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Erfindungsgebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein ein Mikrobolometer-Brennebenen-Array
und betrifft insbesondere eine verbesserte Auslesetechnik für das Mikrobolometer-Array.
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Allgemeiner Stand der Technik
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Thermische
Infrarotdetektoren sind Detektoren, die dadurch arbeiten, daß sie den
Erwärmungseffekt
von Infrarotstrahlung erfassen. Thermische Detektoren brauchen im
allgemeinen nicht unter Raumtemperatur abgekühlt zu werden, wodurch sie in
der Praxis einen wichtigen Vorteil haben. Thermische Infrarotdetektoren,
die bei Raumtemperatur arbeiten, sind seit 200 Jahren bekannt, doch
hat die Verfügbarkeit
integrierter Schaltungs- und Mikrobearbeitungstechnologie das Interesse
auf diesem Gebiet stark erhöht.
Es ist nun praktisch möglich,
ein Array herzustellen, das viele Tausende von thermischen Infrarotdetektoren
enthält
und weit unter Raumtemperatur arbeitet.
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Ein
Bolometer ist ein Detektor für
thermische Strahlung, der dadurch arbeitet, daß er einfallende elektromagnetische
Strahlung (in der Regel Infrarotstrahlung) absorbiert, die absorbierte
Infrarotenergie in Wärme
umwandelt und dann die resultierende Temperaturänderung in dem Detektor über eine Änderung
bei seinem elektrischen Widerstand anzeigt, der eine Funktion der
Temperatur ist. Ein Mikrobolometer ist ein kleines Bolometer, in
der Regel von ein paar Dutzend Mikrometern in seitlicher Größe. Mikrobolometer-Infrarotabbildungssysteme
sind in der Regel so ausgelegt, daß sie gegenüber langwelligem Infrarot,
in der Regel in einem Wellenlängenbereich von
etwa 8–12
Mikrometern, empfindlich sind. Ein zweidimensionales Array aus solchen
Mikrobolometern, in der Regel 120 × 160 Mikrobolometer, kann Variationen
bei der Strahlungsmenge detektieren, die von Objekten innerhalb
seines Blickfeldes emittiert wird, und kann daraus zweidimensionale
Bilder erzeugen. Ein typisches Array kann mehr als 80,000 Mikrobolometer
aufweisen. Lineare Arrays aus Mikrobolometer können analog ausgebildet werden,
um Zeilenbilder herzustellen. Bei derart großen Arrays aus Mikrobolometern
muß der
Widerstand aller individuellen Mikrobolometer in dem Array gemessen werden,
ohne daß das
Signal/Rauschverhältnis
der Mikrobolometer beeinträchtigt
wird. Weil es unpraktisch ist, Tausende von elektrischen Drähten an
einem derartigen Array anzubringen, um in dem Array alle elektrischen
Mikrobolometerwiderstände
zu messen, werden Mikrobolometerarrays in der Regel auf einem als
ein "Ausleseschaltkreis" (ROIC – read out
integrated circuit) bezeichneten monolithischen Silizium aufgebaut,
das dafür
ausgelegt ist, alle individuellen elektrischen Mikrobolometerwiderstände in einer
als die "Rahmenzeit" bezeichneten kurzen
Zeit zu messen. Der Ausdruck "Rahmenzeit" bezieht sich auf
eine Zeit, in der ein Mikrobolometerarray von einem betrachteten
Objekt ein fertiges Bild erzeugt. Die Rahmenzeit beträgt in der
Regel etwa 1/30stel einer Sekunde, sie kann aber schneller oder
langsamer sein als die typische Zeit von 1/30stel einer Sekunde. Damit
das Mikrobolometerarray adäquat
auf zeitabhängige Änderungen
in der detektierten Infrarotstrahlung reagieren kann, wird die thermische
Reaktionszeit jedes Mikrobolometers in der Regel durch Leistungsdesign
auf etwa den gleichen Wert wie die Rahmenzeit justiert.
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Ein
von dem ROIC zum Messen des elektrischen Widerstands aller Mikrobolometer
in dem Array verwendetes typisches Verfahren besteht darin, einen "Bissimpuls" elektrischer Spannung
(oder elektrischen Stroms) an jeden Mikrobolometer in dem Array
anzulegen und einem resultierenden Signalstrom (oder eine resultierende
Signalspannung) zu messen. Es ist üblicher, einen Spannungsbiasimpuls
an jedem Mikrobolometer in dem Array anzulegen und ein resultierendes
Stromsignal von jedem Mikrobolometer in dem Array während jeder
Rahmenzeit zu messen. Bei großen
Arrays wie etwa dem, das in den ROICs enthalten ist, werden solche
Bissimpulse üblicherweise
an mehr als einen Mikrobolometer gleichzeitig angelegt und die resultierenden
Signalströme gleichzeitig
gemessen. Es wird jedoch schwierig, jeden der Mikrobolometer in
dem Array innerhalb der Rahmenzeit auszulesen. Es ist deshalb vorteilhaft, solch
große
Arrays in mehrere kleinere Arrays zu unterteilen, um den Ausleseprozeß von großen Arrays zu
erleichtern. In solchen Fällen
würde jedes
kleinere Array ausgelesen werden, als wenn es ein separates Array
wäre, wobei
sein eigener Datenausleseport verwendet und Daten einer mit jedem
kleineren Array assoziierten entsprechenden Meßschaltung zugeführt werden.
Die Unterteilung der großen
Arrays braucht keine physische Unterteilung zu sein.
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Ein
derartiges Verfahren zum Unterteilen des Arrays in kleinere Arrays,
wobei jedes kleinere Array seine eigene Meßschaltung besitzt, um das
Auslesen des größeren Arrays
zu erleichtern, kann jedoch in dem erzeugten Bild unerwünschte Mängel erzeugen. Dies
ist im allgemeinen auf unterschiedliche Drifts in den Ausgangssignalen
der kleineren Arrays zurückzuführen, die
durch Änderungen
in unterschiedlichen Meßschaltungscharakteristiken,
wie Offsetspannung, Offsetstrom und Verstärkungsfaktor zurückzuführen sind.
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Es
besteht deshalb ein Bedarf in der Technik, ein großes Array,
das viele kleinere Arrays enthält, die
ihre eigenen Datenausleseports aufweisen, derart auszulegen und
zu betreiben, daß sie
die unerwünschten
Musterartefakte in dem produzierten Bild aufgrund von Drifts in
mit jedem der kleineren Arrays assoziierten Meßschaltungen nicht erzeugen.
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Kurze Darstellung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren nach Anspruch 1 zum Reduzieren
unerwünschter Musterartefakte
in einem Bild, das von einem Mikrobolometer erzeugt wird, das viele
kleinere Arrays enthält.
Dies wird bewerkstelligt, indem ein Bissimpuls an jeden der Mikrobolometer
in den vielen kleineren Arrays angelegt und ein dem angelegten Bissimpuls für jeden
der Mikrobolometer entsprechendes resultierendes Signal unter Verwendung
mehrerer mit den vielen kleineren Arrays assoziierten Messchaltungen während der
Rahmenzeit gemessen wird. Zudem erfordert die Technik das Anlegen
eines oder mehrerer bekannter Bissimpulse (Kalibrierungssignale)
während
der Rahmenzeit an die mehreren mit den kleineren Arrays assoziierten
Meßschaltungsanordnung und
Messen eines oder mehrerer resultierender Kalibrierungssignale entsprechend
dem angelegten einen bekannten Bissimpuls oder den angelegten mehreren
bekannten Bissimpulsen. Danach erfordert die Technik das Berechnen
eines Offsetparameters für
jedes der vielen kleineren Arrays auf der Basis des oder der entsprechenden
gemessenen einen oder mehreren resultierenden Kalibrierungssignale und
das korrigieren des gemessenen resultierenden Signals unter Verwendung
des assoziierten berechneten Offsetparameters, um ein Ausgangssignal
zu erzeugen, das das unerwünschte
Musterartefakt in dem Bild signifikant reduziert.
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Zudem
liefert die vorliegende Erfindung eine Infrarotstrahlungsdetektorvorrichtung
nach Anspruch 13.
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Weitere
Aspekte der Erfindung ergeben sich bei der Lektüre der folgenden ausführlichen
Beschreibung der Erfindung und Betrachtung der Zeichnungen, die
einen Teil davon darstellen.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 veranschaulicht
die Verwendung eines Mikrobolometer-Arrays in einem Abbildungssystem.
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2 veranschaulicht
eine typische ROIC-Schaltung, die viele kleinere Arrays enthält, um den
Ausleseprozeß zu
vereinfachen.
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3 veranschaulicht
eine typische Auslese-Schaltung,
die einen Integrierer und einen A/D-Wandler enthält, womit ein Ausgangssignal
in einen digitalen Signalwert von jedem der vielen kleineren Arrays
umgewandelt wird.
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4 veranschaulicht
ein Verfahren zum Reduzieren unerwünschter Artefakte, die erzeugt werden,
wenn viele kleinere Arrays mit ihrer eigenen Ausleseschaltungsanordnung
verwendet werden.
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5 veranschaulicht
Hauptkomponenten einer Infrarotstrahlungsdetektorvorrichtung und
ihrer Zwischenverbindungen gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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Ausführliche Beschreibung
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Dieses
Dokument beschreibt eine Technik zum Reduzieren unerwünschter
Mängel
in einem von einem Mikrobolometer-Array erzeugten Bild, das viele an jeweilige
mehrere Meßschaltungen
gekoppelte kleinere Arrays enthält.
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In 1 veranschaulicht
eine Ausführungsform
die Verwendung eines Mikrobolometer-Arrays 110 in einem
Abbildungssystem 100. Das Abbildungssystem 100 enthält weiterhin
eine infrarotdurchlässige
Linse 120. Das Array 110 kann ein ein oder zweidimensionales
Array sein. Das Array 110 ist auf einem Ausleseschaltkreis
ROIC 115 aus monolithischem Silizium ausgebildet. Bei der
in 1 gezeigten Ausführungsform ist das Array 110 in
der Brennebene der infrarotdurchlässigen Linse 120 derart
angeordnet, daß die
Strahlen aus Infrarotstrahlung 130 auf die Brennebene fokussiert
werden, um ein Bild eines entfernten Objekt oder einer entfernten Szene 140 auf
die gleiche Weise zu erzeugen, wie ein fotografischer Film ein Bild
erzeugt, wenn er in der Brennebene einer Kameralinse plaziert wird.
Der Erwärmungseffekt
des fokussierten Bilds bewirkt Temperaturänderungen in den individuellen
Mikrobolometern in dem Array 110. Diese Temperaturänderung
in jedem der Mikrobolometer induziert eine Änderung beim Widerstandswert
in jedem der Mikrobolometer in dem Array 110. Der ROIC 115 fragt
jeden Mikrobolometer in dem Array 110 ab, um die Widerstandsänderung
in jedem der Mikrobolometer in dem Array 110 zu messen.
Die Widerstandsänderung
in jedem der Mikrobolometer wird innerhalb einer Rahmenzeit gemessen.
Allgemein beträgt
die Rahmenzeit etwa 1/30stel einer Sekunde. Die thermische Reaktionszeit
jedes Mikrobolometers in dem Array ist im allgemeinen so zugeschnitten,
daß sie
etwa gleich der Rahmenzeit ist. Die oben angegebene Messung der
Widerstandsänderung
in jedem der Mikrobolometer wird in jeder Rahmenzeit wiederholt,
so daß ein
Echtzeitbild der Szene oder des Objekts 140, die oder das
betrachtet wird, angezeigt wird.
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2 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
eines ROIC 115, das beim Ausbilden des Mikrobolometer-Arrays 110 verwendet
wird, das zwei kleinere Arrays 280 enthält. Jeder Mikrobolometer in
dem Array 110 ist als ein elektrischer Widerstand 220 dargestellt.
Mit jedem Mikrobolometer 220 in dem Array 110 ist
ein Feldeffekttransistor (FET) 230 assoziiert. Die Mikrobolometer 220 und
die FETs 230 sind wie in 2 gezeigt
durch metallische Dünnfilmleiter 240 zusammengeschaltet.
Der ROIC 115 enthält
weiterhin Spalten- und Reihenschieberegister 250 und 260. Das
Spaltenschieberegister 250 legt Steuerspannungen an Spalten
des Arrays 110 an, und das Schieberegister 260 legt
Steuerspannungen an einen Reihenmultiplexer 270 an. Eine
globale Biasspannung VDDR wird an alle Mikrobolometer in dem Array 110 angelegt.
Die beiden Ausgangssignalleitungen 285, die mit jedem der
beiden kleineren Arrays 280 assoziiert sind, werden von
zwei Meßschaltungen 290 auf 0
Volt gehalten.
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Bei
Betrieb legt der ROIC 115 in der Regel Steuerspannungen
so an, daß nur
an ein Mikrobolometer in jedem der beiden Arrays 280 VDDR
angelegt wird, und ein Signalstrom fließt entlang des entsprechenden
metallischen Dünnfilmreihenleiters 240,
durch den Multiplexer 270 und hinaus zu den assoziierten
Ausgangssignalleitungen 285. Zusätzlicher Strom wird von mit
jedem der mehreren kleineren Arrays 280 assoziierten Stromquellen 291 geliefert,
um den Nettoausgabestrom im wesentlichen nahe Null zu bringen. Die
Stromquellen 291 können verschiedene
Biasstromwerte für
verschiedene Mikrobolometer 220 in dem Array 110 während jedes Zeitintervals
anlegen, währenddessen
die Mikrobolometer 220 vorgespannt werden, so daß der Ausgangsstrom
selbst dann nahe Null bleibt, wenn der Widerstand verschiedener
Mikrobolometer aufgrund kleiner Herstellungsvariationen zwischen
verschiedenen Mikrobolometern 220 in dem Array 110 geringfügig unterschiedliche
Widerstandswerte aufweisen.
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Der
als "grobe Ungleichförmigkeitskorrektur" bezeichnete Signalnullungsprozeß wird zusammen mit
anderen Verfahren und Vorrichtungen zum Korrigieren grober Ungleichförmigkeit
in dem
US-Patent Nr. 4,752,694 gelehrt.
Die Ausgangssignale
294 werden in assoziierte Integrierer
und A/D-Wandler
296 eingegeben, um die Signale
294 auf
einen digitalen Signalwert
298 umzuwandeln. Kalibrierungsschaltungen
292 zum
Anlegen von Kalibrierungsbiasimpulsen sind an die beiden Meßschaltungen
290 gekoppelt,
so daß die
jeweiligen Ausgangssignale auch Kalibrierungssignale zum Korrigieren
unerwünschter Drifts
in den jeweiligen Integrierern und A/D-Wandlern
296 enthalten.
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3 veranschaulicht
eine typische, an einen digitalen Signalprozessor 340 gekoppelte
Meßschaltung 290.
Die Ausgangssignale 285 werden unter Verwendung eines Kondensators 320 und
eines Verstärkers 310 integriert
bis zum Entladen durch einen Schalter 330 während einer
Rahmenzeit. Das Signal 294 wird unter Verwendung des A/D-Wandlers 296 in
einen digitalen Signalwert 298 umgewandelt. Ein digitaler
Signalprozessor 340 enthält einen digitalen Speicher 350 und
eine Korrekturschaltung 360. Der digitale Speicher 350 hält Korrekturwerte
für jeden
Mikrobolometer in dem jeweiligen kleineren Array 280. Die
Korrekturschaltung 360 erzeugt anhand des digitalen Signalwerts 298 und
des im digitalen Speicher 350 gespeicherten assoziierten
Korrekturwerts das letzte Ausgangssignal 365. Die Korrekturen
sind in der Regel "feine
Offsetkorrekturen",
was im allgemeinen kleine Nullfehlersignale entfernt. Zu den Korrekturen
können
auch "Verstärkungskorrektur" zählen, die
unterschiedliche Empfindlichkeiten zwischen unterschiedlichen Mikrobolometern 220 in dem
Array 110 korrigieren. Zu den Korrekturen können weiterhin
ein "Tote-Pixel-Austausch" zählen, was der
Austausch von Signalen von schlecht arbeitenden Mikrobolometern
in dem Array 110 durch von benachbarten Mikrobolometern
abgeleiteten Signalwerten ist. Zu Korrekturen können auch Korrekturen hinsichtlich
Kontrast, Helligkeit und/oder Pseudofarbe zählen, um ein Bild zu erzeugen,
das von einem Betrachter leichter wahrgenommen werden kann.
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4 veranschaulicht
einen Überblick über eine
Ausführungsform
des Prozesses 400 der vorliegenden Erfindung. Wie im Schritt 410 dargestellt, liegt
dieser Prozeß während einer
Rahmenzeit einen separaten Bissimpuls an jeden der Mikrobolometer
in einem in mehrere kleinere Arrays unterteilten Mikrobolometer-Array an. Die Rahmenzeit
ist die Zeit, die das Array benötigt,
um von einem von dem Array betrachteten Objekt ein vollständiges Bild
herzustellen. Der Bissimpuls kann ein Spannungsbiasimpuls sein. Der
Bissimpuls kann eine Zeitdauer im Bereich von etwa 0,1 bis 20 Mikrosekunden
aufweisen. Bei anderen Ausführungsformen
kann das Anlegen des Bissimpulses das Anlegen mehrerer Bissimpulse
beinhalten, so daß sie
während
der Rahmenzeit substantiell sequentiell und substantiell von gleicher
Größe sind.
Die mehreren Bissimpulse können
im Bereich von etwa 2 bis 100 Bissimpulsen liegen.
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Schritt 420 mißt ein dem
angelegten Bissimpuls entsprechendes resultierendes Signal während der
Rahmenzeit für
jeden der Mikrobolometer in den kleineren Arrays unter Verwendung
einer mit jedem der kleineren Arrays assoziierten Meßschaltungsanordnung.
Bei einigen Ausführungsformen
ist das resultierende Signal ein Stromsignal. Schritt 430 legt während der
Rahmenzeit einen oder mehrere Kalibrierungsbiasimpulse an jede der
mit den kleineren Arrays assoziierten Meßschaltungsanordnungen an. Schritt 440 mißt während der
Rahmenzeit ein oder mehrere den angelegten Kalibrierungsbiasimpulsen entsprechende
resultierende Kalibrierungssignale. Schritt 450 berechnet
Korrekturparameter für
jedes der kleineren Arrays auf der Basis jedes der assoziierten
gemessenen resultierenden Kalibrierungssignale. Bei einigen Ausführungsformen
können
Korrekturparameter Offsetspannung, Offsetstrom und/oder Verstärkungskorrektur
sein. Schritt 460 korrigiert das gemessene resultierende
Signal unter Verwendung jedes der assoziierten berechneten Korrekturparameter,
um ein Ausgangssignal zu erzeugen, das in dem erzeugten Bild zwischen
den kleineren Arrays eine im wesentlichen reduzierte unerwünschte Mängel aufweist.
Der Prozeß 400 beinhaltet
das Wiederholen der obigen Schritte in jeder Rahmenzeit zum Reduzieren
unerwünschter
Mängel
in dem erzeugten Bild durch jedes der kleineren Arrays einschließlich seiner
eigenen Meßschaltungsanordnung.
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Bei
einigen Ausführungsformen
kann der Prozeß 400 weiterhin
das Anwenden eines korrigierenden Signals auf jedes Ausgangssignal
zum Korrigieren einer Widerstandsungleichförmigkeit zwischen den Mikrobolometern
in jedem der kleineren Arrays beinhalten, um ein im wesentlichen
gleichförmigeres
Ausgangssignal zu erhalten. Bei einigen Ausführungsformen wird das mit jedem
der Mikrobolometer in dem Array assoziierte, im wesentlichen gleichförmigere
Ausgangssignal in einem digitalen Signalwert umgewandelt. Bei einigen
Ausführungsformen
kann der Prozeß 400 auch
beinhalten, jeden der mit jedem der Mikrobolometer in dem Array
assoziierten digitalen Signalwerte durch einen digitalen Bildprozessor
zu schicken, um Bilddefekte zu korrigieren. Bei einigen Ausführungsformen
können
zu Bilddefekten Offsets, Mängel,
Verstärkungsungleichförmigkeiten
und/oder tote Pixel zählen.
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5 zeigt
Hauptabschnitte einer Infrarotstrahlungsdetektorvorrichtung 500 und
ihre Zwischenverbindungen gemäß der vorliegenden
Erfindung. Die Infrarotstrahlungsdetektorvorrichtung enthält ein Mikrobolometer-Array 110.
Das Mikrobolometer-Array 110 ist weiter in mehrere kleinere
Arrays 280 unterteilt. Bei dem in 5 gezeigten
Ausführungsbeispiel
ist das Mikrobolometer-Array 110 in zwei kleinere Arrays
unterteilt. Die Vorrichtung 500 enthält weiterhin eine erste und
zweite Zeitsteuerschaltung 510 bzw. 520. Die Vorrichtung 500 enthält weiterhin
mehrere Kalibrierungs- und Meßschaltungen 292 bzw. 290,
entsprechend jedem der kleineren Arrays 280. Die erste
Zeitsteuerschaltung ist an das Array 110 gekoppelt. Die
zweite Zeitsteuerschaltung 520 ist an jede der Kalibrierungsschaltungen 292 gekoppelt.
Die Vorrichtung 500 enthält weiterhin einen Integrierer
und einen A/D- Wandler 296 und
einen digitalen Bildprozessor 340. Der digitale Bildprozessor 340 enthält weiterhin
eine Korrekturschaltung 360 und digitale Speicher 350.
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Im
Betrieb legt die erste Zeitsteuerschaltung 510 einen Bissimpuls
während
einer Rahmenzeit an jeden der Mikrobolometer in den kleineren Arrays 280 an.
Bei einigen Ausführungsformen
kann der Bissimpuls mehrere Bissimpulse enthalten, die von der Größe her substantiell
gleich sind. Die mehreren Bissimpulse können auch derart angelegt werden,
daß sie
zeitlich substantiell gleich beabstandet sind. Bei einigen Ausführungsformen
ist der Bissimpuls ein Spannungsbiasimpuls. Der Bissimpuls kann
eine Zeitdauer von 1 bis 100 Mikrosekunden aufweisen. Die Rahmenzeit
ist die Zeit, die das Array 110 benötigt, um ein vollständiges Bild
eines von dem Array 110 gesehenen Objekts zu erzeugen.
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Die
mehreren Meßschaltungen 290 messen während der
Rahmenzeit mit jedem der angelegten Bissimpulse assoziierte resultierende
Signale. Bei einigen Ausführungsformen
kann es sich bei den resultierenden Signalen um Stromsignale handeln.
Die zweite Zeitsteuerschaltung 520 legt während der Rahmenzeit
einen oder mehrere Biaskalibrierungs-Biasimpulse an jede der Meßschaltungen 290 an.
Dann messen die Meßschaltungen 290 ein
oder mehrere resultierende Kalibrierungssignale entsprechend dem
angelegten einen oder den angelegten mehreren Kalibrierungsbiasimpulsen.
Dann berechnen die Meßschaltungen 290 Korrekturparameter
für jedes
der kleineren Arrays auf der Basis jedes des gemessenen einen resultierenden
Kalibrierungssignals oder jedes der gemessenen mehreren resultierenden
Kalibrierungssignale. Weiterhin legen die Meßschaltungen 290 jeden
der berechneten Korrekturparameter an das gemessene resultierende
Signal an, um ein Ausgangssignal zu erzeugen, das unerwünschte Mängel in
einem Bild reduziert, das von dem Mikrobolometer-Array erzeugt wird,
das mehrere kleinere Arrays 280 enthält. Bei den Korrekturparametern
kann es sich um eine Offsetspannung, einen Offsetstrom und/oder
eine Verstärkungskorrektur
handeln.
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Bei
einigen Ausführungsformen
wandeln der Integrierer und A/D-Wandler 296 das Ausgangssignal
in einen digitalen Signalwert für
jeden der Mikrobolometer in den kleineren Arrays 280 um.
Bei einigen Ausführungsformen
empfängt
der die Korrekturschaltung 360 enthaltende digitale Bildprozessor 340 den
mit jedem der Mikrobolometer in den kleineren Arrays 280 assoziierten
digitalen Signalwert und korrigiert hinsichtlich Bilddefekten wie
etwa Offsets, Verstärkungsungleichförmigkeiten
und/oder tote Pixel. Bei einigen Ausführungsformen wendet die Korrekturschaltung 360 weiterhin
ein korrigierendes elektrisches Signal an, um eine etwaige in jedem
der Mikrobolometer in den kleineren Arrays 280 vorliegende Widerstandsungleichfömigkeit
zu korrigieren, um einen substantiell gleichförmigen Ausgangssignalwert zu
erhalten. Die mit jedem der Mikrobolometer in dem Array 110 assoziierten
korrigierenden elektrischen Signale werden in den digitalen Speichern 350 gespeichert.
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Schlußfolgerung
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Das
oben beschriebene Verfahren und die oben beschriebene Vorrichtung
sorgen für
reduzierte unerwünschte
Mängel
in einem Bild, das von einem Mikrobolometer-Array hergestellt wird,
das in mehrere kleinere Arrays unterteilt ist, die ihre eigenen
Meßschaltungen
enthalten.