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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Sol-Gel-Verfahren zur Herstellung
von Nanoverbundmaterialien, die bei Umgebungstemperatur photolumineszent
sind, und die Materialien, die durch dieses Verfahren erhalten werden.
Der Begriff „Nanoverbundstoff" wurde in jüngster Zeit
auf dem Gebiet der Werkstoffkunde allgemein gebräuchlich, um Körper oder
Filme zu definieren, die das Merkmal aufweisen, mindestens ein Material
als Körner
oder Kristalle zu enthalten, die Dimensionen im Bereich von Nanometern
aufweisen; im Allgemeinen sind die Körner des Materials in nanometrischer
Dimension in einer Matrix aus einem anderen Material dispergiert.
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Das
Phänomen
der Photolumineszenz in Silicium bei Umgebungstemperatur wurde 1990
in porösem Silicium
entdeckt, das durch anodisches Ätzen
eines Siliciumwafers erhalten wurde. Wenngleich die physikalischen
Grundlagen, die diesem Phänomenen
zugrunde liegen, noch nicht vollständig verstanden wurden, scheint
es, dass dies, mindestens teilweise, nanostrukturellen Merkmalen
des Materials zugeschrieben werden kann, und die daraus resultierenden
Quanteneffekte, die mit der Beschränkung auf extrem reduzierte
Abstände,
im Bereich von Nanometern (nm), der Bewegung von Ladungsträgern, wie
etwa Elektronen und Löcher/Fehlstellen,
assoziiert sind. Nanoverbundmaterialien einer geeigneten Zusammensetzung
sind seit einiger Zeit auch für
ihre nichtlinearen optischen Eigenschaften und für ihre Lumineszenz bekannt.
Photolumineszente Nanoverbundmaterialien haben ein möglichen
Anwendung als Lichtquellen, und diejenigen, die auf Silicium basieren,
können,
wenn sich ihre Produktion als kompatibel mit der Siliciumtechnologie
erweist, auch in elektronischen Geräten verwendet werden. Mögliche Verwendungen
auf dem Gebiet der Optoelektronik sind für diese Materialien auch vorgesehen,
dank der Möglichkeit,
die dielektrischen Eigenschaften von Kieselerde zu modulieren oder
die Emissionseigenschaften der Strahlungszentren, wie etwa Er3+-Ionen in Kieselerde, zu verbessern. Es
wird auch untersucht die mögliche
Verwendung dieser Materialien zur Produktion von Speichern mit extrem
hoher Dichte durch die Realisierung von Ein-Elektronen-Transistoren,
wobei das Elektron auf einen Raum beschränkt wird, der Dimensionen von
wenigen Nanometern hat, der in einer isolierenden Matrix, zum Beispiel
Kieselerde, SiO2, versenkt ist.
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Als
Folge dieser möglichen
Anwendungen hat die Industrie ein starkes Interesse an der Möglichkeit, Nanoverbundmaterialien
mit kontrollierten Merkmalen auf eine Weise zu erhalten, die sowohl
reproduzierbar als auch mit den typischen Technologien der Halbleiterindustrie,
und insbesondere mit der Siliciumtechnologie kompatibel ist.
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Es
wurden mehrere Techniken zur Produktion von Nanoverbundmaterialien
vorgeschlagen, im Allgemeinen in Form von Teilchen aus Silicium
oder Siliciumcarbid mit Dimensionen im Bereich von Nanometern in einer
Kieselerdematrix.
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Ein
erster Syntheseweg ist in einem Artikel von Chawet et al., Journal
of Applied Physics, vol. 85, Apr. 1999, No. 8, pages 4032–4039, beschrieben.
Gemäß der Methode
dieses Artikels wird ein Verbundmaterial, das Siliciumteilchen umfasst,
die Nanometerdimensionen haben, in SiO2 produziert,
durch Co-Sputtern eines SiO2-Targets und
mehrerer Si-Stücke,
die jeweils eine Oberfläche
von 1 cm2 haben. Sputtern und Modifikationen
davon (darunter Co-Sputtern) sind Techniken, die auf dem Gebiet
der Werkstoffkunde und der mikroelektronischen Industrie sehr gut
bekannt sind. Mit diesen Methoden ist es möglich, Nanoverbundmaterialien
in der Form dünner Schichten,
die eine Dicke haben, die im Allgemeinen kleiner als etwa 1 Mikron
ist, über
einem inerten Träger
zu produzieren. Gemäß den Inhalten
des zitierten Artikels werden die so produzierten Nanoverbundschichten
nur nach einer thermischen Behandlung bei Temperaturen von mehr
als 900°C
photolumineszent.
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Ein
Artikel von Mutti et al., Applied Physics Letters, vol. 66, Feb.
1995, No. 7, pages 851–853,
beschreibt die Produktion, durch Ionenimplantation von Si+-Ionen in SiO2,
von Nanoverbundmaterialien, die aus Siliciumteilchen mit Dimensionen
im Bereich von Nanometern in Kieselerde bestehen. Auch in diesem
Fall muss das Produkt der Ionenimplantation bei Temperaturen von
mindestens 1000°C
thermisch behandelt werden, um das Auftreten von Photolumineszenz
zu beobachten.
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Die
Methoden der beiden oben genannten Artikel eigenen sich für Forschungszwecke,
können
aber aufgrund ihrer geringen Produktivität nicht in der industriellen
Produktion eingesetzt werden.
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Unlängst wurde
ein chemischer Syntheseweg für
Nanoverbundmaterialien vorgeschlagen. Ein Artikel von Guangining
Li et al., Applied Physics Letters, vol. 76, Jun. 2000, No. 23,
pages 3373–3375,
beschreibt eine Sol-Gel-Synthese von photolumineszenten Nanoverbundmaterialien,
die aus SiC-Teilchen in Kieselerde bestehen. Gemäß den Lehren dieses Artikels
wird eine Sol-Gel-Synthese
unter Verwendung eines Standardkieselerdevorläufers, z. B. Tetraethylorthosilan
(TEOS), durchgeführt,
dem eine Modifikationskomponente zugefügt wird. Dies Modifikationskomponente
ist aus Siliciumalkoxiden ausgewählt,
wobei die -OR-Reste teilweise durch aromatische Kohlenwasserstoffreste
substituiert sind; ein Beispiel für solche modifizierten Alkoxide
ist Diethoxydiphenylsilan. Die Modifikationskomponente kann auch
aus aromatischen Verbindungen mit kondensierten Ringen (wie etwa
Anthracen) oder konjugierten Ringen (wie etwa Stilbene) ausgewählt werden.
Die Modifikationskomponente kann dem TEOS in der Ausgangslösung zugefügt werden;
alternativ kann die Synthese mit TEOS allein gestartet werden, und
sobald ein nasses Kieselerdegel erhalten wird, können dessen Poren mit der Modifikationskomponente
getränkt
werden. Die so erhaltenen Gele werden dann getrocknet und bei Temperaturen
im Bereich zwischen etwa 800 und 1000°C in einer Atmosphäre aus Luft
oder Stickstoff behandelt. Dieser Syntheseweg ist aus Sicht der
Industrie eine Verbesserung verglichen mit den vorherigen Methoden,
hat jedoch noch immer einige Nachteile: Alkoxide, die mit aromatischen
Resten substituiert sind, sind relativ teure Reagenzien, während konjugierte
oder kondensierte aromatische Ringverbindungen in den alkoholisch-wässrigen
Lösungen
nur schwer löslich
sind, die in den ersten Schritten des Sol-Gel-Verfahrens verwendet
werden, und somit Homogenitätsprobleme
aufwerfen; im Übrigen
sind aromatische Kohlenwasserstoffe oder Verbindungen, die aromatische
Kohlenwasserstoffreste enthalten im Allgemeinen karzinogen, und
ihre industrielle Verwendung somit potentiell gefährlich und
unerwünscht
ist.
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Es
ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Sol-Gel-Verfahren,
das frei von den Nachteilen des Stands der Technik ist, zur Herstellung
von Nanoverbundmaterialien bereitzustellen, die auf der Kombination
aus Silicium/Kieselerde basieren, und bei Umgebungstemperatur photolumineszent
sind; eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, die Materialien
bereitzustellen, die durch dieses verfahren erhalten werden.
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Diese
Aufgaben werden gemäß der vorliegenden
Erfindung mit einem Sol-Gel-Verfahren erreicht, das die folgenden
Schritte umfasst:
- – Herstellen eines wässrigen
oder alkoholisch-wässrigen
Gemischs, das ein Siliciumalkoxid, eine zusätzliche Komponente A und einen
sauren Katalysator enthält, wobei
das Molverhältnis
zwischen Wassermolekülen
und Siliciumatomen gleich oder größer 4 ist;
- – Bewirken,
dass das Gemisch geliert, wodurch ein nasses Gel erhalten wird;
- – Bewirken,
dass das nasse Gel trocknet; und
- – Verdichten
des so erhaltenen trockenen Gels mittels einer thermischen Behandlung,
die eine Maximaltemperatur im Bereich zwischen 1200°C und 1400°C hat;
dadurch
gekennzeichnet, dass:
- – die
zusätzliche
Komponente A ein Dialkyldialkoxysilan, R2-Si-(OR')2,
oder ein Alkyltrialkoxysilan, R-Si-(OR')3, ist, wobei
R- und R'-Reste nicht aromatisch
sind; und
- – die
thermische Behandlung im Bereich von 300 bis 800°C unter einer Atmosphäre durchgeführt wird,
die aus reinem HCl oder einem Gemisch besteht, das mindestens 5
Vol.-% HCl in einem inerten Gas enthält, wobei die Atmosphäre wasserfrei
ist und keinen Sauerstoff enthält.
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Die
Erfinder haben herausgefunden, dass durch die Verwendung ein Alkylalkoxysilans
als der zusätzlichen
Komponente A und als einer der Ausgangsreagenzien in dem Sol-Gel-Verfahren,
und durch das Behandeln im Bereich von 300 bis 800°C des trockenen
Gels, das als ein Zwischenprodukt des Verfahrens erhalten wird,
mit einer Atmosphäre
aus HCl (oder HCl, gemischt mit einem inerten Gas), die kein Wasser
und keinen Sauerstoff enthält,
ein schwarzes, nicht transparentes Material erhalten wird, dass,
mit spektrophotometrischen Methoden analysiert, die Gegenwart von
elementarem Silicium sowie starken Emissionsbanden in IR-Bereich,
mit einem Nebenmaximum im roten Teil der sichtbaren Region des elektromagnetischen
Spektrums zeigt.
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Die
Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben,
wobei:
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1 ein
IR-Transmissionsspektrum eines Materials der Erfindung zeigt; und
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2 ein
Emissionsspektrum zeigt, das aus einem Photolumineszenztest resultiert,
der bei Umgebungstemperatur auf einem Material der Erfindung durchgeführt wurde.
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Der
erste Schritt des Verfahrens der Erfindung ist die Zubereitung des
Gemisches, das die Reagenzien und Vorläufer enthält, die für die Synthese des Materials
benötigt
werden. Neben der Verwendung der zusätzlichen Komponente A, folgt
dieser Schritt Standardprinzipien und Methoden des Sol-Gel-Verfahrens
und wird daher hier nicht eingehend diskutiert. Für eine Illustration
der Grundlagen der Sol-Gel-Technik kann auf die umfangreiche Literatur
auf dem Gebiet, sowohl Artikel als auch Patente, darunter z. B.
die
US-Patentschriften mit den
Nr. 4,317,668 ,
4,426,216 ,
4,432,956 und
4,806,328 , verwiesen werden. Im Folgenden
wird das Verfahren der Erfindung nur hinsichtlich seiner kennzeichnenden
Aspekte ausführlich
beschrieben.
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Das
Ausgangsgemisch umfasst ein Lösemittel,
im Allgemeinen ein alkoholisch-wässriges
Gemisch oder, bevorzugt, reines Wasser; dem Lösemittel wird ein Siliciumalkoxid
(bevorzugt Tetramethoxysilan, TMOS, oder Tetraethoxysilan, TEOS),
und die zusätzliche
Komponente A zugefügt.
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Die
zusätzliche
Komponente A kann ein Dialkyldialkoxysilan sein, das die allgemeine
Formel R
2-Si-(OR')
2 hat, oder
ein Alkyltrialkoxysilan mit der allgemeinen Formel R-Si-(OR')
3 sein.
Die Alkylgruppen R und R' sind
bevorzugt Reste mit einer geringen Anzahl an Kohlenstoffatomen;
bevorzugt sind Alkylalkoxysilane, deren R-Gruppen Methyl, Ethyl,
Propyl und Butyl sind. Es ist möglich
Komponenten A zu verwenden, bei denen nicht alle R- oder R'-Gruppen gleich sind,
wie etwa Komponenten mit den folgenden allgemeinen Formeln:
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Die
oben genannten Verbindungen sind, ohne spezielle Vorteile zu bieten,
jedoch schwerer zu synthetisieren und teuerer als einfache Verbindungen,
bei denen alle -R-Reste gleich sind und alle -OR-Gruppen gleich
sind. Bevorzugte Verbindungen zur Verwendung in dem Verfahren der
Erfindung sind Methyltrimethoxysilan, CH3-Si(OCH3)3, und Methyltriethoxysilan,
CH3-Si(OCH2CH3)3.
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Das
Molarverhältnis
zwischen dem Alkoxid (z. B. TEOS) und der Verbindung A kann innerhalb
eines breiten Spektrums variieren und liegt im Allgemeinen zwischen
1,86 und 999, und bevorzugt zwischen 2,33 und 9.
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Das
Gemisch, das das Alkoxid und die Verbindung A enthält, wird
durch mechanisches Rühren
oder Ultraschallbewegung homogenisiert, und dann angesäuert durch
die Zugabe einer Säure,
im Allgemeinen HCl, in einer solchen Konzentration, dass der pH-Wert
des Gemischs auf einen Wert im Bereich zwischen etwa 1 und 2 gebracht
wird. Die Säure
wirkt als Katalysator für
die Alkoxidhydrolyse, durch Spalten der Bindung zwischen dem Siliciumatom
und dem Sauerstoffatom des Alkoxidrests, und der anschließenden Bildung
einer Si-OH-Bindung
mit einem -OH-Rest, der aus einem Wassermolekül stammt. Die Hydrolyse wird
durch die Gegenwart einer großen
Menge an Wasser begünstigt,
das in einer Menge von mindestens 4 Molekülen je Siliciumatom in dem
Gemisch vorhanden ist.
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Das
so erhaltene Gemisch kann benutzt werden, um dünne Schichten sowie dreidimensionale
Körper aus
dem Nanoverbundmaterial zu produzieren. Im ersten Fall, wenn das
Gemisch noch in einem niedrigviskosen Zustand ist, kann es auf ein
Substrat gegossen werden, möglicherweise
gemäß der gut
bekannten Aufschleudertechnik, bei der das Substrat mit hoher Geschwindigkeit
rotiert wird, um eine vollständige
Bedeckung desselben mit dem Gemisch zu gewährleisten; alternativ ist es
möglich,
das zu bedeckende Substrat gemäß der Tauchbeschichtungstechnik
in das Gemisch zu tauchen und es dann herauszuziehen.
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Falls
es gesucht ist, einen dreidimensionalen Körper zu erhalten, ist es bevorzugt,
dem Gemisch pyrogene Kieselerde zuzufügen. Pyrogene Kieselerde ist
eine Form von Kieselerde in Pulverform mit Körnern, die eine Dimension im
Bereich von Mikron oder kleiner haben, die produziert wird, indem
SiCl4 in geeigneten Kammern mit Sauerstoff
verbrannt wird. Pyrogene Kieselerde ist ein im Handel erhältliches
Produkt, das zum Beispiel von der Firma Degussa Hüls unter
dem Markennamen Aerosil OX-50 verkauft wird. Nachdem dem Gemisch
pyrogene Kieselerde zugefügt
und auf passende Weise homogenisiert wurde, kann es in eine Gussform
mit der gesuchten Form gegossen werden (oder es kann in dem Behälter gelassen
werden, in dem es präpariert
wurde, wenn dieser eine geeignete Form hat).
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Das
Gemisch, das die hydrolysierten Alkoxysilane und Alkylalkoxysilane
enthält,
bildet spontan ein Gel, wenn die Temperatur und der pH-Wert nicht
zu niedrig sind. Die Gelbildung kann beschleunigt werden, wie es
auf dem Gebiet gut bekannt ist, indem der pH-Wert auf Werte oberhalb
von 4, bevorzugt oberhalb von 4,5 erhöht wird, und/oder indem die
Temperatur auf etwa 50°C
erhöht
wird. Es wird ein nasses Gel erhalten, das an frischer Luft getrocknet
werden kann, oder in einem Ofen, der auf einer Temperatur gehalten
wird, die zum Beispiel im Bereich zwischen 40 und 60°C liegt.
Alternativ ist es möglich,
auf überkritisches
Trocknen zurückzugreifen,
eine gut bekannte Technik auf dem Gebiet der Sol-Gel-Verfahren.
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Das
trockene Gel (sowohl in der Form einer dünnen Schicht über einem
Substrat oder als Einzelkörper)
wird dann mittels einer thermischen Behandlung verdichtet, deren
Endtemperatur im Bereich zwischen etwa 1200 und 1400°C liegt.
Eine Bedingung, die das Verfahren der Erfindung kennzeichnet ist,
dass das trockene Gel im Bereich von Temperaturen zwischen 300 und
800°C einer
Atmosphäre
ausgesetzt wird, die aus HCl oder einem gasförmigen Gemisch besteht, das
mindestens 5 Vol.-% HCl in einem inerten Gas enthält, wobei
die Atmosphäre
wasserfrei ist und keinen Sauerstoff enthält. Das inerte Gas ist Stickstoff
oder ein Edelgas, bevorzugt Helium.
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Bei
Temperaturen von weniger als 300°C
oder höher
als 800°C
kann das trockene Gel mit anderen Gasen, zum Beispiel Edelgasen
oder Stickstoff, behandelt werden. Am Beginn der thermischen Verdichtungsbehandlung
und bis zu etwa 100°C
kann das trockene Gel auch kurz in Luft behandelt werden.
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Die
Erfindung wird ferner durch die folgenden nicht beschränkenden
Beispiele illustriert, die die Aufgabe haben, dem Fachmann zu lehren,
wie die Erfindung umgesetzt werden kann.
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BEISPIEL 1
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100
Gramm TEOS (0,48 Mol) und 8,55 Gramm Methyltriethoxysilan (0,048
Mol) werden unter Rühren in
ein Pyrexglas gegossen, das eine Kapazität von 1 Liter hat, wodurch
eine klare einphasige Flüssigkeit
erhalten wird. Unter weiterem Rühren
werden 300 cc einer wässrigen
HCl-Lösung
mit einer Konzentration von 0,01 N zugefügt; es wird eine Emulsion aus
zwei nicht mischbaren Flüssigkeiten
erhalten. Die Emulsion wird 15 Minuten lang ultraschallbewegt, indem
der Wandler eines Ultraschallgenerators, Mod. V 1A der Firma Sonics & Materials Inc.,
aus Newtown, CT, USA, in die Emulsion eingetaucht wird. Während dieses
Vorgangs werden die Alkoxide hydrolysiert und es wird eine klare,
einphasige Lösung
erhalten. Diese Lösung
wird einer Niedrigdruckverdampfung unterzogen, um das Ethanol zu
extrahieren, das während
der Hydrolyse produziert wurde. 60 Gramm (1 Mol) pyrogene Kieselerde
Aerosil OX-50 werden dann der Lösung
zugefügt:
Es wird eine Suspension erhalten, die zuerst durch mechanisches
Rühren
und dann durch Ultraschallbewegung homogenisiert wird. Es wird ein
in homogenes Sol mit milchiger Farbe und mit einem pH-Wert von 2
erhalten.
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Die
Gelbildung des Sols wird begünstigt,
indem langsam und unter Rühren
eine wässrige
Lösung
aus Ammoniak mit einer Konzentration von 0,05 N zugegeben wird,
bis ein pH-Wert von 4 erreicht wird: Dieses Sol wird in Teflonbechergläser gegossen,
die einen Innendurchmesser von 9 cm haben, in einer Menge von 100 cc
in jedem Becherglas. Die Bechergläser werden verschlossen und
das Sol wird 14 Stunden lang ruhen gelassen, und während dieser
Zeit findet die Gelbildung statt. Die so erhaltenen Gele werden
aus den Bechergläsern
genommen, in Pyrex-Behälter gegeben
und einer Reihe von Waschschritten unterzogen, um die flüssige Phase
in den Gelporen auszutauschen: In einem ersten Vorgang wird Wasser
mit Aceton, und dann letztgenanntes mit Ethylacetat ausgetauscht.
Diese Proben werden durch überkritische
Extraktion des Ethylacetats durch eine Behandlung in einem Autoklaven
bei einer Temperatur von etwa 270°C
und einem Druck von 35 Bar getrocknet. Aus dem Autoklaven werden
weiße
Aerogele extrahiert. Diese werden anschließend gemäß der folgenden thermischen
Behandlung in einem Ofen verdichtet, der mit Gaszufuhrleitungen
verbunden ist:
- – 8 Stunden lang Erwärmen von
Umgebungstemperatur auf 800°C
unter einer Atmosphäre
aus 10%-igem HCl in Helium, die wasserfrei ist und keinen Sauerstoff
enthält;
- – 2
Stunden lang unter der gleichen Atmosphäre auf 800°C halten;
- – 2
Stunden lang unter reinem Helium auf 800°C halten;
- – 8
Stunden lang unter reinem Helium von 800°C auf 1400°C erwärmen;
- – natürliches
Abkühlen
auf Umgebungstemperatur.
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Die
Proben, aus dem Ofen entnommen werden sind vollständig glasig
und sind schwarz.
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BEISPIEL 2
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Es
wird eine Infrarot-Transmissionsmessung unter Verwendung eines FTIR-Spektrometers
NICOLET NEXUS auf einer Probe durchgeführt, die präpariert wurde, wie in Beispiel
1 beschrieben. Das Ergebnis des Tests ist das Spektrum, das in 1 reproduziert
ist, das die Transmission der Probe, T (in %) in Abhängigkeit von
der Frequenz, cm–1, zeigt. Das Spektrum
in 1 zeigt, dass die Probe die IR-Strahlung bei Frequenzen höher als
etwa 10000 cm–1 vollständig absorbiert:
dies ist ein typisches Merkmal von elementarem Silicium. Bei Frequenzen,
die niedriger als etwa 10000 cm–1 sind,
wird die Probe für
die Bestrahlung immer transparenter, und erreicht eine maximale
Transmission bei etwa 3000 cm–1; bei sogar noch niedrigeren
Frequenzen beginnt die Probe zu absorbieren, und erreicht die Gesamtabsorption
bei etwa 2000 cm–1. Dieses letztgenannte Verhalten
ist typisch für
Kieselerde.
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BEISPIEL 3
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Die
Proben, die produziert wurden, wie in Beispiel 1 beschrieben, werden
vorab getestet, um die Gegenwart von Photolumineszenz bei Umgebungstemperatur
zu überprüfen. Zu
diesem Zweck werden die Proben einer UV-Strahlung mit einer Wellenlänge von
365 nm ausgesetzt, die durch Filtern der Strahlung erhalten wird,
die von einer Quecksilberlampe emittiert wird. Eine Sichtprü fung aller
Proben zeigt eine starke Emission tiefroter Farbe, die einer Emissionsbande
zugeschrieben werden kann, die bei 780 nm zentriert ist, die in
der Literatur als typisch in Silicium-basierten photolumineszenten
Materialien bekannt ist.
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BEISPIEL 4
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Eine
Probe, die präpariert
wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, wird bei Umgebungstemperatur
einem Photolumineszenztest unterzogen. Die Probe wird mit einem
IR-Laserlicht mit einer Wellenlänge
von 1050 nm bestrahlt, und das Emissionsspektrum der Probe wird
mit einem Raman-Spektrophotometer Bruker Mod. FRA 106. gesammelt.
Dieses Spektrum ist in 2 reproduziert, und zeigt die
Emissionsstärke,
I (in willkürlichen Einheiten),
in Abhängigkeit
von der Frequenz und der Wellenlänge,
gemessen in cm–1 bzw. nm. In dem Spektrum
sind drei Emissionsbande aufgezeichnet, zentriert bei etwa 9750
cm–1,
8680 cm–1 und
7500 cm–1.
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Die
Analyse der Ergebnisse zeigt eindeutig, dass das Verfahren der Erfindung
die Produktion von Verbundmaterialien ermöglicht, die elementares Silicium
und Kieselerde umfassen, wie aus dem Absorptionsspektrum in 1 abgeleitet
werden kann. Diese Materialien sind bei Umgebungstemperatur photolumineszent,
wie durch die Emission in der roten Region des sichtbaren Spektrums
und durch die IR-Emissionsbande gezeigt (2): Dies
ist ein indirekter Beweis, dass die Struktur dieser Materialien
so ist, dass elementares Silicium in Form von Körnern mit Nanometerdimension
vorhanden ist, die in die Kieselerdematrix eingebettet sind.