DE60101134T2 - Band aus einkritallinem Silizium für Mikrospiegel und MEMS auf SOI Material - Google Patents

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Mikrogelenke, die in mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) und bei der Mikrosystemtechnologie verwendet werden, und im Besonderen eine verbesserte Mikrogelenkgestaltung und -konstruktion, die für mehr Stabilität und Stärke bei dem Gelenkelement sorgt.
  • Die Verwendung von Mikrogelenken ist mit der gestiegenen Verwendung und Komplexität von Flächenmikromaschinenkomponenten und -systemen inzwischen weit verbreitet. Mikrogelenke werden typischerweise bei der Implementierung von ebenenverschobenen oder vertikal ausgerichteten Mikrovorrichtungskonstruktionen verwendet und normalerweise mit einem Polysilizium-Prozess hergestellt, der wenigstens zweischichtig, typischerweise jedoch dreischichtig ist. Ein solches, als Stapelgelenk bekanntes, Gelenk wird in 1 dargestellt, ist integral mit dem Mikrospiegel (12) verbunden und wird zum Erreichen von ebenenverschobener Bewegung verwendet. Der aus mehreren Schritten bestehende Herstellprozess umfasst das Ablagern einer ersten Schicht, die dann gemustert und geätzt wird. Anschließend wird eine zweite Schicht so abgelagert, gemustert und geätzt, dass nach dem Entfernen von jeglichem Füllmaterial die erste Schicht sich frei auf einem festgelegten Weg bewegen kann, während sie von der zweiten Schicht an ihrem Platz gehalten wird. Diese Struktur erzeugt ein Drehgelenk, das in MEMS oder Mikrosysteme implementiert wird, um die für Mikrospiegel und sonstige ebenenverschobenen Vorrichtungen erforderliche mechanische Bewegung zu ermöglichen.
  • Zu den Nachteilen bei bestehenden Mikrogelenkkonstruktionen gehören Prozesskomplexität und Herstellkosten.
  • Die Erfinder haben außerdem beobachtet, dass die Vorrichtungsschicht von Silizium-auf-Isolator-(SOI)-Scheiben dazu verwendet wird, Mikrostrukturen wie Spiegel, Linsen und sonstige ebenenverschobene oder vertikal ausgerichtete Vorrichtungen für integrierte MEMS und Mikrosysteme zu bilden. So werden beispielsweise in US 6 074 890 A Verfahren zum Herstellen von Einkristall-Silizium-MEMS offenbart, die an einer SOI-Scheibenstruktur aufgehängt sind und die Fähigkeit ermüdungsfreien Biegens optimieren. Das Bilden solcher Vorrichtungen erfordert die Verwendung von Mikrogelenken, um diesen ebenenverschobenen Vorrichtungen Drehfreiheit und mechanische Unterstützung zu bieten.
  • Es wird daher als hilfreich erachtet, weniger komplexe und kostengünstigere Mikrogelenke zu entwickeln, die in der Lage sind, die erforderliche mechanische Integrität und Stärke zu liefern, um die ebenenverschobene Drehung oder vertikale Bewegung von SOI-Vorrichtungsschichtstrukturen zu ermöglichen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Bereitgestellt wird eine Mikroeinheit, die eine Mikrovorrichtung umfasst, die auf einer Vorrichtungsschicht eines einkristallinen Siliziumträgers geformt ist. Auf der Vorrichtungsschicht wird eine Bandstruktur gebildet, wobei die Bandstruktur auf eine Stärke verschwächt wird, die geringer als die Stärke der Mikrovorrichtung ist. Eine Verbindungsschnittstelle stellt einen Verbindungspunkt zwischen einem ersten Ende der Mikrovorrichtung und einem ersten Ende einer Bandstruktur bereit, wobei die Bandstruktur und die Mikrovorrichtung als ein einziges Teil integriert werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 betrifft eine Mikrospiegelvorrichtung, bei der mehrere Polysilizium-Schichten zur Implementierung eines Mikrogelenks verwendet werden;
  • 2 ist eine isometrische Ansicht eines Bandgelenks, das an einer ebenenverschobenen Vorrichtung nach den Lehren der vorliegenden Erfindung angebracht ist;
  • 3 ist eine Seitenansicht des Bandgelenks und der ebenenverschobenen Vorrichtung aus 2;
  • 4 legt die Bearbeitungsschritte zur Bildung der Bandstruktur dar, die an einer ebenenverschobenen Vorrichtung nach den Lehren der vorliegenden Erfindung angebracht ist;
  • 5 ist eine Darstellung für eine Konstruktion nach den Lehren der vorliegenden Erfindung; und
  • 6 stellt eine alternative Ausführung der vorliegenden Erfindung dar, wobei die Bewegung der Mikrospiegel durch einen aktiven Vorgang vollzogen wird.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGEN
  • Während 1 eine Mikrovorrichtung darstellt, die ein Polysilizium-Stapelgelenk implementiert, stellen 2 und 3 eine Mikroeinheit (18) dar, die ein nach der vorliegenden Erfindung gestaltetes Bandgelenk (20) in einer integrierten Anordnung mit einer Mikrovorrichtung (22), wie einem Mikrospiegel, aufweist.
  • Die Mikrovorrichtung wurde aus einer ebenengleichen Position in einen Winkel von etwa 30° bewegt. Die Bewegung der Mikrovorrichtung kann durch eine Vielfalt von Mechanismen erreicht werden, darunter auch die Verwendung einer Mikrosonde oder eines Aktuators.
  • Das Bandgelenk (20) ist daher so konstruiert, die in 1 dargestellte weithin verwendete Polysilizium-Stapelgelenkkonstruktion zu ersetzen. Das Bandgelenk (20) ist eine Einkristall-Silizium-(SCS)-Komponente, die mechanische Stabilität aufweist und die unter Verwendung eines vereinfachten Verarbeitungsverfahrens gestaltet wird. Daher stellt das Bandgelenk (20) der vorliegenden Erfindung einen flexiblen Mechanismus im Gegensatz zu dem zusammengefügten Stapelgelenk aus 1 bereit.
  • Das Bandgelenk (20) wird aus der Vorrichtungsschicht einer Silizium-auf-Isolator-Scheibe gebildet, die zum Ermöglichen einer höheren mechanischen Flexibilität verschwächt wurde. Diese Konstruktion erzeugt eine qualitativ hochwertige mechanische Struktur mit ausreichender Stärke für ihren beabsichtigten Zweck.
  • 2 und 3 unterstreichen die Flexibilität des Bandgelenks (20). Bei dieser Ausführung ist das Bandgelenk (20) etwa 500 nm stark, etwa 50 μm breit und etwa 140 μm lang. Die Mikrovorrichtung (18), die das Bandgelenk (20) und den Spiegel (22) umfasst, wird unter Verwendung einer Silizium-auf-Isolator-(SOI)-Scheibe mit einer Vorrichtungsschichtstärke von etwa 3 μm und einer beerdigten Oxidschicht (BOX) von etwa 2 μm Stärke hergestellt.
  • Bei einem zum Herstellen der Mikrovorrichtung (18) verwendeten Zweimaskenprozess wird ein zu verschwächender Bereich zuerst lithografisch freigelegt, und umgebende Bereiche werden geschützt, bevor die Stärke des freigelegten Siliziumbereichs (20) durch ein zeitgesteuertes Nassätzen auf 500 nm reduziert wird. Dann wird ein nachfolgender Lithographieschritt verwendet, um die Bereiche von Gelenk (20) und Spiegel (22) zu mustern, bei denen sämtliche zu ätzenden umgebenden Bereiche freigelegt werden. Damit bleibt die Spiegelstruktur durch eine Oxidschicht geschützt und das dünne Silizium-Bandgelenk ruht auf der BOX-Opferschicht. Nach dem Entfernen des beerdigten Oxids unter Verwendung eines Ätzprozessschrittes mit Flusssäure (HF) von 49% und nachfolgenden Trocknungsverfahren wird der Spiegel (22) zum Bewegen freigegeben.
  • Wie nachfolgend eingehender beschrieben wird, ist die vorliegende Erfindung ein Zweischrittprozess in dem Sinn, dass bei dem ersten Schritt der Gelenkbereich (20) gemustert und geätzt wird. Dann wird ein zweites Verfahren zum lithografischen Definieren und Formen des Spiegelbereichs (22) (oder einer sonstigen ebenenverschobenen oder vertikal ausgerichteten Vorrichtung) verwendet. Es ist selbstverständlich möglich, diese Prozesse umzukehren, indem zuerst der ebenenverschobene Vorrichtungsbereich bearbeitet und dann die Bandschicht verschwächt wird. Ein Problem in dieser Hinsicht besteht darin, dass die ebenenverschobene Vorrichtung und das Bandgelenk sämtlich aus derselben Materialschicht geformt werden. Der Unterschied zwischen dem Bandgelenk und der ebenenverschobenen Vorrichtung liegt in der Geometrie der Musterung und der physikalischen Stärke der Bereiche. Besonders das Ätzen des Bandgelenks (20) auf einen wesentlich schwächeren Querschnitt als die ebenenverschobene Vorrichtung ermöglicht eine erhöhte Flexibilität des Bandgelenks. Die Flexibilität des Bandgelenks (20) wird durch seine nahezu S-förmige Form dargestellt (siehe 3).
  • Die Methodologie, die das Herstellen der Bandgelenkstruktur in demselben Material wie bei der ebenenverschobenen Vorrichtung, wie dem Spiegel, beinhaltet, hat gegenüber bestehenden Gelenktechnologien viele Vorteile, darunter auch einen vereinfachten Herstellprozess. Da beispielsweise das Gelenk unter Verwendung derselben Materialschicht wie für die ebenenverschobene Vorrichtung hergestellt wird, gibt es keine haftende Verbindungs- oder Haltestruktur, die zwischen dem Gelenk und der befestigten Vorrichtung erforderlich wäre. Eine solche Konstruktion nimmt das hohe mechanische Drehmoment und Kraftaufkommen auf, die durch die befestigte mechanische Vorrichtung erzeugt werden, ohne die Integrität des Verbindungspunktes (24) zwischen der Gelenkstruktur und der befestigten Mikrovorrichtung zu umfassen.
  • 4 stellt einen Prozessablauf bei der Herstellung eines Einkristallsilizium-Bandgelenks nach der vorliegenden Erfindung dar. In Schritt (28) beginnt der Prozess mit einer reinen Silizium-auf-Isolator-(SOI)-Scheibe (30) mit einer Einkristallsilizium-Vorrichtungsschicht (32), einer beerdigten Oxidschicht (34) und einer Trägerschicht (36). In einem ersten Schritt des Prozesses (38) wird eine Photoresistschicht (40) unter Verwendung von Standard-Lithographieprozessen auf eine Vorrichtungsschicht (32) aufgebracht. Die Photoresistschicht (40) wird so gemustert, dass der in das Bandgelenk zu verschwächende Bereich (42) freigelegt wird. Bei einem nächsten Schritt (44) erfolgt ein Nassätzprozess, wie Nassätzen mit einer Kaliumhydroxid-(KOH)-Lösung von 45% bei 60°C. Das Nassätzen hat zur Folge, dass der freigelegte Bandgelenkbereich (42) der Vorrichtungsschicht (32) auf eine Stärke von etwa 500 nm entfernt wird.
  • In Schritt (46) wird die zuvor aufgetragene Resistschicht (40) vor einer erneuten Musterung zum Ätzen der ebenenverschobenen Vorrichtung, eines Inselbereichs und einer Ankerstruktur entfernt. Nach Entfernen der ersten Photoresistschicht (40) wird die zweite Photoresistschicht (48) auf die Oberfläche von SOI (30) aufgetragen. In Schritt (50) erfolgt ein Trockenätzprozess an dem freigelegten Silizium der Vorrichtungsschicht (32) zum Formen der ebenenverschobenen Vorrichtungsstruktur (52) sowie des Inselbereichs (54) und der Ankerstruktur (56). In Schritt (58) wurde die zweite Photoresistschicht (48) entfernt, und es beginnt ein Ätzprozess, um das Ätzen der freigelegten beerdigten Oxidschicht (60) unter Verwendung einer Flusssäure-(HF)-Lösung von 49% zu beginnen.
  • Im nächsten Schritt (62) wird die dritte und letzte Photoresistschicht (64) auf der SOI-Scheibe (30) aufgebracht und gemustert. Diese letzte Photoresistschicht (64) ist während des Vorgangs der Freigabe des beerdigten Oxids (BOX) zu verwenden, wobei die ebenenverschobene Vorrichtung (52) durch Ätzen des gesamten ungeschützten beerdigten Oxids freigegeben wird. Dieser Prozess wird abgeschlossen in Schritt (66) dargestellt, wo sich verbleibendes Material der beerdigten Oxidschicht (68 und 70) unter der Inselstruktur (54) und unter dem Ankerabschnitt (56) befindet. Wie aus Schritt (66) ersichtlich, werden eine Trennschicht (72) und eine Trennkante (74) als frei von Material dargestellt. Das Entfernen von Material in diesen Bereichen gestattet die Bewegung der ebenenverschobenen Vorrichtung (52) und des Bandgelenks (42) auf eine Weise, die der in 2 und 3 dargestellten ähnlich ist. In Schritt (66) ist zu erkennen, dass sämtliches verbliebenes Photoresist entfernt wird, beispielsweise durch einen trockenen O2-Plasma-Ätzprozess. Daher beschreibt Schritt (66) die ursprüngliche SOI-Scheibe (30) als eine vervollständigte Spiegel- und Gelenkstruktur.
  • Geht man weiter zu 5, ist dort eine Implementierung einer passiven Mikrospiegeleinheit unter Verwendung der Bandgelenkmethodologie nach der vorliegenden Erfindung dargestellt. Die duale Spiegelvorrichtung (80) verdeutlicht, dass durch die Anwendung der besprochenen Herstellungsschritte eine SOI-Scheibe zu einer Mikrovorrichtung, die mehrere Spiegel und Gelenke umfasst, verarbeitet werden kann. Ein erstes Bandgelenk (82) wird so hergestellt, dass es an einem Ende in ein Ankerteil (84) und an einem zweiten Ende in eine bewegliche Spiegelstruktur (86) integriert werden kann. Zuerst werden das Bandgelenk (82) und das Ankerteil (84) an dem Verbindungspunkt (88) zusammengefügt, und das erste Bandgelenk (82) und der Spiegel (86) werden an dem Verbindungspunkt (90) zusammengefügt. Danach wird ein zweites Bandgelenk (92) verbindungsfähig an dem Spiegel (86) bei Verbindungspunkt (94) hergestellt und weiter in den zweiten Spiegel (96) bei Verbindungspunkt (98) integriert. Die Spiegel und Bandgelenke der Vorrichtung (80) werden in derselben Vorrichtungsschicht einer SOI-Scheibe hergestellt.
  • In derselben Vorrichtungsschicht wie die Bandgelenke (88, 92) und Spiegel (86, 96) können Schlitze (100) geformt werden. Die Schlitze (100) werden in einem Bereich hinter den Spiegeln außerhalb des Bereichs der Bandgelenke geformt und so angelegt, dass sie an beiden Seiten des Spiegels (96) entlang laufen (zur besseren Darstellung wird nur eine Seite der Schütze (100) gezeigt) und eine ausgeglichene Befestigung der Spiegel (86, 96) ermöglichen. Bei einer solchen passiven Konstruktion werden die Spiegel (86, 96) unter Verwendung von Mikrosonden montiert und verweilen, sobald sie an ihrem Platz sind, befestigt und ohne Hilfe. Besonders wenn die Mikrosonde (nicht gezeigt) den Spiegel (96) aus der Ebene bewegt, können die Seitenkanten (102) des Spiegels (96) in irgendeinen der Schlitze der Schlitzanordnung (100) platziert werden.
  • Nach dem Platzieren in einen Schlitz werden der Spiegel (96) sowie der Spiegel (86) in einer festen Position gehalten. Es ist zu bemerken, dass die Flexibilität der Bandgelenke (82 und 92) das Biegen in entgegengesetzte Richtungen ermöglicht. Beispielsweise ist das Bandgelenk (82) in eine konkave Position gebogen dargestellt, während sich das Band (92) in einer konvexen Position befindet.
  • 6 stellt die Ausführung einer alternativen Mikrostruktur (104) dar, die Bandgelenke nach der vorliegenden Erfindung implementiert. Im Besonderen wird die Bewegung von Spiegeln über einen aktiven Vorgang erreicht, im Gegensatz zu einem passiven wie beispielsweise das Bewegen der Spiegel durch eine Sonde. Ein steuerbares Element, wie eine Kammantriebs-Aktuatoreinheit (106), wird über das Bandgelenk (108) an dem Spiegel (96) angebracht. Die Kammantriebseinheit (106) umfasst doppelkammförmig angeordnete Kammfinger (112), ein Antriebsschiffchen (114) und Stützarme (116). Die Spiegelwinkel werden dann durch das Anlegen einer angelegten Spannung aus einer Spannungsquelle (nicht gezeigt) dynamisch angepasst, was zu der Verlagerung der Kammantriebseinheit (106) und damit auch der angebrachten Vorrichtungen führt. Es ist zu würdigen, dass auch andere aktive Aktuatoren zum Bewegen von ebenenverschobenen Vorrichtungen nach der vorliegenden Erfindung verwendet werden können.

Claims (10)

  1. Mikroelektromechanische Einheit (MEM, 18), umfassend: – eine ebenenverschobene Vorrichtung (22), geformt in einer Einkristallsilizium-Vorrichtungsschicht eines Silizium-auf-Isolator-(SOI)-Trägers; und – eine flexible Bandstruktur (20), geformt in der Vorrichtungsschicht, wobei die ebenenverschobene Vorrichtung (22) und die Bandstruktur als integrierte Einheit geformt sind.
  2. Erfindung nach Anspruch 1, wobei die Vorrichtungsschicht als Teil einer Silizium-auf-Isolator-Scheibe geformt ist, die wenigstens die Vorrichtungsschicht und eine vergrabene Oxidschicht umfasst.
  3. Erfindung nach Anspruch 1, wobei die Bandstruktur wenigstens eine der Breite oder Dicke aufweist, die geringer ist als wenigstens eine der Breite oder Dicke der ebenenverschobenen Vorrichtung.
  4. Erfindung nach Anspruch 2, wobei die ebenenverschobene Vorrichtung aus einer Silizium-auf-Isolator-Scheibe hergestellt wird, die eine anfängliche einheitliche Vorrichtungsschichtstärke aufweist.
  5. Erfindung nach Anspruch 1, wobei die Bandstruktur eine Dicke zwischen etwa 400 nm und 600 nm, eine Breite zwischen 25 μm und 75 μm und eine Länge zwischen 70 μm und 210 μm aufweist.
  6. Erfindung nach Anspruch 1, wobei das Band mit einer mechanischen Integrität angeordnet ist, die eine Anwendung eines seitenverdrehenden mechanischen Drehmoments auf die ebenenverschobene Vorrichtung gestattet, das ausreicht, um die ebenenverschobene Vorrichtung aus einer anfänglich um 0° verdrehten Position auf 90° oder mehr zu verdrehen.
  7. Erfindung nach Anspruch 1, wobei das Band mit einer mechanischen Integrität angeordnet ist, die eine Anwendung eines anhebenden ebenenverschobenen mechanischen Drehmoments gestattet, um die ebenenverschobene Vorrichtung von 0°, was der horizontalen Ebene entspricht, auf 90° oder mehr aus der horizontalen Ebene zu heben.
  8. Erfindung nach Anspruch 1, wobei die ebenenverschobene Vorrichtung ein Mikrospiegel ist.
  9. Erfindung nach Anspruch 1, wobei das Band ein Mikrogelenk ist.
  10. Erfindung nach Anspruch 2, wobei ein zweites Ende der Bandstruktur an einem Ankerpunkt über der vergrabenen Oxidschicht angebracht ist und ein zweites Ende der ebenenverschobenen Vorrichtung nicht an der vergrabenen Oxidschicht angebracht ist.
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