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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein elektrisches Verbindergehäuse mit
zumindest einer Leiterplatte, zumindest einer Sammelschiene und
zumindest einer elektronischen Komponente.
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Elektrische
Verbindergehäuse
werden traditionell zum Verbinden oder Verzweigen von Kabelbäumen für elektrische
Einrichtungen in Kraftfahrzeugen verwendet. Ein solches elektrisches
Verbindergehäuse
ist beispielsweise in der japanischen Patentanmeldung, veröffentlicht
unter der
Nummer HEI 7-241020 ,
offenbart.
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In
diesem Beispiel schließt
das elektrische Verbindergehäuse
eine obere Halbschale und eine untere Halbschale ein, welche geschlossen
einen Innenraum definieren. In dem Innenraum befinden sich im Allgemeinen
eine Leiterplatte, eine Sammelschienenschaltung und eine elektronische
Komponente. Die elektronische Komponente ist auf einer Fläche der
Leiterplatte befestigt. Die elektronische Komponente kann eine Vielzahl
von Leitungsanschlüssen enthalten.
Diese Leitungsanschlüsse
werden in durchgehende Öffnungen,
bereitgestellt in der Leiterplatte, geführt und ragen aus der anderen
Fläche (Rückfläche) der
Leiterplatte hervor. Diese Leitungsanschlüsse enthalten kurze Anschlüsse, die
elektrisch an das auf der Leiterplatte ausgebildete Leitungsmuster
angeschlossen werden können.
Die Rückfläche der
Leiterplatte ist befestigt mit einer Sammelschienenschaltung, bestehend
aus einer Vielzahl von Sammelschienen, wobei die Sammelschienenschaltung
in Laminierungen angeordnet ist. Die Leitungsanschlüsse enthalten
auch Anschlüsse mit
längeren
Abmessungen, die elektrisch an die Sammelschienen angeschlossen
sein können.
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Wenn
eine elektronische Komponente ein höheres Maß an elektrischem Strom erfordert,
wie im Falle eines Relais, erhöhen
sich ihre Abmessungen in der Regel als Funktion des elektrischen
Stromwertes. Außerdem
wird ein Leitungsanschlussende, das eine elektronische Komponente
an eine Stromquelle verbindet, breit gestaltet, sodass der Widerstand
verringert wird. Im Ergebnis muss die Leiterplatte mit entsprechend
großen
Durchführungen
versehen werden, entsprechend dem Leitungsanschlussende, zum Verbinden
mit der elektrischen Stromquelle. Die Leiterplatte nimmt daher in
der Regel nicht verwendbaren Raum ein. Beispielsweise kann eine
solche Konstruktion die Flächen
zum Befestigen anderer Einheitsteile oder Einrichtungen vermindern
und hinterlässt
weniger Raum zum Verdrahten. Darüber
hinaus deckt die großmaßige elektronische
Komponente selbst einen großen
Abschnitt der Fläche
der Leiterplatte ab und nimmt so einen großen Teil des Nutzraumes weg.
Natürlich
wird die vorstehend beschriebene Art von großformatiger Leiterplatte noch
in der Technologie des Standes der Technik verwendet. Folglich hat
ein elektrisches Verbindergehäuse,
das eine solche Leiterplatte enthält, eine klobige Struktur.
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Im
Hinblick auf das Vorstehende ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung
die Bereitstellung eines elektrischen Verbindergehäuses, das
weniger dazu neigt, nutzbaren Raum auf der Leiterplatte einzunehmen.
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Hierzu
wird ein elektrisches Verbindergehäuse bereitgestellt, enthaltend
zumindest eine Leiterplatte mit zumindest einem Leitungsmuster,
eine Sammelschienenschaltung, die zumindest eine Sammelschiene einschließt und zumindest
einer elektronischen Komponente, die eine Hauptkomponenteneinheit
und eine Vielzahl von Leitungsanschlüssen, die sich davon erstrecken,
einschließt.
Die Leiterplatte und die Sammelschienenschaltung sind nebeneinander
auf einer Ebene angeordnet und zumindest eine der Vielzahl von Leitungsanschlüssen ist
elektrisch an zumindest einem Leitungsmuster angeschlossen, während zumindest
eine der Vielzahl von Leitungsanschlüssen elektrisch an zumindest
einer Sammelschiene angeschlossen ist.
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Typischerweise
kann die zumindest eine elektronische Komponente ein Leistungsbauelement umfassen,
einschließlich
einer Hauptkomponenteneinheit und einer Vielzahl von Leitungsanschlüssen, die
sich davon erstrecken. Die Vielzahl von Leitungsanschlüssen schließt zumindest
einen Leitungsanschluss mit einem breiten Kaliber bzw. Abmessung bzw.
Ausgestaltung ein und sind angepasst zum Anschließen an eine
elektrische Stromquelle. Das Leistungsbauelement wird dann auf einer
Ebene, die von der Ebene, auf der die Leiterplatte und die Sammelschienenschaltung
angeordnet sind, verschieden ist, angeordnet. Außerdem wird die Leiterplatte
durch einen äußeren Seitenrand
festgelegt. Die gesamte Struktur ist dergestalt, dass ein Hauptteil
der Hauptkomponenteneinheit des Leistungsbauelements sich seitwärts von
dem äußeren Seitenrand
der Leiterplatte erstreckt.
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Vorteilhafterweise
ist zumindest eine der Vielzahl von Leitungsanschlüssen direkt
an das zumindest eine Leitermuster und die zumindest eine Sammelschiene
durch Löten
befestigt.
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Gemäß einer
ersten Ausführungsform
der Erfindung wird eine Sammelschienenschaltung, die eine Vielzahl
von Sammelschienen enthält,
nebeneinander mit der Leiterplatte auf derselben Ebene damit angeordnet.
Folglich können,
selbst wenn eine elektronische Komponente, die breitformatige Leitungsanschlüsse einschließt, verwendet
wird, diese Leitungsanschlüsse
an die Sammelschienen, ohne durch die Durchführungen durchgeführt zu werden, angeschlossen
werden. Es ist daher nicht mehr notwendig, speziell Durchführungen
großen
Kalibers bzw. großer
Abmessung in die Leiterplatte zu perforieren, damit die breitformatigen
Leitungsanschlüsse dort
hindurchpassen. Im Ergebnis kann die Leiterplatte mehr nutzbaren
Raum reservieren. Dieses vermeidet dadurch Verminderung der Flächen, die
für andere
Ausrüstungen
verwendet werden können, und
gewährleistet
Raum für
Freiverdrahtungsvorgänge.
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Gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung ist eine elektrische Komponente, die eingesetzt wird,
typischerweise ein Leistungsbauelement. Ein Hauptteil des Leistungsbauelements
wird dann sich erstreckend von dem äußeren Rand der Leiterplatte
seitwärts
befestigt. In dieser Weise deckt das Leistungsbauelement nicht mehr
eine große
Fläche
der Leiterplatte ab, sodass ungenutzter Raum Letzterer vermindert
wird.
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Gemäß einer
dritten Ausführungsform
der Erfindung wird jeder der Leitungsanschlüsse direkt an das entsprechende
Leitermuster oder die Sammelschiene gelötet bzw. gebondet. Diese Art
des Verbindungsvorgangs vermeidet das Erfordernis für Relaisanschlüsse, die
normalerweise für
elektrische Anschlüsse
erforderlich sind. Der Bondungsvorgang bzw. Lötvorgang vermindert somit die
Zahl der verwendeten Einheitsteile und vereinfacht den Aufbau des
elektrischen Verbindergehäuses.
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Die
vorstehenden anderen Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung
werden aus der nachstehenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen,
angegeben als nicht begrenzende Beispiele, mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen
ersichtlicher, wobei:
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1 eine
Draufsicht als Teilexplosionsansicht eines elektrischen Verbindergehäuses gemäß einer
erfindungsgemäßen Ausführungsform
ist; und
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2 eine
Querschnittsansicht eines elektrischen Verbindergehäuses von 1 ist.
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Das
elektrische Verbindergehäuse 1 der
vorliegenden Erfindung gehört
zu einer Gruppe von Vorrichtungen, die als Junction Boxes (J/B)
bezeichnet wird.
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Wie
in 1 dargestellt, enthält das elektrische Verbindergehäuse 1 eine
obere Halbschale 2 und eine untere Halbschale 3,
beide aus Kunststoff. Die obere Halbschale 2 hat eine obere
Fläche,
aus der eine Vielzahl von Anschlusspassungsabschnitten 4 hervorragen.
Anschlüsse
(nicht dargestellt in den Figuren) passen mit diesen Anschlusspassungsabschnitten
in zwanglos entfernbarer Weise zusammen. Umgekehrt hat die untere
Halbschale 3 eine nach oben offene Fläche. Die vorstehend genannte obere
Halbschale 2 passt auf die aufwärtige offene Fläche. Die
obere und die untere Halbschale 2 und 3 sind miteinander
durch ein Einrast mittel, das in den Figuren nicht dargestellt ist,
fixiert bzw. befestigt. Wenn fixiert, bilden beide Schalen 2 und 3 einen
Innenraum 5, der verschiedene Arten von unitären Teilen
enthalten kann.
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Der
Innenraum 5 enthält
eine Leiterplatte 6, Sammelschienenschaltung 7 und
eine elektronische Komponente 12, wie ein Leistungsbauelement 8, dargestellt
in 1 und 2. Daher hat das elektrische
Verbindergehäuse 1 eine
Hybridstruktur, die eine Leiterplatte und eine Sammelschienenschaltung 7 aufnimmt.
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Die
Leiterplatte 6 der vorliegenden Erfindung umfasst eine
isolierende Grundplatte und einen Vorder- und Rückflächenleiterabschnitt, der die
isolierende Grundplatte flankiert, wodurch das, was als "doppelseitige Platte" bekannt ist, gebildet
wird. Eine solche Leiterplatte 6 kann eine im Wesentlichen rechteckige
Form aufweisen und eine horizontale Fläche bedecken, die nahezu die
Hälfte
des elektrischen Verbindergehäuses 1 ausmacht,
wenn man von oben draufschaut. Die Leiterplatte 6 wird
auf der inneren Bodenfläche
der unteren Halbschale 3 befestigt. Die Platte 6 ist
außerdem
mit Leitungsmustern 9 und Durchführungen 10 ausgestattet,
die sich an jeweilig vorbestimmten Positionen befinden. Ein Abschnitt
von einigen der Leitungsmustern 9 ist mit einer ersten
Lage 11 zum Herstellen eines Elektrodenanschlusses versehen.
Die erste Lage 11 wird mit einer Elektrode von relativ
kleiner elektronischer Komponente 12, wie ein Impedanzchip
oder ein Kondensatorchip, bestückt.
Sowohl die erste Lage 11 als auch die elektronische Komponente 12 werden
dann zusammen auf die Oberfläche
der ersten Lage 11 gelötet.
Gleichfalls wird ein Teil von einigen anderen Leitermustern 9 mit
einer zweiten Lage 13 versehen zum Herstellen von Leitungsanschlussverbindungen. Solche
zweiten Lagen 13 sind in einem Array mit einem gleichen
Intervall längs
dem äußeren Rand
der Leiterplatte 6 angeordnet.
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Die
Sammelschienenschaltung 7 der vorliegenden Ausführungsform
umfasst eine oder eine Vielzahl von Gruppen von Sammelschienen,
die unterschiedliche Breiten 15, 16 bzw. 17 aufweisen
können.
Die Schaltung 7 umfasst außerdem eine Vielzahl von isolierenden
Grundplatten 18. Die Gruppen von Sammelschienen 15, 16 und 17 sind
auf einer entsprechenden isolierenden Grundplatte 18 montiert
und die erhaltenen Einheitslagen können übereinander gestapelt werden
zur Bildung einer Mehrlagenstruktur. Die isolierenden Grundplatten 18 dienen der
Isolation der Einheitslagen voneinander. Die isolierenden Grundplatten 18,
die die Sammelschienenschaltung 7 ausmachen, bedecken eine
Fläche,
die eine Hälfte
des elektrischen Verbindergehäuses 1 übersteigt,
wenn von oben angeschaut. Die isolierenden Grundplatten 18 werden
auf der inneren Unterfläche
der unteren Halbschale 3 befestigt. Der Endabschnitt der
Gruppen von Sammelschienen 15, 16 und 17 wird
im rechten Winkel zur Bildung einer Lötfahne ausgebildet. Diese Lötfahnen
werden durch Lötfahnenöffnungen
geführt,
die in der Grundlage des Anschlusseinpassbereichs 4 ausgebildet
sind und sich auswärts
von der unteren Halbschale 2 erstrecken. Wie in 1 und 2 gezeigt,
werden die Leiterplatte 6 und die Sammelschienenschaltung 7 auf
derselben Ebene angeordnet (d.h. auf der inneren Bodenfläche der
unteren Halbschale 3) nebeneinander, ohne miteinander zu überlappen.
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Das
Leistungsbauelement 8, das als elektronische Komponente 12 eingesetzt
wird, umfasst eine Hauptkomponenteneinheit 21 und kann
rechteckig sein. Es kann auch eine erste Gruppe von Leitungsanschlüssen 22,
eine zweite Gruppe von Leitungsanschlüssen 23 bzw. eine
dritte Gruppe von Leitungsanschlüssen 24 umfassen,
sich jeweils seitwärts
von dem Leistungsbauelement 8 erstreckend. Die Hauptkomponenteneinheit 21 liefert
Funktionen äquivalent zu
verschiedenen üblicherweise
verwendeten Relais.
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Die
erste Gruppe von Anschlussenden 22 mit beispielsweise 10 Anschlussenden
erstreckt sich von einer Seitenfläche der Hauptkomponenteneinheit 21.
Die erste Gruppe der Leitungsanschlüsse 22 sind ausgelegt
zum Anschließen
an Lagen 13 mit geringer Fläche, sodass sie schmal sind
und mit einer geringen Höhe
angeordnet sind. Die zweite Gruppe von Leitungsanschlüssen 23,
einschließlich
beispielsweise 4 Leitungsanschlüssen, erstreckt sich von der
einen Seitenfläche
der Hauptkomponenteneinheit 21 entfernt zu jener, von der
sich die erste Gruppe der Leitungsanschlüsse 22 erstreckt.
Die zweite Gruppe der Leitungsanschlüsse 23 werden so ausgestaltet,
dass sie an eine Gruppe von Sammelschienen 15 mit einer
mittleren Breite angeschlossen werden, damit sie eine größere Breite
aufwei sen und in einer größeren Höhe angeordnet
sind, verglichen mit der ersten Gruppe von Leitungsanschlüssen 22. Im
Gegensatz dazu erfordert das Leistungsbauelement 8 einen
größeren Strom,
um in Betrieb genommen zu werden. Daher wird auch eine dritte Gruppe von
Leitungsanschlüssen 24 zusätzlich zu
der ersten und zweiten Gruppe von Leitungsanschlüssen 22 und 23 bereitgestellt.
Die dritte Gruppe von Leitungsanschlüssen 24 wird somit
an eine elektrische Stromversorgung angeschlossen. In den vorliegenden Ausführungsformen
ist die Hauptkomponenteneinheit 21 mit zwei Leitungsanschlüssen versehen,
die sich davon erstrecken, zum Anschluss an die elektrische Stromquelle.
Die dritte Gruppe von Leitungsanschlüssen 24 (zwei Leitungsanschlüsse für elektrische
Stromquelle bzw. Stromversorgung) erstrecken sich jeweilig von einer
Seitenfläche
der Hauptkomponenteneinheit 21 senkrecht zu jenen, von
denen sich die erste und die zweite Gruppe von Leitungsanschlüssen 22 und 23 erstrecken.
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Wie
in 1 und 2 dargestellt, sind die erste
Gruppe von Leitungsanschlüssen 22 direkt
an die Lagen 13 gelötet
bzw. gebondet, wohingegen die zweite Gruppe von Leitungsanschlüssen 23 direkt
an die Sammelschienen 15 gelötet bzw. gebondet sind. Gleichfalls
sind die Gruppe von Leitungsanschlüssen 24, die an die
elektrische Versorgungsquelle angeschlossen sind, direkt an die
Sammelschienen 16 mit der größten Breite gelötet bzw.
gebondet. Wie ersichtlich, werden die Gruppen von Leitungsanschlüssen 22, 23 und 24 direkt
an die entsprechenden Lagen 13 und Sammelschienen 15 und 16 ohne
Verwendung von einem Zwischenanschluss gebondet bzw. angebracht.
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Bei
einer solchen Konstruktion ragt ein Hauptteil der Hauptkomponenteneinheit 21 der
Leiterplatte 6 seitwärts
von dem äußeren Rand
der Leiterplatte 6 weg, d.h. zu der Sammelschiene 7.
In anderen Worten, Leistungsbauelement 8 wird so befestigt,
dass es die Leiterplatte 6 und die Sammelschienenschaltung 7 überbrückt.
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Im
Ergebnis führen
die vorliegenden Ausführungsformen
nachstehende Wirkungen ein.
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In
dem elektrischen Verbindergehäuse 1 werden
eine Leiterplatte 6 und eine Sammelschiene 7 nebeneinander
auf derselben Ebene angeordnet. Außerdem werden eine Gruppe von
Leitungsanschlüssen 22,
die eine schmale Breite aufweisen, an die Gruppe von Lagen 13 gelötet bzw.
gebondet, wohingegen eine Gruppe von Leitungsanschlüssen 23 mit
mittlerer Breite an eine Gruppe von Sammelschienen 15 gelötet bzw.
gebondet werden. Gleichfalls werden eine Gruppe von Leitungsanschlüssen 24 mit
breitem Kaliber bzw. breiten Abmessungen, vorgesehen zum Anschluss
an elektrische Stromquellen, zu einer anderen Gruppe von Sammelschienen 16 gelötet bzw.
gebondet. Wenn das elektrische Verbindergehäuse 1 so konfiguriert
ist, gibt es kein Erfordernis zur Bereitstellung von Durchführungen für Leitungsanschlüsse in der
Leiterplatte 6. Gleichwohl können die breitformatigen Leitungsanschlüsse 24 für die elektrischen
Stromquellen ohne Schwierigkeiten an die Sammelschienen 16 angeschlossen werden.
Da keine großen
Durchführungen
mehr erforderlich sind, verschwendet die Leiterplatte 6 keinen
Raum für
diese Durchführungen.
Folglich kann ein Raum zum Befestigen anderer elektronischer Komponenten 12 zur
Verfügung
gehalten werden. Diese Konfiguration ermöglicht auch den Aufbau einer
hochdichten Struktur. Gleichfalls steht ein großer Raum zum Verdrahten der
Leitungsmuster 10 zur Verfügung, was eine größere Freiheit
für Verdrahtungsvorgänge gibt.
Wenn darüber
hinaus eine verwendete Leiterplatte 6 nicht ausreichend
groß ist, können die
erforderlichen Muster auf der Letzteren ohne jede Schwierigkeit
gelegt werden.
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In
dem elektrischen Verbindergehäuse 1 erstreckt
sich ein Hauptteil der Hauptkomponenteneinheit 21 von Leistungsbauelement 8 seitwärts von dem äußeren Rand
der Leiterplatte 6. Folglich bedeckt das Leistungsbauelement 8 keine
große
Oberfläche
auf der Leiterplatte 6, sodass es keinen Raum wegnimmt,
der für
andere elektronische Komponenten 12 reserviert sein kann.
Im Ergebnis verliert, obwohl die Hauptkomponenteneinheit 21 von
dem Leistungsbauelement 8 sehr groß ist, die Leiterplatte 6 trotzdem
nicht viel Platz.
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In
dem elektrischen Verbindergehäuse 1 ist jeder
Leitungsanschluss 22, 23 oder 24 direkt
an eine entsprechende Lage 13 oder an eine Sammelschiene 15 und 16 gelötet bzw.
gebondet. Dies überwindet das
Erfordernis für
Zwischenverbindungs anschlösse. Die
Zahl der verwendeten erforderlichen Teile wird dann vermindert und
die Struktur kann vereinfacht werden. Die Kosten werden somit vermindert
und das Gehäuse
kann miniaturisiert werden.
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Außerdem ist
die Erfindung nicht auf die vorstehend genannten Ausführungsformen
begrenzt. Beispielsweise kann ein Leistungsbauelement 8 mit Funktionen,
die von jenen, die vorstehend genannt wurden, abweichen, als eine
elektronische Komponente 12 verwendet werden. Gleichsam
können Komponenten,
die von Leistungsbauelement 8 verschieden sind, als elektronische
Komponenten 12 verwendet werden und an Lagen 13 oder
Sammelschienen 15 oder 16 gebondet bzw. angebracht
werden.
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Darüber hinaus
kann die Hauptkomponenteneinheit 21 von dem Leistungsbauelement 8 vollständig außerhalb
des äußeren Randes
der Leiterplatte 6 bereitgestellt sein. Umgekehrt kann,
wenn das Leistungsbauelement 8 nicht von so großen Abmessungen
ist, dass es den Einbau von anderen elektronischen Komponenten 12 behindert,
die Hauptkomponenteneinheit 21 über der Leiterplatte 6 angeordnet
werden, kaum von dem äußeren Rand von
Letzterer hervorragend.
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Darüber hinaus
ist die Struktur der Leiterplatte 6 nicht auf eine "doppelseitige" Platte begrenzt.
Sie kann auch auf eine "einseitige" Platte oder "mehrlagige" Platte anwendbar
sein.
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Gleichsam
ist die Vielzahl von Leitungsanschlüssen 22, 23 und 24,
die in einer elektronischen Komponente 12 enthalten sind,
nicht auf die drei Arten mit unterschiedlichen Breiten, wie in den
vorstehend genannten Ausführungsformen
beschrieben, begrenzt. Sie können
zwei Arten von verschiedenen Breiten oder vier oder weitere Arten
mit unterschiedlichen Breiten aufweisen. Alternativ kann eine Vielzahl
von Leitungsanschlüssen
alle dieselbe Breite aufweisen. Zudem müssen nicht alle Verbinderanschlüsse, die
in der elektronischen Komponente 12 enthalten sind, notwendigerweise
Leitungsanschlüsse
sein, wie Leitungsanschlüsse 22, 23 und 24.
Beispielsweise können
einige der Verbinderanschlüsse einfache
flache Elektroden sein.
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Beim
elektrischen Anschließen
von Lagen 13 oder Sammelschienen 15 oder 16 an
Leitungsenden 22, 23 oder 24 ist Löten oder
Schweißen
nicht die einzige Technik, die verwendet werden kann. Andere äquivalente
Maßnahmen
können
ebenfalls für den
gleichen Zweck verwendet werden.
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Neben
den Aufgaben der Erfindung, die in Bezug auf die Ansprüche beschrieben
wurden, werden andere technische Merkmale, wie sie aus den vorstehenden
Ausführungsformen
verständlich
werden, hierin zusammen mit deren Wirkung angegeben.
- – Die
elektronische Komponente wird durch Überbrücken der Leiterplatte und der
Sammelschienenschaltung befestigt. Folglich gestattet die Leiterplatte
der Erfindung mehr verfügbaren
Raum, verglichen mit dem Aufbau, der bei der Konstruktion von bekannter
gedruckter Schaltung verwendet wird.
- – Die
erste Gruppe von Leitungsanschlüssen,
befestigt an dem Leitungsmuster, hat eine relativ schmale Breite
und ist mit einer kurzen Höhe
angeordnet. Im Vergleich dazu hat die zweite Gruppe der Leitungsanschlüsse, die
an die Sammelschienen gebunden sind, ein breiteres Kaliber bzw.
größere Abmessungen
und ist mit einer größeren Höhe angeordnet.
- – Das
vorstehend angegebene Leistungsbauelement erfüllt verschiedene Funktionen äquivalent einer
Vielzahl von Relais. Folglich mag es ausreichen, eine einzige Leistungskomponente
für die gesamte
Struktur des elektrischen Verbindergehäuses zu verwenden. Im Ergebnis
können
die zum Verbinden zwischen den Relais erforderlichen Sammelschienen
weggelassen werden und die Konfiguration der Sammelschienenschaltung kann
vereinfacht werden.
- – Die
vorstehend genannten Leitungsanschlüsse werden an die Leitungsmuster
und Sammelschienen ohne Verwendung von Zwischenanschlüssen gebondet.
Dies vermindert daher die Zahl der verwendeten Teile und die Struktur
kann so
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vereinfacht
werden. Folglich kann die Gesamtstruktur des elektrischen Verbindergehäuses miniaturisiert
werden.
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Wie
vorstehend erwähnt,
schließt
das elektrische Verbindergehäuse
gemäß der ersten
Ausführungsform
der Erfindung eine Leiterplatte ein, die entwickelt ist, um mehr
verfügbaren
Raum, verglichen mit bekannten Leiterplatten, zu gestatten.
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Aufgrund
der übernommenen
Konfiguration durch die zweite Ausführungsform der Erfindung kann
der verfügbare
Raum bzw. verfügbare
Platz auch nachdem ein Leistungsbauteil montiert wurde, intakt gehalten
werden.
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Gemäß der dritten
Ausführungsform
der Erfindung kann die Zahl der verwendeten Teile vermindert werden
und der Aufbau kann somit vereinfacht werden. Die gesamte Struktur
des elektrischen Verbindergehäuses
kann somit miniaturisiert werden.