DE59801370D1 - Vorrichtung und Verfahren zum Zerkleinern von Halbleitermaterial - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Zerkleinern von Halbleitermaterial

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1167786A (ja) * 1997-08-25 1999-03-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
DE10009569C2 (de) * 2000-02-29 2003-03-27 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Zerkleinern von Glaskörpern mittels Mikrowellenerwärmung
DE10062419A1 (de) * 2000-12-14 2002-08-01 Solarworld Ag Verfahren zur Herstellung von hochreinem, granularem Silizium
US8021483B2 (en) * 2002-02-20 2011-09-20 Hemlock Semiconductor Corporation Flowable chips and methods for the preparation and use of same, and apparatus for use in the methods
US6874713B2 (en) 2002-08-22 2005-04-05 Dow Corning Corporation Method and apparatus for improving silicon processing efficiency
DE102004048948A1 (de) * 2004-10-07 2006-04-20 Wacker Chemie Ag Vorrichtung und Verfahren zum kontaminationsarmen, automatischen Brechen von Siliciumbruch
DE102005019873B4 (de) * 2005-04-28 2017-05-18 Wacker Chemie Ag Vorrichtung und Verfahren zum maschinellen Zerkleinern von Halbleitermaterialien
WO2007019494A2 (en) * 2005-08-05 2007-02-15 Reveo, Inc. Si ribbon, sio2 ribbon and ultra pure ribbons of other substances
DE102007061427B4 (de) * 2007-12-20 2009-11-12 Airbus Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Zuschneiden und Handhaben eines im Wesentlichen flächenhaften Zuschnittes aus einem CFK-Halbzeug und Verfahren
CN102836765B (zh) 2012-09-18 2014-12-31 新特能源股份有限公司 一种破碎多晶硅的方法及其装置
RU2621589C1 (ru) * 2013-10-25 2017-06-06 Зельфраг Аг Способ дробления и/или предварительного ослабления материала с помощью высоковольтных разрядов
KR20160137539A (ko) * 2014-03-26 2016-11-30 셀프로그 아게 특히 다결정 실리콘으로 제조된, 막대형 재료를 단편화하기 위한 방법
CN107160567A (zh) * 2017-07-04 2017-09-15 广东工业大学 一种微细针状石墨电极加工方法
JP6947126B2 (ja) * 2018-06-12 2021-10-13 株式会社Sumco シリコンロッドの破砕方法及び装置並びにシリコン塊の製造方法
CN112334232A (zh) * 2018-07-04 2021-02-05 三菱综合材料株式会社 半导体原料的破碎方法或裂纹产生方法及半导体原料块的制造方法
CN111632994A (zh) * 2020-05-28 2020-09-08 西安交通大学 基于高压脉冲水中放电的废弃太阳能电池板的回收方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1207376A (en) * 1982-05-21 1986-07-08 Uri Andres Method and apparatus for crushing materials such as minerals
US4653697A (en) * 1985-05-03 1987-03-31 Ceee Corporation Method and apparatus for fragmenting a substance by the discharge of pulsed electrical energy
DE3811091A1 (de) * 1988-03-31 1989-10-12 Heliotronic Gmbh Verfahren zum kontaminationsarmen zerkleinern von massivem stueckigem silicium
SU1741900A1 (ru) * 1990-12-19 1992-06-23 Научно-исследовательский институт высоких напряжений при Томском политехническом институте им.С.М.Кирова Высоковольтный электрод дл электроимпульсного разрушени твердых материалов
DE4218283A1 (de) * 1992-05-27 1993-12-02 Wacker Chemitronic Verfahren zum kontaminationsfreien Zerkleinern von Halbleitermaterial, insbesondere Silicium

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KR19990006851A (ko) 1999-01-25
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