DE4434912A1 - Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinrichtung mit GMR-Sensorelementen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinrichtung mit GMR-SensorelementenInfo
- Publication number
- DE4434912A1 DE4434912A1 DE4434912A DE4434912A DE4434912A1 DE 4434912 A1 DE4434912 A1 DE 4434912A1 DE 4434912 A DE4434912 A DE 4434912A DE 4434912 A DE4434912 A DE 4434912A DE 4434912 A1 DE4434912 A1 DE 4434912A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- bridge
- layer
- elements
- coating
- bridge element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 11
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 7
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000005293 ferrimagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000005418 spin wave Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
Gegenstand der nicht-vorveröffentlichten deutschen Patentan
meldung P 44 27 495.5 ist eine besondere Sensoreinrichtung
zur Erfassung eines äußeren Magnetfeldes. Die Sensoreinrich
tung enthält hierzu eine Brückenschaltung mit vier paarweise
zugeordneten diagonalen Brückenelementen, die sich in zwei
zwischen Anschlußpunkten für einen über die Einrichtung zu
führenden vorgegebenen Strom parallelgeschalteten Brücken
zweigen befinden. Dabei soll mindestens eines der Brückenele
mente als ein Sensorelement mit sehr großem magnetoresistiven
Effekt (GMR) ausgebildet sein. Außerdem soll die Empfindlich
keit mindestens eines der Brückenelemente bezüglich des äuße
ren Magnetfeldes verschieden gegenüber der Magnetfeldempfind
lichkeit anderer Brückenelemente sein. Vorzugsweise weist das
mindestens eine Brückenelement mit großem magnetoresistiven
Effekt einen schichtförmigen Aufbau insbesondere in Form
eines Schichtpaketes mit einer magnetfeldempfindlichen Meß
schicht und mindestens einer von der Meßschicht magnetisch
zumindest weitgehend entkoppelten Biasschicht auf.
Bei solchen Schichtpaketen mit GMR-Effekt, wie sie insbeson
dere für die Sensorelemente dieser Sensoreinrichtung verwen
det werden können, ist der spezifische Widerstand ρ abhängig
vom Winkel ϕ zwischen den Magnetisierungsrichtungen aufein
anderfolgender ferromagnetischer Schichten. Dieser Widerstand
kann in zwei Teile zerlegt werden, einen vom Winkel ϕ abhän
gigen Anteil ρ₀, der bei einer parallelen Ausrichtungen der
Magnetisierungen erhalten wird, und einen winkelabhängigen
Anteil Δρ. In empfindlichen Systemen beträgt Δρ typischerwei
se 15 bis 30% von ρ₀. Es zeigt sich jedoch, daß sowohl ρ₀
wie auch in geringerem Umfang Δρ eine Abhängigkeit von der
Betriebstemperatur T besitzen. So ist bei Raumtemperatur Ta
ρ₀, das von einem stark temperaturabhängigen Beitrag der Pho
nonen und Magnonen geprägt ist, annähernd proportional zu
T/Ta. Das bedeutet z. B., daß bei einer Temperaturerhöhung um
50°C über Ta sich eine Änderung von ρ₀ um etwa 17% ergibt.
Eine solche Änderung ist für die meisten Anwendungen uner
wünscht. Andererseits ist die Temperaturabhängigkeit Δρ mate
rialabhängig, wobei sie für Fe größer ist als für Ni oder Co.
Verglichen zu ρ₀ ist jedoch diese Abhängigkeit von Δρ, das im
wesentlichen durch Streuungen an Gitterdefekten hervorgerufen
wird, verhältnismäßig gering. Außerdem führen mechanische
Verspannungen entsprechender Sensorelemente zu einer ρ₀-Ände
rung und könnten als Beitrag zu Δρ aufgefaßt werden.
Bei der vorgeschlagenen Sensoreinrichtung wird nun von der
Überlegung ausgegangen, daß mit einer Brückenschaltung eine
Trennung der Summanden ρ₀ und Δρ des spezifischen Widerstan
des ρ von Schichtpaketen mit GMR-Effekt derart möglich ist,
daß eine Abhängigkeit der an den Meßpunkten der Brückenschal
tung in der Mitte jedes Brückenzweiges abzunehmenden Meßspan
nung praktisch nur noch von Δρ besteht. Voraussetzung hierzu
ist, daß die Brückenelemente des Paares, welches die GMR-Brückenelemente
enthält, sich praktisch nur hinsichtlich die
ses Summanden Δρ, der auf Streueffekte an Gitterdefekten zu
rückzuführen ist, unterscheiden. Da Δρ nur wenig tempera
turabhängig ist, läßt sich so mit der Brückenschaltung vor
teilhaft ein entsprechend temperaturkompensiertes Meßsignal
in Abhängigkeit von dem äußeren Magnetfeld erhalten, das ge
gebenenfalls auch bzgl. mechanischer Spannungen zwischen den
Brückenelementen zumindest teilweise kompensiert ist.
Zur Herstellung einer entsprechenden Sensoreinrichtung können
vorteilhaft alle Schichtpakete ihrer Brückenelemente, zumin
dest aber die eines Paares von Brückenelementen mit unter
schiedlicher Magnetfeldempfindlichkeit, auf einem gemeinsamen
Substrat angeordnet werden. Dann ist nämlich zu gewährlei
sten, daß sich diese Brückenelemente zumindest weitgehend auf
gleichem Temperaturniveau befinden, d. h. thermisch aneinander
gekoppelt sind. Die temperaturabhängigen Anteile ρ₀ des spe
zifischen Widerstandes ρ dieser Elemente gehen dann in die
Meßspannung der Brückenschaltung praktisch nicht mehr ein.
Zur Realisierung eines entsprechenden Aufbaus in Planartech
nik werden gemäß einem Vorschlag der genannten DE-Patentan
meldung zunächst gleiche, erste Schichtpakete vorzugsweise
aller Brückenelemente, d. h. auch die der Elemente mit glei
cher Magnetfeldempfindlichkeit, auf dem Substrat erzeugt. Für
letztere Elemente können jedoch gegebenenfalls auch andere
identische Elemente vorgesehen werden. Zur Ausbildung des
(ersten) Paares von Brückenelementen mit unterschiedlicher
Magnetfeldempfindlichkeit wird dann in einem zweiten Schritt
auf dem ersten Schichtpaket eines dieser Brückenelemente ein
weiteres (zweites) Schichtpaket allein für dieses Element
aufgebracht. Dieses zweite Schichtpaket unterscheidet sich
von dem ersten Schichtpaket hinsichtlich seiner Signalemp
findlichkeit. Dies läßt sich dadurch erreichen, daß man z. B.
die Dicken von sich entsprechenden Schichten in den beiden
Elementen unterschiedlich wählt. Auch unterschiedliche Magne
tisierungsrichtungen in den entsprechenden Biasschichten der
Schichtpakete sind möglich.
Statt dessen kann man zur Herstellung der vorgeschlagenen Sen
soreinrichtung für alle ihre Brückenelemente einen Stapel von
zwei unterschiedlichen Schichtpaketen vorsehen und dann für
ein einziges Element dessen zweites Schichtpaket wieder ent
fernen. Darüber hinaus ist es auch möglich, zumindest für die
Brückenelemente mit unterschiedlicher Magnetfeldempfind
lichkeit einen Stapel von einer größeren Anzahl von Schich
tenpaketen vorzusehen, wobei für das Elementenpaar eine un
terschiedliche Anzahl der Schichtpakete gewählt wird.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein weiteres Ver
fahren zur Herstellung einer mit der genannten DE-Anmeldung
vorgeschlagenen Sensoreinrichtung anzugeben, das sich ver
hältnismäßig einfach ausführen läßt. Insbesondere sollen mit
dem Verfahren Brückenelemente zu erhalten sein, deren thermi
sche Kopplung verbessert ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit folgenden Schritten
gelöst:
- 1) Auf einem allen Brückenelementen gemeinsamen Substrat wird der Aufbau mindestens eines Brückenelement es mit einer vorgegebenen Magnetfeldempfindlichkeit in dem hierfür vor gesehenen Bereich des Substrates ausgebildet,
- 2) das Substrat mit dem darauf befindlichen mindestens einen Brückenelement mit der vorgegebenen Magnetfeldempfind lichkeit wird als Trägerstruktur für einen Überzug aus dem Aufbau mindestens eines weiteren Brückenelement es mit der anderen Magnetfeldempfindlichkeit vorgesehen,
- 3) der Überzug aus dem Aufbau des mindestens einen weiteren Brückenelementes wird bis auf den mindestens einen Bereich des Substrates, in dem sich das mindestens eine weitere Brückenelement befinden soll, wieder entfernt,
- 4) gegebenenfalls werden die Schritte 2) und 3) mindestens einmal wiederholt, um noch mindestens ein weiteres Brückenelement auszubilden.
Da alle Brückenelemente unmittelbar und nebeneinander auf dem
Substrat als wärmeleitender Brücke angeordnet sind, lassen
sich so vorteilhaft annähernd gleiche Temperaturverhältnisse
an den einzelnen Elementen gewährleisten. Ferner werden Ele
mente mit guter Qualität erhalten. Normalerweise nimmt näm
lich die Qualität eines Elementes mit wachsender Dicke ab, so
daß insbesondere in Fällen mit gestapelten Schichtpaketen
diejenigen, die weiter von dem Substrat entfernt sind, eine
verminderte Qualität aufweisen. Außerdem führen Isolations
schichten zwischen gestapelten Schichtpaketen zu einer uner
wünschten thermischen Entkopplung dieser Schichtpakete und
damit von dem Substrat. Mit dem vorliegenden Verfahren können
insbesondere Schichtpakete erhalten werden, die entsprechende
Qualitätseinbußen nicht aufweisen.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens
gehen aus den Unteransprüchen hervor.
Zur weiteren Erläuterung wird nachfolgend auf die schemati
sche Zeichnung Bezug genommen. Dabei zeigen deren Fig. 1
bis 6 einzelne Schritte eines ersten Verfahrens zur Herstel
lung einer Sensoreinrichtung. Aus den Fig. 7 bis 11 gehen
einzelne Schritte eines weiteren Herstellungsverfahrens her
vor. In den Figuren sind sich entsprechende Teile jeweils mit
denselben Bezugszeichen versehen.
Eine mit den erfindungsgemäßen Maßnahmen herzustellende Sen
soreinrichtung enthält vier Brückenelemente, die zu einer
Brücke verschaltet werden. Die Brücke weist zwei Brücken
zweige auf, die zwischen zwei Anschlußpunkten der Brücke pa
rallelgeschaltet sind. Über die Brücke soll an diesen An
schlußpunkten ein vorgegebener Strom geführt werden. Jeder
der Brückenzweige enthält zwei in Reihe geschaltete Brücken
elemente. Zwischen diesen beiden Elementen jedes Brückenzwei
ges liegt je ein Meßpunkt der Brücke. An diesen Meßpunkten
kann eine Meßspannung abgenommen werden.
Für die Brückenelemente soll allgemein gelten, daß die Emp
findlichkeit mindestens eines der Elemente bezüglich eines
äußeren Magnetfeldes verschieden ist gegenüber der Magnet
feldempfindlichkeit von mindestens zwei anderen Brückenele
menten. Es ergeben sich dann die folgenden Fälle:
- 1) Ein erstes Brückenelement ist hinsichtlich seiner Magnet feldempfindlichkeit verschieden gegenüber den restlichen drei Elementen. Zumindest zwei der restlichen drei Elemen te können untereinander auch verschieden sein. Vorteilhaft sind jedoch die restlichen drei Elemente alle gleich.
- 2) Zwei erste Brückenelemente sind bezüglich ihrer Magnet feldempfindlichkeit gleich, jedoch gegenüber den restli chen zwei Elementen verschieden. Dabei können die beiden restlichen Elemente gleiche oder unterschiedliche Magnet feldempfindlichkeiten aufweisen. Hierbei ist jedoch auszu schließen, daß die an dem ersten Anschlußpunkt der Brückenschaltung gemeinsam angeschlossenen Brückenelemente aus den beiden Brückenzweigen eine gleiche, erste Magnet feldempfindlichkeit besitzen, während die übrigen, mit dem zweiten Anschlußpunkt gemeinsam verbundenen Brückenelemen te eine gleiche, jedoch zweite Magnetfeldempfindlichkeit aufweisen. Ferner sollen auch nicht für die beiden Brückenzweige jeweils gleiche Elemente gewählt werden, wo bei die Elemente des ersten Brückenzweiges verschieden ge genüber denen des zweiten Brückenzweiges sind. In diesen genannten Fällen ist nämlich der angestrebte Zweck einer Kompensation der Temperaturabhängigkeit und/oder einer me chanischen Spannungsabhängigkeit nicht zu erreichen.
Brückenelemente mit gleicher Magnetfeldabhängigkeit bzw.
-empfindlichkeit und damit gleichem elektrischen Widerstand R
in einem Magnetfeld können auch so ausgeführt sein, daß ihre
Magnetfeldempfindlichkeit praktisch Null ist; d. h., bei die
sen Elementen handelt es sich dann um rein ohmsche Elemente.
Auf alle Fälle weist die Brückenschaltung mindestens zwei
Elemente auf, die nur im feldfreien Fall, d. h. ohne äußeres
Magnetfeld, einen gleichen Widerstand Rm besitzen. Dieser Wi
derstand soll sich bei vorhandenem Magnetfeld um einen Anteil
ΔRm ändern. Hierzu wird zumindest für eines dieser beiden
Elemente ein Sensorelement mit sehr großem magnetoresistiven
Effekt (GMR) gewählt. Der prinzipielle Aufbau eines entspre
chenden Sensorelementes ist z. B. aus der DE-OS 42 32 244 be
kannt. Dementsprechend enthält ein solches Brückenelement ein
auf einem Substrat aufgebrachtes, für ein GMR-Element typi
sches Schichtpaket. Dieses Schichtpaket besitzt als unterste
Schicht eine hartmagnetische Schicht, eine darauf aufge
brachte, als Koppelschicht wirkende Zwischenschicht sowie
eine auf dieser Zwischenschicht abgeschiedene ferro- oder
ferrimagnetische Schicht. Letztere Schicht stellt dabei eine
Biasschicht mit im Meßbereich zumindest annähernd konstanter
Magnetisierung in ihrer Schichtebene dar. Die drei genannten
Schichten bilden ein sogenanntes Bias-Schichtsystem. Statt
des Bias-Schichtsystems kann auch nur eine einzelne Bias-Schicht
vorgesehen werden. Ein solches Schichtensystem kann
mit einer magnetisch wenigstens annähernd entkoppelnden Zwi
schenschicht abgedeckt sein, auf der sich eine magnetfeldemp
findliche Meßschicht befindet. An dieser Meßschicht sind An
schlußkontakte zum Führen des vorgesehenen Stromes über das
Element angebracht. Dieser Aufbau des Schichtpaketes kann
noch mit einer Schutzschicht überzogen sein.
Maßnahmen zur Gestaltung der Schichtpakete von zwei Brücken
elementen derart, daß unterschiedliche Magnetfeldempfindlich
keiten erhalten werden, sind aus der genannten, nicht-vorver
öffentlichten DE-Patentanmeldung P 44 27 495.5 zu entnehmen.
Diese Maßnahmen erstrecken sich insbesondere auf eine unter
schiedliche Ausgestaltung der Bias-Schichtsysteme.
Nachfolgend sind zwei Verfahrenswege beschrieben, um eine
Sensoreinrichtung mit Brückenelementen unterschiedlicher Ma
gnetfeldempfindlichkeit zu erhalten.
Für den anhand der Fig. 1 bis 6 nachfolgend erläuterten
Verfahrensweg sei eine Ausführungsform einer Sensoreinrich
tung angenommen, bei der zunächst ein erstes Brückenelement
mit einer ersten Magnetfeldempfindlichkeit hergestellt wird
und sich daran die Herstellung der restlichen drei Brücken
elementen mit einer zweiten Magnetfeldempfindlichkeit an
schließt.
Gemäß Fig. 1 wird auf einem als Unterbau dienenden
Substrat 2 zunächst eine Fotolackschicht aufgebracht. Diese
Lackschicht wird anschließend in einem Bereich B1, in dem
ein Schichtpaket eines ersten Brückenelement es erstellt
werden sollen, z. B. mittels einer Fotolithographie-Technik
entfernt. Die so gewonnene Struktur aus Substrat 2 und dar
auf aufgebrachter, strukturierter Lackschicht 3 ist mit 4
bezeichnet und stellt eine Trägerstruktur für weitere
Schichten dar.
Gemäß Fig. 2 wird auf der Struktur 4 ein (erstes) Schich
tensystem 5 mit einer Schichtenfolge abgeschieden, die dem
Aufbau des zu erstellenden ersten Brückenelementes ent
spricht. Dieses einen Überzug der Struktur 4 darstellende
Schichtensystem wird dann mit den darunterliegenden Teilen
der strukturierten Lackschicht 3 außerhalb des Bereichs B1
wieder entfernt, wobei insbesondere eine sogenannte Lift-off-Technik
eingesetzt wird. Für diese Technik wird vor
teilhaft eine Dicke dl der Lackschicht 3 vorgesehen, die
größer ist als die Dicke d2 des Schichtensystems 5. Es er
gibt sich so eine in Fig. 3 veranschaulichte Struktur 6
aus Substrat 2 und darauf aufgebrachtem ersten Schichtpaket
S1 des ersten Brückenelementes. Das Brückenelement sei mit
E11 bezeichnet.
Den vorstehend beschriebenen Verfahrensschritten schließen
sich nun analoge Schritte zur Herstellung der restlichen
Brückenelemente E12, E21 und E22 an.
Gemäß Fig. 4 wird anschließend unter Einsatz von bekannten
Lithographie-Techniken außerhalb von Bereichen B2, B3 und
B4, an denen die Schichtpakete der restlichen Brückenele
mente E12, E21 und E22 erstellt werden sollen, die als Un
terbau dienende Struktur 6 aus Fig. 3 mit einer entspre
chend strukturierten Lackschicht 7 versehen. Die so erhal
tene Trägerstruktur ist mit 8 bezeichnet.
Gemäß Fig. 5 wird auf dieser Trägerstruktur 8 der Fig. 4
ein Überzug 9 aus einem (zweiten) Schichtensystem abge
schieden, dessen Schichtenfolge der der zu erstellenden
Schichtpakete der restlichen Brückenelemente entspricht.
Dieser Überzug 9 wird dann zusammen mit den darunterlie
genden Teilen der strukturierten Lackschicht 7 außerhalb
der Bereiche B2 bis B4 wieder entfernt.
Übrig bleibt der in Fig. 6 gezeigte Aufbau aus dem
Substrat 2 mit darauf aufgebrachten, nebeneinander angeord
neten Schichtpaketen S1, S2, S2′, S2′′. Dabei ist das
Schichtpaket S1 dem ersten Brückenelement E11 mit einer er
sten Magnetfeldempfindlichkeit zugeordnet, während mit den
Schichtpaketen S2, S2′ und S2′′ die restlichen Brückenele
mente E12 bzw. E21 bzw. E22 mit einer zweiten Magnetfeld
empfindlichkeit ausgebildet werden.
Sollen die restlichen Brückenelemente E12, E21 und E22
nicht alle den gleichen Aufbau des Überzugs 9 besitzen, so
schließen sich analoge Schritte zur Herstellung der Elemen
te mit abweichender Magnetfeldempfindlichkeit an. Ebenso
ist es möglich, daß zunächst zwei oder drei Brückenelemente
mit gleichem Aufbau in Form eines Schichtpakets S1 erstellt
werden und dann das Substrat mit diesen Schichtpaketen als
Trägerstruktur für die Schichtpakete der übrigen Brücken
elemente dient.
Eine entsprechendes Ausführungsbeispiel sei dem nachfolgend
anhand der Fig. 7 bis 11 beschriebenen Verfahrensweg II
zugrundegelegt, wobei zunächst zwei Brückenelemente mit einer
ersten Magnetfeldempfindlichkeit ausgebildet werden und sich
daran die Herstellung der restlichen zwei Brückenelemente mit
einer davon unterschiedlichen Magnetfeldempfindlichkeit an
schließt.
Gemäß Fig. 7 wird auf einem als Unterbau dienenden
Substrat 2 ein Überzug aus einem Schichtensystem 10 mit
einer Schichtenfolge abgeschieden, die dem Aufbau der bei
den ersten Schichtpakete der Brückenelemente mit gleicher
(erster) Magnetfeldempfindlichkeit entspricht. Auf diesem
Schichtensystem mit einer Dicke d3 werden anschließend in
Bereichen B1 und B2, in denen die ersten Schichtpakete der
(ersten) Brückenelemente E11 und E22 entstehen sollen, ent
sprechend große Schichtteile 11a und 11b einer Hilfsschicht
abgeschieden. Diese Hilfsschicht kann insbesondere aus
einem Metall wie Ti bestehen und aufgesputtert werden. Sie
wird durch bekannte Ätztechniken strukturiert. Ihre Dicke
d4 ist dabei kleiner als die des Schichtensystems 10.
Danach wird gemäß Fig. 8 das Schichtensystem bis auf die
von den Schichtteilen 11a und 11b der Hilfsschicht abge
deckten Bereiche bis zur Oberfläche des Substrat es 2 wegge
ätzt. Unterhalb der Schichtteile 11a und 11b verbleiben so
die ersten Schichtpakete S1 und S1′ der beiden (ersten)
Brückenelemente E11 und E22. Die so entstandene Struktur
aus Substrat 2 und Schichtpaketen S1 und S1′ ist in der
Figur mit 12 bezeichnet und dient als Träger bzw. Unterbau
für weitere Schichten.
Den vorstehend beschriebenen Verfahrensschritten schließen
sich nun analoge Schritte zur Herstellung der restlichen
Brückenelemente E12 und E21 an.
Hierzu wird die Trägerstruktur 12 anschließend gemäß Fig.
9 mit einem Überzug 13 aus einem Schichtensystem abgedeckt,
dessen Schichtenfolge dem Aufbau der auszubildenden zweiten
Schichtpakete der restlichen (zweiten) Brückenelemente E12
und E21 entspricht.
Gemäß Fig. 10 werden dann auf diesem Schichtensystem 13
bzw. Überzug in Bereichen B3 und B4, in denen die zweiten
Schichtpakete der restlichen Brückenelemente entstehen sol
len, entsprechend große Hilfsschichtteile 15a und 15b, bei
spielsweise aus dem Material der Hilfsschichtteile 11a und
11b, abgeschieden. Anschließend werden alle Teile des
Schichtensystems 13 außerhalb der Bereiche B3 und B4 wieder
entfernt. Gegebenenfalls können dabei auch die Hilfs
schichtteile 15a und 15b sowie die Hilfsschichtteile 11a
und 11b aus dem Ätzstopplack ebenfalls abgetragen werden.
Man erhält so den in Fig. 11 gezeigten Aufbau aus dem
Substrat 2 mit darauf aufgebrachten, nebeneinander angeord
neten Schichtpaketen S1, S1′, S2 und S2′. Dabei sind die
Schichtpakete S1 und S1′ den ersten Brückenelementen E11
und E22 und die Schichtpakete S2, S2′ den zweiten Brücken
elementen E12 und E21 zuzuordnen.
Abweichend von den dargestellten Verfahrenswegen ist auch
eine Kombination einzelner Verfahrensschritte aus beiden Ver
fahrenswegen möglich. So läßt sich zum Beispiel mindestens
ein Schichtpaket S1 gemäß Verfahrensweg I herstellen, an
schließend wird dieses Schichtpaket mit einem entsprechenden
Lackschichtteil abgedeckt und dann werden die restlichen
Schichtpakete S2 gemäß Verfahrensweg II ausgebildet. Ebenso
ist auch eine umgekehrte Kombination der Verfahrensschritte
möglich, indem mindestens ein erstes Schichtpaket gemäß Ver
fahrensweg II hergestellt wird, dann der es abdeckende Lack
schichtteil entfernt wird und anschließend die weiteren
Schichtpakete gemäß Verfahrensweg I ausgebildet werden.
Claims (11)
1. Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinrichtung zur Er
fassung eines äußeren Magnetfeldes, die mit vier paarweise
einander zugeordneten, diagonalen Brückenelementen in zwei
zwischen Anschlußpunkten für einen vorgegebenen, über die
Elemente zu führenden Strom parallelgeschalteten Brückenzwei
gen einer Brückenschaltung versehen wird, wobei mindestens
eines der Brückenelemente als ein einen sehr großen magneto
resistiven Effekt (GMR) zeigendes Sensorelement und minde
stens ein Brückenelement vorgesehen wird, dessen weitgehend
gleiche Abhängigkeit von dem Magnetfeld und die anderen, ein
zweites Paar bildenden diagonalen Empfindlichkeit bezüglich
des äußeren Magnetfeldes verschieden ist gegenüber der Ma
gnetfeldempfindlichkeit anderer Brückenelemente
nach Patent . . . (Patentanmeldung P 44 27 495.5) ge
kennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
1. Auf einem allen Brückenelementen (E11, E12, E21, E22) ge
meinsamen Substrat (2) wird der Aufbau (Schichtpaket S1)
mindestens eines Brückenelementes (E11) mit einer vorge
gebenen Magnetfeldempfindlichkeit in einem hierfür vorge
sehenen Bereich (B1) des Substrates ausgebildet,
2. das Substrat (2) mit dem darauf befindlichen mindestens
einen Brückenelement (E11) wird als eine Trägerstruktur
(8) für einen Überzug (9) aus dem Aufbau (Schichtpakete
S2, S2′, S2′′) mindestens eines weiteren Brückenelementes
(E11, E21, E22) mit der anderen Magnetfeldempfindlichkeit
vorgesehen,
3. der Überzug (9) aus dem Aufbau (Schichtpakete S2, S2′,
S2′′) des mindestens einen weiteren Brückenelementes (E12,
E21, E22) wird bis auf den mindestens einen Bereich (B2,
B3, B4) des Substrates, in dem sich das mindestens eine
weitere Brückenelement befinden soll, wieder entfernt,
4. gegebenenfalls werden die Schritte 2. und 3. mindestens
einmal wiederholt, um noch mindestens ein weiteres
Brückenelement auszubilden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet,
- - daß zur Ausbildung mindestens eines Brückenelementes (E11; E12, E21, E22) auf dem jeweiligen Unterbau (Substrat 2 bzw. Struktur 6) eine Lackschicht (3 bzw. 7) aufgebracht wird, die so strukturiert wird, daß die Oberfläche des Unterbaus nur außerhalb des zur Ausbildung des mindestens einen Brückenelementes vorgesehenen Bereiches (B1 bzw. B2, B3, B4) beschichtet wird,
- - daß dann auf der so gebildeten Trägerstruktur (4 bzw. 8) der Überzug (5 bzw. 9) aus dem Aufbau (S1 bzw. S2, S2′, S2′′) des mindestens einen Brückenelementes abgeschieden wird und
- - daß anschließend die strukturierte Lackschicht mit den auf ihr befindlichen Teilen des Überzugs wieder entfernt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß zur Entfernung der strukturierten
Lackschicht (3, 7) mit den auf ihr befindlichen Teilen des
Überzugs (5 bzw. 9) eine Lift-Off-Technik vorgesehen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine Lackschicht (3) mit
einer Dicke (d1) vorgesehen wird, die größer als die Dicke
(d2) des Überzugs (5, 9) ist.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß zur Ausbildung mindestens eines
Brückenelementes (E11, E22; E12, E21) auf dem jeweiligen Un
terbau (Substrat 2 bzw. Struktur 12)
- - zunächst ein Überzug (10 bzw. 13) aus dem Aufbau (S1, S1′ bzw. S2, S2′) des mindestens einen Brückenelementes abge schieden wird,
- - dann auf diesen Überzug eine Hilfsschicht (11a, 11b; 15a, 15b) aufgebracht wird, die so strukturiert wird, daß die Oberfläche des Unterbaus nur in dem zur Ausbildung des min destens einen Brückenelementes vorgesehenen Bereich (B1, B2 bzw. B3, B4) mit der Hilfsschicht beschichtet wird
- - und anschließend der Überzug außerhalb seiner von der strukturierten Hilfsschicht abgedeckten Teile wieder ent fernt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Hilfsschicht (11a, 11b, 15a,
15b) mit einer Dicke (d4) vorgesehen wird, die kleiner als
die Dicke (d3) des darunterliegenden Überzugs (10, 13) ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Hilfsschicht (11a, 11b,
15a, 15b) aus einem Metall aufgesputtert wird und mittels Ät
zens strukturiert wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4434912A DE4434912A1 (de) | 1994-08-03 | 1994-09-29 | Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinrichtung mit GMR-Sensorelementen |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4427495A DE4427495C2 (de) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | Sensoreinrichtung mit einem GMR-Sensorelement |
DE4434912A DE4434912A1 (de) | 1994-08-03 | 1994-09-29 | Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinrichtung mit GMR-Sensorelementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4434912A1 true DE4434912A1 (de) | 1996-04-18 |
Family
ID=6524849
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4427495A Expired - Fee Related DE4427495C2 (de) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | Sensoreinrichtung mit einem GMR-Sensorelement |
DE4434912A Ceased DE4434912A1 (de) | 1994-08-03 | 1994-09-29 | Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinrichtung mit GMR-Sensorelementen |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4427495A Expired - Fee Related DE4427495C2 (de) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | Sensoreinrichtung mit einem GMR-Sensorelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE4427495C2 (de) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0863406A2 (de) * | 1997-03-07 | 1998-09-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetoresistiver Sensor |
EP1052775A2 (de) * | 1999-05-12 | 2000-11-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierter Schaltkreis eines Leistungsschalters mit galvanisch getrennter Ansteuerung |
US6169396B1 (en) | 1997-02-19 | 2001-01-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Sensing device for detecting change in an applied magnetic field achieving high accuracy by improved configuration |
DE19949714A1 (de) * | 1999-10-15 | 2001-04-26 | Bosch Gmbh Robert | Magnetisch sensitives Bauteil, insbesondere Sensorelement, mit magnetoresistiven Schichtsystemen in Brückenschaltung |
US6323644B1 (en) | 1999-04-13 | 2001-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Rotation sensor |
GB2373061A (en) * | 1999-10-15 | 2002-09-11 | Bosch Gmbh Robert | Process for manufacturing a magnetically sensitive component |
US6914003B2 (en) | 2002-05-29 | 2005-07-05 | Hynix Semiconductor Inc. | Method for manufacturing magnetic random access memory |
EP2088446A1 (de) * | 2006-11-15 | 2009-08-12 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetdetektor und elektronische anordnung |
CN101076737B (zh) * | 2004-10-11 | 2010-06-16 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 非线性磁场传感器和电流传感器 |
US9146287B2 (en) | 2010-11-15 | 2015-09-29 | Infineon Technologies Ag | XMR sensors with high shape anisotropy |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6124711A (en) * | 1996-01-19 | 2000-09-26 | Fujitsu Limited | Magnetic sensor using tunnel resistance to detect an external magnetic field |
JPH09329463A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 検出装置 |
JPH09329462A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 検出装置 |
JPH09329461A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 検出装置 |
DE19630108A1 (de) * | 1996-07-25 | 1998-01-29 | Siemens Ag | Einrichtung zur berührungslosen Erfassung der Geschwindigkeit oder Position eines ferromagnetischen Geberteils |
DE19720197C2 (de) * | 1997-05-14 | 2001-11-15 | Siemens Ag | Dünnschichtenaufbau eines magnetfeldempfindlichen Sensors mit einem einen erhöhten magnetoresistiven Effekt zeigenden Magnetschichtensystem |
DE19743335C1 (de) * | 1997-09-30 | 1998-11-12 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung mit einer Brückenschaltung ihrer einen großen magnetoresistiven Effekt zeigenden Brückenelemente |
US6252796B1 (en) * | 1998-08-14 | 2001-06-26 | U.S. Philips Corporation | Device comprising a first and a second ferromagnetic layer separated by a non-magnetic spacer layer |
DE60037790T2 (de) * | 1999-06-18 | 2009-01-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Magnetisches messsystem mit irreversibler charakteristik, sowie methode zur erzeugung, reparatur und verwendung eines solchen systems |
WO2000079297A1 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for manufacturing a magnetic sensor device |
DE10128135A1 (de) | 2001-06-09 | 2002-12-19 | Bosch Gmbh Robert | Magnetoresistive Schichtanordnung und Gradiometer mit einer derartigen Schichtanordnung |
DE10128963A1 (de) * | 2001-06-15 | 2003-01-02 | Siemens Ag | Magnetoresistives Sensorsystem |
DE10128964B4 (de) * | 2001-06-15 | 2012-02-09 | Qimonda Ag | Digitale magnetische Speicherzelleneinrichtung |
US6771472B1 (en) | 2001-12-07 | 2004-08-03 | Seagate Technology Llc | Structure to achieve thermally stable high sensitivity and linear range in bridge GMR sensor using SAF magnetic alignments |
DE10213941A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-30 | Bosch Gmbh Robert | Sensorelement und Gradiometeranordnung, deren Verwendung zum Messen von Magnetfeldgradienten und Verfahren hierzu |
DE102007032867B4 (de) | 2007-07-13 | 2009-12-24 | Infineon Technologies Ag | Magnetoresistive Magnetfeldsensorstrukturen und Herstellungsverfahren |
US8174260B2 (en) | 2008-08-26 | 2012-05-08 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit with magnetic material magnetically coupled to magneto-resistive sensing element |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3828254A (en) * | 1973-08-06 | 1974-08-06 | Ford Motor Co | Magnetic gauge circuit |
FR2648942B1 (fr) * | 1989-06-27 | 1995-08-11 | Thomson Csf | Capteur a effet magnetoresistif |
JP3088478B2 (ja) * | 1990-05-21 | 2000-09-18 | 財団法人生産開発科学研究所 | 磁気抵抗効果素子 |
DE69106334T2 (de) * | 1990-12-10 | 1995-05-04 | Hitachi Ltd | Mehrsicht Film mit magnetoresistiven Effekt und magnetoresitives Element. |
FR2677811A1 (fr) * | 1991-06-11 | 1992-12-18 | Philips Electronique Lab | Dispositif incluant un super-reseau de couches ayant des proprietes de magnetoresistance geante realisees sur un substrat semiconducteur. |
JPH04369278A (ja) * | 1991-06-18 | 1992-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | フルブリッジ構造の強磁性磁気抵抗素子 |
DE4232244C2 (de) * | 1992-09-25 | 1998-05-14 | Siemens Ag | Magnetowiderstands-Sensor |
DE4243357A1 (de) * | 1992-12-21 | 1994-06-23 | Siemens Ag | Magnetowiderstands-Sensor mit verkürzten Meßschichten |
DE4243358A1 (de) * | 1992-12-21 | 1994-06-23 | Siemens Ag | Magnetowiderstands-Sensor mit künstlichem Antiferromagneten und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE4300605C2 (de) * | 1993-01-13 | 1994-12-15 | Lust Electronic Systeme Gmbh | Sensorchip |
-
1994
- 1994-08-03 DE DE4427495A patent/DE4427495C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-09-29 DE DE4434912A patent/DE4434912A1/de not_active Ceased
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19732616C2 (de) * | 1997-02-19 | 2003-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | Magnetfeld-Messgerät zur Messung der Drehung eines sich drehenden Körpers |
US6169396B1 (en) | 1997-02-19 | 2001-01-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Sensing device for detecting change in an applied magnetic field achieving high accuracy by improved configuration |
EP0863406A3 (de) * | 1997-03-07 | 1999-12-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetoresistiver Sensor |
US6191577B1 (en) | 1997-03-07 | 2001-02-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic sensor exhibiting large change in resistance at low external magnetic field |
EP0863406A2 (de) * | 1997-03-07 | 1998-09-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetoresistiver Sensor |
DE19954053B4 (de) * | 1999-04-13 | 2005-04-14 | Mitsubishi Denki K.K. | Magnetfelddetektorelement, Verfahren zur Herstellung eines Magnetfelddetektorelements und Magnetfelddetektorgerät |
US6323644B1 (en) | 1999-04-13 | 2001-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Rotation sensor |
EP1052775A2 (de) * | 1999-05-12 | 2000-11-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierter Schaltkreis eines Leistungsschalters mit galvanisch getrennter Ansteuerung |
EP1052775A3 (de) * | 1999-05-12 | 2004-12-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierter Schaltkreis eines Leistungsschalters mit galvanisch getrennter Ansteuerung |
DE19949714A1 (de) * | 1999-10-15 | 2001-04-26 | Bosch Gmbh Robert | Magnetisch sensitives Bauteil, insbesondere Sensorelement, mit magnetoresistiven Schichtsystemen in Brückenschaltung |
GB2373061A (en) * | 1999-10-15 | 2002-09-11 | Bosch Gmbh Robert | Process for manufacturing a magnetically sensitive component |
GB2373061B (en) * | 1999-10-15 | 2003-07-02 | Bosch Gmbh Robert | Process for manufacturing a magnetically sensitive component |
GB2356059B (en) * | 1999-10-15 | 2002-08-14 | Bosch Gmbh Robert | Multilayer magneto resistive sensor/bridge circuit arrangement |
FR2800915A1 (fr) * | 1999-10-15 | 2001-05-11 | Bosch Gmbh Robert | Composant magnetosensible notamment element de capteur muni de systemes a couches magnetoresistantes selon un montage en pont |
US6914003B2 (en) | 2002-05-29 | 2005-07-05 | Hynix Semiconductor Inc. | Method for manufacturing magnetic random access memory |
CN101076737B (zh) * | 2004-10-11 | 2010-06-16 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 非线性磁场传感器和电流传感器 |
EP2088446A1 (de) * | 2006-11-15 | 2009-08-12 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetdetektor und elektronische anordnung |
EP2088446A4 (de) * | 2006-11-15 | 2014-09-17 | Alps Electric Co Ltd | Magnetdetektor und elektronische anordnung |
US9146287B2 (en) | 2010-11-15 | 2015-09-29 | Infineon Technologies Ag | XMR sensors with high shape anisotropy |
US9606197B2 (en) | 2010-11-15 | 2017-03-28 | Infineon Technologies Ag | XMR sensors with high shape anisotropy |
US9915707B2 (en) | 2010-11-15 | 2018-03-13 | Infineon Technologies Ag | XMR sensors with high shape anisotropy |
DE102011085955B4 (de) * | 2010-11-15 | 2020-11-12 | Infineon Technologies Ag | XMR-Sensoren mit ausgeprägter Formanisotropie |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4427495C2 (de) | 2000-04-13 |
DE4427495A1 (de) | 1996-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4434912A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinrichtung mit GMR-Sensorelementen | |
DE3308404C2 (de) | Vorrichtung zur Messung einer Relativverschiebung | |
DE69325682T2 (de) | Magnetoresistives Dünnschichtmagnetometer hoher Empfindlichkeit mit Temperaturkompensation und Einzeldomänenstabilität | |
DE102005009390B3 (de) | Kraftsensor, Verfahren zur Ermittlung einer auf einen Kraftsensor wirkenden Kraft mittels eines Mehrschichtsystems aus magnetischen Schichten | |
DE102009007479B4 (de) | Dünnfilm-Magnetsensor | |
DE60025146T2 (de) | Herstellungsverfahren für eine magnetische fühleranordnung | |
DE10028640A1 (de) | Wheatstonebrücke, beinhaltend Brückenelemente, bestehend aus einem Spin-Valve-System, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung | |
DE102009008265A1 (de) | Anordnung zur Messung mindestens einer Komponente eines Magnetfeldes | |
DE19532674C1 (de) | Drehwinkelgeber unter Verwendung von Giant Magnetowiderstandsmaterialien | |
DE19649265C2 (de) | GMR-Sensor mit einer Wheatstonebrücke | |
DE102005010338A1 (de) | Kraftsensoranordnung mit magnetostriktiven Magnetowiderstandssensoren und Verfahren zur Ermittlung einer auf den Träger einer Kraftsensoranordnung wirkenden Kraft | |
EP0905523A2 (de) | Sensoreinrichtung zur Richtungserfassung eines äusseren Magnetfeldes mittels eines magnetoresistiven Sensorelementes | |
DE112020001831T5 (de) | Magnetoresistives element und magnetsensor | |
DE112010002899T5 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Magnetowiderstandseffektelements, eines Magnetsensors, einer Drehwinkel-Erfassungsvorrichtung | |
DE112007003025T5 (de) | Magnetsensor und Magnetkodierer, der ihn nutzt | |
DE10017374A1 (de) | Magnetische Koppeleinrichtung und deren Verwendung | |
DE69407194T2 (de) | Magnetoresistiver stromsensor und verfahren zu seiner herstellung | |
EP3918356B1 (de) | Anordnung benachbarter schichtstrukturen für einen magnetoresistiven magnetfeldsensor, magnetoresistiver magnetfeldsensor und verfahren zu deren herstellung | |
DE4018148A1 (de) | Magnetfeldsensitive einrichtung mit mehreren magnetfeldsensoren | |
DE10128135A1 (de) | Magnetoresistive Schichtanordnung und Gradiometer mit einer derartigen Schichtanordnung | |
WO2015189023A1 (de) | Magnetfeldsensoranordnung, entsprechendes herstellungsverfahren und betriebsverfahren | |
DE19949714A1 (de) | Magnetisch sensitives Bauteil, insbesondere Sensorelement, mit magnetoresistiven Schichtsystemen in Brückenschaltung | |
DE4317718C2 (de) | Magnetoresistenzelement | |
DE19830343C1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Schichtaufbaus umfassend ein AAF-System sowie magnetoresistive Sensorsysteme | |
DE69926191T2 (de) | Element mit schichtstruktur und stromorientierungsmittel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AF | Is addition to no. |
Ref country code: DE Ref document number: 4427495 Format of ref document f/p: P |
|
AF | Is addition to no. |
Ref country code: DE Ref document number: 4427495 Format of ref document f/p: P |
|
8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 43/12 |
|
8131 | Rejection |