DE4426914C1 - Bath for galvanically depositing copper@-tin@ alloys - Google Patents
Bath for galvanically depositing copper@-tin@ alloysInfo
- Publication number
- DE4426914C1 DE4426914C1 DE4426914A DE4426914A DE4426914C1 DE 4426914 C1 DE4426914 C1 DE 4426914C1 DE 4426914 A DE4426914 A DE 4426914A DE 4426914 A DE4426914 A DE 4426914A DE 4426914 C1 DE4426914 C1 DE 4426914C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- tin
- copper
- cyanide
- bath
- potassium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Bad zum galvanischen Abscheiden von Kupfer-Zinn-Legierungen, das aus Wasser, Kupfercyanid, Zinn(IV)-Verbindung, Alkalimetallcyanid, Alkalimetallhydroxid und einem Komplexbildner besteht und zusätzlich Alkalimetallphosphat enthalten kann.The invention relates to a bath for the electrodeposition of copper-tin alloys, the from water, copper cyanide, tin (IV) compound, alkali metal cyanide, alkali metal hydroxide and a complexing agent and may additionally contain alkali metal phosphate.
Das aus DE 33 39 541 C2 bekannte Bad zum galvanischen Abscheiden von Kupfer-Zinn-Legie rungsüberzügen enthält 1-60 g/l Kupfer als Kupfercyanid, 7-30 g/l Zinn als Alkalimetallstan nat, 0,1-100 g/l eines oder mehrerer Komplexbildner aus der Gruppe Phosphat, Polyphosphat, Phosphonat und Polyoxycarbonsäuren, 1-50 g/l Alkalimetallcyanid, 1-50 g/l Alkalimetall hydroxid, 0-50 g/l Alkalimetallcarbonat und 0,05-5 g/l eines oder mehrerer Zusätze aus den Gruppen Fettsäure-amido-alkyl-dialkylaminoxide, -dialkylaminbetaine und äthoxylierte Naphtho le. Die aus diesem Bad abgeschiedenen Überzüge sind blank. Um auch glänzende Überzüge zu erhalten, müssen dem Bad noch Glanzbildner zugesetzt werden.The bath known from DE 33 39 541 C2 for the electrodeposition of copper-tin alloy The coating contains 1-60 g / l copper as copper cyanide, 7-30 g / l tin as alkali metal stan nat, 0.1-100 g / l of one or more complexing agents from the group phosphate, polyphosphate, Phosphonate and polyoxycarboxylic acids, 1-50 g / l alkali metal cyanide, 1-50 g / l alkali metal hydroxide, 0-50 g / l alkali metal carbonate and 0.05-5 g / l one or more additives from the Groups of fatty acid amido alkyl dialkylamine oxides, dialkylamine betaines and ethoxylated naphtho le. The coatings deposited from this bath are bare. To glossy covers too to get, brighteners have to be added to the bath.
In DE 33 46 721 A1 wird ein alkalisches, cyanidhaltiges Bad zum galvanischen Abscheiden von hochglänzenden Überzügen (Bronzierung) aus neben Kupfer und Zinn noch weitere Legie rungsmetalle-nämlich Zink, Molybdän, Cadmium, Quecksilber, Blei, Zirkonium, Vanadin, Beryl lium und/oder Kobalt - enthaltenden Legierungen beschrieben. Die weiteren Legierungsmetalle sind in dem Bad in Form von organischen Komplexen oder Chelaten, darunter mindestens ein Aminopolycarboxy-Komplexbildner, sowie von Hydroxid-Komplexen vorhanden. In dem Bad können noch Gluconate, Tartrate, Citrate, Acetate, Pyrophosphate, Glycerophosphate, Thion phosphate und/oder Carbonate vorhanden sein.DE 33 46 721 A1 describes an alkaline bath containing cyanide for the electrodeposition of high-gloss coatings (bronzing) made of other alloy besides copper and tin metals - namely zinc, molybdenum, cadmium, mercury, lead, zirconium, vanadium, beryl Alloys containing lium and / or cobalt are described. The other alloy metals are in the bath in the form of organic complexes or chelates, including at least one Aminopolycarboxy complexing agents, as well as hydroxide complexes are present. In the bathroom can also gluconates, tartrates, citrates, acetates, pyrophosphates, glycerophosphates, thion phosphates and / or carbonates are present.
Ausgehend von dem aus DE 33 39 541 C2 bekannten Bad, ist es das Ziel der Erfindung, ein Bad der eingangs charakterisierten Art zu schaffen, aus dem sich, ohne daß es zusätzlicher Glanzbildner bedarf, glänzende Kupfer-Zinn-Legierungsschichten abscheiden lassen. Das Bad soll möglichst einfach zusammengesetzt sein, das heißt, keiner weiteren Zusätze bedürfen, und leicht zu überwachen und zu warten sein. Die Zusammensetzung der daraus abgeschiedenen Kupfer-Zinn-Legierungen soll möglichst unabhängig von Schwankungen der Stromdichte sein.Starting from the bath known from DE 33 39 541 C2, the aim of the invention is a To create a bathroom of the type described at the beginning, from which it can be made without additional Brightener is required to have shiny copper-tin alloy layers deposited. The bathroom should be composed as simply as possible, that is, need no further additions, and easy to monitor and maintain. The composition of the separated Copper-tin alloys should be as independent as possible from fluctuations in the current density.
Das Bad gemäß der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß es als Komplexbildner das Ka liumsalz der Gluconsäure, Glucarsäure und/oder Glucuronsäure enthält und einen pH-Wert von 8-14 aufweist.The bath according to the invention is characterized in that it is the Ka Contains lium salt of gluconic acid, glucaric acid and / or glucuronic acid and a pH of 8-14.
Bewährt hat sich das Bad als Zubereitung aus Wasser undThe bathroom has proven itself as a preparation from water and
5-20 g/l Kupfer(I)-cyanid,
10-150 g/l Zinn(IV)-Verbindung,
50-100 g/l Kaliumcyanid,
1-80 g/l Kaliumhydroxid und
50-150 g/l Kaliumsalz der Gluconsäure, Glucarsäure und/oder Glucuronsäure.5-20 g / l copper (I) cyanide,
10-150 g / l tin (IV) compound,
50-100 g / l potassium cyanide,
1-80 g / l potassium hydroxide and
50-150 g / l potassium salt of gluconic acid, glucaric acid and / or glucuronic acid.
Vorzugsweise ist das Bad eine Zubereitung aus Wasser undThe bath is preferably a preparation of water and
10-15 g/l Kupfer(I)-cyanid,
30-100 g/l Zinn(IV)-Verbindung,
50-70 g/l Kaliumcyanid,
5-50 g/l Kaliumhydroxid und
80-120 g/l Kaliumsalz der Gluconsäure, Glucarsäure und/oder Glucuronsäure.10-15 g / l copper (I) cyanide,
30-100 g / l tin (IV) compound,
50-70 g / l potassium cyanide,
5-50 g / l potassium hydroxide and
80-120 g / l potassium salt of gluconic acid, glucaric acid and / or glucuronic acid.
Als Zinn(IV)-Verbindung werden Alkalimetallstannate, besonders Kaliumstannat, und Zinn(IV)- halogenide, besonders Zinn(IV)-chlorid, bevorzugt.As a tin (IV) compound, alkali metal stannates, especially potassium stannate, and tin (IV) are halides, especially tin (IV) chloride, are preferred.
Als Komplexbildner hat sich das Kaliumsalz der Gluconsäure besonders bewährt. The potassium salt of gluconic acid has proven particularly useful as a complexing agent.
Ist ein Alkalimetallphosphat in dem Bad vorhanden, so hat sich eine Menge von 50-100 g/l als günstig erwiesen.If an alkali metal phosphate is present in the bath, an amount of 50-100 g / l has been found proven favorable.
Das Bad kann bei Temperaturen von 20-70°C, vorzugsweise bei 50-70°C, und mit Strom dichten von 0,1-10 A/dm², vorzugsweise von 2-6 A/dm², betrieben werden.The bath can be at temperatures of 20-70 ° C, preferably at 50-70 ° C, and with electricity densities of 0.1-10 A / dm², preferably of 2-6 A / dm², can be operated.
Die aus dem Bad abgeschiedenen Kupfer-Zinn-Legierungen zeichnen sich durch einen hohen Glanz aus. Die zusätzliche Verwendung von Glanzbildnern ist nicht erforderlich.The copper-tin alloys separated from the bath are characterized by a high Shine off. The additional use of gloss agents is not necessary.
Zu den das erfindungsgemäße Bad charakterisierenden guten Eigenschaften tragen alle das Bad bildenden Komponenten bei. Dem Kaliumhydroxid und dem Kaliumsalz der Gluconsäure, Glucarsäure und Glucuronsäure kommen dabei jedoch eine besondere Bedeutung zu.All of these contribute to the good properties which characterize the bath according to the invention Bad forming components. The potassium hydroxide and the potassium salt of gluconic acid, However, glucaric acid and glucuronic acid are of particular importance.
Das Bad läßt sich für das Galvanisieren sowohl von Kleinteilen als auch von Bändern und Dräh ten einsetzen und ermöglicht die Abscheidung von Kupfer-Legierungen mit einem Zinn-Gehalt bis zu 60 Gewichts-%. Die Abscheidung von Legierungen mit einem Zinn-Gehalt von 30-60 Gewichts-% wird bevorzugt. Die Legierungen sind je nach Zinn-Gehalt bronze- bis sil berfarben und eignen sich für technische und dekorative Zwecke. Eine besondere Bedeutung kommt ihnen als Ersatz für Nickel zu, das ein potentielles Allergen ist.The bath can be used for electroplating small parts as well as tapes and wires use and enables the deposition of copper alloys with a tin content up to 60% by weight. The deposition of alloys with a tin content of 30-60% by weight is preferred. The alloys are bronze to sil depending on the tin content colored and suitable for technical and decorative purposes. A special meaning comes as a substitute for nickel, which is a potential allergen.
Eine schnellere Abscheidung der Legierungen läßt sich durch die Erhöhung der Stromdichte und der Bad-Temperatur erreichen, ohne daß - bei gegebenem Kupfer- und Zinn-Gehalt des Bades - größere Schwankungen in der Zusammensetzung der abgeschiedenen Legierungen auftreten.The alloys can be deposited more quickly by increasing the current density and reach the bath temperature without - for a given copper and tin content of Bades - major fluctuations in the composition of the deposited alloys occur.
Zur näheren Erläuterung der Erfindung werden in den folgenden Beispielen Bäder gemäß der Erfindung und die Abscheidung von Überzügen aus Kupfer-Zinn-Legierungen daraus beschrieben. To explain the invention in more detail, baths according to the Invention and the deposition of coatings of copper-tin alloys therefrom described.
Es wird eine Lösung aus Wasser undIt becomes a solution of water and
12 g/l Kupfer(I)-cyanid,
43 g/l Kaliumstannat,
68 g/l Kaliumcyanid,
5 g/l Kaliumhydroxid und
100 g/l Kaliumsalz der Gluconsäure12 g / l copper (I) cyanide,
43 g / l potassium stannate,
68 g / l potassium cyanide,
5 g / l potassium hydroxide and
100 g / l potassium salt of gluconic acid
zubereitet; der pH-Wert der Lösung beträgt 11,5.prepared; the pH of the solution is 11.5.
Aus dem so erhaltenen Bad wird bei einer Bad-Temperatur von 65°C und mit Stromdichten von 0,1-5 A/dm² (Hullzelle) eine glänzende, silberfarbene Kupfer-Zinn-Legierung aus 68 Gewichts-% Kupfer und 32 Gewichts-% Zinn abgeschieden. Das Bad ist stabil; Niederschläge treten nicht auf.The bath thus obtained is at a bath temperature of 65 ° C and with current densities of 0.1-5 A / dm² (Hull cell) a shiny, silver-colored copper-tin alloy made of 68% by weight Copper and 32% tin by weight deposited. The bathroom is stable; Precipitation does not occur on.
Es wird eine Lösung aus Wasser undIt becomes a solution of water and
12 g/l Kupfer(I)-cyanid,
88 g/l Kaliumstannat,
60 g/l Kaliumcyanid,
5 g/l Kaliumhydroxid und
100 g/l Kaliumsalz der Gluconsäure12 g / l copper (I) cyanide,
88 g / l potassium stannate,
60 g / l potassium cyanide,
5 g / l potassium hydroxide and
100 g / l potassium salt of gluconic acid
zubereitet; der pH-Wert der Lösung beträgt 11,7.prepared; the pH of the solution is 11.7.
Aus dem so erhaltenen Bad wird bei einer Bad-Temperatur von 65°C und mit Stromdichten von 0,1-5 A/dm² (Hullzelle) eine glänzende, silberfarbene Kupfer-Zinn-Legierung aus 60 Gewichts-% Kupfer und 40 Gewichts-% Zinn abgeschieden. Das Bad ist stabil; Niederschlä ge treten nicht auf. The bath thus obtained is at a bath temperature of 65 ° C and with current densities of 0.1-5 A / dm² (Hull cell) made of a shiny, silver-colored copper-tin alloy 60% by weight of copper and 40% by weight of tin deposited. The bathroom is stable; Precipitation ge do not occur.
Es wird eine Lösung aus Wasser undIt becomes a solution of water and
12 g/l Kupfer(I)-cyanid,
100 g/l Kaliumstannat,
60 g/l Kaliumcyanid,
5 g/l Kaliumhydroxid und
100 g/l Kaliumsalz der Gluconsäure12 g / l copper (I) cyanide,
100 g / l potassium stannate,
60 g / l potassium cyanide,
5 g / l potassium hydroxide and
100 g / l potassium salt of gluconic acid
zubereitet; der pH-Wert der Lösung beträgt 11,7.prepared; the pH of the solution is 11.7.
Aus dem so erhaltenen Bad wird bei einer Bad-Temperatur von 60°C und mit Stromdichten von 1-5 A/dm² (Hullzelle) eine glänzende, silberfarbene Kupfer-Zinn-Legierung aus 51 Gewichts-% Zinn und 49 Gewichts-% Kupfer abgeschieden. Das Bad ist stabil; Niederschläge treten nicht auf.The bath thus obtained is at a bath temperature of 60 ° C and with current densities of 1-5 A / dm² (Hull cell) a shiny, silver-colored copper-tin alloy made of 51% by weight Tin and 49% by weight copper deposited. The bathroom is stable; Precipitation does not occur on.
Es wird eine Lösung aus Wasser undIt becomes a solution of water and
12 g/l Kupfer(I)-cyanid,
100 g/l Kaliumstannat,
60 g/l Kaliumcyanid,
5 g/l Kaliumhydroxid und
100 g/l Kaliumsalz der Glucarsäure12 g / l copper (I) cyanide,
100 g / l potassium stannate,
60 g / l potassium cyanide,
5 g / l potassium hydroxide and
100 g / l potassium salt of glucaric acid
zubereitet; der pH-Wert der Lösung beträgt 11,5.prepared; the pH of the solution is 11.5.
Aus dem so erhaltenen Bad wird bei einer Bad-Temperatur von 60°C und mit Stromdichten von 1-5 A/dm² (Hullzelle) eine glänzende, silberfarbene Kupfer-Zinn-Legierung aus 53 Gewichts-% Zinn und 47 Gewichts-% Kupfer abgeschieden. Das Bad ist stabil; Niederschläge treten nicht auf. The bath thus obtained is at a bath temperature of 60 ° C and with current densities of 1-5 A / dm² (Hull cell) a shiny, silver-colored copper-tin alloy made of 53% by weight Tin and 47% by weight copper deposited. The bathroom is stable; Precipitation does not occur on.
Es wird eine Lösung aus Wasser undIt becomes a solution of water and
12 g/l Kupfer(I)-cyanid,
100 g/l Kaliumstannat,
60 g/l Kaliumcyanid,
5 g/l Kaliumhydroxid und
100 g/l Kaliumsalz der Glucuronsäure12 g / l copper (I) cyanide,
100 g / l potassium stannate,
60 g / l potassium cyanide,
5 g / l potassium hydroxide and
100 g / l potassium salt of glucuronic acid
zubereitet; der pH-Wert der Lösung beträgt 11,5.prepared; the pH of the solution is 11.5.
Aus dem so erhaltenen Bad wird bei einer Bad-Temperatur von 60°C und mit Stromdichten von 1-5 A/dm² (Hullzelle) eine glänzende, silberfarbene Kupfer-Zinn-Legierung aus 51 Gewichts-% Zinn und 49 Gewichts-% Kupfer abgeschieden. Das Bad ist stabil; Niederschläge treten nicht auf.The bath thus obtained is at a bath temperature of 60 ° C and with current densities of 1-5 A / dm² (Hull cell) a shiny, silver-colored copper-tin alloy made of 51% by weight Tin and 49% by weight copper deposited. The bathroom is stable; Precipitation does not occur on.
Es wird eine Lösung aus Wasser undIt becomes a solution of water and
14 g/l Kupfer(I)-cyanid,
88,5 g/l Zinn(IV)-chlorid,
60 g/l Kaliumcyanid,
50 g/l Kaliumhydroxid,
100 g/l Kaliumsalz der Gluconsäure und
80 g/l Dikaliumhydrogenphosphat14 g / l copper (I) cyanide,
88.5 g / l tin (IV) chloride,
60 g / l potassium cyanide,
50 g / l potassium hydroxide,
100 g / l potassium salt of gluconic acid and
80 g / l dipotassium hydrogen phosphate
zubereitet; der pH-Wert der Lösung beträgt 9,5.prepared; the pH of the solution is 9.5.
Aus dem so erhaltenen Bad wird bei einer Bad-Temperatur von 65°C und mit Stromdichten von 1-10 A/dm² (Hullzelle) eine glänzende, silberfarbene Kupfer-Zinn-Legierung aus 30 Gewichts-% Zinn und 70 Gewichts-% Kupfer abgeschieden. Das Bad ist stabil; Niederschläge treten nicht auf.The bath thus obtained is at a bath temperature of 65 ° C and with current densities of 1-10 A / dm² (Hull cell) a shiny, silver-colored copper-tin alloy made of 30% by weight Tin and 70% by weight copper deposited. The bathroom is stable; Precipitation does not occur on.
Die im Verlauf der Abscheidung nötige Ergänzung der Bäder erfolgt auf einfache Weise durch Zugabe der für die Zubereitung der Bäder eingesetzten Substanzen. Eine fortlaufende Bestimmung der Konzentration des Kaliumsalzes der Gluconsäure, Glucarsäure und Glucuron säure ist nicht erforderlich; es wird, bezogen auf den Zusatz an Zinn(IV)-Verbindung, im Ver hältnis 1 : 1 ergänzt.The addition of the baths necessary in the course of the separation is carried out in a simple manner Add the substances used to prepare the baths. A continuous one Determination of the concentration of the potassium salt of gluconic acid, glucaric acid and glucuron acid is not required; it is, based on the addition of tin (IV) compound, in Ver Ratio 1: 1 added.
Claims (8)
10-150 g/l Zinn(IV)-Verbindung,
50-100 g/l Kaliumcyanid,
1-80 g/l Kaliumhydroxid und
50-150 g/l Kaliumsalz der Gluconsäure, Glucarsäure und/oder Glucuronsäureist.2. Bath according to claim 1, characterized in that it is a preparation of water and 5-20 g / l copper (I) cyanide,
10-150 g / l tin (IV) compound,
50-100 g / l potassium cyanide,
1-80 g / l potassium hydroxide and
50-150 g / l potassium salt of gluconic acid, glucaric acid and / or glucuronic acid.
30-100 g/l Zinn(IV)-Verbindung,
50-70 g/l Kaliumcyanid,
5-50 g/l Kaliumhydroxid und
80-120 g/l Kaliumsalz der Gluconsäure, Glucarsäure und/oder Glucuronsäureist. 3. Bath according to claim 1 or 2, characterized in that it is a preparation of water and 10-15 g / l copper (I) cyanide,
30-100 g / l tin (IV) compound,
50-70 g / l potassium cyanide,
5-50 g / l potassium hydroxide and
Is 80-120 g / l potassium salt of gluconic acid, glucaric acid and / or glucuronic acid.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4426914A DE4426914C1 (en) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Bath for galvanically depositing copper@-tin@ alloys |
EP95104355A EP0698676B1 (en) | 1994-07-29 | 1995-03-24 | Bath for electroplating copper-tin alloys |
DE59500711T DE59500711D1 (en) | 1994-07-29 | 1995-03-24 | Bath for the galvanic deposition of copper-tin alloys |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4426914A DE4426914C1 (en) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Bath for galvanically depositing copper@-tin@ alloys |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4426914C1 true DE4426914C1 (en) | 1995-08-17 |
Family
ID=6524448
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4426914A Expired - Fee Related DE4426914C1 (en) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Bath for galvanically depositing copper@-tin@ alloys |
DE59500711T Expired - Fee Related DE59500711D1 (en) | 1994-07-29 | 1995-03-24 | Bath for the galvanic deposition of copper-tin alloys |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59500711T Expired - Fee Related DE59500711D1 (en) | 1994-07-29 | 1995-03-24 | Bath for the galvanic deposition of copper-tin alloys |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0698676B1 (en) |
DE (2) | DE4426914C1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104962959A (en) * | 2015-07-21 | 2015-10-07 | 深圳市新富华表面技术有限公司 | Electroplating solution |
IT202100008084A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-01 | Bluclad S P A | ELECTROLYTIC SOLUTION FOR THE ELECTRODEPOSITION ON A METALLIC SUBSTRATE OF A COPPER AND TIN BASED PREPARATORY LAYER |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3339541A1 (en) * | 1983-11-02 | 1985-05-15 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | ALKALINE-CYANIDIC BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF COPPER-TIN ALLOY COATINGS |
DE3346721A1 (en) * | 1983-12-23 | 1985-06-27 | Fa. Karl-Wilh. Hen, 5820 Gevelsberg | Alkaline bath for depositing a high-lustre electroplated coating on a substrate |
-
1994
- 1994-07-29 DE DE4426914A patent/DE4426914C1/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-24 EP EP95104355A patent/EP0698676B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-24 DE DE59500711T patent/DE59500711D1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3339541A1 (en) * | 1983-11-02 | 1985-05-15 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | ALKALINE-CYANIDIC BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF COPPER-TIN ALLOY COATINGS |
DE3346721A1 (en) * | 1983-12-23 | 1985-06-27 | Fa. Karl-Wilh. Hen, 5820 Gevelsberg | Alkaline bath for depositing a high-lustre electroplated coating on a substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE59500711D1 (en) | 1997-10-30 |
EP0698676A1 (en) | 1996-02-28 |
EP0698676B1 (en) | 1997-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19629658C2 (en) | Cyanide-free galvanic bath for the deposition of gold and gold alloys | |
EP1325175B1 (en) | Electrolyte and method for depositing tin-copper alloy layers | |
DE102010053676A1 (en) | Electrolyte for the electrodeposition of gold alloys and process for its production | |
DE3821073A1 (en) | Method for electroplating objects made of aluminium or aluminium alloys with a preferably solderable metal coating | |
DE670403C (en) | Process for the electrolytic production of coatings consisting essentially of tin | |
DE3875227T2 (en) | METHOD FOR PRODUCING A BATH FOR ELECTROPLATING A BININE TIN-COBALT, TIN-NICKEL OR TIN-LEAD ALLOY, AND ELECTRIC PLATING BATTERY THEREFORE. | |
DE3628361C2 (en) | ||
DE1133957B (en) | Wetting agent for galvanic baths | |
DE3339541C2 (en) | Alkaline-cyanide bath for the galvanic deposition of copper-tin alloy coatings | |
DE3929569C1 (en) | ||
DE860300C (en) | Electrolyte containing copper and tin salts for the production of copper-tin alloy coatings and a method for producing these coatings | |
DE10045991A1 (en) | Ternary tin-zinc alloys, electroplating baths and electroplating processes for the production of ternary tin-zinc alloy layers | |
WO1991014808A1 (en) | Process for depositing silver/graphite dispersion-hardened coatings | |
AT514427B1 (en) | Electrolyte bath and thus available objects or articles | |
DE4426914C1 (en) | Bath for galvanically depositing copper@-tin@ alloys | |
EP3067444B1 (en) | Deposition of decorative palladium iron alloy coatings on metallic substances | |
DE1254932B (en) | Bath for the galvanic deposition of tin-bismuth alloys | |
EP0126921B1 (en) | Bath for the galvanic deposition of gold alloys | |
DE3889667T2 (en) | ELECTRIC DEPOSITION OF TIN-BISMUT ALLOYS. | |
EP0194432B1 (en) | Bath for the galvanic deposition of gold-tin alloy coatings | |
DE1521043B2 (en) | Bath and process for the electrodeposition of gold-palladium alloys | |
DE4406419C1 (en) | Bath for the electrodeposition of silver-gold alloys | |
DE1621117A1 (en) | Process for the electrolytic deposition of nickel coating | |
DE3328067A1 (en) | BATH AND METHOD FOR GALVANICALLY DEPOSITING DISPERSIONS CONTAINING PRECIOUS METAL AND METAL | |
DE1086508B (en) | Acid galvanic copper bath |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: W. C. HERAEUS GMBH & CO. KG, 63450 HANAU, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |