DE4413758A1 - Verfahren und Vorrichtung für die Topographieprüfung von Oberflächen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung für die Topographieprüfung von OberflächenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf die Prüfung der Mikro-
und Makrotopographie von ebenen und gekrümmten techni
schen Oberflächen, die sowohl rauh als auch technisch
glatt sein können.
Dabei kann es sich um polierte, geläppte, gehonte,
geschliffene, feingedrehte und gegossene Oberflächen
aus metallischen, keramischen oder anderen Werkstoffen,
wie z. B. auch um Kunststoffe, handeln. Auch die Prüfung
von beschichteten oder natürlich entstandenen Oberflä
chen gehört zum technischen Anwendungsgebiet der Erfin
dung.
Als Ergebnis der Prüfung entsteht das hochaufgelöste
dreidimensionale Profil der Oberfläche in numerischer
Form. Bei einer mikrotopographischen Prüfung können
z. B. die bekannten Rauheitskennwerte nach DIN 4762 aus
den ermittelten Oberflächendaten errechnet werden. Es
ist aber auch eine makroskopische Anwendung der Erfin
dung möglich. Beispielsweise kann die Form- oder Eben
heitsabweichung von großen Objekten wie Blechtafeln im
unbehandelten wie auch im lackierten Zustand bestimmt
werden.
Die kommerziell angebotenen Meßgeräte für die Erfassung
der Oberflächentopographie sind vorwiegend für optisch
glatte bzw. ultrapräzisionsbearbeitete Oberflächen
geeignet. Wenn die zu prüfenden Oberflächen arithmeti
sche Rauheitswerte oberhalb 50 nm aufweisen, sind die
Oberflächen im allgemeinen nichtspiegelnd. Bei der
interferometrischen Prüfung entsteht in diesem Fall ein
mit einer Kamera nicht auflösbares Interferenzbild,
d. h. es befinden sich im aufgenommenen Interferenzbild
nebeneinander liegende Bildpunkte mit Phasendifferenzen
größer als 180°, die durch die bekannten Auswertealgo
rithmen prinzipbedingt nicht ausgewertet werden können.
Makroskopisch zeigt sich dieser Effekt im Verschwinden
der Interferenzstreifen bzw. in diskontinuierlichen
Interferenzstreifen.
Auch die Zweiwellenlängen-Interferometrie mit senkrech
tem Lichteinfall ist für die Prüfung von Präzisions-
oder feingearbeiteten Oberflächen nur bedingt einsetz
bar, da ein auswertbares Interferenzsignal entstehen
muß, um diese Methode anwenden zu können. Bei Oberflä
chen mit einem arithmetischen Rauheitswert von mehr als
50 nm ist dies oft nicht mehr gegeben, da dann in einem
Bildpunkt über Phasendifferenzen mit durchschnittlich
mehr als 180° integriert wird. Dadurch kann der Inter
ferenzkontrast bis auf Null absinken, wodurch eine
Auswertung möglich wird.
Die Infrarot-Interferometrie mit einer Lichtwellenlänge
von 10,6 µm wurde bereits für die topographische Prü
fung von Oberflächen eingesetzt. Unter wirtschaftlichen
Gesichtspunkten ist die Infrarot-Interferometrie jedoch
aufgrund der hohen Kosten der benötigten optischen
Komponenten nicht konkurrenzfähig.
Bei den bekannten Prismeninterferometern (Technisches
Messen 59 (1992) 11, S. 423), in welchen die Objekt
oberfläche schräg beleuchtet wird, entstehen an Ober
flächen mit Ra-Werten unter 1 µm auswertbare Interfe
renzstreifen. Benachbarte Bildpunkte weisen im Mittel
zwar Phasendifferenzen unter 180° auf, jedoch ist die
optische Abbildung der zu prüfenden technischen Ober
fläche durch die anamorphotische Wirkung des Glaspris
mas unzureichend. Dies bedeutet, daß die unter diesen
Bedingungen erzeugten Interferenzstreifen nicht die
volle Information über die Oberfläche enthalten. Z.B.
wird bei einer geschliffenen Oberfläche die Feinstruk
tur in den Interferenz streifen und damit auch im Ergeb
nis nicht vollständig wiedergegeben. Kratzer oder Rie
fen werden nicht aufgelöst oder mit wesentlich zu klei
nen Werten wiedergegeben. Besonders gilt dies für die
Abbildung von Oberflächendetails mit meridionalen
Strahlen, da die durch meridionale Strahlen abgebilde
ten Details unscharf wiedergegeben werden.
Die Folge der genannten Effekte ist eine ungenügende
laterale Auflösung der zu prüfenden Oberfläche, wodurch
die vollständige Prüfung der Mikrotopographie von iso
tropen Oberflächen unmöglich oder stark eingeschränkt
wird. Selbst die Prüfung der Ebenheitsabweichung ist im
Randbereich oder bei Durchbrüchen in der Oberfläche
problematisch.
Für rauhe Oberflächen mit Ra-Werten oberhalb von 1 µm
sind weder die Zweiwellenlängen-, die Infrarot- noch
die Schräglicht-Interferometrie geeignet.
Der Rough Surface Tester (RST) der Fa. Wyko Corp./USA,
der erstmals 1992 vorgestellt wurde, löst das Problem
der Messung der Oberflächentopographie durch das Auf
finden der Weißlichtposition. Bei großen Oberflächen
gradienten auf der Objektoberfläche wird für die siche
re Funktion eine Kamera mit einer sehr hohen lateralen
Auflösung erforderlich, oder es kann nur ein ver
gleichsweise kleines Objektfeld erfaßt werden, da sonst
die Modulation in den aufgenommenen Interferenzbildern
zu Null wird und so eine Auswertung unmöglich ist.
Das Mirau-correlation-Mikroskop (Appl. Optics 1990,
Vol. 29, No. 26, S. 3775) löst das Problem der Messung
der Mikrotopographie technischer Oberflächen, jedoch
ist der technische Aufwand für die Herstellung eines
derartigen Mikroskops beträchtlich und nur mit der
Chiptechnologie möglich. Auch hier kann aus den bereits
beim Rough Surface Tester genannten Gründen nur ein
sehr kleines Objektfeld ausgewertet werden.
Streifen-Projektionsgeräte werden zunehmend für die
Prüfung technischer Oberflächen eingesetzt, wobei das
Phase-shift-Verfahren mit Erfolg angewendet wird.
Bei den bekannten Streifen-Projektionsgeräten wird die
Projektion eines Gitters mit einer ersten Abbildungs
stufe realisiert. Mit einer zweiten Abbildungsstufe
wird die Objektoberfläche auf dem Empfänger abgebildet.
Die Verwendung von zwei Abbildungsstufen führt jedoch
in der Regel zu einem großen Volumen der Meßanordnung.
Übliche Streifenprojektoren arbeiten mit Gittern, die
eine Rechteckcharakteristik aufweisen. Dies kann für
das Erreichen einer hohen Genauigkeit ungünstig sein.
Nur mit einer gut angenäherten Sinusverteilung im In
tensitätsprofil der Streifen ist die durch das Phase
shift-Verfahren mögliche Auflösung aus meßtechnischer
Sicht sinnvoll.
In der DD-PS 3 00 046 ist ein Projektions-Interferometer
mit einem Interferometer als Streifengenerator be
schrieben. Es wird ein sehr großer Einfallswinkel auf
die Objektoberfläche realisiert, wodurch sich eine hohe
Empfindlichkeit der Meßanordnung ergibt. Durch die
Abbildung der Objektoberfläche durch das an der Ob
jektoberfläche gestreute Licht findet zwar eine verzer
rungsfreie Abbildung auf einen Bildempfänger statt, da
die optische Achse senkrecht auf der Objektoberfläche
steht, jedoch ist das Bild sehr lichtschwach, da der
reflektierte Anteil für die Abbildung verlorengeht.
Damit ist die auswertbare Objektoberfläche auf wenige
Quadratzentimeter begrenzt, wenn ein handelsüblicher
Halbleiterlaser bis 100 mW Lichtleistung benutzt wird.
Es sind ferner Streifen-Projektionsgeräte bekannt ge
worden, die ein Gitter über ein Mikroskop auf die Ob
jektoberfläche abbilden. Um eine hohe Empfindlichkeit
zu erreichen, muß das Gitter unter einem möglichst
großen Winkel zur Normalen der Objektoberfläche proji
ziert werden. Dies erfordert eine entsprechend große
numerische Apertur des Objektivs. Derartige Objektive
sind für kleine Objektfelder bis zu 1 mm maximal etwa
10 mm Objektfelddurchmesser kostengünstig verfügbar.
Für größere Objektfelder bis etwa 100 mm sind Objektive
mit einer hohen Apertur - größer als 0,5 - erfahrungs
gemäß sehr aufwendig und kostenintensiv in der Herstel
lung. Deshalb ist dieses Prinzip bisher auf die mikros
kopische Anwendung beschränkt geblieben.
Aufgabe der Erfindung ist es, die flächige Prüfung der
Mikrotopographie, Welligkeit und Form von Oberflächen
in optischer wie auch nichtoptischer Qualität - z. B.
bei der Prüfung feinbearbeiteter Oberflächen - mit den
Möglichkeiten der rechnergestützten Bildverarbeitung zu
ermöglichen.
Die Prüfung bestimmter Oberflächenstrukturen, z . B.
unbekannte Freiformflächen, soll stark vereinfacht und
die Meßunsicherheit bei der Prüfung verringert werden.
Außerdem soll die Erfassung sehr großer Objektfelder
ermöglicht werden, wodurch sich eine hohe Meßprodukti
vität ergeben soll. Sehr wesentlich ist, daß die flä
chige Messung der Oberflächentopographie an schwer
zugänglichen Stellen, z. B. an den Innenwänden von fein
bearbeiteten Werkstücken, erstmals durchgeführt werden
kann.
Eine erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist im
Anspruch 1 angegeben. Weiterbildungen der Erfindung
sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Erfindung verbessert sehr wesentlich die optische
Abbildung der zu prüfenden technischen Oberfläche bei
einer Schräglichtbeleuchtung unter einem großen Winkel
im Vergleich zu einem klassischen Streifen-Projektions
verfahren. Die Schräglichtbeleuchtung unter einem
großen Winkel ist bei der Prüfung der Topographie von
Oberflächen notwendig, damit eine hohe Meßgenauigkeit
bzw. eine hohe Empfindlichkeit erzielt wird. Es wird
eine scharfe Abbildung des gesamten Objektfeldes auf
dem Bildempfänger erreicht. Dadurch gehen keine Infor
mationen über Oberflächendetails verloren. Die Projek
tionsstreifen sind specklefrei oder specklearm, weisen
ein sinusförmiges Intensitätsprofil auf und sind des
halb sehr gut auswertbar. Gleichzeitig ist in den
Streifen die Information über die Feinstruktur der
Oberfläche voll enthalten. Damit sind mikroskopische
wie auch makroskopische Oberflächen mit einer sehr
hohen Meßgenauigkeit optisch prüfbar, auch wenn diese
optisch matt sind.
Darüberhinaus wird durch die Anwendung der Erfindung -
im Gegensatz zu den bekannten Lösungen für makroskopi
sche Objekte, wo eine Verzerrung der abgebildeten Ob
jektoberfläche stattfindet - das Bild der Objektober
fläche in der Empfängerfläche der Objektoberfläche
streng geometrisch ähnlich. So wird ein kreisförmiger
oder quadratischer Ausschnitt der Objektoberfläche auch
als Kreis oder als Quadrat auf der Empfängerfläche
wieder abgebildet. Dadurch und aufgrund der hohen late
ralen Auflösung sind geometrisch komplizierte Struktu
ren, wie z. B. feine Durchbrüche in der Objektoberflä
che, unabhängig von ihrer Orientierung auf der Ober
fläche sicher erfaßbar. Durch die Verwendung des von
der Oberfläche reflektierten Lichts ist eine sehr gute
Lichtausnutzung gegeben. Dies ermöglicht die Prüfung
sehr großer Flächen mit einem handelsüblichen Halb
leiterlaser als Lichtquelle.
Im Vergleich zum Rough Surface Tester oder zum Mirau
correlation-Mikroskop können bei gleichen Rauheitskenn
werten der Objektoberfläche wesentlich größere Oberflä
chenausschnitte bei gleicher Kameraauflösung ausgewer
tet werden, da die Anzahl der auszuwertenden Streifen
bei der vorgeschlagenen erfinderischen Lösung stark
verringert ist und demzufolge weniger Bildpunkte in der
Kamera benötigt werden.
Es ist möglich, nur eine Abbildungsstufe zu verwenden.
Dadurch wird das Volumen der Meßeinrichtung minimiert.
Ein wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht darin,
daß bei der Verwendung nur einer Abbildungsstufe erst
mals die Oberflächentopographie auch an schwer zugäng
lichen Stellen, wie z. B. an der Innenwand von kleinen
Bohrungen bis minimal etwa 2 mm Durchmesser, ermittelt
werden kann. Ein besonderer Vorteil ist, daß für die
Beleuchtung und Abbildung der Innenflächen nur eine
Öffnung oder der Zugang von nur einer Seite notwendig
ist.
Bei der Ebenheitsprüfung von nichtoptischen Objekten,
z. B. von polierten keramischen Oberflächen oder geläpp
ten Metallflächen mit einer unregelmäßigen Kontur und
Durchbrüchen, kann bei einer guten lateralen Auflösung
und einer hohen Empfindlichkeit eine sehr hohe Meßpro
duktivität erreicht werden.
Im Vergleich zu bekannten Meßgeräten wird eine sehr
hohe Auflösung und Meßgenauigkeit erreicht. Es können
große Objekte, besonders streifenförmige oder streifen
förmige Abschnitte eines Objektes mit einer vergleichs
weise kleinen Meßapparatur geprüft werden.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil der Erfindung ist,
daß eine variable Empfindlichkeit der Meßeinrichtung,
in Abhängigkeit von der Oberflächentopographie des
Prüflings, über die Tastatur des Rechners - ohne manu
elles Handling - eingestellt werden kann. Es ist aber
auch möglich, rechnergesteuert - im Sinne eines Exper
tensystems - die optimale Empfindlichkeit der Meßein
richtung iterativ zu bestimmen und einzustellen. Dabei
kann die Empfindlichkeit und der Höhenmeßbereich in
sehr weiten Grenzen, beispielsweise um mehr als eine
Größenordnung, verkleinert oder vergrößert werden.
In einer Streifen-Projektionseinrichtung mit einer
Lichtquelle, einer lichtverteilenden Fläche, einer
Abbildungsstufe, wobei die lichtverteilende Fläche
schräg zur optischen Achse der Abbildungsstufe angeord
net ist, und einer ebenfalls schräg zur optischen Achse
der Abbildungsstufe angeordneten Objektoberfläche,
gelangt das von der Lichtquelle auf die lichtverteilen
de Fläche fallende Licht mittels der Abbildungsstufe
schräg auf die zu untersuchende Objektoberfläche, wobei
die lichtverteilende Fläche und die Objektoberfläche
optisch konjugiert sind.
Zum einen kann der Objektoberfläche ein Spiegel, vor
zugsweise ein Planspiegel, etwa senkrecht, zugeordnet
sein, so daß der Planspiegel und die Objektoberfläche
oder eine Ausgleichsebene durch diese Objektoberfläche
eine Dachkante bilden. Das Licht, welches aus der Ab
bildungsstufe tritt, gelangt über diese Dachkante wie
der in die Abbildungsstufe zurück. Dabei wird das von
der Objektoberfläche reflektierte Objektbündel von der
Abbildungsstufe auf eine zweite lichtverteilende Fläche
optisch konjugiert abgebildet, wobei die zweite licht
verteilende Fläche vorzugsweise in der gleichen Ebene
wie die erste lichtverteilende Fläche steht. Dabei ist
es auch möglich, daß der lichtverteilenden ersten Flä
che ein zweiter Planspiegel senkrecht zugeordnet ist,
welcher mit der ersten lichtverteilenden Fläche eine
Dachkante bildet.
Die Abbildungsstufe kann bei vergleichsweise kleinen
Objektoberflächen, beispielsweise in der Größe von
wenigen Quadratzentimetern, als 4f-Anordnung mit zwei
gleichartigen Objektiven ausgeführt sein, wobei der
Brennpunkt des den beiden lichtverteilenden Flächen
zugeordneten Objektivs in der Ebene liegt, die von den
beiden lichtverteilenden Flächen aufgespannt wird und
der Brennpunkt des der Objektoberfläche zugeordneten
Objektivs in der Dachkante liegt, welche die Objekt
oberfläche mit dem Planspiegel bildet.
Zum anderen ist es aber auch möglich, daß der Objekt
oberfläche anstelle des senkrecht zur Objektoberfläche
zugeordneten Spiegels eine zweite Abbildungsstufe unter
dem gleichen Winkel wie die erste Abbildungsstufe zuge
ordnet ist, so daß eine symmetrische Anordnung bezüg
lich der Achsenlage der beiden Abbildungsstufen auf die
Objektoberfläche entsteht. Die zweite Abbildungsstufe
bildet die Objektoberfläche optisch konjugiert auf eine
zweite lichtverteilende Fläche ab, die deshalb eben
falls schräg zur optischen Achse der zweiten Abbil
dungsstufe angeordnet sein muß. Dabei fallen die Brenn
punkte der beiden Abbildungsstufen vorzugsweise auf der
Objektoberfläche zusammen. Bei Anordnung einer zweiten
Abbildungsstufe kann im Vergleich zur Dachkantenanord
nung ein größeres Objektfeld übertragen werden.
Auch bei der zweiten Abbildungsstufe kann es sich um
eine 4f-Anordnung handeln.
Bei der ersten lichtverteilenden Fläche kann es sich um
ein Gitter, im einfachsten Fall um ein Liniengitter,
z. B. um ein Reflexionsgitter, handeln. Bei der zweiten
lichtverteilenden Fläche kann es sich um ein hologra
phisches Reflexionsgitter handeln, dessen Gitterkon
stante so gewählt ist, daß das schräg auftreffende
Bündel in der ersten Beugungsordnung etwa senkrecht zur
Gitteroberfläche abgestrahlt wird. Dadurch entsteht
eine Entzerrung des Bildes, welches dann durch eine
weitere Abbildungsstufe vom Gitter auf den Bildempfän
ger abgebildet wird, wobei diese Abbildungsstufe ein
Zoomobjektiv beinhalten kann. Die zweite lichtvertei
lende Oberfläche kann anstelle des Gitters auch durch
eine lichtstreuende Fläche, z. B. durch eine rotierende
Mattscheibe, ersetzt werden, auf welche das Bild der
Objektoberfläche schräg, aber scharf, abgebildet wird.
Der Bildempfänger ist vorzugsweise ein CCD-Kamera,
welche mit einem Rechner verbunden ist.
Bei der Verwendung einer 4f-Anordnung für die scharfe
Abbildung der schräg angeordneten Objektoberfläche auf
die zweite, ebenfalls schrägstehende, lichtverteilende
Fläche und senkrechter Beobachtung derselben, ergibt
sich stets eine 1 : 1-Abbildung der Objektoberfläche
auf den Bildempfänger, welche oft sehr vorteilhaft bei
der Prüfung von Objektoberflächen ist.
Bei großen Objektoberflächen ist es vorteilhaft, von
der 4f-Anordnung abzugehen, da dann nur ein großes
Objektiv in der Abbildungsstufe verwendet werden muß.
Die scharfe Abbildung des Objektes bleibt auch in die
sem Fall erhalten. Die dann nicht mehr vorhandene
strenge Ähnlichkeit zwischen Objekt und Bild muß bei
der Bildverarbeitung berücksichtigt werden.
Die erste lichtverteilende Fläche kann in Liniengitter
sein, dem eine Lichtquellenbaugruppe mit einer flächi
gen monochromatischen Lichtquelle und einem Kollimator
vorgeordnet ist. Zur Vermeidung der hier meist unerwün
schten Speckles kann die Lichtquellenbaugruppe eine
rotierende Mattscheibe beinhalten, auf welcher ein
ausgedehnter Fleck ausgeleuchtet wird, so daß ein ge
öffnetes Bündel entstehen kann. Die Einfallsrichtung
des Bündels kann so gewählt werden, daß zwei zur Achse
der Abbildungsstufe etwa symmetrisch liegende Bündel
entstehen, wobei ein Bündel durch Reflexion in der
nullten Beugungsordnung und das zweite Bündel durch
Reflexion in der ersten Beugungsordnung am Gitter ent
steht. Das Gitter kann aber auch eine Struktur mit
gekrümmten Linien aufweisen, um eine gekrümmte Objekt
oberfläche zu prüfen. Optimal für die Abbildung auf
einen Bildempfänger ist es, wenn die gekrümmten Linien
des Gitters auf der Objektoberfläche ein etwa äquidi
stantes Streifenmuster bilden. In diesem Fall weist das
in der nullten Ordnung reflektierte Bündel einen klei
nen Winkel zur optischen Achse auf, während das in der
ersten Beugungsordnung gebeugte Bündel sich unregel
mäßig ausbreitet.
Das Liniengitter kann aber auch ein relativ grobes
Reflexionsgitter mit weniger als 10 reflektierenden
Linien pro mm sein, wobei sich auf den reflektierenden
Linien jeweils ein vergleichsweise feines Reflexions
gitter mit mehr als 1000 Linien pro mm befindet. In
diesem Fall kann die Beleuchtung des Gitters senkrecht
- also in Richtung der Flächennormalen - erfolgen und es
entstehen gebeugte Bündel, wobei sich im Falle eines
Liniengitters mit geraden Linien zwei gebeugte Bündel
etwa symmetrisch zu einer Parallelen der optischen
Achse der Abbildungsstufe ausbreiten. Es ist aber auch
möglich, daß das Liniengitter gekrümmte Linien auf
weist.
Das Liniengitter ist mit einem rechnergesteuerten Mi
krotranslator verbunden, der eine feinfühlige Verschie
bung des Gitters in der Gitterebene ermöglicht. So kann
das sehr vorteilhafte Phase-shift-Verfahren angewendet
werden.
Bei einem Liniengitter mit geraden Linien erfolgt die
Verschiebung senkrecht zu den Gitterlinien.
Bei Verwendung eines Planspiegels, der mit der licht
verteilenden Fläche eine Dachkante bildet, erfolgt die
Abbildung der Objektoberfläche über den Planspiegel auf
die lichtverteilende Fläche zurück. Dadurch genügt nur
eine lichtverteilende Fläche in der Anordnung, die ein
Liniengitter sein kann. Jedoch führt ein Verschieben
dieses Liniengitters hierbei nicht zu einer Phasenver
schiebung. Deshalb erfolgt die benötigte Phasen-Ver
schiebung durch Bewegen der Objektoberfläche mit einem
rechnergesteuerten Hubtisch oder durch Verschieben
eines Planspiegels in Richtung seiner Normalen.
Es ist aber auch möglich, daß die Gitterstruktur, wel
che die erste lichtverteilende Fläche darstellt, sich
auf einer gekrümmten Oberfläche befindet. Dies ist
vorteilhaft, wenn stark gekrümmte Objektoberflächen
geprüft werden sollen und die Gitterstruktur scharf auf
die Objektoberfläche abgebildet werden soll. Um ein
konvexes Objekt zu prüfen, bedarf es einer konkaven
Oberfläche für das Gitter, welches die erste lichtver
teilende Fläche darstellt. Auch die zweite lichtver
teilende Fläche befindet sich dann auf einer konkaven
Oberfläche und ist vorzugsweise als relativ grobes
Reflexionsgitter ausgebildet, wobei auf den reflektie
renden Linien des groben Reflexionsgitters wiederum ein
sehr feines Reflexionsgitter aufgebracht ist. So kann
die Objektoberfläche ebenfalls scharf auf das Refle
xionsliniengitter, welches die zweite lichtverteilende
Fläche darstellt, abgebildet werden. Wenn die Abbil
dungsstufe als 4f-Anordnung ausgeführt ist, sind die
Formen der Oberflächen, auf denen sich die erste und
die zweite lichtverteilende Fläche befinden, gleich
ausgebildet. Auch die Gitter können die gleiche Struk
tur aufweisen. Auf dem Reflexionsgitter, welches die
zweite lichtverteilende Fläche bildet, entsteht dann
eine Schwebung zwischen diesem Reflexionsgitter und dem
Bild des Reflexionsgitters, welches die erste lichtver
teilende Fläche darstellt und auf die Objektoberfläche
abgebildet wird und von dort wieder auf das Reflexions
gitter abgebildet wird, welches die zweite lichtvertei
lende Fläche bildet. Dieses Schwebungsbild kann dann
mit einer weiteren Abbildungsstufe auf einen Bildem
pfänger abgebildet werden. Diese Anordnung ist speziell
für die Formprüfung geeignet. Beispielsweise können die
Formen der Oberflächen, auf denen sich die erste und
die zweite lichtverteilende Fläche befinden, als Sphä
ren ausgebildet sein. Wenn eine rotationssymmetrische
Asphäre geprüft werden soll, kann die Abweichung von
der Sphärizität in der Krümmung der Linien des Refle
xionsgitters, welches die erste lichtverteilende Fläche
bildet, enthalten sein. Auf der zu prüfenden asphäri
schen Objektoberfläche entstehen nun bei entsprechender
Anpassung und Justierung gerade Linien - bis auf die
Formfehler der Asphäre, die ja eine Abweichung von der
Geradlinigkeit der Linien hervorrufen können. Die ent
stehenden Linien werden von der Oberfläche der Asphäre
auf das zweite Reflexionsgitter abgebildet, welches
auch gerade Linien aufweisen kann. Dort entsteht eine
Schwebung des aufprojizierten Lichtgitters mit dem
körperlich vorhandenen Reflexionsgitter. Die geraden
Linien können sich aber auch auf dem ersten Gitter und
die gekrümmten auf dem zweiten Gitter befinden. Bei der
Formmessung gibt es wegen der relativ geringen zu über
tragenden Ortsfrequenzen im Bild keine Probleme, wenn
die Abbildung des gekrümmten Reflexionsgitters auf die
Bildempfängerebene nicht im gesamten Bild aufgrund der
Krümmung die theoretisch mögliche laterale Auflösung
aufweist, also in einigen Bereichen des Bildes etwas
unscharf ist. Bei Bedarf muß auf die unscharfen
Bereiche nachfokussiert werden.
Es ist möglich, daß das zweite Liniengitter, welches
die gekrümmten Linien aufweist, durch Belichtung einer
lichtempfindlichen Schicht bei Verwendung eines Master
objektes als Referenzobjekt in der Objektposition er
zeugt wird. Damit können weitere Objekte im Vergleich
zum Referenzobjekt geprüft werden. Dabei kann sich die
lichtempfindliche Schicht auf einer ebenen oder einer
gekrümmten Trägerfläche befinden, um eine möglichst
scharfe Abbildung zu erreichen. Es ist aber auch mög
lich, das Gitter mit den gekrümmten Linien computerge
neriert, beispielsweise mittels eines Präzisions-Plot
ters herzustellen und anschließend zu verkleinern. Auch
hier ist eine gekrümmte Trägerfläche für das Gitter
möglich.
Es ist aber auch möglich, mit nur einem Gitter zu ar
beiten, auf welches über einen Planspiegel das Bild der
Objektoberfläche wieder abgebildet wird.
Im Falle gekrümmter Oberflächen für die Objekt- und die
Gitterflächen kann entweder die angrenzende oder eine
Ausgleichsebene die Brennpunkte der Abbildungsstufe
enthalten.
Die erste lichtverteilende Fläche kann aber auch ein
homogenes Reflexionsgitter mit einer sehr kleinen Git
terkonstante sein. Die Anzahl der Linien pro mm kann
etwa 1570 betragen, wenn mit einer Lichtwellenlänge von
633 nm gearbeitet wird.
In diesem Fall ist dem Reflexionsgitter ein Objektiv,
welches ein rechnergesteuertes Zoomobjektiv sein kann,
mit einem Interferometer und einer Lichtquelle vorge
ordnet. Die Fokusebene des Objekts fällt mit der Git
terebene zusammen. Das Interferometer dient zur Erzeu
gung des Streifenmusters, welches in diesem Fall ein
Interferenzstreifenmuster ist. Die interferierenden
Bündel werden mit dem Objektiv fokussiert und in ge
beugten Bündeln abgestrahlt. Auf dem Reflexsionsgitter
entsteht ein Interferenzstreifenmuster.
Bei dem Interferometer handelt es sich vorzugsweise um
ein Zweistrahlinterferometer, welches ein Michelsonin
terferometer sein kann. Dieses weist vorzugsweise zwei
Tripelreflektoren auf, wobei auch schon zwei Dachkant
reflektoren genügen, wenn nur die Streifendichte ver
stellt werden soll. Das Interferometer arbeitet vor
zugsweise mit dem optischen Gangunterschied von etwa
Null. Ein Reflektor ist für die Verschiebung des Re
flektors in Strahlrichtung mit einem ersten rechnerge
steuerten Mikrotranslator verbunden, um die Phase stel
len zu können. Dadurch kann das sehr vorteilhafte
Phase-shift-Verfahren verwendet werden. Mit einem zwei
ten Mikrotranslator, der ebenfalls rechnergesteuert
sein kann, ist durch Querverstellen eines der beiden
Reflektoren eine Möglichkeit zur Einstellung der Anzahl
der Interferenzstreifen gegeben. Dies kann auch rech
nergesteuert erfolgen, wodurch sich eine rechnerge
steuerte Empfindlichkeitseinstellung der Meßanordnung
ergibt. Damit kann die bekannte Zweiwellenlängen-Tech
nik hier als Zwei-Empfindlichkeiten-Technik angewendet
werden. Bei Verwendung von zwei Tripelreflektoren im
Interferometer und einem zweiachsigen Quertranslator
als Mikrotranslator für den zweiten Tripelreflektor
kann die Anzahl und auch die Richtung der Interferenz
streifen auf der Objektoberfläche eingestellt werden.
Dabei wird die physisch vorhandene oder gedachte Ecke
des Tripelreflektors in zwei Koordinaten, x und y, quer
zur Bündelachse bewegt. Das kann sehr von Vorteil sein,
wenn gekrümmte Flächen oder Freiformflächen geprüft
werden sollen. In sich starre Tripelreflektoren weisen
außerdem den Vorteil auf, daß das Interferomter nicht
dejustiert werden kann, also stehts kontrastreiche
Streifen in der Fokusebene des Objektivs auftreten. Mit
der rechnergesteuerten Variation der Anzahl und der
Richtung der Streifen kann eine beliebige, unbekannte
Fläche iterativ geprüft werden, indem beispielsweise
verschiedene Flächenbereiche mit unterschiedlicher
Empfindlichkeit gemessen werden und die gesamte Objekt
oberfläche aus Subflächen zusammengesetzt wird. Die
Erfindung bietet somit die Möglichkeit einer rechnerge
führten, iterativen Prüfung der Oberflächentopographie
auch von sehr komplizierten, unbekannten Oberflächen.
Das Interferometer arbeitet dabei mit einer Lichtquel
lenbaugruppe, die eine monochromatische Lichtquelle und
einen Kollimator beinhaltet. Zur Vermeidung der hier
meist unerwünschten Speckles kann die Lichtquellenbau
gruppe eine rotierende Mattscheibe beinhalten, auf
welcher ein ausgedehnter Fleck ausgeleuchtet wird, so
daß ein geöffnetes Bündel entstehen kann. Weiterhin
kann die Lichtquellenbaugruppe eine Weißlichtquelle
beinhalten, um einen Weißlichtstreifen nullter Ordnung
auf der Objektoberfläche zu erzeugen. Dadurch wird die
Justierung der Objektoberfläche vereinfacht. Die Weiß
lichtquelle ist durch Rechnersteuerung ein- und aus
schaltbar. Ein besonderer Vorteil ist, daß mit der
Verwendung des Weißlichtstreifens nullter Ordnung Ob
jektoberflächen mit Absätzen geprüft werden können.
Dafür gibt es drei grundsätzliche Möglichkeiten:
- 1. Das Interferometer arbeitet mit dem optischen Gang unterschied Null. Der Weißlichtstreifen liegt etwa mittig auf der ersten lichtverteilenden Fläche und wird so etwa mittig auf die Objektoberfläche abgebildet. Der Weißlichtstreifen wird bei ausgeschalteter monochroma tischer Lichtquelle beispielsweise durch eine Kontrast maske identifiziert. Anschließend wird die Weißlicht quelle abgeblendet oder ausgeschaltet und die monochro matische Lichtquelle verwendet, wodurch sich ein kontrastreiches Streifenbild auf der Objektoberfläche ergibt. Die ausgewertete und im Rechner gespeicherte Lage des Weißlichtstreifens definiert nun den nullten oder Referenzstreifen im Streifenfeld. Dadurch ist eine Bestimmung der Ordnung der Interferenzstreifen, die bei monochromatischem Licht auftreten, eindeutig möglich.
- 2. Durch die Stellung des ersten Mikrotranslators ver ändert sich die Lage des Weißlichtstreifens nullter Ordnung im Objektfeld. Durch Bewegen des zweiten Mikro translators kann auch noch die Richtung und die Breite, wobei letztere der Empfindlichkeit der Meßanordnung entspricht, der Streifen frei eingestellt werden. Je geringer die Streifenbreite bei einem gegebenen Ein fallswinkel, desto größer ist die Empfindlichkeit. Durch das Stellen des ersten Mikrotranslators gibt es die Möglichkeit, den Weißlichtstreifen nullter Ordnung durch Verändern des optischen Gangunterschiedes im Interferometer auf der Objektoberfläche frei zu posi tionieren. Durch die Verschiebung des Weißlichtstrei fens nullter Ordnung über die Objektoberfläche ist auch eine unstetige, unbekannte Objektoberfläche auswertbar. Diskontinuitäten im Streifenverlauf können der Objekt oberfläche eindeutig zugeordnet werden. Zur wesentli chen Erhöhung der Genauigkeit kann an jedem Punkt der Objektoberfläche die Phasenlage des Weißlichtstreifens nullter Ordnung mit dem Phase-shift-Verfahren bestimmt werden. Dies ist mit herkömmlichen Meßgeräten nicht möglich. Eine weitere Verbesserung der Genauigkeit ergibt sich, wenn nach der Identifizierung und Speiche rung der Lage des nullten Streifens in verschiedenen Positionen auf der Objektoberfläche die Bestimmung der Phasenlage mit der monochromatischen Lichtquelle er folgt. Zu diesem Zweck muß die Weißlichtbeleuchtung möglichst schnell durch die monochromatische Beleuch tung ersetzt und der optische Gangunterschied Null wieder eingestellt werden. Sinnvoll ist eine rechner gesteuerte Ausblendung der Lichtquellen, da so beide Lichtquellen ständig in Betrieb verbleiben können. Dies ist aus Stabilitätsgründen stets vorteilhaft.
Durch die Kombinierung der Messung mit dem Weißlicht
streifen und der monochromatischen Beleuchtung lassen
sich so räumlich isolierte Flächenbereiche erfassen und
bezüglich ihrer Lage im Raum verknüpfen bzw. Objekt
oberflächen mit großen Gradienten können komplett er
faßt werden.
- 3. Auch ist es möglich, die Objektoberfläche allein mit der Weißlichtquelle zu prüfen, indem durch Verändern des optischen Gangunterschiedes im Interferometer der Weißlichtstreifen über die Objektoberfläche bewegt wird und der Prüfling mit einem rechnersteuerbaren Hubtisch kontinuierlich oder in diskreten Schritten so bewegt wird, daß das Stück der Objektoberfläche, auf welchem sich gerade der Weißlichtstreifen befindet, möglichst scharf abgebildet wird. Dabei kann in jeder Stellung des Prüflings die Phase gestellt werden, um die Ge nauigkeit der Messung zu erhöhen. Das Durchmustern der Objektoberfläche mit dem Weißlichtstreifen ist sinnvoll oder sogar notwendig, wenn die Objektoberfläche Absätze aufweist, sehr unregelmäßig oder stark zerklüftet ist, so daß die Objektoberfläche außerhalb des Schärfentie fenbereiches der Abbildungsoptik liegt und so eine Auswertung des Streifenmusters, welches durch die mono chromatische Lichtquelle entsteht, nicht möglich ist.
Bei der Verwendung der Weißlichtquelle ist die mono
chromatische Lichtquelle zweckmäßigerweise abgeblendet
oder ausgeschaltet. Die Bestimmung der Ordnung eines
monochromatischen Streifens kann mit Hilfe des Weiß
lichtstreifens nullter Ordnung erfolgen. Die Bestimmung
der Phasenlage kann mit der Weißlichtquelle aber auch
mit der monochromatischen Lichtquelle erfolgen, wobei
im letzten Fall sich eine höhere Genauigkeit ergeben
kann. Für diese Strategie müssen die Weißlichtquelle
und die monochromatische Lichtquelle sehr schnell mit
tels Rechnersteuerung abwechselnd schaltbar sein.
Vorteilhaft ist es, im streifenerzeugenden Interfero
meter bei der Anwendung von Tripelprismen einen unter
ca. 45° angeordneten Strahlteiler, der aus einer Plan
parallelplatte besteht, zu verwenden, auf deren beiden
Außenseiten sich je eine Strahlteilerschicht befindet,
die die Außenfläche aber nur teilweise überdeckt.
Bei der Verwendung eines Fizeau-Interferometers für die
Streifenerzeugung kann die benötigte Zweistrahlinterfe
renz durch Raumfrequenzfilterung in der Fokusebene der
Abbildungsstufe erzeugt werden. Dadurch ergibt sich
eine besonders einfache Anordnung, die ebenfalls mit
einem Phasensteller versehen sein kann, jedoch wegen
des stets von Null verschiedenen optischen Gangunter
schiedes nicht weißlichtfähig ist und deshalb der benö
tigte Referenzstreifen mittels einer zwischen Fizeau-
Interferometer und Gitter zusätzlich angeordneten Tei
lerplatte eingespiegelt wird, wobei der Referenzstrei
fen in diesem Fall durch die konventionelle Abbildung
eines Lichtspaltes mit einer weiteren Abbildungsstufe
erzeugt wird.
Es ist auch möglich, ein Interferometer mit einer ge
krümmten Spiegelfläche einzusetzen, um gegebenenfalls
eine optimale Anpassung an die Objektoberfläche zu
erreichen.
Um eine Beleuchtung der Objektoberfläche von zwei Sei
ten zu ermöglichen, kann der ersten und der zweiten
lichtverteilenden Fläche je eine Lichtquelle zugeordnet
sein. In diesem Fall können die auf die Objektoberflä
che projizierten Streifen eine unterschiedliche Strei
fendichte aufweisen, wodurch sich bei etwa gleichem
Einfallswinkel der Projektion eine unterschiedliche
Empfindlichkeit ergibt. Dadurch kann die Zwei-Empfind
lichkeiten-Technik simultan angewendet werden. Um das
von der Objektoberfläche reflektierte Licht auszuwer
ten, ist eine Auskopplung des Lichtes mit einem zusätz
lichen Strahlteiler möglich. Dieser gestattet dann das
von der Objektoberfläche kommende Licht in der be
schriebenen Art auszuwerten. Bei Verwendung von licht
verteilenden Flächen, die gleichzeitig als Reflexions-
und Transmissionsgitter arbeiten, kann beispielsweise
in Reflexion beleuchtet werden und in Transmission
beobachtet werden. In diesem Fall kann die für das
Phase-shift-Verfahren notwendige Phasenverschiebung
durch eine rechnergesteuerte Höhenverstellung der Ob
jektoberfläche erfolgen.
Es ist aber auch möglich, daß die Position der Licht
quelle mit der Position der Empfängergruppe ausge
tauscht wird und erst die Beleuchtung von einer Seite,
beispielsweise erst über den Planspiegel und anschlie
ßend bei einer zweiten Messung direkt erfolgt. Dadurch
können Oberflächenbereiche, die im Schatten liegen,
erfaßt werden.
Für die Variation des Einfallswinkels der Beleuchtung
auf die Objektoberfläche ist es möglich, daß die Meß
einrichtung schwenkbar angeordnet ist. Der bevorzugte
Drehpunkt ist dabei der objektseitige Brennpunkt. So
bleibt die Abbildung optisch konjugiert, wenn gleich
zeitig die lichtverteilenden Flächen mit der zugehöri
gen Beleuchtungs- und Abbildungsoptik, einschließlich
der Lichtquelle und des Bildempfängers als in sich
starre Komponente, um den eingangsseitigen Brennpunkt
der Abbildungsstufe vorzugsweise um den gleichen Winkel
geschwenkt werden. Dadurch ist es möglich, den Ein
fallswinkel in Abhängigkeit von der gewünschten Em
pfindlichkeit der Messung und von der Oberflächenbe
schaffenheit der Objektoberfläche zu wählen.
Bei einem Zweistrahlinterferometer mit einer Lichtquel
le, einer Strahlteilerfläche und einer Objektoberflä
che, fällt das nach der Strahlteilung entstehende Ob
jektbündel schräg auf die zu untersuchende Objektober
fläche. Der Objektoberfläche ist in Richtung des direkt
von der Objektoberfläche reflektierten Objektbündels
eine Abbildungsstufe, deren optische Achse etwa paral
lel zur Achse des reflektierten Objektbündels steht,
nachgeordnet. Diese Abbildungsstufe bildet die Objekt
oberfläche optisch konjugiert auf eine lichtverteilende
Oberfläche ab, die eine lichtstreuende oder -beugende
Wirkung aufweist, wobei die lichtverteilende Oberfläche
ebenfalls schräg zur optischen Achse der Abbildungsstu
fe angeordnet ist.
Das Referenzbündel, welches nach der Strahlteilung
entsteht, wird über den Referenzstrahlengang und einer
sich anschließenden Strahlvereinigung mit dem Objekt
bündel ebenfalls mit dieser Abbildungsstufe auf die
lichtverteilende Oberfläche gelenkt, wo es zur Inter
ferenz kommt. Zwischen dem Referenzbündel und dem Ob
jektbündel kann der optische Gangunterschied, die Dif
ferenz der Lagen der effektiven Lichtquellen, die Late
ral-Shear und die Neigung der Bündelachsen zu null
gemacht werden, so daß ein kontrastreiches Interferenz
bild auch bei geöffneten Bündeln entsteht. Durch die
Verwendung geöffneter Bündel werden die durch Staub,
vagabundierende Bündel und Glasinhomogenitäten entste
hende parasitäre Interferenzen in der Empfängerfläche
deutlich abgeschwächt oder völlig vermieden.
Im Referenzstrahlengang befindet sich ein Reflektor,
der mit einem rechnergesteuerten Piezosteller verbunden
ist. Damit ist im Interferometer ein Stellen der Phasen
möglich, wodurch das sehr vorteilhafte Phase-shift-
Verfahren angewendet werden kann. Der Reflektor kann
als Plan-, Dachkant- oder Tripelspiegel mit hochebenen
Spiegelflächen ausgeführt sein. Eine Gestaltung als
Dachkantprisma oder Tripelprisma ist auch möglich.
Aufgrund des sich dann ergebenden unterschiedlichen
optischen Gangunterschiedes in den beiden Interferome
terarmen kann die für das Phase-shift-Verfahren benö
tigte Phasenverschiebung durch eine wellenlängenver
stimmbare Laserlichtquelle, zum Beispiel durch einen
rechnergesteuerten Halbleiterlaser, erfolgen.
Das Zweistrahlinterferometer kann ein Mach-Zehnder- oder
ein Michelson-Interferometer sein. Im Mach-Zehnder-
Interferometer ist stets eine zweite Strahlteilerfläche
vorhanden. Beim Michelson-Interferometer müssen für die
Realisierung der Schräglichtbeleuchtung und -abbildung
Dachkant- oder Tripelreflektoren verwendet werden. Aus
Symmetriegründen findet die Strahlvereinigung von Ob
jekt- und Referenzbündel ebenfalls an einer zweiten
Strahlteilerfläche statt, die sich gemeinsam mit der
ersten Strahlteilerfläche auf einer Planparallelplatte
befindet, jedoch auf der gegenüberliegenden Seite. Das
Mach-Zehnder-Interferometer kann auch auf der Grundlage
einer Planparallelplatte aufgebaut sein. Dabei befindet
sich die erste Strahlteilerfläche auf der ersten Seite
der Platte, der Lichteintrittsseite, mit einem nähe
rungsweise parallel zur Platte angeordneten Planspiegel
und die zweite Strahlteilerfläche befindet sich auf der
zweiten Seite der Planparallelplatte mit der näherungs
weise parallel zur Platte angeordneten Objektoberflä
che. Die erste Seite wird auch als Referenzseite be
zeichnet.
Die erste Abbildungsstufe für die Objektoberfläche kann
sich auf der Objektseite befinden, um eine optimale
optische Abbildung zu erreichen, da in diesem Fall das
von der Objektoberfläche reflektierte Licht sich bis
zur ersten Abbildungsstufe nur in Luft ausbreitet.
Aus technischen Gründen ist bei Inkaufnahme einer ver
ringerten optischen Abbildungsqualität, zum Beispiel
bei relativ großen Objekten, auch eine Anordnung der
ersten Abbildungsstufe auf der Referenzseite der Plan
parallelplatte möglich, wodurch das von der Objekt
oberfläche reflektierte Licht die zur Bündelachse schräg
stehende Planparallelplatte passieren muß. Dadurch
entsteht Astigmatismus, der aber in seiner Wirkung bei
der Ebenheitsprüfung einfacher Objekte tolerierbar ist.
Dieser Astigmatismus ist jedoch vermeidbar, wenn zu
sätzlich auf der Planparallelplatte zwei Liniengitter
angeordnet werden. Das erste Liniengitter befindet sich
dabei in der Strahlteilerfläche, wo die Vereinigung von
Objekt- und Referenzbündel stattfindet und ein Inter
ferenzbündel entsteht. Das zweite Liniengitter befindet
sich auf der gegenüberliegenden Seite der Planparallel
platte, der Referenzseite. Durch die Wirkung des ersten
Gitters, welches gleichzeitig als Transmissions- und
Reflexionsgitter arbeitet, wird vom Interferenzbündel
in der ersten Beugungsordnung ein gebeugtes Bündel
erzeugt, welches sich senkrecht zur Gitterebene aus
breitet und auf das gegenüberliegende Liniengitter
gelangt, welches die gleiche Gitterkonstante wie das
erste Gitter aufweist, aber nur als Transmissionsgitter
wirkt. Durch die beugende Wirkung des zweiten Gitters
entsteht neben anderen auch ein in der ersten Ordnung
gebeugtes Bündel, welches sich in der gleichen Richtung
ausbreitet wie das Objektbündel vor dem ersten Gitter.
Indem die Planparallelplatte senkrecht durchsetzt wird
und die Ausbreitung des gebeugten Bündels in die glei
che Richtung erfolgt wie vor dem Eintritt in die Plan
parallelplatte, tritt kein Astigmatismus bei der Ab
bildung der Objektoberfläche auf die lichtverteilende
Fläche auf. Die erste Abbildungsstufe, welche die Ob
jektoberfläche auf die lichtverteilende Fläche ab
bildet, befindet sich bei dieser Anordnung auf der
Referenzseite.
Auch kann der Einfallswinkel alpha des Objektbündels
auf die Objektoberfläche durch einen rechnergesteuerten
Ablenkspiegel, der vor der ersten Strahlteilerfläche
angeordnet ist, verändert werden. Dies ermöglicht eine
Veränderung der Empfindlichkeit des Interferometers. Es
werden in diesem Fall eine erste und eine zweite Mes
sung mit den Einfallswinkeln alpha 1 und alpha 2 und
dem entsprechenden Empfindlichkeiten 1 und 2 durchge
führt. Weitere Messungen sind denkbar. Aus den gewon
nenen Datensätzen kann die absolute Phasendifferenz
zwischen benachbarten Bildpunkten über 180° hinaus
analog zu den bekannten Methoden der Zwei-Wellenlängen-
Technik eindeutig bestimmt werden. Die beiden Empfind
lichkeiten entsprechen zwei unterschiedlichen effekti
ven Wellenlängen. Dadurch können vergleichsweise tiefe
Rillen oder Kratzer auf der Objektoberfläche oder ein
starker Randabfall derselben gemessen werden. Es ist
aber auch möglich, mit zwei unterschiedlichen Laserwel
lenlängen zwei Datensätze von der Objektoberfläche zu
erzeugen und die Zwei-Wellenlängen-Technik anzuwenden.
Zur Vergrößerung der Empfindlichkeitsvariation kann dem
obengenannten rechnergesteuerten Ablenkspiegel ein
Anamorphot nachgeschaltet sein. Dieser kann als Pris
men- oder als Gitteranamorphot ausgeführt sein. In
jedem Fall wird das vom Ablenkspiegel einfallende Bün
del in seinem Bündelquerschnitt verkleinert und in
seinem Ablenkspiegel vergrößert.
Durch Verwendung eines Lateral-Shear verringerndes
Strahlvereinigungssystem oder eines Lateral-Shear el
liminierendes Strahlvereinigungssystem ist es möglich,
eine Auflösung auf 1/1000 der effektiven Wellenlänge in
der Höhe/Tiefe oder eine bessere Auflösung zu erhalten.
Weiterhin wird dadurch der Tiefen-/Höhenmeßbereich
wesentlich vergrößert.
Erfindungsgemäß wird eine Anordnung für die Prüfung der
Oberflächengestalt mit einer Lichtquelle, mindestens
einem Prüfobjektiv, einem Prüfling, einem Kameraobjek
tiv, einer Kamera und einem Lateral-Shear erzeugenden
Strahlteilersystem zur Verfügung gestellt, daß zus
ätzlich dem Prüfobjektiv zugeordnet ist. In Bezug auf
eine gegebene optische Anordnung kann das Lateral-Shear
verringernde Strahlvereinigungssystem auch als Lateral-
Shear elliminierendes Strahlvereinigungssystem ge
staltet sein.
Von der Lichtquelle gelangt das Licht auf ein Lateral-
Shear Strahlteilersystem, wodurch aus einem Lichtbündel
zwei Teilbündel entstehen, welche über den Strahlenbün
delteiler durch Teilung der Wellenfront oder der Ampli
tude in das Prüfobjektiv gelangen. Die Teilbündel brei
ten sich parallel aus und bilden in der bildseitigen
Brennebene des Prüfobjektivs jeweils zwei kohärente
Lichtquellenbilder ab. Das Prüfobjektiv lenkt das Licht
der beiden kohärenten Lichtquellenbilder auf den Prüf
ling, der sich in der objektseitigen Brennebene des
Prüflingsobjektivs befindet. Die am Prüfling reflek
tierten Teilbündel werden vom Prüfobjektiv gesammelt
und passieren teilweise einen Strahlenbündelteiler und
gelangen nun auf ein Lateral-Shear verringerndes
Strahlvereinigungssystem, wodurch aus den beiden an der
Prüflingsoberfläche reflektierten Teilbündeln mit Late
ral-Shear zwei, sich vorzugsweise parallel ausbreitende
Teilbündel entstehen, die vorzugsweise im Mittel keine
Lateral-Shear und keinen optischen Gangunterschied
gegeneinander aufweisen, so daß sie sich geometrisch
optisch als ein Strahlenbündel darstellen. Dabei ist es
möglich, daß das Lateral-Shear erzeugende Strahlteiler
system, wie auch das Lateral-Shear verringernde Strahl
teilersystem jeweils im Mittel keinen oder einen von
null verschiedenen mittleren optischen Gangunterschied
aufweisen. Die beiden zu einem Strahlenbündel vereinig
ten Teilbündel werden über das Kameraobjektiv auf die
Kamera abgebildet. Die Kameraebene und wenigstens ein
Teilbereich der Prüflingsoberfläche sind dabei optisch
konjugiert, ein Teilbereich der Prüflingsoberfläche
wird also scharf abgebildet. Da der mittlere optische
Gangunterschied auf null kompensiert werden kann, ist
der Einsatz von Weißlichtquellen möglich, welche im
allgemeinen speckle-freie Bilder liefern. Auch ist es
möglich, die geringe Kohärenzlänge weißen Lichts für
die Tiefen-/Höhenbestimmung am Prüfling auszunutzen.
Für die Anwendung tomographischer Verfahren ist eine
Relativbewegung zwischen dem Prüfling und der Anordnung
oder nur eine Bewegung des Prüfobjektivs möglich.
Für die Prüfung gekrümmter Oberflächen ist von Vorteil,
wenn das Lateral-Shear verringernde Strahlteilersystem
gemeinsam mit dem Kameraobjektiv und der Kamera mit
einer ein- oder zweiachsigen translatorischen Nachführ
einrichtung verbunden ist, die das Bewegen senkrecht
zur Achse der vereinigten Teilbündel ermöglicht. Da
durch kann das bei stärker gekrümmten Prüflingen auf
tretende Auswandern der durch das Prüfobjektiv von der
Prüflingsoberfläche abgebildeten Teilbündel kompensiert
werden.
Für die Prüfung von spiegelnden Oberflächen, wie z. B.
von optischen Linsen, ist es aber auch möglich, das
Prüfobjektiv gemeinsam mit dem Prüfling relativ zur
übrigen Anordnung in den beiden Richtungen senkrecht
zur optischen Achse des Prüfobjektivs zu verschieben.
Dabei verändert sich zwar die Empfindlichkeit der Meß
anordnung, nicht jedoch der Streifenabstand auf der
Prüfoberfläche. Von Vorteil ist hier aber, daß ein
Teilbündel oder auch die Winkelhalbierende der beiden
Teilbündel auch bei einer gekrümmten Oberfläche nähe
rungsweise senkrecht auf einen Bereich des Prüflings
fallen können, der sich gerade im Schärfentiefebereich
des Prüfobjektivs befindet. Dadurch ist die Rückrefle
xion der beiden Teilbündel von der Prüflingsoberfläche
in das Prüfobjektiv auch bei reflektierenden Prüflingen
durch die direkte Reflexion gegeben und die Zuordnung
zwischen Prüfling und Prüflingsbild in der Kameraebene
bleibt bei entsprechender Präzision der Verschiebebewe
gung - es dürfen keine Kippungen auftreten - erhalten.
Aus dem gemessenen Betrag der Verschiebung kann die
Empfindlichkeit der Meßanordnung bestimmt werden.
Die bekannte Phasen-Schiebe-Technik ist beispielsweise
für die Auswertung der Oberfläche anwendbar. Es ist
aber auch möglich, aus dem Verlauf der Kontrastfunktion
der Interferenz in der Kameraebene, wie weiter unten
ausgeführt, die Lage und Gestalt des erfaßten Prüf
lingsbereichs zu bestimmen.
Es ist weiterhin möglich, daß dem Prüfobjektiv ein
Objektiv zur Prüflingsbeleuchtung beigestellt ist,
welches eine parallele Achslage zum Prüfobjektiv auf
weist und dessen Brennebene mit der Brennebene des
Prüfobjektivs zusammenfällt. Mit dieser Anordnung ist
es bei einem allerdings nicht unerheblichen technischen
Aufwand möglich, die Empfindlichkeit der Anordnung für
die Prüfung der Oberflächengestalt wesentlich zu erhö
hen und dabei auch spiegelnde Oberflächen zu prüfen.
Dabei fallen die beiden Teilbündel durch das Objektiv
zur Prüflingsbeleuchtung auf den Prüfling, werden re
flektiert und vom Prüfobjektiv in der Lateral-Shear
verringernde Strahlvereinigungssystem gelenkt. Dem Ob
jektiv zur Prüflingsbeleuchtung ist dabei ein Lateral-
Shear erzeugendes Strahlteilersystem in der beschrie
benen Art vorgeordnet.
Das Lateral-Shear erzeugende Strahlteilersystem, wel
ches dem Prüfobjektiv vorgeordnet ist, kann zum ersten
in der Anordnung eines Michelson-Interferometers mit
zwei Retroreflektoren, die zur optischen Bündelachse
quer versetzt angeordnet ist, einer polarisationsabhän
gig teilenden Schicht und einer unpolarisierenden Tei
lerschicht aufgebaut sein. So entstehen zwei kohärente
Teilbündel. Einem Retroreflektor kann ein Translations
steller für die Phasenstellung zugeordnet sein. Außer
dem kann ein Retroreflektor mit einem weiteren Transla
tionssteller für die Einstellung des Querversatzes
verbunden sein. Dabei ist es möglich, daß ein Retrore
flektor in Strahlausbreitungsrichtung verschiebbar
angeordnet ist. Dies führt zu einer Verschiebung der
effektiven Lichtquellenbilder in Strahlausbreitungs
richtung. Dadurch kann in der Prüfebene des Prüfobjek
tivs eine definierte Streifenstruktur, beispielsweise
gekrümmte Streifen, erzeugt werden. Dies ist besonders
für die Prüfung näherungsweise sphärischer Flächen von
Vorteil.
Das Lateral-Shear erzeugende Strahlteilersystem kann
zum zweiten in der Anordnung eines Mach-Zehnder-Inter
ferometers aufgebaut sein. So entstehenden ebenfalls
zwei kohärente Teilbündel mit einer Laterial-Shear.
Das Lateral-Shear erzeugende Strahlteilersystem kann
außerdem mit einer teildurchlässigen Schicht und mit
mindestens drei Planspiegeln gestaltet sein. Dadurch
ist es möglich, daß aus einem Lichtbündel zwei Teilbün
del entstehen.
Das Lateral-Shear verringernde Strahlvereinigungssystem
kann weiterhin in der Anordnung eines Interferometers
aufgebaut sein.
Das Licht der vorzugsweise ausgedehnten Lichtquelle
trifft auf die polarisationsabhängig teilende Schicht
im Lateral-Shear erzeugenden Strahlteilersystem, wobei
ein erstes Teilbündel (C) reflektiert wird und auf den
zweiten Retroreflektor trifft und das zweite Teilbündel
(D) die polarisationsabhängig teilende Schicht pas
siert, und auf den ersten Retroreflektor trifft. Das
vom zweiten Retroreflektor zurückgeworfene Teilbündel
(C) passiert nun die nichtpolarisierende Teilerschicht,
tritt in das Prüfobjektiv ein und gelangt als Teilbün
del C′ auf den Prüfling. Das vom ersten Retroreflektor
zurückgeworfene Teilbündel (D) wird an der nichtpolari
sierenden Teilerschicht so reflektiert, daß ein lateraler
Versatz des Teilbündels (D) bezüglich des Teilbün
dels (C) auftritt, und passiert mit dem ersten Teilbün
del (C) den Strahlenbündelteiler und gelangt über das
Prüfobjektiv als Teilbündel (D′) auf den Prüfling und
bildet mit dem ersten Teilbündel (C′) auf dem Prüfling
im Tiefenschärfebereich des Prüflingsobjektivs ein
Interferenzbild, welches aufgrund der senkrechten Pola
risation der Teilbündel zueinander jedoch keine sicht
baren Streifen aufweist. Bei Beobachtung durch einen
unter 45° angeordneten Polarisator sind bei einem ebe
nen Prüfling auf der Prüflingsoberfläche gerade, äqui
distante und sehr dichte Streifen mit cos²-Profil zu
sehen, da die interferierenden Bündel einen Winkel
alpha ( ), beispielsweise von einigen Grad einschlie
ßen. Bei einem gekrümmten Prüfling ergeben sich ge
krümmte Streifen. Bei einer Lichtquelle mit großer
zeitlicher Kohärenz entsteht ein flächig ausgedehntes
Muster mit vielen Streifen, während bei einer Weiß
lichtquelle nur ein Weißlichtinterferenzmuster mit
wenigen, dicht beieinander liegenden Streifen entsteht.
Es entstehen zwei mit unterschiedlichem Winkel auf den
Prüfling einfallende Teilbündel (C′) und (D′), da in
der bildseitigen Brennebene des Prüfobjektivs, die
näherungsweise mit der Reflexionsebene der Retroreflek
toren zusammenfällt - das ist bei Tripelreflektoren der
Eckpunkt - zwei kohärente Bilder der Lichtquelle, die
unsymmetrisch zur optischen Achse des Prüfobjektivs
angeordnet sind, existieren.
Das an der Oberfläche des Prüflings reflektierte Licht
wird durch das Prüfobjektiv als Teilbündel C′′ und als
Teilbündel D¹′ wieder auf den Strahlenbündelteiler ge
lenkt und an diesem gemeinsam reflektiert. Beide Teil
bündel treffen nun in dem Lateral-Shear verringernden
Strahlteilersystem auf eine polarisationsabhängig tei
lende Schicht, wobei das Licht des Teilbündels C′′ eine
Reflexion erfährt und auf den dritten Retroreflektor
gelangt und von diesem auf die unpolarisierende Teiler
schicht gelangt und eine Transmission erfährt. Das
Licht des Teilbündels D′′ passiert die polarisationsab
hängig teilende Schicht und die Platte und gelangt
jetzt auf den vierten Retroreflektor und trifft auf die
nichtpolarisierende Teilerschicht, wo es reflektiert
wird, und es zur Bündelvereinigung des Teilbündels D′′
mit dem Teilbündel C′′ kommt. Nach der Transmission
eines unter 45° angeordneten Polarisators werden die
interferierenden Teilbündel durch das Kameraobjektiv
auf eine Kamera abgebildet. In der Kameraebene entsteht
bei einer justierten Anordnung und einem achssenkrecht
ausgerichteten ebenen Prüfling ein streifenfreies In
terferenzbild. Bei Verwendung einer monochromatischen
Lichtquelle erzeugt eine schwache Kippung des Prüf
lings, z. B. eine Kippung um ein Grad, einen oder wenige
Interferenzstreifen. Ein gekrümmter Prüfling erzeugt
gekrümmte Interferenzstreifen, wobei sich der zu einem
Streifenabstand zugehörige Höhenunterschied auf dem
Prüfling aus den Einfallswinkeln der Bündel auf die
Prüflingsoberfläche und der Differenz derselben ergibt.
Die durch die Anordnung wirkende effektive Wellenlänge
kann typischerweise um den Faktor 100 bis 10 000 gegen
über der Lichtwellenlänge vergrößert sein. Die effekti
ve Wellenlänge ist der doppelte zugehörige Höhenwert
bei einer Höhenverstellung des Prüflings, der sich bei
einer Verschiebung von genau einem Streifen in einem
Punkt des Prüflings ergibt. Das Verhältnis Q der effek
tiven Wellenlänge zur Lichtwellenlänge ergibt sich,
wenn ein Teilbündel beispielsweise senkrecht auf den
Prüfling und das zweite mit dem Winkel alpha zur opti
schen Achse einfällt zu Q = 2/(1 - cos(alpha)). Bei der
Verwendung einer Weißlichtquelle entstehen bei einem
achssenkrecht ausgerichteten und scharf abgebildeten,
ebenen Prüfling in der gesamten Kameraebene Interferen
zen, aber keine Streifen, da durch die beschriebene
Anordnung nicht nur die Eliminierung der Lateral-Shear
erfolgt, sondern auch der mittlere optische Gangunter
schied in diesem speziellen Fall in der gesamten
Kameraebene gegen null geht.
Die Verwendung eines Interferometers als Lateral-Shear
verringerndes Strahlteilersystem mit der Funktion der
Eliminierung oder starken Reduzierung der Lateral-Shear
zwischen den Teilbündeln verringert die optischen An
forderungen an das Kameraobjektiv ganz wesentlich. Es
können, um die Funktion der Anordnung zu sichern, auch
bei einer stärker verkleinernden Abbildung des Prüf
lings in die Kameraebene, Kameraobjektive mit einer
numerischen Apertur in der gleichen Größenordnung wie
das Prüfobjektiv verwendet werden. Bei der Verwendung
eines Lateral-Shear verringernden Strahlteilersystems
mit einem Gitter muß dagegen, entsprechend dem Abbil
dungsmaßstab der optischen Anordnung, wenigstens ein
Objektiv, das erste in der Abbildungsstufe in Licht
richtung, mit einer größeren numerischen Apertur als
die des Prüfobjektivs eingesetzt werden, um das Licht
gitter, welches auf dem Prüfling entsteht, auf das
reale Gitter abzubilden. Da für das Erreichen einer
hohen Meßempfindlichkeit jedoch bereits für das Prüfob
jektiv eine vergleichsweise große numerische Apertur,
beispielsweise A = 0,1 für einen Prüflingsdurchmesser
von beispielsweise 70 mm angestrebt wird, entstehen bei
großen Prüflingen, die entsprechend auf die Kamera
verkleinert abgebildet werden müssen, eindeutig tech
nische oder wirtschaftliche Grenzen. Es müßte bei
spielsweise, wenn ein Lichtgitter mit einer Gitterkon
stante von 10 µm in der Prüflingsebene entsteht, und
der Prüfling um eine Größenordnung verkleinert abgebil
det werden soll, ein reales Gitter mit einer Gitterkon
stanten von etwa 1 µm und ein Objektiv in der Abbil
dungsstufe mit einer numerischen Apertur A von A < 0,6
verwendet werden. Auch der Ausweg der Verwendung einer
Kamera mit einer größeren Chipfläche erzeugt technische
und wirtschaftliche Zwänge.
Das Lateral-Shear erzeugende Strahlteilersystem und das
Lateral-Shear verringernde Strahlteilersystem können
auch kompakt als verschachtelte Doppel-Michelson-Anord
nung, die auch den Strahlenbündelteiler enthalten, mit
vier oder zwei Retroreflektoren aufgebaut werden.
Das Interferometer kann weiterhin in der Anordnung
eines Mach-Zehnder-Interferometers aufgebaut sein.
Das Lateral-Shear verringernde Strahlteilersystem kann
zum zweiten mit einer teildurchlässigen Schicht und mit
mindestens drei Planspiegeln gestaltet sein. Dadurch
ist es möglich, daß aus zwei Teilbündeln ein vereinig
tes Bündel entsteht.
Das Lateral-Shear verringernde Strahlteilersystem kann
als abbildendes System mit einem Gitter aufgebaut sein,
wobei sich das Gitter vorzugsweise als Transmissions
liniengitter in einer Abbildungsstufe, beispielsweise
in der gemeinsamen Brennebene der beiden Objektive
eines Teleskopes befindet. So entstehen ebenfalls ver
einigte kohärente Lichtbündel, vorzugsweise mit einer
mittleren Lateral-Shear um den Wert null.
Das Lateral-Shear verringernde Strahlteilersystem kann
mit polarisationsoptischen Bauelementen aufgebaut sein.
Die Zusammenführung von Teilbündeln kann in verschiede
nen aufeinanderfolgenden Stufen geschehen:
- - durch eine polarisationsoptische Separierung der Bündel voneinander,
- - durch eine räumlich getrennte Retroreflektion jedes Teilbündels allein für sich, und
- - durch die örtlich zusammenfallende Reflexion eines Teilbündels mit der gleichzeitigen Transmission eines Teilbündels und räumlich getrennt von der Separierung der Bündel.
Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des
allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungs
beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung exempla
risch beschrieben, auf die im übrigen bezüglich der
Offenbarung aller im Text nicht näher erläuterten er
findungsgemäßen Einzelheiten ausdrücklich verwiesen
wird. Es zeigen:
Fig. 1 eine Anordnung, die mit einem Reflexions
liniengitter und mit einem holographischen
Reflexionsgitter arbeitet,
Fig. 2 eine Anordnung, die mit einem ersten Reflexions
liniengitter arbeitet, auf dessen reflektierenden
Stegen ein feines Reflexionsgitter aufgeprägt ist
und ein zweites holographisches Reflexionsgitter
zur Auskopplung verwendet,
Fig. 3 eine Anordnung, die mit einem Interferometer zur
Erzeugung von Streifen arbeitet,
Fig. 4 eine erfindungsgemäße Anordnung, die besonders
für Oberflächen mit geringen Abmessungen oder
für Außenzylinderoberflächen geeignet ist,
Fig. 5 und 6 Anordnungen, die besonders für ausgedehnte
Objekte geeignet sind,
Fig. 7 eine Anordnung, die besonders für die Prüfung
von Innenflächen geeignet ist.
Fig. 8 Anordnung für die Prüfung der Oberflächengestalt
von polierten und gekrümmten Oberflächen,
Fig. 9 Anordnung zur Prüfung von lichtstreuenden Ober
flächen,
Fig. 10 eine einfache Anordnung mit nur zwei Tripel
reflektoren, die besonders für lichtstreuende
Oberflächen geeignet ist, und
Fig. 11 eine Modifikation der Anordnung von Fig. 10.
In den folgenden Figuren sind jeweils gleiche oder ent
sprechende Teile mit den selben Bezugszeichen bezeich
net, so daß auf eine erneute Vorstellung verzichtet
wird, und lediglich die Abweichungen der in diesen
Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele gegenüber
dem ersten Ausführungsbeispiel erläutert werden:
Fig. 1 zeigt eine Anordnung, die mit einem Re
flexionsliniengitter und mit einem holographischen
Reflexionsgitter arbeitet.
Das von einer Laserlichtquelle 1 mit integrierter
rotierender Mattscheibe und Kollimator ausgehende
monochromatische und geöffnete Lichtbündel trifft auf
ein Reflexionsliniengitter 2. Ein erster Teil des
Bündels wird direkt reflektiert. Ein zweites Bündel
entsteht durch Beugung in der ersten negativen Ordnung.
Beide Bündel schließen beispielsweise einen Winkel von
etwa 20 ein. Das Reflexionsliniengitter 2 ist mit einem
rechnergesteuerten Steller 3 verbunden, der in Bruch
teilen der Gitterkonstanten das Gitter in der Gitter
ebene quer zu den Gitterlinien für die Anwendung des
Phase-shift-Verfahrens verstellt. Die beiden Bündel
gelangen in die Abbildungsstufe 4, die die beiden
Objektive 5 und 7 und die Spaltblende 6 enthält. Der
objektseitige Brennpunkt F₁ des Objektivs 5 liegt in
einer Ebene, die vom Reflexionsliniengitter 2 aufge
spannt wird. Der bildseitige Brennpunkt des Objektivs 5
und der objektseitige Brennpunkt des Objektivs 7 fallen
in F′₁₂ zusammen. Die Brennweiten der Objektive 5 und 7
sind gleich und bilden so eine 4f-Anordnung. Diese aus
den beiden Objektiven 5 und 7 bestehende Abbildungsstu
fe 4 bildet das Reflexionsliniengitter 2 über den
Planspiegel 8 optisch konjugiert auf die Objektoberflä
che 9 ab, wobei der Planspiegel 8 und die Objektober
fläche 9 einen rechten Winkel bilden, so daß eine
virtuelle Dachkante entsteht, auf welcher sich der
Brennpunkt F₂ befindet. Damit enthält eine Ausgleich
sebene über die Objektoberfläche 9 auch den Brennpunkt
F₂. Unter dieser Voraussetzung wird der Punkt A auf dem
Reflexionsliniengitter 2 optisch konjugiert auf die
Objektoberfläche 9 als A′ abgebildet und auf der Ob
jektoberfläche 9 entsteht das Bild des Re
flexionsliniengitters 2. Die Raumfrequenzfilterung
mittels der Spaltblende 6 bewirkt, daß nur zwei Beu
gungsordnungen, die nullte und die erste negative, die
Abbildungsstufe 4 passieren können. So entsteht auf der
Objektoberfläche eine reine Zweistrahlinterferenz
verteilung, die das für eine hohe Auswertegenauigkeit
erforderliche Sinusprofil aufweist. Je nach Positionie
rung der Spaltblende 6 kann es sich dabei um die posi
tive oder negative erste Beugungsordnung handeln.
Die Objektoberfläche 9 wird über die Abbildungsstufe 4
optisch scharf auf ein holographisches Reflexionsgitter
10 abgebildet. So ist der Punkt A′′ zum Punkt A′ op
tisch konjugiert. Die Gitterkonstante dieses
holographischen Reflexionsgitters 10 ist so gewählt,
daß die erste negative Beugungsordnung bei dem schrägen
Lichteinfall etwa in Richtung der Oberflächennormalen
des holographischen Reflexionsgitters 10 steht. Für
einen Einfallswinkel von etwa 84° ergibt sich daraus
für eine Wellenlänge von 633 nm eine Gitterkontante von
ca. 1570 Linien pro mm. Das in der ersten Beu
gungsordnung gebeugte Licht wird durch ein Abbildungs
system 11 auf eine CCD-Kamera 12 abgebildet, welche mit
einem PC verbunden ist. Der Punkt A′′ auf der CCD-
Kamera 12 ist dabei optisch konjugiert zu A′′ auf dem
holographischen Gitter 10. Mit Hilfe des rechnergesteu
erten Stellers 3 wird nun das Reflexionsgitter 4 in
drei oder vier Schritten, jeweils in einem Viertel der
Gitterkonstanten gestellt und je ein Interferenzbild
aufgenommen und im PC abgelegt. Die Bestimmung der
Oberflächentopographie der Objektoberfläche 9 erfolgt
anschließend mit dem bekannten Phase-shift-Auswertever
fahren.
Die beschriebene Anordnung weist eine Empfindlichkeit
von etwa 18 µm/2*Pi auf. Dies entspricht einer effekti
ven Wellenlänge von 36 µm.
Fig. 2 zeigt eine Anordnung, die mit einem ersten
Reflexionsliniengitter arbeitet, auf dessen reflektie
renden Stegen ein feines Reflexionsgitter aufgeprägt
ist, und ein zweites holographisches Reflexionsgitter
zur Auskopplung verwendet.
Das von einer Laserlichtquelle 1 mit integrierter
rotierender Mattscheibe und Kollimator ausgehende
monochromatische und geöffnete Lichtbündel durchsetzt
einen Strahlteiler 13, über welchen von einem rechner
gesteuerten Projektor 14 ein Lichtspalt eingespiegelt
wird, und trifft senkrecht auf ein Re
flexionsliniengitter 2, auf welches auch der Lichtspalt
scharf abgebildet wird. Das Reflexionsliniengitter 2
weist beispielsweise eine Gitterkonstante von 180 µm
auf. Auf den reflektierenden Gitterstegen befindet sich
eine feine Gitterstruktur mit beispielsweise 1570 1/mm.
Dadurch wird das auf das Reflexionsliniengitter 2
fallende kollimierte Licht infolge der beugenden Wir
kung der Feinstruktur unter einem Winkel von etwa 84°
gebeugt. Das Reflexionsliniengitter 2 ist mit einem
rechnergesteuerten Steller 3 verbunden, der in Bruch
teilen der Gitterkonstanten von 180 µm, beispielsweise
um je 45 µm, das Gitter in der Gitterebene quer zu den
Gitterlinien für die Anwendung des Phase-shift-Verfah
rens verstellt. Das gebeugte Licht gelangt in die
Abbildungsstufe 4, die die beiden Objektive 5 und 7 und
die Spaltblende 6 enthält. Der objektseitige Brennpunkt
F₁ des Objektivs 5 liegt in einer Ebene, die vom Re
flexionsliniengitter 2 aufgespannt wird. Der bildsei
tige Brennpunkt des Objektivs 5 und der objektseitige
Brennpunkt des Objektivs 7 fallen in F′₁₂ zusammen. Die
Brennweiten der Objektive 5 und 7 sind gleich und
bilden so eine 4f-Anordnung. Diese aus den beiden
Objektiven 5 und 7 bestehende Abbildungsstufe 4 bildet
das Reflexionsliniengitter 2 über den Planspiegel 8
optisch konjugiert auf die Objektoberfläche 9 ab, wobei
der Planspiegel 8 und die Objektoberfläche 9 einen
rechten Winkel bilden, so daß eine virtuelle Dachkante
entsteht, auf welcher sich der Brennpunkt F₂ befindet.
Damit enthält eine Ausgleichsebene über die Objektober
fläche auch den Brennpunkt F₂. Unter dieser Vorausset
zung wird der Punkt A auf dem Reflexionsliniengitter 2
optisch konjugiert auf die Objektoberfläche 9 als A′
abgebildet und auf der Objektoberfläche 9 entsteht das
Bild des Reflexionsliniengitters 2. Die Raumfrequenz
filterung mittels Spaltblende 6 bewirkt, daß nur zwei
Beugungsordnungen die Abbildungsstufe 4 passieren
können. So entsteht auf der Objektoberfläche eine reine
Zweistrahlinterferenzverteilung, die das für eine hohe
Auswertegenauigkeit erforderliche Sinusprofil aufweist.
Die Objektoberfläche 9 wird über die Abbildungsstufe 4
scharf auf ein holographisches Reflexionsgitter 10
abgebildet. So ist der Punkt A′′ auf dem
holographisches Reflexionsgitter 10 zum Punkt A′ op
tisch konjugiert. Die Gitterkonstante dieses
holographischen Reflexionsgitters 10 ist so gewählt,
daß die erste Beugungsordnung bei dem schrägen Lichte
infall etwa in Richtung der Oberflächennormalen des
holographischen Reflexionsgitters 10 steht. Für einen
Einfallswinkel von etwa 84° ergibt sich daraus für eine
Wellenlänge von 633 nm eine Gitterkonstante von ca.
1570 Linien pro mm. Das in der ersten Beugungsordnung
gebeugte Licht wird durch ein Abbildungssystem 11 auf
eine CCD-Kamera 12 abgebildet- welche mit einem PC
verbunden ist. Der Punkt A′′′ auf der CCD-Kamera 12 ist
dabei optisch konjugiert zu A′′ auf dem holographischen
Gitter 10. Der Lichtspalt, der durch den rechnergesteu
erten Projektor 14 erzeugt wird, ist so einjustiert,
daß er genau einen oder nur sehr wenige Reflexionsstege
des Gitters mit der Gitterkonstanten von 180 µm aus
leuchtet. Die Reflexionsstege werden scharf auf die
Objektoberfläche 9 abgebildet. Dies ermöglicht bei
ausgeschalteter Laserlichtquelle 1, festzustellen, ob
die Objektoberfläche 9 in der Höhenlage richtig positi
oniert ist und ob die Objektoberfläche 9 eine stetige
Oberfläche aufweist. Anschließend wird der rechnerge
steuerte Projektor 14 ausgeschaltet und die Laserlicht
quelle eingeschaltet. Auf der Objektoberfläche 9 ent
stehen die Projektionsstreifen.
Mit Hilfe des rechnergesteuerten Stellers 3 wird nun
das Reflexionsgitter 2 in drei oder vier Schritten,
jeweils in einem Viertel der Gitterkonstante gestellt
und je ein Interferenzbild aufgenommen und im PC ab
gelegt. Die Bestimmung der Oberflächentopographie der
Objektoberfläche 9 erfolgt anschließend mit dem bekann
ten Phase-shift-Auswerteverfahren. Bei einer unstetigen
Objektoberfläche 9 kann durch den rechnergesteuerten
Projektor auf der Objektoberfläche 9 ein Streifen
nullter Ordnung definiert und dadurch die Ordnung der
Projektionsstreifen bestimmt werden.
Fig. 3 zeigt eine Anordnung, die mit einem Inter
ferometer zur Erzeugung von Streifen arbeitet.
Das von einer Lichtquelle 1, die erstens eine Laser
lichtquelle mit integrierter rotierender Mattscheibe
und Kollimator und zweitens eine Weißlichtquelle ent
hält, ausgehende Lichtbündel trifft auf eine unter 45°
angeordnete planparallele Strahlteilerplatte 15 und
wird dort in ein hindurchgelassenes und ein reflektier
tes Lichtbündel aufgespalten. Das hindurchgelassene
Lichtbündel trifft auf einen Dachkantspiegel 16, der
mit einem rechnergesteuerten Piezo-Steller 17 verbunden
ist. Anstelle des Piezo-Stellers 17 kann auch eine um-
Schrauben-Steller mit rechnergesteuertem Schrittmotor
verwendet werden. Der Piezo-Steller bzw. der um-Schrau
ben-Steller 17 dient zur rechnergesteuerten Phasen
stellung, um das Phase-shift-Verfahren anwenden zu
können. Das reflektierte Bündel trifft auf einen Dach
kantspiegel 18, der ebenfalls mit einem rechnerge
steuerten Piezo-Steller 19 verbunden ist, wobei dieser
zur Querverstellung des Dachkantreflektors 18 dient.
Dadurch ist die Möglichkeit gegeben, die Dichte der
Streifen einzustellen. Die von den beiden Dach
kantreflektoren reflektierten Lichtbündel treffen
wieder auf die Strahlteilerplatte 15 und es entstehen
zwei miteinander interferierende Lichtbündel, die durch
das Objektiv 10 in die Ebene des holographischen Git
ters 19 fokussiert werden. Der Fokus des Objektivs 10
befindet sich in dieser Ebene und es entstehen in die
ser Ebene Interferenzstreifen gleicher Neigung. Das
Interferometer, bestehend aus der Strahlteilerplatte 15
und den Dachkantspiegeln 16 und 18, ist hierbei auf den
optischen Gangunterschied Null eingestellt.
Die Lichtquelle arbeitet rechnergesteuert. So ist es
möglich, daß zum einen nur die Laserlichtquelle in
Betrieb ist und andererseits nur die Weißlichtquelle.
Dies ermöglicht bei ausgeschalteter Laserlichtquelle
und eingeschalteter Weißlichtquelle, festzustellen, ob
die Objektoberfläche 9 in der Höhenlage richtig positi
oniert ist und ob die Objektoberfläche 9 eine stetige
Oberfläche aufweist. Anschließend wird die Weißlicht
quelle ausgeschaltet und die Laserlichtquelle einge
schaltet. Auf der Objektoberfläche 9 entstehen die
Projektionsstreifen.
Mit Hilfe des rechnergesteuerten Piezo-Stellers 17 wird
nun der Dachkantreflektor 16 in drei oder vier Schrit
ten, jeweils in einem Achtel der Lichtwellenlänge
verstellt und je ein Interferenzbild aufgenommen und im
PC abgelegt. Die Bestimmung der Oberflächentopographie
der Objektoberfläche 9 erfolgt anschließend mit dem
bekannten Phase-shift-Auswerteverfahren. Bei einer
unstetigen Objektoberfläche 9 kann durch die Weißlicht
quelle die Ordnung der Projektionsstreifen bestimmt
werden. Anstelle der Piezo-Steller ist es natürlich
auch möglich, Mikrometerschrauben zu verwenden, die mit
Motoren betrieben werden.
Wenn die zu prüfende Objektoberfläche große Gradienten
aufweist, entstehen auf der Objektoberfläche sehr
dichte Streifen. Über die Phase-shift-Auswertung kann
festgestellt werden, ob die Streifendichte zu groß ist.
In diesem Fall kann durch Querverstellen des Dachkant
reflektors 18 mittels Piezo-Steller 19 die Inter
ferenzstreifendichte verringert werden, so daß die
Auswertung möglich wird. Die Bewertung der Objektober
fläche und die Ermittelung der optimalen Streifendichte
kann rechnergesteuert über die Auswertung der Streifen-
Kontrastfunktion erfolgen.
Fig. 4 zeigt eine Anordnung, die besonders für Ober
flächen mit geringen Abmessungen oder für Außenzylin
deroberflächen geeignet ist.
Das von einer Laserlichtquelle 1 mit integrierter rot
ierender Mattscheibe ausgehende monochromatische Licht
wird in einem Kollimator 2 kollimiert. Das entstehende
Lichtbündel trifft auf die Oberfläche 20, die auch eine
Strahlteilerfläche 20 sein kann, einer Planparallelplatte
21. Ein erster Teil des Bündels wird reflektiert und
trifft auf den Planspiegel 22, der mit einem rechnerge
steuerten Piezosteller 3 verbunden ist. Nach der Reflexion
am Planspiegel 22 tritt das Lichtbündel wieder in die
Planparallelplatte 21 ein. Der zweite Teil des Bündels
durchsetzt die Planparallelplatte 15 und gelangt auf die
Objektoberfläche 9, wird dort als Objektbündel reflektiert
und gelangt wieder auf die zweite Fläche 23 der Planparal
lelplatte 21. Dort erfolgt die Vereinigung mit dem ersten
Teilbündel, welches das Referenzbündel darstellt. Durch
ein nachgeschaltetes 1 : 1 abbildendes Objektiv 11 wird nun
das Bild der Objektoberfläche 9 optisch scharf auf ein
holographisches Reflexionsgitter 10 abgebildet. Die
Gitterkonstante dieses holographischen Reflexionsgitters
24 ist so gewählt, daß die erste Beugungsanordnung bei dem
schrägen Lichteinfall etwa in Richtung der Oberflächen
normalen des holographischen Reflexionsgitters 24 steht.
Für einen Einfallswinkel von etwa 84° ergibt sich daraus
für eine Wellenlänge von 633 nm eine Gitterkonstante von
ca. 1570 Linien pro Millimeter. Das in der ersten
Beugungsanordnung gebeugte Licht wird durch ein Ab
bildungssystem 11 auf eine CCD-Kamera 12 abgebildet,
welche mit einem PC verbunden ist. Mit Hilfe des Piezo
stellers 3 wird die Phase im Interferometer in drei oder
vier Schritten gestellt und jeweils ein Interferenzbild
aufgenommen und im PC abgelegt. Die Bestimmung der Ober
flächentopographie erfolgt mit dem bekannten Phase-shift-
Verfahren.
Die Fig. 5 und 6 zeigen Anordnungen, die besonders
für ausgedehnte Objekte geeignet sind.
Fig. 7 zeigt eine Anordnung, die besonders für die
Prüfung von Innenflächen geeignet ist. Sie zeigt als
neue Elemente eine Spiegelfläche 25, die sich auf einem
Spiegelträger 26 befindet, der starr mit einer Plan
parallelplatte verbunden ist. Ein Umlenkspiegel 27
befindet sich in dem zu vermessenden Körper.
Fig. 8 zeigt eine Anordnung, die besonders für polierte
und gekrümmte Oberflächen geeignet ist. Das von einer
Laserlichtquelle 31 mit integrierter rotierender
Mattscheibe ausgehende Licht wird durch ein Be
leuchtungsobjektiv 32 schwach fokussiert und durchsetzt
einen Polarisator 33, der unter 45° angeordnet ist, wodurch
linear polarisiertes Licht entsteht. Das linear
polarisierte Licht trifft auf die polarisierende Schicht
34, die sich auf einer Planparallelplatte 35 befindet, wird
teilweise reflektiert, wodurch das Teilbündel C mit
senkrechter Polarisation entsteht, und gelangt auf den
polarisationserhaltenden Tripelspiegel 36, der mit einem
rechnergesteuerten Translationssteller 37 verbunden ist.
Nach erfolgter Reflexion am Tripelspiegel 36 durchsetzt das
Teilbündel C die Planparallelplatte 35 mit der un
polarisierenden Teilerschicht 38 und bleibt senkrecht
polarisiert. Das an der polarisierenden Schicht 34 hin
durchgelassene Licht durchsetzt die Planparallelplatte 35
als Teilbündel D mit paralleler Polarisation, wird vom
polarisationserhaltenden Tripelspiegel 39 reflektiert,
erfährt eine Reflexion an der unpolarisierenden Teiler
schicht 38 und breitet sich mit paralleler Polarisation
geometrisch parallel zum Teilbündel C aus. Die Lichtquelle
31 wird dabei näherungsweise in die Tripelreflektoren 36 und
39 abgebildet.
Beide Teilbündel C und D passieren den Strahlenbündel
teiler 40 und werden über das Prüfobjektiv 41 auf den
Prüfling 42 gelenkt. Vom Standort des Prüfobjektives
aus ergeben sich zwei kohärente Lichtquellenbilder.
Dabei liegt das Teilbündel C mit seiner Achse in der
optischen Achse des Prüfobjektivs 41. Das Teilbündel D
ist mit seiner Achse zur Prüfobjektivachse quer ver
setzt. Die beiden Lichtquellenbilder sind für ein Ob
jektiv von 500 mm Brennweite beispielsweise um 30 mm
separiert. Es entstehen zwei auf den Prüfling 42 ein
fallende Teilbündel C′ und D′, die einen Winkel alpha
mit dem Wert 3,4° einschließen. Durch die unterschied
liche Polarisation der beiden Teilbündel ist keine
Interferenzerscheinung zu beobachten. Da in der weite
ren Abbildung jedoch zwei Teilbündel gleicher Polarisa
tion zur Interferenz gelangen, kann, um den Effekt zu
erklären, hier von zwei interferenzfähigen Bündeln
ausgegangen werden. Auf einem achssenkrechten ebenen
Prüfling entsteht bei einer Lichtwellenlänge von 633 nm
ein Streifenmuster mit dem Streifenabstand von 10,6 µm.
Bei einer Verschiebung des Prüflings in Achsrichtung
des Objektivs um 350 µm verschiebt sich das Interfe
renzstreifenfeld um einen Streifen. Die effektive Wel
lenlänge beträgt demnach 700 µm.
Nach Reflexion am Prüfling gelangen die Teilbündel C′′
und D′′ über den Strahlenbündelteiler 40 auf die polari
sierende Teilerschicht 43, die sich auf der Planparal
lelplatte 44 befindet. Das Teilbündel C′′, welches eine
senkrechte Polarisation aufweist, wird reflektiert und
das Teilbündel D′′, welches eine parallele Polarisation
besitzt, erfährt an der polarisierenden Teilerschicht
43 eine Transmission. Das Teilbündel C′′ wird an einem
Tripelspiegel 45 reflektiert, passiert die Planparal
lelplatte 44 und die unpolarisierende Teilerschicht 46.
Das Teilbündel D′′ durchsetzt ebenfalls die Planparal
lelplatte, wird am Tripelspiegel 47 reflektiert und
gelangt auf die unpolarisierende Teilerschicht 46 und
wird reflektiert. Die beiden Teilbündel C′′ und D′′ tref
fen als sich kollinear ausbreitende Bündel auf einen
unter 45° angeordneten Polarisationsfilter 48, der als
Analysator wirkt, wodurch zwei Teilbündel mit gleicher
Polarisation entstehen, die über das Kameraobjektiv 49
auf die CCD-Matrix 50 gelangen, die mit einem Rechner
verbunden ist. Der Prüfling ist mit einem rechergesteu
erten Hubtisch 51 verbunden, der es gestattet, den
Prüfling in frei wählbaren Höheninkrementen zu verfah
ren. So kann der Prüfling 42 schichtenweise durch den
Schärfentiefebereich des Prüflingsobjektivs gefahren
werden. Für die Prüfung spiegelnder Oberflächen ist das
hochaperturige Prüfobjektiv 41 gemeinsam mit dem Prüf
ling 42 mit einem X-Y-Translationstisch 52 verbunden.
Der X-Y-Translationstisch 52 wird dabei stets so ver
fahren, daß die beiden Teilbündel C′ und D′ näherungs
weise senkrecht auf die spiegelnde Oberfläche des Prüf
lings 42 einfallen. Aus dem Verfahrweg des X-Y-Transla
tionstisches 52 und den Daten der optischen Anordnung
kann die effektive Wellenlänge bestimmt werden. Aus der
Auswertung des Kontrastverlaufs der Interferenzen kann
die Oberflächentopographie des Prüflings bestimmt wer
den. Zur Erhöhung der Meßgenauigkeit kann für die aus
gedehnte Lichtquelle 31 eine Weißlichtquelle eingewech
selt werden, die aufgrund ihres ausgedehnten Lichtwel
lenlängen-Spektrums und der damit gegebenen kurzen
Kohärenzlänge nur einen sehr geringen Sichtbarkeitsbe
reich für die Interferenzen in der Höhe/Tiefe aufweist.
Dadurch ist ein sehr genaues Kriterium für die Höhen-
/Tiefenbestimmung gegeben.
Durch die lichtabsorbierenden Schichten 53a und 53b
wird die Rückreflexion in die optische Anordnung ver
mieden.
Fig. 10 zeigt eine einfache Anordnung mit nur zwei
Tripelreflektoren, die besonders für lichtstreuende
Oberflächen geeignet ist. Durch die Kompensationswir
kung der optischen Schaltung für den optischen Gangun
terschied ist die Verwendung einer Weißlichtquelle
unproblematisch. Zusätzlich zu der Darstellung in Fig.
9 verändern die lichtabsorbierenden Schichten 53a und
53b und die Abschattblenden 54 und 55 das Auftreten
unerwünschter Teilbündel und Mehrfachreflexionen.
Fig. 11 zeigt eine Anordnung als Modifikation der An
ordnung nach Fig. 10, die besonders für lichtstreuende
und spiegelnde Oberflächen mit großen Oberflächengra
dienten und mit geringeren lateralen Abmessungen geeig
net ist.
Claims (36)
1. Vorrichtung zur Topographieprüfung von Oberflächen,
eines zu vermessenden Objekts, mit folgenden Bestand
teilen:
- - mindestens eine Lichtquelle,
- - mindestens eine lichtverteilende Fläche,
- - mindestens eine Abbildungsstufe, und
- - ein Detektor für elektromagnetische Strahlung.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtquelle wenigstens
eine der folgenden Lichtquellen ist: eine monochromati
sche Lichtquelle, wie Halbleiterlaser, HeNe-Laser,
wellenlängendurchstimmbare Laser, eine Weißlichtquelle
oder eine der vorgenannten Lichtquellen in Kombination
mit einem Interferometer oder einem Mittel zur weiteren
Monochromatisierung des Lichtes, wie z. B. ein Gitter in
Kombination mit einem Spalt und/oder ein Zoomobjektiv.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtquelle eine Licht
quellenbaugruppe ist, die eine rotierende Mattscheibe
beinhaltet, auf der ein ausgedehnter Fleck ausgeleuch
tet wird.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß als lichtverteilende Flä
che(n) ein oder mehrere Gitter, wie z. B. Liniengitter,
Reflexionsgitter, holographisches Reflexionsgitter oder
ein Spiegel verwendet werden, die sich auf einer gera
den oder einer gekrümmten Oberfläche befinden.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Gitterkonstante des
Gitters so gewählt ist, daß ein schräg auftreffendes
Lichtbündel in der ersten Beugungsordnung etwa senk
recht zur Gitteroberfläche abgestrahlt wird.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß sich die Gitterstruktur auf
einer Oberfläche befindet, die dem Objekt angepaßt ist,
d. h. bei einem konvexen Objekt befindet sich die Git
terstruktur auf einer konkaven Oberfläche.
7. Vorrichtung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die lichtverteilenden Flä
chen Gitterstrukturen mit verschiedenen Gitterkonstan
ten aufweisen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß sich auf den Linien des
Gitters mit kleiner Gitterkonstante (z. B. 10 Linien/mm)
jeweils feine Gitter mit größerer Gitterkonstante (z. B.
1000 Linien/mm) befinden.
9. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die lichtverteilende Fläche
mit durch Computer gesteuerten Mikrotranslatoren ver
bunden sind, die die Verwendung des Phase-Shift-Verfah
rens ermöglichen.
10. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die lichtverteilende(n)
Fläche(n) und die Objektoberfläche optisch konjugiert
sind.
11. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Objektoberfläche ein
Spiegel etwa senkrecht zugeordnet ist, so daß der Spie
gel und die Objektoberfläche oder eine Ausgleichsebene
durch diese Objektoberfläche eine Dachkante bilden.
12. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß Abbildungsstufen als 4f-
Anordnung ausgeführt sind.
13. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß eine zweite Abbildungs
stufe unter dem gleichen Winkel wie eine erste Abbil
dungsstufe verwendet wird, so daß eine symmetrische
Anordnung bezüglich der Achsenlage der beiden Abbil
dungsstufen auf die Objektoberfläche entsteht.
14. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß eine flächige Messung der
Oberflächentopographie an schwer zugänglichen Stellen
wie z. B. in den Wänden von feinbearbeiteten Werkzeugen
durch Verwendung einer kompakten Bauweise mit nur einer
Abbildungsstufe ermöglicht wird.
15. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung eines Inter
ferometers die 2-Wellenlängentechnik Anwendung finden
kann.
16. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß durch die Beleuchtung der
Objektoberfläche von zwei Seiten eine simultane 2-Wel
lenlängentechnik ermöglicht wird.
17. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Position der Lichtquel
le mit der Position der Empfängergruppe ausgetauscht
wird und dadurch auch Oberflächenbereiche, die im
Schatten liegen, erfaßt werden.
18. Verfahren zur Topographieprüfung von Oberflächen,
dadurch gekennzeichnet, daß in einer Streifen-Projek
tionseinrichtung mit mindestens einer Lichtquelle,
mindestens einer lichtverteilenden Fläche, mindestens
einer Abbildungsstufe, wobei die lichtverteilende(n)
Fläche(n) schräg zur optischen Achse der Abbildungsstu
fe(n) angeordnet ist (sind) und einer ebenfalls schräg
zur optischen Achse der Abbildungsstufe(n) angeordneten
Objektoberfläche, das von der/die Lichtquelle(n) auf
die lichtverteilende(n) Fläche(n) fallende Licht mit
tels der Abbildungsstufe(n) schräg auf die zu untersu
chende Objektoberfläche gelangt, wobei die lichtvertei
lende(n) Fläche(n) und die Objektoberfläche optisch
konjugiert sind.
19. Verfahren nach Anspruch 18,
dadurch gekennzeichnet, daß die zu vermessende Oberflä
che durch Schräglichtbeleuchtung unter großem Winkel
beleuchtet wird.
20. Verfahren nach Anspruch 18,
dadurch gekennzeichnet, daß das Bild der Objektoberflä
che in der Fläche des Detektors geometrisch ähnlich zur
Objektoberfläche ist.
21. Verfahren nach Anspruch 18,
dadurch gekennzeichnet, daß die Bestimmung einer opti
malen Empfindlichkeit der Messung der zu vermessenden
Oberfläche mit einem Rechner iterativ und automatisch
abläuft oder per Hand an der Tastatur eingegeben werden
kann.
22. Verfahren nach Anspruch 18,
dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung einer Abbil
dungsstufe in 4f-Anordnung eine Schwebung zwischen
einem Reflexionsgitter und dem Bild dieses Reflexions
gitters entsteht, welches die erste lichtverteilende
Fläche darstellt und auf die Objektoberfläche abgebil
det wird und von dort wieder auf das Reflexionsgitter
abgebildet wird, welches die zweite lichtverteilende
Fläche bildet, wobei das Schwebungsbild mit einer wei
teren Abbildungsstufe auf einen Bildempfänger abgebil
det werden kann und sich diese Anordnung speziell für
die Formprüfung eignet.
23. Verfahren nach Anspruch 18,
dadurch gekennzeichnet, daß durch Belichtung einer
lichtempfindlichen Schicht bei Verwendung eines Master
objektes als Referenzobjekt in der Objektposition er
zeugt wird, daß als Referenzobjekt zur Prüfung weiterer
Objekte benutzt wird.
24. Verfahren nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß als Referenzobjekt ein
mittels Computer generierten Gitter mit gekrümmten
Linien, beispielsweise mittels eines Präzisionsplotters
hergestellt und anschließend verkleinert benutzt wird.
25. Verfahren nach Anspruch 18,
dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung eines Inter
ferometers und der Phase-Shift-Methode durch Verstellen
mindestens eines Reflektors des Interferometers die
Anzahl der Interferenzstreifen und damit die Empfind
lichkeit eingestellt werden kann.
26. Zweistrahlinterferometer mit einer Lichtquelle,
einer Strahlteilerfläche, an der ein Referenzstrahlen-
und Objektstrahlenbündel erzeugbar ist, einer Objekt
oberfläche, wenigstens einer optischen Umlenkstufe und
wenigstens einer den Strahlenverlauf abbildenden Optik
sowie mindestens eine Interferenzeinheit, deren Inter
ferenzbild über eine Abbildungsoptik von einer, mit
einem Rechner verbundenen CCD-Kamera aufnehmbar ist,
dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine optische
Umlenkstufe mit einem rechnergesteuerten Verstellele
ment versehen ist, so daß der Gangunterschied im Strah
lenverlauf nach der Objektoberfläche zwischen dem Refe
renzstrahlenbündel und dem Objektstrahlenbündel zu Null
einstellbar ist.
27. Vorrichtung nach Anspruch 26,
dadurch gekennzeichnet, daß im Strahlenverlauf nach der
Objektoberfläche eine abbildende Optik, deren optische
Achse etwa parallel zur Strahlachse ist, vorgesehen
ist.
28. Vorrichtung nach Anspruch 26,
dadurch gekennzeichnet, daß die Interferenzeinheit eine
lichtverteilende Oberfläche besitzt, die eine licht
streuende oder -beugende Wirkung hat.
29. Vorrichtung nach Anspruch 26,
dadurch gekennzeichnet, daß die Interferenzeinheit ein
holographisches Reflexionsgitter ist.
30. Vorrichtung nach Anspruch 26,
dadurch gekennzeichnet, daß die optische Umlenkstufe
ein Plan-, Dachkant- oder Tripelspiegel mit hochebenen
Spiegelflächen oder ein Dachkant- oder Tripelprisma
ist.
31. Vorrichtung nach Anspruch 26,
dadurch gekennzeichnet, daß der Strahlengang vor Ein
tritt in den Strahlenteiler durch eine rechnerange
steuerte Umlenkstufe derart ablenkbar ist, daß der
Einfallswinkel des Objektstrahls auf die Objektober
fläche änderbar ist.
32. Vorrichtung nach Anspruch 31,
dadurch gekennzeichnet, daß direkt nach der rechnerge
steuerten Umlenkstufe ein Anamorphot nachgeschaltet
ist, der als Prismen- oder Gitteranamorphot ausgeführt
ist.
33. Vorrichtung für die Prüfung der Gestalt einer Ober
fläche, bestehend aus mindestens einer Lichtquelle,
mindestens einem Prüfobjektiv, einem Prüfling, einem
Objektiv zur Abbildung eines Bildes auf eine Bildauf
nahmeeinheit, einer Bildaufnahmeeinheit und einem ein
Lateral-Shear erzeugendes Strahlteilersystem,
dadurch gekennzeichnet, daß dem Prüfobjektiv zusätzlich
ein Lateral-Shear verringerndes oder eliminierendes
Strahlvereinigungssystem zugeordnet ist.
34. Vorrichtung nach Anspruch 33,
dadurch gekennzeichnet, daß das Lateral-Shear erzeugen
de Strahlteilersystem in der Anordnung eines Michelson-
Interferometers mit mindestens zwei Retroreflektoren,
einer polarisationsabhängigen teilenden Schicht und
einer unpolarisierenden Schicht oder in der Anordnung
eines Mach-Zehnder-Interferometers oder mit einer teil
durchlässigen Schicht und mindestens drei Planspiegeln
aufgebaut ist.
35. Verfahren zur Prüfung der Gestalt einer Oberflä
che, wobei ein Lichtstrahlbündel mindestens einmal
geteilt wird, wobei zwei Teilbündel (C, D) entstehen,
die gegenseitig einen Lateral-Shear aufweisen und min
destens einmal fokussiert werden und dabei als Teilbün
del (C∩, D∩) auf einen Prüfling gelangen und durch
Reflektion zwei Teilbündel (C∩∩, D∩∩) erzeugen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Teilbündel (C∩∩, D∩∩)
derart zusammengeführt werden, daß die Lateral-Shear
zwischen den Teilbündeln reduziert oder eliminiert
werden und daß die Teilbündel bei ihrer Abbildung der
art fokkussiert werden, daß sie zur Interferenz gelan
gen.
36. Verfahren nach Anspruch 35,
dadurch gekennzeichnet, daß wenige aber mindestens eine
Interferenzordnung auftreten und diese durch elektroni
sche Bildverarbeitung ausgewertet werden.
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---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19545367A1 (de) * | 1995-12-05 | 1997-06-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur optischen Profilmessung, insbesondere an gekrümmten Objektoberflächen |
DE19757106A1 (de) * | 1997-12-20 | 1999-06-24 | Juergen Prof Dr Massig | Topometer für spiegelnde Flächen |
WO2003048748A1 (de) * | 2001-11-27 | 2003-06-12 | Robert Bosch Gmbh | Regensensor, insbesondere für ein kraftfahrzeug |
WO2004106853A1 (de) * | 2003-06-03 | 2004-12-09 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Anordnung und ein verfahren zur erkennung von schichten, die auf oberflächen von bauteilen angeordnet sind, und bestimmung deren eigenschaften |
WO2009155424A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | Bookham Technology Plc | Adjustable high stability monolithic double axis interferometer |
EP1379833B1 (de) | 2001-04-19 | 2016-06-01 | Mapvision OY | Verfahren zum angeben eines punkts in einem messraum |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002008737A1 (de) * | 2000-07-20 | 2002-01-31 | Mycrona Gesellschaft für innovative Messtechnik mbH | Verfahren zur optischen vermessung einer oberfläche eines objektes |
DE102007010588B3 (de) * | 2007-03-05 | 2008-06-12 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Vermessen einer Oberfläche eines Objekts und Verfahren zur Herstellung eines Objekts |
DE102010006239B3 (de) * | 2010-01-22 | 2011-03-10 | Universität Stuttgart | Verfahren und Anordnung zur robusten Interferometrie |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0079439A1 (de) * | 1981-10-23 | 1983-05-25 | International Business Machines Corporation | Optisches System für schiefwinklige Betrachtung |
DE3338611A1 (de) * | 1982-11-01 | 1984-07-05 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Oberflaechenpruefvorrichtung und verfahren zur optischen oberflaechenpruefung |
DE3531904C2 (de) * | 1985-09-05 | 1987-04-09 | Studio S - Gesellschaft für Elektronik, Datenverarbeitung und Optik mbH, 1000 Berlin | Lateral-Shearing-Interferometer zur Phasendifferenzmessung von zwei Wellenflächen konstanter Phase |
DE3721749A1 (de) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Man Technologie Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur beruehrungslosen erfassung der form von gegenstaenden |
DE3817561C2 (de) * | 1988-05-24 | 1990-04-26 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De | |
EP0368647A2 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-16 | Anstalt Gersan | Messen der Form eines Objektes |
-
1994
- 1994-04-21 DE DE19944413758 patent/DE4413758C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0079439A1 (de) * | 1981-10-23 | 1983-05-25 | International Business Machines Corporation | Optisches System für schiefwinklige Betrachtung |
DE3338611A1 (de) * | 1982-11-01 | 1984-07-05 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Oberflaechenpruefvorrichtung und verfahren zur optischen oberflaechenpruefung |
DE3531904C2 (de) * | 1985-09-05 | 1987-04-09 | Studio S - Gesellschaft für Elektronik, Datenverarbeitung und Optik mbH, 1000 Berlin | Lateral-Shearing-Interferometer zur Phasendifferenzmessung von zwei Wellenflächen konstanter Phase |
DE3721749A1 (de) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Man Technologie Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur beruehrungslosen erfassung der form von gegenstaenden |
DE3817561C2 (de) * | 1988-05-24 | 1990-04-26 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De | |
EP0368647A2 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-16 | Anstalt Gersan | Messen der Form eines Objektes |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Appl. Optics 1990, Vol. 29, No. 26, S. 3775 * |
Technisches Messen 59 (1992) 11, S. 423 * |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19545367A1 (de) * | 1995-12-05 | 1997-06-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur optischen Profilmessung, insbesondere an gekrümmten Objektoberflächen |
DE19545367C2 (de) * | 1995-12-05 | 2001-07-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur optischen Profilmessung, insbesondere an gekrümmten Objektoberflächen |
DE19757106A1 (de) * | 1997-12-20 | 1999-06-24 | Juergen Prof Dr Massig | Topometer für spiegelnde Flächen |
EP1379833B1 (de) | 2001-04-19 | 2016-06-01 | Mapvision OY | Verfahren zum angeben eines punkts in einem messraum |
WO2003048748A1 (de) * | 2001-11-27 | 2003-06-12 | Robert Bosch Gmbh | Regensensor, insbesondere für ein kraftfahrzeug |
US6842271B2 (en) | 2001-11-27 | 2005-01-11 | Robert Bosch Gmbh | Rain sensor, in particular for a motor vehicle |
WO2004106853A1 (de) * | 2003-06-03 | 2004-12-09 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Anordnung und ein verfahren zur erkennung von schichten, die auf oberflächen von bauteilen angeordnet sind, und bestimmung deren eigenschaften |
US7502108B2 (en) | 2003-06-03 | 2009-03-10 | Carl Zeiss Microimaging Gmbh | Assembly and method for identifying coatings lying on the surface of components and for determining their characteristics |
WO2009155424A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-23 | Bookham Technology Plc | Adjustable high stability monolithic double axis interferometer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4413758C2 (de) | 1998-09-17 |
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