DE4400105A1 - Gehäusewiderstand - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Gehäusewiderstand. Insbesondere be­ trifft die Erfindung einen niederohmigen, niederinduktiven Hoch­ leistungswiderstand zur Beschaltung oder Bedämpfung von hochwer­ tigen elektrischen und elektronischen Bauelementen für die Elek­ trotechnik sowie für viele andere Anwendungen in der Steuer- und Regeltechnik.

In der DE-PS 40 16 521 wird eine Hochlast-Widerstandsanordnung, insbesondere ein Gehäusewiderstand, beschrieben, der für die Steuerung von Kühlerlüftern im Automobilbau, für die Bedämpfung von Thyristoren in der Elektrotechnik sowie für viele andere An­ wendungen in der Steuer- und Regeltechnik eingesetzt werden kann. Der Gehäusewiderstand weist einen im wesentlichen zylindri­ schen Querschnitt auf. Er besitzt Fußprofile, die in L-förmigen Profilen einer Grundplatte befestigt werden können.

Durch die zunehmende Packungsdichte von elektrischen oder elek­ tronischen Bauelementen, beispielsweise im Kraftfahrzeugbau, ist es erforderlich, möglichst hohe Verlustleistungen (die bei Hoch­ last auftreten) bei geringstmöglichem Platzbedarf zu erzielen. In gleicher Weise spielt das Gewicht eines elektrischen oder elektronischen Bauteils eine zunehmend bedeutende Rolle. Mit dem aus der DE-PS 40 16 521 bekannten Gehäusewiderstand können diese Anforderungen nicht in allen Anwendungsfällen erfüllt werden.

Aufgabe der Erfindung ist es, einen Gehäusewiderstand vorzuschla­ gen, der bei kleinen Abmessungen und geringem Gewicht hohe Ver­ lustleistungen erbringen kann.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch einen Gehäusewi­ derstand mit einer Bodenplatte und einer Deckplatte, zwischen welchen eine Isolierschicht, ein Widerstandselement und eine wei­ tere Isolierschicht angeordnet sind, wobei in der Bodenplatte und/oder in der Deckplatte mehrere Durchgänge vorgesehen sind, in welchen jeweils ein Kabelanschlußteil vorgesehen ist, das mit dem Widerstandselement elektrisch leitend verbunden und gegen­ über der Bodenplatte bzw. Deckplatte elektrisch isoliert ist und wobei die Bodenplatte und/oder die Deckplatte eine Profilform aufweisen. Durch die Profilierung der Bodenplatte und/oder der Deckplatte erhält der Gehäusewiderstand eine hohe mechanische Stabilität. Dadurch ist es möglich, den Gehäusewiderstand als Hochlastwiderstand auszugestalten, der mit geringen Abmessungen und geringem Eigengewicht in der Lage ist, hohe Verlustleistun­ gen zu erbringen. Es ist möglich, Verlustleistungen von mehr als 80 Watt pro 100 cm² einer Fläche zu erreichen (dabei wird nicht die gesamte Oberfläche, bestehend aus Vorderseite und Rückseite, herangezogen, sondern lediglich eine Fläche). Es ist nicht mehr erforderlich, bei Anwendungen wie beispielsweise Widerstandsan­ ordnungen für die Steuerung von Kühlerlüftern im Automobilbau im Verhältnis zur Verlustleistung (Hochlast) großdimensionierte Wi­ derstände oder Widerstandsmodule (also Mehrfachanordnungen von Widerständen) einzusetzen. Der als Hochlastwiderstand ausgestal­ tete Gehäusewiderstand kommt mit minimalen Einbauraum-Angebot aus.

Erfindungsgemäß handelt es sich um einen äußerst flach konstru­ ierten Gehäusewiderstand, der aus einer Bodenplatte in Profil­ form sowie aus einer Deckplatte ebenfalls in Profilform besteht. Die Stabilität des Gehäusewiderstandes wird durch die Profilie­ rung erreicht, so daß der gesamte Gehäusewiderstand äußerst flach gestaltet werden kann. Die Bodenplatte und die Deckplatte sind vorzugsweise aus Aluminium oder aus Edelstahl. Das Wider­ standselement besteht vorzugsweise aus einem hochwertigen Edel­ stahlmetallband. Besonders geeignet ist eine Nickel-Chrom-Le­ gierung. Das Edelstahlmetallband ist vorzugsweise entsprechend den geforderten Widerstandswerten (Ohmwerten) ausgearbeitet. Dabei kann das Widerstandselement sowohl für einen Widerstands­ wert (Ohmwert) als auch für mehrere Widerstandswerte (Ohmwerte) ausgelegt werden. Im letztgenannten Fall sind die verschiedenen Ohmwerte miteinander schaltbar.

Gegenüber den Gehäuseteilen, also gegenüber der Bodenplatte und der Deckplatte, wird das Widerstandselement durch jeweils eine Isolierschicht elektrisch isoliert. Die Isolierschichten sind vorzugsweise Glimmerschichten oder Polyimid-Folien oder Poly­ tetrafluoräthylen-Folien. Die Wahl des Isoliermaterials hängt von der durch die geforderte Verlustleistung im Inneren des Gehäusewiderstandes zu erwartenden Temperatur bei Dauerlast ab.

Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen be­ schrieben.

Vorzugsweise sind die Durchgänge in der Deckplatte vorgesehen. Der Vorteil besteht darin, daß in der Bodenplatte keine Durchgän­ ge vorgesehen werden müssen, die Bodenplatte also unverändert bleiben kann. Dadurch, daß nur in einer der beiden Platten Durch­ gänge vorgesehen werden, wird die Herstellung vereinfacht. Vor­ zugsweise sind die Profilierungen an den den Durchgängen benach­ barten Rändern der Deckplatte bzw. der Grundplatte vorgesehen. Die Profilierungen sind an denjenigen Rändern der jeweiligen Platte angeordnet, die den Durchgängen am nächsten liegen. Dort, wo die Durchgänge am nächsten an den Plattenrand heranreichen, ist die jeweilige Platte besonders geschwächt, so daß die durch die Profilierung erzeugte Verstärkung an diesen Stellen von besonderem Vorteil ist.

Die Profilierungen können aus winkeligen, vorzugsweise rechtwin­ keligen, Abkantungen bestehen. Die Profilierungen der Deckplatte und/oder der Bodenplatte sind dabei vorzugsweise zur jeweils ge­ genüberliegenden Platte hin gerichtet. Hierdurch wird ein Schutz gegen das Eindringen von Schmutz und/oder Feuchtigkeit geschaf­ fen. Ferner wird dadurch eine besonders kompakte Bauweise er­ reicht. Die Abkantungen können auch abgerundet sein.

Nach einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung sind die Profi­ lierungen der Bodenplatte und der Deckplatte an verschiedenen Seiten der Bodenplatte bzw. Deckplatte vorgesehen. Die Anordnung ist dabei vorzugsweise so getroffen, daß die Profilierungen je­ der Platte an gegenüberliegenden Seiten der jeweiligen Platte vorgesehen sind. Beispielsweise sind die Profilierungen der Bo­ denplatte an der unteren Kante und an der oberen Kante der Boden­ platte angeordnet, und die Profilierungen der Deckplatte sind an der linken und rechten Kante der Deckplatte angeordnet. Die An­ ordnung der Profilierungen kann aber auch umgekehrt sein.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung ist dadurch gekennzeich­ net, daß die Bodenplatte und die Deckplatte durch mehrere, vor­ zugsweise drei, Verbindungspunkte miteinander verbindbar bzw. miteinander verbunden sind. Bei den Verbindungspunkten kann es sich um eine Vernietung handeln, aber auch um eine Zusammenbrin­ gung im Toxverfahren.

Die Herausführung der Kabelanschlüsse erfolgt durch vorzugsweise nach außen geprägte Durchgänge, die vorzugsweise eine kreisrun­ de, rechteckige oder quadratische Form haben und deren Größe von der Wahl der elektrischen Anschlußart abhängt.

Die Durchgänge sind vorzugsweise mit einer Schutzmasse ausge­ füllt. Auf diese Weise dienen die vorzugsweise durch eine Ausprä­ gung erzielten Durchbrüche gleichzeitig zur Einbringung der iso­ lierenden Schutzmasse, die vorzugsweise eine isolierende, hoch­ temperaturbeständige Vergußmasse (beispielsweise Polyäthylen) ist. Als Vergußmasse besonders geeignet ist flüssiges Epoxydharz (selbstaushärtend oder zwangsausgehärtet (Ofendurchlauf)), die Temperaturfestigkeit beträgt etwa 150°C, oder halbflüssiger, selbstnivellierender Keramikzement mit einer Silikonharz-Versie­ gelung auf der Oberfläche mit einer Temperaturfestigkeit von etwa 250°C.

Werden höhere Temperaturfestigkeiten der elektrischen Isolation gefordert, eignen sich besonders vorgeformte Isolationsteile, vorzugsweise Formteile aus Keramik oder Steatit, die, anstatt einer Vergußmasse, in die durch Ausprägung erzielten Durchbrüche eingesetzt und mit einer Silikonharzversiegelung auf der Oberflä­ che versehen werden können; sie gewährleisten Temperaturfestig­ keiten von mehr als 250°C bis ca. 400°C.

Nach einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung ist an der Boden­ platte und/oder an der Deckplatte ein Fußteil vorgesehen. Das Fußteil ist vorzugsweise an der Bodenplatte angeordnet. In der praktischen Anwendung des Gehäusewiderstandes bzw. Hochlastwider­ standes, beispielsweise im Fahrzeugbau, kann dessen Montage an dem Fußteil, das auch als Lasche bezeichnet werden kann, erfol­ gen, beispielsweise durch Vernietung oder Verschraubung, aber auch durch andere Befestigungsarten. Die Ausgestaltung dieses Fußteils kann den jeweiligen Montageerfordernissen angepaßt werden.

Vorzugsweise besteht das Fußteil aus einer abgekanteten Lasche. Die Lasche ist vorzugsweise im rechten Winkel abgekantet. Je nach Montageerfordernissen kann sie aber auch in jedem anderen Winkel abgekantet sein. Sie kann auch mit der Bodenplatte bzw. Deckplatte fluchten, also nicht abgekantet sein.

Durch die Erfindung wird ein besonders stabiler Hochlastwider­ stand geschaffen, bei dem auf die Einbringung einer zusätzlichen silikonhaltigen Versiegelung zwischen der Bodenplatte und der Isolierschicht und zwischen der Deckplatte und der anderen Iso­ lierschicht verzichtet werden kann. Eine derartige zusätzliche silikonhaltige Versiegelung gegen Feuchtigkeit und äußere Ver­ schmutzung (Eindringen von Verschmutzung von außen) ist nicht erforderlich.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnung im einzelnen erläutert. In der Zeich­ nung zeigt

Fig. 1 einen Gehäusewiderstand in einer perspektivischen Darstellung, wobei die Bestandteile in einem Ab­ stand voneinander dargestellt sind,

Fig. 2 den in Fig. 1 dargestellten Gehäusewiderstand in einer Ansicht von vorne und

Fig. 3 den Gehäusewiderstand gemäß Fig. 1 und 2 in einer Seitenansicht.

Der Gehäusewiderstand besteht aus einer Bodenplatte 1 und einer Deckplatte 2, zwischen denen eine erste Isolierschicht 3, ein Widerstandselement 4 und eine weitere Isolierschicht 5 angeord­ net sind. In der Deckplatte 2 sind zwei Durchgänge 6 vorgesehen, in welchen jeweils ein Kabelanschlußteil 7 angeordnet ist, das mit dem Widerstandselement 4 in einer aus der Zeichnung nicht ersichtlichen Weise elektrisch leitend verbunden und gegenüber der Deckplatte 2 elektrisch isoliert ist. Jedes Kabelanschluß­ teil 7 besteht aus einer ebenen, parallel zur Deckplatte 2 ver­ laufenden und im Abstand von dieser Deckplatte 2 angeordneten, rechteckigen Platte 8, an deren Ecken jeweils ein Fuß 9 im rech­ ten Winkel abgekantet ist und von deren Mitte ein Anschlußele­ ment 10, beispielsweise ein Gewindebolzen, senkrecht zur Ebene der Deckplatte 2 nach außen absteht. Das Kabelanschlußteil 7 besitzt ferner einen von der Platte 8 rechtwinklig abgekanteten Verbindungsteil 11, der rechtwinklig zur Ebene der Deckplatte 2 verläuft und durch den Durchgang 6 hindurch ragt. Mit seinem von der Platte 8 abgewandten Ende ist das Verbindungsteil 11 mit dem Widerstandselement 4 verbunden (in der Zeichnung nicht darge­ stellt). Zu diesem Zweck kann von dem Verbindungsteil 11 ein weiteres Teil rechtwinklig abgekantet sein, welches parallel zur Ebene des Widerstandselements 4 verläuft und welches auf dem Widerstandselement 4 aufliegt und mit diesem verschweißt ist (in der Zeichnung ebenfalls nicht dargestellt).

Die beiden in der Deckplatte 2 vorgesehenen Durchgänge 6 sind nach außen geprägt, besitzen also nach außen weisende Prägungen 12. Ferner sind die Durchgänge 6 mit einer isolierenden hochtem­ peraturbeständigen Vergußmasse 13 (beispielsweise aus flüssigem Epoxydharz oder aus halbflüssigem, selbstnivellierendem Keramik­ zement mit einer Silikonharz-Versiegelung auf der Oberfläche) ausgegossen. Diese Vergußmasse umschließt den Verbindungsteil 11 des Kabelanschlußteils 7, so daß der Kabelanschlußteil 7 voll­ ständig gegenüber der Deckplatte 2 isoliert ist.

Sowohl die Bodenplatte 1 als auch die Deckplatte 2 weisen eine Profilform auf. Die Profilierungen der Bodenplatte 1 und der Deckplatte 2 bestehen aus rechtwinkeligen Abkantungen 14, 15, 16, 17. Die Profilierungen 14, 15 der Bodenplatte 1 sind zur Deckplatte 2 hin gerichtet. Die Profilierungen 16, 17 der Deck­ platte 2 sind zur Bodenplatte 1 hin gerichtet.

Dabei ist die Anordnung derart getroffen, daß die Profilierungen 14, 15, 16, 17 der Bodenplatte 1 und der Deckplatte 2 an ver­ schiedenen Seiten der Bodenplatte 1 bzw. Deckplatte 2 vorgesehen sind. Die Profilierungen 14, 15 der Bodenplatte 1 sind am oberen und unteren Rand dieser Bodenplatte 1 vorgesehen. Die Profilie­ rungen 16, 17 der Deckplatte 2 sind am linken vertikalen Rand und am rechten vertikalen Rand der Deckplatte 2 vorgesehen. Auf diese Weise sind die Profilierungen der Bodenplatte und der Deck­ platte miteinander verschränkt, was dem Gehäusewiderstand einen besonders stabilen Aufbau verleiht.

An der Bodenplatte ist ein Fußteil 15 vorgesehen. Das Fußteil 15 besteht aus einer Verlängerung der zugehörigen Profilierung. Wäh­ rend also die Profilierungen 14, 16 und 17 verhältnismäßig kurz sind, ist die Profilierung 15 länger ausgestaltet, so daß sie ein als Montageteil dienendes Fußteil bildet. Das Fußteil 15 besteht auf diese Weise aus einer abgekanteten Lasche. Es dient zur Montage des Gehäusewiderstandes. Zu diesem Zweck können in dem Fußteil 15 Montagelöcher vorgesehen sein, durch die Befesti­ gungselemente, beispielsweise Nieten 18 oder Schraubbolzen oder ähnliches hindurchsteckbar sind.

Die Abkantungen 16, 17 der mit den Durchgängen 6 versehenen Deck­ platte 2 sind an denjenigen Kanten der Deckplatte 2 vorgesehen, die den Durchgängen 6 am nächsten liegen. Der Abstand a der Abkantung 16 von dem nächstliegenden Rand 19 des nächstliegenden Durchgangs 6 ist also kleiner als der Abstand b zwischen dem obe­ ren Rand 21 dieses Durchgangs 6 und der oberen Kante 20 der Deck­ platte 2. Hierdurch wird der dünne Steg 22 zwischen der Profilie­ rung 16 und dem dieser am nächsten liegenden Durchgang 6 beson­ ders wirkungsvoll verstärkt; dies erfolgt durch die Abkantung 16.

Gleiches gilt entsprechend für den anderen, in der Darstel­ lung der Fig. 1 auf der rechten Seite liegenden Durchgang 6 und dessen zugehörige Abkantung 17.

Die Abkantungen 14, 16, 17 sind so lang bemessen, daß sie den Spalt zwischen Bodenplatte 1 und Deckplatte 2 zuverlässig abdecken und auf diese Weise einen zuverlässigen Schutz gegen Eindrin­ gen von Schmutz und Feuchtigkeit gewährleisten.

In der Fig. 1 sind die Bestandteile des Gehäusewiderstandes in einem gewissen Abstand voneinander dargestellt. Die Fig. 1 zeigt den Zustand des Gehäusewiderstandes in einer Vorstufe vor der endgültigen Montage. Bei der weiteren Montage wird die Deckplat­ te 2 auf die Bodenplatte 1 zu bewegt, so daß die Isolierschich­ ten 3, 5 und das Widerstandselement 4 zwischen Bodenplatte 1 und Deckplatte 2 eingeklemmt werden. Die Verbindung von Bodenplatte 1 und Deckplatte 2 erfolgt an drei Verbindungspunkten 23. Die Bodenplatte 1 und die Deckplatte 2 werden also an nur drei Ver­ bindungspunkten 23 miteinander verbunden. Mit diesen lediglich drei Verbindungspunkten 23 zwischen Bodenplatte 1 und Deckplatte 2 wird durch einen Preßsitz eine so innige Verbindung des gesam­ ten Bauteils erzielt, daß auf die Einbringung einer zusätzlichen silikonhaltigen Versiegelung (zwischen Bodenplatte 1 und Isolier­ schicht 3 sowie zwischen Deckplatte 2 und Isolierschicht 5) ver­ zichtet werden kann. Um das Eindringen von Feuchtigkeit und Ver­ schmutzung zu verhindern, ist eine derartige Versiegelung nicht erforderlich.

Der letzte Montageschritt ist dann das Einbringen der elektrisch isolierenden, hochtemperaturbeständigen Vergußmasse 13.

Die Kabelanschlußteile 7 können wahlweise für Steckverbindungen oder Schraubverbindungen vorgesehen sein. Die Durchgänge 6 sind rechteckig ausgestaltet.

Bei den Verbindungspunkten 23 kann es sich um Vernietungen han­ deln oder um Zusammenbringungen im Toxverfahren.

Es können mehr als zwei Durchgänge 6 und dementsprechend auch mehr als zwei Kabelanschlußteile 7 vorgesehen sein. Beispiels­ weise kann der Gehäusewiderstand verlängert oder erhöht werden, so daß ein weiterer Durchgang 6 mit zugehörigem Kabelanschluß­ teil 7 vorgesehen werden kann. Auf diese Weise ist es beispiels­ weise möglich, drei verschiedene Widerstandswerte und drei ver­ schiedene Lastwerte (Watt) durch externe Schaltung anzuwählen.

In einem praktisch ausgeführten Beispiel wurde ein zweipoliger Hochlastwiderstand (also ein Hochlastwiderstand mit zwei Durch­ gängen 6 und zwei Kabelanschlußteilen 7) realisiert, der einen Widerstand von 0,5 Ohm bei einer Nennlast von 75 Watt aufweist und der nur etwa 140 g bei einer Größenoberfläche inklusive Mon­ tagefuß von nur etwa 107 cm² wiegt.

Ein weiterer Vorteil besteht in der durch den erfindungsgemäßen Gehäusewiderstand realisierbaren Niederstinduktivität: Bei Anwen­ dungen im Fahrzeugbau spielt die Induktivität keine besonders bedeutende Rolle; sie ist jedoch von großer Bedeutung bei der Bedämpfung von hochwertigen elektronischen Bauteilen wie bei­ spielsweise Thyristoren. Mit dem erfindungsgemäßen Gehäusewider­ stand können so niedrige Induktivitäten erzielt werden, wie es bei drahtgewickelten Hochlastwiderständen nicht möglich ist.

Das Fußteil 15 kann in der aus Fig. 3 ersichtlichen Weise recht­ winklig abgekantet sein (in der Fig. 3 durchgezogen gezeichnet). Es kann aber auch im Winkel von 45° gegenüber der Ebene der Bodenplatte 1 abgekantet sein (in Fig. 3 gestrichelt gezeich­ net). Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß Fußteil 15 überhaupt nicht abzukanten, so daß es mit der Bodenplatte 1 fluchtet (in Fig. 3 ebenfalls gestrichelt gezeichnet).

Um mehr als zwei Durchgänge 6 vorzusehen, ist es allerdings nicht unbedingt erforderlich, den Gehäusewiderstand zu verlän­ gern. Auch ohne Verlängerung des Gehäusewiderstandes können in bestimmten Anwendungsfällen mehr als zwei Durchgänge 6 vorgese­ hen werden. Der Platzbedarf hängt wesentlich davon ab, welche Widerstandswerte (Ohmwerte) und welche Lastwerte (Wattwerte) gefordert werden. Dadurch ergeben sich Oberflächentemperatur­ werte, die

• a) die Temperaturfestigkeiten der im Gehäusewiderstand verarbeiteten Werkstoffe nicht überfordern dürfen und
• b) mit der Umgebung des Gehäusewiderstandes im eingebauten Zustand - beispielsweise bei nahe liegenden Kabelfüh­ rungen, Schlauchleitungen etc. - verträglich sein müs­ sen.

Der Platzbedarf, also die Größe des Gehäusewiderstandes, hängt auch wesentlich davon ab, welche elektrische Anschlußart gewählt werden kann. Je kleiner die Anschlußart, z. B. Steckverbindungen, desto kleiner können die Durchgänge 6 ausgestaltet werden, wo­ durch dann - in Konsequenz hierzu - natürlich auch mehr Platz auf der Oberfläche der Deckplatte 2 zur Verfügung steht.

Mehrfachschaltungen (also mehrfache Ohmwerte/Lastwerte) können durch eine mehrpolige Reihen- oder Parallelschaltung erzielt wer­ den. Bei Vorgabe von wenigstens zwei elektrischen Betriebswerten (Last = P in Watt; Widerstand = R in Ohm; Strom = I in Ampere; Spannung = E in Volt) ergeben sich die nicht vorgegebenen elek­ trischen Betriebswerte aus den Basisgleichungen des Ohmschen Ge­ setzes: E = IR und W = EI, die sowohl für Gleichstrom (DC) als auch Wechselstrom (AC 25 bis 60 Hertz, bei ignorierbarer Induk­ tiv-Kapazität von weniger als 10% des Widerstands) gültig sind. Bei derartigen Mehrfachschaltungen, mit drei oder mehr elektri­ schen Anschlüssen - Eingang und/oder Ausgang - werden erfindungs­ gemäß drei oder mehr Durchgänge 6 und drei oder mehr Kabelan­ schlußteile 7 vorgesehen, die jeweils mit einem oder mehreren, elektrischen Anschlußkabeln belegt werden können. Der jeweils gewünschte Widerstandswert (Ohmwert), beispielsweise zur Steue­ rung von Kühlerlüftern durch Regelung der Drehzahl, wird durch eine externe Schaltung angewählt. So ermöglicht beispielsweise ein erfindungsgemäßer Gehäusewiderstand mit drei elektrischen Anschlüssen/Kabelanschlußteilen 7 die Anwahl von drei verschie­ denen Ohmwerten und drei verschiedenen Lastwerten (P = Watt), jedoch bei Schaltungsumgehung des erfindungsgemäßen Gehäusewi­ derstandes insgesamt vier Schaltungsmöglichkeiten.

Claims (14)

1. Gehäusewiderstand, gekennzeichnet durch
eine Bodenplatte (1) und eine Deckplatte (2), zwischen welchen eine Isolierschicht (3), ein Widerstandselement (4) und eine weitere Isolierschicht (5) angeordnet sind,
wobei in der Bodenplatte (1) und/oder in der Deckplatte (2) mehrere Durchgänge (6) vorgesehen sind, in welchen jeweils ein Kabelanschlußteil (7) vorgesehen ist, das mit dem Wider­ standselement (4) elektrisch leitend verbunden und gegen­ über der Bodenplatte (1) bzw. Deckplatte (2) elektrisch isoliert ist
und wobei die Bodenplatte (1) und/oder die Deckplatte (2) eine Profilform (14, 15, 16, 17) aufweisen.

2. Gehäusewiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgänge (6) in der Deckplatte (2) vorgesehen sind.

3. Gehäusewiderstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Profilierungen (16, 17) an den den Durch­ gängen (6) benachbarten Rändern der Deckplatte (2) bzw. der Bodenplatte (1) vorgesehen sind.

4. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Profilierungen (14, 15, 16, 17) aus winkeligen, vorzugsweise rechtwinkeligen, Abkantun­ gen bestehen.

5. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Profilierungen (14, 15, 16, 17) der Deckplatte (2) und/oder der Bodenplatte (1) zur je­ weils gegenüberliegenden Platte (1, 2) hin gerichtet sind.

6. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Profilierungen (14, 15, 16, 17) der Bodenplatte (1) und der Deckplatte (2) an verschie­ denen Seiten der Bodenplatte (1) bzw. Deckplatte (2) vorge­ sehen sind.

7. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (1) und die Deckplatte (2) durch mehrere, vorzugsweise drei, Verbin­ dungspunkte (23) miteinander verbindbar bzw. miteinander verbunden sind.

8. Gehäusewiderstand nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung (23) zwischen Bodenplatte (1) und Deck­ platte (2) durch eine Vernietung und/oder durch eine Zusam­ menbringung im Toxverfahren herstellbar bzw. hergestellt ist.

9. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgänge (6) nach außen geprägt (12) sind.

10. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgänge (6) mit einer Schutzmasse (13) ausgefüllt sind.

11. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß vorgeformte Festkörper-Isola­ tionsteile in die Durchgänge (6) eingesetzt sind.

12. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehr als zwei Durchgänge (6) vorgesehen sind.

13. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an der Bodenplatte (1) und/oder an der Deckplatte (2) ein Fußteil (15) vorgesehen ist.

14. Gehäusewiderstand nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Fußteil (15) aus einer abgekanteten Lasche besteht.