DE9400079U1

DE9400079U1 - Gehäusewiderstand

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Publication number: DE9400079U1
Application number: DE9400079U
Authority: DE
Original assignee: ELDIS Ehmki and Schmid OHG
Current assignee: ELDIS Ehmki and Schmid OHG
Priority date: 1993-11-24
Filing date: 1994-01-04
Publication date: 1994-02-24
Anticipated expiration: 2004-01-05

Description

ELDIS Ehmki & Schmid OHG 93-0906 Z/sch

Ohmstraße 3 4. Januar 1994

85716 Unterschleißheim

Gehäusewiderstand

Die Neuerung betrifft einen Gehäusewiderstand. Insbesondere betrifft die Neuerung einen niederohmigen, niederinduktiven Hochleistungswiderstand zur Beschaltung oder Bedämpfung von hochwertigen elektrischen und elektronischen Bauelementen für die Elektrotechnik sowie für viele andere Anwendungen in der Steuer- und Regeltechnik.

In der DE-PS 40 16 521 wird eine Hochlast-Widerstandsanordnung, insbesondere ein Gehäusewiderstand, beschrieben, der für die Steuerung von Kühlerlüftern im Automobilbau, für die Bedämpfung von Thyristoren in der Elektrotechnik sowie für viele andere Anwendungen in der Steuer- und Regeltechnik eingesetzt werden kann. Der Gehäusewiderstand weist einen im wesentlichen zylindrischen Querschnitt auf. Er besitzt Fußprofile, die in L-förmigen Profilen einer Grundplatte befestigt werden können.

Durch die zunehmende Packungsdichte von elektrischen oder elektronischen Bauelementen, beispielsweise im Kraftfahrzeugbau, ist es erforderlich, möglichst hohe Verlustleistungen (die bei Hochlast auftreten) bei geringstmöglichem Platzbedarf zu erzielen. In gleicher Weise spielt das Gewicht eines elektrischen oder elektronischen Bauteils eine zunehmend bedeutende Rolle. Mit dem aus der DE-PS 40 16 521 bekannten Gehäusewiderstand können diese Anforderungen nicht in allen Anwendungsfällen erfüllt werden.

Aufgabe der Neuerung ist es, einen Gehäusewiderstand vorzuschlagen, der bei kleinen Abmessungen und geringem Gewicht hohe Verlustleistungen erbringen kann.

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Neuerungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch einen Gehäusewiderstand mit einer Bodenplatte und einer Deckplatte, zwischen welchen eine Isolierschicht, ein Widerstandselement und eine weitere Isolierschicht angeordnet sind, wobei in der Bodenplatte und/oder in der Deckplatte mehrere Durchgänge vorgesehen sind, in welchen jeweils ein Kabelanschlußteil vorgesehen ist, das mit dem Widerstandselement elektrisch leitend verbunden und gegenüber der Bodenplatte bzw. Deckplatte elektrisch isoliert ist und wobei die Bodenplatte und/oder die Deckplatte eine Profilform aufweisen. Durch die Profilierung der Bodenplatte und/oder der Deckplatte erhält der Gehäusewiderstand eine hohe mechanische Stabilität. Dadurch ist es möglich, den Gehäusewiderstand als Hochlastwiderstand auszugestalten, der mit geringen Abmessungen und geringem Eigengewicht in der Lage ist, hohe Verlustleistungen zu erbringen. Es ist möglich, Verlustleistungen von mehr als 80 Watt pro 100 cm² einer Fläche zu erreichen (dabei wird nicht die gesamte Oberfläche, bestehend aus Vorderseite und Rückseite, herangezogen, sondern lediglich eine Fläche). Es ist nicht mehr erforderlich, bei Anwendungen wie beispielsweise Widerstandsanordnungen für die Steuerung von Kühlerlüftern im Automobilbau im Verhältnis zur Verlustleistung (Hochlast) großdimensionierte Widerstände oder Widerstandsmodule (also Mehrfachanordnungen von Widerständen) einzusetzen. Der als Hochlastwiderstand ausgestaltete Gehäusewiderstand kommt mit minimalen Einbauraum-Angebot aus.

Neuerungsgemäß handelt es sich um einen äußerst flach konstruierten Gehäusewiderstand, der aus einer Bodenplatte in Profilform sowie aus einer Deckplatte ebenfalls in Profilform besteht. Die Stabilität des Gehäusewiderstandes wird durch die Profilierung erreicht, so daß der gesamte Gehäusewiderstand äußerst flach gestaltet werden kann. Die Bodenplatte und die Deckplatte sind vorzugsweise aus Aluminium oder aus Edelstahl. Das Wider-

Standselement besteht vorzugsweise aus einem hochwertigen Edelstahlmetallband. Besonders geeignet ist eine Nickel-Chrom-Legierung. Das Edelstahlmetallband ist vorzugsweise entsprechend den geforderten Widerstandswerten (Ohmwerten) ausgearbeitet. Dabei kann das Widerstandselement sowohl für einen Widerstandswert (Ohmwert) als auch für mehrere Widerstandswerte (Ohmwerte) ausgelegt werden. Im letztgenannten Fall sind die verschiedenen Ohmwerte miteinander schaltbar.

Gegenüber den Gehäuseteilen, also gegenüber der Bodenplatte und der Deckplatte, wird das Widerstandselement durch jeweils eine Isolierschicht elektrisch isoliert. Die Isolierschichten sind vorzugsweise Glimmerschichten oder Polyimid-Folien oder PoIytetrafluoräthylen-Folien. Die Wahl des Isoliermaterials hängt von der durch die geforderte Verlustleistung im Inneren des Gehäusewiderstandes zu erwartenden Temperatur bei Dauerlast ab.

Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben .

Vorzugsweise sind die Durchgänge in der Deckplatte vorgesehen. Der Vorteil besteht darin, daß in der Bodenplatte keine Durchgänge vorgesehen werden müssen, die Bodenplatte also unverändert bleiben kann. Dadurch, daß nur in einer der beiden Platten Durchgänge vorgesehen werden, wird die Herstellung vereinfacht. Vorzugsweise sind die Profilierungen an den den Durchgängen benachbarten Rändern der Deckplatte bzw. der Grundplatte vorgesehen. Die Profilierungen sind an denjenigen Rändern der jeweiligen Platte angeordnet, die den Durchgängen am nächsten liegen. Dort, wo die Durchgänge am nächsten an den Plattenrand heranreichen, ist die jeweilige Platte besonders geschwächt, so daß die durch die Profilierung erzeugte Verstärkung an diesen Stellen von besonderem Vorteil ist.

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Die Profilierungen können aus winkeligen, vorzugsweise rechtwinkeligen, Abkantungen bestehen. Die Profilierungen der Deckplatte und/oder der Bodenplatte sind dabei vorzugsweise zur jeweils gegenüberliegenden Platte hin gerichtet. Hierdurch wird ein Schutz gegen das Eindringen von Schmutz und/oder Feuchtigkeit geschaffen. Ferner wird dadurch eine besonders kompakte Bauweise erreicht. Die Abkantungen können auch abgerundet sein.

Nach einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung sind die Profilierungen der Bodenplatte und der Deckplatte an verschiedenen Seiten der Bodenplatte bzw. Deckplatte vorgesehen. Die Anordnung ist dabei vorzugsweise so getroffen, daß die Profilierungen jeder Platte an gegenüberliegenden Seiten der jeweiligen Platte vorgesehen sind. Beispielsweise sind die Profilierungen der Bodenplatte an der unteren Kante und an der oberen Kante der Bodenplatte angeordnet, und die Profilierungen der Deckplatte sind an der linken und rechten Kante der Deckplatte angeordnet. Die Anordnung der Profilierungen kann aber auch umgekehrt sein.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte und die Deckplatte durch mehrere, vorzugsweise drei, Verbindungspunkte miteinander verbindbar bzw. miteinander verbunden sind. Bei den Verbindungspunkten kann es sich um eine Vernietung handeln, aber auch um eine Zusammenbringung im Toxverfahren.

Die Herausführung der Kabelanschlüsse erfolgt durch vorzugsweise nach außen geprägte Durchgänge, die vorzugsweise eine kreisrunde, rechteckige oder quadratische Form haben und deren Größe von der Wahl der elektrischen Anschlußart abhängt.

Die Durchgänge sind vorzugsweise mit einer Schutzmasse ausge-

füllt. Auf diese Weise dienen die vorzugsweise durch eine Ausprägung erzielten Durchbrüche gleichzeitig zur Einbringung der isolierenden Schutzmasse, die vorzugsweise eine isolierende, hochtemperaturbeständige Vergußmasse (beispielsweise Polyäthylen) ist. Als Vergußmasse besonders geeignet ist flüssiges Epoxydharz (selbstaushärtend oder zwangsausgehärtet (Ofendurchlauf)), die Temperaturfestigkeit beträgt etwa 150° C, oder halbflüssiger, selbstnivellierender Keramikzement mit einer Silikonharz-Versiegelung auf der Oberfläche mit einer Temperaturfestigkeit von etwa 250° C.

Werden höhere Temperaturfestigkeiten der elektrischen Isolation gefordert, eignen sich besonders vorgeformte Isolationsteile, vorzugsweise Formteile aus Keramik oder Steatit, die, anstatt einer Vergußmasse, in die durch Ausprägung erzielten Durchbrüche eingesetzt und mit einer Silikonharzversiegelung auf der Oberfläche versehen werden können; sie gewährleisten Temperaturfestigkei ten von mehr als 250° C bis ca. 400° C.

Nach einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung ist an der Bodenplatte und/oder an der Deckplatte ein Fußteil vorgesehen. Das Fußteil ist vorzugsweise an der Bodenplatte angeordnet. In der praktischen Anwendung des Gehäusewiderstandes bzw. Hochlastwiderstandes, beispielsweise im Fahrzeugbau, kann dessen Montage an dem Fußteil, das auch als Lasche bezeichnet werden kann, erfolgen, beispielsweise durch Vernietung oder Verschraubung, aber auch durch andere Befestigungsarten. Die Ausgestaltung dieses Fußteils kann den jeweiligen Montageerfordernissen angepaßt werden.

Vorzugsweise besteht das Fußteil aus einer abgekanteten Lasche. Die Lasche ist vorzugsweise im rechten Winkel abgekantet. Je nach Montageerfordernissen kann sie aber auch in jedem anderen

Winkel abgekantet sein. Sie kann auch mit der Bodenplatte bzw. Deckplatte fluchten, also nicht abgekantet sein.

Durch die Neuerung wird ein besonders stabiler Hochlastwiderstand geschaffen, bei dem auf die Einbringung einer zusätzlichen silikonhaltigen Versiegelung zwischen der Bodenplatte und der Isolierschicht und zwischen der Deckplatte und der anderen Isolierschicht verzichtet werden kann. Eine derartige zusätzliche silikonhaltige Versiegelung gegen Feuchtigkeit und äußere Verschmutzung (Eindringen von Verschmutzung von außen) ist nicht erforderlich.

Ein Ausführungsbeispiel der Neuerung wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnung im einzelnen erläutert. In der Zeichnung zeigt

Fig. 1 einen Gehäusewiderstand in einer perspektivischen Darstellung, wobei die Bestandteile in einem Abstand voneinander dargestellt sind,

Fig. 2 den in Fig. 1 dargestellten Gehäusewiderstand in einer Ansicht von vorne und

Fig. 3 den Gehäusewiderstand gemäß Fig. 1 und 2 in einer

Seitenansicht.

Der Gehäusewiderstand besteht aus einer Bodenplatte 1 und einer Deckplatte 2, zwischen denen eine erste Isolierschicht 3, ein Widerstandselement 4 und eine weitere Isolierschicht 5 angeordnet sind. In der Deckplatte 2 sind zwei Durchgänge 6 vorgesehen, in welchen jeweils ein Kabelanschlußteil 7 angeordnet ist, das mit dem Widerstandselement 4 in einer aus der Zeichnung nicht ersichtlichen Weise elektrisch leitend verbunden und gegenüber

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der Deckplatte 2 elektrisch isoliert ist. Jedes Kabelanschlußteil 7 besteht aus einer ebenen, parallel zur Deckplatte 2 verlaufenden und im Abstand von dieser Deckplatte 2 angeordneten, rechteckigen Platte 8, an deren Ecken jeweils ein Fuß 9 im rechten Winkel abgekantet ist und von deren Mitte ein Anschlußelement 10, beispielsweise ein Gewindebolzen, senkrecht zur Ebene der Deckplatte 2 nach außen absteht. Das Kabelanschlußteil 7 besitzt ferner einen von der Platte 8 rechtwinklig abgekanteten Verbindungsteil 11, der rechtwinklig zur Ebene der Deckplatte 2 verläuft und durch den Durchgang 6 hindurch ragt. Mit seinem von der Platte 8 abgewandten Ende ist das Verbindungsteil 11 mit dem Widerstandselement 4 verbunden (in der Zeichnung nicht dargestellt). Zu diesem Zweck kann von dem Verbindungsteil 11 ein weiteres Teil rechtwinklig abgekantet sein, welches parallel zur Ebene des Widerstandselements 4 verläuft und welches auf dem Widerstandselement 4 aufliegt und mit diesem verschweißt ist (in der Zeichnung ebenfalls nicht dargestellt).

Die beiden in der Deckplatte 2 vorgesehenen Durchgänge 6 sind nach außen geprägt, besitzen also nach außen weisende Prägungen 12. Ferner sind die Durchgänge 6 mit einer isolierenden hochtemperaturbeständigen Vergußmasse 13 (beispielsweise aus flüssigem Epoxydharz oder aus halbflüssigem, selbstnivellierendem Keramikzement mit einer Silikonharz-Versiegelung auf der Oberfläche) ausgegossen. Diese Vergußmasse umschließt den Verbindungsteil 11 des Kabelanschlußteils 7, so daß der Kabelanschlußteil 7 vollständig gegenüber der Deckplatte 2 isoliert ist.

Sowohl die Bodenplatte 1 als auch die Deckplatte 2 weisen eine Profilform auf. Die Profilierungen der Bodenplatte 1 und der Deckplatte 2 bestehen aus rechtwinkeligen Abkantungen 14&ldquor; 15, 16, 17. Die Profilierungen 14, 15 der Bodenplatte 1 sind zur Deckplatte 2 hin gerichtet. Die Profilierungen 16, 17 der Deck-

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platte 2 sind zur Bodenplatte 1 hin gerichtet.

Dabei ist die Anordnung derart getroffen, daß die Profilierungen 14, 15, 16, 17 der Bodenplatte 1 und der Deckplatte 2 an verschiedenen Seiten der Bodenplatte 1 bzw. Deckplatte 2 vorgesehen sind. Die Profilierungen 14, 15 der Bodenplatte 1 sind am oberen und unteren Rand dieser Bodenplatte 1 vorgesehen. Die Profilierungen 16, 17 der Deckplatte 2 sind am linken vertikalen Rand und am rechten vertikalen Rand der Deckplatte 2 vorgesehen. Auf diese Weise sind die Profilierungen der Bodenplatte und der Deckplatte miteinander verschränkt, was dem Gehäusewiderstand einen besonders stabilen Aufbau verleiht.

An der Bodenplatte ist ein Fußteil 15 vorgesehen. Das Fußteil 15 besteht aus einer Verlängerung der zugehörigen Profilierung. Während also die Profilierungen 14, 16 und 17 verhältnismäßig kurz sind, ist die Profilierung 15 länger ausgestaltet, so daß sie ein als Montageteil dienendes Fußteil bildet. Das Fußteil 15 besteht auf diese Weise aus einer abgekanteten Lasche. Es dient zur Montage des Gehäusewiderstandes. Zu diesem Zweck können in dem Fußteil 15 Montagelöcher vorgesehen sein, durch die Befestigungselemente, beispielsweise Nieten 18 oder Schraubbolzen oder ähnliches hindurchsteckbar sind.

Die Abkantungen 16, 17 der mit den Durchgängen 6 versehenen Deckplatte 2 sind an denjenigen Kanten der Deckplatte 2 vorgesehen, die den Durchgängen 6 am nächsten liegen. Der Abstand a der Abkantung 16 von dem nächstliegenden Rand 19 des nächstliegenden Durchgangs 6 ist also kleiner als der Abstand b zwischen dem oberen Rand 21 dieses Durchgangs 6 und der oberen Kante 20 der Deckplatte 2. Hierdurch wird der dünne Steg 22 zwischen der Profilierung 16 und dem dieser am nächsten liegenden Durchgang 6 besonders wirkungsvoll verstärkt; dies erfolgt durch die Abkantung

16. Gleiches gilt entsprechend für den anderen, in der Darstellung der Fig. 1 auf der rechten Seite liegenden Durchgang 6 und dessen zugehörige Abkantung 17.

Die Abkantungen 14, 16, 17 sind so lang bemessen, daß sie den Spalt zwischen Bodenplatte 1 und Deckplatte 2 zuverlässig abdekken und auf diese Weise einen zuverlässigen Schutz gegen Eindringen von Schmutz und Feuchtigkeit gewährleisten.

In der Fig. 1 sind die Bestandteile des Gehäusewiderstandes in einem gewissen Abstand voneinander dargestellt. Die Fig. 1 zeigt den Zustand des Gehäusewiderstandes in einer Vorstufe vor der endgültigen Montage. Bei der weiteren Montage wird die Deckplatte 2 auf die Bodenplatte 1 zu bewegt, so daß die Isolierschichten 3, 5 und das Widerstandselement 4 zwischen Bodenplatte 1 und Deckplatte 2 eingeklemmt werden. Die Verbindung von Bodenplatte

1 und Deckplatte 2 erfolgt an drei Verbindungspunkten 23. Die Bodenplatte 1 und die Deckplatte 2 werden also an nur drei Verbindungspunkten 23 miteinander verbunden. Mit diesen lediglich drei Verbindungspunkten 23 zwischen Bodenplatte 1 und Deckplatte

2 wird durch einen Preßsitz eine so innige Verbindung des gesamten Bauteils erzielt, daß auf die Einbringung einer zusätzlichen silikonhaltigen Versiegelung (zwischen Bodenplatte 1 und Isolierschicht 3 sowie zwischen Deckplatte 2 und Isolierschicht 5) verzichtet werden kann. Um das Eindringen von Feuchtigkeit und Verschmutzung zu verhindern, ist eine derartige Versiegelung nicht erforderlich.

Der letzte Montageschritt ist dann das Einbringen der elektrisch isolierenden, hochtemperaturbeständigen Vergußmasse 13.

Die Kabelanschlußteile 7 können wahlweise für Steckverbindungen oder Schraubverbindungen vorgesehen sein. Die Durchgänge 6 sind

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rechteckig ausgestaltet.

Bei den Verbindungspunkten 23 kann es sich um Vernietungen handeln oder um Zusammenbringungen im Toxverfahren.

Es können mehr als zwei Durchgänge 6 und dementsprechend auch mehr als zwei Kabelanschlußteile 7 vorgesehen sein. Beispielsweise kann der Gehäusewiderstand verlängert oder erhöht werden, so daß ein weiterer Durchgang 6 mit zugehörigem Kabelanschlußteil 7 vorgesehen werden kann. Auf diese Weise ist es beispielsweise möglich, drei verschiedene Widerstandswerte und drei verschiedene Lastwerte (Watt) durch externe Schaltung anzuwählen.

In einem praktisch ausgeführten Beispiel wurde ein zweipoliger Hochlastwiderstand (also ein Hochlastwiderstand mit zwei Durchgängen 6 und zwei Kabelanschlußteilen 7) realisiert, der einen Widerstand von 0,5 Ohm bei einer Nennlast von 75 Watt aufweist und der nur etwa 140 g bei einer Größenoberfläche inklusive Montagefuß von nur etwa 107 cm² wiegt.

Ein weiterer Vorteil besteht in der durch den erfindungsgemäßen Gehäusewiderstand realisierbaren Niederstinduktivität: Bei Anwendungen im Fahrzeugbau spielt die Induktivität keine besonders bedeutende Rolle; sie ist jedoch von großer Bedeutung bei der Bedämpfung von hochwertigen elektronischen Bauteilen wie beispielsweise Thyristoren. Mit dem erfindungsgemäßen Gehäusewiderstand können so niedrige Induktivitäten erzielt werden, wie es bei drahtgewickelten Hochlastwxderständen nicht möglich ist.

Das Fußteil 15 kann in der aus Fig. 3 ersichtlichen Weise rechtwinklig abgekantet sein (in der Fig. 3 durchgezogen gezeichnet). Es kann aber auch im Winkel von 45° gegenüber der Ebene der Bodenplatte 1 abgekantet sein (in Fig. 3 gestrichelt gezeich-

f Ufi\.&ogr;&igr;.

net). Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß Fußteil 15 überhaupt nicht abzukanten, so daß es mit der Bodenplatte 1 fluchtet (in Fig. 3 ebenfalls gestrichelt gezeichnet).

Um mehr als zwei Durchgänge 6 vorzusehen, ist es allerdings nicht unbedingt erforderlich, den Gehäusewiderstand zu verlängern. Auch ohne Verlängerung des Gehäusewiderstandes können in bestimmten Anwendungsfällen mehr als zwei Durchgänge 6 vorgesehen werden. Der Platzbedarf hängt wesentlich davon ab, welche Widerstandswerte (Ohmwerte) und welche Lastwerte (Wattwerte) gefordert werden. Dadurch ergeben sich Oberflächentemperaturwerte, die

a) die Temperaturfestigkeiten der im Gehäusewiderstand verarbeiteten Werkstoffe nicht überfordern dürfen und

b) mit der Umgebung des Gehäusewiderstandes im eingebauten Zustand - beispielsweise bei nahe liegenden Kabelführungen, Schlauchleitungen etc. - verträglich sein müssen.

Der Platzbedarf, also die Größe des Gehäusewiderstandes, hängt auch wesentlich davon ab, welche elektrische Anschlußart gewählt werden kann. Je kleiner die Anschlußart, z.B. Steckverbindungen, desto kleiner können die Durchgänge 6 ausgestaltet werden, wodurch dann - in Konsequenz hierzu - natürlich auch mehr Platz auf der Oberfläche der Deckplatte 2 zur Verfügung steht.

Mehrfachschaltungen (also mehrfache Ohmwerte/Lastwerte) können durch eine mehrpolige Reihen- oder Parallelschaltung erzielt werden. Bei Vorgabe von wenigstens zwei elektrischen Betriebswerten (Last = P in Watt; Widerstand = R in Ohm; Strom = I in Ampere; Spannung = E in Volt) ergeben sich die nicht vorgegebenen elek-

trischen Betriebswerte aus den Basisgleichungen des Ohmschen Gesetzes: E = IR und W = EI, die sowohl für Gleichstrom (DC) als auch Wechselstrom (AC 25 bis 60 Hertz, bei ignorierbarer Induktiv-Kapazität von weniger als 10 % des Widerstands) gültig sind. Bei derartigen Mehrfachschaltungen, mit drei oder mehr elektrischen Anschlüssen - Eingang und/oder Ausgang - werden erfindungsgemäß drei oder mehr Durchgänge 6 und drei oder mehr Kabelanschlußteile 7 vorgesehen, die jeweils mit einem oder mehreren, elektrischen Anschlußkabeln belegt werden können. Der jeweils gewünschte Widerstandswert (Ohmwert), beispielsweise zur Steuerung von Kühlerlüftern durch Regelung der Drehzahl, wird durch eine externe Schaltung angewählt. So ermöglicht beispielsweise ein erfindungsgemäßer Gehäusewiderstand mit drei elektrischen Anschlüssen/Kabelanschlußteilen 7 die Anwahl von drei verschiedenen Ohmwerten und drei verschiedenen Lastwerten (P= Watt), jedoch bei Schaltungsumgehung des erfindungsgemäßen Gehäusewiderstandes insgesamt vier Schaltungsmöglichkeiten.

Claims

ELDIS Ehmki & Schmid OHG 93-0906 Z/sch Ohmstraße 3 4. Januar 1994 85716 Unterschleißheim Schutzansprüche

1. Gehäusewiderstand,
gekennzeichnet durch

eine Bodenplatte (1) und eine Deckplatte (2), zwischen welchen eine Isolierschicht (3), ein Widerstandselement (4) und eine weitere Isolierschicht (5) angeordnet sind,

wobei in der Bodenplatte (1) und/oder in der Deckplatte (2) mehrere Durchgänge (6) vorgesehen sind, in welchen jeweils ein Kabelanschlußteil (7) vorgesehen ist, das mit dem Widerstandselement (4) elektrisch leitend verbunden und gegenüber der Bodenplatte (1) bzw. Deckplatte (2) elektrisch isoliert ist

und wobei die Bodenplatte (1) und/oder die Deckplatte (2) eine Profilform (14, 15, 16, 17) aufweisen.

2. Gehäusewiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgänge (6) in der Deckplatte (2) vorgesehen sind.

3. Gehäusewiderstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Profilierungen (16, 17) an den den Durchgängen (6) benachbarten Rändern der Deckplatte (2) bzw. der Bodenplatte (1) vorgesehen sind.

4. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Profilierungen (14, 15, 16,

17) aus winkeligen, vorzugsweise rechtwinkeligen, Abkantungen bestehen.

5. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Profilierungen (14, 15, 16, 17) der Deckplatte (2) und/oder der Bodenplatte (1) zur jeweils gegenüberliegenden Platte (1, 2) hin gerichtet sind.

6. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Profilierungen (14, 15, 16, 17) der Bodenplatte (1) und der Deckplatte (2) an verschiedenen Seiten der Bodenplatte (1) bzw. Deckplatte (2) vorgesehen sind.

7. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (1) und die Deckplatte (2) durch mehrere, vorzugsweise drei, Verbindungspunkte (23) miteinander verbindbar bzw. miteinander verbunden sind.

8. Gehäusewiderstand nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung (23) zwischen Bodenplatte (1) und Deckplatte (2) durch eine Vernietung und/oder durch eine Zusammenbringung im Toxverfahren herstellbar bzw. hergestellt ist.

9. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgänge (6) nach außen geprägt (12) sind.

10. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgänge (6) mit einer Schutzmasse (13) ausgefüllt sind.

11. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß vorgeformte Festkörper-Isolationsteile in die Durchgänge (6) eingesetzt sind.

12. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehr als zwei Durchgänge (6) vorgesehen sind.

13. Gehäusewiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an der Bodenplatte (1) und/oder an der Deckplatte (2) ein Fußteil (15) vorgesehen ist.

14. Gehäusewiderstand nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Fußteil (15) aus einer abgekanteten Lasche besteht.