DE4317215A1 - Hochspannungsbauelement - Google Patents
HochspannungsbauelementInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T19/00—Devices providing for corona discharge
- H01T19/02—Corona rings
Landscapes
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- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Description
Bei der Erfindung wird ausgegangen von einem
Hochspannungsbauelement nach dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1.
Mit dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 nimmt die
Erfindung auf einen Stand der Technik Bezug, wie er aus dem
von E. Philippow herausgegebenen Taschenbuch
Elektrotechnik, Band 6, VEB Verlag Technik Berlin, 1982, S.
320-328, bekannt ist. Dort wird darauf hingewiesen, daß
zur Erhöhung der Überschlagspannung auf einen
luftspaltfreien Übergang zwischen Elektrode und
Isolierkörper sowie auf glatte Grenzflächen in Feldrichtung
ohne Querspalte geachtet werden soll. Durch umhüllte
Elektroden und/oder durch vorgeschobene bzw. eingezogene
Elektroden kann die Feldstärke an der Grenzfläche in Luft
am Übergang Elektrode - Grenzfläche vermindert werden. Bei
einer Isolatorkette ist es bekannt, vgl. dort Bild 2.107,
eine ringförmige Steuerelektrode am spannungsseitigen Ende
vorzusehen.
Die Erfindung, wie sie im Patentanspruch 1 definiert ist,
löst die Aufgabe, ein Hochspannungsbauelement der eingangs
genannten Art derart weiterzuentwickeln, daß mit einfachen
Maßnahmen eine hohe Überschlagspannung am Übergang Isolator
- Elektrode erreicht werden kann.
Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, daß
Hochspannungsbauelemente mit relativ dünnen
Isolatorschichten von 0,6 mm Dicke eine Isolationsspannung
von 9,5 kV bei 50 Hz 1 min lang ohne Durchschlag aushalten,
wie es für Leistungshalbleiter mit einer Betriebsspannung
von 4,5 kV erforderlich ist. Mit einfachen Maßnahmen kann
die Spannungsfestigkeit vom Leistungshalbleitermodulen
erhöht werden.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei
spielen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 Potentiallinien an einem Isolator-Metall-
Übergang,
Fig. 2 einen Isolator-Metall-Übergang mit Koronaring,
Fig. 3 einen Isolator-Metall-Übergang mit einer
bügelförmigen Potentialbarriere,
Fig. 4 einen Isolator-Metall-Übergang mit einer
deckelförmigen Potentialbarriere oder einer
metallisierten Kappe,
Fig. 5 eine Isolatorplatte mit Metallbasisschicht in
Draufsicht,
Fig. 6 einen Metallrahmen mit Bauelementauflagen zur
Auflage auf die Metallbasisschicht gemäß Fig. 5
in Draufsicht,
Fig. 7 eine Prinzipdarstellung eines
Leistungshalbleitermoduls im Querschnitt, ohne
Gehäuse,
Fig. 8 eine Prinzipdarstellung zum Aufbringen einer
Metallschicht als Koronaring auf isolierendes
Material und
Fig. 9 einen Isolator-Metall-Übergang mit einer
nichtmetallischen Schicht als Potentialbarriere.
Fig. 1 zeigt Äquipotentiallinien (P) im Übergangsbereich
von einer abschnittsweise im Querschnitt dargestellten
Keramikscheibe bzw. Isolatorplatte (1) und zwei diese
Isolatorplatte (1) abschnittsweise bedeckenden
Metallscheiben bzw. Elektroden (2). Daraus geht hervor, daß
die größte Dichte der Äquipotentiallinien (P) im Bereich
der Kante liegt, an welcher Isolatorplatte (1), Elektrode
(2) und Luft, bzw. Gas oder Vakuum, d. h. 3 Materialien
(abgesehen vom Vakuum) mit unterschiedlicher
Dielektrizitätskonstante zusammentreffen. An dieser Kante
können bei hohen elektrischen Spannungen Poren oder
Mikrorisse in der Isolatorplatte (1) entstehen, wenn keine
besonderen Vorkehrungen getroffen werden.
Die nicht maßstabsgerechte Fig. 2 zeigt im Querschnitt eine
0,6 mm-1 mm dicke Isolatorplatte (1) aus Keramik, z. B.
aus Al₂O₃ oder AlN, mit einer 2 mm dicken Elektrode (2) aus
Kupfer und darauf eine mit der Elektrode (2) elektrisch
verbundene Potentialbarriere bzw. einen Koronaring (3) aus
Metall, vorzugsweise aus einer Eisen-Nickellegierung, der
die Elektrode (2) umfangseitig überragt, mit Abstand zur
Isolatorplatte (1). Durch diese Anordnung verringert sich
die Dichte der Äquipotentiallinien (P) im Nahbereich der
kritischen 3Bereichskante. Beschädigungen in der
Isolatorplatte (1) treten bei Spannungen bis zu 10 kV nicht
mehr auf. Ein nicht dargestelltes elektrisches Bauelement
kann innerhalb dieses Koronaringes (3) mit der Elektrode
(2) kontaktiert sein. Der Koronaring (3) kann z. B. an die
Elektrode (2) gelötet oder geklebt sein.
Die ebenfalls nicht maßstabsgerechten Fig. 3 und 4 zeigen
abschnittsweise eine Isolatorplatte (1) mit einer Elektrode
(2) und mit im Vergleich zum Koronaring (3) anderen
Potentialbarrieren (5, 8). Bei Fig. 3 ist die
Potentialbarriere (5) ein Metallbügel oder ein Metallband,
das die Isolatorplatte (1) umfangseitig 0,2 mm bis 10 mm,
vorzugsweise 2 mm, überragt, mit Abstand zur Isolatorplatte
(1). Diese Potentialbarriere (5) ist einerseits an einer 1.
Metallverbindungsstelle bzw. Löt-, Schweiß- oder Klebstelle
(4) mit der Elektrode (2) elektrisch verbunden und
andererseits über eine 2. Metallverbindungsstelle (6) und
über eine elektrische Leitung an einer
Metallverbindungsstelle (7) ebenfalls mit der Elektrode
(2).
Bei Fig. 4 besteht die Potentialbarriere aus einer
Metallkappe oder einer metallisierten Kappe bzw.
Koronakappe (8), vorzugsweise aus Aluminium oder Zink, die
im Preßsitz auf die Elektrode (2) aufsetzbar bzw.
aufsteckbar ist.
Fig. 5 zeigt in Draufsicht eine Isolatorplatte (1) mit
einer aufgedampften oder durch Ionenzerstäubung
aufgebrachten Metallbasisschicht (2a), welche einen
Randbereich der Isolatorplatte (1) freiläßt.
Auf diese Metallbasisschicht (2a) wird ein gestanzter
Metallrahmen (9) z. B. aus Blei oder einer Zinnlegierung
aufgelegt, der elektrische Verbindungselemente (9a) zu
mehreren Bauelementauflagen bzw. Metallnetzen oder
Metallgittern (10) aufweist, vgl. Fig. 6.
Fig. 7 zeigt schematisch ein Leistungshalbleitermodul im
Querschnitt, ohne Gehäuse. Auf einer Isolatorplatte (1)
sind beidseitig separate Metallbasisschichten (2a) mit
daran randseitig elektrisch verbundenen
Potentialführungselementen bzw. Potentialbarrieren (11) aus
Draht, Band oder Folie angebracht. Die Potentialbarrieren
(11) können z. B. metallische Federleisten sein, welche an
einer nicht dargestellten Leiste bzw. Modulwand befestigt
sind und federnd auf der Metallbasisschicht (2a) aufliegen.
Auf der Metallbasisschicht (2a) liegen Metallgitter (10)
auf, die durch elektrische Verbindungselemente (9a)
verbunden sind. Auf jedem Metallgitter (10) ist in
elektrischem Kontakt ein elektrisches Bauelement, wie z. B.
ein Widerstand, Kondensator oder Halbleiter (12),
angeordnet, das über elektrische Leitungen (14) mit einer
elektrischen Zuleitung bzw. Sammelschiene (13) in
Verbindung steht.
Fig. 8 zeigt im Querschnitt eine Isolatorplatte (1) mit
einer darauf angeordneten Elektrode (2), zu der randseitig
bis zu den Gehäusewänden (20) eine Isolationsschicht (15)
aus Glas oder Kunststoff aufgebracht ist. Durch eine
ringförmige Aussparung in einer Blende bzw. Abdeckung (19)
wird Metalldampf (18) oder von einer Ionenzerstäubung
herrührendes Metall auf den Übergangsbereich von Elektrode
(2) und Isolationsschicht (15) als Metallbelag bzw.
Koronaring (16) aufgebracht. Zur Vermeidung von
Teilentladungen am Rand des Koronaringes (16) ist ein Ring
(17) aus einem Metall oder einer elektrisch leitenden,
z. B. metallisierten Polymerverbindung, wie z. B. aus
Silicon, als zusätzliche Potentialbarriere vorgesehen.
Fig. 9 zeigt im Querschnitt eine Isolatorplatte (1) mit
einer Elektrode (2), welche randseitig eine
Isolationsschicht (15) überlappt, wobei die
Isolationsschicht (15) als Potentialbarriere wirkt. Mit
(12) ist wieder ein Halbleiter bezeichnet, der, wie bei
Fig. 8, im zentralen Bereich der Elektrode (2) angeordnet
ist.
Es versteht sich, daß die Potentialbarrieren (11)
unterschiedliche Gestalt haben können und anders als
vorstehend angegeben elektrisch kontaktiert sein können.
Bezugszeichenliste
1 Isolatorplatte, Keramikscheibe
2 Elektrode, Metallscheibe, Metallring
2a Metallbasisschicht
3 Koronaring, Potentialbarriere
4, 6, 7 Metallverbindungsstellen, Lötstellen
5 Metallbügel, Metallband, Potentialbarriere
8 Metallkappe, Koronakappe
9 Metallrahmen
9a elektrische Verbindungselemente von 9
10 Metallgitter, Metallnetz, Bauelementauflage
11 Potentialführungselement, Potentialbarriere
12 elektrisches Bauelement, Halbleiter, Widerstand
13 elektrische Zuleitung, Sammelschiene
14 elektrische Leitungen
15 Isolationsschicht, Glas, Kunststoff
16 Metallbelag, Koronaring
17 Ring, Potentialbarriere
18 Metall, Metalldampf
19 Blende, Abdeckung
20 Gehäusewände
P Äquipotentiallinien
2 Elektrode, Metallscheibe, Metallring
2a Metallbasisschicht
3 Koronaring, Potentialbarriere
4, 6, 7 Metallverbindungsstellen, Lötstellen
5 Metallbügel, Metallband, Potentialbarriere
8 Metallkappe, Koronakappe
9 Metallrahmen
9a elektrische Verbindungselemente von 9
10 Metallgitter, Metallnetz, Bauelementauflage
11 Potentialführungselement, Potentialbarriere
12 elektrisches Bauelement, Halbleiter, Widerstand
13 elektrische Zuleitung, Sammelschiene
14 elektrische Leitungen
15 Isolationsschicht, Glas, Kunststoff
16 Metallbelag, Koronaring
17 Ring, Potentialbarriere
18 Metall, Metalldampf
19 Blende, Abdeckung
20 Gehäusewände
P Äquipotentiallinien
Claims (8)
1. Hochspannungsbauelement
- a) mit mindestens einer Isolatorplatte (1) und
- b) mit mindestens einer darauf angebrachten Elektrode
(2),
dadurch gekennzeichnet, - c) daß mindestens eine Potentialbarriere (3, 5, 8, 11, 15-17) vorgesehen ist,
- d) die mit der Elektrode (2) verbunden ist und
- e) randseitig über die Elektrode (2) hinausragt.
2. Hochspannungsbauelement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Potentialbarriere (15) aus
einem nichtmetallischen Werkstoff besteht und am Rand
der Elektrode (2) zwischen dieser und der
Isolatorplatte (1) angeordnet ist.
3. Hochspannungsbauelement nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Elektrode (2) die
Potentialbarriere (15) randseitig überlappt.
4. Hochspannungsbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Koronaring (16) mit der
Elektrode (2) elektrisch in Verbindung steht und
randseitig auf eine Potentialbarriere (15) aus einem
nichtmetallischen Werkstoff übergreift, welche zwischen
Elektrode (2) und Isolatorplatte (1) angeordnet ist.
5. Hochspannungsbauelement nach Anspruch 4, dadurch
gekennzeichnet, daß am randseitigen Übergang von dem
Koronaring (16) zu der Potentialbarriere (15) aus einem
nichtmetallischen Werkstoff ein Ring (17) aus Metall
oder aus einer elektrisch leitenden Polymerverbindung
angeordnet ist.
6. Hochspannungsbauelement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet,
- a) daß die mindestens eine Potentialbarriere (3, 5, 8, 11, 16) elektrisch mit der Elektrode (2) verbunden und
- b) von der Isolatorplatte (1) beabstandet ist.
7. Hochspannungsbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet,
- a) daß die Potentialbarriere (3, 5, 8, 11, 15-17) 0,2 mm-10 mm,
- b) insbesondere 1 mm-2 mm über den Außenrand der Elektrode (2) hinausragt.
8. Hochspannungsbauelement nach einem der Ansprüche 1, 6
oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die
Potentialbarriere (3, 5, 8, 11)
- a) ein Koronaring (3) oder
- b) ein Metallbügel (5) oder
- c) eine Koronakappe (8) oder
- d) eine Federleiste (11) ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934317215 DE4317215A1 (de) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Hochspannungsbauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934317215 DE4317215A1 (de) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Hochspannungsbauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4317215A1 true DE4317215A1 (de) | 1994-12-01 |
Family
ID=6488771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934317215 Withdrawn DE4317215A1 (de) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Hochspannungsbauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4317215A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7999369B2 (en) | 2006-08-29 | 2011-08-16 | Denso Corporation | Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components |
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-
1993
- 1993-05-24 DE DE19934317215 patent/DE4317215A1/de not_active Withdrawn
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