DE4308321A1 - Vorrichtung für breitbandige Verbindungen zwischen Schaltungsträgern - Google Patents

Vorrichtung für breitbandige Verbindungen zwischen Schaltungsträgern

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Jiang Jie Dr-Ing 60528 Frankfurt De
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/80Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
    • H04B10/801Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
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Description

Durch die Entwicklung der integrierten Schaltungen besteht ein enormer Bedarf an breitbandiger Verbindungstechnik. Sie wird benötigt für die Datenkommunikation zwischen den integrierten Schaltungen (Chip zu Chip), zwischen den mit solchen Schaltungen bestückten Modulen (Multi-Chip-Module zu Multi-Chip-Module), zwischen den Leiterplatten und zwischen den Geräten. Die herkömmliche galvanische Verbindungstechnik ist bereits an ihre Grenze gestoßen und kann diese Aufgabe künftig nicht mehr erfüllen.
Das oben beschriebene Problem wurde bereits Ende der Siebziger und Anfang der Achziger erkannt und ist seither Untersuchungsgegenstand vieler Wissenschaftler. Es existieren einige Lösungsvorschläge. Die endgültige Lösung des Problems ist aber bis heute noch nicht gefunden. Weltweit arbeiten zur Zeit Wissenschaftler im Rahmen verschiedener nationalen bzw. internationalen Förderprogramme intensiv an diesem Problem.
Die unten beschriebene Erfindung stellt eine Lösung des Problems dar. Sie eignet sich insbesondere für den Einsatz zur Verbindung der Leiterplatten und der Multi-Chip-Module.
Auf der Basis des von Y. Okada et. al. vorgeschlagenen Konzepts "Dialog.H" (Y. Okada, H. Tajima, Y. Hamazaki and K. Tamura: "Dialog.H: A highly parallel processor based on optical common bus", COMPCON '83, IEEE Computer Society Press, 1983, pp. 461-467) wird eine Vorrichtung für breitbandige Verbindungen zwischen Schaltungsträgern erfunden. Sie besteht aus einer Vielzahl von Lichtleiterplatten, einem Zylinderspiegel und den erforderlichen optischen Sendern/Empfängern (z. B. Laserdioden und Photodioden, s. Fig. 1).
Die Schaltungsträger (z. B. Multi-Chip-Module oder Leiterplatten) mit den zugehörigen optischen Sendern/Empfängern und der Zylinderspiegel sind genauso positioniert wie in "Dialog.H" beschrieben (Fig. 2).
Unterschiedlich zu "Dialog.H" verwendet die in der Erfindung vorgeschlagene Vorrichtung anstatt Freiraumstrahlen Lichtleiterplatten. Der freie Raum in "Dialog.H" zwischen den optischen Sendern/Empfängern und dem Zylinderspiegel wird in der Erfindung durch parallel übereinander gestapelte Lichtleiterplatten gefüllt.
Jede einzelne Lichtleiterplatte besteht aus einer Kernschicht mit der Brechzahl n₁ und den Beschichtungen mit der Brechzahl n₂, wobei n₂<n₁ (Fig. 3). Zwischen den benachbarten Lichtleiterplatten sind optische Isolationsschichten zur Trennung der Übertragungskanäle angebracht (Fig. 1).
Alle Spiegel können neben den Zylinderspiegeln auch Spiegel mit anderen Krümmungen (z. B. Ellipsoidspiegel) eingesetzt werden.
Der Spiegel kann durch direkte Beschichtung von Spiegelmetallen auf den Plattenstapel erzeugt werden. Er kann aber auch durch Aufkleben an den Plattenstapel angebracht werden. Mögliche Luftspalten zwischen dem Spiegel und den Platten sollen mit optisch transparenten Klebemitteln oder Immersionsflüssigkeit bzw. -gel gefüllt werden, die angepaßte Brechzahl vorweisen (z. B. n₁).
Die Ankopplungsstellen der optischen Wandler können mit Einkerbung seitlich in den Plattenstapel versehen werden, die zur Einhaltung der vorgegebenenen Winkel als Führung dienen (Fig. 4). Die Führung kann unterschiedliche Querschnitte (V-förmig, rechteckförmig, etc.) haben.
An den Ankopplungsstellen können erforderliche optische Koppelelemente wie Hologramme, Linsen oder Gel zur optischen Anpassung erzeugt oder angebracht werden.
Die wesentlichen Vorteile der hier vorgeschlagenen Vorrichtung sind:
  • - erheblich verbesserte Leistungsbilanz.
  • - Die ersten Untersuchungsergebnisse durch Messungen und Simulationen deuten auf eine 30fach höhere Empfangsleistung an der Photodiode. Diese Verbesserung ist auf die hinzukommenden Leistungsanteile über Reflexionen an den beidseitigen Beschichtungen mit der Brechzahl n₂ (n₂<n₁, s. Fig. 3) zurückzuführen.
  • - Einsparung von teuren optischen Bauelementen, die in "Dialog.H" zur Strahl-Fokusierung erforderlich sind (Linsen, Präzisionsspiegel).
  • - Begünstigung für den Einsatz von LD- und PD-Arrays.
  • - größere Toleranz für die Aufbautechnik und einfachere Montage-Technik.
  • - geringeres optisches Nebensprechen, somit kompakter Aufbau möglich.

Claims (4)

1. Vorrichtung für breitbandige Verbindungen zwischen Schaltungsträgern (7), gekennzeichnet durch, wenigstens eine Lichtleiterplatte (1) aus optisch transparenter Kernschicht (9), die auf beiden planaren Oberflächen mit Reflexionsschichten (8) versehen ist, einen Spiegel (2), der senkrecht zur Lichtleiterplatte (1) angeordnet ist und den von gegenüber positionierten Lichtsendern (4) in die Lichtleiterplatte (1) eingekoppelten Strahl zu den gegenüber positionierten Lichtempfängern (5) zurückreflektiert.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl der Lichtleiterplatten (1) durch optische Isolationsschichten (3) getrennt übereinander angeordnet sind, so daß sich ein Plattenspiegel (6) bildet.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Spiegel ein Zylinderspiegel ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtleiterplatte (1) Einkerbungen (10) zur leichten Ankopplung der Schaltungsträger (7), die mit Lichtsendern (4) und -empfängern (5) versehen sind, bzw. zur leichten Ankopplung der Lichtwellenleiter (11) besitzt.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6317242B1 (en) * 1998-01-09 2001-11-13 Fuji Xerox Co., Ltd. Optical bus system and signal processor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6317242B1 (en) * 1998-01-09 2001-11-13 Fuji Xerox Co., Ltd. Optical bus system and signal processor
US6634812B2 (en) 1998-01-09 2003-10-21 Fuji Xerox Co., Ltd. Optical bus system and signal processor

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