DE4305106A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit LaserstrahlungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Schnei
den eines spröden Körpers mit Laserstrahlung. Das Schneiden von spröden
Körpern, insbesondere Hohlkörpern oder Platten, z. B. aus Glas oder Keramik,
findet in der Technik breite Anwendung. So muß z. B. bei der Herstellung von
Hohlgläsern nach dem Glasblasen der Preßrand durch Absprengen entfernt
werden. Dieser Arbeitsgang ist sowohl bei der Fertigung von Trinkgläsern und
Kolben von Glühlampen als auch beim Ablängen von Glasrohren (z. B. Leucht
stoffröhren, Halogenlampen, Rohre für die chemische Industrie) notwendig. Es
werden bisher unterschiedliche Verfahren angewendet.
Beim Kalt-Heiß-Verfahren erfolgt das Trennen mittels Anritzen mit einer scharfen
Kante und Absprengen durch die Hitze einer Gasflamme. Durch den Tempera
turunterschied entsteht ein Spannungszustand und das Glas bricht an der durch
den Ritz verletzten Stelle (siehe z. B. DE 27 00 487).
Beim Heiß-Kalt-Verfahren wird ein erwärmtes Glas von einer wassergekühlten
Rolle berührt oder mit kalter, feuchter Druckluft (Aerosol) angeblasen und damit
abgeschreckt. In dem schnell gekühlten Bereich entsteht eine Zugspannung
und das Glas springt ab.
Anschließend ist ein Abschleifen des Randes notwendig, um feine Risse und
Ausbrüche zu entfernen. Das kann mit einer rotierenden Schleifscheibe (z. B.
DE 27 24 331) oder mit einem Schleifband erfolgen. Danach wird der Rand mit
einem Gasbrenner verschmolzen. Das Ergebnis soll ein glatter und gleichmäßig
geformter Rand sein.
Zum Anritzen wird derzeit ein Rädchen aus Widiastahl oder eine Diamantspitze
verwendet. Diese müssen mit einer mechanischen Kraft auf die Oberfläche ge
drückt werden. Das kann zu Glasbruch führen. Andererseits kann bei einer ke
gelförmig geneigten Oberfläche (z. B. Sektkelch oder Cognac-Schwenker) der
Ritzer seitlich ausweichen oder abrutschen. Dadurch wird die angerissene Linie
wellenförmig oder spiralenförmig und die Linie ergibt keinen geschlossenen
Kreis mehr. Diese Unebenheiten müssen durch Schleifen ausgeglichen werden.
Beim Anritzen entstehen kleine Ausbrüche und feine Risse, die bei der anschlie
ßenden Wärmebehandlung in das zuvor ungestörte Material hineinwachsen
können. Dieser Bereich muß danach durch Schleifen entfernt werden.
Der problematische Schritt dieser an sich einfachen und bewährten Verfahren ist
das Schleifen, da ein erheblicher Verbrauch an Schleifband und als Abfall
schwermetallhaltiger Schleifstaub anfällt. Dies belastet als Sondermüll die Um
welt und führt zu zunehmenden Kosten bei der Deponierung.
Das Trennverfahren läßt sich durch den Einsatz eines Lasers verbessern. Die
besonderen Eigenschaften der Laserstrahlung, die sich von einer normalen
Lichtquelle unterscheiden, sind die enge Bündelung, die hohe Intensität, die Ko
härenz und die scharf definierte Wellenlänge.
Die enge Bündelung (parallele Strahlen) bedeutet, daß der Laserstrahl auf einen
sehr kleinen Brennfleck fokussiert werden kann, der nur durch Beugung be
grenzt ist. Dadurch läßt sich eine hohe Leistungsdichte erzeugen.
Kohärenz bedeutet, daß alle Wellenpakete im gleichen Takt schwingen. Da der
Laserstrahl monochromatisch ist (definierte Wellenlänge), muß das Auftreten
von Interferenzeffekten beachtet werden. Diese Modulation der Intensität im
Brennfleck kann in manchen Fällen hilfreich oder auch schädlich sein. Die Inter
ferenz ist bei der üblichen Verwendung von CO2-Lasern besonders deutlich, weil
die Wellenlänge im Vergleich zum sichtbaren Licht um den Faktor 20 größer ist.
Der energiereiche CO2-Laser wird seit Jahren erfolgreich in der Metallindustrie
zum Schneiden, Schweißen und Abtragen von Metallen eingesetzt (vgl.
DE 3801 068). Die Metalle werden dabei üblicherweise geschmolzen und ver
dampft und aus der Schnittfuge ausgeblasen.
Auch in der Glas- und Kunststoffindustrie wird der CO2-Laser verwendet, um
Vertiefungen oder Markierungen an der Oberfläche anzubringen (siehe z. B. DE
32 30 578 oder DE 38 29 025). Dabei wird das Material umgeschmolzen oder
entfernt.
In der DE 35 46 001 wird ein Verfahren zum Glasschneiden mit Laserstrahlen
beschrieben, bei dem das zu schneidende Glasteil auf einer hohen Temperatur
unterhalb des Erweichungspunktes des Glases gehalten und dann wiederholt
mit einem Laserstrahl längs der vorgesehenen Schnittlinie bestrahlt wird, wäh
rend eine Zugkraft am abzuschneidenden Teil angreift. In diesem Fall läßt der
Laserstrahl die Temperatur auf der Schnittlinie über die Verflüssigungstempera
tur ansteigen, und die auf den Schnittbereich ausgeübte Zugkraft bewirkt das
Abschneiden. Aufgrund der hohen, bei diesem Verfahren erzeugten, Tempera
turen verdampft jedoch ein Teil des Glases und lagert sich als unerwünschter
weißer Niederschlag auf der Glasoberfläche ab. Beim Einsatz eines zusätzlichen
Gasstromes zur Verminderung dieses Problems ist nachteilig, daß dieser eine
verformende Kraft auf die heiße Glasoberfläche ausübt, und außerdem die Um
gebung der Bruchzone durch umgelenkte Abgase unkontrolliert geheizt wird.
Im Gegensatz dazu werden in der EP 448 168 ein Verfahren und eine Vorrich
tung zum Spalten einer spröden Platte, z. B. aus Glas, angegeben, bei dem ein
Laserstrahl wiederholt über die Schnittlinie geführt wird, bis die Platte bricht. Bei
diesem Verfahren wird im Gegensatz zu den weiter oben beschriebenen Metho
den das Material nicht entfernt oder geschmolzen, sondern nur erwärmt, um
einen Spannungszustand zu erzeugen. Durch den Temperaturschock bricht die
Platte an der vorgegebenen Linie.
Letzteren beiden Verfahren ist gemeinsam, das beim Schneiden der Laserstrahl
und die Oberfläche des zu schneidenden Körpers relativ zu einander bewegt
werden müssen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren und eine Vor
richtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung anzugeben,
bei der keine Relativbewegung des Laserstrahls zur Oberfläche des zu schnei
denden Körpers mehr notwendig ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das in Anspruch 1 angegebene Ver
fahren bzw. die in Anspruch 9 angegebene Vorrichtung gelöst. Dabei wird der
zu schneidende Körper, vorzugsweise ein rotationssymmetrischer Hohlkörper
oder Stab aus Glas oder Keramik, an der gewünschten Schnittlinie durch Einwir
kung eines Laserstrahls geeigneter Wellenlänge so erwärmt, daß sich eine ther
momechanische Spannung aufbaut, die zum Bruch des zu schneidenden Kör
pers an dieser Schnittlinie führt. Mit Hilfe einer geeigneten Abbildungsoptik wird
der Laserstrahl so auf die Oberfläche des Körpers projiziert, daß er die gesamte
Schnittlinie zeitgleich bestrahlt. Durch die zeitliche Modulation der eingestrahlten
Laserintensität und den dadurch bedingten Wechsel zwischen Erwärmung und
Abkühlung der Schnittlinie wird das Entstehen des Bruches günstig beeinflußt.
Zur Erzeugung dieser zeitlichen Modulation der Intensität kann z. B. ein gepul
ster Laser verwendet werden, oder der Laserstrahl wird extern, z. B. durch einen
Strahlzerhacker (Chopper), moduliert.
Durch die zeitgleiche Bestrahlung der gesamten Schnittlinie wird eine Relativbe
wegung von Laserstrahl und Oberfläche des Körpers überflüssig.
Damit wird der mechanische Aufwand deutlich verringert, bewegte Teile und der
dadurch bedingte Verschleiß werden vermieden. Eine Vergrößerung der Takt
zeit, d. h. der pro Zeiteinheit durchgeführten Schneidevorgänge, ist
insbesondere bei Körpern möglich, bei denen die Relativbewegung von
Laserstrahl und Körperoberfläche das begrenzende Element darstellt. So ist z. B.
beim Laserschneiden von Trinkgläsern durch die Unwucht der sich im
ortsfesten Laserstrahl drehenden Gläser die maximale Drehzahl und somit die
Taktzeit beschränkt.
Gemäß Anspruch 2 ist beim Schneiden von rotationssymmetrischen Hohlkör
pern und Stäben senkrecht zu deren Symmetrieachse die Abbildungsoptik so
gestaltet, daß der Laserstrahl auf eine ringförmige Linie auf der Mantelfläche des
Hohlkörpers oder Stabes abgebildet wird. Diese ringförmige Linie, die der
Schnittlinie entspricht, verläuft in einer Ebene senkrecht zur Symmetrieachse
des Hohlkörpers oder Stabes, die das Zentrum des Ringes bildet. Eine mögliche
Abbildungsoptik hierfür ist in der Vorrichtung nach Anspruch 9 enthalten.
Zur Variation der Intensität der Laserstrahlung auf der Oberfläche des Körpers
wird, wie in Anspruch 3 beschrieben, der Abstand zwischen einem Fokussierele
ment und der Oberfläche des Körpers verändert. Das Fokussierelement kann z. B.
eine Linse sein, die in einer senkrecht zur Schnittlinie liegenden Ebene auf die
Oberfläche des Körpers fokussiert. Eine Veränderung des Abstandes bewirkt
somit eine Verbreiterung oder Verschmälerung der Projektion auf die Schnittlinie
und damit eine Änderung der Intensität.
Eine bevorzugte Ausführungsform besteht nach Anspruch 4 in der Verwendung
eines CO2-Lasers zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Dieser
emittiert Licht im fernen infraroten Bereich bei einer Wellenlänge von 10,6 µm.
Diese Wärmestrahlung zeigt erhebliche Besonderheiten bei der Wirkung auf
Materie. So wird sie von den meisten, im sichtbaren Licht transparenten Materia
lien stark absorbiert. Deshalb müssen Linsen, die den Strahlengang verändern
sollen, aus Zinkselenid (ZnSe) hergestellt werden. Die intensive Laserstrahlung
verlangt eine Antireflexionsbeschichtung der Linsen, um unkontrollierte Reflexe
zu verhindern.
Der Umstand der starken Absorption in Glas wird hier verwendet, um das Glas
zu erhitzen. Bei einem Absorptionskoeffizienten von 103 cm-1 wird 95% der Lei
stung in einer 30 µm dicken Schicht absorbiert. Die restliche Dicke der Glaswand
wird nur durch Wärmeleitung geheizt. Wegen diesem Temperaturunterschied
zwischen der beleuchteten Außenseite und der kalten Innenseite wird eine me
chanische Spannung induziert. Überschreitet die Spannung einen kritischen
Wert, so erfolgt der Bruch.
Darüberhinaus eignet sich der CO2-Laser, wie auch jeder andere Laser, der vom
Material genügend stark absorbiert wird, zum abschließenden Verschmelzen
und Verrunden des scharfkantig gebrochenen Randes.
Aufgrund der unterschiedlichen Absorptionsbanden der einzelnen Materialien
wird gemäß Anspruch 5 vorzugsweise ein in der Wellenlänge abstimmbarer La
ser eingesetzt. So kann für jedes Material die Wellenlänge eingestellt werden, bei
der dieses die stärkste Absorption zeigt, so daß die Energieverluste minimiert
werden.
Z. B. ist die Absorptionskante im Glas sehr stark von der Wellenlänge des La
sers abhängig, da die verwendete Strahlung an der Schulter einer Vibrations
bande der oxidischen Bindung liegt. Es gibt spezielle CO2-Laser, die mit Hilfe
eines Interferenzgitters die emittierte Wellenlänge von 9,4 bis 11 ,8 µm verändern
können. Das Absorptionsspektrum hängt auch sehr empfindlich von der chemi
schen Zusammensetzung des Glases ab. Eine höhere oder niedrigere Absorpti
onskante wird abhängig von den thermischen und mechanischen Eigenschaften
der Glasmischung zu unterschiedlichen Ergebnissen beim Absprengen führen.
Deshalb sollte die Wellenlänge auf die Glassorte optimiert werden.
In Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nach Anspruch 6 der
momentane Spannungszustand des zu schneidenden Materials während des
Schneidevorgangs polarisationsoptisch überwacht.
Isotropes Material, wie z. B. Glas, wirkt unter mechanischer Belastung optisch
anisotrop, das heißt doppelbrechend. Mit Hilfe einer Spannungsoptik kann der
augenblickliche Spannungszustand eines Werkstücks beobachtet werden. Dies
kann hier angewendet werden, um die zeitliche Entwicklung der Spannungsver
teilung bei Bestrahlung mit dem Laser zu kontrollieren.
Das Glas befindet sich dabei zwischen zwei gekreuzten Polarisationsfiltern, de
ren Achsen unter 45° zur Horizontalen stehen. So sind Spannungen in horizon
taler und vertikaler Richtung sichtbar. Als Hintergrund dient eine gleichmäßig
beleuchtete, weiße Fläche. Beobachtet wird mit freiem Auge im Durchlicht oder
automatisch mit Photosensoren.
Sobald der Laserstrahl das Glas heizt und Spannung induziert, wird ein heller
Ring sichtbar. Danach erfolgt der Bruch und das Glas ist augenblicklich frei von
Spannung.
Die Helligkeit des Ringes ist ein Maß für die Stärke der Spannungen. Dies läßt
sich z. B. in der Fertigung anwenden und erlaubt die permanente Kontrolle der
Justage (Anspruch 7).
Anspruch 8 gibt eine besondere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfah
rens an, bei dem nach dem Schneidevorgang zumindest eine Schnittkante mit
dem Laserstrahl so erwärmt wird, daß die Kante verschmilzt. In diesem Fall wird
eine langsame, gleichmäßige Erwärmung angestrebt, so daß die zeitliche Mo
dulation der Intensität beendet werden sollte. Mit dieser Ausführungsform kann
z. B. beim Schneiden von Trinkgläsern ein gleichmäßig verschmolzener
Mundrand erzeugt werden.
Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zum Schneiden eines sprö
den Körpers mit Laserstrahlung für eine ringförmige Schnittlinie ist in Anspruch 9
beschrieben. Die Vorrichtung besteht zumindest aus einem Laser, einem Ele
ment, das an einem Ende kegelförmig ausgebildet ist und dessen kegelförmiger
Teil die Laserstrahlung in hohem Maße reflektiert, und einem innenreflektieren
den rotationssymmetrischen Ringspiegel. Das kegelförmige Element und der
Ringspiegel sind so im Strahlengang des Lasers angeordnet, daß der Strahl
durch das kegelförmige Element rotationssymmetrisch aufgespalten und durch
den Ringspiegel umgelenkt wird, so daß er auf einer ringförmigen Linie auf der
Oberfläche des Körpers konvergiert.
Der Einsatz eines Ringspiegels zur Materialbearbeitung ist bereits aus der
DE 39 39 866 bekannt, bei der eine Zylindermantelfläche mit einem Laserstrahl
beschriftet werden soll, ohne das Werkstück zu bewegen. Es ist jedoch auch in
diesem Fall eine schnelle Bewegung des Laserstrahles notwendig.
Gemäß Anspruch 10 weisen der Ringspiegel und/oder das kegelförmige Ele
ment in der die Symmetrieachse enthaltenden Ebene eine gekrümmte Oberflä
che auf, die eine Fokussierung des Strahles auf die Oberfläche des Körpers in
der zur Schnittlinie senkrechten Ebene bewirken. Dem gleichen Zweck dienen
die Linse und/oder der sphärische Spiegel nach Anspruch 11.
Eine besondere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird
durch Anspruch 12 angegeben. Der Hohlkörper befindet sich hier zwischen zwei
gekreuzten Polarisatoren, deren Transmission mit einem optischen Sensor
überwacht wird. Die Achsen dieser Polarisatoren stehen vorzugsweise unter 45°
zur Horizontalen, so daß die horizontalen und vertikalen Spannungen an der
Oberfläche des Körpers beobachtet werden können. Ein Photosensor dient zur
Erfassung der transmittierten Lichtstärke, die ein Maß für die Spannungen im zu
schneidenden Körper sind.
Das erfindungsgemäße Verfahren und die Vorrichtung zum Schneiden eines
spröden Körpers mit Laserstrahlung soll nun anhand eines Ausführungsbei
spiels und der Zeichnung erläutert werden.
Dabei zeigt Fig. 1 ein Beispiel für eine Ringspiegelanordnung zum
Abschneiden des Preßrandes von Trinkgläsern.
Im Beispiel wird der Preßrand eines Trinkglases mittels Laserstrahlung abge
schnitten. Dabei wird das Glas festgehalten. Der Laserstrahl 1 wird, wie in Fig.
1 gezeigt, mit einer sphärischen Linse 2 fokussiert. Ein polierter Kegel 3 aus
spiegelndem Material fächert den Strahl auf. Ein zylindrischer, innen polierter
Ringspiegel 4 lenkt den Strahl wieder um. Der Strahl konvergiert auf einer ring
förmigen Linie 5 auf der Oberfläche des Glases 6. Die Aufheizung erfolgt also
zeitlich und räumlich symmetrisch.
Das Glas kann horizontal angeordnet sein, um einen weiteren Spiegel zu ver
meiden, oder es wird vertikal mit der Öffnung nach unten gehalten. Um eine
durch das Gewicht der Kappe hervorgerufene unsymmetrische Spannung zu
verhindern, sollte das Glas hängen. Dann muß aber der Kegelspiegel vor der
herabfallenden Kappe mit einer Auffangvorrichtung geschützt werden.
Als Strahlungsquelle kann ein CO2-Laser mit einer Leistung von z. B. 500 bis
1000 Watt eingesetzt werden. Eine zeitliche Modulation der Intensität im Bereich
1 bis 100 msec führt zum gewünschten Schneideergebnis. Im hier gezeigten
Beispiel wurden eine Linse der Brennweite 200 mm und ein Ringspiegel mit
einem Durchmesser von 20 cm eingesetzt. Damit ergab sich eine Breite der
ringförmigen Abbildung auf der Oberfläche des Glases von ca. 1 mm.
Das infrarote Licht des CO2-Lasers wird speziell von Glas sehr gut absorbiert
und eignet sich deshalb zum gezielten Heizen der Glasoberfläche. Wenn die ein
gebrachte thermische Spannung die Bruchfestigkeit überschreitet, springt das
Glas ab. Das Ziel ist eine so gleichmäßige und rißfreie Bruchkante, daß das
sonst übliche Schleifen eingespart werden kann.
Es hat sich gezeigt, daß das Anritzen mit einer Kante nicht mehr notwendig ist,
weil die Definition des Spannungsringes, an dem der Bruch erfolgt, ausreichend
präzise ist.
Darüberhinaus eignet sich der Laser zum anschließenden Verschmelzen und
Verrunden des scharfkantig gebrochenen Randes.
Das beschriebene Verfahren zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laser
strahlung läßt sich für alle spröden Materialien verwenden, die sich durch ther
mische Spannung brechen lassen (z. B. Keramik, Steine, Kristalle). Die Strah
lungsquelle muß dabei in der Wellenlänge den Absorptionseigenschaften der
Materialien angepaßt werden.
Für jeden beliebigen Verlauf der Schnittlinie muß jeweils eine entsprechende Ab
bildungsoptik eingesetzt werden. So kann z. B. beim Schneiden von Flachglas
eine geradlinige Schnittlinie durch eine Anordnung aus einer konvergierenden
und einer in der dazu senkrechten Ebene divergierenden Zylinderlinse verwen
det werden.
Über die im Beispiel beschriebenen Trink- und Gebrauchsgläser hinaus können
auch Rohre für die chemische Industrie oder Leuchtstofflampen oder Kolben für
Glühlampen abgeschnitten werden.
Das Glas muß nicht wie hier beschrieben hohl sein, sondern kann z. B. auch ein
massiver Stab sein.
Claims (12)
1. Verfahren zum Schneiden eines spröden Körpers,
- - bei dem der Körper an der gewünschten Schnittlinie mit einem Laser strahl so erwärmt wird, daß sich eine thermomechanische Spannung aufbaut, die zum Bruch des Körpers an dieser Schnittlinie führt,
- - bei dem der Laserstrahl mit einer Abbildungsoptik so auf die Oberfläche des zu schneidenden Körpers projiziert wird, daß er die gesamte Schnittlinie zur gleichen Zeit beleuchtet, und
- - bei dem die auf die Oberfläche des zu schneidenden Körpers einwir kende Laserstrahlung in der Intensität zeitlich moduliert ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß beim Schneiden von rotationssymmetrischen Hohlkörpern oder
Stäben, die senkrecht zu ihrer Symmetrieachse abgeschnitten werden, die
Abbildungsoptik so gestaltet ist, daß der Laserstrahl auf einer ringförmigen
Linie auf der Mantelfläche des Hohlkörpers oder Stabes konvergiert.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Intensität des Laserstrahls auf der Oberfläche des Körpers durch
Veränderung des Abstandes zwischen einem Fokussierelement und dem
Körper eingestellt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Laser ein CO2-Laser eingesetzt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Laser ein in der Wellenlänge abstimmbarer Laser ist, dessen Wel
lenlänge auf ein Maximum der Absorption des zu schneidenden Materials
eingestellt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß der jeweilige Spannungszustand an der Schnittlinie polarisationsop
tisch sichtbar gemacht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Information über den jeweiligen Spannungszustand an der Schnitt
linie zur Kontrolle der gegenseitigen Justage von Laserstrahl und Körper
benutzt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß nach dem Schneiden des Körpers zumindest eine Schnittkante mit
dem Laserstrahl so erwärmt wird, daß die Kante verschmilzt.
9. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche
1 bis 8, zumindest bestehend aus
- - einem Laser,
- - einem Element, das an einem Ende kegelförmig ausgebildet ist und dessen kegelförmiger Teil die Laserstrahlung in hohem Maße reflektiert, und
- - einem innen reflektierenden rotationssymmetrischen Ringspiegel, wobei das kegelförmige Element und der Ringspiegel so im Strahlengang des Lasers angeordnet sind, daß der Strahl durch das kegelförmige Ele ment rotationssymmetrisch aufgespalten und durch den Ringspiegel um gelenkt wird, so daß er auf einer ringförmigen Linie auf der Oberfläche des Körpers konvergiert.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Ringspiegel und/oder das kegelförmige Element in der die Sym
metrieachse enthaltenden Ebene eine konkav gekrümmte Oberfläche auf
weisen.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Vorrichtung eine Linse oder einen sphärischen Spiegel zur Strahl
fokussierung enthält.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß sich der Körper zwischen zwei gekreuzten Polarisatoren befindet, de
ren Transmission mit einem optischen Sensor überwacht wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4305106A DE4305106C2 (de) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE4305106A1 true DE4305106A1 (de) | 1994-08-25 |
DE4305106C2 DE4305106C2 (de) | 1995-02-02 |
Family
ID=6480853
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---|---|---|---|
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