DE4239495A1 - Vorrichtung zur zerstörungsfreien Aufdeckung von Schäden an flächenhaften Abdichtungen wie auf Brücken, Wannen, Deponiesohlen und Flachdächern - Google Patents
Vorrichtung zur zerstörungsfreien Aufdeckung von Schäden an flächenhaften Abdichtungen wie auf Brücken, Wannen, Deponiesohlen und FlachdächernInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufdeckung von Schäden an
flächenhaften Abdichtungen bei der sowohl hochleitfähige Kupferleiter
bänder als auch schwachleitfähiger reaktivhärtender Flüssigkunststoff im
Zusammenwirken eingesetzt werden.
Beide Materialien wurden seither schon für eine derartige Kontrolle einge
setzt, jedoch jeweils getrennt und nicht als Kombination wie in der er
findungsgemäßen Vorrichtung. (Patentschriften Nr. DE 29 21 250 C2 und
DE 37 31 072 C1). Die Nachteile des Patentes DE 29 21 250 C2 sind in
der Patentschrift 37 31 072 C1 kritisiert.
Die Nachteile der Patent
schrift 37 31 072 C1 liegen darin, daß der Schaden in der Abdichtung
wegen der geringen Leitfähigkeit des Kunststoffes nicht sofort, sondern
erst durch mehrere Messungen nachgewiesen werden kann. Diese Genauigkeit
kann z. B. bei Brücken die durch die Abdichtung nur gegen eindringendes
Salzwasser geschützt werden müssen noch ausreichend sein, bei der Kontrolle
von Deponiesohlen jedoch nicht. Auch eignet sich dieses Verfahren schlecht
für eine automatische Kontrolle mit sofortiger Leckanzeige über eine Kont
rollampe.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann die Mängel der beiden vorgenannten
Patente ausgleichen.
Durch die Verwendung eines hochleitfähigen Kupferbandes wird sichergestellt,
daß der Meßstrom auf die geamte Länge ohne nennenswerten Widerstand durch
laufen kann und damit den benachbarten Leiter auf die gesamte Länge nahezu
ungeschwächt anlaufen kann. Die Abdeckung der Kupferleiter mit leitfähigem
Flüssigkunststoff schützt einerseits den Kupferleiter vor mechanischer Be
schädigung und vor chemischer Zerstörung im Schadensfall; andererseits
läßt er den Meßstrom nahezu ungehindert passieren. Die Trennung der Kupfer
leiterbänder dient der Erleichterung der Schadensmarkierung innerhalb
eines Kontrollabschnittes.
- A-D Einspeispunkte für den Meßstrom
- a Breite des Leiterbandes aus reaktivhärtendem Flüssigkunststoff
- b Abstand der Leiterbandpaare voneinander
- 1) Grundlage zur Aufnahme der Abdichtungskontrollvorrichtung
- 2) Grundierung und elektrisch isolierende Schicht auf der Grundlage
- 3) Leiterband aus reaktivhärtendem Flüssigkunststoff
- 4) Leiterband aus Kupfer
- 5) Unterbrechung des Leiterbandes aus Kupfer
- 6) Anschlußleitungen zwischen den Leiterbändern und der Kontrollstelle
- 7) Abdichtung der Grundlage
- 8) Mögliche Schadstellen und ihre Benetzung der Grundlage
Claims (3)
1. Vorrichtung zur zerstörungsfreien Aufdeckung von Schäden an flächen
haften Abdichtungen wie auf Brücken, Wannen, Deponiesohlen und Flach
dächern, gekennzeichnet dadurch, daß ein Leiterbandpaar aus Kupfer
streifen auf die zu kontrollierende Fläche aufgeklebt wird, dieser
Streifen mit einem leitfähigen Flüssigkunststoff in mehrfacher Breite
des Kupferleitbandes abgedeckt wird, die beiden Leiterpaare bei der
Aufdeckung eines Abdichtungsschadens zusammenwirken und im Schadens
falle die Kupferleiterbänder durch den Flüssigkunststoff vor
chemischer Zerstörung geschützt werden.
2. Vorrichtung wie Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß
jeweils ein Leiter des Kupferleiterbandpaares in der Mitte auf eine
Länge der Breite des Leiterbandes aus Flüssigkunststoff entspricht,
unterbrochen und damit eine Erleichterung der Suche nach der Schadens
stelle erreicht wird.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Unter
brechung nach Anspruch 2 auch in beiden Kupferleiterbändern jeweils in
einem Drittelspunkt erfolgen kann, wobei sich diese Unterbrechungen
nicht gegenüber liegen dürfen.
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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DE4239495C2 (de) | 1995-04-13 |
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