DE4234349A1 - Verbundstoffe auf glasbasis und glaskeramikbasis - Google Patents
Verbundstoffe auf glasbasis und glaskeramikbasisInfo
- Publication number
- DE4234349A1 DE4234349A1 DE4234349A DE4234349A DE4234349A1 DE 4234349 A1 DE4234349 A1 DE 4234349A1 DE 4234349 A DE4234349 A DE 4234349A DE 4234349 A DE4234349 A DE 4234349A DE 4234349 A1 DE4234349 A1 DE 4234349A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- glass
- aluminum silicate
- matrix
- ceramic
- borosilicate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/15—Ceramic or glass substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C14/00—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
- C03C14/004—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2214/00—Nature of the non-vitreous component
- C03C2214/04—Particles; Flakes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2214/00—Nature of the non-vitreous component
- C03C2214/20—Glass-ceramics matrix
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2214/00—Nature of the non-vitreous component
- C03C2214/30—Methods of making the composites
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
Description
Die Erfindung befaßt sich mit einem Verbundgegenstand, wel
cher Mullitblasen aufweist, welche in einer Glasmatrix und/oder
einer Glas-Keramik-Matrix dispergiert sind, sowie mit
einem Verfahren zum Herstellen desselben.
"Elektronische Gehäuse" oder "elektronische Baugruppen"
beziehen sich allgemein auf eine Anordnung, welche halblei
tende Siliziumchips hat, die an einem Substrat über eine
Leiterbahn angebracht sind, wobei die Chips mittels Kunst
stoff- oder Keramikmaterialien eingekapselt sind. Übliche
und elektronische Gehäuse umfassen Dual-in-Line-Gehäuse
(DIP), Chipträger, flache Karten und Stiftgitteranordnungen.
Um die Geschwindigkeit der elektronischen Signale durch das
Substrat zu steigern, hat das Substrat vorzugsweise eine
niedrige Dielektrizitätskonstante. Die Dielektrizitätskon
stante des Substrats ist insbesondere bei hohen Frequenzen
von Bedeutung. Elektronische Gehäusematerialien nach dem
Stand der Technik umfassen polymere Materialien mit niedri
ger Dielektrizitätskonstante. Derartige Polymere jedoch
haben hohe Wärmeausdehnungskoeffizienten (etwa 15×10-6/°C),
welche nicht gut zu den Wärmeausdehnungskoeffizienten von
Silizium (etwa 3,5×10-6/°C) passen. Da Siliziumchips haftend
an dem Substrat vorgesehen sind, führt diese Fehlanpassung
des Wärmeausdehnungskoeffizienten zu wärmeinduzierten mecha
nischen Belastungen über einen großen Bereich von Temperatu
ren hinweg und schließlich zu einem Versagen der Komponente.
Glas-Keramik-Verbundstoffe wurden ebenfalls für elektroni
sche Anwendungen eingesetzt. Eine Glaskeramik ist üblicher
weise definiert als ein Verbundwerkstoff, welcher einen
großen (typischerweise 95 bis 98) Volumenprozentsatz von
sehr kleinen Kristallen (im allgemeinen kleiner als 1 Mikro
meter) der Keramikphase haben, welche mit einer kleinen
Menge einer Restglasphase vermischt ist, wodurch man einen
porenfreien Verbundwerkstoff erhält.
Glaskeramikmaterialien werden in typischer Weise mittels
einer gesteuerten Kristallisation von Glasmaterialien herge
stellt. Alternativ läßt sich ein Glaskeramikmaterial dadurch
erhalten, daß man Keramikpulver und Glaspulver vermischt und
diese sintert, um ein Glaskeramikmaterial herzustellen.
Beispielsweise beschreibt die GB-A-22 35 443 (Ismail et
al.), veröffentlicht am 3. März 1991 ein Verfahren zum Her
stellen von Mullit/Cordierit-Keramikverbundstoffen, bei dem
Mullit- und Cordierit-Feststoffdispersionen miteinander ver
mischt werden, ein Gel hieraus erstellt wird und dann ein
Brennen erfolgt, um einen Mullit/Coridierit-Keramikwerkstoff
herzustellen, bei dem Mullit ein Keramikmaterial ist und
Cordierit ein Glaskeramikmaterial ist. Es wird angegeben,
daß die Mullit/Cordierit-Keramik als ein Substratmaterial
für integrierte Schaltungen zweckmäßig ist.
In US-PS 47 52 531 (Steinberg) ist eine dielektrische Zu
sammensetzung angegeben, welche ein Gemisch aus feinverteil
ten Feststoffen aufweist, welche (a) ein nichtkristallisier
bares Glas mit einer Deformationstemperatur (Td) von 580 bis
625°C und einem Erweichungspunkt (Ts) von 630 bis 700°C und
einen Ts-Td-Wert von 50 bis 75°C und (b) ein wärmebeständiges
Material aufweist, welches im wesentlichen im Glas bei Tem
peraturen von 825 bis 900°C unlöslich ist. Die Dielektrizi
tätskonstante der Arbeitsbeispiele in dieser Patentschrift
liegt in einem Bereich von 6,5 bis 8,0 bei 1 KHz.
Glaskeramiksubstrate, welche eine Dielektrizitätskonstante
von etwa 5,6 haben, und aus Glas- und Aluminiumoxidpulver
hergestellt sind, sind an sich bekannt. Diese Substrate sind
insbesondere zweckmäßig, da sie mit Kupfer oder Gold ges
intert werden können. Siehe hierzu beispielsweise Shimade et
al., "Low Firing Temperature Multi-Layer Glassceramic Sub
strate", IEEE Trans. Compon. Hybrids Manuf. Technol., 6, (4),
Seiten 382-86 (1983).
Hohle Glasmikrokugeln wurden in Glas- Keramik- und Kunst
stoffmatrixmaterialien zum Einsatz bei elektronischen Ein
richtungen eingebracht. Beispielsweise beschreibt US-A-48 67 935
(Morrison, Jr.) ein Verfahren zum Herstellen einer Glas
masse mit niedriger Dielektrizitätskonstante, welche hohle
Glasmikrokugeln in einer Glasmatrix aufweist. Diese Masse
ist in Form eines Bandes oder eines Flächengebildes vergieß
bar, und eine mehrlagige Flächengebildestruktur läßt sich
aus dem Band herstellen.
In EP-A-02 34 896 (Kellerman), veröffentlicht am 2. Septem
ber 1987 ist ein Material mit niedriger Dielektrizitätskon
stante zur Verwendung bei der Ausbildung von Dickfilmschal
tungen beschrieben, wobei das Material eine Dickfilmisola
tionsmatrix mit einer Standardviskosität, einen organischen
Dickfilmträger und eine Mehrzahl von trockenen, hohlen Glas
mikrokugeln aufweist.
Die JP-A-59-1 11 345, veröffentlicht am 27. Juni 1984 be
schreibt Hohlkugeln (z. B. Aluminiumoxidmikrokugeln), welche
in einer Glasmatrix dispergiert sind. Die angegebene Dielek
trizitätskonstante des Verbundstoffes beläuft sich auf 4 bis
5.
Die US-A-49 94 302 (Kellerman) beschreibt ein Verfahren zum
Herstellen eines Keramikbandes, bei dem hohle Glas- oder
Aluminiumoxidmikrokugeln in ein ungesintertes bzw. rohes
Keramikband eingedrückt werden und dann ein Brennen erfolgt.
Die US-A-51 08 958 (Moh et al.) beschreibt einen Verbund
stoff, welcher hohle, dünnwandige, feuerbeständige kerami
sche (beispielsweise Mullit) Blasen aufweist, welche über
ein feuerbeständiges keramisches Matrixmaterial (beispiels
weise Aluminiumphosphat, Aluminiumoxid, Mullit, Steatit,
Forsterit und Cordierit) gleichmäßig verteilt sind.
Eine Wärmeausdehnungsfehlanpassung zwischen den Komponenten
aus einem Verbundstoff, welcher beispielsweise aus der Ma
trixkomponente und den Blasen oder Mikrokugelkomponenten
besteht, kann zu Schwierigkeiten hinsichtlich des Leistungs
vermögens führen. Wenn derartige Verbundstoffe beispiels
weise erwärmt werden, um eine Metallisierungsschicht auf
zubringen, können Aufwölbungen auftreten. Wenn die Wärmeaus
dehnungsfehlanpassung beträchtlich ist, kann es zu einem
Zersplittern der Blasen in dem Matrixmaterial oder zu einer
Rißbildung bei dem Matrixmaterial kommen.
Der Einsatz von Glasblasen in Matrixmaterialien von Ver
bundstoffen, welche auf hohe Temperaturen (beispielsweise
größer als 900°C) erwärmt werden, kann unzweckmäßig sein.
Beispielsweise werden Substrate, welche zusammen mit einer
Metallisierungsschicht gebrannt werden, in typischer Weise
auf Temperaturen in einem Bereich von 850 bis etwa 950°C
erwärmt. Das Substrat, welches Glasmikrokugeln enthält, und
das bei derartig hohen Temperaturen gebrannt wird, besitzt
die Neigung, daß es eine unregelmäßige Oberfläche erhält,
daß sich Aufwölbungen zeigen und daß es spröde wird. Diese
unerwünschten Effekte sind auf Glasblasen zurückzuführen,
die sich bei den Metallisierungstemperaturen in dem Bereich
von etwa 900 bis etwa 950°C erweichen und auflösen. Bei
spielsweise wird von Verweÿ et al. in "Hollow Glass Micros
phere Composites: Preparation and Properties" J. Mater.
Sci., 20, 1985, Seiten 1069-78 eine Röntgenstrahldiffrak
tions- und Elektronenabtastmikroskopie von Siliziumoxidmi
krokugeln angegeben, welche bei Temperaturen kristallisie
ren, die bei dem vorstehend beschriebenen Metallisierungs
verfahren auftreten.
Kristobalit, ein kristallines Polymorph von Siliziumoxid
bildet sich bei Temperaturen in einem Bereich von 600 bis
700°C aus. Die Ausbildung von Kristobalit führt zu einer
Volumenexpansion, welche dazu führt, daß die Mikrokugeln
vollständig zusammenbrechen.
Bei elektronischen Anwendungsgebieten ist es erwünscht, daß
die Substrate, welche Mikrokugeln aufweisen, diese Mikroku
geln unzerstört enthalten. Gebrochene oder zerkleinerte
Mikrokugeln führen zu einem Verlust an hermethischer Abdich
tung und zu einer Vergrößerung der Dielektrizitätskonstante.
Für elektronische Anwendungen besteht ein Bedürfnis nach
einem Substrat, welches vielseitig einsetzbar ist und Brenn
temperaturen bis zu etwa 950°C, eine niedrige Dielektrizi
tätskonstante (kleiner als etwa 6), eine hohe mechanische
Festigkeit, eine gering offene Porosität (vorzugsweise keine
offene Porosität), eine Formhaltigkeit beim Brennen und eine
glatte Oberfläche (d. h. eine geringe Balligkeit, vorzugs
weise von weniger als etwa ±0,05 mm) hat.
Die Erfindung stellt einen keramischen Verbundgegenstand
bereit, welcher eine Mehrzahl von Mullitblasen aufweist,
welche in einem Matrixmaterial dispergiert sind, das aus der
Gruppe gewählt ist, welche aus einem Glasmatrixmaterial auf
Borsilicatbasis und einem Glas-Keramik-Matrixmaterial auf
Aluminiumsilicatbasis besteht. Der Keramikverbundgegenstand
nach der Erfindung kann ferner ein elektrisch leitendes
Material aufweisen, welches als Überzug auf einer Oberfläche
desselben vorgesehen ist.
Der Fachmann versteht unter der Bezeichnung "Keramik" ein
Material im umfassenden oder allgemeinen Sinn, welches Glas,
Glaskeramik und kristalline Keramik umfaßt, und im engeren
Sinne versteht man hierunter kristalline Keramikmaterialien.
Der Begriff "Keramik", welcher hierbei im allgemeinen Sinne
zu verstehen ist, umfaßt Glas, Glaskeramik und kristalline
Keramik.
Der hierin verwendete Begriff "Glas" bezieht sich auf ein
amorphes (d. h. ein Material, welches ein diffuses Röntgen
strahldiffraktionsmuster ohne bestimmte Linien hat, die das
Vorliegen einer kristallinen Phase anzeigen) anorganisches
Oxidmaterial, welches bei hohen Temperaturen (beispiels
weise etwa über 900°C) erweicht oder das Strukturgefüge
verliert.
Der hierin verwendete Begriff "kristalline Keramik" bezieht
sich auf ein kristallines, anorganisches Oxidmaterial, wel
ches seine Strukturintegrität bei hohen Temperaturen (ober
halb etwa 1000°C) beibehält.
Der hierin verwendete Begriff "Glaskeramik" bezieht sich auf
ein Verbundmaterial mit einem großen Volumenprozentsatz
(vorzugsweise 95 bis 98) von sehr kleinen Kristallen (vor
zugsweise kleiner als etwa 1 µm) der kristallinen Kera
mikphase, welche mit einer kleinen Menge der Glasphase ver
mischt ist, so daß man ein Verbundwerkstoff erhält, der im
wesentlichen frei von offener Porosität ist. Obgleich ein
kristallines Keramikmaterial, welches mittels der Flüs
sigphasensinterung verdichtet wurde, eine sehr kleine Menge
einer amorphen oder glasartigen Phase an dem Korngrenzen
haben kann, wird ein derartiges Material auf diesem Fachge
biet nicht als ein Glaskeramikmaterial bezeichnet.
Gemäß einem weiteren Lösungsgedanken nach der Erfindung wird
ein ungebrannter ("grüner") Verbundgegenstand angegeben,
welcher eine Mehrzahl von Mullitblasen aufweist, welche in
einem Matrixmaterial dispergiert sind, das aus der Gruppe
gewählt ist, welche aus einem Glaspulvermatrixmaterial auf
Borsilicatbasis, einem Glaspulvermatrixmaterial auf Alumini
umsilicatbasis, einem Glaskeramikpulvermatrixmaterial auf
Aluminiumsilicatbasis und einem Matrixmaterial aus einem
Glaspulver auf Aluminiumsilicatbasis und einem Glaskeramik
pulver auf Aluminiumsilicatbasis besteht.
Gemäß einem weiteren Aspekt nach der Erfindung wird ein
Verfahren zum Herstellen eines keramischen Verbundgegenstan
des bereitgestellt, welcher eine Mehrzahl von Mullitblasen
aufweist, welche in einem Matrixmaterial dispergiert sind,
das aus der Gruppe gewählt ist, die aus einem Glasmatrixma
terial auf Borsilicatbasis und einem Glaskeramikmatrixmate
rial auf Aluminiumsilicatbasis besteht, wobei das Verfahren
die folgenden Schritte aufweist:
a) Formgebung einer Aufschlämmung, welche ein flüs siges Medium, ein Plastifizierungsmittel, ein Bindemittel, eine Mehrzahl von Mullitblasen und ein Matrixmaterial auf weist, das aus der Gruppe gewählt ist, welche aus Glaspulver auf Borsilicatbasis, Glaspulver auf Aluminiumsilicatbasis, Glaskeramikpulver auf Aluminiumsilicatbasis, und Glaspulver auf Aluminiumsilicatbasis und Glaskeramikpulver auf Alumini umsilicatbasis besteht;
b) Trocknen der geformten Aufschlämmung, wobei ein ungebrannter Gegenstand erhalten wird; und
c) Sintern des ungebrannten Körpers.
a) Formgebung einer Aufschlämmung, welche ein flüs siges Medium, ein Plastifizierungsmittel, ein Bindemittel, eine Mehrzahl von Mullitblasen und ein Matrixmaterial auf weist, das aus der Gruppe gewählt ist, welche aus Glaspulver auf Borsilicatbasis, Glaspulver auf Aluminiumsilicatbasis, Glaskeramikpulver auf Aluminiumsilicatbasis, und Glaspulver auf Aluminiumsilicatbasis und Glaskeramikpulver auf Alumini umsilicatbasis besteht;
b) Trocknen der geformten Aufschlämmung, wobei ein ungebrannter Gegenstand erhalten wird; und
c) Sintern des ungebrannten Körpers.
Ein Gesichtspunkt bei dem Verfahren nach der Erfindung ist
darin zu sehen, daß ein grüner oder teilweise gesinterter
Gegenstand zusammen mit einem Vorprodukt eines stark elek
trisch leitenden Materials (beispielsweise Gold, Silber,
Silber/Palladium, und Kupfer) auf einer Oberfläche hiervon
gebrannt werden kann.
Der Verbundkeramikgegenstand nach der Erfindung ist bei
Anwendungsfällen zweckmäßig, bei denen ein Material erfor
derlich ist, welches eine niedrige Dielektrizitätskonstante,
einen niedrigen Verlustfaktor, thermische Expansionseigen
schaften, welche mit Silizium kompatibel sind, und eine gute
mechanische Festigkeit aufweist. Der keramische Verbundge
genstand nach der Erfindung ist insbesondere als ein Sub
strat für Dickfilmschaltungen, Gehäuse für integrierte
Schaltungsanordnungen (d. h. Abdeckungen) und Materialien,
wie Gyrotronfenster, geeignet, welche eine Durchlässigkeit
für Mikrowellen oder Wellen im Millimeterbereich erforder
lich machen, und die zusätzlich akzeptierbare Energieüber
tragungswirkungsgrade besitzen.
Typischerweise weist der Verbundgegenstand nach der Erfin
dung Mollitblasen in einem Bereich von etwa 15 bis etwa 70
Volumenprozent basierend auf dem Gesamtvolumen des Verbund
keramikgegenstands auf. Vorzugsweise sind die Mullitblasen
in einem Bereich von etwa 15 bis etwa 40 Volumenprozent ba
sierend auf dem Gesamtvolumen des Verbundkeramikgegenstandes
vorhanden, und insbesondere liegt der Bereich in der Größen
ordnung von etwa 20 bis etwa 30 Volumenprozent. Wenn die
Mullitblasen in einer Größenordnung von wesentlich kleiner
als etwa 15 Volumenprozent vorhanden sind, ist die Neigung
vorhanden, daß ein Verbundkeramikgegenstand zu spröde wird.
Das Vorhandensein von wesentlich mehr als etwa 70 Volumen
prozent Mullitblasen führt zu der Tendenz, daß ein Verbund
keramikgegenstand eine Biegesteifigkeit und eine Balligkeit
(d. h. eine hohe Balligkeit, bei welcher es sich um die
Gleichmäßigkeit der Ebenheit über die gesamten Abmessungen
des Gegenstands handelt) hat, welche ungünstiger als bei
keramischen Gegenständen ist, welche die Mullitblasen in den
bevorzugten Bereichen haben.
Bei der Wahl der Rohmaterialien, die zur Zubereitung des
Verbundkeramikgegenstands nach der Erfindung eingesetzt
werden, und bei der Wahl der Mittel, mit denen die Rohmate
rialien verarbeitet werden, sollte dahingehend Sorge getra
gen werden, daß möglichst wenige kontaminierende Stoffe mit
eingebracht werden, welche die elektrischen Eigenschaften
des Verbundkeramikgegenstands nachteilig beeinflussen. Kon
taminierende Stoffe, welche die elektrischen Eigenschaften
des Verbundkeramikgegenstandes nachteilig beeinflussen, um
fassen beispielsweise Na2O oder K2O. Vorzugsweise ist die
Menge an Na2O, wenn sie in dem Verbundkeramikgegenstand
vorhanden ist, der für elektronische Anwendungen eingesetzt
wird, kleiner als etwa 50 ppm. Wenn vorhanden, beläuft sich
die Menge von K2O in dem Verbundkeramikgegenstand, der für
elektronische Anwendungen eingesetzt wird, vorzugsweise auf
weniger als etwa 2 Gewichtsprozent und besonders bevorzugt
auf weniger als etwa 1 Gewichtsprozent.
Geeignete Mullitblasen oder -mikrokugeln können mittels
eines Verfahrens hergestellt werden, das in US-A-50 77 241
(Moh et al.) beschrieben ist. Derartige Mullitblasen oder
-mikrokugeln sind typischerweise für sichtbares Licht durch
lässig. Vorzugsweise werden die Mullitblasen dadurch er
stellt, daß Aluminiumborsilikatblasen erwärmt werden, welche
als #4 in der Tabelle 2 in US-A-50 77 241 angegeben sind und
diese in Luft bei etwa 1200°C drei Stunden lang erwärmt
werden. Alternativ sind bevorzugte Mullitblasen jene, die
mit #9 in Tabelle 2 in der US-A-50 77 241 angegeben sind.
Vorzugsweise ist das Mullit oder die Blasen auf Mullitbasis
feuerbeständig (d. h. sie behalten ihre Struktur und Inte
grität bis wenigstens etwa 1800°C bei), und es handelt sich
dabei um feuerbeständige kristalline Keramikmaterialien. Die
Schüttdichte bzw. Raummasse der Mullitblasen liegt typi
scherweise in einem Bereich von etwa 0,3 bis etwa 0,6 g/cm3.
Typische geeignete Mullitblasen haben einen Durchmesser von
bis zu etwa 50 µm. Vorzugsweise haben die Mullitblasen einen
Durchmesser in einem Bereich von etwa 1 bis etwa 50 µm.
Insbesondere liegt der Durchmesser der Mullitblasen in einem
Bereich von etwa 1 bis etwa 15 µm und in besonders bevorzug
ter Weise in einem Bereich von etwa 1 bis etwa 10 µm.
Mullitblasen, welche Durchmesser von kleiner als etwa 1 µm
haben, können zweckmäßig sein, aber es besteht hierbei die
Tendenz, daß sie schwer herzustellen sind. Der Einsatz von
Mullitblasen, welche Durchmesser haben, welche wesentlich
größer als etwa 15 µm sind, führt zu der Tendenz, daß man
Verbundkeramikgegenstände erhält, welche niedrigere Dichten,
eine ungünstigere Balligkeit und ungünstigere mechanische
Eigenschaften im Vergleich zu dem Einsatz von Mullitblasen
haben, welche Durchmesser innerhalb der bevorzugten Bereiche
besitzen.
Vorzugsweise liegt die Wanddicke der Mullitblasen in einem
Bereich von etwa 0,05 bis etwa 0,5 µm. Blasen, welche Wand
dicken haben, die wesentlich kleiner als etwa 0,05 µm sind,
haben die Neigung, daß sie zu zerbrechlich bei der Verarbei
tung in dem Verbundkeramikgegenstand sind.
Geeignete Glasmaterialien auf Borsilikatbasis umfassen jene
an sich bei diesen Systemen bekannten Sorten, welche aus der
Gruppe gewählt sind, welche Bleiborsilikat, Lithiumborsili
kat, Kaliumborsilikat, Kalziumborsilikat, Natriumborsilikat,
Magnesiumborsilikat, Bariumborsilikat, Aluminiumborsilikat
und Kombinationen hiervon umfaßt. Das bevorzugteste Glasma
terial auf Borsilikatbasis ist Bleiboraluminiumsilikatglas.
Vorzugsweise hat das Glas auf Borsilikatbasis einen Wärme
ausdehnungskoeffizienten bei einem Temperaturbereich von
etwa 25 bis etwa 300°C in einem Bereich von etwa 1×10-6 bis
etwa 9×10-6/°C. In bevorzugterer Weise beläuft sich der
Wärmeausdehnungskoeffizient des Glasmaterials auf Borsili
katbasis in einem Bereich von etwa 25 bis etwa 300°C auf
Werte in einem Bereich von etwa 1,2×10-6 bis etwa 8,8×10-6/°C
und in noch bevorzugterer Weise liegen sie in einem Bereich
von etwa 2×10-6 bis etwa 5×10-6/°C. Insbesondere liegt der
Wärmeausdehnungskoeffizient in einem Bereich von etwa 3×10-6
bis etwa 4×10-6/°C.
Das Glasmaterial auf Borsilikatbasis hat vorzugsweise eine
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz in einem Bereich von etwa
2 bis 6 und einen Verlustfaktor (Dissipationsfaktor) von
kleiner als etwa 0,004. Vorzugsweise hat das Glasmaterial
auf Borsilikatbasis eine Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz
in einem Bereich von etwa 3 bis etwa 5 und einen Verlustfak
tor von kleiner als etwa 0,002. Der Begriff "Verlustfaktor
(Dissipationsfaktor)", welcher hierin verwendet wird, bedeu
tet das Verhältnis zwischen der wiedergewinnbaren (gespei
cherten) und der nicht wiedergewinnbaren (Verlust als Wärme)
Energie in einem Material, wenn ein elektrisches Feld an
dasselbe angelegt wird.
Geeignete Glasmaterialien auf Borsilikatbasis sind im Handel
beispielsweise von Ferro Corporation in Cleveland, Ohio und
von Corning Glass Company in Corning, NY, erhältlich.
Geeignete Glasmaterialien und Glaskeramikmaterialien auf
Aluminiumsilikatbasis umfassen die auf diesem Gebiet an sich
bekannten Systeme, welche aus der Gruppe gewählt sind, wel
che Magnesiumaluminiumsilikat, Lithiumaluminiumsilikat,
Zinkaluminiumsilikat, Kalziumaluminiumsilikat und Kombina
tionen hiervon umfaßt, wobei das Glasmaterial auf Aluminium
silikatbasis ein Vorprodukt einer Glaskeramik auf Aluminium
silikatbasis ist. Das bevorzugteste Glasmaterial auf Alumi
niumsilikatbasis ist ein Glasmaterial auf Magnesiumalumini
umsilikatbasis. Das bevorzugteste Glaskeramikmaterial auf
Aluminiumsilikatbasis ist eine Magnesiumaluminiumsilikat
glaskeramik.
Das Glasmaterial oder die Glaskeramik auf Aluminiumsilikat
basis kann ferner Nuklierungsmittel, welche an sich bekannt
sind, aufweisen.
Bekannte kristalline Keramikphasen in den vorstehend genann
ten Aluminiumsilikatglaskeramikmaterialien umfassen bei
spielsweise Cordierit (2MgO·2Al2O3·5SiO2), Gehlenit
(2CaO·Al2O3·SiO2), Anorthit (2CaO·Al2O3·2SiO2), Hardystonit
(2CaO·Zno·2SiO2), Akermanit (2CaO·MgO·2SiO2), Spodumen (Li2O·Al2O3·4SiO2),
Willemit (2ZnO·SiO2) und Gahnit (ZnO·Al2O3).
Zusätzlich zu dem Aluminiumsilikatglaspulver - Glaskeramik
pulver oder Kombinationen hiervon kann die Aufschlämmung
oder Fest-Flüssig-Dispersion ferner kristalline Keramikpul
ver auf Aluminiumsilikatbasis aufweisen.
Vorzugsweise hat die Glaskeramik auf Aluminiumsilikatbasis
einen Wärmeausdehnungskoeffizienten bei einem Temperaturbe
reich von etwa 25 bis etwa 300°C in einem Bereich von etwa
1×10-6 bis etwa 9×10-6/°C. In bevorzugterer Weise liegt der
Wärmeausdehnungskoeffizient der Glaskeramik auf Aluminiumsi
likatbasis bei etwa 25 bis etwa 300°C in einem Bereich von
etwa 1,2×10-6 bis etwa 8,8·10-6/°C und in noch bevorzugterer
Weise in einem Bereich von etwa 2×10-6 bis etwa 5×10-6/°C. In
noch bevorzugterer Weise liegt der Wärmeausdehnungskoeffi
zient in einem Bereich von etwa 3×10-6 bis etwa 4×10-6/°C.
Die Glaskeramik auf Aluminiumsilikatbasis hat vorzugsweise
eine Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz in einem Bereich von
etwa 2 bis etwa 6 und einen Verlustfaktor von kleiner als
etwa 0,004. In bevorzugterer Weise hat die Glaskeramik auf
Aluminiumsilikatbasis eine Dielektrizitätskonstante bei 1
MHz in einem Bereich von etwa 3 bis etwa 5 und einen Ver
lustfaktor von kleiner als etwa 0,002.
Geeignete Magnesiumaluminiumsilikatglaskeramikmaterialien
sind beispielsweise von Spezialglasfirmen wie Oldsmar in FL
erhältlich.
Die Teilchengröße des Glasmaterials auf Borsilikatbasis oder
des Glasmaterials auf Aluminiumsilikatbasis oder der Glaske
ramik kann mittels an sich bekannten Techniken verkleinert
werden, welche beispielsweise das Zerkleinern, das Mahlen
mittels einer Naßkugelmühle, das Mahlen mittels einer Troc
kenkugelmühle und das Strahlmahlen umfassen.
Das flüssige Material für das Naßkugelmahlen des Glases oder
der Glaskeramik, falls erforderlich, sowie zur Zubereitung
der Aufschlämmung ist Wasser, eine organische Flüssigkeit
oder eine Kombination hiervon. Bevorzugte flüssige Medien
sind eine organische Flüssigkeit. Bevorzugte organische
Flüssigkeiten umfassen beispielsweise Toluol, Trichlorethy
len, Ethylalkohol und Kombinationen hiervon.
In typischer Weise ist das flüssige Medium in einem Bereich
von etwa 40 bis etwa 70 Volumenprozent basierend auf dem
Gesamtvolumen der Aufgabestoffe der Kugelmühle vorhanden.
Glas auf Borsilikatbasis oder Glas auf Aluminiumsilikatbasis
oder Glaskeramik oder Glas- und Glaskeramikpulver, Mullit
blasen, flüssige Medien, Plastifizierungsmittel und Binde
mittel können mit an sich bekannten Techniken vermischt
werden, welche beispielsweise das Rühren mittels Luftzugabe
oder das Schalldispergieren umfassen. Hierbei sollte Sorge
getragen werden, daß das Rohmaterial die Mullitblasen sowe
nig wie möglich beschädigt ohne daß möglichst wenige Kon
taminierungen, beispielsweise ausgehend vom Behälter, von
Mischrührern, usw. in die Aufschlämmung eingebracht werden.
Um die Mullitblasen oder Mikrokugeln möglichst wenig zu
beschädigen, werden das Glas- oder Glaskeramikpulver, das
flüssige Medium, das Plastifizierungsmittel und das Binde
mittel vorzugsweise sorgfältig vermischt, bevor die Mullit
blasen zugegeben werden.
Geeignete flüssige Medien für die Aufschlämmung sind die
voranstehend beim Naßkugelmahlen des Glasmaterials oder der
Glaskeramik beschriebenen. In typischer Weise ist das Medium
in einem Bereich von etwa 40 bis etwa 70 Volumenprozent ba
ierend auf dem Gesamtvolumen der Aufschlämmungsbestandteile
(einschließlich der Mullitblasen) vorhanden.
Um Luft zu entfernen, welche in die Aufschlämmung einge
schlossen werden kann, wird die Aufschlämmung in typischer
Weise unter einem Vakuum beispielsweise unter Anwendung
einer Saugeinrichtung entlüftet.
Die Aufschlämmung weist übliche organische Bindemittel und
Plastifizierungsmittel auf, welche auf diesem Gebiet bekannt
sind, und die die Bildung eines Grünlings unterstützen.
Zweckmäßige organische Plastifizierungsmittel umfassen bei
spielsweise Glycerol, Polyethylenglycol (im Handel erhält
lich beispielsweise unter der Warenbezeichnung "PEG 2000"
von Union Carbide in Danburry, CT), Polyalkylenglycol, Bu
tylbenzylphtalat, und Dioctylphtalat (im Handel beispiels
weise erhältlich unter der Warenbezeichnung "DOP" von Al
drich Chemical Co. in Milwaukee, WI). Das Gewichtsverhältnis
von Plastifizierungsmittel zu Glaspulver oder Glaskeramik
pulver liegt typischerweise in einem Bereich von etwa 1 : 10
zu etwa 1 : 15. Zweckmäßige organische Bindemittel umfassen
beispielsweise Polyvinylalkohol, Polyvinylbutyral (im Handel
beispielsweise erhältlich unter der Warenbezeichnung "BUTVAR
B76" von Monsanto Polymers und Petrochemicals in St. Louis,
MO), und Acrylpolymeremulsionen. Das Gewichtsverhältnis von
Bindemittel zu Glaspulver oder Glaskeramikpulver liegt typi
scherweise in einem Bereich von etwa 1 : 9 zu etwa 1 : 15.
Die Aufschlämmung kann ferner Dispergierungshilfsmittel auf
weisen, welche an sich bekannt sind, und welche beispiels
weise Maisöl und Fischöl umfassen.
Der Aufschlämmung kann die gewünschte Form unter Einsatz von
üblichen Techniken, wie Bandgießen, Extrudieren und Schlit
tergießen verliehen werden. Das bevorzugte Verfahren zur
Formgebung der Aufschlämmung ist das Bandgießen. Die bevor
zugte Form ist ein Flächengebilde oder ein Wafer. In typi
scher Weise wird ein Flächengebilde gegossen, und dann wird
es anschließend in dünne Scheibchen, d. h. Wafer, umgewan
delt. Vorzugsweise wird ein "grünes" Flächengebilde zu Wa
fern geschnitten.
Das Bandgießen ist ein übliches Verfahren, welches eine
Rakel oder ein Abstreichmesser einsetzt. Zum Bandgießen ist
die Viskosität der Aufschlämmung vorzugsweise in einem Be
reich von etwa 2000 bis etwa 2900 cps bestimmt unter Ver
wendung eines üblichen Viskosimeters (beispielsweise das
unter der Warenbezeichnung "Model RVT Viscometer" von Brook
field Engineers in Stoughton, MA erhältlich ist). Die Visko
sität der Aufschlämmung, welche üblicherweise zu niedrig
ist, kann dadurch größer gemacht werden, daß ein Teil des
flüssigen Mediums abgezogen wird. Üblicherweise wird das
flüssige Medium aus der Aufschlämmung während des Mischvor
ganges mittels Verdampfen abgezogen.
Die geformte Aufschlämmung wird sorgfältig getrocknet, um
einen "grünen" Gegenstand ohne Risse und Wölbungen herzu
stellen. Das Trocknen kann mittels einigen üblichen Techni
ken zum Entfernen von flüssigen Medien erfolgen, welche bei
spielsweise das Erwärmen umfassen. Vorzugsweise wird die
geformte Dispersion in Luft bei einer Temperatur in einem
Bereich von etwa 25 bis etwa 40°C erwärmt.
Die Dicke eines "grünen" Bandes liegt typischerweise in
einem Bereich von etwa 0,2 bis etwa 2 mm.
Vorzugsweise wird der "grüne" Gegenstand nach der Erfindung
auf eine Temperatur und eine solche Zeit lang erwärmt, daß
die organischen Bestandteile ausgebrannt werden. Vorzugs
weise wird der "grüne" Gegenstand langsam auf eine Tempera
tur in dem Bereich von etwa 25 bis etwa 350°C so ausreichend
lange erwärmt, daß die organischen Bestandteile ausgebrannt
werden (d. h. kalziniert werden). Die bevorzugte Erwärmungs
rate hängt von der Atmosphäre ab, in welcher der Gegenstand
erwärmt wird, sowie von der Menge und der Art der vorhande
nen organischen Bestandteile. Vorzugsweise ist die Erwär
mungsrate so ausreichend niedrig, daß eine Rißbildung, eine
Pockenbildung oder eine Zerstörung des "grünen" Gegenstands
während der Entfernung der organischen Bestandteile minimal
ist oder verhindert wird. Vorzugsweise wird der "grüne"
Gegenstand in Luft erwärmt.
Das Sintern und die Temperatur hierbei sind so ausreichend,
daß das Glas- oder Glas-Keramikmatrixmaterial verdichtet,
vorzugsweise vollständig verdichtet wird. Die Sinterungs
atmosphäre ist typischerweise Luft. Typischerweise liegt die
Sintertemperatur in einem Bereich von etwa 820 bis etwa
950°C. Für einen Verbundstoffgegenstand, welcher Glas auf
Borsilikatbasis aufweist, liegt die Sintertemperatur vor
zugsweise in einem Bereich von etwa 820 bis etwa 850°C. Bei
einem Verbundstoffgegenstand andererseits, welcher Glaskera
mik auf Aluminiumsilikatbasis aufweist, liegt die Sintertem
peratur vorzugsweise in einem Bereich von etwa 820 bis etwa
950°C.
Beim Sintern eines Gegenstandes, welcher von Glaspulver auf
Aluminiumsilikatbasis abgeleitet ist, kann es erforderlich
sein, daß der Erwärmungszyklus modifiziert werden muß, um
die gewünschte Keimbildung bzw. Nuklierung und das Wachstum
der Glaskeramik auf Aluminiumsilikatbasis zu erreichen. Die
Modifikation hängt von der Zusammensetzung des Glases auf
Aluminiumsilikatbasis ab. Die Erwärmungsbedingungen, die zur
Keimbildung und zum Wachstum der Glaskeramik auf Alumini
umsilikatbasis erforderlich sind, sind für eine Vielzahl von
unterschiedlichen Zusammensetzungen auf dem Gebiet bekannt.
Alternativ kann der Fachmann die geeigneten Erwärmungsbedin
gungen aus einer Zeit-Temperatur-Umwandlungs(TTT)untersu
chung des Glases bestimmen.
Die Dicke eines Flächengebildes oder eines Wafers des Ver
bundkeramikgegenstandes nach der Erfindung liegt vorzugs
weise in einem Bereich von etwa 0,1 bis etwa 1 mm.
Die Dichte des Verbundkeramikgegenstandes liegt typischer
weise in einem Bereich von etwa 0,70 bis etwa 2,2 g/cm3.
Vorzugsweise liegt die Dichte des Verbundkeramikgegenstandes
in einem Bereich von etwa 0,85 bis etwa 2,2 g/cm3. Vorzugs
weise ist die Biegefestigkeit des Verbundkeramikgegenstands
bestimmt nach der ASTM-Verfahrensweise F417 (1984) mit der
Bezeichnung "Modulus of Rupture Test for Electric/Electronic
Devices" (1990 Book of ASTM Standards, Band 10.04, Amer.
Soc. for Testing and Materials, 1990), dessen Offenbarungs
gehalt durch die Bezugnahme mit zur vorliegenden Anmeldungs
offenbarung zu rechnen ist, ist größer als etwa 15 MPa.
Vorzugsweise ist die Biegefestigkeit größer als eine Festig
keit von etwa 50 MPa. Vorzugsweise ist die Biegefestigkeit
des Verbundkeramikgegenstandes größer als etwa 70 MPa und in
noch bevorzugterer Weise größer als etwa 90 MPa.
Die Balligkeit bzw. Wölbung des Verbundkeramikgegenstandes
ist vorzugsweise kleiner als etwa ±0,05 mm.
Für einen Verbundkeramikgegenstand, welcher eine Aluminium
silikatglaskeramik aufweist, ist die Korngröße der Kera
mikphase vorzugsweise kleiner als 1 µm.
Vorzugsweise hat der Verbundkeramikgegenstand nach der Er
findung bei einer Temperatur von etwa 25°C eine Dielektrizi
tätskonstante bei 1 MHz in dem Bereich von etwa 2 bis etwa
6, und einen Verlustfaktor von kleiner als etwa 0,004. Vor
zugweise hat der Verbundkeramikgegenstand bei etwa 25°C eine
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz in dem Bereich von etwa 3
bis etwa 5, und einen Verlustfaktor von kleiner als etwa
0,002.
Vorzugsweise hat der Verbundkeramikgegenstand nach der Er
findung einen Wärmeausdehnungskoeffizienten in dem Tempera
turbereich von etwa 25 bis etwa 300°C in einer Größenordnung
von etwa 1×10-6 bis etwa 9×10-6/°C. Vorzugsweise beläuft sich
der Wärmeausdehnungskoeffizient des Verbundkeramikgegenstan
des auf einen Wert in einem Bereich von etwa 25 bis etwa
300°C in einem Bereich auf einen Wert in einem Bereich von
etwa 2×10-6 bis etwa 5×10-6/°C, und in noch bevorzugterer
Weise hat der Wärmeausdehnungskoeffizient einen Wert in
einem Bereich von etwa 3×10-6 bis etwa 4×10-6/°C.
Die Homogenität des Verbundkeramikgegenstandes nach der
Erfindung ist von Bedeutung, um bestimmte und wiederholbare
Dielektrizitätskonstanten und Verlustgrößen über gewisse
Temperaturbereiche und Frequenzen hinweg zu erreichen. Die
Homogenität des Verbundkeramikgegenstands kann man durch den
Einsatz von mikrobemessenen Blasen erreichen, welche eine
enge Größenverteilung haben. Der Verbundkeramikgegenstand
muß viele Blasen pro Kubikwellenlänge der elektromagneti
schen Strahlung haben (d. h. der Durchmesser der Blasen
beläuft sich auf einen nennenswerten Bruchteil der Wellen
länge der auftreffenden Strahlung), damit der Gegenstand
sich als ein homogenes Material verhält. Wenn der Durchmes
ser der Blasen einen nennenswerten Bruchteil der Wellenlänge
der auftreffenden Strahlung beträgt, wirken die Blasen als
einzelne Strahlenteiler. Für Hochfrequenzstrahlungen bei
spielsweise (z. B. 100 GHz) müssen die Blasen Durchmesser in
der Größenordnung von zehn Mikrometer oder kleiner haben.
Die physikalischen, elektrischen, mechanischen und wärmespe
zifischen Eigenschaften des Verbundkeramikgegenstandes las
sen sich durch Variation der Zusammensetzung des Gegenstan
des entsprechend abstimmen.
Ein Verbundkeramikgegenstand nach der Erfindung ist beim
Einsatz als ein elektronisches Substrat, auf welchem sich
ein Siliziumchip befindet, derart beschaffen, daß der Wärme
ausdehnungskoeffizient der Verbundkeramik zwischen etwa 25
und etwa 3OOoC vorzugsweise etwa gleich wie der Wärmeausdeh
nungskoeffizient von Silizium ist (d. h. von etwa 25 bis
etwa 300°C in einem Bereich von etwa 3,4×10-6 bis etwa 4×10-6/°C).
Bei einem Verbundkeramikgegenstand, welcher ferner ein elek
trisch leitendes Material aufweist, welches als Überzug auf
einer Oberfläche desselben vorgesehen ist, läßt sich das
Verfahren zum Herstellen des Verbundkeramikgegenstandes mit
an sich bekannten Techniken modifizieren, welche zum Auf
bringen eines Dickfilms aus einem elektrisch leitenden Mate
rial auf der Oberfläche eines Keramikmaterials beim Einsatz
einer integrierten Schaltungskomponente geeignet sind. Bei
spielsweise kann ein Vorprodukt eines elektrisch leitenden
Materials (beispielsweise eine Metallpaste) auf eine Ober
fläche des "grünen" Gegenstands, eines teilweise gesinterten
"grünen" Gegenstands, eines Verbundkeramikgegenstands oder
einer Kombination hiervon aufgebracht werden. Die Paste kann
auf eine Oberfläche unter Einsatz von an sich bekannten
Techniken aufgebracht werden, welche beispielsweise das
Siebdrucken umfassen.
Geeignete elektrisch leitende Metallpasten sind im Handel
beispielsweise von E. I. Dupont de Nemours in Wilmington, DE
erhältlich. Bevorzugte elektrisch leitende Metalle umfassen
jene, die aus der Gruppe gewählt sind, welche Gold, Silber,
Silber/Palladium und Kupfer umfaßt.
Die Paste muß typischerweise auf eine Temperatur in einer
solchen Weise erwärmt werden, daß das Metall der Paste die
Oberfläche des Glasgegenstands oder des Gegenstands auf
Glaskeramikbasis benetzt.
Vorzugsweise wird die Paste vor dem Erwärmen auf die Sinter
temperatur des Keramikverbundstoffes getrocknet. Wenn die
Paste auf einen "grünen" Gegenstand, einen gebrannten Gegen
stand oder einen teilweise gesinterten Gegenstand aufge
bracht wird, kann der erhaltene Verbundgegenstand zusammen
hiermit auf die Sintertemperatur gebrannt werden, welche zur
Herstellung des Verbundkeramikgegenstandes erforderlich ist.
Innerhalb des Schutzumfangs der Erfindung liegt auch die
Herstellung von mehrschichtigen Verbundkeramikgegenständen,
welche ggf. elektrisch leitende Materialien auf der Ober
fläche einer oder mehrerer Schichten haben. Ferner wird auch
ein mehrschichtiger Verbundkeramikgegenstand miterfaßt,
welcher elektrisch leitendes Material auf der Oberfläche von
zwei oder mehreren Schichten hat, welche elektrische Ver
bindungen dazwischen haben können.
Der Verbundkeramikgegenstand nach der Erfindung ist bei
Anwendungsfällen zweckmäßig, welche ein Material erforder
lich machen, das eine niedrige Dielektrizitätskonstante,
einen niedrigen Verlustfaktor, Wärmeausdehnungseigenschaf
ten, welche mit Silizium kompatibel sind, und eine gute
mechanische Festigkeit hat. Der Verbundkeramikgegenstand
nach der Erfindung ist insbesondere als ein Substrat für
Dickfilmschaltungen, Gehäuse für integrierte Schaltungsan
ordnungen (d. h. Abdeckungen) und Materialien, wie Gyrotron
fenster geeignet, welche eine Durchlässigkeit für Mikrowel
len oder Wellen im Millimeterbereich zusätzlich dazu erfor
derlich machen, daß man geeignete Energieübertragungswir
kungsgrade hat.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung
ergeben sich aus den nachstehenden Beispielen. Die speziell
aufgeführten Materialien und Mengenangaben, welche in diesen
Beispielen angegeben sind, sowie weitere Bedingungen und
Einzelheiten sind aber nicht beschränkend für die Erfindung
zu verstehen. Alle Teile und Prozentsatzangaben beziehen
sich auf das Gewicht, wenn nichts anderes angegeben ist.
Eine 2600 cm3-Porzellankugelmühle wurde mit etwa 1400 Gramm
Aluminiumoxidmahlgut (1,5 cm Durchmesser; im Handel erhält
lich von U.S. Stoneware Co. in Mahwah, NJ), etwa 683 Gramm
Toluen, etwa 6,7 Gramm Maisöl, etwa 41,6 Gramm Dioctylphta
lat (im Handel erhältlich unter der Warenbezeichnung "DOP"
von Aldrich Chemical Co. in Milwaukee, WI), etwa 25 Gramm
Polyethylenglykol (2000 cps; im Handel erhältlich unter der
Warenbezeichnung "PEG 2000" von Union Carbide in Danbury,
CT) und etwa 335 Gramm eines Blei-Boraluminiumsilikatglas
pulvers (im Handel erhältlich unter der Warenbezeichnung "IP
745REG" von Ferro Corporation in Cleveland, OH) beschickt.
Diese Bestandteile wurden mittels Kugeln mit einer Drehzahl
von etwa 100 U/min etwa 16 Stunden lang gemahlen. Etwa 35,9
Gramm Polyvinylbutyral (im Handel erhältlich unter der Wa
renbezeichnung "BUTVAR B76" von Monsanto Polymers und Petro
chemicals in St. Louis, MO) wurden der Kugelmühle zugegeben.
Die Bestandteile wurden dann für weitere zwei Stunden gemah
len.
Mullitblasen wurden dadurch hergestellt, daß die Aluminium
borsilikatblasen, welche mit #4 in der Tabelle 2 in US-A-50 77 241
(Moh et al.) angegeben sind, in Luft bei etwa 1200°C
etwa drei Stunden lang erwärmt wurden. Etwa 15 Gramm Mullit
blasen, welche einen Durchmesser in einem Bereich von etwa 2
bis 15 µm haben, wurden etwa 100 ml der nach dem Kugelmahlen
erhaltenen Aufschlämmung der vorstehend genannten Art zu
gegeben und es erfolgte eine Umrühren mit etwa 300 l/min
unter Verwendung eines luftbetriebenen Mischers, welcher
einen Rührer mit 3,2 Zentimeter hatte. Das Gemisch aus Auf
schlämmung und Mullitblasen wurde während des Rührens einge
dickt, da das flüssige Medium verdampfte. Wenn die Viskosi
tät des Gemisches größer als etwa 2900 cps war, wurde das
Gemisch unter Vakuum gebracht, und es wurde zur Entlüftung
ein Saugdruck angelegt.
Das entlüftete Gemisch aus Aufschlämmung und Mullitblasen
wurde dann gleichmäßig auf eine silikonbeschichtete Polyest
erfolie unter Verwendung einer üblichen Rakeltechnik gegos
sen. Das gegossene Band wurde bei Raumtemperatur etwa 10
Stunden trocknen gelassen. Das getrocknete Band wurde dann
von der Polyesterfolie abgestreift, um ein "grünes" Flächen
gebilde zu erhalten. Das "grüne" Flächengebilde wurde dann
auf Stücke mit Abmessungen von 3,2 cm auf 2,4 cm zugeschnit
ten.
Zum Test der Brauchbarkeit eines Verbundkeramikgegenstandes
nach der Erfindung als ein elektronisches Substrat wurden
mehrere "grüne" Stücke mit einem Überzug aus einer Palladi
um/Silbermetallpaste (welche im Handel unter der Warenbe
zeichnung "PD/AG 6120" von E. I. Dupont de Nemours in Wil
mington, DE erhältlich ist), auf eine Oberfläche der Stücke
metallisiert. Die Metallpaste wurde mittels Siebdruck auf
die "grünen" Substrate mit Hilfe von üblichen Techniken
aufgebracht. Die mittels Siebdruck aufgebrachte, leitende
Metallpaste wurde dann in einem Ofen bei etwa 80°C etwa
dreißig Minuten lang getrocknet.
Der erhaltene Gegenstand wurde dann in einem üblichen Wider
standsofen in Luft gemäß folgenden Bedingungen getrocknet:
Raumtemperatur bis etwa 350°C mit etwa 30°C/Minute; Belassen bei etwa 350°C während etwa 1 Stunde; 350°C bis etwa 850°C mit etwa 30°C/Minute; und Belassen bei etwa 850°C für etwa 12 Minuten.
Raumtemperatur bis etwa 350°C mit etwa 30°C/Minute; Belassen bei etwa 350°C während etwa 1 Stunde; 350°C bis etwa 850°C mit etwa 30°C/Minute; und Belassen bei etwa 850°C für etwa 12 Minuten.
Die lineare Schrumpfung des gesinterten Verbundkeramikgegen
stands belief sich auf etwa 12,5 Prozent. Die Balligkeit
bzw. die Wölbung des gesinterten Verbundkeramikgegenstands
war kleiner als etwa ±0,05 Millimeter. Die Dichte des ges
interten Verbundkeramikgegenstands belief sich auf etwa 1,7
g/cm3.
Die Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor des ges
interten Verbundkeramikgegenstands wurde unter Verwendung
einer üblichen Impedanzanalyse gemessen (im Handel unter der
Warenbezeichnung "HP 4192A ANALYZER" von Hewlett Packard
Corp. in Palo Alto, CA). Die Dielektrizitätskonstante des
gesinterten Verbundkeramikgegenstands belief sich bei 25°C
und 1 MHz auf etwa 3,5 und der Verlustfaktor auf etwa 0,0001.
Die Biegesteifigkeit (d. h. 3-Punkt-Bruchwert) wurde nach
dem ASTM-Verfahren F417 (1984) mit dem Titel "Modulus of
Rupture Test for Electric/Electronic Device" (1990 Book of
ASTM Standards, Band 10.04, Amer. Soc. for Testing and Mate
rials, 1990) bestimmt, welches durch die Bezugnahme voll
inhaltlich zum Offenbarungsgehalt der vorliegenden Anmeldung
zu rechnen ist. Die Biegesteifigkeit des gesinterten Ver
bundkeramikgegenstands belief sich auf etwa 98 MPa (14,000 psi).
Der Koeffizient der Wärmeausdehnung wurde über einen Tempe
raturbereich von etwa 20 bis etwa 400°C unter Verwendung
eines üblichen Wärmeanalysensystems gemessen (im Handel
erhältlich unter der Warenbezeichnung "PERKIN-ELMER 7 SERIES
THERMAL ANALYSIS SYSTEM" von Perkin-Elmer Corp. in Norwalk,
CT). Der Wärmeausdehnungskoeffizient des gesinterten Ver
bundkeramikgegenstands belief sich auf etwa 3,5×10-6/°C.
Ein Querschnitt des Verbundkeramikgegenstands gemäß dem Bei
spiel 1 wurde mit Hilfe eines Abtastelektronenmikroskops
untersucht. Die Mullitblasen wurden als gleichmäßig in der
Glasmatrix verteilt festgestellt.
Das Beispiel 2 verdeutlicht den Effekt der Menge der in dem
gesinterten Verbundkeramikgegenstand vorhandenen Mullitbla
sen. Die Beispiele 2A, 2B, 2C und 2D wurden wie beim Bei
spiel 1 beschrieben hergestellt und getestet, abgesehen
davon, daß das Volumen der Mullitblasen, welche in dem ges
interten Verbundkeramikgegenstand vorhanden sind, von etwa
28 bis etwa 56 Volumenprozent basierend auf dem Gesamtvolu
men des gesinterten Verbundkeramikgegenstandes variiert
wurde, und daß der Durchmesser der Mullitblasen in dem Be
reich von etwa 2 bis etwa 30 µm variiert wurde. Die Ergeb
nisse sind in der nachstehenden Tabelle 1 angegeben.
Die Dielektrizitätskonstante des gesinterten Verbundkeramik
gegenstandes wurde kleiner, wenn der Prozentsatz der Mullit
blasen, welche in dem Verbundkeramikgegenstand vorhanden
waren, größer wurde. Die angegebene Dielektrizitätskonstante
der Bleiborsilikatglassorten liegt in dem Bereich von etwa 7
bis etwa 8.
Beispiel 3 verdeutlicht einen Verbundkeramikgegenstand nach
der Erfindung, welcher einen Magnesiumaluminiumsilikatglas
keramik aufweist. Eine 2600 cm3-Porzellankugelmühle wurde
mit etwa 1400 Gramm Aluminiumoxidmahlpulver (1,5 cm Durch
messer; von U.S. Stoneware Co.), etwa 300 Gramm eines Cor
dieritglaspulvers (im Handel erhältlich unter der Warenbe
zeichnung "SP 980" von Specialty Glass Company in Oldsmar,
FL), etwa 6 Gramm Maisöl, etwa 612 Gramm Toluol, etwa 22,4
Gramm Polyethylenglykol ("PEG 2000") und etwa 37,3 Gramm
Dioctylphtalat ("DOP") beschickt. Die Rohmaterialien wurden
in der Kugelmühle etwa 4 Stunden lang gemahlen. Etwa 32,2
Gramm Polyvinylbutyral ("BUTVAR B76") wurden der Kugelmühle
zugegeben. Die Rohmaterialien wurden dann mittels der Kugel
mühle etwa weitere zwei Stunden gemahlen. Etwa 100 Millili
ter der erhaltenen Aufschlämmung wurde mit etwa 6 Gramm
Mullitblasen (hergestellt wie beim Beispiel 1) vermischt,
welche einen Durchmesser von etwa 10 Mikrometern hatten. Die
erhaltene Aufschlämmung wurde geformt, getrocknet und mit
tels Siebdruck mit einem Palladium/Silber-Dickfilmleiter
versehen, wie dies beim Beispiel 1 angegeben ist, und dann
erfolgte eine Sinterung, wie dies beim Beispiel 1 angegeben
ist, abgesehen davon, daß der Erwärmungszyklus wie folgt
war:
Raumtemperatur auf etwa 350°C mit etwa 15°C/Minute; Belassen bei etwa 350°C während etwa 1 Stunde; 350°C bis etwa 950°C bei 15°C/Minute; und Belassen bei etwa 950°C für etwa 1 Stunde.
Raumtemperatur auf etwa 350°C mit etwa 15°C/Minute; Belassen bei etwa 350°C während etwa 1 Stunde; 350°C bis etwa 950°C bei 15°C/Minute; und Belassen bei etwa 950°C für etwa 1 Stunde.
Die Mullitblasen beliefen sich auf etwa 28 Volumenprozent
des gesinterten Verbundkeramikgegenstands. Der gesinterte
Verbundkeramikgegenstand wurde wie beim Beispiel 1 angegeben
getestet.
Die Balligkeit des gesinterten Verbundkeramikgegenstands war
kleiner als etwa ±0,05 Millimeter. Die Dichte des gesinter
ten Verbundkeramikgegenstands belief sich auf etwa 2,27
g/cm3.
Die Dielektrizitätskonstante des gesinterten Verbundkeramik
gegenstands bei etwa 25°C und bei 1 MHz belief sich auf etwa
4,4 mit einem Verlustfaktor von etwa 0,0012.
Die Biegesteifigkeit des gesinterten Verbundkeramikgegen
stands belief sich auf etwa 84 MPa (12,000 psi).
Beispiel 4 wurde wie beim Beispiel 3 zubereitet und gete
stet, abgesehen davon, daß der Volumenprozentsatz der Mul
litblasen, welche in den gesinterten Verbundkeramikgegen
ständen vorhanden waren, ausgehend von etwa 21 bis etwa 35
Volumenprozent variiert wurde, und daß der Durchmesser der
Mullitblasen in einem Bereich von etwa 15 bis etwa 30 Mikro
meter variiert wurde. Die Ergebnisse sind in der nachstehen
den Tabelle 2 angegeben.
Die Dielektrizitätskonstante wurde kleiner, wenn der Volu
menprozentsatz der Mullitblasen größer wurde, welche in den
gesinterten Keramikgegenständen vorhanden waren.
Die Zubereitung bei Beispiel 5 erfolgte wie beim Beispiel 3
sowie auch die Prüfung derselben, abgesehen davon, daß der
Volumenprozentsatz der Mullitblasen, welche in dem gesinter
ten Verbundkeramikmaterial vorhanden waren, ausgehend von
etwa 28 bis etwa 57 Volumenprozent variiert wurde, und daß
der Durchmesser der Mullitblasen in einem Bereich von etwa
30 bis etwa 50 µm lag. Die Ergebnisse sind in der nachste
hend angegebenen Tabelle 3 aufgeführt.
Die gesinterten Verbundkeramikgegenstände nach dem Beispiel
5 hatten eine glatte, weiße Oberfläche, welche frei von
Rissen war. Die gesinterten Verbundkeramikgegenstände hatten
keine nennenswerte Wölbung. Die Dielektrizitätskonstante und
die Dichte wurden kleiner, wenn der Volumenprozentsatz der
vorhandenen Blasen größer wurde, was mit dem Einbringen
eines größeren Prozentsatzes an Luft in den Verbundstoff
zusammenhängt. Die Biegesteifigkeit wurde mit zunehmend
größer werdender Menge der Mullitblasen kleiner.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient beim Beispiel 5B von etwa
25°C bis etwa 400°C belief sich auf etwa 1,17×10-6/°C.
Der Verbundkeramikgegenstand mit Aluminiumoxidblasen,
welche in einer Magnesiumaluminiumsilikatglaskeramik
dispergiert waren, wurde hergestellt.
Das Vergleichsbeispiel wurde wie beim Beispiel 3 zubereitet
und getestet, abgesehen davon, daß Aluminiumoxidmikroblasen
(Durchmesser von etwa 6 µm; Raummasse etwa 1 g/cm3; im Han
del erhältlich von ZYP Coatings, Inc. in Oak Ridge, TN)
anstelle der Mullitblasen eingesetzt wurden. Die Sinterungs
bedingungen waren gleich wie beim Beispiel 3.
Die Dielektrizitätskonstante des gesinterten Verbundkeramik
gegenstands bei etwa 25°C und etwa 1 MHz belief sich auf
etwa 4,85 und der Verlustfaktor auf etwa 0,01. Die Biege
steifigkeit des gesinterten Verbundkeramikgegenstands belief
sich auf etwa 40,6 MPa (5,8 ksi). Die relativ niedrige Bie
gesteifigkeit ist vermutlich auf die unzulängliche Verdich
tung zurückzuführen.
Zur weiteren Verdichtung des gesinterten Vergleichsbeispiels
erfolgte eine weitere Sinterung bei etwa 980°C eine Stunde
lang. Bei der Sinterung auf dieser höheren Temperatur jedoch
verlor der Verbundkeramikgegenstand seine Ebenheit vermut
lich in Folge der Fehlabstimmung der Wärmeausdehnung der
Magnesiumaluminiumsilikatglas-Keramikmatrix (typischerweise
etwa 2×10-6/°C) und der Aluminiumoxydmikroblasen (typischer
weise mit etwa 8,8×10-6/°C). Ferner wurde festgestellt, daß
der gesinterte Keramikgegenstand bei 980°C Wölbungen hatte
und Risse zeigte.
Zahlreiche Modifikationen und Änderungen der Erfindung kön
nen vom Fachmann vorgenommen werden, ohne den Erfindungs
gedanken zu verlassen, und die Erfindung ist nicht auf die
dargestellten bevorzugten Ausführungsformen beschränkt,
welche vorstehend erläutert wurden.
Claims (12)
1. Verbundkeramikgegenstand, gekennzeichnet durch eine
Mehrzahl von Mullitblasen, welche in einer Matrix dis
pergiert sind, welche aus der Gruppe gewählt ist, die
aus einer Glasmatrix auf Borsilikatbasis und einer
Glaskeramikmatrix auf Aluminiumsilikatbasis besteht.
2. Verbundkeramikgegenstand nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Glas auf Borsilikatbasis einen
Erweichungspunkt im Bereich von etwa 625 bis etwa 650°C
und einen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Temperatur
bereich von etwa 25 bis etwa 300°C in einem Bereich von
etwa 1×10-6 bis etwa 9×10-6/°C hat, und daß die Glaske
ramik auf Aluminiumsilikatbasis einen Erweichungspunkt
in einem Bereich von etwa 630 bis etwa 700°C und einen
Wärmeausdehnungskoeffizienten im Temperaturbereich von
etwa 25 bis etwa 300°C in einem Bereich von etwa 1×10-6
bis etwa 9×10-6/°C hat.
3. Verbundkeramikgegenstand nach Anspruch 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß das Glas auf Borsilikatbasis
zu einem System gehört, welches aus der Gruppe gewählt
ist, welche aus Bleiborsilikat, Lithiumborsilikat,
Kaliumborsilikat, Kalziumborsilikat, Natriumborsilikat,
Magnesiumborsilikat, Bariumborsilikat, Aluminiumborsi
likat und Kombinationen hiervon besteht.
4. Verbundkeramikgegenstand nach einem der vorangehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Glaskeramik
auf Aluminiumsilikatbasis zu einem System gehört, wel
ches aus der Gruppe gewählt ist, welche aus Magnesiuma
luminiumsilikat, Lithiumaluminiumsilikat, Zinkalumini
umsilikat, Kalziumaluminiumsilikat und Kombinationen
hiervon besteht.
5. Verbundkeramikgegenstand nach einem der vorangehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß er eine Dielek
trizitätskonstante bei 1 MHz im Bereich von etwa 2 bis
6, einen Verlustfaktor von weniger als etwa 0,004 und
einen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Temperaturbe
reich von etwa 25 bis etwa 300°C in einem Bereich von
etwa 1×10-6 bis etwa 9×10-6/°C hat.
6. Verbundkeramikgegenstand nach einem der vorangehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner ein
elektrisch leitendes Material aufweist, welches in Form
eines Überzuges auf einer Oberfläche desselben vorgese
hen ist.
7. Verbundkeramikgegenstand nach einem der vorangehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Mullitblasen
einen Durchmesser von bis zu etwa 50 µm haben, und daß
sie in einem Bereich von etwa 15 bis etwa 70 Volumen
prozent basierend auf dem Gesamtvolumen des Verbundke
ramikgegenstandes vorhanden sind.
8. Ungebrannter Verbundgegenstand, dadurch gekennzeichnet,
daß er eine Mehrzahl von Mullitblasen aufweist, welche
in einer Matrix dispergiert sind, die aus der Gruppe
gewählt ist, welche aus einer Glaspulvermatrix auf
Borsilikatbasis, einer Glaspulvermatrix auf Aluminium
silikatbasis, einer Glaskeramikpulvermatrix auf Alumi
niumsilikatbasis und einer Matrix aus einem Glaspulver
auf Aluminiumsilikatbasis und einem Glaskeramikpulver
auf Aluminiumsilikatbasis besteht.
9. Ungebrannter Verbundgegenstand nach Anspruch 8, dadurch
gekennzeichnet, daß er ferner eine elektrisch leitende
Paste aufweist, welche in Form eines Überzuges auf
einer Oberfläche desselben vorgesehen ist.
10. Verfahren zum Herstellen eines Verbundgegenstandes,
dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren die folgenden
Schritte aufweist:
a) Formgebung einer Aufschlämmung, welche ein flüssi ges Medium, ein Plastifizierungsmittel, ein Bin demittel, eine Mehrzahl von Mullitblasen und eine Matrix aufweist, welche aus der Gruppe gewählt ist, die aus Glaspulver auf Borsilikatbasis, Glas pulver auf Aluminiumsilikatbasis, Glaskeramikpul ver auf Aluminiumsilikatbasis, und Glaspulver auf Aluminiumsilikatbasis sowie Glaskeramikpulver auf Aluminiumsilikatbasis besteht;
b) Trocknen der geformten Aufschlämmung,
wobei ein ungebrannter Verbundgegenstand erhalten wird, welcher eine Mehrzahl von Mullitblasen aufweist, welche in einer Matrix dispergiert sind, die aus der Gruppe gewählt ist, welche aus einer Glaspulvermatrix auf Bor silikatbasis, einer Glaspulvermatrix auf Aluminiumsili katbasis, einer Glaskeramikpulvermatrix auf Aluminium silikatbasis, und einer Matrix aus einem Glaspulver auf Aluminiumsilikatbasis und einem Glaskeramikpulver auf Aluminiumsilikatbasis besteht.
a) Formgebung einer Aufschlämmung, welche ein flüssi ges Medium, ein Plastifizierungsmittel, ein Bin demittel, eine Mehrzahl von Mullitblasen und eine Matrix aufweist, welche aus der Gruppe gewählt ist, die aus Glaspulver auf Borsilikatbasis, Glas pulver auf Aluminiumsilikatbasis, Glaskeramikpul ver auf Aluminiumsilikatbasis, und Glaspulver auf Aluminiumsilikatbasis sowie Glaskeramikpulver auf Aluminiumsilikatbasis besteht;
b) Trocknen der geformten Aufschlämmung,
wobei ein ungebrannter Verbundgegenstand erhalten wird, welcher eine Mehrzahl von Mullitblasen aufweist, welche in einer Matrix dispergiert sind, die aus der Gruppe gewählt ist, welche aus einer Glaspulvermatrix auf Bor silikatbasis, einer Glaspulvermatrix auf Aluminiumsili katbasis, einer Glaskeramikpulvermatrix auf Aluminium silikatbasis, und einer Matrix aus einem Glaspulver auf Aluminiumsilikatbasis und einem Glaskeramikpulver auf Aluminiumsilikatbasis besteht.
11. Verfahren nach Anspruch 10, ferner gekennzeichnet durch
den Schritt des Brennens des ungebrannten Verbundgegen
standes, wobei ein gebrannter Verbundgegenstand erhal
ten wird, welcher eine Mehrzahl von Mullitblasen auf
weist, welche in einer Matrix dispergiert sind, die aus
der Gruppe gewählt ist, welche aus einer Glaspulverma
trix auf Borsilikatbasis, einer Glaspulvermatrix auf
Aluminiumsilikatbasis, einer Glaskeramikpulvermatrix
auf Aluminiumsilikatbasis, und einer Matrix aus einem
Glaspulver auf Aluminiumsilikatbasis und einem Glaske
ramikpulver auf Aluminiumsilikatbasis besteht.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, ferner gekennzeich
net durch den Schritt des Sinterns des ungebrannten
Verbundgegenstandes, wobei ein Verbundkeramikgegenstand
erhalten wird, welcher eine Mehrzahl von Mullitblasen
aufweist, welche in einer Matrix dispergiert sind, die
aus der Gruppe gewählt ist, welche aus einer Glasmatrix
auf Borsilikatbasis und einer Glaskeramikmatrix auf
Aluminiumsilikatbasis besteht, wobei der Sinterungs
schritt bei einer Temperatur in einem Bereich von etwa
820 bis etwa 950°C durchgeführt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/779,016 US5204289A (en) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | Glass-based and glass-ceramic-based composites |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4234349A1 true DE4234349A1 (de) | 1993-04-22 |
DE4234349C2 DE4234349C2 (de) | 2002-02-07 |
Family
ID=25115059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4234349A Expired - Fee Related DE4234349C2 (de) | 1991-10-18 | 1992-10-12 | Verbundstoffe auf Glasbasis und Glaskeramikbasis und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5204289A (de) |
JP (1) | JP3387531B2 (de) |
DE (1) | DE4234349C2 (de) |
GB (1) | GB2260541B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7935265B2 (en) | 2007-05-04 | 2011-05-03 | Biotronik Crm Patent Ag | Ceramic substrate material, method for the production and use thereof, and antenna or antenna array |
US8128885B2 (en) | 2007-10-13 | 2012-03-06 | Micro Systems Engineering Gmbh | Microreactor and method for manufacturing same and method for manufacturing a substrate for a microreactor |
US8529780B2 (en) | 2008-10-31 | 2013-09-10 | Micro Systems Engineering Gmbh | Ceramic substrate material, method for the production and use thereof, and antenna or antenna array |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0575813B1 (de) * | 1992-06-08 | 1996-12-27 | NEC Corporation | Glaskeramisches Mehrschichtsubstrat und Verfahren zur seiner Herstellung |
JPH0916082A (ja) * | 1995-04-27 | 1997-01-17 | Nitto Denko Corp | パターン形成用シート及びそのラベル |
GB9513252D0 (en) * | 1995-06-29 | 1995-09-06 | Rolls Royce Plc | An abradable composition |
US5691059A (en) * | 1995-11-21 | 1997-11-25 | Minnesota Mining And Manfacturing Company | Glass and glass-ceramic bubbles having an aluminum nitride coating |
US5928560A (en) | 1996-08-08 | 1999-07-27 | Tenneco Packaging Inc. | Oxygen scavenger accelerator |
US5868918A (en) * | 1996-09-26 | 1999-02-09 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for separating oxygen from an oxygen-containing gas |
US5711774A (en) * | 1996-10-09 | 1998-01-27 | Norton Company | Silicon carbide abrasive wheel |
US5820942A (en) * | 1996-12-20 | 1998-10-13 | Ag Associates | Process for depositing a material on a substrate using light energy |
JP2001521298A (ja) * | 1997-10-29 | 2001-11-06 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | ガラス基板及びその上に被着された高温超伝導体を備えた超伝導装置並びにこの装置を製造する方法 |
US6222261B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-04-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Barrier layers for thin film electronic materials |
JP3987692B2 (ja) * | 2001-06-12 | 2007-10-10 | 太陽誘電株式会社 | 誘電体磁器組成物及び磁器コンデンサ |
JP4591862B2 (ja) * | 2003-04-01 | 2010-12-01 | 日本電気硝子株式会社 | 発光性ガラス物品およびその製造方法 |
US20070207330A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-06 | Sonia Tulyani | Adhesive protective coatings, non-line of sight methods for their preparation, and coated articles |
US7951459B2 (en) * | 2006-11-21 | 2011-05-31 | United Technologies Corporation | Oxidation resistant coatings, processes for coating articles, and their coated articles |
HUE030569T2 (hu) * | 2007-12-19 | 2017-05-29 | Imerys Kiln Furniture Hungary Ltd | Könnyû kerámiaanyag |
US8048816B2 (en) * | 2008-05-01 | 2011-11-01 | Corning Incorporated | Colored machinable glass-ceramics |
EP2323955A1 (de) * | 2008-07-03 | 2011-05-25 | Corning Inc. | Haltbare glaskeramikgehäuse für elektronische vorrichtungen |
JP2013033914A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-02-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
US20190006254A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Kyocera International, Inc. | Microelectronic package construction enabled through ceramic insulator strengthening and design |
DE102018112069A1 (de) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Schott Ag | Verwendung eines Flachglases in elektronischen Bauteilen |
CN111943642B (zh) * | 2019-05-15 | 2022-06-10 | 广东金意陶陶瓷集团有限公司 | 一种高强度发泡陶瓷及其制备方法 |
CN114195396A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-18 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 一种用中空玻璃微珠改性的硼硅酸盐玻璃的制备方法 |
CN114213017A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-22 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 一种含有中空莫来石微珠的玻璃封接材料的制备方法 |
CN116514570B (zh) * | 2022-01-24 | 2024-08-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种复合材料及其制备方法、电子设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59111345A (ja) * | 1982-12-17 | 1984-06-27 | Fujitsu Ltd | 低誘電率回路基板 |
US4752531A (en) * | 1985-03-25 | 1988-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric composition |
US4781968A (en) * | 1986-02-28 | 1988-11-01 | Digital Equipment Corporation | Micro-electronics devices and methods of manufacturing same |
US4867935A (en) * | 1988-02-26 | 1989-09-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for preparing ceramic tape compositions |
US5077241A (en) * | 1988-11-17 | 1991-12-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sol gel-derived ceramic bubbles |
US4994302A (en) * | 1989-06-27 | 1991-02-19 | Digital Equipment Corporation | Method of manufacturing thick-film devices |
JPH0692266B2 (ja) * | 1989-08-30 | 1994-11-16 | 秩父セメント株式会社 | ムライト・コーディエライト複合セラミックスの製造方法 |
US5108958A (en) * | 1990-03-23 | 1992-04-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ceramic composite for electronic applications |
-
1991
- 1991-10-18 US US07/779,016 patent/US5204289A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-10-12 DE DE4234349A patent/DE4234349C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-12 GB GB9221382A patent/GB2260541B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-16 JP JP27853592A patent/JP3387531B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7935265B2 (en) | 2007-05-04 | 2011-05-03 | Biotronik Crm Patent Ag | Ceramic substrate material, method for the production and use thereof, and antenna or antenna array |
US8586178B2 (en) | 2007-05-04 | 2013-11-19 | Micro Systems Engineering Gmbh | Ceramic substrate material, method for the production and use thereof, and antenna or antenna array |
US8128885B2 (en) | 2007-10-13 | 2012-03-06 | Micro Systems Engineering Gmbh | Microreactor and method for manufacturing same and method for manufacturing a substrate for a microreactor |
US8529780B2 (en) | 2008-10-31 | 2013-09-10 | Micro Systems Engineering Gmbh | Ceramic substrate material, method for the production and use thereof, and antenna or antenna array |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2260541B (en) | 1995-09-13 |
JPH05262561A (ja) | 1993-10-12 |
US5204289A (en) | 1993-04-20 |
DE4234349C2 (de) | 2002-02-07 |
GB9221382D0 (en) | 1992-11-25 |
GB2260541A (en) | 1993-04-21 |
JP3387531B2 (ja) | 2003-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4234349C2 (de) | Verbundstoffe auf Glasbasis und Glaskeramikbasis und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE10141910B4 (de) | Glaskeramiksinterprodukt und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE69705468T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von ferroelektrischen Keramik-Polymer-Verbundwerkstoffen für spannungsabhängiges dielektrisches Einregeln und Strukturen damit | |
DE69221470T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines mehrschichtigen keramikteils sowie mehrschichtiges keramikteil | |
DE2901172C3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer porenfreien Sinterglaskeramik auf der Basis SiO↓2↓-Al↓2↓O↓3↓- (MgO-CaO-BaO-B↓2↓O↓3↓) und daraus hergestelltes Substrat bzw. Laminat | |
DE69300907T2 (de) | Keramisches Mehrschichtsubstrat mit Gradienten-Kontaktlöchern. | |
DE112006002451B4 (de) | Keramisches mehrlagiges Substrat, keramisches mehrlagiges Modul und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE69535391T2 (de) | Mehrlagenschaltungssubstrat | |
KR930002939B1 (ko) | 저유전 상수 및 저유전 손실을 갖는 결정성 조성물 | |
US5728470A (en) | Multi-layer wiring substrate, and process for producing the same | |
DE10042909A1 (de) | Mehrlagiges Keramiksubstrat und Verfahren zur Herstellung desselben | |
EP0428880B1 (de) | Keramische Stoffzusammensetzung und ihre Verwendung | |
CN110372221A (zh) | 一种低温共烧陶瓷生带材料及其制备方法 | |
DE10109531B4 (de) | Keramik mit Hochfrequenzeigenschaften, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung | |
DE69306863T2 (de) | Glaskeramisches Mehrschichtsubstrat und Verfahren zur seiner Herstellung | |
DE112017001260T5 (de) | Verbindungssubstrat | |
DE3688130T2 (de) | Keramiksubstrat fuer zuleitungen und verfahren zu seiner herstellung. | |
US5108958A (en) | Ceramic composite for electronic applications | |
DE2714220C3 (de) | Beschichtetes Aluminiumoxidsubstrat und Pulvergemisch zur Beschichtung von solchen Substraten | |
DE10210286B4 (de) | Bei Niedrigtemperatur gebrannte Porzellangegenstände und ihre Verwendung für elektronische Bauteile | |
DE69106093T2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Grünfolien. | |
JP3721570B2 (ja) | ガラスセラミック誘電体材料 | |
JP3678260B2 (ja) | ガラスセラミックス組成物 | |
JPH09139574A (ja) | 低誘電率多層セラミック回路基盤の製造方法 | |
DE112017001274T5 (de) | Verbindungssubstrat |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |