DE4227568A1 - Verfahren zur Herstellung von wiederverwendbarem Cadmium, auch anderen weniger giftigen Metallen, beispielsweise Aluminium, Kupfer, Eisen, die in ausrangierten Computern enthalten sind, bei gleichzeitiger Trennung und Vernichtung enthaltener Polychlorierter Biphenyle - PCB - und enthaltener Kunststoffanteile - Google Patents

Description

Verfahren zur Herstellung von wiederverwendbarem Cadmium, auch anderem weniger giftigen Metallen,beispielsweise Aluminium, Kupfer, Eisen, die in ausrangierten Computern enthalten sind, bei gleichzeitiger Trennung und Vernichtung enthaltener Polychlorierter Biphenyle - PCB - und ent­ haltener Kunststoffanteile.

Zum Stand der Technik ist anzuführen, daß bis heute keine großtechnische Verfahrensweise zur Entsorgung des hochgiftigen Cadmiums, PCB und den Kunststoffanteilen aus ausrangierten Computern entwickelt werden konnte.

Bislang wird die benannte Trennung in handwerklicher Kleinarbeit betrieben, damit benannte Anteile wiedergewonnen oder teuer entsorgt werden können.

Eine Verfahrensweise, die sehr kostenaufwendig ist, so daß ausrangierte Computer teilweise umweltunfreundlich entsorgt oder als wiederverwendbare "Wirtschaftsgüter" zwischengelagert werden. Eine Situation, die als Ent­ sorgungsnotstand bezeichnet werden kann.

In Deutschland ist man bestrebt, das PCB zu ersetzen. Das Cadmium ist dahingegen kaum zu ersetzen, weil es eine besonders hohe Leitfähigkeit und eine hohe Korrosionsbeständigkeit hat.

Dahingegen gibt es im Ausland keine Anzeichen zur Begrenzung von PCB bei der Computerherstellung, so daß weiterhin der Entsorgungsnotstand für PCB und Cadmium bleibt und damit eine umweltschädigende Gefahr.

Von daher wird es immer dringender großtechnische Verfahren zu entwickeln, die diesen Notstand zu beseitigen vermögen.

Die Lösung zu einem großtechnischen Entsorgungsverfahren für ausrangierte Computer - gemäß nach Anspruch 1 - wird dadurch erreicht, daß in einem Schachtofen, der aus zwei Ofenteilen besteht - siehe Skizze - die ausran­ gierten Computer komplett oder grob zerkleinert- je nach ihrer Größe - in einem röhrenartigen Schachtofenteil so eingebracht werden, daß sie keiner direkten Flammenberührung ausgesetzt sind,so daß nicht ein unkon­ trolliertes Entweichen von sich vorzeitig bildenden PCB-Dämpfen stattfinden kann. Was heißt, daß dieser Ofenteil nach Bedarf indirekt beheizt wird, wodurch auch Temperatureinhaltungen in Bereichen bis 500°C besser einzu­ halten sind.

Am unteren Ende dieses Schachtofenteils ist ein Ofenherd vorgesehen, auf welchem phasenweise alle Metalle, auch Kunststoffteile, in den Schmelzfluß überführt und getrennt aus diesem Ofenteil entleert werden können.

Nach oben hat dieser Ofenteil eine Beschickungsvorrichtung - ähnlich wie an Hochöfen -, die ein Entweichen von PCB-Dämpfen nach außen verhindert. Teil 1 in der Skizze.

Bei dieser Ofenkonstruktion, die in beigefügter Skizze mit ihren Ofenteilen von 1 bis 10 bezeichnet sind, lassen sich folgende Ofen­ phasen ermöglichen:

Bevor bei etwa 500°C, die über eine indirekte Aufheizung durch eine Brenneranlage des Ofenteils - 7 - zu erreichen ist, das schmelzflüssige Cadmium und der darauf schmelzflüssige Kunststoffteil aus dem Ofen über den Abstich - 8 - entleert werden, werden zunächst die PCB-haltigen Dämpfe über die Absaugvorrichtung - 10 - abgesaugt und als Kondensat aufgefangen.

Hiernach wird das Cadmium und die Kunststoffanteile, die sich schmelz­ flüssig auf den Ofenherd - 3 - angesammelt haben, entleert.

Für folgende Verfahrensphasen wird über eine Schiebervorrichtung - Teil 4 - ein Abgasweg von Ofenteil 2 nach Ofenteil 7 geöffnet.

Von diesem Zeitpunkt ab kann über eine Brenneranlage im Ofenteil 2 eine direkte weitere Erhitzung der verbliebenen Computeranteile erfolgen.

Zunächst wird dieser Ofenteil auf etwa 750°C erhitzt, so daß sich schmelz­ flüssige Aluminiumanteile auf den Ofennerd ansammeln und wie oben erklärt entleert werden.

Die nächste Temperaturerhöhung geht bis etwa 1150°C, so daß sich die Kupferanteile auf den Herd schmelzflüssig ansammeln und entleert werden können.

Anschließend wird in der letzten Verfahrensphase dieser Ofenteil auf 1600°C erhitzt.

Bei erreichen dieser Temperatur wird das PCB-Kondensat wieder in den Ofenteil 2 zurückgeführt, wo es dann bei 1600°C optimal aufgespalten wird und mit dem Abgasstrom über den Ofenteil 7 abströmen kann.

Dabei durchlaufen die Abgase eine Kühlstrecke, die eine schnelle Abkühlung von 800°C bis auf 300°C ermöglicht, wodurch jede Rückbildung von Dioxinen verhindert wird.

Bevor dann die Abgase über eine Filteranlage in die Umluft abströmen, was sehr wichtig ist, werden die Chloranteile durch chlorabbindende Mittel, beispielsweise Kalk, in unschädliche Verbindungen überführt.

Zur Vollständigeit der einzelnen Ofenteile sind die mit 6 bezeichneten Ofenteile Arbeitstüren, die während des Verfahrensablauf beide Ofenteile nach außen hin dicht verschließen. Sie dienen der Herd- und Ofenpflege, auch als Zugang ins Ofeninnere, wenn Reparaturen ausgeführt werden müssen.

In den benannten Ofenphasen - 500°C, 750°C, 1150°C, 1600°C - können auch andere Metalle, die in relativ geringen Mengen vorkommen, ebenfals über den Schmelzfluß wiedergewonnen werden.

So kann beispielsweise Blei und Zinn in der Phase bis 500°C und Barium in der Phase bis 750°C über ihren Schmelzfluß wiederverwendbar gemacht werden.

Sonstige Spurenelemente können unberücksichtigt in den benannten Metallen verbleiben, in deren Ofenphase sie anfallen.

Zum Stand der Technik ist nochmals hervorzuheben, daß bis heute große Com­ puterherstellerfirmen ihren Rücknahmecomputerschrott von Unterfirmen in handwerklicher Zerlegungsarbeit entsorgen lassen.

Eine Entsorgung, die in vielen Kleinbetrieben nicht immer nach den Ent­ sorgungsvorschriften erfolgt.

Von daher ist der Stand der Technik dringend über eine großtechnische Verfahrensweise zu verbessern. Eine Verfahrensweise, welche die ab 1993 angekündigten Kontrollen gegen Umweltvergehen erleichtert.

Anzumerken ware noch, daß über die gleiche Verfahrensweise ölhaltige Metall­ späne, auch sonstige oxidische Metalle - mit oder ohne PCB - in den Schmelz­ fluß zu überführen und wiederverwendbar zu machen sind.

Claims (7)

1. Verfahren zur Herstellung von wiederverwendbarem Cadmium, auch anderen weniger giftigen Metallen, beispielsweise Aluminium, Kupfer, Eisen, die in ausrangierten Computern enthalten sind, bei gleich­ zeitiger Trennung und Vernichtung enthaltener Polychlorierter Biphenyle - PCB - und enthaltener Kunststoffanteile, indem sie in einem zwei­ teiligen Schachtofen zunächst mit indirekter Beheizung und später mit direkter Beheizung in unterschiedlichen Temperaturphasen behandelt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die PCB-haltigen Dämpfe bei etwa 500°C abgesaugt und als Kondensat aufgefangen werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei etwa 500°C das Cadmium mit den schmelzflüssigen Kunststoffen aus dem Ofen entleert wird.

3. Anspruch nach 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei etwa 750°C die schmelzflüssigen Aluminiumanteile aus dem Ofen entleert werden.

4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß bei etwa 1150°C die schmelzflüssigen Kupferanteile aus dem Ofen entleert werden.

5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4 , dadurch gekennzeichnet, daß bei etwa 1600°C das PCB-Kondensat wieder in Ofenteil 2 eingebracht wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5 , dadurch gekennzeichnet, daß das PCB-Kondensat bei etwa 1600°C vollkommen aufgespalten und anschließend optimal entsorgt wird.

7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß bei etwa 1600°C das schmelzflüssige Eisen aus dem Ofen entleert wird.