DE4226421A1 - MASK READ MEMORY ONLY - Google Patents

MASK READ MEMORY ONLY

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DE4226421A1
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DE
Germany
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word line
area
diffusion region
region
mask read
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Pending
Application number
DE4226421A
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German (de)
Inventor
Sung-Hee Cho
Jung-Dal Choi
Hyong-Gon Lee
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/08Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements
    • G11C17/10Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM
    • G11C17/12Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM using field-effect devices
    • G11C17/123Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM using field-effect devices comprising cells having several storage transistors connected in series
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B20/00Read-only memory [ROM] devices

Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichereinrichtung und insbesondere einen Masken-Nur-Lesespeicher (Masken-ROM).The invention relates to a semiconductor memory device and in particular a mask read only memory (mask ROM).

Im allgemeinen wird zur Reduzierung einer Verweilzeit (Turn Around Time, TAT) eines Masken-ROM ein Verfahren zur Programmierung von Daten nach dem Metallätzen dargestellt.In general, to reduce a dwell time (turn Around Time, TAT) of a mask ROM a method for Programming data shown after metal etching.

Fig. 2 zeigt einen Entwurf eines bekannten NAND-Masken-ROM, in dem eine Vielzahl von MOS-Transistoren in Reihe geschaltet sind. Ein Diffusionsbereich 3 ist von einem weiteren Diffusionsbereich durch einen Isolationsbereich 1 getrennt, der aus einem Feldoxid gebildet ist. Die Diffusionsbereiche sind parallel zueinander in einer ersten Richtung angeordnet. Der Isolationsbereich 1 erstreckt sich in der ersten Richtung. Eine Wort-Leitung 5 aus einer Polysiliciumschicht erstreckt sich in einer zweiten Richtung, die unter einem rechten Winkel zur ersten Richtung angeordnet ist, und ist parallel zu anderen Wort-Leitungen angeordnet. Bit-Leitungen 11 und 13 aus einer Metallschicht erstrecken sich in der ersten Richtung über den Isolationsbereich 1 und den zu diesem benachbarten Diffusionsbereich 3 und kontaktieren die Wort-Leitung 5 durch erste und zweite Kontaktbereiche 7 und 9. Die Wort-Leitung 5 und der zu dieser benachbarte Diffusionsbereich 3 bilden einen Programmbereich 15, in den Verunreinigungen implantiert werden, wenn gegebene Daten in das Masken-ROM einprogrammiert werden. Fig. 2 shows a design of a known NAND mask ROM in which a plurality of MOS transistors are connected in series. A diffusion region 3 is separated from a further diffusion region by an insulation region 1 , which is formed from a field oxide. The diffusion regions are arranged parallel to one another in a first direction. The insulation region 1 extends in the first direction. A word line 5 made of a polysilicon layer extends in a second direction, which is arranged at a right angle to the first direction, and is arranged parallel to other word lines. Bit lines 11 and 13 made of a metal layer extend in the first direction over the insulation region 1 and the diffusion region 3 adjacent thereto and contact the word line 5 through first and second contact regions 7 and 9 . The word line 5 and the diffusion area 3 adjacent to it form a program area 15 into which impurities are implanted when given data are programmed into the mask ROM.

Werden in diesem Fall Daten vor Bildung der die Wort-Leitung bildenden Polysiliciumschicht einprogrammiert oder nachdem ein n-Typ (oder p-Typ) Diffusionsbereich mit hoher Konzentration gebildet ist, können die erwünschten Daten programmiert werden. In dem Fall allerdings, in dem Daten nach Bilden der Bit-Leitung durch Strukturierung einer Metallschicht durch ein fotolithographisches Verfahren programmiert werden, können die Verunreinigungen einen mit der Bit-Leitung und dem Diffusionsbereich überlappten Bereich nicht passieren. Daher können die erwünschten Daten nicht in dem Programmbereich programmiert werden.In this case, data will be formed prior to the formation of the word line programmed polysilicon layer or after an n-type (or p-type) diffusion region with high  Concentration is formed, the desired data be programmed. In the case, however, in the data after forming the bit line by structuring one Metal layer by a photolithographic process can be programmed, the impurities with one the bit line and the diffusion area overlapped Area not happen. Therefore, the desired data cannot be programmed in the program area.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Masken-ROM bereitzustellen, bei dem auch nach Bildung einer Bit-Leitung Daten einprogrammierbar sind.The invention is therefore based on the object Provide mask ROM, in which even after formation of a Bit line data are programmable.

Entsprechend eines Aspekts der vorliegenden Erfindung ist eine Bit-Leitung nur auf einem Isolationsbereich zwischen Diffusionsbereichen gebildet.According to an aspect of the present invention a bit line only on an isolation area between Diffusion areas formed.

Zum besseren Verständnis der Erfindung wird im folgenden eine vorteilhafte Ausführungsform anhand der in der Zeichnung beigefügten Figuren näher erläutert und beschrieben.For a better understanding of the invention, the following is an advantageous embodiment based on the Drawing attached figures explained in more detail and described.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine schematische Ansicht eines Entwurfs eines Beispiels eines erfindungsgemäßen Masken-ROM, und Fig. 1 is a schematic view of a draft of an example of a mask ROM according to the invention, and

Fig. 2 eine schematische Ansicht eines Entwurfs eines bekannten Masken-ROM. Fig. 2 is a schematic view of a design of a known mask ROM.

Gemäß Fig. 1 erstreckt sich ein Diffusionsbereich 23 in einer ersten Richtung parallel zu einem weiteren Diffusionsbereich 23 und von diesem durch einen Isolationsbereich 21 gebildet durch ein Feldoxid getrennt. Der Isolationsbereich 21 erstreckt sich in der ersten Richtung. Eine Wort-Leitung 25 aus einer Polysiliciumschicht erstreckt sich in einer zweiten Richtung, die unter einem rechten Winkel zu ersten Richtung angeordnet ist, und ist parallel zu weiteren Wort-Leitungen angeordnet. Bit-Leitungen 31 und 33 aus einer Metallschicht erstrecken sich in der ersten Richtung innerhalb eines Bereichs entsprechend zum Isolationsbereich 21 und oberhalb der Anordnung der Wort-Leitung. Die Bit-Leitungen stehen mit den Wort-Leitungen 25 durch erste und zweite Kontaktbereiche 27 und 29 in Verbindung.According to FIG. 1, a diffusion region 23 extends in a first direction parallel to a further diffusion region 23 and separated from it by an insulation region 21 and separated by a field oxide. The insulation region 21 extends in the first direction. A word line 25 made of a polysilicon layer extends in a second direction, which is arranged at a right angle to the first direction, and is arranged parallel to further word lines. Bit lines 31 and 33 made of a metal layer extend in the first direction within a region corresponding to the insulation region 21 and above the arrangement of the word line. The bit lines are connected to the word lines 25 through first and second contact areas 27 and 29 .

Die Wort-Leitung 25 und der zu dieser benachbarte Diffusionsbereich 23 bilden einen Programmierbereich 35, in dem Verunreinigungen bei Einprogrammieren von Daten in das Masken-ROM implantiert werden. Da die Bit-Leitung von dem Diffusionsbereich durch ein vorgegebenes Intervall getrennt ist, sind weiterhin Verunreinigungen zur Programmierung der Daten in den Boden der Wort-Leitung implantierbar.The word line 25 and the diffusion area 23 adjacent to it form a programming area 35 in which impurities are implanted when data is programmed into the mask ROM. Since the bit line is separated from the diffusion region by a predetermined interval, contaminants for programming the data can also be implanted in the bottom of the word line.

Wie vorstehend beschrieben, können in einem Masken-ROM erwünschte Daten leicht in einem Programmbereich programmiert werden, in dem eine Bit-Leitung oberhalb eines oberen Abschnitts eines Isolationsbereichs ohne Überlappung mit einem Diffusionsbereich gebildet ist.As described above, in a mask ROM desired data easily in a program area be programmed in which a bit line above a upper portion of an isolation area without overlap is formed with a diffusion region.

Daher kann eine TAT einer Speicheranordnung erheblich reduziert werden. Da weiterhin ein Intervall zwischen den Bit-Leitungen vergrößert ist, kann die Kapazität zwischen den Bit-Leitungen reduziert werden.Therefore, a TAT of a memory array can be significant be reduced. Since there is still an interval between the Bit lines is enlarged, the capacity can be between the bit lines can be reduced.

Während eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung dargestellt und beschrieben wurde, ist es für einen Fachmann ersichtlich, daß weitere Veränderungen in Form und Details ohne Verlassen des Schutzbereichs der Erfindung möglich sind.While a preferred embodiment of the invention has been shown and described, it is for a person skilled in the art evident that further changes in form and details possible without leaving the scope of the invention are.

Claims (1)

Masken-Nur-Lesespeicher, gekennzeichnet durch:
einen Diffusionsbereich (23) eines ersten Leitfähigkeitstyps, der sich in einer ersten Richtung erstreckt und von einem weiteren Diffusionsbereich (23) durch einen Isolationsbereich (21) getrennt ist;
eine sich in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung erstreckenden Wort-Leitung (25), die parallel zu einer beabstandeten, weiteren Wort-Leitung (25) angeordnet ist; und
eine sich in der ersten Richtung innerhalb eines Bereichs entsprechend zum Isolationsbereich (21) erstreckende Bit-Leitung (31, 33), die mit der Wort-Leitung (25) durch einen gegebenen Kontaktbereich (27, 29) in Kontakt steht, wobei dieser Bereich oberhalb einer Anordnung der Wort-Leitung (25) angeordnet ist.
Mask read-only memory, characterized by :
a diffusion region ( 23 ) of a first conductivity type which extends in a first direction and is separated from a further diffusion region ( 23 ) by an insulation region ( 21 );
a word line ( 25 ) extending in a second direction perpendicular to the first direction and arranged parallel to a spaced apart further word line ( 25 ); and
a bit line ( 31 , 33 ) extending in the first direction within an area corresponding to the isolation area ( 21 ) and in contact with the word line ( 25 ) through a given contact area ( 27 , 29 ), this area is arranged above an arrangement of the word line ( 25 ).
DE4226421A 1991-09-04 1992-08-10 MASK READ MEMORY ONLY Pending DE4226421A1 (en)

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KR1019910015427A KR940004609B1 (en) 1991-09-04 1991-09-04 Mask read only memory

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DE4226421A1 true DE4226421A1 (en) 1993-03-18

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Family Applications (1)

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DE4226421A Pending DE4226421A1 (en) 1991-09-04 1992-08-10 MASK READ MEMORY ONLY

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CN (1) CN1070279A (en)
DE (1) DE4226421A1 (en)
FR (1) FR2680908A1 (en)
GB (1) GB2259405A (en)
IT (1) IT1261716B (en)
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ITMI921962A1 (en) 1993-03-05
KR940004609B1 (en) 1994-05-25
KR930006951A (en) 1993-04-22
FR2680908A1 (en) 1993-03-05
CN1070279A (en) 1993-03-24
GB2259405A (en) 1993-03-10
IT1261716B (en) 1996-05-30
ITMI921962A0 (en) 1992-08-07
TW222341B (en) 1994-04-11
GB9216801D0 (en) 1992-09-23

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