DE4209137A1 - Supraleitende anlage - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft supraleitende Anlagen, insbesondere supraleitende Anlagen, die geeignet sind zur Verwendung in Anlagen der kernmagnetischen Resonanz zur Erzeugung pulsierender magnetischer Felder, wobei eine Gra­ dientenspule, ein supraleitender elektrischer Generator, supraleitende Transformatoren und supraleitende Anlagen zur Energiespeicherung verwendet werden, worin die magnetischen Felder sich in Abhängigkeit der Änderungen der Lastströme ändern, oder supraleitende Magnetanlagen, die mechanischen Schwingungen ausgesetzt werden, wodurch wegen der relativen Verschiebung um die Schirmplatten Änderungen der wechsel­ seitigen Beeinflussung auftreten, und ähnliches.

Eine Methode, um das Auftreten von Wirbelströmen in Wärmeab­ schirmplatten aufgrund pulsierender magnetischer Felder ge­ mäß einer supraleitenden Anlage nach dem Stand der Technik zu kontrollieren, wurde in der Japanischen Offenlegungs­ schrift Nr. 64-59 910 offenbart.

Unter Bezugnahme auf ein Beispiel von MRI-CT zielt dieser Stand der Technik, um Störungen im tomographischen Bild eines zu untersuchenden Objektes zu minimieren, wobei diese Störungen induziert werden können, wenn dieses im Innenrohr eines Tieftemperaturgefäßes für supraleitende Magnete installiert ist und wenn eine Gradientenspule zur Erzeugung pulsierender magnetischer Felder in einem Impulsmodus mit Energie versorgt wird, wodurch Wirbelströme in der Oberfläche des Innenrohres der Wärmeabschirmplatte induziert werden, die den Umfang des Tieftemperaturgefäßes umgibt, darauf ab, die Aufgabe zu lösen, indem das Innenrohr der Wärmeabschirmplatte aus einem Material wie Kupfer oder Aluminium mit einer guten Wärmeleitfähigkeit zu einem Rohr geformt wird, das Unregelmäßigkeiten in der Umfangsrichtung des Kühlgefäßes besitzt, um seine Umfangsabmessung zu verlängern, wodurch der elektrische Widerstand in einer Richtung, in der die Wirbelströme fließen, erhöht wird, wodurch die Wirbelströme minimiert werden.

Die Mittel des Standes der Technik, die abgewickelte Länge des Wärmeabschirmplatte zu erhöhen, indem Unregelmäßigkeiten vorgesehen werden oder indem die Dicke der Platte verringert wird, wodurch sich der Wert des elektrischen Widerstandes erhöht, sind jedoch nicht ausreichend, um Wirbelströme wesentlich zu unterdrücken.

Selbst wenn nämlich beispielsweise die Umfangsabmessung auf das Doppelte vergrößert oder die Plattendicke auf die Hälfte verringert wird, erhöht sich ein resultierender elektrischer Widerstand nur auf das Vierfache. In diesem Fall erhöht die Wärmeerzeugung aufgrund von Wirbel strömen den Wärmeeinstrom in das Kühlmedium. Darüber hinaus wird es, wenn eine Däm­ pfungszeit für die Wirbelströme verlängert ist, weil ein magnetisches, durch die Wirbelströme erzeugtes Echobild als Störung auftritt, die das tomographische Bild des zu unter­ suchenden Objektes beeinflußt, nötig zu warten, bis die Wir­ belströme abgedämpft sind, wodurch die Intervalle zwischen den Bildaufnahmen verlängert und die Anzahl der aufgenom­ menen Bilder pro Zeiteinheit herabgesetzt werden.

Weiter tritt, wenn wir ein Beispiel eines supraleitenden Magneten, der beispielsweise in einem Schiff installiert und einer kontinuierlichen mechanischen Schwingung ausgesetzt ist, aufgrund der mechanischen Schwingung eine relative Verschiebung um die Wärmeabschirmplatten auf, woraus sich Änderungen in der gegenseitigen Induktivität ergeben, die darin Wirbelströme erzeugen. Wenn die mechanische Schwingung kontinuierlich ist, wird demgemäß die Wärmeerzeugung auf­ grund von Wirbelströmen kontinuierlich, woraus sich ein erhöhter Wärmeeinstrom in das Kühlmedium ergibt.

Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht der obigen Probleme entwickelt, und ihre Aufgabe ist, eine supraleiten­ de Anlage zur Verfügung zu stellen, die zur Verringerung von Wirbelströmen ohne Störung des wärmeabschirmenden Effektes fähig ist, selbst wenn ein magnetisches Wechselfeld vorliegt oder die Anlage einer mechanischen Schwingung ausgesetzt ist, die Änderungen in der gegenseitigen Induktivität bewir­ ken kann, und ein Verfahren zur Herstellung von Wärmeab­ schirmplatten für diese anzugeben.

Gemäß der vorliegenden Erfindung werden Wärmeabschirmplatten bereitgestellt, die ein Spulengefäß umschließen, das eine in einem Kühlmedium eingetauchte supraleitende Spule enthält, wobei die Struktur dieser Wärmeabschirmplatten ein nicht­ magnetisches Material, wie rostfreien Stahl oder ähnliches, oder eine Harzplatte, wie FRP oder ähnliches, in einem Teil ihres Bereiches, wo ein hoher elektrischer Widerstand er­ wünscht ist, und Aluminium, Kupfer oder ähnliches in einem Teil ihres Bereiches verwendet, wo eine hohe Wärmeleitfähig­ keit erwünscht ist, wobei die betreffenden Teile in Umfangs­ richtung und, wenn nötig, auch in axialer Richtung abwech­ selnd angeordnet sind.

Die Konstanten der elektrischen Widerstände und der Wärme­ leitfähigkeiten von Aluminium und rostfreiem Stahl sind an­ nähernd, wie in der folgenden Tabelle 1 gezeigt.

Tabelle 1

Wie aus Tabelle 1 hervorgeht, kann eine ideale Wärmeab­ schirmplatte erhalten werden, indem rostfreier Stahl in einem Teil verwendet wird, wo ein hoher elektrischer Wi­ derstand erforderlich ist, und Aluminium in einem Teil, wo eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist.

Weiter werden gemäß der vorliegenden Erfindung die obigen Wärmeabschirmplatten durch Walzenverbindung eines Bauteils mit hohem elektrischen Widerstand und eines Bauteils mit hoher Wärmeleitfähigkeit oder durch Explosionsverbindung dieser Bauteile hergestellt, so daß man eine Verbundplatte daraus erhält. Dann wird die Verbundplatte über dem Bauteil hoher Wärmeleitfähigkeit, wo diese ungeätzt bleiben soll, maskiert und der andere Teil durch chemisches Ätzen in einer korrosiven Flüssigkeit entfernt, wodurch ausgewählte Berei­ che des Bauteils hoher Wärmeleitfähigkeit in gegebenen Ab­ ständen auf dem Bauteil hohen elektrischen Widerstandes belassen werden.

Wenn eine Struktur der Wärmeabschirmplatten für supralei­ tende Anlagen gemäß der Erfindung verwendet wird, beispiels­ weise in einem MRI-CT (magnetic resonance imaging computer tomography), können, obwohl Wirbelströme in der Umfangsrich­ tung der Wärmeabschirmplatten aufgrund pulsierender Vorgänge in der/den Gradientenspule(n) fließen können, diese Wirbel­ ströme in einem Bereich, in dem der elektrische Widerstand hoch ist, genügend unterdrückt werden.

Weiter wird Wärme aufgrund von Wirbelstromverlusten, die hauptsächlich in einem Bereich mit höherem elektrischen Wi­ derstand erzeugt wird, in einen anderen Bereich mit höherer Wärmeleitfähigkeit geleitet, wobei beide Bereiche alternie­ rend angeordnet sind, und diese Wärme strömt in der axialen Richtung der Wärmeabschirmplatte und wird eventuell in das Kühlmedium geleitet.

Gemäß der oben erklärten supraleitenden Anlage der vorlie­ genden Erfindung werden solche Vorteile erreicht, daß selbst wenn ein Wirbelstrom auftritt, der in der Umfangsrichtung in einer Wärmeabschirmplatte in einem magnetischen Wechselfeld fließt, oder wenn diese mechanischer Schwingung ausgesetzt wird, die Änderungen in der gegenseitigen Reaktanz hervor­ ruft, dieser Wirbelstrom in darin vorgesehenen Bereichen hohen elektrischen Widerstandes minimiert und die durch Wir­ belstromverluste ggf. erzeugte Wärme in darin vorgesehene Bereiche hoher Wärmeleitfähigkeit geleitet werden kann, so daß sie schnell in axialer Richtung der Wärmeabschirmplatte strömt.

Dadurch, daß der elektrische Widerstand einer Wärmeabschirm­ platte erhöht wird, ohne die Leistungsfähigkeit zur Kühlung der Wärmeabschirmplatte herabzusetzen, kann ein in der Wärmeabschirmplatte erzeugter Wirbelstrom in genügendem Maße auf einen kleinen Wert gesenkt werden, wodurch ein beson­ derer Vorteil dieser beiden Typen supraleitender Anlagen erzielt wird.

Fig. 1 ist eine perspektivische partielle Querschnitts­ ansicht der schematisch dargestellten Struktur der supraleitenden Anlage gemäß der Erfindung.

Fig. 2 ist eine seitliche Querschnittsansicht einer in der supraleitenden Anlage der Erfindung verwen­ deten Wärmeabschirmplatte.

Fig. 3 ist eine seitliche Querschnittsansicht eines anderen Beispiels der in der supraleitenden Anlage der Erfindung verwendeten Wärmeabschirm­ platte.

Fig. 4 ist eine perspektivische partielle Querschnitts­ ansicht einer weiteren Ausführungsart der in der supraleitenden Anlage der Erfindung verwendeten Wärmeabschirmplatte.

Fig. 5 ist eine seitliche Querschnittsansicht einer weiteren Ausführungsart der in der supraleiten­ den Anlage der Erfindung verwendeten Wärmeab­ schirmplatte.

Fig. 6 ist eine perspektivische Teilansicht einer wei­ teren Ausführungsart der supraleitenden Anlage der Erfindung.

Unter Bezugnahme auf die in den beigefügten Zeichnungen ge­ zeigten Ausführungsarten wird im folgenden eine detaillierte Beschreibung der vorliegenden Erfindung gegeben.

Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausfüh­ rungsart der supraleitenden Anlage gemäß der Erfindung.

In Fig. 1 bezeichnet Ziffer 1 eine supraleitende Spule, die in einem mit einem Kühlmittel 2 gefüllten Spulenbehälter oder -gefäß 3 eingetaucht ist. Eine erste, auf einer Tempe­ ratur von 78 K gehaltene Wärmeabschirmplatte 4 ist so an­ geordnet, daß sie den äußeren Umfang des Spulengefäßes 3 umgibt. Eine zweite, auf einer Temperatur von 78 K gehaltene Wärmeabschirmplatte 14 ist so angeordnet, daß sie die innere Oberfläche des Spulengefäßes 3 umgibt. Weiter befinden sich alle dieser Bauteile in einer Vakuumkammer 5.

Weiter enthält die oben erwähnte zweite Wärmeabschirmplatte 14 in dieser Ausführungsart der Erfindung einen Bereich 14a mit einem höheren elektrischen Widerstand und einen ande­ ren Bereich 14b mit einer höheren Wärmeleitfähigkeit, wo­ bei beide in der Umfangsrichtung alternierend angeordnet sind.

Mit Hilfe solcher Anordnungen wie die obige Ausführungsart der vorliegenden Erfindung kann der elektrische Widerstand in der Umfangsrichtung im Bereich 14a mit dem höheren elek­ trischen Widerstand wesentlich erhöht werden, wobei gleich­ zeitig die Wärme in axialer Richtung durch den Bereich 14b mit höherer Wärmeleitfähigkeit geleitet werden kann.

Daher ist es, selbst wenn ein magnetisches Wechselfeld vor­ liegt oder wenn die Anlage mechanischen Schwingungen ausge­ setzt ist, die Änderungen der gegenseitigen Reaktanz her­ vorrufen können, gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, Wirbelströme zu verringern, ohne den wärmeabschirmenden Effekt zu stören.

Fig. 2 zeigt eine Querschnittsansicht der zweiten Wärmeab­ schirmplatte 14 in Fig. 1. Die Struktur dieser Wärmeab­ schirmplatte umfaßt ein nichtmagnetisches Material, wie rostfreien Stahl, austenitische Superlegierung, Titan, Zirkonium oder ähnliches, für ihren Bereich 14a hohen elek­ trischen Widerstandes und Aluminium oder Kupfer für ihren Bereich 14b höherer Wärmeleitfähigkeit, die aneinander angrenzend alternierend Stoß an Stoß miteinander verbunden sind.

Als Verfahren zur Verbindung dieser Bereiche, beispielsweise zwischen rostfreiem Stahl und Aluminium, kann, indem ein Einlagemetall wie Titan oder ähnliches zwischengefügt wird, das Diffusionsverbinden verwendet werden.

Gemäß der Ausführungsart der vorliegenden Erfindung wird die Plattendicke der zweiten Wärmeabschirmplatte 14 nicht größer als die des Bauteils 14a hohen elektrischen Widerstandes oder des Bauteils 14b hoher Wärmeleitfähigkeit, wodurch ein räumlicher Spielraum erzeugt wird, was besonders vorteilhaft ist, wenn die Dicke der zweiten Wärmeabschirmplatte 14 im Hinblick auf begrenzten Raum dünner gemacht werden muß.

Fig. 3 zeigt eine Querschnittsansicht eines weiteren Bei­ spiels der zweiten Wärmeabschirmplatte 14, wie in Fig. 1 gezeigt, wobei diese Struktur ein Bauteil 14a hohen elek­ trischen Widerstandes, das sich über den gesamten Umfang erstreckt, und ein anderes Bauteil hoher Wärmeleitfähigkeit 14b enthält, das selektiv auf diesem aufgebracht ist. Die Materialien des Bauteils 14a hohen elektrischen Widerstandes und des Bauteils 14b hoher Wärmeleitfähigkeit sind die glei­ chen, wie die in der Beschreibung der obigen Fig. 2 an­ gegebenen.

Als Beispiel eines Verfahrens der Aufbringung des Bauteils 14b hoher Wärmeleitfähigkeit auf das Bauteil 14a hohen elektrischen Widerstandes sei eines genannt, das die Schrit­ te der Herstellung einer Verbundplatte von rostfreiem Stahl und Aluminium durch Walzverbinden, Explosionsverbinden oder dergleichen, Maskieren von Bereichen der Verbundplatte an der Oberfläche des Aluminiums, wo diese nicht geätzt werden soll, Entfernen anderer unmaskierter Bereiche durch chemi­ sches Ätzen in einer korrosiven Flüssigkeit und Belassen angemessener Bereiche 14b hoher Wärmeleitfähigkeit auf dem Bauteil 14a hohen elektrischen Widerstandes umfaßt.

Weiter kann auch ins Auge gefaßt werden, eine Platte für denselben Zweck bereitzustellen, indem auf dem Bauteil 14a hohen elektrischen Widerstandes in erforderlichen Bereichen Bauteile 14b hoher Wärmeleitfähigkeit aufgelegt und diese durch Explosionsverbinden, unter statischen Drücken bei hohen Temperaturen und hohen Drücken oder dergleichen ver­ bunden werden.

Weiter kann die Aufgabe der Erfindung auch gelöst werden, indem eine Anordnung bereitgestellt wird, in der eine Harzplatte, wie FRP und ähnliches, als Bauteil 14a hohen elektrischen Widerstandes verwendet und darauf ein Bauteil 14b hoher Wärmeleitfähigkeit fest angebracht wird.

In diesem Fall ist es vorzuziehen, die äußeren und inneren Oberflächen des Bauteils 14a hohen elektrischen Widerstandes durch Abscheidung mit einer dünnen Aluminiumfolie zu be­ schichten, um die Wärmestrahlung zu erhöhen.

Fig. 4 zeigt eine weitere beispielhafte Struktur der zweiten in einer supraleitenden Anlage gemäß der Erfindung zu ver­ wendenden Wärmeabschirmplatte. Das in der Zeichnung gezeigte Beispiel besitzt eine Anordnung der zweiten Wärmeabschirm­ platte, worin die Bereiche 14a hohen elektrischen Widerstan­ des und die Bereiche 14b hoher Wärmeleitfähigkeit alternie­ rend sowohl in der Umfangsrichtung als auch in der axialen Richtung der supraleitenden Spule angeordnet sind.

Als Methode, eine Anordnung bereitzustellen, in der die Be­ reiche 14a hohen elektrischen Widerstandes und die Bereiche 14b hoher Wärmeleitfähigkeit alternierend in beiden Richtun­ gen angeordnet sind, seien solche Strukturen, wie in den Fig. 2 und 3 gezeigt, genannt.

Für die Struktur dieses Beispiels, in der Bereiche des Bau­ teils 14b hoher Wärmeleitfähigkeit in der Umfangsrichtung verbunden sind, ist es notwendig, die Breite und die Dicke des Bauteils 14b hoher Wärmeleitfähigkeit so auszuwählen, daß der elektrische Widerstand in der Umfangsrichtung nicht stark herabgesetzt wird.

Gemäß diesem Beispiel der Erfindung wird der Vorteil er­ zielt, daß die Temperaturverteilung über die gesamte Ober­ fläche der Wärmeabschirmplatte relativ homogen gemacht wird.

Fig. 5 zeigt ein weiteres Beispiel der vorliegenden Erfin­ dung.

In diesem Beispiel der Erfindung besitzt das an der Ober­ fläche des Bauteils 14a hohen elektrischen Widerstandes angebrachte Bauteil 14b hoher Wärmeleitfähigkeit einen hohlen Bereich, durch den das Kühlmittel 6 hindurchfließen kann.

Dieses Beispiel der Erfindung erzielt den Vorteil, den Kühleffekt der Wärmeabschirmplatte zu erhöhen.

Fig. 6 zeigt ein weiteres Beispiel der Erfindung, worin die gleichen Teile durch die gleichen Ziffern wie in Fig. 1 be­ zeichnet werden.

Dieses Beispiel der Erfindung besitzt eine doppelt struk­ turierte Wärmeabschirmplatte. Zusätzlich zur Wärmeab­ schirmplatte 14 mit einer wie in Fig. 1 gezeigten Struktur, wird außen eine weitere Wärmeabschirmplatte 7 vorgesehen. Diese Wärmeabschirmplatte 7 besitzt ebenfalls eine Anordnung von Bereichen 7a hohen elektrischen Widerstandes und von Bereichen 7b hoher Wärmeleitfähigkeit, die alternierend angeordnet sind.

Dieses Beispiel der Erfindung erzielt den Vorteil, daß die Leistungsfähigkeit der Wärmeabschirmung weiter verbessert wird. Im obigen Beispiel war die Anzahl der Abschirmungen als doppelte Struktur der Abschirmung gegeben. Eine multi­ strukturierte Abschirmung mit mehr als zwei Abschirmungen läßt erwarten, daß der erfindungsgemäße Effekt weiter erhöht wird.

Weiter können, obwohl diese in den Zeichnungen nicht darge­ stellt sind, Bereiche hohen elektrischen Widerstandes in einem solchen Muster angeordnet sein, daß sie der Struktur der supraleitenden Anlage entsprechen. Durch Wahl dieses Musters kann die Leistung der Wärmeabschirmung besonders verbessert werden.

Claims (22)

1. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule (1), einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte (4, 7, 14), die den Umfang des Spulenbehäl­ ters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirm­ platte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeich­ net, daß die Wärmeabschirmplatte eine Anordnung eines Be­ reiches (7a, 14a) hohen elektrischen Widerstands und eines anderen Bereiches (7b, 14b) mit hoher Wärmeleitfähigkeit enthält, die beide alternierend in der Umfangsrichtung der supraleitenden Spule angeordnet sind.

2. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule (1), einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte (4, 7, 14), die den Umfang des Spulenbehäl­ ters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirm­ platte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeich­ net, daß die Wärmeabschirmplatte eine Anordnung eines nicht­ magnetischen Materials und Aluminiums oder Kupfers enthält, die in der Umfangsrichtung der supraleitenden Spule alter­ nierend angeordnet sind.

3. Supraleitende Anlage nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das nichtmagnetische Material rostfreier Stahl, austenitische Superlegierung oder Zirkonium ist.

4. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte eine Anordnung einer Harzplatte und Aluminiums oder Kupfers enthält, die in der Umfangsrichtung der supraleitenden Spule alternierend angeordnet sind.

5. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte ein Bauteil mit hohem elektrischen Widerstand, das über den gesamten Umfang angeordnet ist, und ein anderes Bauteil mit hoher Wärmeleitfähigkeit enthält, das an der Oberfläche des Bauteils hohen elektrischen Widerstandes in einem gegebenen Abstand in der Umfangs­ richtung der supraleitenden Spule angeordnet ist.

6. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte ein nichtmagnetisches Material, das über deren gesamten Umfang angeordnet ist, und Aluminium oder Kupfer enthält, das an der Oberfläche des nichtmagnetischen Materials in gegebenem Abstand in der Umfangsrichtung der supraleitenden Spule angeordnet ist.

7. Supraleitende Anlage nach Anspruch 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das nichtmagnetische Material unter rostfreiem Stahl, austenitischen Superlegierungen, Titan und Zirkonium ausgewählt wird.

8. Verfahren zur Herstellung einer Wärmeabschirm­ platte, das die folgenden Schritte umfaßt: Herstellen einer Verbundplatte mit einem Bauteil, das einen hohen elektri­ schen Widerstand besitzt, und einem weiteren Bauteil mit hoher Wärmeleitfähigkeit durch Walzverbinden oder Explo­ sionsverbinden, Maskieren eines Teils der Oberfläche des Bauteils mit der hohen Wärmeleitfähigkeit, so daß dieser nicht geätzt wird, Entfernen dessen anderen Teils durch chemisches Ätzen in einer korrosiven Flüssigkeit und Belassen von Bereichen des Bauteils mit hoher Wärmeleit­ fähigkeit, die in einem gegebenen Abstand auf der Oberfläche des Bauteils mit hohem elektrischen Widerstand angeordnet sind.

9. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte Bereiche mit hohem elektrischen Wider­ stand und andere Bereiche mit hoher Wärmeleitfähigkeit besitzt, die beide alternierend in der Umfangsrichtung und der axialen Richtung der supraleitenden Spule angeordnet sind.

10. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte ein nichtmagnetisches Material und Alu­ minium oder Kupfer enthält, die alternierend in der Umfangs­ richtung und der axialen Richtung der supraleitenden Spule angeordnet sind.

11. Supraleitende Anlage nach Anspruch 10, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die nichtmagnetischen Materialien unter rostfreiem Stahl, austenitischen Superlegierungen, Titan und Zirkonium ausgewählt werden.

12. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte ein Bauteil mit hohem elektrischen Widerstand, der über ihrem gesamten Umfang angeordnet ist und andere hohlförmige Bauteile mit hoher Wärmeleitfähigkeit enthält, die auf der Oberfläche des Bauteils mit hohem elek­ trischen Widerstand in gegebenem Abstand in der Umfangsrich­ tung der supraleitenden Spule angeordnet sind, wobei die Anordnung so ist, daß ein Kühlmittel durch den hohlen Bereich des oder jedes Bauteils mit hoher Wärmeleitfähigkeit fließen kann.

13. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte mindestens einen weiteren davon ver­ schiedenen Typ von Wärmeabschirmplatte enthält, die an ihrem äußeren Umfang in gegebenem Abstand angeordnet ist, wobei die betreffenden Bereiche der Wärmeabschirmplatten mit hohem elektrischen Widerstand und hoher Wärmeleitfähigkeit alter­ nierend in Umfangsrichtung der supraleitenden Spule ange­ ordnet sind.

14. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte mindestens einen weiteren davon ver­ schiedenen Typ von Wärmeabschirmplatte enthält, die an ihrem äußeren Umfang in gegebenem Abstand angeordnet ist, wobei die betreffenden Wärmeabschirmplatten aus nichtmagnetischem Material und Aluminium oder Kupfer bestehen, die alter­ nierend in Umfangsrichtung der supraleitenden Spule ange­ ordnet sind.

15. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte ein Bauteil mit hohem elektrischen Widerstand, der so angeordnet ist, daß er eine Musterver­ teilung hat, die der supraleitenden Spule angemessen ist, und ein anderes Bauteil mit hoher Wärmeleitfähigkeit ent­ hält, das auf der Oberfläche des Bestandteils mit hohem elektrischen Widerstand angeordnet ist.

16. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer Wärme­ abschirmplatte, die den Umfang des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeabschirmplatte eine solche Anordnung aufweist, daß Be­ reiche, wo Wirbelströme auftreten, in ihrer Umfangsrichtung unterteilt sind, und sie weiter mit einem anderen Bauteil versehen ist, das zwischen den unterteilten Bereichen ange­ ordnet ist, um Wärme aufgrund von darin erzeugten Wirbel­ stromverlusten abzuleiten.

17. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer ersten Wärmeabschirmplatte, die den äußeren Umfang des Spulenbehäl­ ters umgibt, einer zweiten Wärmeabschirmplatte, die die innere Oberfläche des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die diese erste und zweite Wärmeabschirmplatte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Wärmeabschirmplatte Bereiche mit hohem elektri­ schen Widerstand und andere Bereiche mit hoher Wärmeleit­ fähigkeit besitzt, die jeweils alternierend in der Umfangs­ richtung der supraleitenden Spule angeordnet sind.

18. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer ersten Wärmeabschirmplatte, die den äußeren Umfang des Spulenbehäl­ ters umgibt, einer zweiten Wärmeabschirmplatte, die die innere Oberfläche des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die erste und die zweite Wärmeabschirm­ platte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die zweite Wärmeabschirmplatte ein nicht­ magnetisches Material und Aluminium oder Kupfer aufweist, die alternierend in der Umfangsrichtung der supraleitenden Spule angeordnet sind.

19. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer ersten Wärmeabschirmplatte, die den äußeren Umfang des Spulenbehäl­ ters umgibt, einer zweiten Wärmeabschirmplatte, die die innere Oberfläche des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die erste und die zweite Wärmeabschirm­ platte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die zweite Wärmeabschirmplatte ein Bauteil mit hohem elektrischen Widerstand, der über ihrem gesamten Umfang angeordnet ist, und andere Bauteile mit hoher Wärme­ leitfähigkeit enthält, die auf der Oberfläche des Bauteils mit hohem elektrischen Widerstand in einem gegebenen Abstand in Umfangsrichtung der supraleitenden Spule angeordnet sind.

20. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer ersten Wärmeabschirmplatte, die den äußeren Umfang des Spulenbehäl­ ters umgibt, einer zweiten Wärmeabschirmplatte, die die innere Oberfläche des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die erste und die zweite Wärmeabschirm­ platte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die zweite Wärmeabschirmplatte ein nicht­ magnetisches Material, das über ihren gesamten Umfang ange­ ordnet ist, und Aluminium oder Kupfer enthält, das auf dem nichtmagnetischen Material in einem gegebenen Abstand in Umfangsrichtung der supraleitenden Spule angeordnet ist.

21. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer ersten Wärmeabschirmplatte, die den äußeren Umfang des Spulenbehäl­ ters umgibt, einer zweiten Wärmeabschirmplatte, die die innere Oberfläche des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die erste und die zweite Wärmeabschirm­ platte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die zweite Wärmeabschirmplatte Bereiche mit hohem elektrischen Widerstand und andere Bereiche mit hoher Wärmeleitfähigkeit aufweist, die jeweils alternierend sowohl in der Umfangsrichtung als auch in der axialen Richtung der supraleitenden Spule angeordnet sind.

22. Supraleitende Anlage mit einer supraleitenden Spule, einem Spulenbehälter, in dem die supraleitende Spule in einem Kühlmedium eingetaucht enthalten ist, einer ersten Wärmeabschirmplatte, die den äußeren Umfang des Spulenbehäl­ ters umgibt, einer zweiten Wärmeabschirmplatte, die die innere Oberfläche des Spulenbehälters umgibt, und einer Vakuumkammer, die die erste und die zweite Wärmeabschirm­ platte und den Spulenbehälter aufnimmt, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die zweite Wärmeabschirmplatte ein nicht­ magnetisches Material und Aluminium oder Kupfer enthält, die jeweils alternierend sowohl in der Umfangsrichtung als auch in der axialen Richtung der supraleitenden Spule angeordnet sind.