DE4200492A1 - Vorrichtung zum elektrischen verbinden von kontaktelementen - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die elek
trische Verbindung von zwei Kontaktelementen nach dem
Oberbegriff des Hauptanspruchs.
Aus der US 48 45 335 ist eine Vorrichtung zum elek
trischen Verbinden von Kontaktelementen bekannt, bei
der sich auf einem sogenannten TAB-Band (tape automa
ted bonding) befindenden Kontakte mit den Kontakten
eines integrierten Schaltkreises verbunden werden.
Die Kontakte auf dem Band werden in Überdeckung mit
den Kontakten auf dem integrierten Schaltkreis ge
bracht und mittels Laserstrahlung werden die Kontakte
miteinander verbunden. Damit eine gute Reproduzier
barkeit der Verbindungen erzielt wird, muß der Ab
stand zwischen den Kontakten minimiert werden. Als
allgemeine Regel ist bekannt, daß der Abstand nicht
höher als ca. 10% der Kontaktelementdicke liegen
darf. Da die Anschlüsse immer kleiner werden und die
Kontaktgeometrien kleinere Abmessungen erhalten, wird
die Erfüllung dieser Anforderungen problematisch. Bei
dem genannten Stand der Technik wird zum Andrücken
der Kontaktelemente ein Gasstrom verwendet, der durch
eine Düse auf die Kontaktelemente gerichtet wird,
wobei Düse und Laserstrahl koaxial liegen.
Es hat sich aber gezeigt, daß die bekannte Vorrich
tung zum Verbinden von Kontaktelementen mittels La
serstrahl nicht optimal ist, da die zur Verfügung
stehende Laserenergie nicht optimal in thermische
Energie für die Kontaktverbindung umgewandelt werden
kann.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine
Vorrichtung für die elektrische Verbindung von zwei
Kontaktelementen mittels Laserstrahl zu schaffen, die
auch bei kleinsten Kontaktgeometrien eine schnelle
und reproduzierbare Verbindung ermöglicht, wobei eine
gute Ausnutzung und Umwandlung der Laserenergie gege
ben sein soll.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kenn
zeichnenden Merkmale des Hauptanspruchs in Verbindung
mit den Merkmalen des Oberbegriffs gelöst.
Dadurch, daß die Laseranordnung einen Faserleiter
aufweist, der die Laserstrahlung an die zu verbinden
de Stelle leitet, kann die Laserstrahlung optimal in
thermische Energie zum Verschweißen oder Verlöten
umgewandelt werden, so daß keine schlechten Lötstel
len aufgrund zu geringer Wärme und keine Überhitzun
gen auftreten können, die die Kontakte zerstören
könnten.
Durch die in den Unteransprüchen angegebenen Maßnah
men sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesse
rungen möglich. Durch Andrücken der Kontaktelemente
beispielsweise des Leads auf ein Lötpad erhöht sich
die thermische Ankupplung und die effektive Kontakt
fläche zwischen beiden Kontaktelementen nimmt während
der Lötzeit schnell zu. Es ist die Kontaktierung von
Gold-Leads auf verzinnten Lötpads möglich, weil das
Lead auf das Lot gedrückt wird und der normale Ab
sorptionsgrad des Goldes bei der Wellenlänge λ =
1,06 µm ausreicht, um das Gold zu erwärmen und zu
löten.
Durch Erfassung der reflektierten IR-Strahlung, der
aufgebrachten Kraft, und durch Vorsehen eines Wegauf
nehmers und eines Ultraschalldetektors kann der Pro
zeß optimal überwacht werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeich
nung dargestellt und werden in der nachfolgenden Be
schreibung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Ansicht auf einen
Teil der Vorrichtung zum elektrischen
Verbinden von Kontaktelementen nach
einem ersten Ausführungsbeispiel,
Fig. 2 eine schematische Ansicht auf einen
Teil der Vorrichtung zum elektrischen
Verbinden von Kontaktelementen nach
einem zweiten Ausführungsbeispiel,
Fig. 3 eine schematische Ansicht auf einen
Teil der Vorrichtung zum elektrischen
Verbinden von Kontaktelementen nach
einem dritten Ausführungsbeispiel, und
Fig. 4 die schematische Ansicht der erfin
dungsgemäßen Vorrichtung nach einem
vierten Ausführungsbeispiel.
Die Ausführungsbeispiele der Erfindung gemäß Fig. 1
bis 3 werden am Beispiel des TAB-Verfahrens (tape
automated bonding) dargestellt. Bei diesem Verfahren
sind Anschlußleiterbahnen für integrierte Schaltkrei
se, sogenannte Leads, auf einem Band 1 mit Transport
löchern aufgenommen, die Enden der Leiterbahnen, die
Inner-Leads 2 werden mit den sogenannten Bumps 3 der
Kontakte des integrierten Schaltkreises 4 in Über
deckung gebracht und miteinander verlötet.
In Fig. 1 besteht die Laseranordnung zum Erwärmen der
Kontaktelemente 2, 3 und des gegebenenfalls an ihnen
anhaftenden Lötzinns aus einer Laserquelle 5, die mit
einem Glasfaserleiter 6 verbunden ist. Der Glasfaser
leiter 6 wird in einem Halter 7 gehalten, wobei der
Halter an seinem Ende als Andrückelement 8, das bei
spielsweise ringförmig sein kann, ausgebildet ist.
Das Ende 9 des Glasfaserleiters 6 weist zu dem Ende
des Andrückelementes 8, d. h. zur Andrückebene, einen
Abstand auf, so daß es nicht in Berührung mit dem
Kontaktelement 2 kommt. Zum Verbinden der Kontaktele
mente 2 und 3, d. h. der Inner-Leads 2 mit den Bumps
3, wird der Halter 7 mit dem Glasfaserleiter 6 ent
sprechend dem Pfeil 10 abgesenkt, so daß das Andrück
element 8 die Kontaktelemente 2, 3 leicht zusammen
drückt, so daß ein Spalt zwischen den Kontaktelemen
ten beseitigt und eine bessere Wärmeleitung ermög
licht wird. Der Laserstrahl wird eingeschaltet, die
Kontaktelemente 2, 3 werden miteinander verlötet und
nach Ausschalten des Laserstrahls bleibt das Andrück
element 8 noch solange in der abgesenkten Stellung,
bis die Lötstelle abgekühlt ist, wodurch die Abküh
lung beschleunigt wird und der gesamte Lötvorgang mit
höherer Geschwindigkeit durchgeführt werden kann.
In dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 werden für
gleiche und gleich wirkende Teile gleiche Bezugszei
chen verwendet. In diesem Ausführungsbeispiel ist der
Halter 7 für den Glasfaserleiter 6 gleichzeitig als
Düse oder Kapillare ausgebildet, die mit einer Druck
gasquelle 11 verbunden ist. Der Halter 7 ist dabei so
ausgebildet, daß zwischen dem Glasfaserleiter 6 und
den Innenwänden des Halters 7 ein ringförmiger Strö
mungskanal 12 vorgesehen wird, dessen Länge so bemes
sen ist, daß eine laminare Strömung entsteht. Bei
einer geeigneten Wahl der Laserparameter kann auf
diese Weise ein störender Linseneffekt über der Kon
taktfläche vermieden werden. Die Funktionsweise ent
spricht derjenigen nach Fig. 1 mit der Ausnahme, daß
die Kontaktelemente 2, 3 durch das durch den Strö
mungskanal 12 strömende Druckgas zusammengedrückt
werden und der Halter nicht mit den Kontaktelementen
in Berührung kommt.
Das Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 unterscheidet
sich zudem nach Fig. 1 dadurch, daß das Ende 13 des
Glasfaserleiters 6 gleichzeitig als Andrückelement
dient. Dabei ragt das Ende 13 aus dem Halter 7 heraus
und steht beim Lötvorgang unter leichtem Druck mit
den Kontaktelementen 2, 3 in Verbindung. Die mögli
cherweise auftretende Ablagerung an der Faserstirn
fläche, die durch Berührung mit der Kontaktoberfläche
entsteht, verhindert nicht die weitere Kontaktierung,
sondern kann sogar zur besseren Einkupplung von La
serenergie in thermische Energie führen. Mit diesem
Aufbau sind auch Kontaktierungen von Goldmetallisie
rungen auf verzinnten Leiterbahnen möglich.
Der Druck zum Zusammendrücken der Kontaktelemente
kann bei empfindlichen Substratmaterialien soweit
reduziert werden, daß er nur zur Überwindung der Bie
gesteifigkeit der Elemente und zur Beseitigung des
Spaltes zwischen ihnen dient. Je nach den vorgewähl
ten Randbedingungen können Kontaktierungen auch ohne
Bumps, d. h. direkt auf dem Substrat bzw. dem Halblei
terelement, mit Lötmetallisierung durchgeführt wer
den. Die Fasermaterialien bestehen meistens aus Quarz
mit einer Schmelztemperatur von 1880 K, so daß eine
Störung aufgrund thermischer Belastung nicht auf
tritt. Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 könnte
es aufgrund des direkten Kontaktes des Endes 13, d. h.
der Faserauskuppelseite, mit den Kontaktelementen 2,
3 zu Verschleißerscheinungen kommen. Um diesen Ver
schleißerscheinungen entgegenzutreten, kann eine Fa
servorschubeinheit und eine Schleif- oder Schneidvor
richtung vorgesehen werden, durch die das Ende 13
abgeschliffen bzw. abgeschnitten wird.
In Fig. 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel darge
stellt, wobei in diesem Falle ein Feindraht 14 mit
einem Lötpad 15 auf einem Träger 16 verlötet werden
soll. Der Glasfaserleiter 6 wird von dem Halter 7
gehalten und in einer zusätzlichen Führung 17 ge
führt. Weiterhin ist eine Lotdrahtvorschubeinheit 18
vorgesehen, die Lotdraht 19 an die Verbindungsstelle
zwischen Feindraht 14 und Lötpad 15 bringt.
Für eine Überwachung des Verbindungsvorganges spielt
die Temperatur eine hervorragende Rolle. Mit der Än
derung der Temperatur ändert sich das Absorptionsver
halten der Kontaktflächen, da die Absorption eine
materialspezifische Größe ist, die im allgemeinen von
der Wellenlänge λ, der Intensität und der Temperatur
T abhängt, wobei mögliche Verluste durch Reflexion
und Transmission bestimmt werden können. In der Fig.
4 wird die Temperatur bzw. das Absorptionsverhalten
über die an den Kontaktelementen reflektierte Infra
rotstrahlung erfaßt. Die von der Laserquelle 5 ausge
hende Laserstrahlung, die durch die durchgezogenen
Linien dargestellt wird, gelangt durch einen halb
durchlässigen Spiegel 21 und durch eine Sammellinse
22 in den Glasfaserleiter 6. Die wieder aus dem Glas
faserleiter 6 austretende reflektierte Strahlung 23,
die durch die gestrichelten Linien angedeutet wird,
wird an dem halbdurchlässigen Spiegel 21 reflektiert
und gelangt über eine weitere Sammellinse 24 auf ei
nen IR-Detektor 25, der mit einem Rechner 26 verbun
den ist. Mit der in der Zeichnung zwischen IR-Detek
tor 25 und Rechner 26 angedeuteten Kennlinie 27 soll
dargestellt werden, daß der Rechner 26 bestimmte
Sollkennlinien für den Temperaturverlauf des Lötvor
ganges gespeichert hat, mit denen der wirkliche Tem
peraturverlauf verglichen wird. Der Rechner 26 ist
mit der Laserquelle 5 verbunden, so daß gegebenen
falls die Laserparameter gesteuert werden können.
Beispielsweise erhöht sich bei einer Verschmutzung an
der Faserstirnfläche die Absorption, die nach Erfas
sung über den IR-Detektor 25 über den Rechner 26 aus
geregelt werden kann.
In entsprechender Weise kann der Verschleiß am Ende
des Glasfaserleiters 6 festgestellt werden und ent
sprechend ein Steuersignal für eine vorhandene Faser
vorschubeinheit mit Schneid- oder Schleifwerkzeug
gegeben werden. Wie in Fig. 4 dargestellt wird, wird
gleichfalls die Lotdrahtvorschubeinheit gesteuert.
Für die Prozeßkontrolle bzw. -überwachung können wei
tere Sensoren 28 vorgesehen sein, die mit dem Bezugs
zeichen 28 angedeutet sind. Beispielsweise kann ein
Kraft- und ein Wegaufnehmer und darüber hinaus ein
Ultraschalldetektor vorgesehen sein, die Informatio
nen über das Absenken der Kontaktelemente, die
Schichtdicke des Lötzinns und den Schmelzvorgang der
Lötstelle an den Rechner 26 liefern. Diese Größen
können zur weiteren Steuerung bzw. Regelung des Pro
zesses verwendet werden.
Es können unterschiedliche Kontaktierungen auf einem
Substrat oder Träger durch Speichern von Kontaktie
rungsparametern, wie Druck, Laserenergie, Pulsbreite
oder dergleichen individuell realisiert werden. Eine
Variation des Fokusdurchmessers des Laserstrahls kann
durch eine geeignete Auswahl des Faserkerndurchmes
sers durchgeführt werden.
Die vorliegende Erfindung kann für Kontaktierungen im
Bereich der SMD-Technik, für Inner-Lead und Outer-
Lead-Bonden für die TAB-Technologie und zum Verbinden
von feinen Drähten und Bändchen und dergleichen
durchgeführt werden. Das Verfahren kann zusätzlich
für konventionelle Drahtbonder verwendet werden.
Claims (11)
1. Vorrichtung zur elektrischen Verbindung von zwei
Kontaktelementen, bei der die zwei Kontaktele
mente in Überdeckung gebracht werden und mittels
einer Laseranordnung verlötet oder verschweißt
werden,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Laseranordnung (5) einen Faserleiter (6)
aufweist, der die Laserstrahlung an die zu ver
bindende Stellung leitet.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Faserleiter (6) in einem Hal
ter (7) aufgenommen ist, dessen der zu verbin
denden Stelle zugewandtes Ende als ringförmiges
Andrückelement (8) ausgebildet ist und das eine
Kontaktelement auf das andere drückt, wobei das
Ende (9) des Faserleiters (6) einen Abstand zum
Ende des Halters (7) aufweist, derart, daß beim
Andrücken ein Abstand zwischen Kontaktelement
und Ende (9) des Faserleiters (6) besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Faserleiter (6) in einem Hal
ter (7) aufgenommen ist, der als Kapillare mit
einem Anschluß (11) für Gas ausgebildet ist, und
daß zwischen dem Faserleiter (6) und den Innen
wänden des Halters (7) ein Strömungskanal (12)
zur Erzeugung einer laminaren Strömung vorgese
hen ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Faserleiter (6) in einem Hal
ter (7) aufgenommen ist und daß das Ende (13)
des Faserleiters (6) aus dem Halter (7) heraus
ragt und direkt die Kontaktelemente aufeinander
drückt.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß der Halter (7) senk
recht verschiebbar ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Faservorschub
einheit vorgesehen ist, die den Faserleiter (6)
in dem Halter (7) verschiebt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Schleif- und/oder eine
Schneidvorrichtung vorgesehen ist, die bei Ver
schleiß das Ende des Faserleiters (6) abschleift
und/oder abschneidet.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Steuer- und
Regelvorrichtung (26, 27) vorgesehen ist, die
abhängig von der Temperatur an der zu verbinden
den Stelle den Verbindungsvorgang der Kontakt
elemente überwacht und/oder steuert.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein IR-Detektor (25) mit der Steu
er- und Regelvorrichtung verbunden ist, der die
von der verbindenden Stelle reflektierte Strah
lung erfaßt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch ge
kennzeichnet, daß Kraft- und/oder Weg- und/oder
Ultraschallaufnehmer vorgesehen sind, die mit
der Steuer- und Regelvorrichtung (26) verbunden
sind und zur Überwachung des Verbindungsvorgan
ges dienen.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente
als Kontaktflecken, Drähte, Leads oder derglei
chen ausgebildet sind.
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