DE4108846A1 - Loetverfahren unter verwendung von haltemitteln zum festhalten einer leiterplatte und haltemittel zur durchfuehrung des verfahrens - Google Patents
Loetverfahren unter verwendung von haltemitteln zum festhalten einer leiterplatte und haltemittel zur durchfuehrung des verfahrensInfo
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
Die Erfindung geht von einem Lötverfahren nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1 und Haltemitteln zur Durchführung des Lötverfahrens aus.
Zum Löten von mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatten wer
den diese als Einzelplatte oder als Nutzen in einen Lötrahmen gelegt, der
in bekannter Weise Zentrierstifte aufweist, die in entsprechende Öffnun
gen der Leiterplatte passen. Anstelle der Zentrierstifte können auch am
Lötrahmen bewegbar montierte mechanische Finger treten, die in entspre
chende Öffnungen der Leiterplatte greifen und auf die mechanische Kräfte
ausgeübt werden, die die Leiterplatte in der Plattenebene zusammendrücken.
In beiden Fällen wird verhindert, daß sich die Leiterplatte durch die
Wärmeeinwirkung während des Lötvorgangs in der Leiterplattenebene ausdehnt.
Nicht vermieden werden kann jedoch, daß sich dabei die Leiterplatte durch
biegt bzw. wölbt. Als Folge davon kann die spätere Montage der bestückten
und gelöteten Leiterplatte in einem elektrischen Gerät erschwert oder
sogar unmöglich gemacht werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Verfahren gemäß dem Ober
begriff des Anspruchs 1 und die Haltemittel zur Durchführung des Lötver
fahrens derart weiterzubilden, daß das Durchbiegen der Leiterplatte beim
Lötvorgang weitgehend vermieden wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einem Verfahren gemäß dem Ober
begriff des Anspruchs 1 durch die im kennzeichnenden Teil dieses Anspruchs
angegebenen Merkmale gelöst. Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile
bestehen insbesondere darin, daß mit verhältnismäßig geringem technischen
Aufwand ein Wölben bzw. Durchbiegen der Leiterplatte verhindert wird.
In einer besonders einfachen Ausgestaltung der Haltemittel zur Durchführung
des Verfahrens nach dem Anspruch 1 sind die Haltemittel an einem Lötrahmen
schwenkbar gelagerte Finger, die in entsprechende Öffnungen der Leiterplatte
eingreifen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird in der Zeichnung an Hand zweier
Figuren dargestellt und im folgenden näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 einen Lötrahmen mit Haltemitteln und mit einer durch diese
gehaltenen Leiterplatte im Schnitt und
Fig. 2 eine Schnittansicht eines Lötrahmens in einer alternativen
Ausführung.
In der Fig. 1 bezeichnet 10 einen ebenen Lötrahmen, an dessen Unterseite 11
in einem den Abmessungen einer vorzugsweise rechteckigen Leiterplatte 12 an
gepaßten Abstand zwei Finger 13 und 14 vorgesehen sind. Jeder Finger ist an
einem Ende über ein Scharnier 15 mit dem Lötrahmen 10 schwenkbar verbunden.
Das andere Ende der Finger 13 und 14 ist vorzugsweise als keilförmige Spitze
16 ausgebildet und derart zweifach abgesetzt, daß eine Auflagefläche 17 zum
Befestigen eines Federelementes 18, das ist vorzugsweise eine Blattfeder,
entsteht und daß die Federelemente quer zur Längsachse der Finger bewegbar
sind. Das freie Ende der Blattfedern 18 der beiden Finger 13, 14 weist eine
nach außen gerichtete Abbiegung 20 auf. Auf etwa halber Länge der Finger 13
und 14 greift je eine Entriegelungsvorrichtung 22 an, die vorzugsweise als
zweiarmiges Entriegelungsgestänge ausgebildet ist, dessen einer Arm 23 mit
dem Finger schwenkbar verbunden ist und dessen anderer Arm 24 in einer Öff
nung 25 des Lötrahmens 10 vertikal verschiebbar geführt ist. Auf die Finger
wirken nach außen gerichtete Federkräfte P1, P2 ein, die zum Beispiel durch
Zugfedern erzeugt werden. Die mit elektrischen Bauelementen 26 bestückte
Leiterplatte 12 enthält an gegenüberliegenden Randbereichen Löcher 25, in
die die freien Enden der Blattfedern 18 hineinpassen.
Die Wirkungsweise der vorstehend beschriebenen Vorrichtung ist folgende.
In der Ausgangsstellung, in der an dem Lötrahmen 10 noch keine Leiter
platte 12 befestigt ist, bewirken die Federkräfte P1 und P2, daß die
Finger 13, 14 nach außen geschwenkt werden, soweit es die Entriegelungs
vorrichtungen 22 zulassen. Um die Leiterplatte 12 an den Federelementen
18 der Finger 13 und 14 zu befestigen, müssen diese mittels der Entrie
gelungsvorrichtungen 22 in die vertikale Richtung geschwenkt werden, so
daß die Leiterplatte 12 mit ihren Löchern 25 auf die Federelemente 18
gesteckt werden kann. Werden dann die Entriegelungsvorrichtungen 22 in
die Verriegelungsstellung gebracht, so bewegen die Federkräfte P1 und P2
die Finger 13, 14 nach außen und ziehen damit die Leiterplatte 12 aus
einander. Die Abbiegungen 20 der Federelemente 18 sorgen dafür, daß die
Leiterplatte nicht vom Lötrahmen herunterfallen kann. Die Federkräfte P1
und P2 sind so bemessen, daß die Finger 13 und 14 die Leiterplatte 12
während des Lötvorganges, das heißt während der starken Wärmeeinwirkung,
strecken. Ist der Lötvorgang beendet und der Lötrahmen 10 aus dem Bereich
des Lötbades oder der Lötwelle herausbewegt, so kann sich die Leiterplatte
abkühlen, wobei sie die gestreckte Lage beibehält.
Die beschriebene Vorrichtung ist nur ein Ausführungsbeispiel, das an
verschiedenen Teilen verändert werden kann, ohne daß sich dadurch die
vorteilhafte Wirkung der Vorrichtung verringert. Die Änderungen können
sich insbesondere auf die Ausbildung der Finger 13 und 14, der Entrie
gelungsvorrichtungen 22 und der Erzeugung der Federkräfte P1, P2 be
ziehen.
Die in Fig. 2 gezeigte Ausführung weist einen Lötrahmen 30 mit zwei
Z-profilförmigen Seitenteilen 31, 32 zur Aufnahme einer Leiterplatte 33
auf. In dem oberen waagerechten Teil der Seitenteile 31, 32 ist je eine
Welle 34 und 35 drehbar gelagert, die an ihrem dem unteren waagerechten
Teil der Seitenteile zugewandten Ende ein exzentrisches Teil 36, 37 trägt.
Die Wirkungsweise der Anordnung nach Fig. 2 ist folgende.
Vor dem Einlegen der Leiterplatte 33 in den Lötrahmen 30 werden die exzen
trischen Teile 36, 37 aus ihrer in Fig. 2 gezeigten Lage so weit gedreht,
daß zwischen Auflageflächen 38, 39 und den Exzentern ein Abstand entsteht,
der das Einlegen der Leiterplatte 33 zuläßt. Anschließend werden die Wellen
34 und 35 bzw. die exzentrischen Teile in einer Richtung gedreht, bei der
sich der vorgenannte Abstand so weit verringert, daß die Leiterplatte 33
- wie in Fig. 2 gezeigt - fest eingeklemmt ist. Daraufhin werden auf die
Seitenteile 31 und 32 entgegengesetzt gerichtete Zugkräfte P1 und P2 aus
geübt, die die Leiterplatte während des Lötvorgangs strecken. Damit das
Festklemmen der Leiterplatte 33 auf dem Lötrahmen 30 auch größeren Zug
kräften P1 und P2 standhält, sind die Auflageflächen 38, 39 vorzugsweise
aufgerauht.
Claims (12)
1. Lötverfahren unter Verwendung von Haltemitteln zum Festhalten einer
Leiterplatte während des Lötvorgangs, dadurch gekennzeichnet, daß die
Haltemittel (13, 14) während des Lötvorgangs auf die Leiterplatte
Zugkräfte (P1, P2) ausüben, die parallel zur Ebene der LeiterpIatte
nach außen gerichtet sind.
2. Lötverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter
platte (12) mittels Federkraft (P1, P2) auseinandergezogen wird.
3. Haltemittel zur Durchführung des Lötverfahrens nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haltemittel an einem Lötrahmen (10)
schwenkbar gelagerte Finger (13, 14) sind, die in entsprechende Löcher
(25) der Leiterplatte (12) eingreifen.
4. Haltemittel nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Finger
(13, 14) in Löcher (25) im Randbereich zweier gegenüberliegender
Seitenkanten einer rechteckigen Leiterplatte (12) eingreifen.
5. Haltemittel nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Finger (13, 14) mit einem Ende an dem Lötrahmen (10) durch je ein
Scharnier (15) befestigt sind und an dem anderen Ende ein Federelement
(18) zum Eingreifen in die Löcher (25) der Leiterplatte (12) tragen.
6. Haltemittel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Feder
elemente (18) Blattfedern sind.
7. Haltemittel nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Blatt
federn (18) an ihren freien Enden eine nach außen gerichtete Abbiegung
(20) aufweisen.
8. Haltemittel nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Finger (13, 14) mit einer Entriegelungsvorrichtung (22) ver
bunden sind, mit der die Finger zum Aufstecken bzw. Abnehmen der Leiter
platte (12) in eine vertikale Lage schwenkbar sind.
9. Haltemittel nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Finger (13, 14) an ihren freien Enden je eine keilförmige
Spitze (16) tragen und derart abgesetzt sind, daß eine Auflagefläche
(17) zum Befestigen des Federelementes (18) entsteht, und daß das Feder
element quer zur Längsachse der Finger bewegbar ist.
10. Haltemittel zur Durchführung des Lötverfahrens nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Haltemittel aus exzentrischen Teilen
(36, 37) bestehen, die in dem Lötrahmen (30) drehbar gelagert sind und
die Leiterplatte (33) an gegenüberliegenden Randbereichen festklemmen.
11. Haltemittel nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Lötrahmen
(30) an zwei gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte (32) eine Z
förmige Profilleiste (31, 32) aufweist, die eine Auflagefläche (38, 39)
für die Leiterplatte und eine Lagerung (34, 35) für das exzentrische
Teil (36, 37) bildet.
12. Haltemittel nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die
Auflageflächen (38, 39) für die Leiterplatte (33) aufgerauht sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914108846 DE4108846A1 (de) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | Loetverfahren unter verwendung von haltemitteln zum festhalten einer leiterplatte und haltemittel zur durchfuehrung des verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19914108846 DE4108846A1 (de) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | Loetverfahren unter verwendung von haltemitteln zum festhalten einer leiterplatte und haltemittel zur durchfuehrung des verfahrens |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4108846A1 true DE4108846A1 (de) | 1992-09-24 |
Family
ID=6427609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914108846 Withdrawn DE4108846A1 (de) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | Loetverfahren unter verwendung von haltemitteln zum festhalten einer leiterplatte und haltemittel zur durchfuehrung des verfahrens |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4108846A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0915643A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Automa-Tech | Vorrichtung zum Festlegen von Schaltungsplatinen |
-
1991
- 1991-03-18 DE DE19914108846 patent/DE4108846A1/de not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0915643A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Automa-Tech | Vorrichtung zum Festlegen von Schaltungsplatinen |
FR2770962A1 (fr) * | 1997-11-07 | 1999-05-14 | Automa Tech Sa | Dispositif de maintien pour panneaux de circuit imprime |
US6131895A (en) * | 1997-11-07 | 2000-10-17 | Automa-Tech | Holding device for holding a printed circuit panel |
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