DE4103586A1 - Entwickler fuer eine ps-platte, die kein anfeuchtwasser erfordert - Google Patents
Entwickler fuer eine ps-platte, die kein anfeuchtwasser erfordertInfo
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 42
- -1 Carbitol Natural products 0.000 claims description 36
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 32
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 32
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 13
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N glycerol group Chemical group OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 8
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N Phenethylamine Chemical compound NCCC1=CC=CC=C1 BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 4
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-N isocaproic acid Chemical compound CC(C)CCC(O)=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 1-(1-butoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)O CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IPSNMUXNVKYURH-UHFFFAOYSA-N 1-heptoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCCCCOCC(C)O IPSNMUXNVKYURH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 1-hexoxyhexane Chemical compound CCCCCCOCCCCCC BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DEKZZBICBJGBCZ-UHFFFAOYSA-N 1-octoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCCCCCOCC(C)O DEKZZBICBJGBCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MQVBKQCAXKLACB-UHFFFAOYSA-N 1-pentoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCCOCC(C)O MQVBKQCAXKLACB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OVPQPMTZOLCPHB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-heptoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCCOCCOCCO OVPQPMTZOLCPHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MGMFDDBVGABOFD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-oct-1-enoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound C(=CCCCCCC)OC(C)COC(C)CO MGMFDDBVGABOFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NDSYZZUVPRGESW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-octoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCCCOCCOCCO NDSYZZUVPRGESW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PWTNRNHDJZLBCD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-pentoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCOCCOCCO PWTNRNHDJZLBCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QRLZJWCPSKLFKP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-pentoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCCOC(C)COC(C)CO QRLZJWCPSKLFKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QJTOHHRPYAVWOO-UHFFFAOYSA-N 2-heptoxyethanol Chemical compound CCCCCCCOCCO QJTOHHRPYAVWOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 2-hexoxyethanol Chemical compound CCCCCCOCCO UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZQCIMPBZCZUDJM-UHFFFAOYSA-N 2-octoxyethanol Chemical compound CCCCCCCCOCCO ZQCIMPBZCZUDJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QVQDALFNSIKMBH-UHFFFAOYSA-N 2-pentoxyethanol Chemical compound CCCCCOCCO QVQDALFNSIKMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 claims description 3
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 claims description 3
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 claims description 2
- BWPAALSUQKGDBR-UHFFFAOYSA-N 1-hexoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCCCOCC(C)O BWPAALSUQKGDBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XYHKNCXZYYTLRG-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole-2-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=NC=CN1 XYHKNCXZYYTLRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TTWHRLANJSQOAT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCCCOC(C)COC(C)CO TTWHRLANJSQOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KPZZRELRDDMRRI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-octoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCOC(C)COC(C)CO KPZZRELRDDMRRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)ethanol Chemical compound CCNCCO MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OXQGTIUCKGYOAA-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylbutanoic acid Chemical compound CCC(CC)C(O)=O OXQGTIUCKGYOAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KJJPLEZQSCZCKE-UHFFFAOYSA-N 2-aminopropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)CO KJJPLEZQSCZCKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BFBKUYFMLNOLOQ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanamine Chemical compound CCCCOCCN BFBKUYFMLNOLOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BPGIOCZAQDIBPI-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanamine Chemical compound CCOCCN BPGIOCZAQDIBPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WLAMNBDJUVNPJU-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutyric acid Chemical compound CCC(C)C(O)=O WLAMNBDJUVNPJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JBIJLHTVPXGSAM-UHFFFAOYSA-N 2-naphthylamine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N)=CC=C21 JBIJLHTVPXGSAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HMWXCSCBUXKXSA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanamine Chemical compound CCCOCCN HMWXCSCBUXKXSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DVFGEIYOLIFSRX-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethylhexoxy)propan-1-amine Chemical compound CCCCC(CC)COCCCN DVFGEIYOLIFSRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- REJGIEGOYWEWPR-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylpropoxy)propan-1-amine Chemical compound CC(C)COCCCN REJGIEGOYWEWPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 3-Methylbutanoic acid Natural products CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- LPUBRQWGZPPVBS-UHFFFAOYSA-N 3-butoxypropan-1-amine Chemical compound CCCCOCCCN LPUBRQWGZPPVBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SOYBEXQHNURCGE-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxypropan-1-amine Chemical compound CCOCCCN SOYBEXQHNURCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FAXDZWQIWUSWJH-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropan-1-amine Chemical compound COCCCN FAXDZWQIWUSWJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LYUQWQRTDLVQGA-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpropylamine Chemical compound NCCCC1=CC=CC=C1 LYUQWQRTDLVQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VHYUNSUGCNKWSO-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-yloxypropan-1-amine Chemical compound CC(C)OCCCN VHYUNSUGCNKWSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UTOXFQVLOTVLSD-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-amine Chemical compound CCCOCCCN UTOXFQVLOTVLSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BLFRQYKZFKYQLO-UHFFFAOYSA-N 4-aminobutan-1-ol Chemical compound NCCCCO BLFRQYKZFKYQLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethyl-4-(3-oxobutyl)dihydro-2(3H)-furanone Chemical compound CC(=O)CCC1CC(=O)OC1(C)C AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 claims description 2
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N beta-methyl-butyric acid Natural products CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JACMPVXHEARCBO-UHFFFAOYSA-N n-pentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCNCCCCC JACMPVXHEARCBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N pentan-1-amine Chemical compound CCCCCN DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N pivalic acid Chemical compound CC(C)(C)C(O)=O IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 2
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 claims 2
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NKJOXAZJBOMXID-UHFFFAOYSA-N 1,1'-Oxybisoctane Chemical compound CCCCCCCCOCCCCCCCC NKJOXAZJBOMXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IDUWIXCWGYJVKL-UHFFFAOYSA-N 2-(aminomethyl)propane-1,3-diol Chemical compound NCC(CO)CO IDUWIXCWGYJVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OVBFMEVBMNZIBR-UHFFFAOYSA-N 2-methylvaleric acid Chemical compound CCCC(C)C(O)=O OVBFMEVBMNZIBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002585 base Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical group CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZWRDBWDXRLPESY-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-n-ethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CC1=CC=CC=C1 ZWRDBWDXRLPESY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 claims 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 31
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 25
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 13
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 7
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 5
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 5
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 3
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- WOAHJDHKFWSLKE-UHFFFAOYSA-N 1,2-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC=CC1=O WOAHJDHKFWSLKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 2
- 229920006378 biaxially oriented polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011127 biaxially oriented polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000000181 1,2-naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQNFXDYOCUEER-UHFFFAOYSA-N 2,3-ditert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1C(C)(C)C QWQNFXDYOCUEER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLPUXJIIRIWMSQ-QPJJXVBHSA-N 2-[(e)-3-phenylprop-2-enylidene]propanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C(O)=O)=C\C=C\C1=CC=CC=C1 BLPUXJIIRIWMSQ-QPJJXVBHSA-N 0.000 description 1
- UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)(C)CO UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCBWQNLTYXTHBZ-UHFFFAOYSA-N 2-azidobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1N=[N+]=[N-] JCBWQNLTYXTHBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNPVJWYWYZMPDS-UHFFFAOYSA-N 2-methyldecane Chemical compound CCCCCCCCC(C)C CNPVJWYWYZMPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYIYBNDJKVCBR-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCC=C ZCYIYBNDJKVCBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEPGNQLKWDULGD-UHFFFAOYSA-N 3-(3-prop-2-enoyloxypropoxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCOCCCOC(=O)C=C KEPGNQLKWDULGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZGCCKXAJFVGPZ-UHFFFAOYSA-N 3-azidophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(N=[N+]=[N-])=C1C(O)=O ZZGCCKXAJFVGPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxyoctadecan-2-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(C)=O MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylaniline Chemical compound NC1=CC=C(C=C)C=C1 LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVDWXPNSSGGPGA-UHFFFAOYSA-N 4-diazo-n-(3-phenylpropyl)cyclohexa-1,5-dien-1-amine Chemical compound C1=CC(=[N+]=[N-])CC=C1NCCCC1=CC=CC=C1 PVDWXPNSSGGPGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLUUMZWLXYVSEJ-UHFFFAOYSA-N 4-diazo-n-ethylcyclohexa-1,5-dien-1-amine Chemical compound CCNC1=CCC(=[N+]=[N-])C=C1 HLUUMZWLXYVSEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSOWMDCLEHRQPH-UHFFFAOYSA-N 4-diazocyclohexa-1,5-dien-1-amine Chemical compound NC1=CCC(=[N+]=[N-])C=C1 KSOWMDCLEHRQPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920008712 Copo Polymers 0.000 description 1
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical class OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N N-phenyl aniline Natural products C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZYQHXTWPYJMB-UHFFFAOYSA-N [Zn].ClCl Chemical class [Zn].ClCl QGZYQHXTWPYJMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical group 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical class C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N cinnamic acid Chemical class OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229940118056 cresol / formaldehyde Drugs 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- YRIUSKIDOIARQF-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate Chemical class CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 YRIUSKIDOIARQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUINSXZKUKVTMD-UHFFFAOYSA-N hydrogen azide Chemical class N=[N+]=[N-] JUINSXZKUKVTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L isophthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC(C([O-])=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 230000003020 moisturizing effect Effects 0.000 description 1
- POVITWJTUUJBNK-UHFFFAOYSA-N n-(4-hydroxyphenyl)prop-2-enamide Chemical compound OC1=CC=C(NC(=O)C=C)C=C1 POVITWJTUUJBNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJDUTMFFZHIJEM-UHFFFAOYSA-N n-(9,10-dioxoanthracen-1-yl)-4-[4-[[4-[4-[(9,10-dioxoanthracen-1-yl)carbamoyl]phenyl]phenyl]diazenyl]phenyl]benzamide Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2NC(=O)C(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1N=NC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O AJDUTMFFZHIJEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- QZGIWPZCWHMVQL-UIYAJPBUSA-N neocarzinostatin chromophore Chemical group O1[C@H](C)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](NC)[C@H]1O[C@@H]1C/2=C/C#C[C@H]3O[C@@]3([C@@H]3OC(=O)OC3)C#CC\2=C[C@H]1OC(=O)C1=C(O)C=CC2=C(C)C=C(OC)C=C12 QZGIWPZCWHMVQL-UIYAJPBUSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 150000005677 organic carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000007793 ph indicator Substances 0.000 description 1
- 125000001791 phenazinyl group Chemical class C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C12)* 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920001290 polyvinyl ester Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 235000012752 quinoline yellow Nutrition 0.000 description 1
- 239000004172 quinoline yellow Substances 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003381 solubilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000012192 staining solution Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical class CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940086542 triethylamine Drugs 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000001043 yellow dye Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
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Description
Die Erfindung betrifft einen Entwickler für eine vorsensibi
lisierte Platte (im folgenden bezeichnet als "PS-Platte, die
kein Anfeuchtwasser erfordert") zur Verwendung in der Her
stellung einer lithographischen Druckplatte, die während des
Druckvorgangs kein Anfeuchtwasser erfordert und die eine
Silikongummischicht aufweist, die als druckfarbeabstoßende
Schicht dient (im folgenden bezeichnet als "lithographische
Platte, die kein Anfeuchtwasser erfordert"), und insbesondere
einen Entwickler für eine PS-Platte, die kein Anfeuchtwasser
erfordert, und der insbesondere ausgezeichnete(s) Entwick
lungsvermögen und Halbtonpunktwiedergabe zeigt und kaum
Schaumbildung verursacht.
Es ist bereits eine Vielzahl von PS-Platten vorgeschlagen
worden, die kein Anfeuchtwasser erfordern und die als druck
farbeabstoßende Schicht eine Silikongummischicht aufweisen.
Unter ihnen sind insbesondere diejenigen bevorzugt, die ein
Substrat aufweisen, das in dieser Reihenfolge mit einer
lichtempfindlichen Harzschicht und einer Silikongummischicht
versehen ist. Konkrete Beispiele dafür sind zum Beispiel in
den japanischen Patentveröffentlichungen für Einspruchszwecke
(im folgenden bezeichnet als "J. P. KOKOKU") Nrn. Sho
54-26 923 (US-Pat. 38 94 873) und Sho 55-22 781) (Brit. Pat.
14 19 643) offenbart.
Die PS-Platten, die kein Anfeuchtwasser erfordern, können
grob in zwei Gruppen aufgeteilt werden, von denen eine zum
Beispiel J. P. KOKOKU Nrn. Sho 42-21 879, Sho 46-16 044 (US-
Pat. 35 11 178) und Sho 55-22 781 und den ungeprüften japani
schen Patentveröffentlichungen (im folgenden bezeichnet als
"J. P. KOKAI") Nrn. 49-86 103 und Sho 49-68 803 offenbart, und
deren nicht-belichteten bzw. exponierten Anteile
(Bildflächen) durch einen Entwickler aufgelöst werden, und
bei denen die Silikongummischicht auf den Bildflächen ent
sprechend entfernt wird, und die andere ist die z. B. in
J. P. KOKOKU Nrn. Sho 54-26 923, Sho 56-23 150 und Sho 56-12 861
offenbarte, deren belichteten bzw. exponierten Anteile
(Nichtbildflächen) durch Photohaftung bzw. Photoadhäsion fest
auf der lichtempfindlichen Schicht haften und bei denen nur
die Silikongummischicht auf den nicht-belichteten bzw.
-exponierten Anteilen (Bildflächen) durch die Wirkung eines
organischen Lösungsmittels entfernt wird, das in der Lage
ist, nur die Silikongummischicht auf den nicht-belichteten
Flächen zu schwellen.
Obwohl diese PS-Platte, die kein Anfeuchtwasser erfordert,
mit einem geeigneten organischen Lösungsmittel entwickelt
werden kann, sind Entwickler vorgeschlagen worden, die haupt
sächlich Wasser enthalten, um jede mögliche Brandgefahr aus
zuschließen (siehe zum Beispiel J. P. KOKAI Nr. Hei 1-1 59 644
(US-Pat. Nr. 49 59 296) und die japanische Patentanmel
dungsreihe (im folgenden bezeichnet als "J.P.A.") Nr. Hei
1-1 39 558 (EP 04 00 657 A).
Die Entwickler, die hauptsächlich Wasser enthalten, werden
jedoch durch Auflösen eines kaum oder wenig in Wasser lösli
chen Lösungsmittels mit Hilfe eines oberflächenaktiven Mit
tels erhalten, und dementsprechend verursachen sie während
den Entwicklungsarbeitsgängen Schaumbildung. Wenn sie in
einer automatischen Entwicklungsmaschine verwendet werden,
fließt die Lösung wegen der Schaumbildung aus dem Tank über.
Außerdem schwellt oder löst das oberflächenaktive Mittel eine
lichtempfindliche Schicht überhaupt nicht, und demzufolge
wird das Entwicklungsvermögen des Entwicklers durch die
Zugabe eines oberflächenaktiven Mittels nicht verbessert, und
dessen Zugabe führt lediglich zu einer Verminderung des Was
sergehalts. Deshalb ist das Entwicklungsvermögen nicht gut,
obwohl der Wassergehalt sehr hoch ist.
Folglich ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen
Entwickler für PS-Platten, die kein Anfeuchtwasser erfordern,
zur Verfügung zu stellen, der hauptsächlich Wasser enthält,
aber frei ist von einem oberflächenaktiven Mittel, der ein(e)
ausgezeichnete(s) Entwicklungsvermögen und Halbtonpunktwie
dergabe hat und keine ernsthafte Schaumbildung verursacht.
Die Erfinder dieser Erfindung haben intensive Studien durch
geführt, um die vorstehende Aufgabe zu lösen und haben her
ausgefunden, daß der gewünschte Entwickler erhalten werden
kann, wenn ein spezifisches Alkoholderivat mit Hilfe eines
organischen Lösungsmittels, das einen Teil einer lichtemp
findlichen Schicht auflösen oder schwellen kann und einen
spezifischen Siedepunkt hat, in einer vorbestimmten Menge in
Wasser aufgelöst wird, und haben die vorliegende Erfindung
auf der Grundlage dieses Fundes fertiggestellt.
Erfindungsgemäß kann die vorstehende Aufgabe erfolgreich ge
löst werden, indem ein Entwickler für PS-Platten, die kein
Anfeuchtwasser erfordern, bereitgestellt wird, der aufweist:
- (1) 1 bis 39 Gew.-% mindestens eines Alkoholderivats, ausge wählt aus der Gruppe der Verbindungen, die durch die fol gende allgemeine Formel (I) dargestellt werden: (wobei R¹ eine Alkyl- oder Alkenylgruppe mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen darstellt; R² ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe darstellt; und n eine ganze Zahl im Bereich von 1 bis 6 ist);
- (2) 1 bis 39 Gew.-% mindestens eines wasserlöslichen organi schen Lösungsmittels mit einem Siedepunkt von nicht weni ger als 100°C; und
- (3) 60 bis 98 Gew.-% Wasser.
Der erfindungsgemäße Entwickler für PS-Platten, die kein An
feuchtwasser erfordern, wird im folgenden detaillierter er
klärt.
Der erfindungsgemäße Entwickler ist eine wäßrige Lösung, die
durch das Lösen bzw. Solubilisieren des Alkoholderivats (1)
mit der Formel (I) in Wasser (3) mit Hilfe des wasserlösli
chen organischen Lösungsmittels (2) mit einem Siedepunkt von
nicht weniger als 100°C erhalten wird.
Konkrete Beispiele für die vorstehend genannten Alkoholderi
vate (1) umfassen Diethylenglykol-mono-n-pentylether, Diethy
lenglykol-mono-n-hexylether, Diethylenglykol-mono-n-heptyl
ether, Diethylenglykol-mono-octylether, Ethylenglykol-mono-n-
pentylether, Ethylenglykol-mono-n-hexylether, Ethylenglykol-
mono-n-heptylether, Ethylenglykol-mono-octylether, Propylen
glykol-mono-butylether, Propylenglykol-mono-pentylether,
Propylenglykol-mono-n-hexylether, Propylenglykol-mono-
heptylether, Propylenglykol-mono-octylether, Dipropylen
glykol-mono-butylether, Dipropylenglykol-mono-pentylether,
Dipropylenglykol-mono-n-hexylether, Dipropylenglykol-mono-
octylether und Dipropylenglykol-mono-octenylether.
Konkrete Beispiele für das wasserlösliche organische
Lösungsmittel (2) sind Glycerin, Ethylenglykol, Diethylen
glykol, Propylenglykol, Dipropylenglykol, Tripropylenglykol,
Diethylenglykolmonomethylether, 1,2-Butandiol, 1,3-Butandiol,
1,4-Butandiol, Carbitol, Milchsäure, Essigsäure, Triethyl
phosphat, Methyllactat und Ethyllactat.
Das Alkoholderivat der Formel (I) ist ein Entwicklungsmittel
(das das Entwicklungsvermögen der vorgenannten wäßrigen
Lösung sicherstellt). Wenn die Menge davon geringer als
1 Gew.-% ist, zeigt die wäßrige Lösung keinerlei Entwick
lungsvermögen, und wenn sie 39 Gew.-% überschreitet, wird der
Wassergehalt des Entwicklers auf nicht mehr als 60 Gew.-% be
schränkt, und die gewünschten Eigenschaften als wäßrige Ent
wickler werden nicht erhalten. Der erhaltene Entwickler fällt
in den Bereich der explosiven Verbindungen oder gefährlichen
Substanzen, wie in den Feuerschutzvorschriften beschrieben
(d. h. es wird möglicherweise Feuer verursacht).
Wenn die Menge des wasserlöslichen organischen Lösungsmittels
geringer ist als 1 Gew.-%, wird außerdem das Lösen bzw. Solu
bilisieren des vorgenannten Alkoholderivats in Wasser schwie
rig, während, wenn es 39 Gew.-% übersteigt, das gleiche Pro
blem, wie oben in Verbindung mit dem Alkoholderivat beschrie
ben, auftritt.
Ein oberflächenaktives Mittel kann gegebenenfalls gleichzei
tig als solubilisierendes Mittel für die vorgenannten Alko
holderivate verwendet werden, um die Stärke des Entwicklungs
vermögens zu steuern. Als oberflächenaktives Mittel zum Lös
lichmachen der Alkoholderivate kann jedes oberflächenaktive
Mittel, wie anionische, nichtanionische, kationische und ampho
tere oberflächenaktive Mittel verwendet werden, aber insbe
sondee werden anionische oberflächenaktive Mittel erfin
dungsgemäß bevorzugt eingesetzt.
Die Menge dieser oberflächenaktiven Mittel liegt in allgemei
nen im Bereich von 0,01 bis 20 Gew.-%, bezogen auf das
Gesamtgewicht des Entwicklers. Es ist eine Selbstverständ
lichkeit, daß deren Menge wünschenswert so gering wie möglich
ist und am bevorzugtesten Null.
Abhängig von den Arten der photopolymerisierbaren Haftschich
ten auf PS-Platten, die behandelt werden sollten, können ge
gebenenfalls die folgenden Verbindungen zum Entwickler zuge
geben werden, um das Entwicklungsvermögen des Entwicklers zu
erhöhen. Konkrete Beispiele für solche Verbindungen sind or
ganische Säuren, wie Propionsäure, Buttersäure, Isobutter
säure, n-Valeriansäure, Isovaleriansäure, Methylethylessig
säure, Trimethylessigsäure, Capronsäure, Isocapronsäure,
α-Methylvaleransäure, 2-Ethyl-n-buttersäure, Heptansäure,
Octansäure und 2-Ethylhexansäure; und Aminverbindungen wie
Methylamin, Ethylamin, Dimethylamin, Trimethylamin, Triethyl
amin, Propylamin, Butylamin, Amylamin, Dipropylamin, Dibu
tylamin, Diamylamin, Tripropylamin, Tributylamin, Methyl
diethylamin, Ethylendiamin, Trimethylendiamin, Tetramethylen
diamin, Benzylamin, N,N,-Dimethylbenzylamin, N,N-Diethylben
zylamin, o-, m- und p-Methoxy- (oder Methyl)benzylamin,N,N-
Di-(methoxybenzyl)amin, β-Phenylethylamin, γ-Phenylpro
pylamin, Cyclohexylamin, α- oder β-Naphthylamin, o-, m- und
p-Phenylendiamin, Monoethanolamin, Diethanolamin, Trietha
nolamin, 2-Methylaminoethanol, 2-Ethylaminoethanol, 2-(2-
Aminoethyl)ethanol, 2-Amino-2-methyl-1,3-propandiol, 2-Amino-
1,3-propandiol, 2-Amino-2-hydroxymethyl-1,3-propandiol, 3-
Methoxypropylamin, 3-Ethoxypropylamin, 3-Propoxypropylamin,
3-Isopropoxypropylamin, 3-Butoxypropylamin, 3-Isobutoxy
propylamin, 2-Ethylhexyloxypropylamin, 2-Ethoxyethylamin, 2-
Propoxyethylamin und 2-Butoxyethylamin.
Zusätzlich zu den vorgenannten Verbindungen kann der Entwick
ler ferner einen Farbstoff wie Kristall-Violett und Astrazon-
Rot enthalten, um mit der Entwicklung gleichzeitig Bildan
teile zu färben.
Die PS-Platten, die kein Anfeuchtwasser erfordern, die mit
den erfindungsgemäßen Entwickler entwickelt werden können,
sind solche, die eine Silikongummischicht als Druckfarben-ab
stoßende Schicht aufweisen, insbesondere solche, die ein
Substrat aufweisen, das darauf in Reihenfolge mit einer
lichtempfindlichen Schicht und einer Silikongummischicht
versehen ist.
Das Substrat für PS-Platten, die kein Anfeuchtwasser erfor
dern, muß eine ausreichende Flexibilität haben, um es auf den
lithographischen Druckpressen anzupassen, und muß der Bela
stung widerstehen, die während der Druckarbeitsgänge angewen
det wird. Typische Beispiele für solche Substrate sind be
schichtetes Papier, Metallplatten wie Stahl-, Eisen-, Alumi
nium- und Aluminiumlegierungenplatten, Kunststoffilme wie Poly
ethylenterephthalatfilm, und Papier- oder Kunststoffilme, die
mit einer dünnen Platte bzw. einem Blech aus dem vorgenannten
Metall laminiert sind oder auf denen eines der vorgenannten
Metalle abgelagert wurde. Aluminiumplatten sind wegen ihrer
extremen Dimensions- bzw. Formbeständigkeit und Billigkeit
besonders bevorzugt.
Gegebenenfalls kann eine Grundierungsschicht oder dgl. auf
die Oberfläche dieses Substrats aufgebracht werden, um eine
lichtempfindliche Schicht zu bilden, die, wie unten beschrie
ben wird, eine gleichförmige Dicke und/oder eine verbesserte
Haftung zwischen der lichtempfindlichen Schicht und dem Sub
strat hat.
Als Stoffe für die Grundierungsschicht können z. B. solche
erwähnt werden, die ein Epoxidharz enthalten, wie in J. P.
KOKOKU Nr. Sho 61-54 219 offenbart, oder Urethanharze, Phenol
harze, Acrylharze, Alkydharze, Polyesterharze, Polyamidharze
oder Melaminharze. Andererseits kann die Grundierungsschicht
auch durch Photohärten einer der lichtempfindlichen Schicht
ähnlichen Zusammensetzung gebildet werden. Die Grundierungs
schicht kann Farbstoffe und/oder Pigmente enthalten, um die
Lichthofbildung bzw. Halation zu hemmen und für andere
Zwecke.
Die Dicke der Grundierungsschicht liegt vorzugsweise im Be
reich von 1 bis 50 g/m², ausgedrückt durch die Beschichtungs
menge.
In der vorliegenden Erfindung kann jede lichtempfindliche
Schicht mit dem erfindungsgemäßen Entwickler verarbeitet wer
den, sofern sich deren Löslichkeit im Entwickler ändert oder
die Haftung an der Grenzfläche zwischen der lichtempfindli
chen Schicht und der oberen Silikongummischicht durch die Be
strahlung mit Licht geändert wird. Daher kann die lichtemp
findliche Schicht entweder vom negativ arbeitenden posi
tiv arbeitenden Typ sein.
Verbindungen oder Zubereitungen zum Bilden solcher lichtemp
findlichen Schichten sind zum Beispiel die unten aufgeliste
ten:
Schichten dieser Art können mit einer photopolymerisierbaren
Zusammensetzung erhalten werden, die (i) ein Monomer oder ein
Oligomer mit einer olefinisch ungesättigten Doppelbindung,
(ii) eine wahlfreie polymere Verbindung mit Filmbildungsver
mögen und (iii) einen Photopolymerisationsinitiator bzw.
-auflöser enthält.
Unter den lichtempfindlichen Harzschichten, die die vorge
nannten Komponenten (i) bis (iii) enthalten, werden erfin
dungsgemäß bevorzugt lichtempfindliche Harzschichten verwen
det, die eine polymere Verbindung enthalten, die durch Kombi
nieren der Komponenten (i) und (ii) erhalten wurde, insbeson
dere eine polymere Verbindung mit photopolymerisierbaren oder
photovernetzbaren und olefinisch ungesättigten Doppelbindun
gen in den Seitenketten und mit Filmbildungsvermögen. Darüber
hinaus werden lichtempfindliche Harzschichten, die eine Ver
bindung enthalten, die durch Kombinieren der vorgenannten
Komponenten (i) und (ii) erhalten wurde, und ein Monomer oder
ein Oligomer (i) in der Erfindung besonders bevorzugt. Die
vorliegende Erfindung ist jedoch überhaupt nicht auf diese
konkreten Beispiele beschränkt.
Konkrete Beispiele für solche Monomere und Oligomere umfassen
monofunktionelle Acrylate oder Methacrylate wie Polyethylen
glykolmono(meth)acrylat, Polypropylenglykolmono(meth)acrylat,
Phenoxyethyl(meth)acrylat; Polyethylenglykoldi(meth)acrylat,
Trimethylolethantri(meth)acrylat, Neopentylglykoldi(meth)
acrylat, Pentaerythritoltri(meth)acrylat, Pentaerythritol
tetra(meth)acrylat, Dipentaerythritolhexa(meth)acrylat,
Hexandioldi(meth)acrylat, Trimethylolpropantri(acryloyloxy
propyl)ether, Tri(acryloyloxyethyl)isocyanurat, Calcium
(meth)acrylat, Natrium(meth)acrylat, solche, die erhalten
wurden durch Zugeben von Ethylenoxid oder Propylenoxid zu
polyfunktionellen Alkoholen wie Glycerin und Trimethylolethan
und Umwandeln des Addukts in (Meth)acrylate, Urethanacrylate,
wie in J. P. KOKOKU Nrn. Sho 48-41 708 und Sho 50-6034 und
J. P. KOKAI Nr. Sho 51-37 193 offenbart, Polyesteracrylate wie in
J. P. KOKAI Nr. Sho 48-64 183 und J. P. KOKOKU Nrn. Sho
49-43 191 und Sho 52-30 490 offenbart, polyfunktionelle Acrylate
und Methacrylate so wie die, die erhalten werden durch Umset
zen von Epoxidharzen mit (Meth)acrylsäure und N-Methylol
acrylamid-Derivate wie in US-Patent Nr. 45 40 649 offen
bart. Außerdem können die in Bulletin of Japan Adhesives
Society, 1984, 20, Nr. 7, S. 300-308 aufgelisteten photo
härtbaren Monomeren und Oligomeren effektiv in der vorliegen
den Erfindung verwendet werden. Diese Monomeren und Oligome
ren werden in der lichtempfindlichen Schicht in einer Menge
im Bereich von 70 bis 1 Gew.-% und vorzugsweise 50 bis
3 Gew.-%, auf der Grundlage des Gesamtgewichts der lichtemp
findlichen Harzschicht, verwendet.
Konkrete Beispiele für solche polymeren Verbindungen mit
Filmbildungsvermögen sind Methacrylsäurecopolymere, Acrylsäure
copolymere, Crotonsäurecopolymere, Maleinsäurecopolymere,
teilweise veresterte Maleinsäurecopolymere, saure Cellulose
derivate, Polyvinylpyrrolidon, Polyethylenoxide, alkohollös
liche Nylons, Polyester, ungesättigtes Polyester, Poly
urethane, Polystrol, Epoxidharze, Phenoxyharze, Polyvinylbu
tyral, Polyvinylformal, Polyvinylchlorid, Polyvinylalkohole,
Polyvinylalkohole, teilweise modifiziert mit Acetal, wasser
lösliche Nylons, wasserlösliche Urethanharze, Gelatine und
wasserlösliche Cellulosederivate.
Konkrete Beispiele für solche polymeren Verbindungen sind Co
polymere von Allyl(meth)acrylat/(Meth)acrylsäure/wahlweise
anderen additionspolymerisierbaren Vinylmonomeren und Alkali
metallsalze und Aminsalze davon, wie in J. P. KOKAI Nr. Sho
59-53 836 offenbart; Umsetzungsprodukte von Hydroxy
ethyl(meth)acrylat/(Meth)acrylsäure/Alkyl(meth)acrylat-Copo
lymeren oder Alkalimetall oder Aminsalzen davon mit
(Meth)acrylsäurechlorid, wie in J. P, KOKOKU Nr. Sho 59-45 979
offenbart; Umsetzungsprodukte von Maleinsäureanhydridcopoly
meren mit Pentaerythritoltriacrylat durch Halbveresterung und
Alkalimetall- oder Aminsalzen davon, wie in J. P. KOKAI Nr.
Sho 59-71 048 offenbart; Umsetzungsprodukte von
Styrol/Maleinsäureanhydrid-Copolymeren mit Monohydroxy
alkyl(meth)acrylat, Polyethylenglykolmono(meth)acrylat oder
Polypropylenglykolmono(meth)acrylat durch Halbversterung
sowie Alkalimetall- oder Aminsalze davon, Umsetzungsprodukte,
erhalten durch Umsetzen eines Teils der Carboxylgruppen von
(Meth)acrylsäurecopolymeren oder Crotonsäurecopolymeren mit
Glycidyl(meth)acrylat und Alkalimetall- oder Aminsalze davon;
Umsetzungsprodukte von Hydroxyalkyl(meth)acrylatcopolymeren,
Polyvinylformalen oder Polyvinylbutyralen mit Maleinsäurean
hydrid oder Itaconsäureanhydrid sowie Alkalimetall- oder
Aminsalze davon; Produkte erhalten durch Umsetzen von
Hydroxyalkyl(meth)acrylat/(Meth)acrylsäure-Copolymeren mit
dem 1 : 1-Addukt von 2,4-Tolylendiisocyanat/Hydroxyalkyl
(meth)acrylat sowie Alkalimetall- und Aminsalze davon; das
Produkt erhalten durch Umsetzen eines Teils von
(Meth)acrylsäurecopolymeren mit Allylglycidylether sowie
Alkalimetall- und Aminsalze davon, wie in J. P. KOKAI Nr. Sho
59-53 836 offenbart; Vinyl(meth)acrylat/(Meth)acrylsäure-Co
polymere sowie Alkalimetall- und Aminsalze davon; Allyl
(meth)acrylat/Natriumstyrolsulfonat-Copolymere; Vinyl(meth)
acrylat/Natriumstyrolsulfonat-Copolymere; Allyl(meth)acrylat/
Natriumacrylamido-1,1-dimethylethylensulfonat-Copolymere;
Vinyl(meth)acrylat/Natriumacrylamido-1,1-dimethylethylensul
fonat-Copolymere; 2-Allyloxyethylmethacrylat/Methacrylsäure-
Copolymere und 2-Allyloxyethylenmethacrylat/2-Methacryloxy
ethylhydrogensuccinat-Copolymere.
Die polymeren Verbindungen können alleine oder in Kombination
verwendet werden, und zwar in einer Menge im Bereich von 30
bis 99 Gew.-% und vorzugsweise 50 bis 97 Gew.-%, auf der
Grundlage des Gesamtgewichts der lichtempfindlichen Harz
schicht.
Beispiele für solche Photopolymerisationsinitiatoren sind
vicinale Polyketaldonylverbindungen, wie in US-Patent Nr.
23 67 660 offenbart; α-Carbonylverbindungen, wie in US-
Patent Nrn. 23 67 661 und 23 67 670 offenbart; Acyloinether,
wie in US-Patent Nr. 24 48 828 offenbart; aromatische
Acyloinverbindungen, die mit einem α-Kohlenwasserstoff sub
stituiert sind, wie in US-Patent Nr. 27 22 512 offenbart;
mehrkernige Chinonverbindungen, wie in US-Patent Nrn.
30 46 127 und 29 51 758 offenbart; eine Kombination von Tri
arylimidazol-Dimer/p-Aminophenylketon, wie in US-Patent Nr.
35 49 367 offenbart; Benzothiazolverbindungen, wie in US-
Patent Nr. 38 70 524 offenbart; Kombinationen von Benzothia
zolverbindungen/Trihalomethyl-s-triazinverbindungen, wie in
US-Patent Nr. 42 39 850 offenbart; Acridin- und Phenazin
verbindungen, wie in US-Patent Nr. 37 51 259 offenbart;
Oxadiazolverbindungen, wie in US-Patent Nr. 42 12 970
offenbart; Trihalomethyl-s-triazinverbindungen, die chromo
phore Gruppen tragen, wie in US-Patent Nrn. 39 54 475 und
41 89 323 und J. P. KOKAI Nrn. Sho 53-1 33 428, Sho 60-1 05 667,
Sho 62-58 241 und Sho 63-1 53 542 offenbart; und Benzophenon
gruppen-enthaltenden Peroxyesterverbindungen, wie in J. P.
KOKAI Nrn. 59-1 97 401 und Sho 60-76 503 offenbart, die al
leine oder in jeder Kombination verwendet werden können.
Die Menge an diesen Photopolymerisationsinitiatoren liegt im
Bereich von 0,1 bis 20 Gew.-% und vorzugsweise 1 bis 10 Gew.-%,
auf der Grundlage des Gesamtgewichts der lichtempfindli
chen Harzschicht.
Zusätzlich zu den vorgenannten Komponenten kann die lichtemp
findliche Harzschicht weiterhin eine geringe Menge eines pho
tohärtenden Diazoharzes enthalten, um die Haftung an die
Grundierungsschicht zu verbessern. Beispiele für die Diazo
harze sind die in US-Patent Nr. 38 67 147 und 26 32 703
offenbarten, und insbesondere werden Diazoharze, die durch
Kondensate von aromatischen Diazoniumsalzen mit aktive Carbo
nylgruppen enthaltenden Verbindungen (wie Formaldehyd)
dargestellt werden, effektiv in der Erfindung verwendet.
Bevorzugte Beispiele davon umfassen Hexafluorophosphate,
Tetrafluorborate oder Phosphate von Kondensaten von
p-Diazophenylamin und Formaldehyd oder Acetaldehyd. Außerdem
können bevorzugte Beispiele davon auch umfassen Sulfonate
(wie p-Toluolsulfonate, Dodecylbenzolsulfonate und 2-Methoxy-
4-hydro-5-benzoylbenzolsulfonate), Phosphinate und
organische Carbonate von Kondensaten von p-Diazodiphenylamin
mit Formaldehyd, wie in US-Patent Nr. 33 00 309 offenbart.
Diese Diazoharze können allein oder in jeder Kombination
verwendet werden, und die Menge davon liegt vorzugsweise im
Bereich von 0,1 bis 5 Gew.-%, auf der Grundlage des
Gesamtgewichts der lichtempfindlichen Harzschicht.
Außerdem enthält die lichtempfindliche Harzschicht vorzugs
weise mindestens einen Hitzepolymerisationsinhibitor. Bei
spiele für brauchbare Hitzepolymerisationsinhibitoren sind
Hydrochinon, p-Methoxyphenol, Di-t-butyl-p-cresol, Pyro
gallol, t-Butylcatechol, Benzochinon, 4,4′-Thiobis(3-methyl-
6-t-butylphenol), 2,2′-Methylenbis(4-methyl-6-t-butylphenol)
und 2-Mercaptobenzimidazol.
Die lichtempfindliche Harzschicht kann auch Farbstoffe und/
oder Pigmente zum Färben der lichtempfindlichen Harzschicht
enthalten und pH-Indikatoren und/oder Leucofarbstoffe als
Auskopiermittel. Die lichtempfindliche Harzschicht kann eine
geringe Menge einer Silikonverbindung enthalten, ausgewählt
aus der Gruppe bestehend aus Polydimethylsiloxan, Methylsty
rol-modifiziertes Polydimethylsiloxan, Olefin-modifiziertes
Polydimethylsiloxan, Polyether-modifiziertes Polydimethylsi
loxan, Silanhaftvermittler, Silokondiacrylate und/oder Sili
kondimethacrylate. Außerdem kann ein fluoratomhaltiges ober
flächenaktives Mittel oder ein fluoratomhaltiges oberflä
chenorientierendes Mittel zu der lichtempfindlichen Schicht
gegeben werden, um deren Überzugs- bzw. Beschichtungseigen
schaften zu verbessern. Die Mengen an diesen Additiven bzw.
Zusätzen, die zu der lichtempfindlichen Schicht zugegeben
werden, ist im allgemeinen nicht größer als 10 Gew.-%, auf
der Grundlage des Gesamtgewichts der lichtempfindlichen Harz
schicht. Außerdem kann die lichtempfindliche Harzschicht ge
gebenenfalls Siliciumdioxidpulver oder hydrophobes Silicium
dioxidpulver, dessen Oberfläche mit einem
(Meth)acrylolylgruppen- oder Allylgruppen-enthaltenden Silan
haftvermittler behandelt ist, enthalten, und zwar in einer
Menge von nicht mehr als 50 Gew.-%, auf der Grundlage des Ge
samtgewichts der lichtempfindlichen Harzschicht.
Die Schichten dieses Typs umfassen solche, die mit polymeren
Verbindungen erhalten wurden, die in ihren Seitenketten oder
in der Hauptkette eine Gruppe haben, die durch die folgende
Strukturformel oder allgemeine Formel dargestellt wird:
(wobei R eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen dar
stellt);
(wobei R₁ und R₂ unabhängig voneinander eine Alkylgruppe dar
stellen, oder R₁ und R₂ können verbunden sein, um einen
5-gliedrigen oder 6-gliedrigen Ring zu bilden); oder
(wobei R eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen dar
stellt).
Konkrete Beispiele davon umfassen solche, die hauptsächlich
ein lichtempfindliches Polymer wie Polyester, Polyamide oder
Polycarbonate, die in der Hauptkette oder in den Seitenketten
als lichtempfindliche Gruppe eine Gruppe haben, die durch die
folgende Formel dargestellt wird:
(zum Beispiel die in US-Patent Nrn. 30 30 208, 37 07 373
und 34 53 237 offenbarten; solche, die hauptsächlich licht
empfindliche Polyester enthalten, abgeleitet von (2-Propeli
den)malonsäureverbindungen wie Cinnamylidenmalonsäure und bi
funktionelle Glykole (zum Beispiel lichtempfindliche Poly
mere, wie in den US-Patent Nrn. 29 56 878 und 31 73 737 of
fenbart); Cinnamate von Hydroxylgruppen enthaltenden Polyme
ren wie Polyvinylalkohole, Stärken, Cellulosen oder Homologen
davon (zum Beispiel lichtempfindliche Polymere, wie in den
US-Patent Nr. 26 90 966, 27 52 372 und 27 32 301 offen
bart); und Polymere, wie in J. P. KOKAI Nrn. Sho 58-25 302 und
Sho 59-17 550 offenbart.
Beispiele für solche photohärtbaren Diazoharze sind Zinkchlo
ridkomplexsalze von Kondensaten von Diazoaminen wie p-Diazo
diphenylamin, p-Diazomonoethylanilin und p-Diazobenzylethyl
anilin mit Formaldehyd.
Die lichtempfindliche Harzschicht dieses Typs differiert we
sentlich von der oben in Verbindung mit dem vorhergehenden Punkt
(A) aufgelisteten lichtempfindlichen Harzschicht, und zwar
weil sie keine Verbindung enthält, die eine photopolymeri
sierbare ungesättigte Doppelbindung trägt.
Beispiele für die photohärtbaren Azidharze sind Azidophthalat
oder Azidobenzoate von Polyvinylalkohol und Ester von Styrol-
Maleinsäureanhydrid-Copolymeren mit aromatischen Azidalkoho
len wie β-(4-Azidophenol)ethanol.
Die lichtempfindliche Harzschicht kann ferner Sensibilisato
ren, Füllstoffe, Zusätze bzw. Additive oder dgl. aufweisen,
und konkrete Beispiele davon sind die gleichen wie die in
Verbindung mit dem vorhergehenden Punkt (A) aufgelisteten.
Besonders bevorzugte Beispiele für die o-Chinondiazidverbin
dungen sind die o-Naphthochinonverbindungen, die in einer
Vielzahl von Druckschriften offenbart sind, wie in den US-
Patent Nrn. 27 66 118; 27 67 092; 27 72 972; 28 59 112;
29 07 665; 30 46 110; 30 46 111; 30 46 115; 30 46 118;
30 46 119; 30 46 120; 30 46 121; 30 46 122; 30 46 123;
30 61 430; 31 02 809; 31 06 465; 36 35 709; und 36 47 443,
und diese Verbindungen können bevorzugt in der lichtempfind
lichen Harzschicht verwendet werden. Besonders bevorzugt sind
o-Naphthochinondiazidosulfonate oder o-Naphthochinondiazido
carboxylate von aromatischen Hydroxyverbindungen und o-
Naphthochinondiazidosulfonsäuramide oder o-Naphthochinon
diazidocarboxylsäureamide oder aromatische Aminoverbindungen,
und konkrete Beispiele dafür umfassen Ester von Benzochinon-
1,2-diazidosulfonsäure oder Naphthochinon-1,2-diazidosulfon
säure mit Polyhydrophenyl (im folgenden umfaßt der Ausdruck
"Ester" auch Teilester); Ester von Naphthochinon-1,2-diazido-
4-sulfonsäure oder Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäure
mit Pyrogallol/Acetonharzen; Ester von Benzochinon-1,2-diazi
dosulfonsäure oder Naphthochinon-1,2-diazidosulfonsäure mit
Phenol/Formaldehydharzen vom Novolaktyp oder Cresol/
Formaldehydharze von Novolaktyp; Amide von Poly(p-
aminostyrol) mit Naphthochinon-1,2-diazido-4-sulfonsäure oder
Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäure; Ester von Poly)p-
hydroxystyrol) mit Naphthochinon-1,2-diazido-4-sulfonsäure
oder Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäure; Ester von Poly
ethylenglykol mit Naphthochinon-1,2-diazido-4-sulfonsäure
oder Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäure; Amide von poly
meren Aminen mit Naphthochinon-1,2-diazido-4-sulfonsäure oder
Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäure; Ester von Polymeth
acrylsäure p-Hydroxyanilid mit Naphthochinon-1,2-diazido-4-
sulfonsäure oder Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäure;
Amide von aminmodifiziertem Rosin, als natürlichem Harz, mit
Naphthochinon-1,2-diazido-4-sulfonsäure oder Naphthochinon-
1,2-diazido-5-sulfonsäure; Ester von Epoxidharzen (erhalten
aus Bisphenol A und Propylenoxid) mit Naphthochinon-1,2-
diazido-4-sulfonsäure oder Naphthochinon-1,2-diazido-5-sul
fonsäure; Ester von Copolymeren von (Meth)acrylsäure und
Dihydroxyphenylmonoester mit Naphthochinon-1,2-diazido-4-
sulfonsäure oder Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäure;
Polymerisationsprodukte von Kondensaten von Diallylamino
isophthalat mit Naphthochinondiazidosulfonsäure; Produkte,
erhalten durch Vernetzung von Chinondiazidosulfonaten oder
Chinondiaziden mit Isocyanat oder dgl.; Ester von Bisphenol A
mit Naphthochinon-1,2-diazido-4-sulfonsäure oder Naphtho
chinon-1,2-diazido-5-sulfonsäure; Ester von Naphthochinon-
1,2-diazido-4-sulfonsäure oder Naphthochinon-1,2-diazido-5-
sulfonsäure mit Phenolen wie Phenol und p-Cresol, oder
Alkoholen wir Ethylalkohol, Propylalkohol, Butylalkohol und
Amylalkohol; und Säureamide von Naphthochinon-1,2-diazido-4-
sulfonsäure oder Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäure mit
Aminen wie Anilin und p-Hydroxyanilin.
Die vorgenannten Zusammensetzungen zur Bildung von licht
empfindlichen Schichten können weiter ein oberflächenaktives
Mittel wie das in den US-Patenten Nrn. 37 87 351; 44 87 823
und 48 22 713 beschriebenen enthalten; und die erhaltenen
Zusammensetzungen werden in einem geeigneten Lösungsmittel
aufgelöst, ausgewählt zum Beispiel aus der Gruppe bestehend
aus 2-Methoxyethanol, 2-Methoxyethylacetat, Methyllactat,
Ethyllactat, Propylenglykolmonomethylether, Methanol, Etanol,
Methylethylketon, Wasser und Gemische davon und dann auf die
Oberfläche eines Substrats aufgebracht. Die Menge der
Zusammensetzung, die aufgebracht wird, liegt wünschenswert im
Bereich von etwa 0,1 bis 10 g/m² und vorzugsweise 0,5 bis
5 g/m² (gewogen nach dem Trocknen).
Die Dicke der Silikongummischicht liegt wünschenswert im Be
reich von 0,5 bis 50 µm, vorzugsweise 0,5 bis 5 µm. Beispiele
für geeignete Silikongummi sind die, die mit einer sogenann
ten kondensierten Silikongummizusammensetzung erhalten wer
den, die hauptsächlich ein lineares Organopolysiloxan
(vorzugsweise Dimethylpolysiloxan) enthalten, das durch die
Kondensation seiner Endgruppen Vernetzung verursacht und ein
Molekulargewicht von 100 bis 100 000 hat; oder sogenannte Si
likongummizusammensetzungen vom Additionstyp, bei denen ein
Vernetzungsmittel mit Methylhydrogensiloxaneinheiten mit ein
nem linearen Organopolysiloxan umgesetzt wird, das an beiden
Enden oder in der Hauptkette Vinylgruppen hat.
Die Silikongummischicht zeigt Druckfarbenabstoßung, ihre
Oberfläche hat eine leichte Haftung, und deshalb neigen Staub
oder dgl. dazu, auf der Oberfläche zu haften. Aus diesem
Grund wird ein Positivfilm nicht zufriedenstellend darauf
haften, während die PS-Platte dem Licht ausgesetzt wird.
Folglich kann ein dünner transparenter Schutzfilm auf die
Oberfläche der Silikongummischicht aufgebracht werden. Wie
bereits oben erklärt, ist der Schutzfilm im Belichtungsprozeß
wirksam, aber im Druckprozeß unnötig und wird daher vor dem
Entwicklungsprozeß durch Abschälen oder Auflösen vor dem Ent
wicklungsprozeß von der Silikongummischicht entfernt. Ver
wendbare Schutzfilme sind transparent bzw. durchlässig für
ultraviolette Strahlen und haben eine Dicke von nicht mehr
als 100 µm, vorzugsweise nicht mehr als 10 µm. Typische Bei
spiele dafür umfassen Polyethylen-, Polypropylen-, Polyvinyl
chlorid-, Polyvinylidenchlorid-, Polyvinylalkohol-, Polyethy
lenterephthalat- und Cellophanfilme.
Außerdem können, um die Geschwindigkeit der Haftung eines
Positivfilms an die Oberfläche des Schutzfilms in einem
Vakuumdruckrahmen zu erhöhen, Punktmuster auf der Oberfläche
des Schutzfilms gebildet werden, wie in J. P. KOKOKU Nr. Sho
61-11 673 offenbart.
Die so hergestellten PS-Platten, die kein Anfeuchtwasser er
fordern, werden in der Regel unter Vakuum in engen Kontakt
mit einem Positivfilm gebracht, und zwar unter Verwendung
eines Vakuumdruckrahmens für lithographische Platten, und
dann durch den Positivfilm mit aktinischen Strahlen be
strahlt. Wenn ein Schutzfilm aufgebracht ist, wird er zuerst
von der Silikongummischicht entfernt, und dann wird die Ober
fläche der belichteten PS-Platte mit einem weichen Kissen wie
Gaze oder nichtgewebtem Stoff, die den erfindungsgemäßen Ent
wickler enthalten, abgerieben, um die Silikongummischicht auf
den Bildflächen im wesentlichen zu entfernen und daher die
lichtempfindliche Schicht, die Grundierungsschicht oder die
Oberfläche des Substrats auf den Bildflächen zu exponieren.
Die exponierte lichtempfindliche Schicht, die Grundierungs
schicht oder die Oberfläche des Substrats auf den Bildflächen
können gegebenenfalls mit einer Färbelösung, wie in J. P.
KOKAI Nr. Sho 54-1 03 103 beschrieben, gefärbt werden.
Die oben beschriebene Behandlung kann auch mit einer platten
befördernden automatischen Entwicklungsmaschine durchgeführt
werden. Die automatische Entwicklungsmaschine weist eine Ent
wicklungsfläche und gegebenenfalls eine Einfärbfläche auf,
und die Fläche ist mit rotierenden Bürsten versehen. Vorzugs
weise werden die rotierenden Bürsten, die in der Entwick
lungsfläche angeordnet sind, bezüglich der Plattenbeförde
rungsrichtung in Vorwärtsrichtung rotiert und in Richtung der
Achenrotation oszilliert bzw. gependelt. Vorzugsweise werden
die in der Einfärbefläche angeordneten rotierenden Bürsten in
der entgegengesetzten Richtung zur Plattenbeförderungsrich
tung rotiert. Der Entwickler und die Einfärbelösung werden
jeweils durch eine Sprühleitung auf die zu entwickelnde oder
einzufärbende Fläche auf der Oberfläche der Platte gesprüht.
Wenn der erfindungsgemäße Entwickler verwendet wird, wird
kaum Schaumbildung bei der Behandlung einer PS-Platte, die
kein Anfeuchtwasser erfordert, beobachtet, und der Entwickler
kann ausgezeichnete Entwickelbarkeit und Halbtonpunktwieder
gabe sicherstellen, und es kann eine ausgezeichnete lithogra
phische Druckplatte, die kein Anfeuchtwasser erfordert, zur
Verfügung gestellt werden, die frei von Defekten bzw. Fehlern
wie Kratzspuren ist.
Der erfindungsgemäße Entwickler wird unten unter Bezugnahme
auf die folgenden nichteingeschränkenden Arbeitsbeispiele de
taillierter erklärt, und die praktisch erreichten Effekte,
die mit der vorliegenden Erfindung erzielt werden, werden im
Vergleich mit den unten angegebenen Vergleichsbeispielen auch
im Detail diskutiert. In den folgenden Beispielen und Ver
gleichsbeispielen bedeutet der Ausdruck "%", wenn nicht an
ders angegeben, "Gew.-%".
Eine glatte Aluminiumplatte, die in der üblichen Weise ent
fettet und mit einer wäßrigen Lösung von Natriumsilicat be
handelt wurde, wurde mit einer 0,1%igen wäßrigen Lösung von
-Aminopropyltrimethoxysilan 10 Sekunden behandelt und 1 min
auf 140°C erhitzt, um sie zu trocknen. Dann wurde die Alumi
niumplatte mit einer Titanweißdispersion mit der folgenden
Zusammensetzung in einer Menge von 4,0 g/m² (gewogen nach dem
Trocknen) beschichtet, um eine Grundierungsschicht zu bilden.
Titanweißdispersion | |
Komponente | |
Menge (Gew.-Teile) | |
PARAPPRENE P26SRNAT (erhältlich von NIPPON POLYURETHANE CO., LTD.) | |
10 | |
TYPEKE R-782 (erhältlich von ISHIHARA INDUSTRIES, LTD.) | 1 |
Methylethylketon | 60 |
Dimethylsulfoxid | 20 |
Die folgende photopolymerisierbare lichtempfindliche Zusam
mensetzung wurde auf eine Aluminiumplatte aufgebracht, auf
der die Grundierungsschicht aufgebracht wurde, und zwar in
einer Menge von 2,0 g/m² (gewogen nach dem Trocknen), um eine
lichtempfindliche Schicht zu bilden.
Dann wurde die folgende Silikongummizusammensetzung auf die
vorgenannte lichtempfindliche Schicht aufgebracht, und zwar
in einer Menge von 2,0 g/m² (gewogen nach dem Trocknen), um
eine gehärtete Silikongummischicht zu bilden.
Silikongummizusammensetzung | |
Komponente | |
Menge (Gew.-Teile) | |
Polydimethylsiloxan mit Hydroxylgruppen an beiden Enden (Molekulargewicht: etwa 70 000) | |
90 | |
Methyltriacetoxysilan | 3 |
Dibutylzinndioctanoat | 1 |
Isopar G (erhältlich von ESSO CHEMICAL CO., LTD.) | 1 |
Die so gebildete Silikongummischicht wurde mit einem einsei
tig mattierten OPP (zweiachsig orientierter Polypropylen)-
Film mit einer Dicke von 9 µm laminiert, um eine PS-Platte zu
bilden, die kein Anfeuchtwasser erfordert. Ein positiver Film
wurde auf die PS-Platte, die kein Anfeuchtwasser erfordert,
gelegt, um einen engen Kontakt miteinander zu erhalten, die
Anordnung wurde bildweise unter Verwendung eines üblichen Be
lichtungs- bzw. Expositionsgerätes bildweise dem Licht ausge
setzt, der Laminatfilm wurde abgeschält, die belichtete PS-
Platte wurde 1 min in den folgenden wäßrigen Entwickler ge
taucht, und die PS-Platte wurde leicht mit einem Entwick
lungskissen für 1 bis 2 min abgerieben, um so nur die Sili
kongummischicht auf den nichtbelichteten Anteilen zu entfer
nen.
Entwickler | |
Komponente | |
Menge (Gew.-Teile) | |
Diethylenglykolmono-n-hexylether | |
15 | |
Diethylenglykolmonoethylether | 17 |
reines Wasser | 68 |
Die so erhaltene lithographische Druckplatte, die kein An
feuchtwasser erfordert, wurde auf einer "LISRON PRINTING
PRESS" (Druckpresse) (erhältlich von KOMORI PRINTING PRESS
MANUFACTURING CO., LTD.), aus der die Einrichtung zur Versor
gung mit Anfeuchtwasser ausgebaut worden war, angebracht, und
der Druckarbeitsgang wurde ausgeführt. Als Ergebnis konnten
50 000 oder mehr gute Kopien erhalten werden.
Ein Positivfilm wurde auf eine PS-Platte TAP, die kein An
feuchtwasser erfordert (erhältlich von Toray Industries,
Ltd.) gelegt, die ein Substrat mit einer lichtempfindlichen
Schicht und einer Silikongummischicht darauf aufwies, um un
ter Vakuum in engen Kontakt damit zu kommen, dann wurde die
Anordnung unter Verwendung eines üblichen Belichtungsapparats
bildweise dem Licht ausgesetzt, und ein Laminatfilm wurde von
der belichteten Platte entfernt. Ein erstes Bad und ein zwei
tes Bad einer automatischen Entwicklungsmaschine für PS-Platten,
die kein Anfeuchtwasser erfordern, TWL 860 (erhältlich
von Toray Industries, Ltd.), wurde mit einem Entwickler der
folgenden Zusammensetzung gefüllt, und die Temperaturen des
ersten und zweiten Bades wurden auf 35°C bzw. Raumtemperatur
geregelt, um die belichtete PS-Platte zu behandeln. So wurde
eine lithographische Druckplatte erhalten, die kein Anfeucht
wasser erfordert, bei der nur die Silikongummischicht auf den
nichtbelichteten Flächen entfernt wurde und bei der die Bil
der, die der Positivfilm trug, originalgetreu wiedergegeben
wurden.
Entwickler | |
Komponente | |
Menge (Gew.-Teile) | |
Diethylenglykolmono-n-hexylether | |
3,5 | |
Triethylphosphat | 6,5 |
reines Wasser | 90 |
Darüber hinaus wurde ein drittes Bad der automatischen Ent
wicklungsmaschine mit einer Einfärbelösung, PA-2 (erhältlich
von Toray Industries, Ltd.), gefüllt, und die entwickelte PS-
Platte wurde sofort nach der Entwicklungsbehandlung gefärbt.
So wurde eine ausgezeichnete lithographische Druckplatte er
halten, deren Untersuchung gute Platteneigenschaften zeigte.
Die Höhe des Schaums, der während des Betriebs der automati
schen Entwicklungsmaschine erzeugt wurde, überschritt 1 cm
nicht.
In der gleichen Art und Weise wie in Beispiel 2 wurden das
erste und zweite Bad der automatischen Entwicklungsmaschine
TWL 860 mit dem folgenden wäßrigen Entwickler gefüllt, und
eine bildweise belichtete TAP-Platte wurde behandelt. Der
Entwickler erzeugte ernsthafte Schaumbildung, und das Ent
wicklungsbad lief über.
Die Wiedergabe der Bilder war jedoch die gleiche wie in Bei
spiel 2 beobachtet.
In der gleichen Art und Weise wie in Beispiel 2 wurden das
erste und zweite Bad der automatischen Entwicklungsmaschine
TWL 860 mit den folgenden wäßrigen Entwicklern 3-6 gefüllt,
und eine bildweise belichtete TAP-Platte wurde behandelt. Die
Bildwiedergabe war in allen Beispielen 3-6 wie in Beispiel 2
sehr gut.
Entwickler 3-6 | |
Komponente | |
Menge (Gew.-Teile) | |
Diethylenglykolmono-n-hexylether | |
6 | |
Y (siehe Tabelle 1) | X (siehe Tabelle 1) |
reines Wasser | 94 - X |
Die folgende Zusammensetzung für eine Grundierungsschicht
wurde auf die Oberfläche einer glatten Aluminiumplatte, die
in der üblichen Weise entfettet worden war, in einer Menge
von 8,0 g/m² (gewogen nach dem Trocknen) aufgebracht und dann
3 min auf 120°C erhitzt, um den erhaltenen Film zu trocknen
und zu härten.
Eine 450 Gew.-Teile reines Wasser und 2,6 Gew.-Teile wasser
freies Natriumcarbonat enthaltende Lösung wurde auf 70°C er
hitzt, 50 Gew.-Teile pulveriges Caseinlactat (New Zealand
growth; erhältlich von Murray Coulburn Cooperative Co., Ltd.)
wurden zu der Lösung gegeben und gerührt, um das Casein auf
zulösen. Dann wurden die folgenden Komponenten zu der vorge
nannten wäßrigen Caseinlösung gegeben, um eine Zusammenset
zung zur Bildung einer Grundierungsschicht zu bilden.
Komponente | |
Menge (Gew.-Teile) | |
SBR-Latex (Nipol LX 110 (Feststoffgehalt: 40,5%), Tg=-60°C; erhältlich von Nippon Zeon Co., Ltd.) | |
50 (verringerte Menge an festen Bestandteilen) | |
Chinolin-Gelb WS (gelber Farbstoff, erhältlich von Chugai Chemical Co., Ltd.) | 0,5 |
Nickole OTP-100S (anionisches oberflächenaktives Mittel, erhältlich von Nickole Chemical Co., Ltd.) | 1,2 |
γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan | 3,0 |
CH₂=CHSO₂CH₂CH(OH)CH₂SO₂CH=CH₂ | 3,0 |
reines Wasser | 100 |
Die folgende lichtempfindliche Zusammensetzung wurde dann auf
die so gebildete Grundierungsschicht aufgebracht, so daß die
Überzugsmenge davon 3,0 g/m² (gewogen nach dem Trocknen) war
und 1 min auf 100°C erhitzt, um sie zu trocknen.
Die folgende Zusammensetzung für Silikongummischichten wurden
auf die Oberfläche der erhaltenen lichtempfindlichen Schicht
in einer Menge von 2,0 g/m² (gewogen nach dem Trocknen) auf
gebracht und 2 min auf 140°C erhitzt, um sie zu trocknen und
so eine gehärtete Silikongummischicht zu bilden.
Ein einseitig mattierter Polypropylenfilm mit einer Dicke von
9 µm wurde mit der so gebildeten Silikongummischicht lami
niert, um eine PS-Platte zu erhalten, die kein Anfeuchtwasser
erfordert. Ein Positivfilm wurde auf die PS-Platte gelegt, um
in engen Kontakt miteinander zu kommen, die Anordnung wurde
für 30 counts bzw. Zählungen dem Licht eines FT 26V UDNS
ULTRA-PLUS FLIP-TOP PLATE MAKER (erhältlich von Nu Arc Co.,
Ltd.) ausgesetzt, der Laminatfilm wurde abgeschält, und dann
wurde die bildweise belichtete Platte in der gleichen Art und
Weise wie in Beispiel 2 entwickelt. So wurde nur die licht
empfindliche Schicht und die Silikongummischicht auf den
nichtbelichteten Anteilen entfernt, und die belichtete bzw.
exponierte Grundierungsschicht wurde getrocknet. Als Ergebnis
wurde eine lithographische Druckplatte erhalten, auf der die
Bilder des Positivfilms über die gesamte Oberfläche der
Platte originalgetreu wiedergegeben wurden.
Claims (21)
1. Entwickler für eine vorsensibilisierte Platte zur Verwen
dung in der Herstellung einer lithographischen Druck
platte, die kein Anfeuchtwasser erfordert, gekennzeichnet
durch:
- (1) 1 bis 39 Gew.-% mindestens eines Alkoholderivats ausgewählt aus der Gruppe, die aus Verbindungen besteht, die durch die folgende allgemeine Formel (I) dargestellt werden: (wobei R¹ eine Alkyl- oder Alkenylgruppe mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen darstellt; R² stellt ein Wasserstoff atom oder eine Methylgruppe dar; und n ist eine ganze Zahl im Bereich von 1 bis 6);
- (2) 1 bis 39 Gew.-% mindestens eines wasserlöslichen or ganischen Lösungsmittels mit einem Siedepunkt von nicht weniger als 100°C, und
- (3) 60 bis 98 Gew.-% Wasser.
2. Entwickler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Alkoholderivat (1) mindestens ein Mitglied ist aus
gewählt aus der Gruppe bestehend aus Diethylenglykol-
mono-n-pentylether, Diethylenglykol-mono-n-hexylether,
Diethylenglykol-mono-n-heptylether, Diethylenglykol-mono-
octylether, Ethylenglykol-mono-n-pentylether, Ethylenglykol-
mono-n-hexylether, Ethylenglykol-mono-n-heptyl
ether, Ethylenglykol-mono-octylether, Propylenglykol-
mono-butylether, Propylenglykol-mono-pentylether, Propy
lenglykol-mono-n-hexylether, Propylenglykol-mono-
heptylether, Propylenglykol-mono-octylether, Dipropylen
glykol-mono-butylether, Dipropylenglykol-mono-pentyl
ether, Dipropylenglykol-mono-n-hexylether, Dipropylenglykol-
mono-octenylether und Dipropylenglykol-mono-octyl
ether.
3. Entwickler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das wasserlösliche organische Lösungsmittel (2) ein Mit
glied ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
Glycerin, Ethylenglykol, Diethylenglykol, Propylenglykol,
Dipropylenglykol, Tripropylenglykol, Diethylenglykolmono
methylether, 1,2-Butandiol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol,
Carbitol, Milchsäure, Essigsäure, Triethylphosphat,
Metyllactat und Ethyllactat.
4. Entwickler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
er ferner ein oberflächenaktives Mittel als solubilisie
rendes Mittel für das vorgenannte Alkoholderivat enthält.
5. Entwickler nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
das oberflächenaktive Mittel ein anionisches oberflächen
aktives Mittel ist.
6. Entwickler nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Menge des oberflächenaktiven Mittels im Bereich von
0,01 bis 20 Gew.-% auf der Grundlage des Gesamtgewichts
des Entwicklers liegt.
7. Entwickler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
er weiterhin eine organische Säure und/oder eine Aminver
bindung enthält.
8. Entwickler nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die organische Säure mindestens ein Mitglied ist aus
gewählt aus der Gruppe bestehend aus Propionsäure, n-
Buttersäure, Iso-Buttersäure, n-Valeriansäure,
Isovaleriansäure, Methylethylessigsäure,
Trimethylessigsäure, Capronsäure, Isocapronsäure, α-
Methylvaleriansäure, 2-Ethyl-n-buttersäure, Heptansäure,
Octansäure und 2-Ethylhexansäure.
9. Entwickler nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die Aminverbindung mindestens ein Mitglied ist
ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Methylamin,
Ethylamin, Dimethylamin, Trimethylamin, Triethylamin,
Propylamin, Butylamin, Amylamin, Dipropylamin,
Dibutylamin, Diamylamin, Tripropylamin, Tributylamin,
Methyldiethylamin, Ethylendiamin, Triethylendiamin,
Tetramethylendiamin, Benzylamin, N,N-Dimethylbenzylamin,
N,N-Diethylbenzylamin, o-, m- und p-Methoxy- (oder
Methyl)benzylamin, N,N-Di(methoxybenzyl)amin, β-Phenyl
ethylamin, γ-Phenylpropylamin, Cyclohexylamin, α- oder
β-Naphthylamin, o-, m- und p-Phenyldendiamin, Mono
ethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin, 2-Methyl
aminoethanol, 2-Ethylaminoethanol, 2-(2-
Aminoethyl)ethanol, 2-Amino-methyl-1,3-propandiol, 2-
Amino-1,3-propandiol, 2-Amino-2-hydroxymethyl-1,3-
propandiol, 3-Methoxypropylamin, 3-Ethoxypropylamin, 3-
Propoxypropylamin, 3-Isopropoxypropylamin, 3-
Butoxypropylamin, 3-Isobutoxypropylamin, 2-
Ethylhexyloxypropylamin, 2-Ethoxyethylamin, 2-Propoxy
ethylamin und 2-Butoxyethylamin.
10. Entwickler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
er weiterhin einen Farbstoff zum gleichzeitigen Einfärben
der Bildanteile mit der Entwicklung enthält.
11. Entwickler nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
der Farbstoff Kristall-Violett oder Astrazon-Rot ist.
12. Verfahren zur Herstellung einer lithographischen Druck
platte, die kein Anfeuchten beim Druckbetrieb erfordert,
dadurch gekennzeichnet, daß es in Reihenfolge die
Schritte aufweist: (a) bildweises Belichten einer vorsen
sibilisierten Platte, die in dieser Reihenfolge ein Sub
strat mit einer lichtempfindlichen Schicht und einer Si
likongummischicht aufweist, und (b) Entwickeln der
bildweise belichteten vorsensibilisierten Platte mit
einem Entwickler, aufweisend
- 1) 1 bis 39 Gew.-% mindestens eines Alkoholderivats, ausgewählt aus der Gruppe, die aus Verbindungen besteht, die durch die folgende allgemeine Formel (I) dargestellt werden: (wobei R¹ eine Alkyl- oder Alkenylgruppe mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen darstellt; R² ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe darstellt; und n eine ganze Zahl im Be reich von 1 bis 6 ist);
- (2) 1 bis 39 Gew.-% mindestens eines wasserlöslichen organischen Lösungsmittels mit einem Siedepunkt von nicht weniger als 100°C, und
- (3) 60 bis 98 Gew.-% Wasser,
um mindestens die Silikongummischicht in entweder der be
lichteten Fläche oder der unbelichteten Fläche zu entfer
nen und dadurch eine lithographische Platte zu erhalten.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
die vorsensibilisierte Platte weiterhin eine Grundie
rungsschicht zwischen dem Substrat und der licht
empfindlichen Schicht und einen Schutzfilm auf der licht
empfindlichen Schicht aufweist, und daß die Schritte wei
terhin einen Schritt des Entfernens des Schutzfilms nach
Schritt (a), aber vor Schritt (b) aufweisen.
14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
die lichtempfindliche Schicht aufweist: (i) ein Monomer
oder ein Oligomer mit einer olefinisch ungesättigten
Doppelbindung, (ii) ein filmbildendes polymeres
Bindemittel und (iii) einen
Photopolymerisationsinitiator.
15. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
das Alkoholderivat (1) mindestens ein Mitglied ist aus
gewählt aus der Gruppe bestehend aus Diethylenglykol-
mono-n-pentylether, Diethylenglykol-mono-n-hexylether,
Diethylenglykol-mono-n-heptylether, Diethylenglykol-mono-
octylether, Ethylenglykol-mono-n-pentylether, Ethylenglykol-
mono-n-hexylether, Ethylenglykol-mono-n-heptyl
ether, Ethylenglykol-mono-octylether, Propylenglykol-
mono-butylether, Propylenglykol-mono-pentylether, Propy
lenglykol-mono-n-hexylether, Propylenglykol-mono-heptyl
ether, Propylenglykol-mono-octylether, Dipropylenglykol-
mono-butylether, Dipropylenglykol-mono-pentylether, Di
propylenglykol-mono-n-hexylether, Dipropylenglykol-mono-
octenylether und Dipropylglykol-mono-octylether.
16. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
das wasserlösliche organische Lösungsmittel (2) minde
stens ein Mitglied ist ausgewählt aus der Gruppe beste
hend aus Glycerin, Ethylenglykol, Diethylenglykol,
Propylenglykol, Dipropylenglykol, Tripropylenglykol,
Diethylenglykolmonomethylether, 1,2-Butandiol, 1,3-Butan
diol, 1,4-Butandiol, Carbitol, Milchsäure, Essigsäure,
Triethylphosphat, Methyllactat und Ethyllactat.
17. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
das Alkoholderivat (1) Diethylenglykolmono-n-hexylether
ist.
18. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das wasserlösliche organische Lösungsmittel (2) Diethy
lenglykolmonoethylether ist.
19. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
der Entwickler weiterhin einen Farbstoff enthält.
20. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß
die bildweise belichtete vorsensibilisierte Platte mit
einem Entwickler entwickelt wird, um nur die Silikongummi
schicht in den nichtbelichteten Flächen zu entfernen,
um die Oberfläche der lichtempfindlichen Schicht in die
ser Fläche freizulegen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2027859A JP2532287B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 水なしps版用現像液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4103586A1 true DE4103586A1 (de) | 1991-08-08 |
Family
ID=12232638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4103586A Withdrawn DE4103586A1 (de) | 1990-02-07 | 1991-02-06 | Entwickler fuer eine ps-platte, die kein anfeuchtwasser erfordert |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JP2532287B2 (de) |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |