DE4019539A1 - Verfahren zum erzeugen einer dauerhaften entnetzenden beschichtung - Google Patents
Verfahren zum erzeugen einer dauerhaften entnetzenden beschichtungInfo
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Description
Eine entnetzende Beschichtung ist überall dort erforderlich,
wo eine Oberfläche hydrophob oder allgemein hydrophober
gemacht werden soll. In anderen Fällen sind Oberflächen ge
wünscht, die auch von unpolareren Flüssigkeiten nicht oder
schlecht benetzt werden.
Auf metallischen Oberflächen, insbesondere auf der Witterung
ausgesetzten Karosserieteilen von Fahrzeugen wird die Korro
sion durch eine wasserabweisende Beschichtung unterdrückt. Bei
Textilien und Papier verhindert eine entsprechende Oberfläche
deren Naßwerden, während eine wasserabweisende Fenster- oder
Fahrzeugscheibe die Sicht bei feuchter Witterung verbessert.
Auch eine exakte Handhabung und Kontrolle geringer Flüssigkeits
mengen kann entnetzte Oberflächen erfordern, zum Beispiel um
einen Meniskus zu erzeugen oder um zwischen flüssigkeitsführen
den und anderen Bereichen zu unterscheiden. Beispielsweise
Druckköpfe von Tintenstrahlaufzeichnungsgeräten müssen ein
genau definiertes Benetzungsverhalten aufweisen, damit eine
hohe und reproduzierbare Druckqualität garantiert ist. Die vom
Druckkopf abzuschleudernden Tintentröpfchen müssen eine defi
nierte Größe besitzen und mit jeweils gleicher Geschwindigkeit
die Düse des Druckkopfes verlassen. Dazu müssen die Tintenka
näle und Düsen des Druckkopfes gut von Tinte benetzbar sein,
nicht aber außerhalb der Düse gelegene Oberflächenbereiche auf
der Mündungsplatte eines Druckkopfes. Für hohe Schreibgeschwin
digkeiten und die dazu nötigen hohen Tröpfchenausstoßfrequen
zen bis 4 kHz und mehr ist ein sogenanntes Antitrielverhalten
dieser Oberflächenbereiche gefordert, welches sich bei Rand
winkeln (Benetzungswinkeln) von über 90° einstellt.
In der US-PS 37 47 120 wird vorgeschlagen, die Schreibköpfe
mit einem Silikonöl zu behandeln. Ebenfalls mit einem silizium
haltigen Mittel, nämlich mit einem fluorhaltigen Silan, werden
Druckköpfe gemäß der DE-OS 30 47 835 hydrophob gemacht. Aus
der US-PS 34 44 225 ist ein Polysiloxan bekannt, mit dem eine
wasserabweisende Beschichtung von Textilien und Papier erzeugt
werden kann.
Nachteil der genannten Entnetzungsmittel und der Verfahren zur
Erzeugung einer entnetzenden Oberfläche ist die relativ geringe
Haftung dieser Mittel auf insbesondere Metallen. Beispielsweise
auf aus Nickel bestehenden Mündungsplatten von Tintenstrahlauf
zeichnungsköpfen aufgebrachte entnetzende Beschichtungen wer
den mit der Zeit von der Tinte unterwandert und lösen sich ab.
Andere Beschichtungen werden mit der Zeit abgewaschen oder sind
chemisch nicht beständig gegen Tinten. Eine schlechte Haftung
einer entnetzenden Beschichtung kann außerdem als weiteren
Nachteil deren Kriechen in unerwünschte Bereiche, beispiels
weise in die Tintenkanäle zur Folge haben.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren
anzugeben, mit dem eine dauerhafte entnetzende Beschichtung
einer beliebigen Oberfläche erzeugt werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren
mit den Schritten:
- a) Aufbringen eines dünnen Films eines Silikonöls auf eine zu entnetzende Oberfläche,
- b) Behandeln des Films in einem Plasma, bis eine gewünschte chemische Vernetzung des Films erreicht ist.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen
zu entnehmen.
Die erfindungsgemäße entnetzende Beschichtung läßt sich auf
verschiedene Weise und in einfachen Verfahren durchführen und
erlaubt die Beschichtung einer beliebig geformten und aus
einem beliebigen Material bestehenden Oberfläche. Die gewünsch
te Schichtdicke der entnetzenden Beschichtung kann je nach Art
der Aufbringung des Films durch Variation eines Parameters ein
gestellt werden, zum Beispiel in Abhängigkeit von der Viskosi
tät des Silikonöls.
Für das Verfahren kann ein beliebiges Silikonöl verwendet wer
den, da dessen Vernetzung im Plasma keiner besonderen chemi
schen Gruppen bedarf. Üblicherweise besteht ein Silikonöl aus
Polydialkylsiloxanen gleicher oder unterschiedlicher Kettenlän
ge.
Auf mit Silikonöl beschichteten Oberflächen werden bereits ohne
Vernetzung Rand- oder Benetzungswinkel bis 110° gemessen. Den
gleichen Wert zeigt ein erfindungsgemäß chemisch vernetzter
Film, der jedoch gegenüber dem reinen Silikonöl eine stark ver
besserte Haftung auf beliebigen Oberflächen, insbesondere auf
Metall aufweist und bei dem kein Kriechverhalten des Films mehr
beobachtet wird, im Gegensatz etwa zu der Beschichtung mit
reinem Silikonöl.
Zur entnetzenden Beschichtung von metallischen Oberflächen
wird zum Beispiel ein Silikonöl ausgewählt, welches Polydime
thylsiloxan enthält. Sind im Silikonöl Polysiloxane mit maxi
mal 8 Siliziumatomen enthalten, so kann der Film in der Gas
phase aufgebracht werden. Bei Temperaturen bis 200°C besitzen
diese kurzkettigen Polysiloxane einen ausreichend hohen Dampf
druck, um in einer vernünftigen Geschwindigkeit eine entspre
chende Schichtdicke des Films auf der zu entnetzenden Oberflä
che zu erzeugen. Es ist auch möglich, den Film durch Aufsprü
hen, Aufstempeln oder Aufstreichen aufzubringen. Die besten
Ergebnisse jedoch zeigt ein Tauchverfahren, mit welchem eine
beliebig geformte Oberfläche beschichtet werden kann. Vorteil
haft wird dazu eine Lösung des Silikonöls in einem geeigneten
Lösungsmittel verwendet. Bei gegebener Viskosität des Silikon
öls läßt sich die Viskosität der Lösung über die Konzentration
der Lösung einstellen. Nach dem Tauchen läuft die Lösung ab
und hinterläßt einen Silikonölfilm, dessen Schichtdicke nur
von der Viskosität bzw. der Konzentration der Lösung abhängig
ist. Mit einer 5%igen Lösung eines Silikonöls in Testbenzin
wird so zum Beispiel ein Silikonölfilm erzeugt, der ohne wei
tere Maßnahmen eine konstante Schichtdicke von ca. 2 µm auf
weist.
Geeignete Schichtdicken für eine entnetzende Beschichtung mit
vernetztem Silikonöl werden zwischen 50 nm und 2 µm gewählt.
Aus derart dünnen Filmen dampft ein gegebenenfalls verwende
tes Lösungsmittel sofort ab und kann nötigenfalls durch kurz
zeitige Erwärmung der beschichtenden Oberfläche bzw. des Kör
pers mit der beschichteten Oberfläche entfernt werden.
Sollen von einer gegebenen Oberfläche nur bestimmte Bereiche,
beispielsweise bei der Mündungsplatte eines Tintenstrahldruckers
dessen Düsen und Tintenkanäle nicht entnetzt oder nicht ent
netzend beschichtet werden, sind weitere Maßnahmen zum Schutz
dieser Bereiche vorzunehmen. Wird der Silikonölfilm gezielt in
zu entnetzenden Bereichen aufgebracht, so muß der Film nach
möglichst kurzer Zeit einer Plasmabehandlung unterzogen werden.
Dadurch wird verhindert, daß der Silikonölfilm in nicht er
wünschte und nicht zu entnetzende Bereiche der Oberfläche
kriecht. Der vernetzte Film weist keinerlei Kriecheigenschaf
ten mehr auf.
Bei entnetzender Beschichtung der Mündungsplatte eines Tin
tenstrahlaufzeichnungskopfes können die Tintenkanäle mit festen
oder flüssigen Medien verschlossen werden. Bei einer Beschich
tung in der Dampfphase kann ein Gasstrom durch die Tintenkanä
le deren Entnetzung verhindern.
Mündungsplatten für Tintenstrahldrucker können aus massiven
Nickelplatten bestehen. Als Düsenöffnungen weisen sie kreisför
mige Durchbrechungen mit ca. 60 bis 150 µm Durchmesser auf.
Deren Innenwände können in einfacher Weise vor Beschichtung
mit Silikonöl geschützt werden, indem von hinten eine weiche
flexible Kunststoffolie angedrückt wird, beispielsweise durch
Anlegen eines Über- oder Unterdruckes.
Zur Vernetzung des Silikonölfilms wird ein sauerstoffhaltiges
Plasma verwendet. Die Art der Plasmaanregung, beispielsweise
durch Mikrowellen oder ein elektromagnetisches hochfrequentes
Wechselfeld ist zur Erzielung des gewünschten Zweckes unerheb
lich. Vorteilhaft werden daher Normalbedingungen bezüglich der
Zusammensetzung der Plasmaatmosphäre, des Druckes und der Tem
peratur gewählt. Energiedichte und Sauerstoffgehalt des Plas
mas beeinflussen die Expositionszeit, die zum Erreichen eines
gewünschten Vernetzungsgrades benötigt wird. Diese liegt bei
spielsweise zwischen 10 und 1200 Sekunden.
Eine weitere Verkürzung der Expositionszeit bzw. eine schnel
lere Vernetzung wird erreicht, wenn ein Silikonöl mit höher
molekularen Polysiloxanen gewählt wird, deren Ketten bei
spielsweise 15 und mehr Siliziumatome enthalten.
Zur Entnetzung von hydrophilen Oberflächen wie zum Beispiel
Glas wird eine bessere Haftung des vernetzten Silikonölfilms
erreicht, wenn Polysiloxane mit hydrophilen Endgruppen im Si
likonöl enthalten sind. Dies können zum Beispiel sein:
Hydroxyl-, Carboxyl-, Amino-, Amid- oder Isocyanatgruppen.
Diese verstärken die Wechselwirkungen zur damit beschichteten
Oberfläche und können teilweise sogar chemisch daran angebun
den werden. Eine Verwendung von fluorhaltigen Silikonölen ist
ebenfalls möglich, erfordert aber ein höherenergetisches Plas
ma und erzeugt einen vernetzten Film, dessen Eigenschaften
sich nur unwesentlich von einem solchen unterscheiden, der aus
normalem, nicht fluoriertem Silikonöl erzeugt wird.
Auch bezüglich der Chemikalienbeständigkeit ist keine Modifi
zierung der Polysiloxane erforderlich. Bereits "normales"
Polydimethylsiloxan zeigt eine ausgezeichnete Beständigkeit
gegen Tinten bzw. die in Tinten verwendeten Lösungsmittel.
Gegenüber einem fluorhaltigen Polysiloxan oder gar einem fluor
haltigen Silan, wie es zum Beispiel in der DE-OS 30 47 835 zur
Entnetzung von Oberflächen vorgeschlagen wird, zeigt es außer
dem deutliche Kostenvorteile. Im Handel erhältliche einfache
Silikonöle enthalten üblicherweise eine Mischung von Polysilo
xanen verschiedener Kettenlängen. Teurer sind raffinierte Si
likonöle, die einheitliche Kettenlängen aufweisen. Obwohl das
erfindungsgemäße Verfahren mit beliebigen Silikonölen durchzu
führen ist, werden jedoch bevorzugt raffinierte Öle mit Ketten
längen von mehr als 15 Siliziumatomen eingesetzt, vor allem
wegen der besseren und schnelleren Vernetzung im Plasma.
Das erfindungsgemäße Verfahren stellt gegenüber bekannten Ver
fahren die bisher beste Methode dar, Metalloberflächen mit
einer dauerhaften entnetzenden Beschichtung zu versehen, die
außerdem abriebfest ist und zum Beispiel einem während des Be
triebs von Tintenstrahlaufzeichnungsköpfen in bestimmten In
tervallen nötigen Wischen mit einem Gummiwischer widersteht.
Außer auf metallischen Oberflächen ist das Verfahren noch auf
solchen Materialien von besonderem Vorteil, die weder polare
noch reaktive Gruppen zur Anlagerung oder chemischen Anbindung
eines Entnetzungsmittels aufweisen.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von drei Figuren noch
näher erläutert.
Dabei zeigt
die Fig. 1 eine Mündungsplatte mit zu entschichtender Ober
fläche,
die Fig. 2 eine Mündungsplatte mit darauf aufgebrachtem Sili
konölfilm im Querschnitt und
die Fig. 3 eine Vorrichtung zur Plasmabehandlung.
Fig. 1: Eine aus Nickel bestehende Mündungsplatte 1 für einen
Tintenstrahlaufzeichnungskopf weist mehrere rasterartig ange
ordnete Durchbrechungen 3 mit kreisförmigem Querschnitt auf.
Diese stellen die späteren Düsen des Aufzeichnungskopfes dar,
messen beispielsweise 120 µm im Durchmesser und sind galvano
plastisch hergestellt.
Zum Aufbringen eines Silikonölfilms wird eine 5%ige Lösung
eines Polydimethylsiloxan (zum Beispiel DC 510 Fluid, Dow
Corning) im Testbenzin hergestellt. Zunächst werden aber die
Düsen 3 in geeigneter Weise verschlossen und die Mündungs
platte 1 schließlich mit ihrer Oberfläche kurz in die Lösung
eingetaucht. Beim Herausnehmen fließt die überschüssige Lösung
ab, das Lösungsmittel des verbleibenden Films verdampft und
hinterläßt einen Silikonölfilm mit einer gleichmäßigen Schicht
dicke von ca. 2 µm. In Fig. 2 ist die derart beschichtete Mün
dungsplatte 1 im Querschnitt gezeigt (entsprechend der Schnitt
kante 2 in Fig. 1). Die Mündungsplatte 1 ist nur auf der
Oberfläche mit einem Silikonölfilm 5 bedeckt die Düsen bzw.
Durchbrechungen 3 sind von Vernetzungsmittel freigeblieben.
Fig. 3 zeigt eine Vorrichtung zur Plasmabehandlung derart be
schichteter Mündungsplatten im Querschnitt. Ein derartiger
Plasmareaktor weist beispielsweise ein Gehäuse 9 auf, in dem
zwei flächige Elektroden 7 und 8 in geringem Abstand überein
ander waagrecht angeordnet sind. Auf die untere Elektrode 7
werden nun die zu behandelnden Substrate 6, beispielsweise mit
Silikonölfilm 5 beschichtete Mündungsplatten 1, gelegt. Im
Plasmareaktor werden die gewünschten Bedingungen bezüglich
Plasmaatmosphäre Druck und Temperatur eingestellt. In einer
einfachen Ausführungsform der Erfindung ist dieser Schritt
überflüssig, da normale, das heißt atmosphärische Bedingungen
und Raumtemperatur gewählt werden. Nun wird das Plasma gezün
det, beispielsweise durch Anlegen einer hochfrequenten Wech
selspannung an die Elektroden 7 und 8. Die im Megahertzbereich
oszillierende Spannung kann an beide Elektroden 7, 8 angelegt
werden. In der Fig. 3 ist eine Ausführung dargestellt, bei
der die die Substrate 6 tragende untere Elektrode 7 geerdet
ist und die Wechselspannung lediglich an die obere Elektrode
8 angelegt ist. Im gezündeten sauerstoffhaltigen Plasma er
folgt nun ein Beschuß der Substrate 6 mit Sauerstoffionen. Da
durch werden im Silikonölfilm durch Ionisierung und Fragmen
tierung reaktive Gruppen in den Polysiloxanen erzeugt, die nun
ihrerseits miteinander eine chemische Verbindung eingehen kön
nen. Polysiloxanmoleküle werden so untereinander vernetzt so
daß sich im Idealfall aus dem Silikonölfilm ein einheitliches
Polymer bildet. Ist ein bestimmter Vernetzungsgrad erreicht,
werden die Substrate aus dem Plasmareaktor herausgenommen. Die
Beschichtung aus vernetztem Silikonöl weist eine hohe Abrieb
festigkeit auf, ist auch bei längerer Lagerung in bzw. unter
Tinte gegen diese beständig und zeigt ein gutes Antitrielver
halten mit Benetzungswinkeln größer 90°. Tintenstrahlaufzeich
nungsköpfe mit erfindungsgemäß entnetzend beschichteten Mün
dungsplatten haben auch bei hohen Spritzfrequenzen von mehr
als 4 kHz eine zum Beispiel über 100 000 Abspritzvorgänge
konstante Druckqualität, die auf dem gleichbleibend guten und
daher dauerhaften Antitrielverhalten der erfindungsgemäß
entnetzten Oberflächen beruht. Der vernetzte Film ist außerdem
frei von gegenüber elektrischen Kontakten schädlichen Ausschei
dungen.
Claims (14)
1. Verfahren zur entnetzenden Beschichtung einer Oberfläche
mit folgenden Verfahrensschritten
- a) Aufbringen eines dünnen Films eines Silikonöls auf eine zu entnetzende Oberfläche,
- b) Behandeln des Films in einem Plasma, bis eine gewünschte chemische Vernetzung des Films erreicht ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Silikonöl Polysiloxane enthält.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Silikonöl Polydimethylsi
loxan enthält.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Polydimethylsiloxan hydrophile End
gruppen aufweist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß der Film durch Aufdampfen
in der Gasphase aufgebracht wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß der Film durch Aufstempeln
aufgebracht wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß der Film durch Eintauchen
der zu entnetzenden Oberfläche in eine Lösung des Silikonöls
aufgebracht wird.
8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß der Film in
einer Dicke von 50 nm bis 2 µm aufgebracht wird.
9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß der Film
mit einem sauerstoffhaltigen Plasma behandelt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Plasma neben dem Sauerstoff noch
ein Inertgas enthält.
11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Plasma
behandlung bezüglich Druck und Temperatur bei Normalbedingungen
durchgeführt wird.
12. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß mit einem
Hochfrequenzplasma behandelt wird.
13. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, daß die ent
netzende Beschichtung auf der Mündungsplatte eines Tintenstrahl
druckkopfes als Oberfläche aufgebracht wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch ge
kennzeichnet, daß vor dem Aufbringen des Films
die nicht zu entnetzenden Tintenkanäle der Mündungsplatte ver
schlossen werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904019539 DE4019539A1 (de) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Verfahren zum erzeugen einer dauerhaften entnetzenden beschichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19904019539 DE4019539A1 (de) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Verfahren zum erzeugen einer dauerhaften entnetzenden beschichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4019539A1 true DE4019539A1 (de) | 1992-01-02 |
Family
ID=6408674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904019539 Withdrawn DE4019539A1 (de) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Verfahren zum erzeugen einer dauerhaften entnetzenden beschichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4019539A1 (de) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0570944A1 (de) * | 1992-05-22 | 1993-11-24 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. | Verfahren zur Oberflächenbeschichtung von Silbergegenständen und nach diesem Verfahren hergestellte Schutzschicht |
EP1156929A2 (de) * | 1999-01-22 | 2001-11-28 | Lexmark International, Inc. | Düsenplatte mit modifizierter oberfläche |
DE102005026359A1 (de) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsverfahren |
WO2007051803A1 (de) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Entformungsschicht und verfahren zu ihrer herstellung |
WO2007051806A1 (de) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsverfahren und beschichtete körper |
DE102005052409B3 (de) * | 2005-10-31 | 2007-07-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsverfahren, dessen Verwendung sowie beschichtete Körper |
DE102007020655A1 (de) | 2007-04-30 | 2008-11-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen dünner Schichten und entsprechende Schicht |
EP2279801A1 (de) * | 2009-07-27 | 2011-02-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsverfahren mit Plasmastrahl, dadurch beschichtete Substrate und Plasmabeschichtungsvorrichtung |
WO2012174054A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | Ethicon, Inc. | Process for in situ plasma polymerization of silicone coating for surgical needles |
CN106480406A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-03-08 | 东丽薄膜加工(中山)有限公司 | 金属化薄膜及其制备方法和电容器 |
DE102019215170A1 (de) * | 2019-10-02 | 2021-04-08 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum thermischen Beschichten eines Bauteils mittels eines Silikonöls |
-
1990
- 1990-06-19 DE DE19904019539 patent/DE4019539A1/de not_active Withdrawn
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0570944A1 (de) * | 1992-05-22 | 1993-11-24 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. | Verfahren zur Oberflächenbeschichtung von Silbergegenständen und nach diesem Verfahren hergestellte Schutzschicht |
DE4216999A1 (de) * | 1992-05-22 | 1993-11-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Oberflächenbeschichtung von Silbergegenständen |
EP1156929A2 (de) * | 1999-01-22 | 2001-11-28 | Lexmark International, Inc. | Düsenplatte mit modifizierter oberfläche |
EP1156929A4 (de) * | 1999-01-22 | 2006-05-03 | Lexmark Int Inc | Düsenplatte mit modifizierter oberfläche |
DE102005026359A1 (de) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsverfahren |
WO2007051806A1 (de) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsverfahren und beschichtete körper |
WO2007051803A1 (de) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Entformungsschicht und verfahren zu ihrer herstellung |
DE102005052409B3 (de) * | 2005-10-31 | 2007-07-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsverfahren, dessen Verwendung sowie beschichtete Körper |
DE102007020655A1 (de) | 2007-04-30 | 2008-11-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen dünner Schichten und entsprechende Schicht |
WO2008132230A2 (de) | 2007-04-30 | 2008-11-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum herstellen dünner schichten und entsprechende schicht |
EP2527048A2 (de) | 2007-04-30 | 2012-11-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen dünner Schichten und entsprechende Schicht |
EP2279801A1 (de) * | 2009-07-27 | 2011-02-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beschichtungsverfahren mit Plasmastrahl, dadurch beschichtete Substrate und Plasmabeschichtungsvorrichtung |
WO2012174054A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | Ethicon, Inc. | Process for in situ plasma polymerization of silicone coating for surgical needles |
CN106480406A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-03-08 | 东丽薄膜加工(中山)有限公司 | 金属化薄膜及其制备方法和电容器 |
DE102019215170A1 (de) * | 2019-10-02 | 2021-04-08 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum thermischen Beschichten eines Bauteils mittels eines Silikonöls |
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