DE4011993C2 - - Google Patents

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DE4011993C2
DE4011993C2 DE4011993A DE4011993A DE4011993C2 DE 4011993 C2 DE4011993 C2 DE 4011993C2 DE 4011993 A DE4011993 A DE 4011993A DE 4011993 A DE4011993 A DE 4011993A DE 4011993 C2 DE4011993 C2 DE 4011993C2
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Germany
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polishing
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polished
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discs
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DE4011993A
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DE4011993A1 (de
Inventor
Werner 8340 Pfarrkirchen De Aigner
Harald Dipl.-Chem. Dr. Hoffmann
Walter Dipl.-Ing. Kudlich
Anton Dipl.-Chem. Dr. 8263 Burghausen De Schnegg
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siltronic AG
Original Assignee
Wacker Siltronic AG
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P52/40—Chemomechanical polishing [CMP]
    • H10P52/402—Chemomechanical polishing [CMP] of semiconductor materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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DE4011993A 1990-04-12 1990-04-12 Verfahren zur herstellung einseitig polierter scheiben, insbesondere halbleiterscheiben, durch chemomechanische zweiseitenpolitur, sowie dadurch erhaeltliche halbleiterscheiben Granted DE4011993A1 (de)

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US4547073A (en) * 1981-02-17 1985-10-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface examining apparatus and method
DE3524978A1 (de) * 1985-07-12 1987-01-22 Wacker Chemitronic Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben

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