DE4007947A1 - Verfahren zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung - Google Patents
Verfahren zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlungInfo
- Publication number
- DE4007947A1 DE4007947A1 DE4007947A DE4007947A DE4007947A1 DE 4007947 A1 DE4007947 A1 DE 4007947A1 DE 4007947 A DE4007947 A DE 4007947A DE 4007947 A DE4007947 A DE 4007947A DE 4007947 A1 DE4007947 A1 DE 4007947A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- laser
- plasma
- radiation
- additional
- intensity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bearbei
ten von Werkstücken mit Laserstrahlung, mit der an der Bearbei
tungsstelle des Werkstücks ein nichtabschirmendes energieein
koppelndes, laserstrahlungsinduziertes Plasma erzeugt wird, in
dem die Laserstrahlung für eine vorbestimmte kurze Zeit mit ei
ner Intensität IL eingestrahlt wird, die zwischen einem unteren
Grenzwert IC, bei dem die Erzeugung eines Oberflächenplasmas be
ginnt, und einem oberen Grenzwert ID liegt, bei dem eine laser
strahlungsinduzierte Detonationswelle erzeugt wird, wobei die
Laserbestrahlung zyklisch unterbrochen und danach wieder aufge
nommen wird.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 38 20 848 be
kannt. Das bekannte Verfahren wird so durchgeführt, daß die In
tensität der Laserstrahlung bis zum Erreichen der zur laser
strahlungsinduzierten Plasmabildung erforderlichen, dem Grenz
wert IC entsprechenden Schwellintensität oder wenig darüber ge
steigert wird, wobei die Plasmabildung an der Bearbeitungsstel
le von einer Meßeinrichtung überwacht wird. Die letztlich er
reichte bzw. eingestellte Intensität der Laserstrahlung wird
für eine vorbestimmte Zeit beibehalten, wonach eine Abregelung
der Intensität auf einen ein Plasmaerlöschen bewirkenden Wert
erfolgt. Danach wird die Intensität der Laserstrahlung bis zum
Beginn eines neuen Regelzyklus auf einem Wert gehalten, bei dem
der Werkstückwerkstoff plasmabildungsfrei über Schmelztempera
tur erwärmt bleibt. Mit diesem bekannten Verfahren wird er
reicht, daß unter Überwachung auf Plasmabildung mit hohen In
tensitäten der Laserstrahlung schnell gefügt werden kann, ohne
daß die Gefahr besteht, dünne Werkstücke zu durchbohren. Bei
diesem Verfahren ist es allerdings erforderlich, ein Plasmaer
löschen in Kauf zu nehmen, um erst danach die Intensität der
Laserstrahlung wieder so weit zu steigern, daß Plasmabildung
stattfindet, so daß die bekanntlich besonders starke Energie
einkopplung durch das Plasma ausgenutzt werden kann.
Aus der DE-OS 34 24 825 ist es bereits bekannt, Werkstücke
mit Laserstrahlung zu bearbeiten, mit der an der Bearbeitungs
stelle des Werkstücks ein nichtabschirmendes energieeinkoppeln
des, laserstrahlungsinduziertes Plasma erzeugt wird, indem die
Laserstrahlung mit einer Intensität IC eingestrahlt wird, die
zwischen einem unteren Grenzwert IC, bei dem die Erzeugung eines
Oberflächenplasmas beginnt, und einem oberen Grenzwert ID liegt,
bei dem eine laserstrahlungsinduzierte Detonationswelle erzeugt
wird. Dieses bekannte Verfahren wird so durchgeführt, daß die
Intensität IL eines einzigen Lasers unter fortlaufender Überwa
chung der Plasmabildung an der Bearbeitungsstelle des Werk
stücks geregelt wird. Bei einer Vielzahl von Anwendungen des
Schneidens, Bohrens und Schweißens mit Laserstrahlung liegen
die Grenzwerte IC und ID so sehr dicht beieinander und werden
darüber hinaus durch Fluktuationen beeinflußt, die aus der
Schmelzbadbewegung, der Wärmeleitung und evtl. einem Einfluß
eines der Bearbeitungsstelle zugeleiteten Gases herrühren kön
nen. Dabei kann es dazu kommen, daß die Regelmöglichkeiten
nicht zu dem gewünschten Ergebnis führen. Auch kann die Rege
lung sehr aufwendig werden, weil die Regelfrequenzen des Regel
kreises den GHz-Bereich erreichen können.
Aus einer Demonstration, ICALEO′88, Okt. 30/Nov. 4, 1988,
Santa Clara, California, ist es bekannt, ein Werkstück mit zwei
Lasern unter Bildung von laserstrahlungsinduziertem Plasma zu
bearbeiten, wobei die Laser voneinander unterschiedliche Wel
lenlängen aufweisen. Diese Laser arbeiten jedoch nicht einander
abwechselnd.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß eine einander
abwechselnde Bestrahlung der Bearbeitungsstelle des Werkstücks
mit den Strahlungen zweier Energiequellen ausgenutzt wird, um
die mit hohem Wirkungsgrad und hoher Qualität erfolgende Bear
beitung durchführen zu können, ohne dabei den oberen Intensi
täts-Grenzwert ID zu überschreiten.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Bearbeitungs
stelle während des Vorhandenseins von Plasma außer mit der La
serstrahlung mit der Energiestrahlung einer weiteren Energie
quelle beaufschlagt wird, daß der Beginn dieser Zusatzbestrah
lung nach dem Beginn der plasmainduzierenden Laserbestrahlung
erfolgt, daß die Zusatzstrahlung ein Vielfaches länger als die
vorbestimmte kurze, der Plasmabildung dienende Zeit und mit ei
ner Intensität angewendet wird, die eine zusatzstrahlungindu
zierte Detonationswelle vermeidet, und daß die Laserstrahlung
etwa nach der die Rückbildung des energieeinkoppelnden Plasmas
betreffenden Abklingzeitkonstanten erneut für die vorbestimmte
kurze Zeit angewendet wird.
Für die Erfindung ist von Bedeutung, daß der Einsatz der
plasmainduzierenden Laserbestrahlung und der Energiestrahlung
einer weiteren Energiequelle als Zusatzbestrahlung abwechselnd
erfolgt, indem der Beginn dieser Zusatzbestrahlung nach dem Be
ginn der plasmainduzierenden Laserbestrahlung einsetzt. Es wird
also so verfahren, daß mit dem Laser innerhalb der vorbestimm
ten kurzen Zeit ein Plasma erzeugt wird, indem die Intensität IL
mit Sicherheit unterhalb des oberen Grenzwerts ID liegt, so daß
eine Detonationswelle vermieden wird. Erst nach dem Beginn der
Plasmaerzeugung mit dem Laser wird die Zusatzbestrahlung ange
wendet, und zwar mit einer eine zusatzstrahlungsinduzierte De
tonationswelle vermeidenden Intensität, wodurch das Verfahren
mit einfachen Mitteln beherrschbar wird, also insbesondere ohne
einen erheblichen regeltechnischen Aufwand durch Prozeßbeobach
tung und dementsprechende Prozeßsteuerung, weil die Intensitä
ten des Lasers und der Zusatzstrahlung unter Berücksichtigung
ihres zeitlich aufeinander erfolgenden Einsatzes so gewählt
werden können, daß Detonationswellenbildung zu vermeiden ist.
Die Verwendung des Lasers zur Erzeugung eines strahlungs
induzierten Plasmas in Abwechslung mit einer weiteren Energie
quelle hat zur Folge, daß als weitere Energiequelle jede Strah
lungsquelle eingesetzt werden kann, deren Strahlung durch das
von dem Laser erzeugte Plasma in hohem Maße absorbiert werden
kann. Das ist beispielsweise die Strahlung von Elektronen
strahl- oder Teilchenstrahlquellen, jedoch auch Hochfrequenz
strahlung, die elektrische Entladung von Hochspannungsquellen
oder eine Gasbrennerstrahlung. Die Einkopplung der Energie der
Zusatzstrahlung erfolgt über einen Zeitraum, der ein Vielfaches
größer ist, als die vorbestimmte kurze, der Plasmabildung die
nende Zeit der Laserstrahlungsinduktion. Erst wenn diese Zeit
der Zusatzbestrahlung etwa der Abklingzeitkonstanten des ener
gieeinkoppelnden Plasmas entspricht, wird der Laser erneut ein
geschaltet. Dabei ist davon auszugehen, daß die Zusatzstrahlung
bei der Einkopplung ihrer Energie über das Plasma zur Plasma
bildung beiträgt, so daß die Abklingzeitkonstante wesentlich
größer ist, als diejenige Abklingzeitkonstante, die sich aus
dem Abklingen des Plasmas nach Abschalten der plasmainduzieren
den Laserstrahlung ohne Zusatzstrahlung ergäbe.
Durch das erneute Einschalten des Lasers zur Plasmainduk
tion nach einer der Abklingzeitkonstanten τr entsprechenden Zeit
wird die Repetitionsrate des Lasers so groß wie möglich gehal
ten. Da das Plasma nach der der Abklingzeitkonstanten entspre
chenden Zeit noch nicht vollständig erloschen ist, findet in
nerhalb von τr eine Energieeinkopplung durch das Plasma statt.
Auf diese Weise wird der Absorptionszustand über das Plasma
quasi kontinuierlich aufrechterhalten. Diese ununterbrochene
Energieeinkopplung über das Plasma steigert die Einkopplungs
rate der Energie über die integrierte Bearbeitungszeit erheb
lich, so daß der Wirkungsgrad der Bearbeitung entsprechend an
steigt. Es wird also ein schnelles Bearbeiten des Werkstücks
erreicht, verbunden mit einer großen Sicherheit gegen Detona
tionswellenentstehung, so daß einerseits die Bearbeitungssi
cherheit gesteigert wird, andererseits aber auch die Bearbei
tungsqualität.
Vorteilhafterweise wird das Verfahren so durchgeführt, daß
der Beginn der Zusatzbestrahlung zeitlich etwa mit dem Ende der
durch den plasmainduzierenden Laser erfolgenden Plasmabildung
zusammenfällt. Zunächst wird also die Plasmainduktion durchge
führt, und im Anschluß daran erfolgt die Zusatzbestrahlung mit
großer mittlerer Leistung.
Bei den meisten Anwendungsfällen wird das Verfahren so
durchgeführt, daß die vorbestimmte kurze Zeit etwa im Bereich
von 10 bis 100 ns und die Dauer der Zusatzbestrahlung im Bereich
von Mikro- bis Millisekunden liegt.
Als weitere Energiequelle wird ein zusätzlicher Laser ver
wendet, was den Vorteil hat, daß die Abstimmung des Einsatzes
dieses Zusatzlasers in Abhängigkeit vom Einsatz des plasmaindu
zierenden Lasers steuerungstechnisch besonders einfach zu ver
wirklichen ist und baulich-räumliche Vorteile mit sich bringt.
Das Verfahren kann so durchgeführt werden, daß als plasma
induzierender Laser ein Excimer-, Argon-, Stickstoff- oder
Festkörperlaser und als die weitere Energiequelle bildender Zu
satzlaser ein CO2-Laser verwendet wird. Diese plasmainduzieren
den Laser sind aufgrund ihrer kürzeren Laserwellenlängen insbe
sondere dafür geeignet, bei hoher Pulsleistung und Intensität
Plasma zu zünden, während der Zusatzlaser aufgrund seiner größeren
Wellenlänge und der damit verbundenen größeren Pulsdauer
bzw. aufgrund eines kontinuierlichen Betriebs über eine längere
Zeit, die der Abklingzeitkonstanten τr entspricht, Zusatzstrah
lungsenergie mit großer mittlerer Leistung einstrahlt.
Die Plasmabildung erfolgt, weil Werkstoff des Werkstücks
verdampft wird. Zur Verdampfung des Werkstoffs ist es also er
forderlich, daß die Intensität der Laserstrahlung größer ist,
als ein Grenzwert Iv, die sogenannte Verdampfungs-Schwellinten
sität. Der abströmende Materialdampf tritt in Wechselwirkung
mit der Laserstrahlung und es tritt eine Plasmabildung dann
auf, wenn die Intensität der Laserstrahlung den Grenzwert IC für
die Erzeugung eines Oberflächenplasmas überschreitet. In der
Regel ist der Grenzwert Iv kleiner, als der Grenzwert IC bzw.
als der noch höher liegende Grenzwert ID. Die vorgenannten
Grenzwerte sind jedoch von dem Werkstoff und von der Geometrie
der bearbeiteten Werkstücke abhängig. Es kann beispielsweise
sein, daß Iv größer als ID ist. Das ergibt sich beispielsweise
bei der Bearbeitung von Aluminium, insbesondere wegen der hohen
Wärmeleitfähigkeit dieses Werkstoffs. In einem derartigen Fall
erfolgt beim Verdampfen von Werkstoff unmittelbar die Ausbil
dung einer Detonationswelle, durch die Werkstoffdampf und
-schmelze in chaotischer Weise aus der Bearbeitungszone ausge
trieben werden, so daß die Bearbeitung unterbrochen ist und die
Qualität und der Wirkungsgrad sehr schlecht sind. Es ist aber
auch gefunden worden, daß die Grenzwerte IC und ID von der Wel
lenlänge der verwendeten Strahlung abhängen. Das Verfahren wird
daher so durchgeführt, daß beim Bearbeiten eines Werkstücks,
bei dem der den Beginn der Werkstoffverdampfung betreffende
Grenzwert Iv in einem Teilbereich eines Wellenlängenspektrums
größer als der die laserstrahlungsinduzierte Detonationswelle
betreffende Grenzwert ID ist, ein plasmainduzierender Laser ver
wendet wird, dessen Wellenlänge außerhalb des vorgenannten
Teilbereichs liegt. Damit wird erreicht, daß eine Zündung des
Plasmas ohne die Gefahr einer sofortigen Detonationswellenbil
dung erfolgt. Dieses Verfahren ist insbesondere in Verbindung
mit dem abwechselnden Bearbeiten des Werkstücks durch einen
plasmainduzierenden Laser und eine weitere Energiequelle von
Vorteil, weil dadurch auch kritische Werkstücke bzw. Werkstücke
aus kritischen Werkstoffen und mit kritischer Geometrie bei ho
hem Wirkungsgrad mit guter Qualität bearbeitet werden kön
nen, ohne dabei den Grenzwert ID zu überschreiten.
In Weiterbildung des vorgenannten Verfahrens wird ein Zu
satzlaser verwendet, dessen Wellenlänge in dem vorgenannten
Teilbereich des Wellenlängenspektrums liegt, dessen Intensität
jedoch unterhalb des eine laserstrahlungsinduzierte Detona
tionswelle betreffenden Grenzwertes ID λ 2 liegt. Es ergibt sich
also ein besonders vorteilhaftes Verfahren mittels zweier Laser
für Werkstücke der vorbeschriebenen kritischen Konstellation.
Die vorbeschriebenen Verfahren können durchgeführt werden,
indem sie vor einem kontinuierlichen Bearbeitungseinsatz hin
sichtlich ihrer kritischen Größen experimentell eingestellt
werden. D. h. die Intensität IL des Lasers und die Intensität der
Energiestrahlung der weiteren Energiequelle werden experimen
tell bestimmt, ebenso wie die zeitliche Abwechslung der beiden
Energiequellen, also die vorbestimmte kurze Zeit des plasmain
duzierenden Lasers, die Abklingzeitkonstante τr bzw. die Dauer
der Zusatzbestrahlung und der Beginn der jeweiligen Bestrah
lung. Es kann aber auch vorteilhaft sein, das Verfahren so
durchzuführen, daß nach der Plasmainduktion das Abklingen des
Plasmas auf einen Bruchteil meßtechnisch ermittelt und dement
sprechend eine erneute Plasmabildung eingeleitet wird. Damit
wird sichergestellt, daß das Plasma nicht infolge von nicht
vorhersehbaren Einflüssen auf den Bearbeitungsprozeß zum Erlö
schen kommt, beispielsweise infolge von Toleranzen der Werk
stückgeometrie oder der Werkstoffzusammensetzung.
Bei der Verwendung zweier Laser zur Werkstückbearbeitung
ist es vorteilhaft, wenn das Plasma der Bearbeitungsstelle des
Werkstücks durch die Bearbeitungsoptiken zweier Laser meßtech
nisch überwacht wird. Dabei wird zeitlich lückenlos überwacht,
ob an der Bearbeitungsstelle Plasma vorhanden ist, weil entwe
der der eine oder der andere Laser in Betrieb ist. Die Überwa
chung erfolgt zugleich mit einfachen Mitteln, weil die Bearbei
tungsoptiken der Laser für die meßtechnische Überwachung heran
gezogen werden.
Als Meßgröße zur Überwachung des Plasmas wird dessen
Leuchtstärke verwendet. Dabei kommen insbesondere übliche, auf
die Leuchtstärke reagierende Dioden zum Einsatz, mit deren Hil
fe unter Einsatz üblicher Prozeßrechner leicht festgestellt
werden kann, ob die Leuchtstärke des Plasmas beispielsweise um
den e-ten Teil abgesunken ist. Die Zeit, die vom Zuschalten der
weiteren Energiequelle bis zu diesem Zeitpunkt verstrichen ist,
entspricht der Abklingzeitkonstanten τr, so daß danach die Zu
schaltung des plasmainduzierenden Lasers veranlaßt werden kann.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird anhand der Zeichnungen
erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 die Laseransteuerung bzw. die Abhängigkeit der
Laserintensität von der Zeit,
Fig. 2 die Abhängigkeit der Elektronendichte ne von der
Zeit, und
Fig. 3 die Abhängigkeit der Reflexion bzw. der Laserinten
sität von der Wellenlänge.
Gemäß Fig. 1 wird zum Zeitpunkt t = 0 ein plasmaindu
zierender Laser 1 angesteuert, und strahlt mit der Intensität
IL1 für eine Zeit von τ1 = 100 ns bis zum Zeitpunkt t1. Infolge
dessen wird auf der Bearbeitungsstelle des Werkstücks Werkstoff
verdampft und ein Plasma ausgebildet, dessen Elektronendichte ne
in der Zeit τ1 von 0 bis t1 bis auf einen oberen Grenzwert nemax
< f(ID λ 1) ansteigt. Der Zeitpunkt t1 wird z. B. experimentell er
mittelt und dementsprechend wird der Laser 1 von einer Steuer
einrichtung beaufschlagt. Es ist aber auch möglich, diesen
Zeitpunkt z. B. anhand der Leuchtstärke des Plasmas meßtechnisch
zu überwachen und bei Erreichen von nemax den Laser 1 abzuschal
ten. In diesem Augenblick oder bedarfsweise auch vorher, aber
nach dem Einschalten des Lasers 1, wird als weitere Energie
quelle ein Laser 2 zugeschaltet, der mit der Intensität IL2 ein
strahlt. Die Einstrahlungsdauer τr von t1 bis t2 beträgt etwa
100 µs, ist also um das Tausendfache größer, als die Zeitspanne
τ1. Daher ist ersichtlich, daß während der Zeitspanne τ1 trotz
hoher Pulsleistung und Intensität wegen der Kürze der Zeitspan
ne verhältnismäßig wenig Energie ins Werkstück eingekoppelt
wird. Während der Zeitspanne τr erfolgt trotz geringerer Inten
sität der Laserstrahlung eine große Energiezufuhr infolge kon
tinuierlicher oder mit großer Pulsdauer eingestrahlter Laser
strahlung. Der Prozeß ist jedoch instabil, da die Energieein
strahlung der zusätzlichen Energiequelle bzw. des Zusatzlasers,
also des Lasers 2, mit einer Intensität erfolgt, die eine zu
satzstrahlungsinduzierte Detonationswelle vermeidet und in der
Regel kleiner als IC ist, damit die Zusatzstrahlung nicht selbst
Plasma induziert und dabei die Gefahr besteht, daß der Grenz
wert ID infolge von z. B. schutzgasbeeinflußten Fluktuationen
überschritten wird.
Wird der Laser 1 zum Zeitpunkt t1 abgeschaltet, so sinkt
die Elektronendichte ne vom Wert nemax gemäß einer e-Funktion
gestrichelt gegen 0. Die Abklingzeitkonstante eines solchen
Prozesses wäre τ0, also diejenige Zeit, in der die Elektronen
dichte von nemax auf 1/e×nemax abgesunken ist. Durch die Strah
lung des Zusatzlasers wird jedoch das Abklingen des vom Lasers
1 induzierten Plasmas verlangsamt. Die Elektronendichte ne sinkt
gemäß Fig. 2 entsprechend einer e-Funktion und wie mit ausgezo
genem Strich dargestellt ab, und zwar mit einer Abklingzeitkon
stanten τr = f(1/e×nemax), die die Zeitspanne von t1 bis t2 für
das Einschalten des Lasers 2 bestimmt. Zum Zeitpunkt t2 wird der
Laser 1 wieder eingeschaltet und strahlt für die Zeitspanne ≈ τ1
= t2 bis t3 auf die Bearbeitungsstelle ein, und zwar gemäß Fig. 1
mit einer Intensität IL1 die größer ist, als IC und kleiner als
ID. Damit wird ein neuer Bearbeitungszyklus der Bestrahlung des
Werkstücks mit den Lasern 1 und 2 begonnen. Aus Fig. 2 ist er
sichtlich, daß der Laser 1 auch etwas früher oder etwas später
eingeschaltet werden kann, als es der Abklingzeitkonstanten τr
entspricht. Von Bedeutung ist, daß das Plasma nicht erlischt,
die Elektronendichte ne also nicht unter einen Wert nemin sinkt.
In Fig. 3 ist die Abhängigkeit der Reflexion und der Inten
sitätsgrenzwerte der Laserstrahlung bzw. der Energiestrahlung
von der Wellenlänge für ein bestimmtes Werkstück am Beispiel
von Silber dargestellt. Die Reflexion liegt bei Wellenlängen
von etwa 0,1 bis 0,3 µm im Bereich von 0,2 und steigt dann
sprungartig im Bereich von 0,3 bis 0,5 µm auf größer 0,9. Dem
entsprechend verläuft auch der Grenzwert Iv, der der Reflexion
etwa proportional ist. Insbesondere zeigt sich, daß der Grenz
wert Iv, also diejenige Strahlungsintensität, bei der Werkstoff
verdampfung beginnt, mit zunehmenden Wellenlängen der Strah
lung, also beispielsweise des von einem Laser eingestrahlten
Lichts, in geringem Maße zunimmt. Außerdem ist ersichtlich, daß
der Grenzwert ID bei größeren Wellenlängen der verwendeten Ener
giestrahlung abnimmt. Diese Abhängigkeit des Grenzwerts ID ist
damit zu erklären, daß die Energieabsorption im hier relevanten
Intensitäts- und Temperaturbereich infolge der inversen Brems
strahlung proportional mit dem Quadrat der Laserwellenlänge
skaliert. Die Abnahme ist so stark, daß der Grenzwert Iv in ei
nem Teilbereich B2 des hier betrachteten Wellenlängenspektrums
oberhalb des Grenzwerts ID liegt. Das bedeutet, daß bereits bei
geringen Strahlungsintensitäten einer Strahlung mit einer Wel
lenlänge des Teilbereichs B2 sofort eine Detonationswelle auf
tritt, wenn eine Materialverdampfung stattfindet. Infolgedessen
wird das Werkstück erfindungsgemäß derart bearbeitet, daß als
plasmainduzierender Laser 1 ein solcher verwendet wird, dessen
Wellenlänge λ1 = 308 nm außerhalb des vorgenannten Teilbereichs
B2 liegt, wobei die Intensität IL1 < als ID λ 1 ist. Der Laser 1
ist beispielsweise ein XeCl-Excimer-Laser. Der Laser 2 kann
dann bei einer Wellenlänge λ2 = 10,6 µm des Teilbereichs B2 be
trieben werden, jedoch mit einer Intensität IL2, die jedenfalls
kleiner ist, als ID λ 2. Der Laser 2 ist also beispielsweise ein
CO2-Laser.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird insbesondere für das
Bearbeiten von Aluminium, Bunt- und Edelmetallen eingesetzt,
die mit den konventionellen Verfahren nur unzureichend bearbei
tet werden können. Es ist jedoch auch möglich, das erfindungs
gemäße Verfahren bei Stahl einzusetzen, um dort mit einfachen
Mitteln besonders risikofrei, aber doch mit besonderer Bearbei
tungsqualität arbeiten zu können.
Als Bearbeitungsverfahren kommen insbesondere das Schnei
den und das Schweißen in Betracht.
Beim Schneiden wird mit dem plasmainduzierenden Laser in
der Schnittfuge das Plasma gezündet und trägt so verstärkt zum
Austrieb der Werkstoffschmelze über den induzierten Druck bei.
Die Zusatz-Energiequelle bzw. der Zusatzlaser führt über eine
verhältnismäßig längere Zeit Energie nach, die über das Plasma
eingekoppelt wird, so daß hinreichend dicke Schmelzezonen ent
stehen. Diese Schmelze wird durch kontinuierlich zugeschalteten
Schneidgasstrom unter Verstärkung der Wirkung des Plasmas aus
der Schnittfuge ausgetrieben.
Beim Schweißen mit Laserstrahlung ist die Dampfkapillare
ein wesentliches Element. In der Dampfkapillaren stehen die
Oberflächenspannung der Schmelze und der Dampfdruck des Plasmas
so in Gleichgewicht, daß ein Tiefschweißeffekt auftritt. Dieses
Gleichgewicht wird durch das erfindungsgemäße Verfahren positiv
beeinflußt, so daß die Anwendung spezieller Schweißschutzgase
zur Beeinflussung der Absorptionseigenschaften des Plasmas ver
ringert bzw. vollständig vermieden werden können.
Claims (10)
1. Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrah
lung, mit der an der Bearbeitungsstelle des Werkstücks ein
nichtabschirmendes energieeinkoppelndes, laserstrahlungs
induziertes Plasma erzeugt wird, indem die Laserstrahlung
für eine vorbestimmte kurze Zeit (τ1) mit einer Intensität
(IL) eingestrahlt wird, die zwischen einem unteren Grenz
wert (IC), bei dem die Erzeugung eines Oberflächenplasmas
beginnt, und einem oberen Grenzwert (ID) liegt, bei dem
eine laserstrahlungsinduzierte Detonationswelle erzeugt
wird, wobei die Laserbestrahlung zyklisch unterbrochen und
danach wieder aufgenommen wird, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Bearbeitungsstelle wäh
rend des Vorhandenseins von Plasma außer mit der Laser
strahlung mit der Energiestrahlung einer weiteren Energie
quelle beaufschlagt wird, daß der Beginn (t2) dieser Zu
satzbestrahlung nach dem Beginn (t0) der plasmainduzieren
den Laserbestrahlung erfolgt, daß die Zusatzstrahlung ein
Vielfaches länger als die vorbestimmte kurze, der Plasma
bildung dienende Zeit (τ1) und mit einer Intensität (IL2)
angewendet wird, die eine zusatzstrahlunginduzierte Deto
nationswelle vermeidet, und daß die Laserstrahlung etwa
nach der die Rückbildung des energieeinkoppelnden Plasmas
betreffenden Abklingzeitkonstanten (τr) erneut für die vor
bestimmte kurze Zeit (τ1) angewendet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Beginn (t2) der Zusatzbestrahlung
zeitlich etwa mit dem Ende der durch den plasmainduzieren
den Laser erfolgenden Plasmabildung zusammenfällt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß die vorbestimmte kurze Zeit
(τ1) etwa im Bereich von 10 bis 100 ns und die Dauer der
Zusatzbestrahlung (τr) im Bereich von Mikro- bis Millise
kunden liegt.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß als wei
tere Energiequelle ein zusätzlicher Laser verwendet wird.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß als plas
mainduzierender Laser ein Excimer-, Argon-, Stickstoff-
oder Festkörperlaser und als die weitere Energiequelle
bildender Zusatzlaser ein CO2-Laser verwendet wird.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß beim Be
arbeiten eines Werkstücks, bei dem der den Beginn der
Werkstoffverdampfung betreffende Grenzwert (Iv) in einem
Teilbereich (B2) eines Wellenlängenspektrums größer als
der die laserstrahlungsinduzierte Detonationswelle betref
fende Grenzwert (ID) ist, ein plasmainduzierender Laser
verwendet wird, dessen Wellenlänge (λ1) außerhalb des vor
genannten Teilbereichs (B2) liegt.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Zu
satzlaser verwendet wird, dessen Wellenlänge (λ2) in dem
vorgenannten Teilbereich (B2) des Wellenlängenspektrums
liegt, dessen Intensität (IL2) jedoch unterhalb des eine
laserstrahlungsinduzierte Detonationswelle betreffenden
Grenzwertes (ID g 2) liegt.
8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß nach der
Plasmainduktion das Abklingen des Plasmas auf einen Bruch
teil meßtechnisch ermittelt und dementsprechend eine er
neute Plasmabildung eingeleitet wird.
9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß das Plas
ma der Bearbeitungsstelle des Werkstücks durch die Bear
beitungsoptiken zweier Laser meßtechnisch überwacht wird.
10. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß als Meß
größe zur Überwachung des Plasmas dessen Leuchtstärke ver
wendet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4007947A DE4007947A1 (de) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | Verfahren zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4007947A DE4007947A1 (de) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | Verfahren zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4007947A1 true DE4007947A1 (de) | 1991-09-19 |
DE4007947C2 DE4007947C2 (de) | 1993-07-01 |
Family
ID=6402079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4007947A Granted DE4007947A1 (de) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | Verfahren zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4007947A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1260838A3 (de) * | 2001-05-14 | 2004-05-19 | Forschungsverbund Berlin e.V. | Verfahren zur direkten Mikrostrukturierung von Materialien |
DE102004059260A1 (de) * | 2004-12-09 | 2006-03-09 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbearbeitung mittels Laser |
DE102019100293A1 (de) * | 2019-01-08 | 2020-07-09 | André LeGuin | Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10232815B4 (de) * | 2002-07-19 | 2006-11-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Modifizierung von dielektrischen Materialeigenschaften |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3424825A1 (de) * | 1984-07-06 | 1986-02-06 | Gerd Prof. Dr.-Ing. 6101 Roßdorf Herziger | Verfahren und einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mittels laserstrahl |
GB2175737A (en) * | 1985-05-09 | 1986-12-03 | Control Laser Limited | Laser material processing |
DE3820848A1 (de) * | 1987-09-23 | 1989-04-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und vorrichtung zum fuegen von werkstuecken mittels laserstrahlung |
US4870244A (en) * | 1988-10-07 | 1989-09-26 | Copley John A | Method and device for stand-off laser drilling and cutting |
-
1990
- 1990-03-13 DE DE4007947A patent/DE4007947A1/de active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3424825A1 (de) * | 1984-07-06 | 1986-02-06 | Gerd Prof. Dr.-Ing. 6101 Roßdorf Herziger | Verfahren und einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mittels laserstrahl |
GB2175737A (en) * | 1985-05-09 | 1986-12-03 | Control Laser Limited | Laser material processing |
DE3820848A1 (de) * | 1987-09-23 | 1989-04-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und vorrichtung zum fuegen von werkstuecken mittels laserstrahlung |
US4870244A (en) * | 1988-10-07 | 1989-09-26 | Copley John A | Method and device for stand-off laser drilling and cutting |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1260838A3 (de) * | 2001-05-14 | 2004-05-19 | Forschungsverbund Berlin e.V. | Verfahren zur direkten Mikrostrukturierung von Materialien |
DE102004059260A1 (de) * | 2004-12-09 | 2006-03-09 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbearbeitung mittels Laser |
DE102019100293A1 (de) * | 2019-01-08 | 2020-07-09 | André LeGuin | Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4007947C2 (de) | 1993-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3820848C2 (de) | ||
EP0143446B1 (de) | Einrichtung zum Erzeugen von kurzdauernden, intensiven Impulsen elektromagnetischer Strahlung im Wellenlängenbereich unter etwa 100 nm | |
EP0451164B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstücken mit laserstrahlung | |
EP0350942B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrahlung | |
EP3099445B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum punktschweissen von werkstücken insbesondere aus kupfer, kupferlegierungen, gold oder schmuckwerkstoffen mittels laserpulsen mit grüner wellenlänge | |
DE2922563C2 (de) | ||
EP0552616A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels der von einem Laser emittierten Laserstrahlung | |
DE102005048314A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Lasersintern | |
DE2450938A1 (de) | Laser- hochfrequenz-energiestrahlanlage | |
DE2644014A1 (de) | Verfahren zum abtragen von material mittels laserstrahlen und anordnung zum durchfuehren des verfahrens | |
DE4007947C2 (de) | ||
DE4123716A1 (de) | Vorrichtung zum hochgeschwindigkeitsschneiden duenner bleche mittels laserstrahlung | |
EP1974845B1 (de) | Verfahren zum manuellen Zünden eines Löt- oder Schweißlichtbogens | |
DE2211195A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Materialschweißung | |
DE4033166A1 (de) | Verfahren zur einkopplung von cw-co(pfeil abwaerts)2(pfeil abwaerts)-laserstrahlen | |
DE3827297A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum fuegen von werkstuecken mit laserstrahlung | |
DE2740755A1 (de) | Verfahren zum abtragen von material von einem metallischen werkstueck, insbesondere zum bohren, mittels eines fokussierten laserstrahlimpulses | |
EP2018926A1 (de) | Verfahren zum thermischen Schneiden mit Veränderung der Zusammensetzung des Schneidgases während des Schneidvorgangs | |
WO1997025176A2 (de) | Verfahren zum bearbeiten von werkstücken mit laserstrahlung | |
EP1509979B1 (de) | Verfahren und anordnung zur erzeugung verstärkter spontaner emission kohärenter kurzwelliger strahlung | |
DE102010047419B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von EUV-Strahlung aus einem Gasentladungsplasma | |
DE1919905A1 (de) | Elektronenstrahlschweissgeraet | |
DE2552832A1 (de) | Lichtquelle | |
DE1565159A1 (de) | Verfahren und Schaltungsanordnung zum Laser-Schweissen | |
DE2254673A1 (de) | Laserstrahl-schweissverfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |