DE4007523A1 - Vorrichtung zur plasmagestuetzten abscheidung von hartstoffschichtsystemen - Google Patents
Vorrichtung zur plasmagestuetzten abscheidung von hartstoffschichtsystemenInfo
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Description
Die Erfindung dient der plasmagestützten Beschichtung von
metallischen und nichtmetallischen Substraten, Werkzeugen und
Bauteilen mit haftfesten Hartstoffschichtsystemen auf der Basis
Titan, Bor, Aluminium und Stickstoff zur Oberflächenveredlung,
Korrosions-, Reibungs- und Verschleißminderung.
Es sind verschiedene Verfahren zur Abscheidung von Mehrfach-
und Mischschichten bekannt.
In JP 58-217674 wird die Abscheidung von Titannitrid-Gold-Mischschichten
beschrieben, wobei mehrere widerstandsbeheizte
Verdampfer und eine Glühkathodenanordnung zur Plasmaerzeugung
verwendet werden. Das ist auch möglich, wenn zwei
Elektronenstrahlverdampfer für Titan- und Goldverdampfung
eingesetzt werden und die Plasmaerzeugung durch eine Glimmentladung
realisiert wird.
Alle diese Lösungen benötigen Zusatz- und Hilfseinrichtungen
zur Plasmaerzeugung, die sich im allgemeinen störend in der
Vakuumkammer auswirken und zusätzlich Verunreinigungen durch
verdampfendes Kathodenmaterial bewirken.
Verdampferquelle und Plasmaerzeuger als Einheit in Form eines
Hohlkathodenbogenverdampfers zur Titanverdampfung werden technisch
realisiert (DD-WP 2 46 571). Als zweite Materialquelle werden
eine oder mehrere Sputtereinrichtungen vorgeschlagen. Da es
sich um Gleichstromsputtereinrichtungen handelt, können derartige
Vorrichtungen nur zur Abscheidung einer zweiten Metallkomponente
in Form eines Legierungsmaterials benutzt werden, da
Sputtereinrichtungen dieser Form mit geringen Abscheidungsraten
arbeiten. Echte Mischschichtsysteme sind auf diese Weise nicht
herstellbar.
Außerdem werden durch den Hohlkathodenbogenverdampfer ein beträchtlicher
Anteil Metalldampfionen in den Plasmaraum emittiert,
die als Sputterionen äußerst nachteilig sind. Insbesondere
verhindern sie die definierte Steuerbarkeit des
Abscheidungsprozesses in bezug auf die Schichtzusammensetzung.
Durch die Erfindung soll erreicht werden, daß unter Verwendung
nur eines Plasmaerzeugers auf beliebigen Substraten haftfeste
Hartstoffschichten auf der Basis von Titan, Bor, Aluminium
und Stickstoff in definierter Zusammensetzung abgeschieden
werden.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst, indem in einer
Vakuumkammer getrennt und voneinander unabhängig regelbar
ein Bogenentladungsverdampfer für Titan und ein Elektronenstrahlverdampfer
für Bor oder Aluminium im homogenen Bereich
eines Plasmas mit einer Ionendichte von (10⁹-10¹⁰)
Ionen/cm³ angeordnet sind. Das Bogenentladungsplasma erstreckt
sich über den gesamten Raum der Vakuumkammer und
ist annähernd homogen im gesamten Substratbereich. Das Plasma
besteht aus einem Argon-Stickstoff-Gemisch, welches
gleichzeitig zur plasmagestützten Beschichtung als Reaktivgas
zur Verfügung steht. Der Bogenentladungsverdampfer
dient der Titanverdampfung, wobei der größte Teil des Titans
ionisiert vorliegt. Die zweite Verdampfungsquelle ist
ein Elektronenstrahlverdampfer zur Verdampfung von Bor oder
Aluminium. Mittels einer einfachen, auf Massepotential liegenden
Abschirmung werden die auf Hochspanung liegenden Teile
des Elektronenstrahlverdampfers vom Plasmaraum getrennt,
so daß beide Verdampfer bei vorhandenem Plasma arbeiten
können.
Die durch die Erfindung erreichten Vorteile sind im wesentlichen
darin zu sehen, daß, während beide Verdampfertiegel quasi Massepotential
besitzen, an den Substraten eine variable negative
Spannung liegt, um sowohl Gasionen als auch Ionen der verdampfenden
Komponenten beschleunigen zu können und somit eine
plasmagestützte Schichtabscheidung zu realisieren.
Durch die getrennte Regelung beider Verdampfer können die
Aufdampfgeschwindigkeiten von Titan, Bor und/oder Aluminium
definiert variiert werden. Es können solche Betriebsarten
eingestellt werden, daß entweder nur Titannitrid, nur Bornitrid,
nur Aluminiumnitrid oder Mischverbindungen abgeschieden
werden.
Die Leistung des Hohlkathodenbogenverdampfers läßt sich soweit
reduzieren, daß es zu keiner wesentlichen Titanverdampfung,
trotz Plasmaerzeugung im gesamten Beschichtungsraum,
kommt.
In dieser Betriebsart kann außerdem die Reinigung der Substrate
durch Beschuß mit Argonionen vorgenommen werden.
Durch die beschriebene Abschirmung kann der Elektronenstrahlverdampfer
im Druckbereich (10⁻¹-10⁻² Pa) stabil
betrieben werden.
Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel
erläutert. Es zeigt Fig. 1 den prinzipiellen Aufbau der erfindungsgemäßen
Vorrichtung.
Am Boden der Vakuumkammer 1 sind ein Elektronenstrahlverdampfer
2 und ein Hohlkathodenbogenverdampfer, bestehend aus
Anode 3 und Hohlkathode 4, nebeneinander angeordnet. Eine auf
Massenpotential liegende Abschirmung 11 umgibt den Elektronenstrahlverdampfer
und trennt ihn vom Plasmabereich. Die
schwenkbare Blende 6 verhindert vorzeitiges Bor-Bedampfen
der Substrate 12. Die isoliert und drehbar über den beiden
Verdampfungsquellen angeordnete Substrataufnahme 9 besteht
aus drei um ihre Mittelpunktachse rotierbaren Kreisscheiben,
auf denen sich die zu beschichtenden Substrate 9, in unserem
Beispiel Wendeschneidplatten aus Hartmetall HG 123, befinden.
Über den Gaseinlaß 5 wird ein definierter Reaktivgasdurchsatz
geregelt, das Einströmen des Inertgases erfolgt
über die Hohlkathode 4.
Mittels der Stromversorgungseinrichtung 7 wird die Bogenentladung
zwischen Hohlkathode 3 und Anode 4 gezündet und geregelt.
Das negative Potential für die Substrataufnahme kann
wahlweise durch die Stromversorgungseinrichtung 7 oder eine
externe Einrichtung 10 realisiert werden.
Unabhängig davon dient die Stromversorgungseinrichtung 8 zum
Betrieb des Elektronenstrahlverdampfers.
Im Beispiel wird die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Herstellung
eines Titan-Bor-Nitrid-Schichtsystems auf Wendeschneidplatten
aus Hartmetall HG 123 verwendet.
Während des Ionenätzens der Substrate 12, wobei deren negative
Vorspannung kontinuierlich bis auf 600 V geregelt wird,
erfolgt das Vorwärmen des bereits geschmolzenen Bors im
Tiegel des Elektronenstrahlverdampfers 2 bis zu einer Leistung
von 2,5 kW. Der Hohlkathodenbogenentladungsverdampfer
brennt in dieser Zeit mit einer Leistung von 3 kW. Die Verdampfungsgeschwindigkeit
des Titans ist bei dieser Leistung
vernachlässigbar gering. Nach Beendigung des Reinigungsvorganges
werden der Hohlkathodenbogenentladungsverdampfer auf
10 kW und der Elektronenstrahlverdampfer 2 bis 4 kW getrennt
hochgeregelt. Gleichzeitig wird dem Inertgas (Argon) über
das Gaseinlaßsystem 5 das Reaktivgas (Stickstoff) zugemischt.
Während des Beschichtungsvorganges herrscht im Rezipienten 1
ein Arbeitsdruck von 2×10⁻¹ Pa.
(Die Aufdampfgeschwindigkeit für Bor beträgt 0,4 nm/s, für
Titan 2 nm/s.)
Die Hartmetall-Wendeschneidplatten befinden sich auf der
rotierenden Substrataufnahme 9. Der mittlere Abstand der
Substrate von den Verdampfern beträgt 50 cm.
Die mittels der Vorrichtung während einer Beschichtungszeit
von 30 min abgeschiedene Titan-Bor-Nitridschicht hat eine
Schichtdicke von ca. 1 µm und weist eine Härte von H 40 GPa
bei guter Haftfestigkeit auf.
Claims (4)
1. Vorrichtung zur plasmagestützten Abscheidung von Hartstoffschichtsystemen,
insbesondere Misch- oder Mehrfachschichten
mittels Verdampfung, dadurch gekennzeichnet,,
daß in einer Vakuumkammer (1) getrennt und voneinander unabhängig
regelbar ein Bogenentladungsverdampfer (3, 4)
für Titan und ein Elektronenstrahlverdampfer (2) für Bor
und Aluminium im homogenen Bereich eines Stickstoff-Argon-Plasmas
und die Substrataufnahme (9) im Bereich einer konstanten
Ionendichte von 10⁹-10¹⁰ Ionen/cm³ angeordnet
sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Elektronenstrahlverdampfer (2) mittels einer Abschirmung
(11) mit Massepotential vom Plasmabereich getrennt
ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Substrate (12) eine variable negative Vorspannung
aufweisen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Bogenentladungsverdampfer aus Hohlkathode (4) und
Anode (3) besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904007523 DE4007523A1 (de) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | Vorrichtung zur plasmagestuetzten abscheidung von hartstoffschichtsystemen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904007523 DE4007523A1 (de) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | Vorrichtung zur plasmagestuetzten abscheidung von hartstoffschichtsystemen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4007523A1 true DE4007523A1 (de) | 1991-09-12 |
Family
ID=6401816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904007523 Withdrawn DE4007523A1 (de) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | Vorrichtung zur plasmagestuetzten abscheidung von hartstoffschichtsystemen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4007523A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995012005A1 (de) * | 1993-10-27 | 1995-05-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und einrichtung zum plasmaaktivierten elektronenstrahlverdampfen |
US20110020079A1 (en) * | 2008-04-17 | 2011-01-27 | Ralf Tabersky | Coating process, workpiece or tool and its use |
-
1990
- 1990-03-09 DE DE19904007523 patent/DE4007523A1/de not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995012005A1 (de) * | 1993-10-27 | 1995-05-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und einrichtung zum plasmaaktivierten elektronenstrahlverdampfen |
US5614273A (en) * | 1993-10-27 | 1997-03-25 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung, E.V. | Process and apparatus for plasma-activated electron beam vaporization |
US20110020079A1 (en) * | 2008-04-17 | 2011-01-27 | Ralf Tabersky | Coating process, workpiece or tool and its use |
US8702912B2 (en) * | 2008-04-17 | 2014-04-22 | Kennametal Inc. | Coating process, workpiece or tool and its use |
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Legal Events
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