DE3919632C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Installations-Bau­ satz nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Bei der Herstellung von Steckdosenanschlüssen für Infor­ mationen übermittelnde Leitungssysteme werden Steckdosen verwendet, die in Unterputzdosen zur Schraubbefestigung (nach DIN 49 073) des Gerätes eingesetzt werden können. Diese Steckdosen werden durch Abdeckplatten nach DIN 49 075 abgedeckt. Bei der Verwendung als Unterputzausfüh­ rung wird das Gerät an Trageringen befestigt, die an den dafür vorgesehenen Befestigungsstellen der Unter­ putzdosen festgeschraubt werden.

Derartige Steckdosen werden aber auch als Aufputzdosen ausgebildet, wie es beispielsweise beim AWADo der Fall ist.

Steckdosen, deren Abdeckplatten genormte Maße aufweisen, sind ebenfalls bei Installation in Kabelkanäle vorge­ sehen.

Bei diesen Steckeranschlüssen ist eine Leiterplatte vor­ gesehen, auf der mindestens eine Modularbuchse ange­ ordnet ist. Diese Modularbuchse wird von einer Zentral­ platte abgedeckt, die eine entsprechende Öffnung auf­ weist, durch die hindurch der Stecker in die Modular­ buchse eingesteckt werden kann. Diese Steckverbindungen können auch als Mehrbuchsenverbindung ausgelegt sein.

Bei den bisher bekannten Bauformen für derartig in­ stallierte Steckverbindungen mußten jeweils wesentliche Bauelemente an den speziell installierten Steckeran­ schluß angepaßt werden. Je nach dem ob unter oder auf Putz installiert wurde, oder ob Kabelkanäle mit einem Steckeranschluß versehen wurden, mußten jeweils ver­ schiedene Bauelemente für die spezielle Installation vorgesehen werden. Dies führt zu einer komplizierten Fertigung und damit zu einer erheblichen Verteuerung der Geräte.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Bauele­ mentenfamilie zu schaffen, die sowohl in genormte Unter­ putzdosen als auch in Aufputzdosen und für andere Ein­ bauvarianten verwendet werden kann.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die technische Lehre des Patentanspruchs 1 gelöst.

Dadurch, daß der Umriß der Leiterplatte innerhalb des Öffnungskreises der Unterputzdose nach DIN 49 073 liegt, kann diese Leiterplatte für diese genormten Unterputz­ dosen verwendet werden. Mit den beiden, im Randbereich einander diametral gegenüberliegenden Bohrungen kann diese Leiterplatte an dem Tragering, der in der Dosen­ öffnung verschraubt wird, montiert werden.

Durch diese beiden Bohrungen läuft eine Achse. Auf dieser Achse oder einer parallel zu dieser verlaufenden Linie sind zwischen diesen Bohrungen Steckbohrungen für Modularbuchsen vorgesehen. Die Leiterplatte weist be­ kannte gedruckte Schaltungen auf, die für eine Anschluß­ verbindung der Modularbuchsen ausgebildet sind.

Auf der Mittelsenkrechten zu der vorbeschriebenen Achse ist im Randbereich eine dritte Bohrung ausgebildet.

Der Bausatz umfaßt ferner eine rechteckige oder gegebenenfalls runde Zentralplatte. Diese Zentralplatte weist Öffnungen auf, die im zusammengebauten Zustand mit den Modularbuchsen fluchten. Der Umriß dieser Zentral­ platte überdeckt den Öffnungkreis einer Abdeckplatte nach DIN 49 075.

Die Zentralplatte weist ferner eine Bohrung auf, die zur Befestigung der Zentralplatte dient. Mit dieser Bohrung fluchtet ein sich von der Zentralplatte aus erstrecken­ der Hohlzapfen. Dieser Hohlzapfen fluchtet in eingebau­ tem Zustand mit der dritten Bohrung in der Leiterplatte.

Durch diese Ausbildung besteht die Möglichkeit, die Leiterplatte am Hohlzapfen durch Verschraubung festzu­ spannen.

Bei einem Einbau in eine Aufputzsteckdose kann die vom AWADo bekannte Bodenplatte verwendet werden, die einen Zapfen trägt. Bei der Montage wird die Leiterplatte zwischen dem Hohlzapfen der Zentralplatte und dem Zapfen der Bodenplatte festgespannt werden.

Mit besonderem Vorteil ist die dritte Bohrung in der Leiterplatte von Steckbohrungen umgeben. Diese Steck­ bohrungen dienen dazu, bei der Montage des Gerätes in einem Tragering einen Befestigungsbügel aufzunehmen, der ein Gewinde trägt. In die Gewindebohrung des Bügels wird bei dieser Ausführungsform die durch den Hohlzapfen der Zentralplatte eingeführte Schraube geschraubt.

Schrauben werden in einem Senkloch in der Zentralplatte versenkt angeordnet.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sollen in der fol­ genden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnung erläutert werden.

Es zeigen:

Fig. 1+2 Draufsichten auf Ausführungsformen einer Leiterplatte,

Fig. 3 eine Draufsicht auf die Rückseite einer Zen­ tralplatte,

Fig. 4 eine Seitenansicht der Zentralplatte und

Fig. 5 eine schematische Seitenansicht einer Mon­ tage der Baugruppe in einem Tragering.

Die in den Fig. 1 und 2 dargestellte Leiterplatte 1 weist im Randbereich zwei diametral gegenüberliegende Bohrungen 2 auf. Durch diese Bohrungen erstreckt sich eine Achse A-A. Auf dieser Achse oder einer parallel zu dieser verlaufenden Linie sind zwischen diesen Bohrungen 2 Steckbohrungen 3 ausgebildet. Diese Steckbohrungen nehmen die Steckzapfen von Modularbuchsen auf. In den Figuren ist die Ausbildung der Leiterplattenschaltung nicht dargestellt.

Auf der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Mittelsenk­ rechten B-B der Achse A-A ist im Randbereich eine dritte Bohrung ausgebildet. Bei der in Fig. 2 dargestellte Ausführungsform sind um diese dritte Bohrung 4 herum Steckbohrungen 7 ausgebildet, die zur Aufnahme eines Be­ festigungsbügels dienen, wie noch beschrieben werden soll.

Der Bausatz umfaßt ferner die in den Fig. 3 und 4 darge­ stellte Zentralplatte 5. Diese Zentralplatte 5 weist Öffnungen 9 auf, die im eingebauten Zustand mit den in die Steckbohrungen 3 der Leiterplatte 1 eingesteckten Modularbuchsen fluchten.

Wie die Fig. 3 und 4 zeigen, erstreckt sich von der Rückseite der Zentralplatte 5 ein Hohlzapfen 6, der mit einem Senkloch 8 in der Zentralplatte 5 fluchtet. Für eine Montage kann durch den Hohlzapfen 6 eine Schraube geführt werden, mit der beispielsweise die in Fig. 1 dargestellte Leiterplatte 1 festgeschraubt werden kann. Die Schraube erstreckt sich durch die dritte Bohrung 4 und wird mittels einer Mutter oder eines Befestigungsbü­ gels festgeschraubt. Bei einer Montage an der Boden­ platte einer Aufputzdose wird mittels dieser Schraube die Leiterplatte 1 zwischen dem Hohlzapfen 6 und dem Zapfen der Bodenplatte der Aufputzdose festgespannt.

In Fig. 5 ist ein Ausführungsbeispiel einer anderen Mon­ tageform dargestellt. Die Leiterplatte 1 weist die in Fig. 2 dargestellte Ausführungsform auf. Der Tragering 11 weist L-förmige Halterungslaschen 12 auf. An diese Halterungslaschen 12 ist die in Fig. 2 dargestellte Leiterplatte 1 angenietet. Die Nieten sind durch die Bohrungen 2 der Fig. 2 hindurchgeführt. In die in Fig. 2 dargestellten Steckbohrungen 3 ist ein Befestigungsbügel 13 eingesteckt, in dessen Steg 14 eine Gewindebohrung ausgebildet ist. In diese Gewindebohrung ist eine Schraube 15 eingeschraubt, die sich vom Senkloch 8 in der Zentralplatte 5 aus durch den Hohlzapfen 6 er­ streckt. Durch diese Verschraubung wird die Zentral­ platte 5 von der Leiterplatte 1 getragen. Diese Zentral­ platte 5 überdeckt im eingebauten Zustand den Öffnungs­ kreis einer genormten Abdeckplatte.

Claims (3)

1. Installations-Bausatz für die Montage einer abgedeckten Modularbuchsen-Leiterplatte in Tele­ kommunikations-Steckdosen, gekennzeichnet durch

• 1. eine Leiterplatte (1), deren Umriß innerhalb des Öffnungskreises einer Norm-Unterputzdose mit Schraubbefestigung des Einsatzes liegt, die
  • 1.1 zwei im Randbereich einander diametral ge­ genüberliegende Bohrungen (2),
  • 1.2 auf der durch diese Bohrungen (2) laufenden Achse (A-A) oder einer parallel zu dieser verlaufenden Linie, zwischen diesen Boh­ rungen (2) Steckbohrungen (3) für Modular­ buchsen und
  • 1.3 auf der Mittelsenkrechten (B-B) zu dieser Achse (A-A) im Randbereich eine dritte Boh­ rung (4) aufweist,
• 2. eine Zentralplatte (5), deren Umriß den Öffnungskreis einer Norm-Abdeckplatte für Steckdosen überdeckt, die
  • 2.1 einen, mit einer Bohrung in dieser Zentral­ platte (5) und im eingebauten Zustand mit der dritten Bohrung (4) in der Leiterplatte (1) fluchtenden Hohlzapfen (6) trägt.

2. Installations-Bausatz nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

• 1.4 die dritte Bohrung (4) in der Leiterplatte (1) von Steckbohrungen (7) umgeben ist.

3. Installations-Bausatz nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß

• 2.1.1 der Hohlzapfen (6) in einem Senkloch (8) in der Zentralplatte (5) mündet.