DE3914015A1 - Verfahren zum verbinden von silizium-einkristall-bauteilen - Google Patents
Verfahren zum verbinden von silizium-einkristall-bauteilenInfo
- Publication number
- DE3914015A1 DE3914015A1 DE19893914015 DE3914015A DE3914015A1 DE 3914015 A1 DE3914015 A1 DE 3914015A1 DE 19893914015 DE19893914015 DE 19893914015 DE 3914015 A DE3914015 A DE 3914015A DE 3914015 A1 DE3914015 A1 DE 3914015A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- glass
- components
- film
- glass solder
- single crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verbinden
von Silizium-Einkristall-Bauteilen, bei dem auf eines der zu
verbindenden Bauteile ein Film aus alkalihaltigem Glas mit
einem dem linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten des Siliziums
entsprechenden linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufge
bracht wird, danach die Bauteile zusammengefügt und anschließend
die Bauteile bei einer erhöhten, unter der Fließtemperatur des
Glases liegenden Temperatur feldunterstützt gebondet werden.
Aus der Zeitschrift "J. Elektrochem. Soc.", April 1972, Seiten
545 und 546 ist ein Verfahren zum feldunterstützten bzw.
elektrostatischen Bonden von Silizium-Einkristall-Bauteilen
bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren erfolgt das Verbinden
der Silizium-Einkristall-Bauteile über eine dünne Schicht aus
Borosilikat-Glas, die durch Sputtern auf eines der beiden mit
einander zu verbindenden Silizium-Einkristall-Bauteile aufge
bracht ist. Das Aufbringen des Filmes aus Glas durch Sputtern
ist verhältnismäßig aufwendig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum
Verbinden von Silizium-Einkristall-Bauteilen über einen Film
aus alkalihaltigem Glas hinsichtlich der Aufbringung des Filmes
aus Glas zu vereinfachen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs
angegebenen Art erfindungsgemäß als Werkstoff für den Film aus
alkalihaltigem Glas ein partiell kristallisierbares Glaslot
verwendet und das Glaslot im Siebdruckverfahren auf eines der
zu verbindenden Teile aufgebracht.
Der wesentliche Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens
besteht darin, daß anstelle des vergleichsweise aufwendigen
Sputterns zum Erzeugen des Filmes aus alkalihaltigem Glas
auf eines der zu verbindenden Bauteile bei dem erfindungsge
mäßen Verfahren kristallisierbares Glaslot im Siebdruckver
fahren aufgebracht wird; diese Art einer flächenhaften
Aufbringung des Filmes aus Glaslot läßt sich verhältnismäßig
einfach durchführen.
Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich mit Vorteil zum Her
stellen von mikromechanischen Bauelementen einsetzen.
Als Glaslot können bei dem erfindungsgemäßen Verfahren unter
schiedliche Glaslote verwendet werden. Als besonders vorteil
haft hat sich die Verwendung eines Lithiumaluminiumglas
keramiksystem als Glaslot erwiesen. Dabei ist insbesondere an
ein Lithiumaluminiumglaskeramiksystem gedacht, wie es in der
deutschen Patentschrift 33 02 774 im einzelnen beschrieben ist.
Insbesondere bei Verwendung eines Lithiumaluminiumglas
keramiksystems als Glaslot hat es sich bei der Durchführung des
erfindungsgemäßen Verfahrens als vorteilhaft erwiesen, wenn das
Glaslot vor dem Siebdrucken mit einer in einem Lösungsmittel
gelösten Alkylmethacrylat mit einer Depolymerisationstemperatur
unter 260°C so vermengt wird, daß die gebildete tixotrope
Flüssigkeit 4 Teile Glaslot und 1 Teil gelöstes Alkylmethacrylat
enthält. Als Lösungsmittel kommt insbesondere Isopropanol in
Frage.
Bei der Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird im
folgenden auch auf die Figur Bezug genommen, in der ein Aus
schnitt aus einem aus Silizium-Einkristall-Bauteilen zusammen
zufügenden mikromechanischen Bauelement während der Herstellung
dargestellt ist.
Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird
zunächst ein Silizium-Einkristall-Bauteil 1, das mit einem
weiteren Silizium-Einkristall-Bauteil 2 zu einem mikromechani
schen Bauelement verbunden werden soll, mit einem Film 3 aus
alkalihaltigem Glas in Form eines partiell kristallisierbaren
Glaslotes versehen. Das Aufbringen des Filmes erfolgt dabei
durch einen Siebdruck. Das Drucken erfolgt mit einer Flüssig
keit, bei deren Herstellung zunächst Alkylmethacrylat mit einer
Depolymerisationstemperatur von unter 260°C in beispielsweise
10 Gewichtsprozenten Isopropanol gelöst ist; mit dieser Lösung
ist das partiell kristallisierbare Glaslot, bei dem es sich
vorzugsweise um ein Lithiumaluminiumglaskeramiksystem ent
sprechend der deutschen Patentschrift 33 02 774 handelt, ver
mengt, wobei auf 4 Teile des partiell kristallisierbaren Glas
lotes 1 Teil Lösung gegeben ist.
Nachdem das Silizium-Einkristall-Bauteil 1 mit einem Film der
eben beschriebenen Beschaffenheit bedruckt ist, werden die
beiden zu verbindenden Bauteile 1 und 2 aufeinandergefügt und
einem Druck von mindestens 0,05 N/mm2 ausgesetzt, wodurch sie
zusammengepreßt werden. Außerdem werden die beiden zusammen
gepreßten Bauteile 1 und 2 für etwa 1 Stunde auf einer Tempe
ratur von ca. 650°C gehalten. Danach erfolgt ein Abkühlen
auf Temperaturen zwischen 500 und 350°C mit einer Abkühlge
schwindigkeit von etwa 2° K/min. Gleichzeitig wird ein
elektrisches Feld zwischen den beiden zu verbindenden
Silizium-Einkristall-Bauteilen 1 und 2 erzeugt, indem an das
Bauteil 2 eine Gleichspannung zwischen etwa 50 bis 200 V
angelegt wird und das Silizium-Einkristall-Bauelement 1 geerdet
wird. Die Spannung wird für die Dauer von etwa 1 bis 5 Minuten
angelegt. Anschließend werden Anode und Kathode gegeneinander
vertauscht, also das Bauteil 1 an die Gleichspannung ange
schlossen und das Bauteil 2 geerdet, und der feldunterstützte
Bondvorgang wiederholt.
Claims (4)
1. Verfahren zum Verbinden von Silizium-Einkristall-Bauteilen
(1, 2), bei dem
- a) auf eines der zu verbindenden Bauteile (1) ein Film (3) aus alkalihaltigem Glas mit einem dem linearen Wärmeausdehnungs koeffizienten des Siliziums entsprechenden linearen Wärme ausdehnungskoeffizienten aufgebracht wird,
- b) danach die Bauteile zusammengefügt und
- c) anschließend die Bauteile (1, 2) bei einer erhöhten, unter der Fließtemperatur des Glases liegenden Temperatur feldunterstützt gebondet werden,
dadurch gekennzeichnet, daß
- d) als Werkstoff für den Film (3) aus alkalihaltigem Glas ein partiell kristallisierbares Glaslot verwendet wird und
- e) das Glaslot im Siebdruckverfahren auf eines der zu verbinden den Bauteile (1) aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- f) als Glaslot ein Lithiumaluminiumglaskeramiksystem verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
- g) das Glaslot vor dem Siebdrucken mit einem in einem Lösungs mittel gelösten Alkylmethacrylat mit einer Depolymerisations temperatur unter 260°C so vermengt wird, daß die gebildete tixotrope Flüssigkeit vier Teile Glaslot und ein Teil gelöstes Alkylmethacrylat enthält.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893914015 DE3914015C2 (de) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | Verfahren zum Verbinden von Silizium-Einkristall-Bauteilen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893914015 DE3914015C2 (de) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | Verfahren zum Verbinden von Silizium-Einkristall-Bauteilen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3914015A1 true DE3914015A1 (de) | 1990-10-31 |
DE3914015C2 DE3914015C2 (de) | 1998-03-19 |
Family
ID=6379650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893914015 Expired - Fee Related DE3914015C2 (de) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | Verfahren zum Verbinden von Silizium-Einkristall-Bauteilen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3914015C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994024701A1 (de) * | 1993-04-08 | 1994-10-27 | Josef Kemmer | Verfahren zur verbindung elektrischer kontaktstellen |
US5683947A (en) * | 1994-08-13 | 1997-11-04 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a component according to the anodic bonding method and component |
EP1228998A2 (de) * | 2001-02-03 | 2002-08-07 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3302774A1 (de) * | 1983-01-28 | 1984-08-02 | Schott Glaswerke, 6500 Mainz | Kristallisierende glaslote mit niedrigen waermeausdehnungskoeffizienten |
US4712082A (en) * | 1985-03-25 | 1987-12-08 | Nippon Soken, Inc. | Pressure sensor |
-
1989
- 1989-04-25 DE DE19893914015 patent/DE3914015C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3302774A1 (de) * | 1983-01-28 | 1984-08-02 | Schott Glaswerke, 6500 Mainz | Kristallisierende glaslote mit niedrigen waermeausdehnungskoeffizienten |
US4712082A (en) * | 1985-03-25 | 1987-12-08 | Nippon Soken, Inc. | Pressure sensor |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
BROOKS, A.D. et.al.: Low-Temperature Electro- static Silicon-to-Silicon Seals Using Sputtered Borosilicate Glass. In: J.Electrochem.Soc.: Solid-State Science and Technology, Vol. 119, No. 4, April 1972, pp. 545-46 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994024701A1 (de) * | 1993-04-08 | 1994-10-27 | Josef Kemmer | Verfahren zur verbindung elektrischer kontaktstellen |
US5683947A (en) * | 1994-08-13 | 1997-11-04 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a component according to the anodic bonding method and component |
EP1228998A2 (de) * | 2001-02-03 | 2002-08-07 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements |
EP1228998A3 (de) * | 2001-02-03 | 2004-06-16 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements |
US6876048B2 (en) | 2001-02-03 | 2005-04-05 | Robert Bosch Gmbh | Micromechanical component as well as a method for producing a micromechanical component |
EP1671924A3 (de) * | 2001-02-03 | 2006-08-16 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements |
US7153718B2 (en) | 2001-02-03 | 2006-12-26 | Bosch Gmbh | Micromechanical component as well as a method for producing a micromechanical component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3914015C2 (de) | 1998-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2802654C3 (de) | Befestigung einer Halbleiterplatte an einer Läppscheibe | |
DE2738305A1 (de) | Fluessigkristallzelle | |
EP0150269A1 (de) | Anzeigevorrichtung, insbesondere Flüssigkristallanzeige sowie Verfahren zu ihrer Herstellung | |
ATE31405T1 (de) | Scheidungsmethode von fettsaeuren und ein molekularsieb hierzu. | |
DE2122297A1 (de) | Mit Vorflußmitteln überzogenes Lötpulver und Lötverfahren | |
DE3509531C1 (de) | Verfahren zum Verkleben eines Gegenstandes mit einer Glasoberflaeche | |
DE380468T1 (de) | Verfahren zur herstellung eingebetteter wellenleiter. | |
DE3914015C2 (de) | Verfahren zum Verbinden von Silizium-Einkristall-Bauteilen | |
EP0205859A1 (de) | Verfahren zum Verbinden von Bauteilen aus einer dispersionsgehärteten Superlegierung nach der Methode des Pressfügens | |
DE2731452A1 (de) | Glasfritten-zubereitung zum verschmelzen von fensterglas | |
DE852642C (de) | Loesbare Verbindung zwischen einem zu bearbeitenden Werkstueck und einer Anlageflaeche einer Haltevorrichtung | |
DE69504598T2 (de) | Entlötung von Zusammensetzungen bei Benutzung eines pulverisierten dochtwirkenden Mittels | |
DE2505513B1 (de) | Fluessigkristall-zelle mit glaslotverschluss | |
EP0216232A1 (de) | Flüssigkristallanzeige | |
DE3024213C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von auf einen Träger aufgebrachten Leiterbahnen | |
DE2163475C3 (de) | Verfahren zum Einschmelzen von Glasfenstern optischer Qualität in Metallkörper unter Erhaltung der ursprünglichen Sichtverhältnisse | |
DE4132311A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum trennsaegen von scheibenfoermigen bauteilen | |
DE2548904C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von lichtfiltrierendem, Wärme bzw. Radiostrahlen reflektierendem oder elektrisch beheizbarem organischen Triplexglas | |
DE4428808C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes nach dem Anodic-Bonding-Verfahren und Bauelement | |
WO1997015941A1 (de) | Verfahren zum aufbereiten von bildröhren | |
DE1275897B (de) | Vorrichtung zur Beseitigung von Wassertropfen von einer Glasscheibe zur Verwendung bei Fahrzeugen, insbesondere bei Kraftfahrzeugen, mit Hilfe von Elementen zur Erzeugung hochfrequenter mechanischer Schwingungen | |
DD216230A1 (de) | Verfahren zur herstellung von glas-glas-verbindungen | |
DE2342852C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Verbindung von optischen Elementen über eine Bindeschicht mit Hilfe von Infrarotstrahlung | |
DE1142969B (de) | Verfahren zum Herstellen von einlegierten Elektroden von Halbleiteranordnungen | |
DE2814077C2 (de) | Verfahren zur Verschweißung von Batteriegehäuseteilen aus Kunststoff und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 21/30 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licenses declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |