DE3822099A1 - Verfahren und einrichtung zur submikron-praezisionsmustererzeugung - Google Patents
Verfahren und einrichtung zur submikron-praezisionsmustererzeugungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung und ein Verfahren
zum Erzeugen vorbestimmter Muster von großer Präzision und
kleinen Dimensionen auf einem gewünschten Substrat. Das
Muster wird durch die Anwendung bzw. das Aufbringen von
kontrollierter, insbesondere gesteuerter oder geregelter,
elektromagnetischer Strahlung, von kontrollierten, insbe
sondere gesteuerten oder geregelten, Elektronen bzw. Elek
tronenstrahlen, Teilchenstrahlen, Chemikalien und derglei
chen erzeugt.
Die Anwendung bzw. das Aufbringen erfolgt über eine Spitze
eines fein abgeschrägten oder konisch gemachten Rohrs, wie
beispielsweise eines Kapillarrohrs kleiner Abmessung, das
einen Innendurchmesser von sehr kleiner Größe hat, und das
so manipuliert werden kann, daß eine Annäherung an das Sub
strat bis zu einem sehr kleinen Abstand erfolgt.
Es können Muster hoher Genauigkeit erhalten werden. Die
Einrichtung kann für sehr feine, kritische und empfindliche
Manipulationen, wie z.B. in der genetischen Technik, ver
wendet werden. Andere Aspekte der Erfindung sind aus der
nachstehenden Beschreibung und aus den Patentansprüchen
ersichtlich.
Die moderne Industrie hat eine große bzw. umfangreiche An
wendung für Verfahren und Einrichtungen, die zu einer sehr
hohen Präzision, insbesondere in der Mustererzeugung, fähig
sind. Es gibt viele Beispiele, hierfür, wie z.B. die Her
stellung von Masken mit hoher Präzision und Dichte, die
hochdichte Anordnung von elektronischen Schaltungen auf
einem Halbleiterkristall, das Erzeugen von genau positionier
ten Öffnungen, das Erzeugen von nichtzerstörenden bzw. un
schädlichen Öffnungen, welche das Einführen von verschiede
nen Komponenten in Zellen gestatten, und die Entwicklung
von präzise positionierten Mustern von Molekülen von ver
schiedenen Substraten. Die höchste Präzision, die gegen
wärtig erreichbar ist, wird durch Verwendung von Elektronen
strahllithographietechniken erzielt.
Im Gegensatz hierzu werden bei der vorliegenden Erfindungen z.B.
Licht, Chemikalien oder Elektronen verwendet, die in fein
gezogenen Pipetten geführt oder enthalten sind, welche da
zu verwendet werden können, mikrochemische Veränderungen
mit einer Präzision zu erzeugen, die bisher generell extrem
kostenaufwendigen, auf dem Elektronenstrahl basierenden
Techniken vorbehalten waren, welche nur im Vakuum arbeiten.
Durch Licht induzierte chemische Veränderungen wurden mit
einer Auflösung von mehreren zehn Mikrometern durch Beleuch
ten einer Maske mit UV-Licht im fernen Ultraviolett erzielt,
wie von J.C. White et. al. in Appl. Phys. Lett. 44, 22 (1984)
beschrieben. Alternativ kann, wie in der US-Patentschrift
46 59 429 von A. Lewis und M.I. Isaacson beschrieben, eine
Maske innerhalb des Nahfelds eines Substrats untergebracht
und mit Licht irgendeiner Wellenlänge belichtet werden.
Innerhalb des Nahfelds ist die Auflösung diejenige der Maske
und nicht diejenige der Beugung. Daher kann mit einer fein
erzeugten Maske die Beugungsgrenze überwunden werden. Um
solche Masken hoher Auflösung zu erzeugen, wird bisher eine
Elektronenstrahllithographieeinrichtung benötigt. Die der
zeitigen Kosten von solchen Einrichtungen sind im Bereich
von 1,7 Millionen DM oder mehr, und diese Einrichtungen
arbeiten nur im Vakuum. Daher besteht ein Bedürfnis für
alternative Methodologien bzw. Verfahren und Einrichtungen.
Wegen dieses Bedürfnisses wurde ein Mustererzeuger, basie
rend auf der Verwendung von UV-Laserlicht vorgeschlagen,
und zwar von U. Boettiger und B. Hafner, die in Lambda
Highlights, Nr. 4, April 1987 darüber berichtet haben. Die
Verfahrensweise dieses Mustergenerators beruht jedoch auf
der Abbildung des gewünschten Musters auf der Oberfläche
des zu verarbeitenden Materials. Daher ist diese Verfahrens
weise und dieser Mustergenerator natürlich durch die Beu
gung des Lichts in seiner Leistungs- bzw. Auflösungsfähig
keit beschränkt, wobei eine weitere Verschlechterung in
der Auflösung durch die beschränkte Qualität der Optiken
und die Mehrfachwellennatur der Laser, die in diesem System
bzw. auf diesem Gebiet verwendet werden, verursacht wird.
Im Gegensatz hierzu wird in der vorliegenden Erfindung Licht
oder dergleichen durch Verwendung einer Pipette zu der un
mittelbaren bzw. in die unmittelbare Nachbarschaft der zu
verarbeitenden Oberfläche geführt bzw. geleitet. Die ver
arbeitete bzw. zu verarbeitende Oberfläche befindet sich
innerhalb des Nahfelds der Öffnung der Pipette. Daher ist
in der Erfindung die Beleuchtung auf die Größenordnung des
Durchmessers der Pipette beschränkt, der viel kleiner als
eine bzw. die Wellenlänge sein kann. Auf diese Weise wird
die Beugungsgrenze umgangen. Das ist eine Verwendung in
der Materialver- bzw. in der -bearbeitung, die ähnlich der
Idee ist, welche kürzlich für ein Subwellenlängenmikroskop
von A. Lewis, M.I. Isaacson, E. Betzig und A. Harootunian
(US-Patent angemeldet) vorgeschlagen worden ist. Die An
wendung von präzise positionierten Chemikalien ist nicht
vorgeschlagen und nicht berichtet worden.
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Einrichtung zum
Erzeugen von Präzisionsmikromustern und/oder zum Bewirken
von Manipulationen mit einem hohen Grad an Genauigkeit,
und zwar auf verschiedensten Gebieten der Industrie und
der angewandten Wissenschaft. Die Erfindung betrifft wei
ter ein Verfahren zum Bewirken einer solchen Erzeugung von
Mustern und zum Ausführen solcher Mikromanipulationen.
Gemäß der Erfindung ist es möglich, Muster von vorbestimm
ter Form und Größe auf einer weiten Verschiedenheit von
Substraten mit einem sehr hohen Grad an Genauigkeit und
Auflösung zu erzeugen. Die erfindungsgemäße Einrichtung
ist in der Lage, Muster von sehr kleinen Dimensionen mit
tels elektromagnetischer Strahlung, Elektronenstrahlen,
Chemikalien, Schall- bzw. Ultraschallwellen, etc. herzu
stellen, und zwar basierend auf der Anwendung bzw. auf dem
Aufbringen der gewünschten Energie oder der gewünschten
Chemikalie über ein abgeschrägtes bzw. konisches Rohr, das
einen Auslaß von extrem kleinen Dimensionen hat und das
mittels der Einrichtung auf bzw. in einen sehr kleinen Ab
stand von dem Substrat gebracht werden kann. Der Auslaß
des Rohrs ist generell in einer solchen Nähe des Substrats,
daß eine Beugung vermieden wird. Pipetten oder Kapillar
rohre, die gemäß der Erfindung verwendet werden, haben einen
Innendurchmesser am Auslaß, der so klein wie etwa 20 nm
und sogar kleiner sein kann, und diese Pipetten oder Kapil
larrohre können mittels einer geeigneten Erhitzung von Glas
erzeugt werden. Solche Pipetten oder Kapillarrohre sind
mechanisch stabil bzw. fest und flexibel. Sie können als
solche, insbesondere unbeschichtet verwendet werden, oder
sie können auf der Innenseite bzw. im Inneren und/oder auf
der Außenseite bzw. außen mittels irgendeiner gewünschten
Beschichtung beschichtet sein. Metalle oder Kohlenstoff
sind geeignete Beschichtungen für eine Vielfalt von Anwen
dungen. Wenn eine Strahlung weiten Durchmessers an einem
Ende eines Kapillarrohrs eingeführt wird, das einen Auslaß
von dieser bzw. der erwähnten Durchmessergröße hat, wird
dieser Strahl in einen solchen transformiert bzw. umgewan
delt, welcher die Dimensionen des Auslasses hat. Das gilt
für eine weite Vielfalt von Strahlungen, insbesondere von
Röntgenstrahlen ausgehend bis zu Licht im sichtbaren Be
reich. Es gilt auch für Schall- bzw. Ultraschallwellen,
Teilchenwellen, etc.
In der nun folgenden Beschreibung der Erfindung seien zu
nächst sich verjüngende bzw. konische Rohre beschrieben, wie
sie bei der Erfindung verwendet werden können:
Das beste Beispiel dieser sich verjüngenden bzw. konischen Rohre
sind Glaspipetten. Diese Glaspipetten von anfänglichem Innen
durchmesser von etwa 0,5 mm können durch angemessene Er
hitzung des Glases auf Durchmesser von charakteristischer
Weise <20 nm gezogen werden. Diese Pipetten sind fest, sta
bil und flexibel und können auf der Innenseite und Außen
seite mit einer Vielfalt von Materialien, wie beispiels
weise Metallen oder Kohlenstoff, beschichtet sein oder un
beschichtet gelassen werden. Es hat sich gezeigt, daß sol
che Einrichtungen die Eigenschaft haben, ein Strahlungs
bündel weiten Durchmessers in ein Bündel von einem Durch
messer, der gleichartig demjenigen der Pipette ist, zu
transformieren. Das hat sich bei Strahlung im Bereich von
der sichtbaren Strahlung bis zu den Röntgenstrahlen ge
zeigt. Das gleiche gilt für jede Art von Wellen unter Ein
schluß von Schall- und Ultraschallwellen und Teilchen.
Charakteristischerweise ist eine Pipette ein Aluminiumoxid-
oder -silikatglasrohr von einem äußeren Durchmesser von
1 mm und einer Länge von 70 mm, von der die letzten 20 mm
allmählich bis zu einem Innendurchmesser von 100 nm und
einem äußeren Durchmesser von 0,1 mm verjüngt bzw. konisch
gemacht sind, und diese Pipette ist mit Gold beschichtet.
Es seien nun Teile der erfindungsgemäßen Einrichtung be
schrieben:
Eine bevorzugte Ausführungsform einer Einrichtung gemäß
der vorliegenden Erfindung ist in Fig. 1 gezeigt. Sie be
steht aus den folgenden Teilen:
- (1) Einer Plattform aus bis zu fünf Platten (die mit den Bezugszeichen 11 bis 15 bezeichneten Teile), welche typische bzw. bevorzugte Dimensionen von 10 mm Dicke und 200 mm Durchmesser haben und vorzugsweise aus rost freiem Stahl oder Aluminium hergestellt sind. Diese Platten sind mittels eines elastischen Materials 16 mechanisch voneinander isoliert, um eine Übertragung von Schwingungen bzw. Vibrationen aus der Umgebung oder von aufgrund des Betriebs des Instruments bzw. der Ein richtung induzierten Vibrationen zu vermeiden. Das elastische Material 16 kann, wie Fig. 1 zeigt, Klötzchen form haben, und zwar beispielsweise mit einer Dicke von 10 mm, und als elastisches Material kann z.B. das unter dem Warenzeichen Viton® erhältliche elastische Material verwendet werden.
- (2) Eine Grobpositionierungs-xyz-Vorrichtung 17, beispiels weise ein Objektträger, Ständer, Gestell o.dgl. für eine derartige Grobpositionierung. Auf dieser Grobposi tionierungs-xyz-Vorrichtung 17 sitzt ein Substrathalter 18, und diese Grobpositionierungsvorrichtung dient dazu, das Substrat näher an die Pipette heranzubewegen und das Substrat mit groben Schritten in der x- und y-Rich tung zu bewegen. Eine typische bzw. bevorzugte Präzi sion dieser Vorrichtung ist ein Mikrometer in jeder der drei Dimensionen.
- (3) Einer Feinpositionierungs-xyz-Vorrichtung, die beispiels weise aus einer zylindrischen piezoelektrischen Einrich tung 19 besteht, welche auf der Platte 15 sitzt bzw. steht. Die typische bzw. bevorzugte Präzision dieser Feinpositionierungs-xyz-Vorrichtung, die beispielsweise ein Objektträger, Gestell, Ständer o.dgl. sein kann, ist 0,1 µm in jeder Dimension, und diese Vorrichtung hat vorzugsweise einen maximalen Weg von 10 µm in jeder Dimension.
- (4) Einem Abgabe- bzw. Zuführungssystem 20 für elektromagneti sche Strahlung, Chemikalien, Schall oder Ultraschall oder Elektronen o.dgl. die bzw. der mittels der Pipette geführt werden soll. Ein typisches Abgabe- bzw. Zufüh rungssystem ist ein UV-Laser, wie beispielsweise ein Excimer-Laser.
- (5) Einer Pipette 21 zum Führen bzw. Leiten der Strahlung, der Chemikalien, des Schalls oder des Ultraschalls oder der Elektronen o.dgl. zu dem Substrat.
- (6) Einem Rechner 22 zum Steuern bzw. Regeln aller Opera tionen bzw. Vorgänge, nämlich insbesondere der Bewegung der beiden Vorrichtungen 17 und 19, also der Grobposi tionierungs-xyz-Vorrichtung und der Feinpositionierungs- xyz-Vorrichtung, gemäß einem vorbestimmten Muster, und zwar koordiniert mit dem Teil 20, also dem Abgabe- bzw. Zuführungssystem, beispielsweise den Impulsen des Lasers.
Es sei nun die Betriebsweise der Einrichtung beschrieben:
Ein Substrat wird auf dem Substrathalter 18 plaziert und visuell unter einem Mikroskop in eine Position bewegt, in der es sich innerhalb weniger Mikrometer von der Pipette, insbesondere innerhalb eines Abstands von wenigen Mikro metern von der Pipette 21 befindet. Die Pipette 21, die wenigstens an ihrer Spitze mittels Metall bedeckt bzw. be schichtet ist, wird dann in einer Reihe von Schritten mit tels der piezoelektrischen Einrichtung 19 in die gewünsch te Versetzung bzw. in den gewünschten Horizontalabstand von der Substratoberfläche gebracht. Weiter wird eine Quan tität bzw. Größe gemessen, die stark von dem Abstand der Pipettenspitze von der Oberfläche abhängt. Ein Beispiel einer solchen meßbaren Quantität bzw. Größe ist die Tunnelung von Elektronen von der Oberfläche zu der Pipette. Eine solche Messung kann dazu verwendet werden, die Pipette in einen Abstand von innerhalb 2 nm von der Oberfläche zu bringen, ohne daß aktuell die Oberfläche berührt wird. Die ser Tunnelstrom wird auch dazu verwendet, den Pipetten- Substrat- oder z-Abstand, der für die Auflösung des Musters, das erzeugt wird, kritisch ist, kontinuierlich zu kontrol lieren, insbesondere zu steuern oder zu regeln. Als ein Beispiel der Verwendung von elektromagnetischer Strahlung sei angegeben, daß ein UV-Laser (beispielsweise ein Excimer- Laser oder ein in der Frequenzverdoppelungsbetriebsweise verriegelter Laser) mit der Hilfe des Abgabe- bzw. Zu führungssystems 20 relativ zu der Pipette 21 ausgerichtet wird. Ein Rechner, wie beispielsweise der Computer 22, steuert das elektrische Signal des piezoelektrischen Kristalls der Feinpositionierungs-xyz-Vorrichtung 19, um die Pipette 21 in die gewünschte xy-Richtung zu bringen, während er den z-Abstand konstant hält. Wenn das vollendet ist, wird ein Laserimpuls erzeugt, und auf diese Weise wird das gewünsch te Loch in dem Material des Substrats durch Abtragen bzw. Ausschmelzen mittels der Laserstrahlung erzeugt. In der gleichen Weise wird eine gesamte Folge von Löchern her gestellt, so daß ein Muster erzeugt wird. Der Rechner 22 enthält in seinem Speicher das gesamte zu erzeugende Mu ster, das diesem durch die Hardware und Software zugeführt wird. Nachdem das Muster in dem Bereich, der mittels der Feinpositionierungs-xyz-Vorrichtung 19 abgedeckt wird, er zeugt worden ist, wird das Substrat mittels der Grobpo sitionierungs-xyz-Vorrichtung 17 in eine neue Position be wegt, wo dann ein weiterer Abschnitt des Musters erzeugt wird. Dieser Vorgang ist notwendig, weil die Feinpositionie rungs-xyz-Vorrichtung 19 die Pipette nur um eine beschränk te Entfernung, die vorliegend etwa 10 Mikrometer beträgt, bewegen kann. Die Ausrichtung von jedem Abschnitt in dem Mosaik des Musters mit Bezug auf den vorherigen Abschnitt kann durch Anwendung der Tunnelung zum Detektieren der Re lativposition des gerade vollendeten Abschnitts mit Bezug auf den zu beginnenden Abschnitt erzielt werden. Die Tun nelung kann auch dazu benutzt werden, die Pipette 21 mit ihrer Spitze in das jeweils erzeugte Loch zu treiben bzw. zu bewegen, um Muster mit größerer Tiefe zu erzeugen, als es die Nahfeldkollimation der Strahlung erlaubt.
Ein Substrat wird auf dem Substrathalter 18 plaziert und visuell unter einem Mikroskop in eine Position bewegt, in der es sich innerhalb weniger Mikrometer von der Pipette, insbesondere innerhalb eines Abstands von wenigen Mikro metern von der Pipette 21 befindet. Die Pipette 21, die wenigstens an ihrer Spitze mittels Metall bedeckt bzw. be schichtet ist, wird dann in einer Reihe von Schritten mit tels der piezoelektrischen Einrichtung 19 in die gewünsch te Versetzung bzw. in den gewünschten Horizontalabstand von der Substratoberfläche gebracht. Weiter wird eine Quan tität bzw. Größe gemessen, die stark von dem Abstand der Pipettenspitze von der Oberfläche abhängt. Ein Beispiel einer solchen meßbaren Quantität bzw. Größe ist die Tunnelung von Elektronen von der Oberfläche zu der Pipette. Eine solche Messung kann dazu verwendet werden, die Pipette in einen Abstand von innerhalb 2 nm von der Oberfläche zu bringen, ohne daß aktuell die Oberfläche berührt wird. Die ser Tunnelstrom wird auch dazu verwendet, den Pipetten- Substrat- oder z-Abstand, der für die Auflösung des Musters, das erzeugt wird, kritisch ist, kontinuierlich zu kontrol lieren, insbesondere zu steuern oder zu regeln. Als ein Beispiel der Verwendung von elektromagnetischer Strahlung sei angegeben, daß ein UV-Laser (beispielsweise ein Excimer- Laser oder ein in der Frequenzverdoppelungsbetriebsweise verriegelter Laser) mit der Hilfe des Abgabe- bzw. Zu führungssystems 20 relativ zu der Pipette 21 ausgerichtet wird. Ein Rechner, wie beispielsweise der Computer 22, steuert das elektrische Signal des piezoelektrischen Kristalls der Feinpositionierungs-xyz-Vorrichtung 19, um die Pipette 21 in die gewünschte xy-Richtung zu bringen, während er den z-Abstand konstant hält. Wenn das vollendet ist, wird ein Laserimpuls erzeugt, und auf diese Weise wird das gewünsch te Loch in dem Material des Substrats durch Abtragen bzw. Ausschmelzen mittels der Laserstrahlung erzeugt. In der gleichen Weise wird eine gesamte Folge von Löchern her gestellt, so daß ein Muster erzeugt wird. Der Rechner 22 enthält in seinem Speicher das gesamte zu erzeugende Mu ster, das diesem durch die Hardware und Software zugeführt wird. Nachdem das Muster in dem Bereich, der mittels der Feinpositionierungs-xyz-Vorrichtung 19 abgedeckt wird, er zeugt worden ist, wird das Substrat mittels der Grobpo sitionierungs-xyz-Vorrichtung 17 in eine neue Position be wegt, wo dann ein weiterer Abschnitt des Musters erzeugt wird. Dieser Vorgang ist notwendig, weil die Feinpositionie rungs-xyz-Vorrichtung 19 die Pipette nur um eine beschränk te Entfernung, die vorliegend etwa 10 Mikrometer beträgt, bewegen kann. Die Ausrichtung von jedem Abschnitt in dem Mosaik des Musters mit Bezug auf den vorherigen Abschnitt kann durch Anwendung der Tunnelung zum Detektieren der Re lativposition des gerade vollendeten Abschnitts mit Bezug auf den zu beginnenden Abschnitt erzielt werden. Die Tun nelung kann auch dazu benutzt werden, die Pipette 21 mit ihrer Spitze in das jeweils erzeugte Loch zu treiben bzw. zu bewegen, um Muster mit größerer Tiefe zu erzeugen, als es die Nahfeldkollimation der Strahlung erlaubt.
Ein anderes Beispiel einer meßbaren Quantität bzw. Größe
zum Detektieren der Substrat-Pipette-Trennung bzw. des Sub
strat-Pipetten-Abstands ist die Kapazität zwischen diesen
beiden Teilen. Ein drittes Beispiel einer meßbaren Quanti
tät bzw. Größe ist die Kraft zwischen der Pipette und der
Oberfläche des Substrats.
Zusätzlich oder anstelle der Tunnelung, Kapazität und/oder
Kraft kann ein weiterer oder anderer automatischer Sensor
der Erzeugung bzw. für die Erzeugung des Lochs mittels des
bzw. eines Laserimpulses in opaken Substraten in das In
strument bzw. die Einrichtung aufgenommen bzw. eingebaut
sein, indem ein Helium-Neon-Laser oder ein anderer kosten
günstiger Laser zum Beleuchten des Bereichs des Substrats,
der mit einem Muster versehen wird, vorgesehen wird. Die
ser Kennzeichnungs-Laser wird auf der Seite des Substrats
plaziert, die entgegengesetzt zu der Pipette 21 ist. In
dieser Anordnung wird die Pipette 21 dazu benutzt, die er
sten wenigen Lichtphotonen zu sammeln, und ein empfind
licher Photomultiplier detektiert diese Photonen. Der Photo
multiplier ist elektrisch mit dem UV-Laser und der Grob
positionierungs-xy-Vorrichtung sowie der Feinpositionie
rungs-xy-Vorrichtung verbunden, um die Abgabe des UV-La
serlichts an das Substrat zu kontrollieren, insbesondere
zu steuern oder zu regeln. Alternativ kann das Laserlicht
des Kennzeichnungs-Lasers kolinear mit dem Laserlicht des
Excimer-Lasers durch die Pipette übertragen werden, und
der Photomultiplier kann auf der Seite des Substrats pla
ziert sein, die entgegengesetzt zu der Pipette 21 ist.
Es seien nun weitere bevorzugte Anwendungen der Einrich
tung und des Verfahrens nach der Erfindung angegeben und
erläutert:
Die präzise Positionierung einer Pipette, deren Spitze mit
Metall versehen oder aus Metall hergestellt ist, über einem
Substrat kann neben dem Erzeugen von Mustern für Masken
für mikroelektronische Bauteile, Schaltungen o.dgl. eine
große Menge von Anwendungen haben, wie das direkte Schrei
ben in mikroelektronischen Materialien oder die Korrektur
von mikroelektronischen Schaltungen. Zum Beispiel kann Tun
nelung dazu verwendet werden, auch Muster zu erzeugen. Auf
diese Weise ist es beispielsweise in spezialisierter Weise möglich,
daß sogar kleinere Merkmale auf der Oberseite des großen
Musters, welches durch die Abgabe von UV-Licht an das Sub
strat mittels der Pipette exponiert bzw. erzeugt worden
ist, mittels der Anwendung der Tunnelung zum Erzeugen die
ser Merkmale erzeugt werden.
Außer diesem kann die Pipette auch dazu verwendet werden,
katalytische oder andere Moleküle zu enthalten, die damit
nahe an eine Oberfläche gebracht werden können, welche mit
diesen Molekülen beeinflußt werden kann. Zum Beispiel ist
es bei gewissen Enzymen möglich, eine spezifizierte Stelle
relativ zu einem spezifischen Ende eines DNA-Moleküls ab-
oder durchzuschneiden. Alternativ kann Schall oder Ultra
schall, der durch die Pipette oder eine entsprechende zu
gespitzte Einrichtung hindurchgeführt worden ist, dazu ver
wendet werden, eine chirurgische Entfernung eines spezifi
zierten Teils eines Moleküls, wie beispielsweise DNA, zu
erzeugen, oder der präzise positionierte Schall- oder Ul
traschallfleck kann für die Be- oder Verarbeitung anderer
Materialien oder für andere Anwendungen verwendet werden.
Eine solche Anwendung kann die Erzeugung von kleinen Öff
nungen in Zellmembranen als Hilfe für das Einführen von
genetischen Materialien in Zellen sein. Alternativ kann
ein UV-Laser bzw. dessen Licht durch die Pipette für diese
Anwendung verwendet werden. Schließlich kann die Erzeugung
eines Satzes solcher präziser, kleiner Löcher in einem Ma
terial sehr erfolgreich dazu verwendet werden, eine Spei
cherscheibe für optische Information mit hoher Informations
dichte zu erzeugen, wobei der Laserstrahl durch den oben
beschriebenen Kennzeichnungs-Laser erzeugt werden kann.
In Abhängigkeit von dem angewandten Material und der Wel
lenlänge des durch die Pipette hindurchgeschickten Lichts
kann die vorstehend genannte optische Scheibe bzw. Spei
cherscheibe eine Einmalschreibscheibe, eine Nurlesescheibe
oder eine löschbare Lese-/Schreibscheibe sein.
Vorteile der Erfindung sind insbesondere folgende:
Es gibt kein vergleichbares Instrument bzw. keine vergleich bare Einrichtung, welche eine derartig vielseitige Verwen dungsfähigkeit hat, wie der vorliegende Mustergenerator bzw. die vorliegende Einrichtung nach der Erfindung. Die nächstliegende Einrichtung, die zum Vergleich herangezogen werden kann, sind die Elektronenstrahllithographiesysteme, die beträchtlich komplizierter, ziemlich kostenaufwendig und viel weniger vielseitig verwendbar sind.
Es gibt kein vergleichbares Instrument bzw. keine vergleich bare Einrichtung, welche eine derartig vielseitige Verwen dungsfähigkeit hat, wie der vorliegende Mustergenerator bzw. die vorliegende Einrichtung nach der Erfindung. Die nächstliegende Einrichtung, die zum Vergleich herangezogen werden kann, sind die Elektronenstrahllithographiesysteme, die beträchtlich komplizierter, ziemlich kostenaufwendig und viel weniger vielseitig verwendbar sind.
Abschließend sei ein spezielles Beispiel einer erfindungs
gemäßen Einrichtung näher beschrieben:
Es wurde eine Einrichtung, wie sie in Fig. 1 gezeigt ist,
gebaut. Fünf Aluminiumplatten wurden mit einer Viton®-Iso
lierung (Warenzeichen) von 10 mm Breite zwischen denselben
gestapelt. Die Dimensionen der Aluminiumplatten betrugen
10 mm Dicke und 100 mm Durchmesser. Diese Anordnung gab eine
ausgezeichnete Isolation gegen Vibrationen hoher Frequenz.
Zum Schutz gegen niedrige Frequenzen wurde der gesamte Sta
pel auf einem aufgeblasenen toroidalen Gummischlauch eines
Reifens bzw. Autoreifens angebracht.
Das Substrat bestand im vorliegenden Experiment aus einem
Photoresist vom Typ Selectilux N 60 der Firma Merck Company.
Das Muster, das in dieses Material hineingeschmolzen wurde,
bestand aus einer linearen Reihe von Löchern von 3 Mikro
metern Durchmesser. Jedes Loch wurde mittels 15 Schüssen
eines Excimer-Lasers mit der Wellenlänge 193 nm gebohrt.
Die Energie pro Impuls war 200 mJ. Da die Pipette als eine
Öffnung wirkte, erreichte nur ein kleiner Bruchteil dieser
Energie das Substrat. Die Energiedichte am Substrat war
ungefähr 1,58 J/cm2 pro Impuls. Das auf diese Weise erzeug
te Loch hatte eine Tiefe von mehr als 3 Mikrometer und
scharfe (<0,3 Mikrometer) und steile Wände. Die Pipette
hatte in der einen Ausführungsform einen Innendurchmes
ser von 3 nm und in der anderen Ausführungsform einen In
nendurchmesser von 3 µm und war in beiden Fällen mit Alu
minium beschichtet.
Claims (15)
1. Einrichtung zum Erzeugen eines vorbestimmten Musters
auf einem Substrat von einer Dimension, die von atomarer
Dimension bis zu kleinen Abmessungen reicht, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Einrichtung folgendes
umfaßt: eine Einrichtung (11-18) zum Halten eines solchen
Substrats in einer Weise, in der dieses von Vibrationen
isoliert ist, eine Einrichtung, welche einen Halter (19)
eines Rohrs (21) umfaßt, das in allen drei Dimensionen mit
Bezug auf das Substrat und den Substrathalter (18) bewegbar
ist, wobei das Rohr (21) ein zu einem sehr dünnen Auslaß
verjüngtes, insbesondere konisch zulaufendes, Ende hat,
wobei das Ende des Rohrs (21) mit einer Metallbeschichtung
beschichtet ist, wobei der Auslaß der Dimension des gewünsch
ten Musters entspricht, eine Einrichtung (20) zum Führen
bzw. Leiten und Anwenden einer vorbestimmten Strahlung,
eines Elektronenstrahls, einer Chemikalie oder einer
Schall- oder Ultraschallwelle, die bzw. der dazu geeig
net ist, auf dem Substrat das gewünschte Muster zu erzeu
gen, über bzw. durch das bzw. ein solches Rohr (21), wobei
der Abstand des verjüngten, insbesondere konischen, Endes
des Rohrs (21) von dem Substrat derart ist, daß Beugung
vermieden und auf diese Weise die Präzision des Musters
durch den Innendurchmesser des Rohrs (21) und durch die
Genauigkeit der mechanischen Positionierungseinrichtung
(17, 19) bestimmt wird.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, gekenn
zeichnet durch eine Einrichtung zum Halten ei
ner biologischen Zelle, wobei das Rohr (21) für das Ein
führen von genetischem Material in die Zelle dient.
3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Substanz ein Halblei
ter ist, und daß das Produkt eine Maske für die Mikro
elektronik ist.
4. Einrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch
gekennzeichnet, daß sie eine Einrichtung (20)
zur Anwendung bzw. zum Aufbringen einer chemischen oder
thermischen Energie umfaßt, die zu einem Muster oder einer
vorbestimmten Abtragung bzw. Ausschmelzung führt.
5. Einrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehen
den Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß sie eine Einrichtung zur
Anwendung bzw. zum Aufbringen eines Katalysators auf irgend
einen vorbestimmten Ort über bzw. durch das Rohr (21) um
faßt.
6. Einrichtung nach einem oder mehreren der vorherge
henden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß sie zur direkten Her
stellung von mikroelektronischen Komponenten bzw. Bautei
len in mikroelektronischen Schaltungen dient.
7. Einrichtung nach einem oder mehreren der vorherge
henden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß sie eine Einrichtung
(20) zum Herstellen von Löchern an vorbestimmten Orten ei
nes Substrats umfaßt.
8. Einrichtung nach einem oder mehreren der vorherge
henden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß sie zum Erzeugen eines
eingravierten bzw. eingeschnittenen Musters dient und eine
Einrichtung zum Anwenden eines Tunnelstroms, der zwischen
dem sich verjüngenden, insbesondere konisch zulaufenden,
Rohrs (21) und dem Substrat fließt, umfaßt.
9. Einrichtung nach einem oder mehreren der vorherge
henden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Energie diejenige
eines Laserstrahls ist.
10. Verfahren zum Erzeugen eines vorbestimmten Musters
auf einem gegebenen Substrat oder zum Einführen von gene
tischem Material in eine Zelle, dadurch gekenn
zeichnet, daß es folgende Verfahrensschritte um
faßt: Halten des Substrats oder der Zelle in einer Weise,
daß es bzw. sie gegen Vibrationen abgeschirmt ist, Anwenden bzw.
Aufbringen der erforderlichen Energie oder Chemikalie oder
des erforderlichen genetischen Materials über bzw. durch
ein Rohr (21), das eine Spitze von sehr kleiner, vorbestimm
ter Innendimension hat, welche mit Metall beschichtet ist,
Bewegen dieses Rohrs (21) in einer solchen Weise, daß es
sich dem Substrat oder der Zelle in einer vorbestimmten
Weise bis auf einen gewünschten Abstand annähert, Anwenden
bzw. Aufbringen der Energie oder der Chemikalie oder des
genetischen Materials über bzw. durch die erwähnte Spitze
des Rohrs (21), so daß auf diese Weise durch geeignete Be
wegung das gewünschte Muster erzeugt wird oder es zur Ein
führung des genetischen Materials in eine Zelle kommt.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Energie in der Form eines Elek
tronenstrahls, einer Strahlung oder einer Schall- oder Ul
traschallwelle angewandt bzw. aufgebracht wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine Zelle so manipuliert
wird, daß genetisches Material an einem vorbestimmten Ort
der Zelle eingeführt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 10, 11 oder 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die Spitze des Rohrs
(21) bezüglich des Substrats in einem solchen Abstand ge
halten wird, daß Beugung vermieden wird.
14. Verfahren nach einem oder mehreren der vorherge
henden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 10, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Tunnelstrom zwi
schen der Spitze des Rohrs (21) und dem Substrat angelegt
bzw. angewandt wird, und daß die Bewegung des Substrats
in einer solchen Weise kontrolliert, insbesondere gesteu
ert oder geregelt wird, daß ein gewünschtes Muster erzeugt
wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Laserstrahl über
das Rohr (21) auf das Substrat angewandt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3845013A DE3845013B4 (de) | 1987-06-30 | 1988-06-30 | Vorrichtung und Verfahren zum Durchführen von Manipulationen an Zellen oder Molekülen |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IL83038A IL83038A (en) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | Method and device for submicron precision pattern generation |
DE3845013A DE3845013B4 (de) | 1987-06-30 | 1988-06-30 | Vorrichtung und Verfahren zum Durchführen von Manipulationen an Zellen oder Molekülen |
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Publication Number | Publication Date |
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DE3822099A1 true DE3822099A1 (de) | 1989-04-20 |
DE3822099C2 DE3822099C2 (de) | 2000-12-07 |
Family
ID=25875906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883822099 Expired - Lifetime DE3822099C2 (de) | 1987-06-30 | 1988-06-30 | Vorrichtung zum Erzeugen eines Musters und Verwendung derselben |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3822099C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19812892A1 (de) * | 1998-03-24 | 1999-09-30 | Hans Rosner & Sohn Gmbh | Mündungselement für Laserstrahlen |
Citations (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE3571567D1 (en) * | 1985-04-02 | 1989-08-24 | Ibm | Apparatus for manufacturing surface structures in the nanometer range |
-
1988
- 1988-06-30 DE DE19883822099 patent/DE3822099C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0011888A1 (de) * | 1978-12-01 | 1980-06-11 | RETTAGLIATI CARLO & C. s.n.c. | Vorrichtung zur Erhöhung der Haftwirkung von Kraftfahrzeugreifen |
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---|---|---|---|---|
DE19812892A1 (de) * | 1998-03-24 | 1999-09-30 | Hans Rosner & Sohn Gmbh | Mündungselement für Laserstrahlen |
DE19812892B4 (de) * | 1998-03-24 | 2005-06-23 | Hans Roßner & Sohn GmbH | Mündungselement für Laserstrahlen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3822099C2 (de) | 2000-12-07 |
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