DE3811808A1 - Verfahren und vorrichtung zum transportieren elektrischer leiterplatten - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum transportieren elektrischer leiterplattenInfo
- Publication number
- DE3811808A1 DE3811808A1 DE19883811808 DE3811808A DE3811808A1 DE 3811808 A1 DE3811808 A1 DE 3811808A1 DE 19883811808 DE19883811808 DE 19883811808 DE 3811808 A DE3811808 A DE 3811808A DE 3811808 A1 DE3811808 A1 DE 3811808A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- transport direction
- circuit boards
- pressure chambers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G19/00—Conveyors comprising an impeller or a series of impellers carried by an endless traction element and arranged to move articles or materials over a supporting surface or underlying material, e.g. endless scraper conveyors
- B65G19/18—Details
- B65G19/28—Troughs, channels, or conduits
- B65G19/30—Troughs, channels, or conduits with supporting surface modified to facilitate movement of loads, e.g. friction reducing devices
- B65G19/303—Troughs, channels, or conduits with supporting surface modified to facilitate movement of loads, e.g. friction reducing devices for article conveyors, e.g. for container conveyors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum
Transportieren "elektrischer Leiterplatten" gemäß
dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie auf
eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 4.
Elektrische Leiterplatten bestehen aus einer Träger
schicht aus Kunststoffmaterial, z.B. glasfaserver
stärktes Epoxy- oder Melaminharz, und zwei, auf beiden
Seiten der Trägerschicht aufkaschierten Kupferschichten.
Für verschiedene Prozeßschritte im Zuge der Herstellung
eines Leitungsmusters wird jede Leiterplattenseite mit
einer Fotolackschicht versehen, auf welche das gewünschte
Muster aufbelichtet wird. Das Beschichten der Leiter
platte mit Fotolack kann z.B. mittels Siebdruck-, Gieß-
oder Elektrostatikverfahren erfolgen, wobei alle Verfahren
die Forderung erfüllen müssen, daß bei späterer gemein
samer Belichtung beider Seiten der Leiterplatte der
Fotolack nicht aushärten darf. Aus diesem Grunde wird
nach dem Beschichten der einen Leiterplattenseite der
Fotolack nur vorgetrocknet und nicht ausgehärtet. Nach
dem Vortrocknen der beschichteten Seite wird die Rück
seite der Leiterplatte beschichtet und vorgetrocknet.
Erst nach dem anschließenden Belichten und Entwickeln
beider Seiten der Leiterplatte erfolgt das Aushärten
des Fotolackes.
Das Vortrocknen der beschichteten Leiterplattenseiten
erfolgt unter Umluft und erhöhter Temperatur in einem
Durchlaufofen (Trocknungsstation), wobei Temperaturen
zwischen 80°C und 120°C gefahren werden. Bei diesen
Temperaturen verliert die Trägerschicht von insbeson
dere dünnen Leiterplatten die Eigensteifigkeit.
Würde man die Leiterplatte während der Vortrocknung
nur an ihren Längskanten halten, z.B. auf schräg
gegeneinander gestellten Transportbändern, so würde
sich die Leiterplatte durchbiegen und die beschichtete
Unterseite kommt mit dem Transportsystem in Berührung
und wird verletzt. Solange auf der gelagerten Seite
keine Fotolackschicht aufgetragen ist, ist die Trans
portart problemlos; befindet sich dagegen auf der ge
lagerten Leiterplattenseite eine vorgetrocknete Foto
lackschicht, so drückt sich in der noch nicht ausge
härteten Fotolackschicht das Bodenprofil der Transport
einrichtung ab, was bei der anschließenden Belichtung
und Ätzung dieser Fotolackschicht zu Fehlern führen
kann.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Mög
lichkeit anzugeben, um in einem kontinuierlichen
Arbeitsablauf die beidseitig fotolackbeschichteten
Leiterplatten zu transportieren, ohne daß die Gefahr
einer Verformung der Leiterplatte oder einer Beschädi
gung einer Fotolackschicht besteht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeich
nendenden Merkmale der nebengeordneten Patentansprüche
1 und 4 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen des
Verfahrens nach Patentanspruch 1 und der Vorrichtung
nach Patentanspruch 4 ergeben sich aus den Unteran
sprüchen.
Die erfindungsgemäße Lösung der gestellten Aufgabe
besteht darin, daß jede Leiterplatte nach dem Auf
bringen einer Fotolackschicht berührungsfrei auf einem
oder mehreren Luftkissen zu und durch die Trocknungs
station hindurch transportiert wird. Eine Beschädigung
der Fotolackschicht ist damit ausgeschlossen und zwar
unabhängig von Formatgröße, Stärke und Steifigkeit des
Leiterplattenmaterials. Die Unversehrtheit der Lack
schichten ist auch in den Randbereichen gewährleistet.
Beim Gießen oder elektrostatischen Beschichten der
Leiterplatten wird auf die ganze Fläche Fotolack auf
getragen.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen im folgenden
näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht
eines Ausführungsbeispiels
einer erfindungsgemäßen Trans
portvorrichtung für fotolack
beschichtete Leiterplatten;
Fig. 2 einen Schnitt durch die Trans
portvorrichtung gemäß Fig. 1
längs der Schnittlinie I-I,
und
Fig. 3 einen Vertikalschnitt durch
eine Trocknungsstation und die
darin befindliche Transport
vorrichtung.
Die in Fig. 1 mit 1 bezeichnete Transportvorrichtung
weist ein Untergestell 1 a auf, auf welchem in gegen
seitigem Abstand parallel zueinander längliche Über
druckkammern 2 so gelagert sind, daß ihre Längsachse
in Transportrichtung verläuft. Im dargestellten Bei
spielsfall von Fig. 1 sind fünf Überdruckkammern 2
vorgesehen.
Jede Überdruckkammer 2 weist auf ihrer kopfseitigen
Oberfläche 2 a eine Vielzahl von Druckluft-Austritts
öffnungen 2 b auf, wobei eine gleichförmige Verteilung
der Austrittsöffnungen 2 b über die gesamte Oberfläche
2 a die Regel ist. Die Überdruckkammern 2 werden im dar
gestellten Beispielsfall von einem gemeinsamen Druck
luftverteiler 8 gespeist, an welchen sie über Rohr
stutzen 2 c angeschlossen sind. Der gemeinsame Druck
luftverteiler 8 wird von einem Verdichter 9 (Fig. 2)
mit Druckluft versorgt. Alternativ ist es natürlich
auch möglich, jede einzelne Überdruckkammer 2 mit
einem gesonderten Verdichter zu verbinden.
Die in Fig. 2 im Schnitt gezeigte Leiterplatte 7
wird auf ihrer Unterseite von der aus den Öffnungen
2 b austretenden Druckluft angeströmt, wodurch sich
zwischen den einzelnen Oberflächen 2 a und der Unter
seite der Leiterplatten 7 Luftkissen 11 ausbilden,
welche die Leiterplatte 7 berührungsfrei tragen.
Eine auf der Unterseite der Leiterplatte 7 vorhandene,
vorgetrocknete Fotolackschicht bleibt durch die Luft
kissen 11 völlig unversehrt und unverändert.
Zum Bewegen der berührungsfrei getragenen Leiter
platten 7 in Transportrichtung wäre es möglich,
steuerbare Stellorgane für den Druckluftaustritt aus
den Öffnungen 2 a zumindest bei einer Überdruckkammer
2 vorzusehen, um zusätzlich zu den Kräften senkrecht
zur Leiterplatte 7 (Tragkräfte) ausreichend große
Kräfte normal zu der Leiterplatte 7 (Schleppkräfte)
zu erzeugen. Eine einfachere Ausführung zum Bewegen
der Leiterplatte 7 ist in den Fig. 1 bis 3 ge
zeigt. Dort sind in den Lücken 3 zwischen benachbar
ten Überdruckkammern 2 Endlosketten 4 angeordnet,
welche über eine gemeinsame Welle 41 und ein
Transmissionsglied 42 (Kette, Zahnriemen, Keilriemen)
von einem Elektromotor 43 synchron und kontinuierlich
angetrieben werden. Auf jeder Endloskette 4 sind
in Abständen (die jeweils größer als die Länge einer
Leiterplatte 7 sind) Mitnehmer 5 befestigt, welche
die Leiterplatte 7 an deren Hinterkante erfassen und
in Transportrichtung mitschleppen. Um eine möglichst
punktförmige Berührung zwischen Mitnehmer 5 und Leiter
platten-Hinterkante zu erreichen, sind vorzugsweise
die Mitnehmer 5 als Kettenlaschen ausgebildet, deren
Mitnehmerflächen schneidenförmig ausgebildet sind.
Wie aus Fig. 3 ersichtlich ist, reicht vorzugsweise
die Transportvorrichtung 1 - ausgehend von einer nicht
näher gezeigten Fotolack-Beschichtungsstation - bis
in eine Trocknungsstation 10 hinein, wo Umluft aus
dem Inneren über ein Gebläse 12 angesaugt, erwärmt
und über einen kopfseitigen Luftverteiler 13 auf die
vorzutrocknende Fotolackschicht auf der Leiterplatten
oberseite geleitet wird. Die beim Vortrocknen ent
stehenden Lösungsmitteldämpfe werden über ein weiteres
Gebläse 14 aus dem Inneren der Trocknungsstation 10
abgesaugt.
Claims (12)
1. Verfahren zum Transportieren elektrischer Leiter
platten, insbesondere von einer Fotolack-
Beschichtungsstation zu einer Trocknungsstation,
dadurch gekennzeichnet, daß jede Leiterplatte (7)
auf einem oder mehreren Luftkissen (11) berührungs
frei getragen und dabei in Transportrichtung be
wegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Bewegung in Transportrichtung auf jede
Leiterplatte (7) eine mechanische Schleppkraft
übertragen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das bzw. die Luftkissen (11) mit der darauf
getragenen Leiterplatte (7) in Transportrichtung
bewegt wird bzw. werden.
4. Vorrichtung zum Transportieren elektrischer Leiter
platten (7), insbesondere von einer Fotolack- Be
schichtungsstation zu einer Trocknungsstation,
dadurch gekennzeichnet, daß zwei oder mehrere,
unter gegenseitigem Abstand parallel zueinander
angeordnete Überdruckkammern (2) vorgesehen sind,
welche sich in Transportrichtung der Leiterplatten
(7) erstrecken und auf ihrer Oberseite mit einer
Vielzahl von Druckluft-Austrittsöffnungen versehen
sind, derart, daß sich ein oder mehrere Luftkissen
(11) zwischen der Oberseite der Überdruckkammern
(2) und der Unterseite der zu transportierenden
Leiterplatten (7) ausbilden, und
daß Mittel (4, 5) zum Bewegen der Leiterplatte (7)
längs des bzw. der Luftkissen(s) in Transportrich
tung vorgesehen sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß als Mittel (4, 5) zum Bewegen der Leiterplatte
(7) ein oder mehrere, in den Lücken (3) zwischen
den Überdruckkammern (2) verlaufende, motorge
triebene Endlos-Ketten (4) mit jeweils einer
Anzahl von Mitnehmern (5) für die Leiterplatten (7)
vorgesehen sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß als Mittel zum Bewegen der Leiterplatte (7)
steuerbare Stellorgane für den Druckluftaustritt
aus den Überdruckkammern (2) vorgesehen sind, um
das bzw. die Luftkissen (11) in Transportrichtung
zu bewegen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß der Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden
Mitnehmern (5) größer als die Leiterplatten-Länge
ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß als Mitnehmer (5) Kettenlaschen
mit schneidenförmigen Mitnehmerflächen für eine
Punktberührung mit den Leiterplatten (7) vorge
sehen sind.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß an den beiden äußeren
Überdruckkammern (2) in Transportrichtung ver
laufende Anschlagleisten (6) angebracht sind.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Überdruckkammern
(2) an einen gemeinsamen Druckluftverteiler (8)
angeschlossen sind, welcher von einem Verdichter
(9) mit Druckluft gespeist wird.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß sie zumindest teil
weise innerhalb der Trocknungsstation (10) ver
läuft (Fig. 3).
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß die Endlos-Ketten
(4) über eine gemeinsame Welle (41) mit einem
Antriebsmotor (43) gekoppelt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883811808 DE3811808A1 (de) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | Verfahren und vorrichtung zum transportieren elektrischer leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883811808 DE3811808A1 (de) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | Verfahren und vorrichtung zum transportieren elektrischer leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3811808A1 true DE3811808A1 (de) | 1989-10-19 |
Family
ID=6351627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883811808 Withdrawn DE3811808A1 (de) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | Verfahren und vorrichtung zum transportieren elektrischer leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3811808A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111924541A (zh) * | 2020-07-01 | 2020-11-13 | 吴锡中 | 一种基于光敏电阻值特性的气动管道输送装置 |
CN112124958A (zh) * | 2020-09-02 | 2020-12-25 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 吸盘装置和具有其的激光成像设备 |
DE102020121224A1 (de) | 2020-08-12 | 2022-02-17 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Kontinuierliches Entsorgen von Bauelement-Gurtabfall einer Bestückvorrichtung |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3210124A (en) * | 1963-09-23 | 1965-10-05 | Gen Motors Corp | Air feed conveyor |
US3473910A (en) * | 1965-10-22 | 1969-10-21 | Pilkington Brothers Ltd | Apparatus for transporting glass sheets on a gas module bed |
US3603646A (en) * | 1970-01-26 | 1971-09-07 | Ibm | Semiconductor wafer air slide with controlled wafer motion |
US3731823A (en) * | 1971-06-01 | 1973-05-08 | Ibm | Wafer transport system |
US3812947A (en) * | 1969-07-29 | 1974-05-28 | Texas Instruments Inc | Automatic slice processing |
US3982627A (en) * | 1974-03-13 | 1976-09-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Automatic wafer orienting apparatus |
DE2822172A1 (de) * | 1977-05-24 | 1978-11-30 | Reed International Ltd | Zubringereinrichtung durch mitnehmer fuer insbesondere sacknaehmaschinen |
DE3303331A1 (de) * | 1982-02-13 | 1983-08-25 | E.C.H. Will (Gmbh & Co), 2000 Hamburg | Foerderanordnung zum taktweisen vorschieben loser papierlagen |
-
1988
- 1988-04-08 DE DE19883811808 patent/DE3811808A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3210124A (en) * | 1963-09-23 | 1965-10-05 | Gen Motors Corp | Air feed conveyor |
US3473910A (en) * | 1965-10-22 | 1969-10-21 | Pilkington Brothers Ltd | Apparatus for transporting glass sheets on a gas module bed |
US3812947A (en) * | 1969-07-29 | 1974-05-28 | Texas Instruments Inc | Automatic slice processing |
US3603646A (en) * | 1970-01-26 | 1971-09-07 | Ibm | Semiconductor wafer air slide with controlled wafer motion |
US3731823A (en) * | 1971-06-01 | 1973-05-08 | Ibm | Wafer transport system |
GB1358513A (en) * | 1971-06-01 | 1974-07-03 | Ibm | Pneumatic transport system for flat objects |
US3982627A (en) * | 1974-03-13 | 1976-09-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Automatic wafer orienting apparatus |
DE2822172A1 (de) * | 1977-05-24 | 1978-11-30 | Reed International Ltd | Zubringereinrichtung durch mitnehmer fuer insbesondere sacknaehmaschinen |
DE3303331A1 (de) * | 1982-02-13 | 1983-08-25 | E.C.H. Will (Gmbh & Co), 2000 Hamburg | Foerderanordnung zum taktweisen vorschieben loser papierlagen |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
US-Z: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol.17, No. 8,January 1975, S. 2319-2320 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111924541A (zh) * | 2020-07-01 | 2020-11-13 | 吴锡中 | 一种基于光敏电阻值特性的气动管道输送装置 |
DE102020121224A1 (de) | 2020-08-12 | 2022-02-17 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Kontinuierliches Entsorgen von Bauelement-Gurtabfall einer Bestückvorrichtung |
DE102020121224B4 (de) | 2020-08-12 | 2023-06-15 | ASMPT GmbH & Co. KG | Kontinuierliches Entsorgen von Bauelement-Gurtabfall einer Bestückvorrichtung |
CN112124958A (zh) * | 2020-09-02 | 2020-12-25 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 吸盘装置和具有其的激光成像设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2953682C2 (de) | Vorrichtung zum Fördern und zum Kühlen von spritzgegossenen Vorformlingen | |
DE3602350C2 (de) | Verfahren und Anlage zum beidseitigen Beschichten von Platten mit flüssigem Beschichtungsmaterial | |
EP0070805B1 (de) | Transportvorrichtung für einseitig flüssigbeschichtetes Material | |
EP0742166A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Depalettieren | |
EP2130680A1 (de) | Druckmaschine und Verfahren zum Bedrucken von Druckgütern | |
EP0585204B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von plattenförmigem Gut, insbesondere von Leiterplatten | |
EP0252882B1 (de) | Fluchtungs- und Zentriereinrichtung für die Arme gabelförmiger Plattenträger beim Ein- und Entladen der Platten | |
DE3539959C2 (de) | ||
DE2256018A1 (de) | Vorrichtung vom baustein-typ fuer die benutzung in einem baustein-aetzsystem | |
DE3811808A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum transportieren elektrischer leiterplatten | |
EP0654348A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren für eine Materialbahn | |
DE60002775T2 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von elektronischen Schaltungen | |
EP0441743A1 (de) | Transportvorrichtung für Platten mit empfindlicher Oberfläche, insbesondere für nassbeschichtete Leiterplatten | |
DE10031071C2 (de) | Anlage zur thermischen Behandlung von Werkstücken | |
DE3047600C2 (de) | ||
EP0421931A1 (de) | Transportvorrichtung für Platten, insbesondere mit empfindlicher Oberfläche | |
DE102009058373A1 (de) | Vorrichtung zum Ausrichten und/oder Sortieren von flachen Gegenständen auf einer Rollbahn | |
EP0534340A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Trocknen von Holzbrettchen | |
EP0911094B1 (de) | Vorrichtung zum Positionieren von Blechzuschnitten | |
DE2452509A1 (de) | Foerderer | |
DE3936398C2 (de) | ||
DE2226897C3 (de) | Formungs- und Pressenstraße für die Herstellung von Spanplatten | |
DE2018199B2 (de) | Vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von mit flexiblen folien kaschierten hartschaumplatten insbesondere auf polyurethanbasis | |
CH479473A (de) | Vorrichtung an Förderanlagen, zur Übernahme von Trockenrähmchen, Belegen derselben mit keramischen Formlingen und Absetzen der belegten Rähmchen | |
DE2457717B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines mit einem erstarrbaren flüssigen Material beschichteten Pappeoder Plattenproduktes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8130 | Withdrawal |