DE3724932A1 - Anordnung zur interferometrischen abstands- und dickenmessung - Google Patents
Anordnung zur interferometrischen abstands- und dickenmessungInfo
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- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
Description
Anordnung zur interferometrischen Abstands- und Dicken
messung
Die Erfindung dient zur berührungslosen Abstands- und
Dickenmessung an transparenten Materialien.
Es sind bereits eine Vielzahl von Anordnungen zur inter
ferometrischen Längenmessung bekannt, die auch bei der
Abstands- und Dickenmessung Verwendung finden. Derartige
Meßanordnungen beaufschlagen das Meßobjekt mit parallelen
Lichtstrahlenbündeln, vorzugsweise Laserlicht. Die am
Meßobjekt reflektierten Strahlen werden in der Meßan
ordnung überlagert, wobei Interferenzen gleicher Dicken
entstehen. Die Interferenzlinien können von einem
fotoelektrischen Empfänger erfaßt und bei zeitlicher
Änderung gezählt werden.
Eine derartige Meßanordnung wird z. B. in der US-PS
37 20 471 beschrieben. Nachteilig an dieser Meßanordnung
ist, daß nur relative Dicken- und Abstandsänderungen und
deren Vorzeichen, nicht aber die Dicken und Abstände selbst,
gemessen werden können. Zur Behebung dieses Mangels wurde
vorgeschlagen, in zeitlicher Aufeinanderfolge mehrere Messungen
bei sich änderndem Auftreffwinkel des Meßstrahles
vorzunehmen und die Ergebnisse rechnerisch auszuwerten.
Abgesehen von dem zeitlichen Aufwand sind die zur Durch
führung dieses Meßprinzips notwendigen Apparaturen technisch
aufwendig.
In der DD-PS 26 22 787 wurde ein Verfahren zur interfero
metrischen Messung von Dicken und Abständen angegeben, bei
dem das Meßobjekt mit einem konvergenten oder divergenten
Lichtstrahl beaufschlagt wird, dessen Konvergenzpunkt außer
halb des Meßobjektes liegt und das Interferenzlinienfeld,
das am Meßobjekt aufgrund der einzelnen, kontinuierlich
ineinander übergehenden Strahlrichtungen entsteht, auf eine
Ebene projiziert und dort ausgewertet wird.
Nachteilig an diesem Verfahren ist, daß die Anwendung auf
Meßobjekte mit einer verhältnismäßig geringen Dicke bis
zu einigen wenigen zehntel Millimetern und ebenen, plan
parallelen Flächen begrenzt ist und daß es des weiteren
bei Meßobjekten, deren Dicke sich im Meßbereich um mehr
als eine Wellenlänge ändert oder deren Oberfläche eine
Rauhigkeit von mehr als ein Viertel der Wellenlänge auf
weist, angewendet werden kann.
Es ist deshalb Ziel der Erfindung, eine Anordnung zur
interferometrischen Abstands- und Dickenmessung an trans
parenten Meßobjekten zu entwickeln, welche die Nachteile
der bekannten Meßanordnungen nicht mehr besitzt.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Anordnung zur berührungs
losen interferometrischen Abstands- und Dickenmessung an
transparenten Meßobjekten unter Verwendung einer kohärenten
optischen Strahlung zu entwickeln, die es ermöglicht,
Messungen an Objekten mit gekrümmten, rauhen Oberflächen
und Dicken von mehr als einigen zehntel Millimetern durch
Verwendung optischer Mittel berührungslos vorzunehmen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das
Meßobjekt geneigt gegenüber der Oberflächennormalen mit
einem konvergierenden Strahlenbündel aus einer Strahlungs
quelle für optische kohärente Strahlung so beaufschlagt
wird, daß der Konvergenzpunkt in die Nähe des Meßobjektes
gelegt und ein Durchmesser des Strahlenbündels am Meß
objekt erzeugt wird, der kleiner als dessen Dicke ist
und die Interferenzerscheinung im Überlappungsgebiet der
beiden reflektierten Strahlenbündel durch eine bilder
kennende Auswerteeinheit erfaßt und der Abstand der Inter
ferenzstreifen als Maß der Dicke ausgewertet wird.
Die erfindungsgemäße Anordnung ist so aufgebaut, daß vor
dem Meßobjekt eine optische Strahlungsquelle und zwei
Objektive in einer optischen Achse geneigt gegenüber der
Oberflächennormalen des Meßobjektes angeordnet sind,
wobei der Abstand der beiden Objektive größer als die
Summe ihrer beiden Brennweiten ist und ein Objektiv in
einem solchen Abstand zum Meßobjekt angordnet ist, daß
der Durchmesser des Strahlenbündels am Meßobjekt kleiner
als dessen Dicke ist und sich am Überlappungsgebiet der
beiden reflektierten Strahlenbündel eine bilderkennende
Auswerteeinheit befindet. Die bilderkennende Auswerteeinheit
besteht dabei aus einem bildauflösenden optoelektronischen
Sensor mit nachgeschalteter Auswerteelektronik,
wobei die Dicke des Meßobjektes aus den Intensitätsän
derungen des Bildausgangssignals des Sensors mittels der
Auswerteelektronik bestimmt wird.
Die zwei Objektive sind dabei so angeordnet, daß durch
das erste Objektiv nach der Strahlungsquelle die Strahlung
zu einem divergierenden Strahlenbündel aufgeweitet und
durch das zweite nachgeordnete Objektiv die Strahlung
geneigt gegenüber der Normalen der Oberfläche des Meß
objektes zu einer Linie oder einem Fokus auf das betreffende
Meßobjekt konvergiert wird.
Die erfindungsgemäße Anordnung hat den Vorteil, daß die
berührungslose optische Dickenmessung an transparenten
Meßobjekten mit beliebig gekrümmter Oberfläche ermöglicht
wird, wobei an die Oberflächenqualität keine Anforderungen
mehr gestellt werden müssen und keine Einschränkungen hin
sichtllich der Dicke der Meßobjekte mehr bestehen.
Die erfindungsgemäße Anordnung soll an dem folgenden
Beispiel zur Messung der Wanddicke eines transparenten
Meßobjektes, z. B. eines Hohlglaserzeugnisses, näher er
läutert werden.
In der Fig. 1 ist der Aufbau der Anordnung schematisch
dargestellt.
Vor dem Meßobjekt 1 sind die Strahlungsquelle 2 für die
kohärente optische Strahlung, beispielsweise ein He-Ne-Laser,
und die Objektive 3 a und 3 b so angeordnet, daß der
Laserlichtstrahl durch das Objektiv 3 a zu einem diver
gierenden Strahlenbündel aufgeweitet und durch das
Objektiv 3 b unter einem Winkel β gegenüber der Normalen
der Oberfläche des Meßobjektes geneigt auf dieses fokus
siert wird.
Im Überlappungsgebiet 6 der beiden Außen- und Innenseiten
des Meßobjektes reflektierten Strahlenbündel 4 a bzw. 4 b
ist der optoelektronische, bildauflösende Sensor 7, dem
die Auswerteelektronik 8 nachgeschaltet ist, im Abstand a
vom Meßobjekt angeordnet.
Infolge der Gangunterschiede der beiden reflektierten
Strahlenbündel 4 a und 4 b entstehen in deren Überlappungs
gebiet Interferenzen gleicher Neigung, wobei zwischen der
Wanddicke w des Meßobjektes und dem Abstand x der Inter
ferenzlinien folgender Zusammenhang besteht:
Dabei ist λ die Wellenlänge des Laserlichts und n der
Brechungsindex des Meßobjektes. Die Interferenzlinien
werden von dem Sensor 7 erfaßt, wobei dessen Inhalt durch
die Auswerteelektronik 6 ausgelesen und entsprechend dem
Zusammenhang zwischen der Wanddicke w und dem Abstand der
Interferenzstreifen x aus der Impulsfolge im Bildausgangs
signal des Sensors 7 in an sich bekannter Weise die Wand
dicke ermittelt wird.
Die visuelle Auswertung des Abstandes der Interferenz
streifen sowie die Bestimmung der Dicke des Meßobjektes
erfolgt unter Verwendung von Nomogrammen oder Vergleichs
mustern.
Claims (1)
- Anordnung zur berührungslosen interferometrischen Ab stands- und Dickenmessung an transparenten Meßobjekten unter Verwendung einer kohärenten optischen Strahlung, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Meßobjekt (1) eine optische Strahlungsquelle (2) und zwei Objektive in einer optischen Achse geneigt gegenüber der Oberflächennormale (5) des Meßobjektes (1) angeordnet sind, wobei der Ab stand der beiden Objektive größer als die Summe ihrer beiden Brennweiten ist und das Objektiv (3 b) in einem solchen Abstand zum Meßobjekt angeordnet ist, daß der Durchmesser des Strahlenbündels am Meßobjekt kleiner als dessen Dicke ist und weiterhin im Überlappungsgebiet (6) der beiden reflektierten Strahlenbündel ein bildauflösender optoelektronischer Sensor (7) mit nachgeschalteter bilderkennender Auswerteelektronik (8) angeordnet ist, wobei die Dicke des Meßobjektes aus den Intensitätsänderungen des Bildausgangssignals des Sensors mittels der Auswerteelektronik bestimmt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD29303186A DD265055A3 (de) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | Anordnung zur interferometrischen abstands- und dickenmessung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3724932A1 true DE3724932A1 (de) | 1988-03-17 |
Family
ID=5581334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873724932 Withdrawn DE3724932A1 (de) | 1986-07-29 | 1987-07-28 | Anordnung zur interferometrischen abstands- und dickenmessung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DD (1) | DD265055A3 (de) |
DE (1) | DE3724932A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE3934744A1 (de) * | 1989-10-18 | 1991-04-25 | Krupp Gmbh | Verfahren zur beruehrungslosen ermittlung der dicke transparenter werkstoffe und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
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WO2006027568A1 (en) * | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Scalar Technologies Ltd | Method and apparatus for thin film metrology |
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DE2758149C2 (de) * | 1977-12-27 | 1979-10-04 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Interferometrisches Verfahren mit λ /4-Auflösung zur Abstands-, Dicken- und/oder Ebenheitsmessung |
-
1986
- 1986-07-29 DD DD29303186A patent/DD265055A3/de not_active IP Right Cessation
-
1987
- 1987-07-28 DE DE19873724932 patent/DE3724932A1/de not_active Withdrawn
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Non-Patent Citations (1)
Title |
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US-Z: Applied Optics, 1976, Vol.15, No.3 * |
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WO2006027568A1 (en) * | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Scalar Technologies Ltd | Method and apparatus for thin film metrology |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DD265055A3 (de) | 1989-02-22 |
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