DE3712064C2 - - Google Patents
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- DE3712064C2 DE3712064C2 DE3712064A DE3712064A DE3712064C2 DE 3712064 C2 DE3712064 C2 DE 3712064C2 DE 3712064 A DE3712064 A DE 3712064A DE 3712064 A DE3712064 A DE 3712064A DE 3712064 C2 DE3712064 C2 DE 3712064C2
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- DE
- Germany
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- processing
- stations
- movement
- gripper
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-
- H10P72/0416—
-
- H10P72/3312—
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873712064 DE3712064A1 (de) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | Einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken, insbesondere von wafern in einem reinraum einer halbleiterfertigung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873712064 DE3712064A1 (de) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | Einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken, insbesondere von wafern in einem reinraum einer halbleiterfertigung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3712064A1 DE3712064A1 (de) | 1988-10-27 |
| DE3712064C2 true DE3712064C2 (OSRAM) | 1992-05-21 |
Family
ID=6325266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19873712064 Granted DE3712064A1 (de) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | Einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken, insbesondere von wafern in einem reinraum einer halbleiterfertigung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3712064A1 (OSRAM) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2677913B2 (ja) * | 1991-05-13 | 1997-11-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置のシール機構および半導体装置の製造方法 |
| JPH081923B2 (ja) * | 1991-06-24 | 1996-01-10 | ティーディーケイ株式会社 | クリーン搬送方法及び装置 |
| US5344365A (en) * | 1993-09-14 | 1994-09-06 | Sematech, Inc. | Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions |
| DE19648498C1 (de) | 1996-11-22 | 1998-06-10 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, insbesondere von Halbleiter-Wafern |
| DE102004039787A1 (de) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Leybold Optics Gmbh | Handlingsystem zum Be- und Entladen einer Prozessanlage und Verfahren zu seinem Betrieb |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3765763A (en) * | 1969-07-29 | 1973-10-16 | Texas Instruments Inc | Automatic slice processing |
| DE2451549A1 (de) * | 1974-10-30 | 1976-08-12 | Mueller Georg Kugellager | Belade- und entladevorrichtung fuer plattenfoermige halbleitermaterialien |
| US4046985A (en) * | 1974-11-25 | 1977-09-06 | International Business Machines Corporation | Semiconductor wafer alignment apparatus |
| JPS51131273A (en) * | 1975-05-10 | 1976-11-15 | Fujitsu Ltd | Wire bonding process |
| GB2063523B (en) * | 1978-10-20 | 1982-12-15 | Hitachi Ltd | Wafer position setting apparatus |
| JPS5978538A (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-07 | Toshiba Corp | ダイボンダ装置 |
| JPH06105742B2 (ja) * | 1983-11-28 | 1994-12-21 | 株式会社日立製作所 | 真空処理方法及び装置 |
| US4556362A (en) * | 1983-12-21 | 1985-12-03 | At&T Technologies, Inc. | Methods of and apparatus for handling semiconductor devices |
-
1987
- 1987-04-09 DE DE19873712064 patent/DE3712064A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3712064A1 (de) | 1988-10-27 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Owner name: STEAG LAMINARFLOW-PROZESSTECHNIK GMBH, 7417 PFULLI |
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Owner name: STEAG REINRAUMTECHNIK GMBH, 7401 PLIEZHAUSEN, DE |
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