Verfahren- zur, Herstellung von Hochspännungswiderständen. Hochspannungswiderstände,
die aus dünnen, auf einen Isolator aufgetragenen Schichten leitender Stoffe (Metallbelag,
Kohlenstoffschicht) bestehen, wurden vielfach hergestellt, meistens in der Weise,
dafl Glasröhren auf ihrer inneren Oberfläche mit einer derartigen Schicht überzogen
wurden. Die Erfahrung lehrte, daB solche Widerstände häufig zerstört wurden, indem
sich mit der Zeit Stellen ausbildeten, die eine sehr erhebliche Zunahme des
Widerstandes
aufwiesen. Diese Stellen wurden dann besonders heiß, so daß die Glasröhren infolge
ungleichmäßiger Erhitzung sprangen. Ferner wurde beobachtet, daß Widerstände, bei
welchen die leitende Schicht in eng aneinanderliegenden Spiralen aufgetragen war,
häufig daran zugrunde gingen, daß nach längerer Zeit Übergänge zwischen den Spiralenwindungen
längs der unbelegten Glasoberfläche stattfanden.Process for, production of high voltage resistors. High voltage resistors,
consisting of thin layers of conductive materials applied to an insulator (metal coating,
Carbon layer), were produced many times, mostly in the way
that glass tubes are coated with such a layer on their inner surface
became. Experience has shown that such resistances have often been destroyed by
Over time, positions formed which show a very substantial increase in the
Resistance
exhibited. These places then became particularly hot, so that the glass tubes as a result
uneven heating jumped. It has also been observed that resistances at
to which the conductive layer was applied in tightly spaced spirals,
often perished because, after a long time, transitions between the spiral windings
took place along the unoccupied glass surface.
Langwierige Untersuchungen ergaben, daß die genannten Übelstände auf
eine Aufnahme von Feuchtigkeit zurückzuführen sind, welche ungleichmäßig erfolgt
und einzelne Stellen des leitenden Belages besonders in Mitleidenschaft zieht. Vorliegende
Erfindung beseitigt diesen Übelstand, indem die leitende Schicht der Einwirkung
atmosphärischer Feuchtigkeit entzogen wird. Hierzu genügt nicht das früher vorgeschlagene
luftdichte Abschließen des Inneren. Es ist vielmehr erforderlich, daß die Widerstandsschicht
nach dem Aufbringen gut getrocknet wird und daß verhindert wird, daß vor Beendigung
des luftdichten Abschlusses Feuchtigkeit wieder zutreten kann.Lengthy investigations showed that the abuses mentioned
an absorption of moisture can be attributed, which takes place unevenly
and individual parts of the conductive surface are particularly affected. Present
Invention eliminates this drawback by removing the conductive layer of action
atmospheric moisture is withdrawn. What was suggested earlier is not sufficient for this
airtight sealing of the interior. Rather, it is necessary that the resistive layer
is well dried after application and that is prevented from before completion
the airtight seal allows moisture to enter again.
In der Abbildung ist eine beispielsweise Formgebung eines solchen
Widerstandes dargestellt. Die spiralförmig gestaltete Widerstandsschicht A überdeckt
die an den beiden Enden des Glasrohres in das Glas eingebrannten, gut leitenden
Verspiegelungen (Platin, Gold, Silber) B. An das der Widerstandsschicht zugekehrte
Ende des gut leitenden Spiegelbelages B ist der stromzuführende Draht C angelötet.
Nachdem diese Lötung erfolgt ist, werden die Rohrenden in der Flamme ausgezogen,
so daß die Verjüngungen D entstehen. Durch diese Verjüngungen werden nun die freien
Enden der angelöteten Drähte C mit Hilfe eines kleinen Häkchens herausgezogen. Daraufhin
wird das ganze Rohr stark erhitzt und getrocknete Luft durchgeschickt, um die Feuchtigkeit
von der Schicht zu entfernen, und schließlich wird die Drahtdurchführung zugeschmolzen
l;ezw. zugekittet. In Fällen, wo es besonders auf Konstanz ankommt, kann es geboten
erscheinen, das Rohr an einer Luftpumpe unter Erhitzung luftleer zu machen.The figure shows an example of a shape of one
Resistance shown. The spirally designed resistance layer A covers
those that are burnt into the glass at both ends of the glass tube and are highly conductive
Mirror coatings (platinum, gold, silver) B. On the one facing the resistance layer
The current-carrying wire C is soldered to the end of the highly conductive mirror coating B.
After this soldering is done, the pipe ends are pulled out in the flame,
so that the tapers D arise. These rejuvenations now become the free
The ends of the soldered wires C are pulled out with the help of a small hook. Thereupon
the whole pipe is heated strongly and dried air is sent through to remove the moisture
from the layer, and finally the wire feedthrough is melted shut
l; ezw. puttied up. In cases where consistency is particularly important, it can be necessary
appear to evacuate the tube while heating on an air pump.
Weniger vorteilhaft, aber an sich ausführbar erscheint die Möglichkeit,
anstatt die Rohrenden, wie in der Abbildung angedeutet, in der Flamme auszuziehen,
ihnen die volle lichte Weite zu lassen und den luftdichten Abschluß durch aufgekittete
Kappen (Metallkappen) zu bewirken.Less advantageous, but actually feasible, appears to be the possibility of
instead of pulling out the pipe ends in the flame, as indicated in the figure,
To leave them the full clear width and the airtight closure through cemented
To effect caps (metal caps).
Die Lötstelle des Drahtes C am Spiegelbelag B muß entfernt vom Einschmelzende
liegen, weil das Lot sonst beim Zuschmelzen des Röhrchens zerfließen würde. Die
Lötstelle liegt daher bei F. Die Verspiegelung B darf nicht die ganze Oberfläche
des Röhrchens bedecken, sondern es muß der in der Abbildung angedeutete Streifen
E vom Belag frei gelassen werden, damit beim Arbeiten die Lage und Anbringung der
Lötstelle beobachtet werden kann.The soldering point of the wire C on the mirror coating B must be removed from the melting point
because otherwise the solder would melt when the tube is melted shut. the
The soldering point is therefore at F. The mirror coating B must not cover the entire surface
of the tube, but it must be the strip indicated in the figure
E can be left free from the covering so that the position and attachment of the
Solder joint can be observed.