Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen
äußerst dünnen Metallbelegungen elektrischer Kondensatoren und ihren drahtförmigen
Stromzuführungen Sehr dünne Metallschichten finden hauptsächlich bei der Herstellung
elektrischer Kondensatoren und Widerstände Verwendung. Schwierigkeiten macht im
allgemeinen die Zuführung des Stromes zu den dünnen Schichten deshalb, weil die
Stromdichte sehr leicht Werte erreicht, die zur Zerstörung der dünnen Schichten
und damit zu Stromunterbrechung zwischen den Zuführungen und den Schichten führt.
Meist ist man dazu mit der für den Anschluß vorgesehenen Fläche verhältnismäßig
beschränkt, wie beispielsweise bei elektrischen Wickelkondensatoren, wo für den
Anschluß lediglich die Stirnseiten des Kondensators in Frage kommen. Die Strombelastung
solcher Anschlüsse kann daher durch Vergrößerung der Übergangsfläche nicht beliebig
klein gemacht werden.Process for producing electrically conductive connections between
extremely thin metal layers of electrical capacitors and their wire-shaped
Power supply lines Very thin metal layers are mainly used during manufacture
electrical capacitors and resistors use. Makes me difficult
generally the supply of the current to the thin layers because the
Current density very easily reaches values that destroy the thin layers
and thus leads to current interruption between the leads and the layers.
In most cases, the area provided for the connection is proportionate to this
limited, such as with electrical wound capacitors, where for the
Only the end faces of the capacitor can be connected. The current load
Such connections can therefore not be made arbitrarily by enlarging the transition area
be made small.
Es ist bereits bekanntgeworden, auf dünne Schichten eine Kontaktbrücke
aus einem Metall aufzuspritzen und an. diese Brücke die Zuführungsdrähte anzulöten.
Als Material für die Kontaktbrücke verwendet man dabei im allgemeinen ein niedrigschmelzendes
Bleizinnlot. Die Zuführungsdrähte
können dann an beliebiger Stelle
einfach dadurch an der Kontaktbrücke befestigt werden, daß man den Zuführungsdraht
in das zum Schmelzen gebrachte Brückenmetall hineindrückt. Praktisch wird dies so
ausgeführt, da,ß man mit dem Lötkolben die aufgespritzte niederschmelzende Kontaktbrücke
erhitzt und dann dem. Anschlußdraht in das geschmolzene Metall eintaucht. Die Verwendung
von beim Anbringen der Zuführungsleitungen nicht selbst schmelzenden Metallen zur
Herstellung der Kontaktbrücken verbot sich deswegen, weil solche Metalle infolge
ihres höheren Schmelzpunktes beim Aufbringen auf die dünne Schicht zu .einer viel
zu großen Erwärmung führen, so daß man nur außerordentlich geringe Mengen eines
höherschmelz.enden Metalls aufbringen könnte, ohne daß die dünne Schicht beschädigt
würde. Verbindungen mit sehr dünnen Anschlußschichten haben aber eine sehr geringe
mechanische Haltbarkeit. .Außerdem ist es vielfach unmöglich, an dünne Schichten
eines höherschmelzenden Materials Zuleitungen anzulöten, weil die elektrischen Geräte,
an denen solche Anschlüsse erforderlich sind, meist vor dem Anlöten der Anschlußdrähte
getränkt werden müssen und das einwandfreie Anlöten der Drähte nach dem Tränken
infolge des auch an der Lötstelle vorhandenen Tränkmittels nur unter Verwendung
schädlicher Flußmittel möglich ist. Dagegen ist es durchaus möglich, aus n.iedrigsch:nielzendem
Material sowohl eine hinreichend dicke Anschbußschi.cht aufzubringen, ohne daß die
zugeführte Wärmemenge unzulässig hoch wird, als auch an dieser Schicht einen Anschlußdraht
in mechanisch und elektrisch einwandfreier Weise zu befestigen.It has already become known to use a contact bridge on thin layers
to be sprayed on from a metal and on. this bridge to solder the lead wires.
The material used for the contact bridge is generally a low-melting point
Lead solder. The lead wires
can then at any point
simply be attached to the contact bridge by the fact that the lead wire
into the melted bridge metal. In practice it will be so
executed, there, ß the sprayed-on low-melting contact bridge with the soldering iron
heated and then that. Dips lead wire into the molten metal. The usage
of metals that do not self-melt when the supply lines are attached
Manufacture of the contact bridges was prohibited because such metals as a result
their higher melting point when applied to the thin layer to .einer much
lead to great heating, so that you only have extremely small amounts of a
could apply higher melting point metal without damaging the thin layer
would. However, connections with very thin connection layers have a very low one
mechanical durability. In addition, it is often impossible to apply thin layers
soldering leads of a higher melting material, because the electrical devices,
where such connections are required, usually before soldering the connecting wires
must be soaked and the correct soldering of the wires after soaking
due to the impregnating agent also present at the soldering point, only when used
harmful flux is possible. On the other hand, it is quite possible from n.iedrigsch: nielzendem
Material both a sufficiently thick Anschbußschi.cht to apply without the
The amount of heat supplied is inadmissibly high, as well as a connecting wire on this layer
to be fixed in a mechanically and electrically flawless manner.
Die Verwendung niedrigschmelzender Metalle zur Herstellung von Kontaktbrücken
hat aber einen Nachteil, der sich insbesondere bei hochbelasteten Anschlüssen sehr
stark geltend macht. Durch das Flüssigwerden der Kontaktbrücke beim Löten entsteht
nämlich unter der Lötstelle ein Hohlraum. Die Kontaktbrücke liegt also hier nicht
mehr auf den anzuschließenden dünnen Metallschichten auf. Dieses Gebiet fällt daher
nach dem Löten für den Stromübergang aus der Kontaktbrücke in die dünne Schicht
weg. Dies führt natürlich überall da zu Schwierigkeiten, wo infolge des geringen
für die Anschlüsse zur Verfügung stehenden Platzes die Stromdichte von vornherein
verhältnismäßig groß gewählt werden muß.The use of low-melting metals for the production of contact bridges
but has a disadvantage, which is particularly evident in the case of highly loaded connections
strongly asserts. The contact bridge becomes liquid during soldering
namely a cavity under the soldering point. So the contact bridge is not here
more on the thin metal layers to be connected. This area therefore falls
after soldering for the current transfer from the contact bridge into the thin layer
path. Of course, this leads to difficulties wherever as a result of the small
the space available for the connections, the current density from the outset
must be chosen relatively large.
Ein einwandfreies Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden
Verbindung zwischen äußerst dünnen Metallbelegungen elektrischer Kondensatoren und
ihren drahtförmigen Stromzuführungen besteht gemäß der Erfindung darin, daß an den
Stirnseiten der Kondensatoren auf die dünnen Kondensatorbelegungen eine ihnen den
Strom flächenhaft zuführendie erste, auf diese dann eine zweite Kontaktbrücke aus
einem Metall niedrigeren Schmelzpunktes als der des Metalls der ersten aufgebracht
und an diese zweite der Stromzuführungsdraht ohne Zuhilfenahme eines besonderen
Lötmetalls angelötet wird. Da die erste Schicht hier nicht zur Befestigung der Stromzuführungen
dient, kann sie verhältnismäßig dünn sein. Die durch sie beim Aufbringen den dünnen
Belegungen zugeführte Wärmemenge ist also verhältnismäßig gering, so daß diese Schichten
nicht leiden. Werte von o,i mm und geringerer Dicke sind dabei durchaus brauchbar.
Die zweite Schicht, die auf diese dünne erste Schicht aufgebracht ist, kann dagegen
in der üblichen Dicke und mit den üblichen bekannten Stoffen., also beispielsweise
aus einer Blei-Zinn-Legierung hergestellt sein. An ihr werden die Stromzuführungen
in der bereits bekannten, bisher allgemein üblichen Weise befestigt. Die erste Metallschicht
schmilzt beim Löten nicht, hebt sich also dabei auch nicht -von ihrer Unterlage
ab. Daß die zweite Metallschicht dies tut, kann nun aber zu keinem Schaden mehr
führen; denn durch die erste Metallschicht ist auch der Bereich :unmittelbar unter
der Lötstelle noch immer am Stromübergang in die dünnen Schichten beteiligt.A flawless method of making an electrically conductive one
Connection between extremely thin metal layers of electrical capacitors and
their wire-shaped power leads is according to the invention that to the
The end faces of the capacitors on the thin capacitor assignments one of them
Apply current over a wide area, then apply a second contact bridge to this
a metal lower melting point than that of the metal of the first applied
and to this second the power supply wire without the aid of a special one
Solder is soldered. Because the first layer here is not for attaching the power leads
serves, it can be relatively thin. The through them when applying the thin
Assignments supplied amount of heat is relatively small, so that these layers
not suffer. Values of 0.1 mm and less thickness are quite useful.
The second layer, which is applied to this thin first layer, can, however
in the usual thickness and with the usual known substances., So for example
be made of a lead-tin alloy. The power supply lines are on it
attached in the already known, hitherto generally customary manner. The first layer of metal
does not melt during soldering, so it does not lift itself from its base
away. The fact that the second metal layer does this can no longer cause any damage
to lead; because through the first metal layer there is also the area: immediately below
the solder joint is still involved in the current transfer into the thin layers.
Die beiden Metallschichten können aufgespritzt sein. Insbesondere
die erste, dünnere von ihnen kann aber auch durch Aufdampfen im Vakuum oder durch
Kathodenzerstäubung hergestellt werden. Die zweite Schicht kann sich vorzugsweise
über die gesamte Ausdehnung der ersten Schicht erstrecken,. In Fällen, wo dies nicht
erforderlich oder erwünscht ist, genügt es auch, sie kleiner zu machen. Sie muß
aber immer so groß sein, daß sie den Stromübergang in die erste Anschlußschicht
ermöglichen. kann, ohne daß die Stromdichte nunmehr beim Übergang von der einen
zur anderen Anschlußschicht einen zu hohen Wert annimmt.The two metal layers can be sprayed on. In particular
the first, thinner of them, can also be made by vapor deposition in a vacuum or by
Cathodic sputtering can be produced. The second layer can preferably be
extend over the entire extent of the first layer. In cases where this is not the case
is required or desired, it is also sufficient to make it smaller. She must
but always be so large that they transfer the current into the first connection layer
enable. can, without the current density now at the transition from the one
to the other connection layer assumes a value that is too high.
Besonders wichtig ist die Verwendung derartiger Kontaktbrücken bei
Kondensatoren mit Metallbelegungen, die dünner sind als i ,u.The use of such contact bridges is particularly important
Capacitors with metal coatings that are thinner than i, u.
In der Zeichnung ist :eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verbindung
als Beispiel dargestellt. Die' Schichtdicken sind dabei in ihrer absoluten Größe
stark übertrieben gezeichnet. In Abb. i ist ein Querschnitt, in Abb.2 eine Draufsicht
dieser Verbindung gezeichnet.In the drawing is: an embodiment of the connection according to the invention
shown as an example. The 'layer thicknesses are in their absolute size
heavily exaggerated. In Fig. I is a cross section, in Fig. 2 a top view
this connection drawn.
Es bedeutet in beiden Abbildungen i den Träger einer. außerordentlich
dünnen Metallschicht 2. Auf die Schicht 2 ist eine Anschlußschicht 3 aus einem beim
Löten nicht schmelzenden .Stoff aufgebracht. Auf diese verhältnismäßig dünne Anschlußschicht
ist eine dickere zweite Anschlußschicht q. aufgebracht, die sich nach der Zeichnung
nicht über die ganze Ausdehnung der Anschlußschicht 3 erstreckt. In die Anschlußschicht
4. ist ein Anschlußdraht,5 ,eingelötet. Unterhalb des Anschlußdrahts 5 hat sich
durch das Löten ein Hohlraum 6 gebildet. Trotzdem ist die gesamte Fläche der Anschl.ußschicht
3 für den Stromübergang zwischen den Schichten 3 und 2 wirksam.In both figures i means the wearer of one. extraordinary
thin metal layer 2. On the layer 2 is a connection layer 3 from a at
Soldering non-melting material applied. On this relatively thin connection layer
is a thicker second connection layer q. applied according to the drawing
does not extend over the entire extent of the connection layer 3. In the connection layer
4. A connecting wire, 5, is soldered in. Below the connecting wire 5 has
a cavity 6 is formed by the soldering. Nevertheless, the entire surface is the connection layer
3 effective for the current transfer between layers 3 and 2.