DE3541251A1 - Contact arrangement - Google Patents

Contact arrangement

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DE3541251A1 DE19853541251 DE3541251A DE3541251A1 DE 3541251 A1 DE3541251 A1 DE 3541251A1 DE 19853541251 DE19853541251 DE 19853541251 DE 3541251 A DE3541251 A DE 3541251A DE 3541251 A1 DE3541251 A1 DE 3541251A1
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Abstract

An improved contact arrangement which can be used, for example, in test devices for quality testing or burn-in testers has sprung, self-cleaning contacts which are constructed as leaf springs with a rectangular cross-section, and has a sprung ejector which, centred by the contacts, is used as a position holder for the respective component which is to be tested. The use of the contacts as a Kelvin contact-making device is possible. The contact arrangement can be connected to the test devices by means of a baseplate which is constructed to be gas-tight and dustproof.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung, wie sie in vielfältiger Weise zum Einbau in Prüfeinrichtungen für die Qualitätsprüfung und zum Testen von elektronischen Schaltkreisen (IC = Integrated Circuits) Ver­ wendung finden kann.The invention relates to a contact arrangement, as in many How to install in testing facilities for quality testing and Testing of electronic circuits (IC = Integrated Circuits) Ver can find application.

Hierbei treten besonders bei den Bauelementen, die in den neuen Techniken wie beispielsweise PLLC (Plastic Leadless Chip Carrier), CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier), SO (Small Outline) oder SMD (Surface Mounted Device) aufgebaut sind, mehrere Probleme auf:This is particularly true for the components used in the new techniques such as PLLC (Plastic Leadless Chip Carrier), CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier), SO (Small Outline) or SMD (Surface Mounted Device), there are several problems:

Es handelt sich hierbei um relativ kleine Bauelemente mit i.d.R. sehr vielen Kontaktanschlüssen. Obwohl diese Bauelemente sehr große Herstel­ lungstoleranzen aufweisen, ist deshalb nichtsdestoweniger eine exakte Positionierung notwendig. Erschwerend kommt hinzu, daß die Kontaktierung auf vier Seiten des Bauelements angeordnet sein kann. Ferner ist eine sog. "Kelvin-Kontaktierung" in der Prüffassung erwünscht, um gleich­ zeitige Strom- und Spannungsmessungen bei der Prüfung zu ermöglichen.These are relatively small components with usually very many contact connections. Although these components are very large manufacturers nonetheless, it is nevertheless an exact one Positioning necessary. To make matters worse, the contacting can be arranged on four sides of the component. Furthermore, one So-called "Kelvin contacting" in the test version is requested to be the same To enable timely current and voltage measurements during the test.

Weiterhin ist hohe Temperaturbeständigkeit für die Prüffassung mit der Kontaktanordnung erwünscht, um sie beispielsweise in Prüfmaschinen für den IC-Test bei erhöhten Temperaturen und für den burn-in-Test ein­ bauen zu können.Furthermore, high temperature resistance for the test version with the Contact arrangement desired, for example in testing machines for the IC test at elevated temperatures and for the burn-in test to be able to build.

(burn-in: In der Qualitätssicherung Lagerung von Bauelementen bei hohen Temperaturen. Dabei werden thermisch bedingte Frühausfälle vor dem praktischen Einsatz eliminiert. [Entnommen aus: Lexikon der modernen Elektronik, Markt & Technik-Verlag, München, 1980]).(Burn-in: In the quality assurance storage of components at high temperatures. Thereby, thermal failures are eliminated before practical use. [Taken from: Lexicon of Modern Electronics, Markt & Technik-Verlag, Munich, 1980 ]).

Da die Kontakte der Bauelemente vorzugsweise in verzinnter Ausführung Verwendung finden, ist eine schleifende Kontaktierung erforderlich, um oxidationsbedingte Übergangswiderstände auszuschalten.Since the contacts of the components are preferably tinned Abrasive contacting is required to use switch off oxidation-related contact resistances.

Zur Verwendung bei Bauelementen in sog. DIL-Fassung sind Kontaktierun­ gen üblich, die seitlich an die Kontakte der Bauteile gedrückt werden, wobei dies über eine angetriebene Mechanik erfolgt und der Anpressdruck gegebenenfalls einstellbar ist.For use with components in the so-called DIL version, contacts are made conditions that are pressed laterally onto the contacts of the components, this is done via a driven mechanism and the contact pressure is adjustable if necessary.

Dieses System ist bei Bauelementen mit vier mit Kontakten versehenen Seiten sehr aufwendig zu verwirklichen, zumal unterschiedliche Bauteilgrößen existieren und auch große Toleranzen zu bewältigen sind.This system is for components with four contacts Realizing pages with great effort, especially since they are different Component sizes exist and large tolerances have to be overcome.

Die Kontaktierung in Testsockeln ist prinzipiell möglich, sie wirft jedoch Probleme bei Dauerbelastung und erwünschter Automatisierung auf, da eine Oxidation der Kontakte wegen der allenfalls nur sehr kurz scha­ benden Kontaktierung nicht ausgeschlossen werden kann.Contacting in test bases is possible in principle, it throws  however problems with permanent load and desired automation on since an oxidation of the contacts only occurs for a very short time contact cannot be ruled out.

Weitere Nachteile der vorhandenen Lösungen bestehen darin, daß wegen der vielen Kontakte eine Miniaturisierung des Kontaktsystems notwendig ist, wobei wegen der verwendeten runden Kontaktdrähte die Gefahr des seit­ lichen Ausweichens der Kontakte besteht, wobei es allerdings üblich ist, die feinen Kontakte seitlich in einem Querverbund zusammenzufassen, um so eine bessere Führung zu erzielen. Die notwendige exakte Positionierung gestaltet sich aber problematisch, da die Bauelemente-Toleranzen bis zu 50% der Kontaktabstände betragen können.Other disadvantages of the existing solutions are that because of many contacts require miniaturization of the contact system, where because of the round contact wires used the risk of since there is a divergence of the contacts, although it is common to summarize the fine contacts laterally in a cross connection, so to achieve better leadership. The necessary exact positioning is problematic because the component tolerances up to 50% of the contact distances can be.

Bei der Automatisierung ergibt sich weiterhin die Schwierigkeit, daß der üblicherweise verwendete Auswerfer, der meist mittels Führungsstift in der Grundplatte der Kontaktfassung gelagert ist, Probleme hinsichtlich der Verschmutzung und den vorgeschriebenen einzustellenden Temperatur­ änderungen in einem Intervall von -55 bis +155 Grad C aufwirft, wenn kleine Bauelemente geprüft werden sollen.With automation there is still the difficulty that the Usually used ejector, which is usually by means of a guide pin the base of the contact socket is mounted, problems regarding pollution and the prescribed temperature to be set changes in an interval of -55 to +155 degrees C if small components are to be checked.

Es stellt sich also demgegenüber die Aufgebe, eine Kontaktanordnung zu finden, die in den vorgesehenen Anwendungsfällen die Prüfung von Bauele­ menten mit vielen Anschlüssen auf bis zu 4 Seiten, unter Temperaturbela­ stung und bei erwünschter Kelvinkontaktierung eine genaue und sichere Kontaktierung der zu prüfenden Bauelemente ermöglicht.In contrast, there is the task of providing a contact arrangement find the testing of components in the intended applications elements with many connections on up to 4 sides, under temperature load and if Kelvin contact is desired, accurate and safe Contacting the components to be tested allows.

Diese Aufgabe wird durch eine Kontaktanordnung gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.This task is accomplished by a contact arrangement according to the characteristics of the Claim 1 solved. Advantageous further developments result from the Subclaims.

Die Lösung besteht darin, daß die Kontakte als Blattfedern ausgeführt sind, was eine sicherere Kontaktierung als mit runden oder ovalen Drähten ermöglicht, da die Blattfederkontakte wesentlich seitenstabiler sind und auch aufgrund dieser Bauweise eine größere Kontaktierfläche aufweisen. Um dies zu ermöglichen, sind die Führungen der Blattfederkontakte sowohl im Sockel als auch in der Grundplatte nicht in einer Ebene angeordnet, sondern in zwei versetzt untereinander bzw. nebeneinander angeordneten Ebenen, was eine maximale Breite der Kontakte im Kontaktbereich er­ möglicht. Damit die Aufnahme im Sockel in zwei Ebenen möglich ist, werden entweder die Kontakte der unteren Reihe nach oben ausschwingend zurückge­ bogen oder die Kontakte der oberen Reihe von der Führungsnut weg stufen­ förmig nach unten gebogen.The solution is that the contacts are designed as leaf springs are what a more secure contact than with round or oval wires enables, because the leaf spring contacts are much more stable and also have a larger contact surface due to this design. Around to enable this, the guides of the leaf spring contacts are both in Base and base plate are not arranged in one plane, but in two staggered or next to each other Levels, which is a maximum width of the contacts in the contact area possible. So that the inclusion in the base is possible on two levels either swinging back the contacts of the bottom row upwards bend or step the contacts of the upper row away from the guide groove  curved downwards.

Beide Kontaktfedersysteme werden im unteren Bereich nach außen hin zu­ rückgekröpft, wobei durch diese Anordnung die Auswerfermechanik viel Raum im Inneren der Kontaktanordung erhält.Both contact spring systems open outwards in the lower area cranked back, with this arrangement the ejector mechanism a lot of space inside the contact assembly.

Der Auswerfer, der im Querschnitt dieselbe Größe wie das zu prüfende Bauelement aufweist, wird von Auswerferfedern nach außen gedrückt und füllt, gewissermaßen als Platzhalter, den Raum zwischen den Kontaktfedern aus. Die Auswerferfedern sind hierbei in den Ecken des Auswerferkörpers angeordnet. Dies ermöglicht eine schwimmende Lagerung des Auswerfer­ körpers, der hierbei von den federnden Kontakten geführt ist. Eine Zwangsführung mittels Führungsstift in der Grundplatte, die eventuelles Kippen des Auswerferkörpers verhindert, ist nicht erforderlich. Die Grundplatte kann deshalb leicht staub- und gasdicht gegenüber der Prüf­ einrichtung ausgebildet werden.The ejector, the same size in cross section as the one to be tested Has component, is pushed out by ejector springs fills the space between the contact springs, as a kind of placeholder out. The ejector springs are in the corners of the ejector body arranged. This enables the ejector to be floatingly supported body, which is guided by the resilient contacts. A Forced guidance by means of a guide pin in the base plate, the possible It is not necessary to prevent the ejector body from tipping over. The Base plate can therefore be easily dust and gas tight compared to the test facility to be trained.

Aufgrund der kompakten Anordnung der Blattfederkontakte an den jeweiligen Rändern der Fassung können die Auswerferfedern auch mittels Auslegern weiter in den Sockelkörper hinaus verlegt werden. Diese Anordnung ist sehr praktisch bei Bauelementen mit kleinen Abmessungen, da hier der innere Auswerferquerschnitt dementsprechend ebenfalls sehr klein dimen­ sioniert werden muß, sodaß eine Unterbringung der Auswerfermechanik in der bisher verwendeten Technik schwierig wäre.Due to the compact arrangement of the leaf spring contacts on the respective The ejector springs can also have rims on the frame be laid further into the base body. This arrangement is very practical for components with small dimensions, since here the Accordingly, the inner ejector cross-section is also very small must be sioned, so that an accommodation of the ejector mechanism in the technology previously used would be difficult.

Da der Auswerferkörper im Bereich der Kontaktierung in etwa die Außenmaße des zu kontaktierenden IC aufweist, können die Kontaktfedern nach innen (zum Bauelement hin) vorgespannt ausgeführt werden. Die Vorspannung kann beispielsweise dadurch erzeugt werden, daß die Kontaktfedern an der Austrittsstelle aus der Grundplatte um einen bestimmten Winkel, z.B. 10 Grad, nach innen gebogen werden.Because the ejector body in the area of the contacting roughly the outer dimensions of the IC to be contacted, the contact springs can inside (biased towards the component). The preload can are generated, for example, in that the contact springs on the Exit point from the base plate by a certain angle, e.g. 10th Degrees, to be bent inwards.

Die vorgespannten Kontaktfedern liegen demgemäß an dem Auswerferkörper an, sodaß beim Einführen des zu prüfenden (bzw. zu kontaktierenden) Bauelements der Auswerferkörper lediglich den Platz für des Bauelement freigibt, sodaß die vorgespannten Kontaktfedern das Einführen des Bauelements in die Kontaktierung nicht behindern können.The preloaded contact springs are accordingly on the ejector body so that when inserting the item to be checked (or contacted) Component of the ejector body only the space for the component releases so that the preloaded contact springs the insertion of the Component in the contact can not hinder.

Gleichzeitig wird durch die breiten Kontaktfedern wegen der Blattfeder­ bauform mit Rechteckquerschnitt ein seitliches Verklemmen bzw. Abrutschen auch bei unterschiedlich tolerierten Bauelementen vermieden.At the same time due to the wide contact springs due to the leaf spring design with rectangular cross-section a lateral jamming or slipping avoided even with differently tolerated components.

Weiterhin ist wegen der vorgespannten Kontaktfedern beim Einführen des Bauelements eine schabende Kontaktierung mit den Kontaktfahnen des Bauelements möglich, was eine gute Kontaktierung ermöglicht. Furthermore, because of the biased contact springs when inserting the Component a scraping contact with the contact tabs of the Component possible, which enables good contact.  

Die Kontakte selbst werden auch von dem Auswerfer sauber gehalten, da dieser bei jeder Betätigung mit den Rändern an der Kontaktierung vorbei­ schabt.The contacts themselves are also kept clean by the ejector because this past the contact with the edges with each actuation scrapes.

Ein weiterer Vorteil der Auswerferform besteht darin, daß die Einfüh­ rungsöffnung in die Kontaktierung von dem Auswerfer nahezu vollständig abgedeckt wird, sodaß dadurch die Bewegung des zu prüfenden Bauelements in dem Zuführkanal zu der Kontaktanordnung keine Behinderung erfährt. Die Bauelemente gleiten sauber über die zugedeckte Kontaktierungsstelle.Another advantage of the ejector shape is that the insertion opening in the contacting of the ejector almost completely is covered, so that thereby the movement of the component to be tested does not experience any obstruction in the feed channel to the contact arrangement. The Components slide cleanly over the covered contact point.

Dies ermöglicht die Verwendung in Prüfmaschinen, bei denen die Zuführung der Bauelemente automatisch erfolgt, da hierdurch eine geringe Störan­ fälligkeit bezüglich des Bauelementetransports zu erwarten ist.This enables use in testing machines where the feeding of the components takes place automatically, as a result of this there is little interference maturity with regard to the transport of components is to be expected.

Die erfindungsgemäßen Kontakte lassen sich für eine sog. Kelvinkontaktie­ rung verwenden, wenn die oberen, in dem Sockel geführten Teile nach außen beispielsweise zur Grundplatte zurückgeführt werden. Von einer Kelvinkon­ taktierung wird dann gesprochen, wenn an einem Bauelementekontakt auf­ grund der Prüfkontaktanordung gleichzeitig z.B. eine Strom- und eine Spannungsmeßanordnung Platz findet.The contacts according to the invention can be used for a so-called Kelvin contact Use if the upper parts guided in the base face outwards for example, be returned to the base plate. From a Kelvin cone Clocking is spoken when on a component contact due to the test contact arrangement, e.g. one electricity and one Voltage measuring arrangement finds place.

In dem nachfolgenden Ausführungsbeispiel ist die erfindungsgemäße Kon­ taktanordnung für die neuerdings verwendeten SMD- Bauelemente skizziert. Selbstverständlich ist die gefundene Anordnung nicht auf diese vierseitig mit Konktaktanschlüssen versehenen Bauelemente beschränkt, sondern kann auch beispielsweise bei Bauteilen mit zweiseitigen oder auch einseitig angebrachten Kontakten entsprechend modifiziert Anwendung finden.In the following embodiment, the Kon according to the invention Clock arrangement for the recently used SMD components outlined. Of course, the arrangement found is not four-sided on this components provided with contact connections, but can also for example for components with two-sided or also one-sided attached contacts can be modified accordingly.

Einzelheiten eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Kontakt­ anordnung werden nachfolgend in Verbindung mit der anliegenden Zeichnung beschrieben. Es ist hierbei gezeigt in Fig. 1 ein Aufriß der Kontaktanordung im Schnitt,Details of an embodiment of a contact arrangement according to the invention are described below in connection with the accompanying drawing. Here, it is shown in Fig. 1 is an elevational view of the Kontaktanordung in section,

Fig. 2 ein Grundriß der Kontaktanordnung, wobei auf der linken Seite die Deckplatte und auf der rechten Seite zusätzlich der Führungsteil teil­ weise entfernt ist. Fig. 2 is a plan of the contact arrangement, with the cover plate on the left side and on the right side the guide part is partially removed.

In der Fassung 1 der Kontaktanordnung ist auf einer Grundplatte 3 ein Sockel mit Grundkörper 4 und Führungsteil 5 sowie eine Deckplatte 6 befestigt. In the version 1 of the contact arrangement, a base with base body 4 and guide part 5 and a cover plate 6 is fastened on a base plate 3 .

Als Materialien für die Fassungsteile sind je nach Erfordneris Metalle (leitend) oder Kunststoffe (isolierend) oder auch Keramikteile (isolie­ rend und verschleißfest) verwendbar.Depending on the requirements, metals are used as materials for the frame parts (conductive) or plastics (insulating) or ceramic parts (insulating rend and wear-resistant) usable.

Ein Auswerfer 7 ist auf der Grundplatte 3 mit den Auswerferfedern 8, die in den Ecken des Auswerfers 7 angeordnet sind, gelagert. Der Auswerfer 7 liegt innerhalb der Kontakte 9 bzw. 10, die an den vier Seiten des Sockels angeordnet sind.An ejector 7 is mounted on the base plate 3 with the ejector springs 8 , which are arranged in the corners of the ejector 7 . The ejector 7 lies within the contacts 9 and 10 , which are arranged on the four sides of the base.

Eine mögliche Variante, bei der der Auswerfer 7 in den Ecken diagonal angeordnete Ausleger 7 a aufweist, wobei die Auswerferfedern 8 a dann weiter nach außen gelegt sind, ist auf der rechten Seite der Fig. 2 angedeutet.A possible variant in which the ejector 7 has diagonally arranged arms 7 a in the corners, the ejector springs 8 a then being placed further outwards is indicated on the right-hand side of FIG. 2.

Der Auswerfer 7 schließt die Kontaktierungsstelle gegenüber dem Zuführka­ nal 6 a, der in die Deckplatte 6 eingearbeitet ist, randbündig ab.The ejector 7 closes the contact point opposite the Zuführka channel 6 a , which is incorporated in the cover plate 6 , flush from the edge.

Auf der linken Seite der Fig. 1 ist die Anordnung der Kontakte 9 er­ sichtlich:On the left side of FIG. 1, the arrangement of the contacts 9 is evident:

Jeder Kontakt 9 ist im Führungsteil 5 in Führungsnuten längsbeweglich gelagert und wird durch die Deckplatte 6 abgedeckt. An der Kontaktie­ rungsstelle 9 a ist die Kontaktfeder mit einem Radius abgebogen und liegt am Seitenrand des Auswerfers 7 an, wobei sie anschließend zum Sockel zurückgekröpft ist und an den Stellen 9 c durch die Grundplatte 3 geführt ist. An den Kontaktenden 9 b können Anschlüsse für Test- bzw. Meßgeräte vorgenommen werden. Ist eine Kelvin-Kontaktierung erforderlich, so können die Kontakte durch die Führungsnuten im Führungsteil 5 verlängert werden (Bezugszeichen 9 d), wobei sie dann in die Grundplatte zurückgeführt werden können.Each contact 9 is mounted in the guide part 5 in guide grooves and is covered by the cover plate 6 . At the contact point 9 a , the contact spring is bent with a radius and lies against the side edge of the ejector 7 , it is then cranked back to the base and is guided at points 9 c through the base plate 3 . Connections for test or measuring devices can be made at the contact ends 9b . If Kelvin contacting is required, the contacts can be lengthened by means of the guide grooves in the guide part 5 (reference number 9 d) , in which case they can then be returned to the base plate.

Die Anordnung der Kontakte 10 ist auf der rechten Seite der Fig. 1 ersichtlich:The arrangement of the contacts 10 can be seen on the right side of FIG. 1:

Jeder Kontakt 10 ist in Führungsnuten, die im Führungsteil 5 angeordnet und vom Grundkörper 4 abgedeckt sind, längsbeweglich gelagert. Zur Hinführung an die Kontaktierungsstelle ist die Kontaktfeder an der Stelle 10 a nach oben mit einem Radius abgebogen und vor der Deckplatte 6 zurück an der Kontaktierungsstelle am Seitenrand des Auswerfers 7 vorbeigeführt. Mit einer geringeren Kröpfung zum Sockel hin wird die Kontaktfeder durch die Grundplatte 3 geführt.Each contact 10 is mounted in guide grooves, which are arranged in the guide part 5 and covered by the base body 4 , so as to be longitudinally movable. To lead to the contact point, the contact spring at point 10 a is bent upwards with a radius and is guided past the cover plate 6 back past the contact point on the side edge of the ejector 7 . With a smaller offset towards the base, the contact spring is guided through the base plate 3 .

Die versetzte Anordnung der Blattfederkontakte 9, 10 in der Grundplatte ist aus Fig. 2 im unteren Teil ersichtlich.The offset arrangement of the leaf spring contacts 9 , 10 in the base plate can be seen in FIG. 2 in the lower part.

Die mögliche enge Kontaktbestückung ist auf der linken Seite der Fig. 2 angedeutet. The possible close contact arrangement is indicated on the left side of FIG. 2.

Als Werkstoff für die in Blattfederbauweise ausgeführten Kontakte wird üblicherweise Kupferberyllium verwendet.As a material for the leaf spring contacts Usually copper beryllium is used.

Bei Verwendung der Kontaktanordnung beispielsweise in einer automatischen Prüfeinrichtung läuft folgender Vorgang ab:When using the contact arrangement, for example in an automatic The test facility runs the following process:

Das zu prüfende IC 2 wird in dem Zuführkanal 6 a herangeführt (z.B. durch Schwerkraft, wenn die Kontaktanordnung entsprechend eingebaut ist, vgl. Pfeile "Zu" in Fig. 2) und durch geeignete, weiter nicht dargestellte Mittel an der Kontaktierungsstelle gestoppt. Mit einem (ebenfalls nicht dargestellten) Stößel wird das Bauelement in Richtung "K" in die Kon­ taktierung gedrückt, wobei der Auswerfer 7 gegen die von den Federn 8 ausgeübten Kräfte bewegt wird und die Kontaktierung für das Bauelement freigibt. Des Bauelement gleitet in schleifendem Kontakt mit seinen Kontaktelementen in die Kontaktierung mit den Kontakten 9, 10 der Kon­ taktanordung. Da die Kontaktfedern 9, 10 gefedert angeordnet sind, werden sie gegen die Kontaktelemente des Bauelements gedrückt. Das Bauelement kann nun mit Testmitteln, die an den durch die Grundplatte 3 ragenden Kontakten entsprechend 9 b angeschlossen sind, geprüft werden. Ist der Prüfvorgang beendet, so wird der Stößel zurückgezogen und das Bauelement 1 wird von dem Auswerfer 7 in Richtung "A" in den Zuführkanal 6 a zu­ rückbefördert. Der Auswerfer deckt die Einführöffnung randbündig ab, sodaß das Bauelement ohne Behinderung nach unten weg beispielsweise zu einer weiteren Sortiereinrichtung oder ähnlichem befördert werden kann, vgl. Pfeile "Ab" in Fig. 2.The IC 2 to be tested is brought up in the feed channel 6 a (for example by gravity if the contact arrangement is installed accordingly, cf. arrows “Zu” in FIG. 2) and stopped at the contacting point by suitable means, not shown. With a plunger (also not shown), the component is pressed in the direction "K" into the contacting, the ejector 7 being moved against the forces exerted by the springs 8 and releasing the contact for the component. The component slides in sliding contact with its contact elements in the contact with the contacts 9 , 10 of the contact arrangement. Since the contact springs 9 , 10 are arranged in a spring-loaded manner, they are pressed against the contact elements of the component. The component can now be tested with test means which are connected to the contacts protruding through the base plate 3 corresponding to 9 b . When the test is finished, the plunger is withdrawn and the component 1 is returned to the feed channel 6 a by the ejector 7 in the direction "A". The ejector covers the insertion opening flush with the edge, so that the component can be transported downwards without hindrance, for example to a further sorting device or the like, cf. Arrows "Ab" in Fig. 2.

Claims (15)

1. Kontaktanordnung in einer Fassung, bestehend aus Grundplatte, Sockel und Deckplatte, mit einem Auswerfer und winkelig zwischen dem Sockel und der Grundplatte angeordneten Kontakten aus Drahtmaterial, wobei die Kon­ takte im Sockel beweglich gelagert sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (9, 10) als Blattfedern mit Rechteckquerschnitt ausgebildet sind und daß der Querschnitt des Auswerfers (7) entsprechend den Abmessungen des zu kontaktierenden Bauelements (2) dimensioniert ist.1. Contact arrangement in a socket, comprising a base plate, base and cover plate, with an ejector and contacts made of wire material arranged at an angle between the base and the base plate, the contacts being movably mounted in the base, characterized in that the contacts ( 9 , 10 ) are designed as leaf springs with a rectangular cross section and that the cross section of the ejector ( 7 ) is dimensioned in accordance with the dimensions of the component ( 2 ) to be contacted. 2. Kontaktanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel aus einem Grundkörper (4) und einem Führungsteil (5) mit eingear­ beiteten Schlitzen zur Aufnahme der Kontakte (9, 10) aufgebaut ist.2. Contact arrangement according to claim 1, characterized in that the base of a base body ( 4 ) and a guide part ( 5 ) with built-in slots for receiving the contacts ( 9 , 10 ) is constructed. 3. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (9, 10) wechselweise im Sockel zwischen Führungsteil (5) und Deckplatte (6) bzw. Führungsteil (5) und Grundkörper (4) beweglich ge­ führt sind.3. Contact arrangement according to claim 1 and 2, characterized in that the contacts ( 9 , 10 ) alternately in the base between the guide part ( 5 ) and cover plate ( 6 ) or guide part ( 5 ) and base body ( 4 ) are movable GE leads. 4. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (9, 10) als sog. Kelvin-Kontakte an der beweglich gelager­ ten Seite (9 d) verlängerbar sind.4. Contact arrangement according to claim 1 to 3, characterized in that the contacts ( 9 , 10 ) as so-called. Kelvin contacts on the movably mounted side ( 9 d) are extendable. 5. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (9, 10) seitlich zum Sockel (4) zurückgekröpft sind.5. Contact arrangement according to claim 1 to 4, characterized in that the contacts ( 9 , 10 ) laterally to the base ( 4 ) are cranked back. 6. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (9, 10) zum Auswerfer (7) bzw. zum eingeführten Bauelement (2) hin vorgespannt sind.6. Contact arrangement according to claim 1 to 5, characterized in that the contacts ( 9 , 10 ) to the ejector ( 7 ) or to the inserted component ( 2 ) are biased. 7. Kontaktanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspannung durch Abbiegen an der Stelle (9 c) in der Nähe der Durchfüh­ rung durch die Grundplatte (3) hervorgerufen ist.7. Contact arrangement according to claim 6, characterized in that the bias is caused by bending at the point ( 9 c) in the vicinity of the bushing through the base plate ( 3 ). 8. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckplatte (6) einen Zuführkanal (6 a) aufweist, in dem die Bauelemen­ te (2) seitlich zu- und abgeführt werden können. 8. Contact arrangement according to claim 1 to 7, characterized in that the cover plate ( 6 ) has a feed channel ( 6 a) , in which the Bauelemen te ( 2 ) can be supplied and removed laterally. 9. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Auswerfer (7) die Einführöffnung zum Zuführkanal (6 a) randbündig verdeckt.9. Contact arrangement according to claim 1 to 8, characterized in that the ejector ( 7 ) covers the insertion opening to the feed channel ( 6 a) flush with the edge. 10. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Auswerfer (7) schwimmend auf den Auswerferfedern (8) gelagert ist.10. Contact arrangement according to claim 1 to 9, characterized in that the ejector ( 7 ) is floating on the ejector springs ( 8 ). 11. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Auswerfer (7) durch die Kontakte (9, 10) seitlich geführt ist.11. Contact arrangement according to claim 1 to 10, characterized in that the ejector ( 7 ) through the contacts ( 9 , 10 ) is guided laterally. 12. Kontaktanordung nach Anspruch 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Auswerfer (7) mit Auslegern (7 a) seitlich in den Sockel (4) reicht.12. Contact arrangement according to claim 1 to 11, characterized in that the ejector ( 7 ) with arms ( 7 a ) extends laterally into the base ( 4 ). 13. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Auswerferfedern (8 a) nach außen an die Ausleger (7 a) verlegt sind.13. Contact arrangement according to claim 1 to 12, characterized in that the ejector springs ( 8 a) are moved outwards to the boom ( 7 a) . 14. Kontaktanordung nach Anspruch 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (3) zwischen Kontaktierungsseite und Anschlußseite staub­ und gasdicht ausgebildet ist.14. Contact arrangement according to claim 1 to 13, characterized in that the base plate ( 3 ) between the contacting side and the connection side is dust and gas-tight. 15. Kontaktanordnung nach Anspruch 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (9, 10) seitlich versetzt durch die Grundplatte (3) geführt sind.15. Contact arrangement according to claim 1 to 14, characterized in that the contacts ( 9 , 10 ) laterally offset through the base plate ( 3 ) are guided.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0380342A2 (en) * 1989-01-27 1990-08-01 Stag Microsystems Ltd. Electrical contact
EP0457472A1 (en) * 1990-05-14 1991-11-21 Texas Instruments Incorporated Socket
DE19623841A1 (en) * 1996-06-14 1997-12-18 Mci Computer Gmbh Semiconductor integrated circuit test apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19648421C1 (en) * 1996-11-22 1998-07-02 Heigl Helmuth Contact device for testing integrated circuits (ICs)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4193656A (en) * 1978-12-20 1980-03-18 Amp Incorporated Extraction device for extracting a DIP from a DIP header

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4193656A (en) * 1978-12-20 1980-03-18 Amp Incorporated Extraction device for extracting a DIP from a DIP header

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Lexikon der modernen Elektronik", Markt & Technik-Verlag, Mü, 1980 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0380342A2 (en) * 1989-01-27 1990-08-01 Stag Microsystems Ltd. Electrical contact
EP0380342A3 (en) * 1989-01-27 1990-10-24 Stag Microsystems Ltd. Electrical contact
EP0457472A1 (en) * 1990-05-14 1991-11-21 Texas Instruments Incorporated Socket
DE19623841A1 (en) * 1996-06-14 1997-12-18 Mci Computer Gmbh Semiconductor integrated circuit test apparatus

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DE3541251C2 (en) 1991-08-22

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