DE3512453C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Die Entwickler von Systemen, die analoge Präzisions-Bauteile erfordern, suchen stets Bauteile, die noch genauer sind, d. h. Bauteile, bei denen Fehlerspannungen oder das Rauschen weitestgehend verringert sind/ist, ohne daß hierdurch die Zuverlässigkeit beeinträchtigt wird oder die Kosten dieser Bauteile erhöht werden. Beispiele für solche analogen Präzisions-Bauteile sind Operationsverstärker - bipolar und mit FET-Eingang -, Instrumentenverstärker, Spannungsreferenzen, Vorverstärker, diskrete Bauteile, und Schaltungen mit Vielfachfunktion.

Die Rauschquellen oder Quellen von Fehlerspannungen in solchen Bauteilen können in zwei Kategorien eingeteilt werden, nämlich die kalkulierbaren Quellen von Fehlerspannungen und die sogenannten unkalkulierbaren Quellen. Kalkulierbare Quellen von Fehlerspannungen können durch einen verbesserten Entwurf oder Aufbau, präzises Trimmen und verbesserte Herstellungstechniken, zu denen das Einschließen dieser Bauteile in hermetischen Gehäusen gehört, kompensiert werden.

Im Stande der Technik sind die Ursachen von zwei unkalkulierbaren Rausch- oder Fehlerspannungsquellen identifiziert worden. Die eine Ursache sind Temperaturgradienten im Würfel oder I.C.-Chip des Bauteils. Die andere Ursache sind Temperaturdifferenzen zwischen den Anschlußstellen der Kontaktleiter eines eingekapselten Bauteils, von denen sich eine - interne - in dem Gehäuse befindet und die andere außen liegt und mit Leitern auf Substraten oder gedruckten Schaltungsplatten hergestellt ist, auf denen das das Bauteil enthaltende Gehäuse montiert ist. Eine bekannte Lösung zur Verringerung von Fehlerspannungen von den vorgenannten Quellen besteht darin, das ganze System, zu dem das Präzisionsbauteil oder die Präzisionsbauteile gehört bzw. gehören, in einem passenden Gehäuse einzuschließen, das alle Elemente auf einer im wesentlichen konstanten Temperatur hält. Eine bekannte Lösung des Problems der thermischen Gradienten besteht darin, die Bauteile mit einer Stabilisierungsschaltung auf dem Chip zu versehen, die die Temperatur des Chips oder Würfels im wesentlichen konstant hält. Bei vielen Anwendungen sind jedoch die bekannten Lösungen des Problems der Verringerung von Fehlerspannungen bei analogen Präzisionsbauteilen entweder nicht gangbar oder nicht wirtschaftlich durchführbar. Das im Stande der Technik ungelöste Probleme besteht darin, wie die unkalkulierbaren Fehlerquellen bei einzeln eingekapselten analogen Präzisionsbauteilen zu verringern sind, ohne daß das ganze System, von dem das Bauteil ein Teil ist, mit einer idealen Umgebung versehen oder in einer solchen eingeschlossen werden muß oder, anders ausgedrückt, wie jedes eingekapselte analoge Präzisionsbauteil mit seiner eigenen idealen Umgebung versehen werden kann.

Bei der vorstehenden Besprechung des Standes der Technik wurde bereits dargelegt, daß zwei kalkulierbare Quellen von Fehlerspannungen oder Rauschquellen bei analogen elektronischen Präzisionsbauteilen wie Operationsverstärkern identifiziert worden sind. Eine dieser Quellen wird durch Temperaturgradienten im Würfel oder Chip des Bauteils verursacht. Diese Rauschquelle kann dadurch verringert werden, daß die Temperatur durch den Würfel oder Chip des Bauteils hindurch im wesentlichen konstant gehalten wird. Die andere Quelle sind thermoelektrische Spannungen, die durch den Kontakt unterschiedlicher Metalle an den inneren und äußeren Übergängen oder Verbindungen der Kontakt-Leiter der auf einem Substrat montierten Packung verursacht werden, wenn diese Anschlüsse oder Übergänge auf unterschiedlichen Temperaturen liegen, also der sogenannte Thermoelement- oder thermoelektrische Effekt. Wenn die Verbindungsstelle jedes Kontaktleiters der Packung im wesentlichen auf der gleichen Temperatur gehalten wird, werden die thermoelektrisch bedingten Fehlerspannungen oder die Rauschquelle verringert.

Die Anmelderin hat auch eine dritte Quelle von unkalkulierbaren Fehlerspannungen herausgefunden. Bei der Art von Gehäusen, die gewöhnlich zum Einschließen solcher Bauteile benützt werden, sind die Leitungen gegeneinander und gegen den Behälter durch eine Glasisolierung isoliert. Die Anmelderin hat gefunden, daß Licht, das primär von der Oberfläche des Substrats, auf dem die Packung montiert ist, reflektiert wird, durch diese Glasisolation der Gehäusebasis hindurch in das Innere des Gehäuses einfallen kann, wobei dieses Licht in lichtempfindlichen Schaltungen oder Schaltkreisen des Bauteils photoelektrische Spannungen erzeugt und damit eine weitere Quelle von Fehlerspannungen bedingt.

Aus "IBM Technical Disclosure Bulletin", 1981, Vol. 24, Nr. 6, Seiten 3000 und 3001, ist eine Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 bekannt, bei der der Kühlkörper auf das Substrat aufgesetzt ist und einen sich von diesem auswärts erstreckenden, außenseitig mit Kühlrippen versehenen Kern hat, in den auf der dem Substrat zugewendeten Seite eine schachtartige Vertiefung mit einer sich im Abstand der Substratoberfläche parallel zu dieser ertreckenden Fläche eingearbeitet ist. Diese schachtartige Vertiefung bildet mit der Substratoberfläche einen an beiden Enden offenen Kanal von rechteckigem Querschnitt, in dem das elektronische Bauteil mit Abstand der Basis seines Gehäuses von dem Substrat angeordnet ist. Die Grundfläche der schachtartigen Kühlkörpervertiefung hat von der der Gehäusebasis gegenüberliegenden Oberfläche des Gehäuses einen gewissen Abstand, und der dadurch zwischen dieser Kühlkörperfläche und dieser Gehäusefläche ist mit einer thermisch leitfähigen Masse ausgefüllt, die die Wärme von dem Gehäuse in den Kühlkörper ableitet. Bei der bekannten Anordnung hat somit Luft aus der Umgebung freien Zutritt zur Seitenwand und zur Basis des Gehäuses des elektronischen Bauteils und zu dem Raum zwischen der Gehäusebasis und dem Substrat, so daß sowohl ein Temperaturgradient an dem elektronischen Bauteil als auch thermoelektrisch bedingte Fehlerspannungen an den äußeren und inneren Verbindungen der Kontaktleiter entstehen können. Außerdem kann in den Kanal einfallendes Licht durch die Gehäusebasis hindurch direkt oder vom Substrat reflektiert zum elektronischen Bauteil gelangen und in lichtempfindlichen Schaltkreisen von diesem photoelektrische Fehlerspannungen erzeugen.

Aus "Elektronics", 1960, Bd. 33, Nr. 2, S. 78, sind topfförmige Kühlkörper bekannt, auf deren Boden das Gehäuse eines eingekapselten elektronischen Bauteils mit diesem zugewendeter Basis ohne Wärmekontakt seiner Seitenwand mit dem Kühlkörper befestigbar ist, so daß sich zumindest ein Temperaturgradient an dem Bauteil einstellen kann.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 so zu gestalten, daß die unkalkulierbaren Fehlerspannungen der vorstehend geschilderten Art, also die temperaturgradientbedingten, die photoelektrisch bedingten und die thermoelektrisch bedingten, insgesamt weitestgehend vermieden werden.

Die vorstehende Aufgabe wird durch die im Kennzeichnungsteil des Patentanspruchs 1 genannten Merkmale gelöst.

Des weiteren liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen zur Verwendung bei der Anordnung gemäß Patentanspruch 1 besonders geeigneten Kühlkörper zu schaffen. Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 11 angegebenen Merkmale gelöst.

Bei der erfindungsgemäßen Anordnung hält der Kühlkörper durch seinen Wärmekontakt mit der Gehäuseseitenwand um diese herum die Temperatur im Inneren des Gehäuses nach einer anfänglichen Aufheizperiode auf einer im wesentlichen konstanten Temperatur. Darüber hinaus bewirkt die den Raum zwischen dem Substrat und der Gehäusekammer seitlich umschließende Wandung, daß dieser Raum zu einer isothermen Kammer wird, die unten an die Gehäusebasis unmittelbar angrenzt und die Ausbildung von thermoelektrischen Spannungen verhindert. Die isotherme Kammer bewirkt, daß die internen und externen Anschlüsse der Kontaktleiter auf einer im wesentlichen gleichen, konstanten Temperatur gehalten werden und durch diese Verbindungen somit keine wesentlichen thermoelektrischen Fehlerspannungen mehr hervorgerufen werden können. Außerdem hält Wandung jegliches Licht zuverlässig von der Gehäusebasis fern, so daß in dem elektronischen Bauteil auch keine photoelektrischen Fehlerspannungen induziert werden können.

Die Erfindung ermöglicht es somit, einzelne, in einem Gehäuse eingekapselte elektronische Bauteile, insbesondere Halbleiter-Präzisionsbauteile, jeweils mit ihrer eigenen, für den Betrieb idealen Umgebung zu versehen.

Die Unteransprüche betreffen bevorzugte Ausgestaltungen der Anordnung gemäß Patentanspruch 1.

Die erfindungsgemäße Anordnung wird nachstehend anhand der Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel noch näher erläutert.

In der Zeichnung zeigt:

Fig. 1 ein schematisches Blockdiagramm eines gepackten oder eingehäusten Analog-Präzisionsbauteiles, der Quellen von unbestimmbaren Fehlerspannungen aufweist,

Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Kühlkörper mit Wärmeleitwandung für die erfindungsgemäße Anordnung.

Fig. 3 eine Schnittansicht entlang der Schnittlinie 3-3 in Fig. 2, und

Fig. 4 eine Seitenansicht des Kühlkörpers nach Fig. 3, der an einem auf einem Substrat oder Träger montierten, gepackten oder ummantelten Bauteil angeordnet ist.

Die Fig. 1 zeigt schematisch ein elektronisches Bauteil in Form eines analogen Präzisions- Operationsverstärker 10, der in einem hermetischen Gehäuse 12 angeordnet ist. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Gehäuse 12 ein TO-99. Es weist einen zylindrischen Metalltopf 14 mit einer damit einstückigen oberen Wandung 16 auf. Im unteren offenen Ende des Topfes 14 ist ein Verschlußteil 18 aus Metall befestigt. Durch Öffnungen im Teil 18 erstrecken sich Leitungen 20-1 bis 8, die durch eine Glasdichtung 22 festgehalten und gegeneinander sowie gegen das Gehäuse 12 isoliert sind. Der Teil 18 und die Dichtung 22 bilden die Basis 24 des Gehäuses 12. Von der unteren Oberfläche 26 der Basis 24 ragt ein isolierender Abstandshalter 28 vor. Der OP 10 ist auf einem Substrat oder einer gedruckten Leiterplatte 30 montiert, wobei die Leitungen 20-1 bis 8 an einem Ende an leitende Bahnen auf dem Substrat 30 und am anderen Ende an Leiter innerhalb des Gehäuses 12 angeschlossen sind.

Beim dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Leiter 20-1 bis 8 aus Kovar hergestellt, wobei eine Goldschicht die inneren Übergänge der Leiter 20 innerhalb der Packung 12 und die sich außerhalb der Packung 12 befindlichen äußeren Übergänge der Leiter 20 bildet. In Fig. 1 sind darstellungshalber der an den invertierenden Eingang 32 des Operationsverstärkers 10 angeschlossene Leiter 20-1 und der an den nicht-invertierenden Eingang 34 angeschlossene Leiter 20-3 mit größerer Dicke dargestellt als die anderen Leiter 20. Die inneren und äußeren Übergänge der Leiter 20-1 bis 20-8 erzeugen thermoelektrische Spannungen an diesen Übergängen zwischen den Kovar-Leitern und den Gold-, Kupfer- oder Lot- Schichten an deren Enden, wobei diese Übergänge unter bestimmten Umständen verhältismäßig große Fehlerspannungen hervorbringen können. Die bedeutendsten Generatoren oder Quellen von thermoelektrischen Spannungen, die den Betrieb des Operationsverstärkers 10 beeinflussen, sind in Fig. 1 symbolisch bezeichnet. Die thermoelektrische Spannungsquell 36 (VT°_A) ist die thermoelektrische Spannung, die durch die innere Verbindung des Leiters 20-1 mit dem Metall, an das dieser gebunden ist, hervorgerufen wird. Der Generator 38 (VT°_B) bezeichnet die Quelle der Spannung, die durch den äußeren Anschluß des Leiters 20-1 verursacht wird; der Generator 40 (VT°_C) bezeichnet die Quelle der Spannung, die durch den äußeren Anschluß des Leiters 20-3 erzeugt wird; und der Generator 42 (VT°_D) bezeichnet die Quelle der thermoelektrischen Spannung, welche der innere Anschluß des Leiters 20-3 hervorruft.

Die anderen Quellen von Fehlerspannungen oder Rauschen, die als Packungsrauschen definiert sind bzw. dieses hervorrufen, sind der Generator 44 (VT°₁-T°₂) und der Generator 46 V (Licht). Der Generator 44 symbolisiert eine Quelle von Fehlerspannungen, die von Temperaturgradienten (T°₁-T°₂) herrühren, die über das I.C.-Chip des Operationsverstärkers 10 hinweg vorhanden sind. Der Generator 46 repräsentiert die Quellen von Fehlerspannungen, die als Ergebnis von einfallender Strahlungsenergie 48 von äußeren oder in der Umgebung befindlichen Lichtquellen erzeugt werden, die von der oberen Oberfläche 50 des Substrats 30 durch die Dichtung 22 hindurch reflektiert wird, welches Licht photoelektrische Spannungen V (Licht) hervorruft, wenn es von lichtempfindlichen Schaltkreisen des Operationsverstärkers 10 absorbiert wird. Da die vom Generator 44 erzeugte Fehlerspannung aus thermischen Gradienten eine Funktion von Temperaturdifferenzen entlang des Chips des Operationsverstärkers 10 ist, kann diese Spannung durch Vermindern des Temperaturgradienten an dem Chip vermindert oder minimiert werden. Die Größe der photoelektrischen Fehlerspannungen, die von der photoelektrischen Quelle 46 erzeugt werden, kann dadurch minimiert werden, daß verhindert wird, daß Licht in das Innere des Gehäuses 12 einfällt. Wenn die inneren und die äußeren Übergänge der Leitungen 20 auf im wesentlichen gleicher Temperatur gehalten werden, hat dies zur Folge, daß die Ausgänge der Generatoren 36, 38, 40 und 42 die gleichen Werte haben, so daß die an den inneren und den äußeren Übergängen der Leitungen 20-1 und 20-2 erzeugten thermoelektrischen Spannungen sich aufheben, um von diesen Quellen her eine Gesamt- Fehlerspannung im wesentlichen vom Wert Null zu bilden.

Die Fig. 2 und 3 zeigen einen mit einer Wärmeleitwandung 64 in Form eines Schurzes versehenen Kühlkörper 52, der einen zylindrischen Ring 54 aufweist, dessen innere Oberfläche mit einem etwas kleineren Durchmesser als demjenigen der äußeren zylindrischen Oberfläche des Gehäuses 12 ausgeführt ist. Die äußere Oberfläche 60 des Ringes 54 ist mit einer Vielzahl von unter im wesentlichen gleichem Winkelabstand angeordneten radialen Vorsprüngen oder Rippen 62 versehen. Von dem Ring 54 ragt der mit diesem einstückige zylindrische Schurz nach unten. Der innere Durchmesser des Schurzes ist etwas größer als der Durchmesser des Außenrandes 66 des ringförmigen Verschlußteils 18. Um das Anbringen des Kühlkörpers 52 an dem Gehäuse 12 zu erleichtern, kann in dem Ring 54 und im Schurz ein Schlitz 68 vorgesehen werden.

Der Kühlkörper 52 ist vorzugsweise aus einem Material gefertigt, das eine verhältnismäßig große spezifische Wärmekapazität und eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Er ist mit einer äußeren Oberfläche 70 vom maximaler Emissionsfähigkeit versehen. Beim bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der Ring 54 aus Aluminium hergestellt, und die Oberfläche 70 ist eine harte schwarze Eloxierung.

Das Gehäuse 12, das den analogen Präzisions-Bauteil 10 enthält, der für Fehlerspannungen im Mikrovoltbereich empfindlich ist, ist in der üblichen Weise auf dem Substrat 30 so montiert, daß die untere Fläche 26 der Basis 24 des Gehäuses 12 von der oberen Fläche 50 des Substrats 30 einen gleichmäßigen Abstand hat, der im wesentlichen der Höhe des Abstandshalters 28 entspricht. Dadurch können bei der Montage des Gehäuses 12 mit dem elektronischen Bauteil die bei der Verwendung von Leiterplatten üblichen Techniken angewendet und auch Verunreinigungen von den Fabrikationsprozessen her entfernt werden, bevor der Kühlkörper 52 auf der äußeren Oberfläche des Topfes 14 des Gehäuses 12 um diesen herum angeordnet wird. Die Elastizität des Kühlkörpers 52 und das Vorhandensein des Schlitzes 68 machen es relativ leicht, den Kühlkörper 52 auf dem Gehäuse 12 anzuordnen, wobei ein guter thermischer Kontakt zwischen der inneren Oberfläche 56 des Ringes 54 und der äußeren Oberfläche des Topfes 14 hergestellt wird. Der Kühlkörper 52 wird so auf dem Gehäuse 12 angeordnet, daß der untere, innere Teil des Ringes 54 mit dem Außenrand 66 des ringförmigen Verschlußteils 18 in Kontakt treten kann. Wenn dies der Fall, ist; umschließt die schurzförmige Wandung 64 den Raum zwischen der Basis 24 des Gehäuses 12 und der oberen Oberfläche 50 des Substrats 30, das sich unter dem darauf montierten Gehäuse 12 befindet.

Die Eigenschaften des Kühlkörpers 52, seine Masse, seine spezifische Wärmekapazität und seine Wärmeleitfähigkeit, schaffen eine große thermische Masse im Vergleich zu derjenigen der Wärmequellen innerhalb des Gehäuses. Die verhältnismäßig großen freiliegenden Oberflächenbereiche des Kühlkörpers 52 ermöglichen es diesem zusammen mit der Emissionsfähigkeit von dessen Oberfläche, Wärme durch Strahlung und Konvektion von dem Kühlkörper 52 in den das Gehäuse 12 umgebenden Raum zu übertragen. Diese Eigenschaften des Kühlkörpers 52 minimieren Temperaturgradienten an dem Chip des OP 10, sobald sich die Betriebsbedingungen stabilisiert haben, was verhältnismäßig schnell nach der Beaufschlagung des OP 10 mit Energie geschieht. Die nach unten ragende schurzförmige Wandung 64 bildet zusammen mit der Basis 24 des Gehäuses 12 und der oberen Oberfläche 50 der gedruckten Leiterplatte 30 eine im wesentlichen abgeschlossene Kammer, in der die Leiter 20 angeordnet sind. Die Temperatur in dieser Kammer erreicht rasch den isothermen Zustand, so daß kurze Zeit nach der Erregung des OP 10 eine isotherme Kammer gebildet wird. Die Wandung 64 vermindert auch stark Luftströmungen von außerhalb von ihr in den Raum 72, die eine weitere potentielle Quelle von thermoelektrisch induziertem Rauschen sind. Die Wandung 64, die sich im wesentlichen bis zu der oberen Oberfläche 50 des Substrats 30 erstreckt, schirmt die Basis 24 des Gehäuses 12 wirksam gegen einfallende Strahlungsenergie aus der Umgebung ab, so daß jeder Kühlkörper 52 um mit Schurz um das Gehäuse 12 herum ein Umfeld schafft, das Fehlerspannungen oder ein Packungsrauschen in analogen Präzisions-Bauteilen, die in hermetischen Gehäusen wie dem hier dargestellten und beschriebenen verpackt oder eingeschlossen sind, auf ein Minimum herabsetzt.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel betragen der Innendurchmesser des Kühlkörpers 52 8,07 mm, der Durchmesser der Außenfläche des Ringes 54 11,18 mm und der Gesamtdurchmesser des Kühlkörpers 52 15,88 mm. Der Innendurchmesser der Wandung 64 beträgt 9,65 mm, und ihr Außendurchmesser hat eine Größe von 10,9 mm. Die Gesamthöhe des Kühlkörpers 52 mit Wandung 64 beträgt 8,26 mm.

Der Kühlkörper 52 kann auch ohne Schlitz 68 gebildet werden, in welchem Falle es nötig ist, die Präzision, mit der der Kühlkörper 52, insbesondere der Durchmesser seiner Innenfläche, gefertigt wird, so zu wählen, daß eine Gleitpassung zwischen der inneren Oberfläche des Kühlkörpers und der äußeren Oberfläche des Gehäuses 12 geschaffen wird, die einem federnden Sitz äquivalent ist.

Claims (12)

1. Anordnung aus

• a) einem im wesentlichen ebenen Substrat (30), insbesondere einer Leiterplatte,
• b) einem in einem Gehäuse (12) mit Basis (24) eingekapselten elektronischen Bauteil (10), insbesondere Halbleiterbauteil, das über aus der Gehäusebasis (24) vorragende Kontaktleiter (20) mit elektrischen Leitungen auf dem Substrat (30) verbunden ist, und
• c) einem mit dem Gehäuse (12) wärmeleitend verbundenen Kühlkörper (52),
• d) wobei die Gehäusebasis (24) dem Substrat (30) zugewendet und in einem vorgegebenen Abstand über diesem angeordnet ist,

dadurch gekennzeichnet, daß

• e) der Kühlkörper (52) in für sich bekannter Weise auf das Gehäuse (12) mit Wärmekontakt um dessen Seitenwand herum aufgesteckt ist, und
• f) eine mit dem Kühlkörper (52) direkt wärmeleitend verbundene Wandung (64) aus einem lichtundurchlässigen Material hoher Wärmeleitfähigkeit und großer spezifischer Wärmekapazität vorgesehen ist, die die über die Seitenwand des Gehäuses (12) vorragende Gehäusebasis (24) randseitig umfaßt, den Raum zwischen dieser und dem Substrat (30) seitlich im wesentlichen vollständig umgibt und über den vorbestimmten Abstand von der Gehäusebasis (24) bis zum Substrat (30) reicht.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wandung (64) aus Aluminium besteht.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Wandung (64) und der Kühlkörper (52) aus einem Stück bestehen.

4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wandung (64) und der Kühlkörper (52) außen mit einem die Wärmeabstrahlung begünstigenden Oberflächenfinish versehen sind.

5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Oberflächenfinish aus einer harten schwarzen Eloxierung besteht.

6. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen den vorbestimmten Abstand vorgebenden Abstandshalter (28) auf der Außenseite der Gehäusebasis (24).

7. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper außenseitig mit Rippen (62) versehen ist.

8. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Seitenwand und die Basis des Gehäuses (12) einen runden Außenumriß haben und der Kühlkörper (52) sowie die Wandung (64) als zueinander koaxiale Ringe ausgeführt sind.

9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (52) und die Wandung (64) elastisch aufweitbar sind und hierfür einen durchgehenden axialen Schlitz (68) aufweisen.

10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Innendurchmesser des Kühlkörpers (52) in dessen nicht aufgeweitetem Zustand etwas kleiner ist als der Außendurchmesser der Seitenwand des Gehäuses (12).

11. Auf das Gehäuse eines eingekapselten elektronischen Bauteils mit Wärmekontakt rund um die Gehäuseseitenwand herum aufsteckbarer Kühlkörper für eine Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, gekennzeichnet durch einen Ring (54) mit den Außenabmessungen der Gehäuseseitenwand entsprechenden Innenabmessungen und eine sich koaxial an eine Stirnseite des Ringes (54) anschließende ringförmige Wandung (64), deren lichte Weite etwas größer ist als der Durchmesser der Basis (24) des Gehäuses (12).