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Bauteilträger und Verfahren zu dessen Herstellung
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Die Erfindung betrifft einen Bauteilträger in Form einer elektrische
und mechanische Bauelemente aufnehmenden Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Anspruches
1.
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Leiterplatten sind in der Elektrik und Elektronik seit Jahrzehnten
hinlänglich bekannt. Sie umfassen grundsätzlich eine Printplatte, die aus Hartpapier
oder in der Regel aus Kunststoff besteht und mit einem Verdrahtungsmuster beschichtet
ist. Sie dient letztlich als Montageplatte für elektrische und elektronische Bauelemente.
Die Bauelemente werden mit ihren Anschlußleitungen von einer Seite, der sog. Bestückungsseite
her
in die auf der Leiterplatte befindlichen Löcher gesteckt und mit den Leiterbahnen
verlötet. Auch wenn Mehrebenen-Leiterbahnen grundsätzlich bekannt sind, so sind
gleichwohl Einebenen-Leiterplatten am meisten verbreitet.
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Die Erzeugung und Aufbringung der Leiterbahnen, also der Verdrahtungsmuster
auf der Leiterplatte kann durch unterschiedliche Verfahren erzeugt werden. Bekannt
ist ein Verfahren mittels Ätzen einer kupferkaschierten Platte, ein sog subtraktives
Verfahren, bei der durch Entfernen der leitenden Schicht nurmehr die gewünschten
Leiterbahnen zurückbleiben, Möglich ist aber auch ein sog. additives Verfahren in
Form eines Siebdruckes oder durch galvanisches Aufbringen von Kupfer, bei der an
den gewünschten Stellen die Leiterbahnen aufgebracht werden. Die Leiterbahnen werden
dann in der Regel mit einem sog. Stopplack zur Isolierung überzogen und lediglich
an ihren Lötaugen wieder abisoliert, um ein hindurchgestecktes Drahtende unter Erzeugung
eines elektrischen Schlusses mit einer bestimmten Leiterbahn zu verlöten.
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Derartige Leiter- oder Printplatten sind aber nicht billig, da doch
diverse Arbeitsvorgänge notwendig sind. Vor allem auch in der heutigen Zeit ist
aufgrund des weltweit gestiegenen Bedarfes an Leiterplatten eine zunehmend schwieriger
werdende Versorgungslücke entstanden.
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In vielen Anwendungsfällen entstehen noch zusätzliche Probleme beim
Einbau einer mit mechanischen und elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte
in einem Schaltungsgehäuse bzw. auf einem Chassis, da zumindest noch ein Metallflansch
an der Leiterplatte zu deren festen Verankerung angebracht werden muß.
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silber diesen Metallflansch kann dann der Einbau in einem entsprechenden
Gehäuse, unter Umständen in einem Abschirmgehäuse erfolgen. Als Beispiel für eine
derartige Anwendung wird auf die DE-OS 31 36 462 verwiesen. Auf einer derart vorstehend
erläuterten Leiterplatte sind neben den elektrischen Schaltelementen mechanisch
leitende und nicht leitende Bauelemente in Form von Innenleiteranschlüssen, einem
Kunststoffhalter mit Koaxial-Klemmanschlüssen oder beispielsweise eine Halterung
für einen Überspannungsableiter aufgebaut. Ein im Querschnitt winkelförmiger Metallflansch
ist ferner auf der Leiterplatte angebracht, worüber der Einbau in einem Abschirmgehäuse
erfolgt.
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Demgegenüber ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung einen Bauteilträger
in Form einer Leiterplatte zu schaffen, der insbesondere bei weniger komplexen Schaltungen
erheblich einfacher aufgebaut und dadurch erheblich billiger herstellbar ist. Die
Aufgabe wird bezüglich des Bauteilträgers entsprechend den im kennzeichnenden Te#il
des Anspruches 1 und bezüglich des Herstellverfahrens entsprechend den im kennzeichnenden
Teil des Anspruches 12 angegebenen Merkmalen gelöst.
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Der erfindungsgemäße Bauteilträger in Form einer Leiterplatte zeichnet
sich im wesentlichen durch Verwendung separat geformter bzw. ausgestanzter Leiterbahnen
aus, die nachträglich auf einem Isolierträger zur Erzeugung der Leiterplatte auf
gebaut werden. Die Leiterbahnen können dabei - wie sich dies insbesondere aus Anspruch
2 ergibt - kraft- und/oder formschlüssig insbesondere nach Art eines Preßsitzes
bzw. durch die verlöteten Drahtenden der Bestückungselemente gehalten werden.
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Die Vorteile der Erfindung zeigen sich besonders augenfällig in einer
Weiterbildung nach Anspruch 3, wenn der auch die Leiterbahn tragende Isolierträger
gemeinsam mit einem Chassis verbunden wird, wobei das Chassis mit Ausnehmungen an
den Bereich versehen ist, an denen die Leiterbahnen zu liegen kommen. Mittels dieser
Ausgestaltung können letztlich die Leiterbahnen sogar aus dem Chassis ausgestanzt
und elektrisch getrennt vom Chassis auf dem Isolierträger zur Erzeugung der Leiterplatte
verankert werden. Das aufwendige und teure Herstellen herkömmlicher Leiterplatten,
sowie deren Verankerung mit einem Chassis etc. ist hierbei nicht mehr notwendig.
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Weitere Vorteile ergeben sich in einer Ausgestaltung gemäß Anspruch
4, bei der ein Isolierträger mit vorstehenden Noppen im Bereich der Leiterbahn versehen
ist, die durch die entsprechenden Ausnehmungen im Chassis hindurchragen. Mit anderen
Worten wird hierdurch eine zur unteren Chassisebene versetzte zweite Schaltebene
erzeugt, in der Leiterbahnen angeordnet sind. Nach dem Zusammenbau des Isolierträgers
mit dem Chassis und den Leiterbahnen kann hierbei nach der Bestückung mit den elektrischen
und mechanischen Bauelementen auf einfachste Art und Weise eine Verlötung der noch
über die Leiterbahnen an den Noppen überstehenden Drahtenden durch einfaches Eintauchen
in ein Schwallbad erfolgen.
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Für Masseanschlußpunkte können in die Ebene der Noppen vorstehende
Zungen oder durch Prägung aus dem Chassisblech erhaben hergestellte Brücken vorgesehen
sein Die einfachste Ausbildung wird gemäß Anspruch 6 dadurch gewährleistet, daß
als Chassis lediglich ein leitendes Metallblech verwandt wird, wobei die Leiterbahn,
die Zungen oder
Ausprägungen aus dem die Ausnehmungen bildenden
Teil des Metallbleches ausgebildet sind.
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Die kraft- und/oder die formschlüssige Halterung der Leiterbahnen
erfolgt in einer bevorzugten Ausführungsform nach Anspruch 8 durch die über die
Ebene des Isolierträgers bzw.
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dessen vorstehender Noppen überstehender Haltezungen, wodurch die
Leiterbahnen fixiert sind. Dies kann beispielsweise vorzugsweise durch zwei jeweils
gegenüberliegende oder auch durch drei derartiger Zungen erfolgen, wobei die jeweils
mittlere Zunge auf einer gegenüberliegenden Seite einer Leiterbahn angeordnet ist.
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In einer alternativen Ausgestaltung können in den Leiterbahnen aber
auch Dorne vorgesehen sein, mittels deren die Leiterbahnen durch Eindrücken des
Dorns in den Isolierträger an diesem gehalten werden.
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Eine einfach ausgestaltete Verbindung zwischen dem Chassis und dem
Isolierträger erfolgt gemäß einer bevorzugten Ausführungsform nach Anspruch 10 durch
einen entsprechenden Preßsitz des mit seinen Noppen durch die Ausnehmungen im Chassis
hindurchgesteckten Isolierträgers, wobei im Chassis selbst noch in die Ausnehmungen
vorstehender Vorsprünge zurückbelassen sein können, die sich an den Vertikalflanken
der Noppen des Isolierträgers verankern.
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In einer alternativen Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 11
kann aber ebenso vorgesehen sein, daß der Isolierträger auf der deren Leiterbahn
zugewandt liegenden Seite eben ausgebildet ist, so daß die Leiterbahn und das Chassis
in einer Ebene zu liegen kommen.
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In diesem Falle sind die Leiterbahnen durch einen umlaufenden Luftspalt
vom Chassis getrennt, wobei zumindest Teilabschnitte des Chassis im Randbereich
zu dessen Ausnehmung in entsprechende Vertiefungen in Isolierträger eingepreßt sein
können.
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Insbesondere nach der Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 12
kann vorgesehen sein, daß sowohl das Chassis als auch der Isolierträger schachtelförmig
mit einer oder mehreren abgewinkelten Seiten- und/oder Kammerwänden ausgestaltet
sein kann.
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Die weiteren Ansprüche betreffen ein Verfahren zur Herstellung eines
derartigen Bauteilträgers, bei dem in einer besonders bevorzugten Ausführungsform
zunächst das Chassisblech zur Erzeugung der benötigten Leiterbahnen, Zungen oder
Ausprägungen vorgestanzt wird und die so erzeugten Leiterbahnen dann mit dem Isolierträger
vorzugsweise aus Kunststoff verbunden werden.
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Dabei können die so vorausgestanzten Leiterbahnen über eine Materialbrücke
noch mit dem Chassis verbunden oder nach einem völligen Durchtrennen bzw. Durchstanzen
im Klemmsitz im Chassis gehalten sein, bevor die Leiterbahnen über einen Gegenstempel
auf dem Isolierträger verankert werden. Durch Aufsetzen des Isolierträgers bei gleichzeitiger
Einwirkung eines Gegenstempels werden aber die so vorausgestanzten oder noch über
eine Materialbrücke am Chassismaterial gehaltenen Leiterbahnen vom Chassisblech
selbst getrennt.
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Dies kann in einer bevorzugten Ausführungsform nach Anspruch 17 dadurch
erfolgen, daß ein Isolierträger mit vorstehenden Noppen verwandt wird, der beim
Aufsetzen die Leiterbahnen
aus der Ebene des Chassisbleches abtrennt
und anhebt oder aber dadurch, daß der Isolierträger eben ausgebildet ist und die
Haltestege der Leiterbahnen durchtrennt und nach innen in entsprechende Vertiefungen
am Boden des Isolierträgers hinein abgewinkelt werden.
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Durch die vorliegende Erfindung läßt sich also auf jeden Fall mit
geringem Materialaufwand mittels einfacher Arbeitsgänge eine äußerst einfach aufgebaute
Leiterplatte mit den geschilderten Vorteilen herstellen.
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Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung werden nachfolgend
anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezug auf die beigefügten Zeichnungen näher
erläutert. Dabei zeigen im einzelnen: Figur 1 : einen Querschnitt durch ein erfindungsgemäßes
Chassis mit aufgesetzten Isolierträger und Leiterbahnen; Figur 2 : eine alternative
Ausführungsform zu Figur 1 mit in der Ebene des Chassisbodens liegenden Leiterbahnen;
Figur 3 : eine Draufsicht auf einen vorgestanzten Chassisboden zur Erzeugung einer
Leiterbahn; Figur 4 : eine Schnittdarstellung längs der Linie IV-IV in Figur 3;
Figur 5 : eine stirnseitige quer zur Leiterbahn liegende Ansicht gemäß Pfeil V in
Figur 3;
Figuren 6 bis 10 : verschiedene Verfahrensschritte während
der Herstellung des erfindungsgemäßen Bauteilträgers einer Leiterplatte in Vertikallängs-
und Querdarstellung (auszugsweise); Figur 11 bis 12 b: zwei Verfahrensschritte einer
alternativen Ausführungsform; Figuren 13 bis 14 : schematische Detaildarstellungen
bei der Fertigung der Leiterbahnen; Figur 14a und 14b: alternative Haltemöglichkeiten
für die Leiterbahnen nach dem Stanzen; Figur 15a und 15b: eine alternative Befestigung
der Leiterbahnen an einem Isolierträger.
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Nachfolgend wird auf die Figur 1 Bezug genommen, in der ein Bauteilträger
mit einer Leiterplattenanordnung gezeigt ist. Der Bauteilträger besteht dabei aus
einem gebogenen Chassis laus 0,5-1,5 mm dickem Metallblech. Wie in der Figur 1 angedeutet
ist, ist das Chassis 1 beispielsweise mit einer oder mehreren abgewinkelten Wänden
3 versehen. Darüber hinaus sind in dem Boden 5 eine odere mehrere Ausnehmungen 7,
auf die später noch näher eingegangen wird, ausgestanzt.
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Ferner umfaßt der Bauteilträger einen Isolierträger 9, im gezeigten
Ausführungsbeispiel aus Kunststoff, der beispielsweise durch Spritzguß hergestellt
sein kann, Der Isolierträger 9 weist dabei neben einem Boden 11 ebenfalls Seiten-
und
Kammerwände 13 auf und kann ferner noch mit einem separaten
oder gemeinsam gegossenen kippbaren nicht näher gezeigten Deckel versehen sein Im
Inneren des Isolierträgers 9 sind in den so gebildeten Aufnahmeräumen elektrische
und mechaniische Bauteile 15,17 eingesetzt, die mit ihren aus Drähten oder Metallstücken
bestehenden Anschlußenden 19 durch Kanäle 21 im unteren Boden 11 und entsprechende
Kontaktierungslöcher 23 in den gezeigten Leiterbahnen 25 hindurchragen und auf ihrer
der Bestückungsseite gegenüberliegenden Lötseite verlötet sind.
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In dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind auf der Unterseite des Bodens
11 über die Chassis-Bodenebene 5 vorstehende Noppen 27 vorgesehen, an deren stirnseitiger
Endfläche die erwähnten Leiterbahnen 25 zu liegen kommen. Mit anderen Worten also
sind die Leiterbahnen 25 zum Boden 5 des Chassis 1 versetzt angeordnet Der erläuterte
Bauteilträger kann für die unterschiedlichsten elektrischen Schaltungszwecke eingesetzt
werden. Als ein weiteres mögliches Einsatzgebiet kann beispielsweise die Verwendung
eines derartigen Bauteilträgers für eine koaxiale Trenneinrichtung genannt werden,
wie sie beispielsweise durch die DE-OS 31 36 462 vorbekannt ist In diesem Falle
wären noch entsprechende Anschlußklemmen am Chassis 1 bzw. am Isolierträger 9 zum
Anschluß der Innen- und Außenleiter diverser Koaxialkabel anzubringen In einer zu
Figur 1 alternativen Ausführungsform in Figur 2 ist der Isolierträger 9 ohne vorstehende
Noppen 27 ausgebildet, so daß die Leiterbahnen 25 hier in der gleichen Ebene wie
der Boden 5 des Chassis 1 zu liegen kommen.
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In diesem Falle sind die Leiterbahnen 25 durch einen umlaufenden Luftspalt
vom in der Regel mit der Masse verbundenen Chassis 1 getrennt, wobei die Verankerung
zwischen dem Isolierträger 9 und dem Chassis 1 beispielsweise durch nach innen in
entsprechende Vertiefungen 29 abgewinkelte Randbereiche 33 erfolgen kann, die benachbart
zu den erwähnten Ausnehmungen 7 liegen Zum besseren Verständnis der Ausbildung der
Leiterplatte wird nunmehr auf die Figuren 3 bis 5 Bezug genommen.
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In Figur 3 ist der Boden 5 des Chassis 1 dargestellt, und zwar nach
dem Vorstanzen der benötigten Leiterbahnen 25.
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Durch diesen Ausstanzvorgang werden die erwähnten Vertiefungen 29
unter Bildung eines fast jeweils um jede Leiterbahn 25 völlig umlaufenden Luftspaltes
35 zu schaffen. Gleichzeitig mit dem Stanzvorgang können noch mit dem nicht näher
gezeigten Stanzstempel in eine zweite Ebene verformte Anschlußzungen 37 oder Ausprägungen
39 angeformt werden (Fig. 3-5).
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In einem dann zweiten Arbeitsschritt werden die so vorgeformten Leiterbahnen
25 völlig vom Chassis 1 getrennt worauf nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren
6 bis 10 näher eingegangen wird.
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In Figur 6 ist ausschnittweise und schematisch der Boden 5 des Chassis
1 mit einer einzigen Leiterbahn 25 mit weitgehend umlaufendem Luftspalt 35 nach
Abschluß des erwähnten Stanzvorganges gezeigt. Über dreieckförmige mit ihrer Grundseite
mit dem Chassis 1 verbundenen Haltestegen 41 ist die vorgeformte Leiterbahn 25 noch
am Chassis 1 gehalten.
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In einem zweiten Verfahrensschritt wird dann der Isolierträger 9 gemäß
der Pfeilrichtung 43, wie in Figur 7a und 8a dargestellt, den vorstehenden Noppen
27 bis auf die Leiterbahn 25 aufgesetzt Wie in den Figuren 7b und 8b in Querschnittdarstellung
gezeigt ist, sind beidseitig der vorstehenden Noppen 27 noch überstehende und mit
dem Isolierträger 9 verbundene Haltezungen 45 vorgesehen, die beim Aufsetzen des
Isolierträgers 9 durch den Luftspalt 35 in die Ausnehmung 7 im Chassis 1 hindurchgreifen
und die jeweilige Leiterbahn 25 festklemmend oder hinterschnappend halten.
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Dabei können beispielsweise jeweils an einer Leiterbahn 25 zwei gegenüberliegende
Haltezungen 45 vorgesehen sein. In Fig.
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3 ist an einer Leiterbahn 25 schematisch auch eine mögliche Anordnung
von drei Haltezungen 45 gezeigt, wobei jeweils zwei Haltezungen auf einer Seite
an den beiden Stirnenden und die dritte Haltezunge gegenüberliegend in der Mitte
einer Leiterbahn zu liegen kommen können. Aber auch andere Ausführungsformen mit
noch mehr Haltezungen oder beispielsweise nur einer einzigen Haltezunge sind denkbar,
die durch einen Schlitz in der Leiterbahn hindurchsteckbar ist.
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Unter Anlage eines nicht näher gezeigten negativen Gegenstempels,
mittels dem das Chassis 1 um die Ausnehmungen 7 herum aufliegend gehalten wird,
wird nunmehr der Isolierträger 9 weiter nach unten vorgepreßt, wodurch die Haltestege
41 an den dadurch gebildeten Sollbruchstellen vom Chassis 1 abgetrennt werden. In
der in den Figuren 9a und 9b gebildeten Lage werden dann die elektrischen und mechanischen
Bauteile eingesetzt, so daß unten in entsprechenden Aufnahmebohrungen die Anschlußenden
19 hervorragen.
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In diesem Baustadium kann dann der Bauteilträger in ein durch eine
Lötmaske 49 teilweise abgedecktes Schwallbad so weit eingetaucht werden, daß alle
Anschlußenden an den in gleicher Höhe liegenden Leiterbahnen 25 gemeinsam verlötet
werden.
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Grundsätzlich ist aber ebenso eine automatische wie händische Verlötung
der einzelnen Anschlußenden an den Leiterbahnen 25 möglich.
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Bei der Ausführungsform gemäß Figur 2 liegen die Leiterbahnen 25 in
der selben Ebene wie der Boden 5. In diesem Falle wird ein Isolierträger verwandt,
wie er schematisch in den Figuren 11, 12a und 12b gezeigt ist. Unter Gegenanlage
des bereits erwähnten Gegenstempels werden dann die erwähnten Haltestege 41, an
denen die Leiterbahnen 25 noch verankert sind, durch entsprechende am Gegenstempel
vorgesehene hervorragende Kanten abgetrennt und die erwähnten Randbereiche 33 zumindest
bei den Haltestegen 41 in entsprechende Vertiefungen 29 auf der Unterseite des Isolierträgers
9 eingedrückt. Dadurch sind die Leiterbahnen 25 - wie in Figur 12b gezeigt ist -
nicht nur durch die in Längsrichtung verlaufenden Luftspalte 35, sondern auch durch
die umgebogenen Haltestege 41 vom Chassis 1 getrennt. Auch hier können natürlich
gegebenenfalls kürzer vorstehende Haltezungen 45 zum hintergreifend festklemmenden
Halten der Leiterbahnen vorgesehen sein.
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Zu den vorstehend erläuterten Ausführungsbeispielen sei der Vollständigkeit
halber noch angemerkt, daß die erwähnten elektrischen und mechanischen Bauteile
15 und 17 bereits in dem Isolierträger 9 vorher eingesetzt sein können, bevor dieser
auf das Chassis mit den Leiterbahnen aufgesetzt wird.
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In Figur 13 ist nochmals eine vergrößerte ausschnittweise Darstellung
einer Leiterbahn 25 gezeigt, die noch über einen Haltesteg 41 mit dem Boden des
Chassis 1 verbunden ist.
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Natürlich brauchen diese Haltestege 41 nicht dreieckförmig ausgestaltet
zu sein, sondern können beispielsweise auch die Form einer geraden Brücke annehmen.
Bei der Ausführungsform nach Figur 13 ist jedoch gewährleistet, daß nach dem Einsetzen
des Isolierträgers 9 aus Kunststoff und dem Ab-.
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trennen der Leiterbahn 25 die zurückbleibende Spitze am Haltesteg
41 sich an die anliegende Vertikalwand des Noppens 27 leicht eingraviert, wodurch
ein nicht erwarteter fester Halt des Isolierträgers 9 im Chassis 1 gewährleistet
ist Natürlich können aber noch weitere nicht näher gezeigte Schnappverschlüsse zwischen
Isolierträger und Chassis 1 vorgesehen sein.
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Nachdem aber die elektrischen und mechanischen Bauteile auf der Unterseite
der Leiterbahnen 25 verlötet sind, ist auch hierüber ein noch besserer Halt gewährleistet.
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In Figur 14 ist eine Abwandlung insoweit gezeigt, als hier die Leiterbahn
25 aus dem Chassis durch Ausstanzen seitlicher Materialbereiche unter Zurücklassung
eines Luftspaltes 35 und durch eine stirnseitige Stanzlinie 47 gebildet ist. Die
so bereits völlig getrennte Leiterbahn 25 kann nach dem Durchtrennen und Stanzen
wieder völlig in die Ebene des Bodens 5 des Chassis 1 zurück (Fig.14a) oder zumindest
halb zurück geschoben werden#(Fig. 14b), so daß in dieser Ausführungsform die Leiterbahnen
25 allein durch stirnseitige Anlage am Boden 5 in der Ausnehmung 7 durch Reib- und
Klemmkräfte gehalten wird, bis der Isolierträger 9 in den Beispielen gemäß Figur
8 und 9 bzw. 11 und 12 auf den Boden des Chassis 1 und die Leiterbahnen 25 aufgesetzt
wird.
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Ferner wird abschließend noch darauf hingewiesen, daß die zumindest
vorläufige Fixierung der Leiterbahnen 25 nicht nur über Haltezungen 45, sondern
auch über an den Leiterbahnen 25 seitlich oder beispielsweise in der Mitte ausgestanzte
und auf den Isolierträger 9 zu umgebogene und hierin einpreßbare Dorne 51 fixiert
werden kann, wie es beispielsweise in Figur 15a im Querschnitt und in Figur 15b
in Draufsicht dargestellt ist.
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Durch die gezeigten Ausführungsbeispiele wird deutlich, daß beim Ausstanzen
der Leiterbahnen 25 in der Regel ein sie umgebender Luftspalt 35 gebildet wird.
Dies hat insbesondere Bedeutung bei der Ausführungsform nach Figur 2, bei der die
Leiterbahnen 25 in der Ebene des Chassisbodens 5 verbleiben.
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Der Abstand sollte dabei entsprechend dem Anwendungsfall gewählt werden,
wobei beispielsweise bei einer einzuhaltenden Sicherheit von 2 kV ein Abstand von
den Leiterbahnen zum beispielsweise an der Masse angeschlossenen Chassisboden 5
und 3 mm bestehen soll. Bei der Ausführungsform nach Figur 1, in der die Leiterbahnen
in einer zum Chassisboden 5 versetzten Ebene liegen, könnte man von daher grundsätzlich
auf einen derartigen in Draufsicht erkennbaren Luftspalt verzichten, so daß die
Leiterbahnen lediglich durch dünne Stanzlinien hergestellt werden können. Der Höhenabstand
zwischen der Ebene der Leiterbahnen 25 zur Ebene des Chassisbodens 5 sollte dann
also in diesem Falle ebenfalls ca. 3 mm betragen.
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Ferner wird noch darauf hingewiesen, daß in bestimmten Anwendungsfällen
beispielsweise in der Hochfrequenztechnik die vorstehend erläuterte Leiterplatte
gegenüber herkömmlichen Leiterplatten einen großen Vorteil auch deshalb aufweist,
da der Wert £ in Luft gleich eins ist, und bei auf Kunststoff aufgesetztem Metall
noch Werte von 2 bis 3 erreicht, wohingegen der übliche CH2 -Wert bei den herkömmlichen
Kunststoff-Leiterplatten nach nachteilhaften großen Wert 5 aufweist.