DE3440334A1 - Vorrichtung zum befestigen eines halbleiterbauelementes an einem kuehlkoerper - Google Patents

Vorrichtung zum befestigen eines halbleiterbauelementes an einem kuehlkoerper

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8811128U1 (de) * 1988-09-02 1989-12-28 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn Kühlkörper mit Halterung für ein Halbleiterbauelement
DE4141650A1 (de) * 1991-12-17 1993-06-24 Vero Electronics Gmbh Kuehlkoerper mit abnehmbarer andruckklammer
DE4218224A1 (de) * 1992-06-03 1993-12-09 Asea Brown Boveri Vorrichtung zum Befestigen mindestens eines Bauelementes an einem Träger
US5309979A (en) * 1993-06-08 1994-05-10 Delco Electronics Corp. Self clamping heat sink assembly
DE19742327A1 (de) * 1997-09-19 1999-04-15 Soenke Lucht Verfahren zur Beschichtung von Metallteilen und anderen starren Gegenständen
US7190589B2 (en) 2004-10-19 2007-03-13 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
EP1555692A3 (en) * 2003-12-25 2011-02-02 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Fixing device for electronic components

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4170708A1 (en) * 2019-03-15 2023-04-26 Infineon Technologies Austria AG An electronic module comprising a semiconductor package with integrated clip and fastening element

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4259685A (en) * 1978-03-09 1981-03-31 Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A. Clamp for securing an encased power frame to a heat sink
DE3524002A1 (de) * 1984-07-06 1986-02-06 La Télémécanique Electrique, Nanterre, Hauts-de-Seine Montagevorrichtung fuer dickfilmbauelemente, insbesondere fuer elektronische module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4259685A (en) * 1978-03-09 1981-03-31 Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A. Clamp for securing an encased power frame to a heat sink
DE3524002A1 (de) * 1984-07-06 1986-02-06 La Télémécanique Electrique, Nanterre, Hauts-de-Seine Montagevorrichtung fuer dickfilmbauelemente, insbesondere fuer elektronische module

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8811128U1 (de) * 1988-09-02 1989-12-28 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn Kühlkörper mit Halterung für ein Halbleiterbauelement
DE4141650A1 (de) * 1991-12-17 1993-06-24 Vero Electronics Gmbh Kuehlkoerper mit abnehmbarer andruckklammer
DE4218224A1 (de) * 1992-06-03 1993-12-09 Asea Brown Boveri Vorrichtung zum Befestigen mindestens eines Bauelementes an einem Träger
US5309979A (en) * 1993-06-08 1994-05-10 Delco Electronics Corp. Self clamping heat sink assembly
DE19742327A1 (de) * 1997-09-19 1999-04-15 Soenke Lucht Verfahren zur Beschichtung von Metallteilen und anderen starren Gegenständen
EP1555692A3 (en) * 2003-12-25 2011-02-02 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Fixing device for electronic components
US7190589B2 (en) 2004-10-19 2007-03-13 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
US7369413B2 (en) 2004-10-19 2008-05-06 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
US7542294B2 (en) 2004-10-19 2009-06-02 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure

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