DE3338719A1 - MAGNETIC THIN FILM TRANSFORMER HEAD AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF - Google Patents
MAGNETIC THIN FILM TRANSFORMER HEAD AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOFInfo
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Description
TER MEER · MÖLLER ■ STEINMEISTERTER MEER · MÖLLER ■ STEINMEISTER
-3-Beschreibung -3 description
Die Erfindung betrifft einen magnetischen Dünnfilm-Wandlerkopf und ein Verfahren zu. seiner Herstellung.The invention relates to a thin film magnetic transducer head and a method too. its manufacture.
Bei einem magnetischen Dünnfilm-Wandlerkopf, z.B. einem solchen, der den Effekt der Magnetoresistenz ausnutzt, wird eine Schutzplatte auf einen Wandlerkopftei1 über eine dazwischen liegende Schutzschicht aufgebracht. Ein Wandlerkopf, der den Effekt der Magnetoresistenz ausnutzt, hat gegenüber einem Wandlerkopf, der den Effekt der elektromagnetisehen Induktion ausnutzt, die Vorteile, daß ein magnetisches Signal auch bei enger Spurbreite mit kurzer Wellenlänge oder bei äußerst geringer Geschwindigkeit wiedergegeben werden kann. Der Magnetoresistenz-Wandlerkopf wird z.B. als Rückseitentyp-Wandlerkopf verwendet, bei dem der Kopf an der Rückseite des Bandes angeordnet wird. Bei einem Magnetoresistenz-Wandlerkopf liegt eine Erhebung auf der Schutzschicht über dem Wandlerkopfteil vor, welche Schutzschicht eine Isolierschicht ist. Dadurch ist eine Abstandsvergrößerung hervorgerufen, wodurch die Zuverlässigkeit des Wandlerkopfes verringert ist.Dies wird anhand der Figuren 1 bis 3 näher erläutert.In the case of a magnetic thin film transducer head such as one which uses the effect of magnetoresistance, a protective plate is placed on a transducer head part via an in-between applied protective layer. A transducer head that uses the effect of magnetoresistance has opposite a transducer head that see the effect of electromagnetism Induction takes advantage of the fact that a magnetic signal even with a narrow track width with a short wavelength or played at extremely low speed can be. The magnetoresistance transducer head is e.g. Backside type transducer head used where the head to the back of the tape is placed. With a magnetoresistance transducer head if there is a bump on the protective layer over the transducer head part, which protective layer is an insulating layer. This increases the distance caused, thereby increasing the reliability of the transducer head This is illustrated with reference to FIGS. 1 to 3 explained in more detail.
Wie aus Fig. 1 ersichtlich ist, weist ein Rückseiten-Magnetoresistenz-Wandlerkopf einen Vorspannungsleiter 2 auf, der auf einem ferritischen Substrat 1 aus Ni-Zn-Ferrit oder dergleichen aufgebracht ist. über dem Leiter 2 befindet sich ein Magnetoresistenzfilm 3 und darüber ein Magnetkernteil 4, wodurch insgesamt ein Kopfteil mit dem Dünnfilm-Magnetkreis gebildet ist. In Fig. 1 sind im Gegensatz zu Fig. 2 Isolierschichten nicht dargestellt. Der Magnetoresistenzfilm 3 besteht aus einer Legierung, die hauptsächlich Ni-Fe, Ni-Co oder dergleichen enthält. Der Film ist von der Bandkontaktfläche la um etwa 10 um zurückversetzt. Die Form desselben ist etwa U-förmig und seine Breite beträgt etwa r> bis 10 um. Das Magntekerntei1 4 besteht aus einem amorphen Film oder dergleichen aus Permalloy, Molibdän-Permal1oy,As can be seen from Fig. 1, a rear magnetoresistance transducer head has a bias conductor 2 which is applied to a ferritic substrate 1 made of Ni-Zn ferrite or the like. A magnetoresistive film 3 is located above the conductor 2 and a magnetic core part 4 above it, whereby a head part with the thin-film magnetic circuit is formed as a whole. In contrast to FIG. 2, insulating layers are not shown in FIG. 1. The magnetoresistance film 3 is made of an alloy mainly containing Ni-Fe, Ni-Co or the like. The film is set back from the tape contact surface la by about 10 µm. The shape of the same is roughly U-shaped and its width is about r > to 10 µm. The magnetic core part 4 consists of an amorphous film or the like made of permalloy, molybdenum permalloy,
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Sendust, Co-Zn, Fe-B und dergleichen oder erstreckt sich von der Bandanlagefläche la bis zur Rückseite, um so den Magnetoresistenzfilm zu überbrücken. Der Magnetkernteil 4 ist über dem Magnetoresistenzfilm 3 ausgeschnitten, so daß der Magnetfluß, der in dem durch den Magnetkernteil 4 und das Ferritsubstrat 1 gebildeten Magnetkreis fließt auch durch den Magnetoresistenzfilm 3 fließt. An der Bandanlageseite la ist ein magnetischer Spalt g zwischen dem Ferritsubstrat 1 und dem Magnetkernteil 4 gebildet. Wenn der Effekt der Selbstvorspannung verwendet wird, kann der Vorspannungsleiter 2 auch weggelassen werden.Sendust, Co-Zn, Fe-B and the like, or extends from the tape contact surface la to the rear, so as to the magnetoresistance film to bridge. The magnetic core part 4 is cut out over the magnetoresistance film 3 so that the Magnetic flux in the by the magnetic core part 4 and the Ferrite substrate 1 formed magnetic circuit also flows through the magnetoresistance film 3 flows. On the conveyor side 1 a, a magnetic gap g is formed between the ferrite substrate 1 and the magnetic core part 4. If the effect of the If self-biasing is used, the biasing conductor 2 can also be omitted.
Beim Herstellen eines solchen Wandlerkopfes wird zunächst das Ferritsubstrat 1 vorbereitet und dann auf diesem der Vorspannungsleiter 2 abgeschieden. Wenn ein Ferritsubstrat aus einem guten Leiter wie z.B. Mn-Zn-Ferrit oder dergleichen verwendet wird, ist es erforderlich, zunächst eine Isolierschicht auf dem Ferritsubstrat 1 anzubringen, über den Vorspannungsleiter 2 ist eine Isolierschicht 5 und auf dieser der Magnetoresistenzfilm 3 abgeschieden, der durch eine Isolierschicht 6 abgedeckt ist. Um den magnetischen Widerstand des Magnetkreises zu verringern, wird ein Kontaktfenster 6a in der Isolierschicht 6 ausgebildet. Danach wird der Magnetkernteil 4 abgeschieden und durch eine Isolierschicht (Schutzschicht) 7 abgedeckt. Auf die Isolierschicht wird durch eine Klebeschicht 9 z.B. aus Epoxyharz oder einem Glaskleber eine Schutzplatte 8 aus Glas oder Keramik aufgebracht.When producing such a transducer head, first the ferrite substrate 1 prepared and then the Bias conductor 2 deposited. If a ferrite substrate made of a good conductor such as Mn-Zn ferrite or the like is used, it is necessary to first apply an insulating layer to be attached to the ferrite substrate 1, over the Bias conductor 2 is an insulating layer 5 and on this deposited the magnetoresistance film 3, which is through an insulating layer 6 is covered. To the magnetic reluctance of the magnetic circuit, a contact window 6a is formed in the insulating layer 6. After that, will the magnetic core part 4 is deposited and covered by an insulating layer (Protective layer) 7 covered. On the insulating layer For example, an adhesive layer 9 made of epoxy resin or a glass adhesive provides a protective plate 8 made of glass or ceramic upset.
Aufgrund des Aufbaus des Magnetkreises auf dem Substrat entsteht auf der Oberfläche der obersten Isolierschicht 7 eine Stufe in Mikrometer-Höhe. Dadurch ist im Randbereich um die Stufe herum, einschließlich der Bandanlagefläche la die Dicke der Klebeschicht 9 erhöht. Dies führt zu einer Ab-Standvergrößerung und damit zu einer Verschlechterung der Auflösung, was den stabilen Lauf des Magnetaufzeichnungsmediums oder Bandes stört. Darüberhinaus bilden sich Löcher im Randbereich der Klebeschicht 9, wodurch diese abgezogenDue to the structure of the magnetic circuit on the substrate arises on the surface of the uppermost insulating layer 7 a Step in micrometer height. This is in the edge area around the step, including the belt contact surface la The thickness of the adhesive layer 9 is increased. This leads to an enlargement of the distance and hence deterioration in resolution, resulting in stable running of the magnetic recording medium or tape disturbs. In addition, holes are formed in the edge area of the adhesive layer 9, as a result of which it is peeled off
-5-BAD ORIGINAL-5-ORIGINAL BATHROOM
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werden kann. Dadurch wird der Magnetkopf teilweise durch das Band abgenutzt, was die Zuverlässigkeit des Kopfes verringert. Wenn für die Klebeschicht 9 ein Harzkleber verwendet wird, dringt dieser aufgrund der Dicke der Schicht nach außen und führt so zu einem Verschmieren.can be. As a result, the magnetic head is partially worn by the tape, reducing the reliability of the head. If a resin adhesive is used for the adhesive layer 9, this penetrates due to the thickness of the layer outside and thus leads to smearing.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen magnetischen Dünnfilm-Wandlerkopf anzugeben, bei dem die Dicke einer Klebeschicht an der Bandanlagefläche so klein wie möglieh ist. Aufgabe der Erfindung ist es weiterhin, ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Wandlerkopfes anzugeben .The invention has for its object to provide a magnetic thin film transducer head in which the thickness an adhesive layer on the belt contact surface as small as possible is. The object of the invention is also to provide a method for producing such a transducer head .
Die erfindungsgemäße Lösung ist für den Wandlerkopf in An-Spruch 1 und für das Verfahren in Anspruch 3 gekennzeichnet. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand von Unteransprüchen .The solution according to the invention is in on-saying for the transducer head 1 and characterized for the method in claim 3. Advantageous refinements are the subject of subclaims .
Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß ein auf einem Substrat aufgebrachtes Kopfteil mit einem Dünnfilm-Magnetkreis verwendet wird, der durch eine oben eingeebnete Isolierschicht abgedeckt ist, auf die eine Schutzplatte aufgeklebt ist. Aufgrund der eingeebneten Isolierschicht ist es möglich, eine überall gleichmäßig dünne Klebeschicht für das Befestigen einer Schutzplatte zu verwenden. Dadurch weist auch an der Bandanlagefläche die Klebeschicht nur eine sehr geringe Dicke auf, wodurch es möglich ist, einen geringen Abstand einzuhalten und zu guter Auflösung und einem stabilen Lauf des Bandes zu gelangen. Die Klebeschicht kann nicht abgezogen oder anderwie abgenutzt werden, was die Zuverlässigkeit des Magnetkopfes erhöht. Auch bei Verwendung eines Harzklebers als Befestigungsmittel dringt dieses nicht vor und führt damit nicht zu Verschmierungen .The invention is characterized in that a head part applied to a substrate with a thin-film magnetic circuit is used, which is covered by an insulating layer leveled above, onto which a protective plate is glued is. Because of the leveled layer of insulation it is possible to use an evenly thin layer of adhesive for attaching a protective plate. Through this only shows the adhesive layer on the belt contact surface a very small thickness, which makes it possible to maintain a small distance and to achieve good resolution and to achieve a stable run of the belt. The adhesive layer cannot be peeled off or otherwise worn, which increases the reliability of the magnetic head. Even when using a resin adhesive as a fastener this does not penetrate and thus does not lead to smearing .
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Figuren näher veranschaulicht. Es zeigen:The invention is illustrated in more detail below with reference to figures. Show it:
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Fi g. 1Fi g. 1
Eine schematisehe perspekitvisehe Ansicht eines magnetischen DUnnfiIm-Wandlerkopfes;A schematic perspective view of a magnetic DUnnfiIm converter head;
Fig. 2 und 3Figs. 2 and 3
Einen Querschnitt bzw. eine Draufsicht auf den Wandlerkopf gemäß Fig. 1, zum Erläutern des Herste!1 Verfahrens; undA cross-section or a top view of the transducer head according to FIG. 1, to explain the manufacturing process; and
Fig. 4 bis 6Figures 4 to 6
Querschnitte zum Erläutern des Aufbaus und der Herstellung einer anmeldegemäßen Ausflihrungsform.Cross-sections to explain the structure and manufacture a registration-compliant form of execution.
Beim nun folgenden Erläutern der Figuren 4 bis 6 wird auf Teile, die bereits in den Figuren 1 bis 3 angesprochen sind, nicht mehr eingegangen.In the explanation of FIGS. 4 to 6 that now follows, reference is made to Parts that have already been addressed in Figures 1 to 3 are no longer included.
Wie bei der Ausführungsform gemäß den Figuren 1 bis 3 wird bei der gemäß den Figuren 4 bis 6 zunächst ein Ferritsubstrat vorbereitet und dann auf diesem der Vorspannungsleiter 2, die Isolierschicht 5, der Magnetoresistenzfilm 3, die Isolierschicht 6, der Magnetkernteil 4 und die Isolierschicht 7 in dieser Reihenfolge aufgebracht, um so den Magnetkopfteil mit einem Dünnfilm-Magnetkreis zu bilden. Danach wird aber im Gegensatz zur Ausführungsform gemäß denAs is the case with the embodiment according to FIGS in the case of the one according to FIGS. 4 to 6 initially a ferrite substrate prepared and then on this the bias conductor 2, the insulating layer 5, the magnetoresistance film 3, the insulating layer 6, the magnetic core part 4 and the insulating layer 7 is applied in this order so as to form the magnetic head portion with a thin film magnetic circuit. After that, however, in contrast to the embodiment according to FIGS
2t) Figuren 1 bis 3 die obere Fläche der Isolierschicht 7 einge· ebnet, wie dies durch die gestrichelte Linie in Fig. 4 angedeutet ist. Das Einebnen der Isolierschicht 7 kann durch Ionenätzen oder durch Läppen erfolgen. Beim Ionenätzen erfolgt eine Maskierung, die nur den Stufenabschnitt der Isolierschicht 7 freilegt, worauf dieser durch das Ionenätzen entfernt wird.2t) Figures 1 to 3 show the upper surface of the insulating layer 7 levels, as indicated by the dashed line in FIG. The leveling of the insulating layer 7 can be carried out by Ion etching or by lapping. When ion etching takes place a mask covering only the step portion of the insulating layer 7 exposed, whereupon this is removed by the ion etching.
Wird die Isolierschicht 7 durch Läppen eingeebnet, so besteht die Gefahr, daß beschädigungsgefahrdete Teile, wie z.B. eine in Fig. 5 dargestellte Elektrode verkratzt oder zerbrochen werden kann. Es wird daher zunächst eine Schutzschicht 11 auf die Elektrode 10 aufgebracht, bevor geläppt wird. Nach dem Läppen wird die Schutzschicht 11 durch einIf the insulating layer 7 is leveled by lapping, then there is the risk of damaging parts such as for example, an electrode shown in Fig. 5 can be scratched or broken. It is therefore first a protective layer 11 is applied to the electrode 10 before lapping. After lapping, the protective layer 11 is through a
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chemisches Verfahren entfernt. Dadurch sind die Isolierschicht 7 und die Elektrode 10 vor Beschädigung oder Zerstörung bewahrt.chemical process removed. This creates the insulating layer 7 and the electrode 10 from damage or destruction preserved.
Nachdem der stufenförmige Bereich der Isolierschicht 7 eingeebnet
ist, wird, wie in Fig. 6 dargestellt, die Schutzplatte
8 mit der Isolierschicht 7 durch die Klebeschicht 9
verbunden. Da nun aber, im Gegensatz zurAusführungsform der
Figuren 1 bis 3, die Oberfläche der Isolierschicht 7 eingeebnet
ist, kann die Dicke derKlebeschicht 9 sehr dünn
sein. Dies führt dazu, daß kleinere Abstände eingehalten
werden können und die Klebeschicht vor der Gefahr des Abziehens bewahrt ist.After the step-shaped region of the insulating layer 7 has been leveled, the protective plate 8 with the insulating layer 7 is covered by the adhesive layer 9, as shown in FIG. 6
tied together. Since, however, in contrast to the embodiment of FIGS. 1 to 3, the surface of the insulating layer 7 is leveled, the thickness of the adhesive layer 9 can be very thin
be. This leads to the fact that smaller distances are observed
and the adhesive layer is protected from the risk of peeling off.
Die Ausführungsform für den Aufbau und das Herstellen eines
anmeldegemäßen Wandlerkopfes ist anhand eines Wiedergabekopfes
erfolgt. Der Anmeldegegenstand ist jedoch in gleichem
Maße für einen Aufnahmekopf geeignet.The embodiment for the construction and the production of a transducer head according to the application is based on a playback head. The subject of the registration is, however, the same
Dimensions suitable for a recording head.
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Claims (5)
05characterized in that it is a transducer head utilizing the effect of magnetoresistance.
05
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Legal Events
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---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |