DE3247398C2 - Verwendung einer Palladium-Legierung für dentale Zwecke - Google Patents
Verwendung einer Palladium-Legierung für dentale ZweckeInfo
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Abstract
Palladium-Legierungen für dentale Zwecke, besonders zum Aufbrennen von dentalkeramischen Massen, bestehen aus 65-85 Gewichts-% Palladium, 0-7 Gewichts-% Silber, 5-15 Gewichts-% Kupfer, 2-12 Gewichts-% Indium, 1-10 Gewichts-% Zinn und 1-10 Gewichts-% Gallium. Sie können gegebenenfalls noch Gold, Platin, Iridium und/oder Ruthenium enthalten.
Description
Die Erfindung betrifft die Verwendung einer Palladium-Legierung für dentale Zwecke.
Es ist bekannt, für die Herstellung von künstlichen Zahnkronen und Brücken neben Legierungen auf Gold-Basis auch solche auf der Basis von Palladium zu verwenden.
So wird zum Beispiel in der europäischen Patentanmeldung 0 046 471 eine zum Aufbrennen von Dentalporzellan geeignete Legierung aus 75 bis 85% Palladium, 5 bis 10,5% Indium, 5 bis 10,5% Zinn, 0 bis 0,7% Ruthenium, bis 7,5% Kobalt, Chrom oder Nickel und 0 bis 0,25% Silicium und in der US-Patentschrift 43 36 290 eine ebenfalls zum Verbinden mit Keramik geeignete Legierung aus 80 bis 90% Palladium, 5 bis 15% Indium, 1 bis 5% Gallium, 0,1 bis 0,5% Aluminium, 0,1 bis 0,5% Silicium und 0,01 bis 1% Ruthenium und/oder Osmium beschrieben.
Die deutsche Patentanmeldung P 32 04 743.6-24 betrifft eine Legierung zum Aufbrennen dentalkeramischer Massen aus 55 bis 70% Palladium, 20 bis 35% Silber, 10 bis 14% Indium, Zinn und Gallium im Gewichtsverhältnis 5:2:1 und gegebenenfalls 0,05 bis 0,2% Iridium und/oder Ruthenium.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine für dentale Zwecke geeignete mundbeständige Legierung auf Palladium-Basis zu finden, die sich wie hochgoldhaltige Legierungen bearbeiten und mit Kunststoff und Dentalkeramik verblenden läßt.
Die Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch die Verwendung einer Palladium-Legierung aus 65 bis 85% Palladium, 0 bis 7% Silber, 5 bis 15% Kupfer, 2 bis 12% Indium, 1 bis 10% Zinn und 1 bis 10% Gallium.
Es können bis zu 10% des Palladiums durch Gold und/oder bis zu 5% des Palladiums durch Platin ersetzt sein.
Die Legierung kann noch 0,05 bis 0,2% Iridium und/oder Ruthenium enthalten. Der Zusatz dieser Platinmetalle als Kornfeinungsmittel zu Dentallegierungen ist bekannt (siehe zum Beispiel deutsche Patentschrift 24 40 425).
Die Legierung besitzt alle für den Einsatz als Dentallegierung zur Herstellung sowohl von unverblendetem als auch mit Kunststoff oder Keramik verblendetem Zahnersatz erforderlichen Eigenschaften, wie Mundbeständigkeit, gutes Fließ- und Formfüllvermögen, homogenes, feinkörniges, globulares Gefüge, ausreichende mechanische Stabilität, auf die gebräuchlichen dentalkeramischen Massen abgestimmter thermischer Ausdehnungskoeffizient und gute Haftung zur Keramik, und sie läßt sich gut fräsen, polieren und löten.
Besonders bewährt hat sich die Verwendung folgender Legierungen:
1. Palladium-Legierung aus
77% Palladium
8% Kupfer
8% Indium
3,5% Zinn
3,5% Gallium
mit einer Liquidustemperatur von 1280 °C und einer Härte HV von 280,
2. Palladium-Legierung aus
80% Palladium
2% Gold
6% Kupfer
6% Indium
3% Zinn
3% Gallium
mit einer Liquidustemperatur von 1300 °C und einer Härte HV von 300,
3. Palladium-Legierung aus
75% Palladium
2% Platin
4% Silber
5% Kupfer
6% Indium
5,3% Zinn
2,7% Gallium
mit einer Liquidustemperatur von 1265 °C und einer Härte HV von 230,
4. Palladium-Legierung aus
66,5% Palladium
2% Platin
10% Gold
2% Silber
6,5% Kupfer
9% Indium
2% Zinn
2% Gallium
mit einer Liquidustemperatur von 1250 °C und einer Härte HV von 250 und
5. Palladium-Legierung aus
74,9% Palladium
2% Gold
9% Kupfer
7% Indium
3% Zinn
4% Gallium
0,05% Iridium
0,05% Ruthenium
mit einer Liquidustemperatur von 1275 °C und einer Härte HV von 260.
Die erfindungsgemäß zu verwendende Legierung eignet sich besonders zur Herstellung von mit Keramik verblendetem Zahnersatz. Der Verbund zwischen Legierung und Keramik ist sehr gut. Die Keramikverbindung ist frei von Verfärbungen, Blasen und Rissen.
Aus der deutschen Auslegeschrift 10 22 385 ist zwar die Verwendung von Palladium-Legierungen, die 0,1 bis 20% Zinn, Indium und Gallium und gegebenenfalls Silber oder Kupfer (1 bis 25%) enthalten können, für Unterbrecherkontakte bekannt. Die von einem Werkstoff für Unterbrecherkontakte geforderten Eigenschaften unterscheiden sich jedoch grundsätzlich von den einen Werkstoff für dentale Zwecke kennzeichnenden Eigenschaften.
Alle Prozentangaben beziehen sich auf Gewichtsprozente.
Claims (9)
1. Verwendung einer Palladium-Legierung aus 65 bis 85% Palladium, 0 bis 7% Silber, 5 bis 15% Kupfer, 2 bis 12% Indium, 1 bis 10% Zinn und 1 bis 10% Gallium für dentale Zwecke.
2. Verwendung einer Palladium-Legierung nach Anspruch 1, wobei bis zu 10% des Palladiums durch Gold ersetzt sind, für den in Anspruch 1 genannten Zweck.
3. Verwendung einer Palladium-Legierung nach Anspruch 1 oder 2, wobei bis zu 5% des Palladiums durch Platin ersetzt sind, für den in Anspruch genannten Zweck.
4. Verwendung einer Palladium-Legierung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, die zusätzlich 0,05 bis 0,2% Iridium und/oder Ruthenium enthält, für den in Anspruch 1 genannten Zweck.
5. Verwendung einer Palladium-Legierung nach Anspruch 1 mit 77% Palladium, 8% Kupfer, 8% Indium, 3,5% Zinn und 3,5% Gallium, für den in Anspruch 1 genannten Zweck.
6. Verwendung einer Palladium-Legierung nach Anspruch 2 mit 80% Palladium, 2% Gold, 6% Kupfer, 6% Indium, 3% Zinn und 3% Gallium, für den in Anspruch 1 genannten Zweck.
7. Verwendung einer Palladium-Legierung nach Anspruch 3 mit 75% Palladium, 2% Platin, 4% Silber, 5% Kupfer, 6% Indium, 5,3% Zinn und 2,7% Gallium, für den in Anspruch 1 genannten Zweck.
8. Verwendung einer Palladium-Legierung nach Anspruch 3 mit 66,5% Palladium, 2% Platin, 10% Gold, 2% Silber, 6,5% Kupfer, 9% Indium, 2% Zinn und 2% Gallium, für den in Anspruch 1 genannten Zweck.
9. Verwendung einer Palladium-Legierung nach Anspruch 4 mit 74,9% Palladium, 2% Gold, 9% Kupfer, 7% Indium, 3% Zinn, 4% Gallium, 0,05% Iridium und 0,05% Ruthenium, für den in Anspruch 1 genannten Zweck.
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DE3247398A1 DE3247398A1 (de) | 1984-07-05 |
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CN101928853B (zh) * | 2009-06-19 | 2013-11-27 | 深圳市吉盟珠宝股份有限公司 | 钯合金及其生产方法 |
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1982
- 1982-12-22 DE DE3247398A patent/DE3247398C2/de not_active Expired
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