DE3142697A1

DE3142697A1 - Verfahren zur herstellung einer duesenplatte fuer einen tintenstrahlschreibkopf

Info

Publication number: DE3142697A1
Application number: DE19813142697
Authority: DE
Inventors: Friedrich 1140 Wien Louzil
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1980-11-07
Filing date: 1981-10-28
Publication date: 1982-06-24
Also published as: JPS6348715B2; FR2495060A1; AT368283B; GB2086807A; SE443327B; IT1140048B; IT8124860A0; FR2495060B1; CA1176437A; US4422082A; SE8106507L; JPS57113078A; ATA549380A; GB2086807B

Description

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"Verfahren zur Herstellung einer Düsenplatte für einen Tintenstrahlschreibkopf"

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Düsenplatte für einen Tintenstrahlschreibkopf, bei dem von einer Grundplatte ausgegangen wird, in der zur Bildung einer Düse eine Bohrung mit

einem Durchmesser angebracht wird, der grosser ist als der Innendurchmesser der endgültigen Düse, und die Grundplatte dann als Ganzes, bis in die Bohrung hinein, mit einer Schichte aus einem chemisch abscheidbaren Material bedeckt wird.

Ein solches Verfahren ist im IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. I5, Nr. 9, Seiten 2845 und 2846 beschrieben. Hierbei wird die Grundplatte mit einer Bohrung versehen, in die konzentrisch ein Draht einge-

ig führt wird, dessen Durchmesser dem Innendurchmesser der endgültigen Düse entspricht, worauf die Grundplatte als Ganzes, bis in die Bohrung hinein, mit einer Schichte aus einem chemisch abscheidbaren Material bedeckt wird und worauf der.Draht herausgeätzt und damit die Düse freigelegt wird. Es ist dabei vorgesehen, dass der Draht bis zu einer vorgegebenen Länge aus der Bohrung herausragt, so dass auch dort Material abgeschieden und dadurch eine Düse gebildet wird, die aus einem aus der Düsenplatte mit seinem freien Ende herausragenden Röhrchen besteht.

Ein solches Verfahren ist insbesondere hinsichtlich der Zentrierung des Drahtes in der Bohrung nichb einfach dur chführb ar.

Zur Ausbildung einer Düsenplatte, bei der eine Düse durch ein mit seinem freien Ende aus der Düsenplatte herausragendes Röhrchen gebildet ist, ist festzustellen, dass sich hierdurch zwar gute Eigenschaften hinsichtlich des Ausstossens von Tintentrcjpfchen aus einer solchen

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Düsenplatte ergeben, es aber schwierig ist, die Düse, wenn sie ausser Funktion ist, beispielsweise in einer Ruhelage des Tintenstrahlsehreibkopfes, mit einer Abdeckeinrichtung exakt abzudecken, damit nicht die Tinte in der Düse eintrocknet und diese dabei verstopft und so funktionsunfähig macht. Diese Schwierigkeit ergibt sich unter anderem dadurch, dass die Abdeckeinrichtung, welche üblicherweise aus einem etwas elastisch nachgiebigen Polster besteht, nicht eben auf der Stirnfläche des Röhrchens aufliegt, sondern sich um diese herum verwölbt und demzufolge die Düse nicht exakt abdeckt. In diesem Zusammenhang wurde in der DE-AS 23 62 576 bereits eine Ausbildung der Düsenplatte vorgeschlagen, bei der rund um eine Düse ein Graben vorgesehen ist, an den sich dann

ein ebenflächiger Damm anschliesst, dessen Oberfläche in der gleichen Ebene liegt wie die Stirnfläche der Düse, die ihrerseits hierbei dann ebenfalls röhrchenförmig ausgebildet ist. In dieser DE-AS 23 62 576 ist jedoch

nicht angegeben, wie man zweckmässigerweise eine solche 20

Düsenplatte herstellt.

Die Erfindung hat sich zur Aufgabe gestellt, ein wie eingangs angeführtes Verfahren zur Herstellung einer Düsenplatte so weiter zu bilden, dass mit demselben eine Düsenplatte herstellbar ist, bei welcher eine durch ein Röhrchen gebildete Düse von einem Graben umgeben ist, an den dann seinerseits ein ebenflächiger Damm anschliesst. Ein solches Verfahren soll dabei möglichst einfach durchführbar sein, aber gewährleisten, dass eine solche Düsenplatte auch sehr genau herstellbar ist. Hierzu weist.das erfindungsgemasse Verfahren das Kennzeichen auf, dass vor dem Bedecken der aus einem selektiv chemisch ätzbaren Material, insbesondere Messing, bestehenden ' Grundplatte, mit der, insbesondere aus Nickel bestehenden, Schichte an deren Frontseite eine die Bohrung mit Abstand im wesenfcLiehen konzentrisch umgebende Vertiefung eingefräst wird, worauf die Schichte mit einer den Innendurchmesser der Bohrung auf den Innendurchmesser der endgültigen

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Düse festlegenden Dicke aufgebracht wird, worauf weiters die Frontseite der Grundplatte um ein Mass, das mindestens gleich der Dicke der Schichte, aber geringer als die Summe der Dicke der Schichte und der Tiefe der Vertiefung ist, abgeschliffen wird und worauf die Grundplatte von der Frontseite her unter Abtragung von beim Abschleifen freigelegtem Material der Grundplatte geätzt wird, bis die aus der Bohrung herausragende Schichte ein von einem Graben umgebenes freiliegendes zylindrisches Röhrchen

bildet. Auf diese Weise werden durch technologisch gut beherrschbare Vorgänge gleichzeitig sowohl die aus einem freien Ende eines Röhrchens bestehende Düse als auch ein mit durch einen Graben gegebenen Abstand von derselben

verlaufender Damm als Stützfläche für eine Abdeckeinrich-15

tung gebildet. Hierbei liegt die Oberfläche des Dammes genau in der gleichen Ebene wie die Stirnfläche des freien Endes des Röhrchens, wodurch ein besonders exaktes Abdecken der Düse mit einer Abdeckeinrichtung ermöglicht

Als vorteilhaft hat sich hierbei erwiesen,

wenn die eine Bohrung umgebende Vertiefung durch Einfräsen eines Kreisringes hergestellt wird. Auf diese Weise kann die Vertiefung mit einem Stirnfräser einfach und genau hergestellt werden.

Ebenfalls als vorteilhaft hat sich erwiesen,

wenn die eine Bohrung umgebende Vertiefung durch Einfräsen gerader Rinnen, die zusammen ein Vieleck bilden, hergestellt wird. Auf diese Weise kann die Vertiefung mit einem Scheibenfräser einfach hergestellt werden.

Bei einem wie im Vorstehenden beschriebenen Verfahren kann beispielsweise die eine ohrung umgebende Vertiefung mit einer Tiefe eingefräst werden, die kleiner ist als die Dicke der darauffolgend aufgeblachten Schichte„ Da das Maas, um welches die Frontseite der Grundplatte abgeschliffen werden muss, grosser als die Dicke der Schichte, aber kleiner als die Summe der Dicke der Schichte und der Tiefe der Vertiefung sein muss, kann im

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vorgenannten Fall, wenn die Tiefe der Vertiefung klein ist,das Abschleifen relativ kritisch sein. Es hat sich daher als vorteilhaft erwiesen, wenn die eine Bohrung umgebende Vertiefung mit einer Tiefe eingefräst wird, die grosser ist als die Dicke der darauffolgend aufgebrachten Schichten, worauf di,e Frontseite der Grundplatte soweit abgeschliffen wird, dass die sich in der Vertiefung befindende Schichte angeschliffen wird. Auf diese Weise ist das Mass für das Abschleifen grosser und damit das

Abschleifen an sich gut beherrschbar. Dadurch, dass so

weit abgeschliffen wird, bis die sich in der Vertiefung befindende Schichte angeschliffen wird, ist erreicht, dass längs der Umrandungen der sich in der Vertiefung befindenden Schichte keine erhabenen Ränder stehen bleiben, 15

welche sich hinsichtlich einer einwandfreien Abdeckung der Düse störend auswirken könnten.

Als vorteilhaft hat sich auch erwiesen, wenn längs der Umrandung der Grundplatte eine, die Umrandung mit erfassende, weitere Vertiefung mit gleicher Tiefe wie diejenige der eine Bohrung umgebenden Vertiefung eingefräst wird. Auf diese Weise wird, ohne dass dabei das Verfahren an sich komplizierter wird, zusätzlich im Bereich der Umrandung der Düsenplatte ein Damm als Stütz-

„_ fläche für eine Abdeckeinrichtung gebildet, was sich 25

auch günstig auf das Abdecken einer Düse auswirkt. Bei einem Verfahren zum Herstellen einer

mindestens zwei nebeneinander liegende Düsen aufweisenden Düsenplatte hat sich als vorteilhaft erwiesen, wenn

-„ beim Einfräsen der die nebeneinander liegenden Bohrungen umgebenden Vertiefungen diese ineinander übergehen. Auf diese Weise bilden die Dämme eine zusammenhängende Stützfläche rund um die Düsen, wodurch ebenfalls das Abdecken der Düsen mit einer Abdeckeinrichtung günstig beeinflusst wird.

Als sehr vorteilhaft hat sich auch erwiesen, wenn die eine Bohrung umgebende Vertiefung durch weitere Einfräsungen mit gleicher Tiefe wie diejenige der die

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umgebenden Ver t iefuii(t b Ls 35 ur Umrandung der Grundplatte ers 1 r«»irk I. wii'd. lliordurch wird ο in Damm mit einer maximal grossen Stützfläche für eine Abdeckeinrichtung erhalten, wodurch erreicht ist, dass eine Düse besonders exakt abgedeckt werden kann.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen, in welchen einige Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt sind, auf die sie jedoch nicht beschränkt sein soll, näher erläutert. Fig. 1 zeigt im

Schnitt einen Abschnitt einer Grundplatte mit den angebrachten Bohrungen. Fig. 2 asigt die Grundplatte von Fig.1, mit den je eine Bohrung umgebenden Vertiefungen. In Fig. 3 ist eine Draufsicht auf die Grundplatte von Fig.

dargestellt. Fig. 4 zeigt die Grundplatte von Fig. 2, 15

nachdem auf diese eine Schichte aufgebracht wurde. In Fig. 5 ist die Grundplatte von Fig. h dargestellt, nachdem diese an ihrer Frontseite abgeschliffen wurde. Fig. zeigt die Grundplatte von Fig. 5> nachdem diese von der Frontseite her geätzt und damit die Düsenplatte fertiggestellt wurde. In Fig. 7 ist eine Draufsicht auf die Düsenplatte von Fig. 6 dargestellt. Fig. 8 ^eigt in der gleichen Darstellungsweise wie Fig. 4 eine Grundplatte, bei der die Tiefe einer eine Bohrung umgebenden Ver-

O₅ tiefung kleiner ist als die Dicke der aufgebrachten Schichte. Fig. 9 zeigt in der gleichen Darstellungsweise wie Fig. 8 eine Düsenplatte, bei der alle die Graben umgebenden Dämme ineinander übergehen. In Fig. 10 ist analog zu Fig. 9 eine Düsenplatte dargestellt, bei welcher

₃Q die die Gräben umgebenden ineinander übergehenden Dämme bis zur Umrandung der Grundplatte erstreckt sind. In Fig. 11 ist in der gleichen Darstellungsweise wie in Fig. 3 eine Grundplatte dargestellt, bei der die eine Bohrung umgebende Vertiefung durch Einfräseii gerader Rinnen, die zusammen ein Viereck bilden, hergestellt ist. Fig. 12 zeigt analog zu Fig. 11 eine Grundplatte, bei der die eingefrästen geraden Rinnen zusammen ein Sechseck bilden.

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Im folgenden wird anhand der Figuren 1 bis 7 das Prinzip des erfindungsgemässen Verfahrens zur Herstellung einer Düsenplatte beschrieben. In Fig. 1 ist mit 1 ein Abschnitt einer Grundplatte für eine Düsenplatte bezeichnet, die aus einem chemisch ätzbaren Material, vorzugsweise Messing, besteht. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist angenommen, dass die Düsenplatte zwei nebeneinander liegende Reihen von Düsen aufweisen

soll, wobei die Düsen in einer Reihe gegenüber den Düsen 10

in der anderen Reihe versetzt sind und in jeder R_eihe beispielsweise zwölf Düsen vorgesehen sind. Selbstverständlich könnten auch mehr als zwei R_eihen von Düsen oder es könnte auch nur eine Reihe von Düsen vorgesehen

sein und es könnte auch die Anzahl der Düsen anders 15

gewählt sein, beispielsweise auch nur eine Düse, was sich ganz danach richtet, auf welche Art und Weise die Zeichenbildung mit dem Tintenstrahlschreibkopf, für den eine solche Düsenplatte bestimmt ist, vorgenommen wird. Zur Herstellung der einzelnen Düsen werden vorerst in der Grundplatte 1 Bohrungen 2 angebracht, die von der Frontseite 3 der Grundplatte 1 ausgehend zylindrisch sind, sich dann kegelstumpfförmig erweitern und schliesslich wieder in einen zylindrischen Abschnitt übergehen.

Eine solche an sich bekannte Formgebung hat sich hinsichtlich des endgültigen Verlaufes der Düsenkanäle und des Anschlusses der Tintenzufuhrkanale zu den einzelnen Düsen der Düsenplatte, was hier nicht näher beschrieben wird, da es für die vorliegende Erfindung nicht wesentlich ist, als günstig erwiesen. An sich wäre es aber auch möglich, die Bohrungen 2 nur einfach zylindrisch auszuführen. Der Durchmesser der Bohrungen 2 ist hierbei grosser gewählt als der Innendurchmesser der endgültigen Düse. Dies hat den Vorteil, dass die Bohrungen 2 einfacher hergestellt werden können, weil der Innendurchmesser einer endgültigen Düse üblicherweise sehr klein ist, beispielsweise in der Grössenordnung von 0,05 mm.

Der nächst Schritt bei der Herstellung der

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Düsenplatte besteht nun darin,dass an der Frontseite 3 der Grundplatte 1, konzentrisch zu jeder Bohrting 2, eine die Bohrung mit Abstand umgebende Vertiefung k eingefräst wird, wie dies aus den Figuren 2 und 3 ersichtlich ist. ° Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel sind diese Vertiefungen h als Kjreisringe ausgebildet, die sich sehr exakt mit einem .Stirnfräser herstellen lassen. Der Innendurchmesser und der Aussendurchmesser der Kreisringe ist beim vorliegenden Ausführungsbeispiel so gewählt, dass

sich zwei in einer Reihe nebeneinander liegende Kreisringe überschneiden, so dass die in einer Reihe liegenden Vertiefungen k ineinander übergehen. An sich wäre es natürlich auch möglich, die Durchmesser der Kreisringe so zu wählen, dass sich zwei nebeneinander liegende Vertiefungen nicht überschneiden, wobei dann jede Bohrung 2 von einer durch einen in sich geschlossenen Kreisring gebildeten Vertiefung umgeben wäre. Als zweckmässig hat sich herausgestellt, wenn der Innendurchmesser der Kreisringe etwa in der Grössenordnung des achtfachen Innendurchmessers der endgültigen Düse liegt, da hierdurch im Zuge des weiteren Verfahrens eine sichere Freistellung der durch Röhrchen gebildeten edngültigen Düsen erhalten wird. Der Aussendurchmesser der Kreisringe ergibt sich

,_K dann aus dem Abstand zwischen zwei Bohrungen bzw. endgültigen Düsen, der beispielsweise in der Grössenordnung von 0,5 mm liegen kann. Die Tiefe t der Vertiefungen h kann im Zusammenhang mit den anderen angegebenen Abmessungen beispielsweise in der Grössenordnung von 0,0^ mm

3Q gewählt werden. Als zweckmässig hat sich auch erwiesen, worauf im folgenden noch eingegangen wird, wenn im Bereich längs der Umrandung 5 der Grundplatte 1 eine, die Umrandung mit erfassende, weitere Vertiefung 6 mit gleicher Tiefe wie diejenige der eine Bohrung 2 umgebenden Vertiefung k eingefräst wird.

Die auf die vorstehend angeführte Weise bearbeitete Grundplatte 1 wird anschliessend als (!anzes, bis in die Bohrungen 2 hinein, mit einer Schichte J aus einem·

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chemisch, abscheidbaren Material, vorzugsweise Nickel, bedeckt. Die Dicke d dieser Schichte wird hierbei so gewählt, dass durch das Aufbringen dieser Schichte der Innendurchmesser der endgültigen Düse festgelegt wird. Beispielsweise kann diese Dicke der Schichte 7 bei entsprechendem Durchmesser der Bohrung 2 mit etwa 0,03 nun gewählt werden. Auf diese Weise wird eine Grundplatte 1 erhalten, wie sie in Fig. h dargestellt ist. Wie ersichtlich wurde beim vorliegenden Ausführungsbeispiel die .

Tiefe t der Vertiefungen k so gewählt, dass sie grosser ist als die Dicke d der Schichte 7«

Im nächsten Schritt wird nun die Frontseite 3 der Grundplatte 1 abgeschliffen, und zwar um ein Mass a,

das mindestens gleich der Dicke der Schichte 7 aber 15

geringer als die Summe der Dicke d der Schichte 7 und der Tiefe t der Vertiefungen k ist. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wird dieses Mass a innerhalb der vorgenannten Grenzen so gewählt, dass beim Abschleifen

„_n der Frontseite der Grundplatte die sich in den Vertiefungen k befindende Schichte 7 etwas angeschliffen wird, wie Fig. 4 bzw. 5 erkennen lässt. Auf diese Weise wird rund um jede Bohrung 2 bzw. überhaupt überall dort, wo keine Vertiefungen h und 6 vorgesehen sind, Material der Grundplatte 1 freigelegt und dabei die ursprünglich einheitliche Schichte 7 in voneinander getrennte Schichten 7 aufgeteilt. Dadurch, dass so weit abgeschliffen wird, bis die sich in den Vertiefungen befindenden Schichten angeschliffen werden, ist erreicht, dass längs der Umrandungen dieser Schichten keine erhabenen Ränder stehen bleiben, sondern die Frontseite der Grundplatte eine vollkommen ebene Fläche bildet.

Abschliessend wird nun die Grundplatte 1 von der Frontseite 3 her geätzt, wobei überall dort, wo freigelegtes Material der Grundplatte vorliegt, dieses abgetragen wird, jedoch nicht das der noch vorhandenen Schichten 7· Dies bedeutet, dass beim Ätzvorgang das sich in den Bohrungen 2 befindende Material der Schichte 7 stehen

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bleibt, wodurch freiliegende zylindrische Röhrchen entstehen, welche je eine endgültige Düse bilden, wie dies die Figuren 6 und 7 erkennen lassen» Durch die

Abtragung des Materials der Grundplatte 1 rund um jedes 5

der Röhrchen 8 sind diese je von einem Graben 9 umgeben, an den seinerseits ein ihn umgebender erhabener eben™ flächiger Damm 1-0 anschliesst, der beim Ätzvorgang ebenfalls stehengeblieben ist, weil er von einer Schichte 7 bedeckt ist. Derngemäss besteht jeder Damm. 10 an seiner Basis aus dem Material der Grundplatte und darüber aus dem Material der Schichte 7. Die Breite der Gräben entspricht dem Innendurchmesser der Kreisringe, welche die Vertiefungen k bildeten. Auch längs der Umrandung

. der Grundplatte 1 liegt zufolge der sich in der Vertie-Id

fung 6 befindenden Schichte 7 ein erhabener Damm 11 vor, wogegen zwischen diesem und den Dämmen 10, welche die Gräben 9 umgeben, ebenfalls Material der Grundplatte weggeätzt ist, so dass dort auch eine grabenförmige Vertiefung 12 besteht, wie dies aus Fig., 7? in der alte tiefer als die Oberflächen der Dämme 10 und 11 liegenden. Bereiche durch eine punktierte Schraffur angedeutet sind, deutlich zu ersehen ist« Da die Oberflächen aller Dämme 10 und 11 sowie die Stirnflächen der die Düsen bildenden Röhrchen 8 im Zuge des einmaligen Abschleifens der Frontseite der Grundplatte entstanden sind, liegen sie alle in der gleichen Ebene.

Wie ersichtlich weist eine derartig hergestellte .Düsenplatte die bekannten Vorteile auf, dass einerseits die einzelnen Düsen aus freiliegenden zylindrischen Röhrchen bestehen, die sich sehr gut zum Ausstossen von Tintentröpfchen eignen, und andererseits die einzelnen Düsen anschliessend an die sie freistellenden Gräben von erhabenen ebenflächigen Dämmen 10 umgeben sind, wobei die Oberflächen derselben in der gleichen Ebene liegen, wie die Stirnflächen der die Düsen bildenden Röhrchen 8, womit diese Dämme 10 als Stützflächen verwendbar sind, wenn eine solche Düsenplatte mit einer

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Äbdeckeinrichtung abgedeckt werden soll, damit die sich in den Düsen befindende Tinte nicht eintrocknet und die Düsen verstopft. Ausserdem ergeben die in Abstand rund um die Röhrchen 8 verlaufenden Dämme 10 auch einen Schutz vor Beschädigung, der relativ empfindlichen die Düsen bildenden Röhrchen, was ebenfalls als Vorteil zu Werten ist.

Bei vorliegendem Ausführungsbeispiel weisen

die die in einer Reihe angeordneten Düsen 8 mit Abstand 10

umgebenden Schichten 7 eine zusammenhängende Oberfläche auf, was darauf zurückzuführen ist, dass die betreffenden Vertiefungen 4, in denen sich diese Schichten befinden, ineinander übergehend ausgebildet wurden. Eine solche

Ausbildung der Schichten 7 hat sich als sehr günstig 15

erwiesen, da hierdurch ein gleichmäs3Lges Abdecken der Düsen weiter gefördert wird. Wie bereits im Vorstehenden erwähnt, wäre es an sich aber auch möglich, die Vertiefungen 4 nicht ineinander übergehen zu lassen. In diesem

,η Falle würde dann jede Düse 8 von einer einzelnen erhabenen Schichte 7 mit Abstand umgeben sein, was im Hinblick auf ein gutes Abdecken der Düsen schon als ausreichend angesehen werden kann.

Im Zusammenhang mit Fig. 4 wurde im Vorstehenden erwähnt, dass zweckmässigerweise die Tiefe t der Vertiefungen 4 grosser gewählt wird als die Dicke d der anschliessend aufgebrachten Schichte 7· Das gleiche Ergebnis hinsichtlich der endgültigen Ausbildung der Düsenplatte wäre aber auch erreichbar, wenn die Tiefe t kleiner als die Dicke d gewählt wird, welche Verhältnisse in Fig. 8 dargestellt sind. Auch in diesem Falle ist dann das Abschleifen der Frontseite der Grundplatte um ein Mass a vorzunehmen, das wieder grosser als die Dicke d aber kleiner als die Summe der Dicke d und der Tiefe t ist. Da nunmehr die Tiefe t an sich kleiner ist, so kann in diesem Falle das Abschleifen kritischer sein, aber dafür ist etwas weniger Material abzutragen, was unter Umständen auch vorteilhaft sein kann. Der an das

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Abschleifen anschliessende Ätzvorgang einer solchen Grundplatte erfolgt in vollkommen gleicher Weise, wie bei dem bereits beschriebenen Ausführungsbeispiel.

Bei der in Fig. 9 dargestellten Düsenplatte bilden die an die Gräben 9 anschliessenden erhabenen Dämme 10 beider Reihen von Düsen eine zusammenhängende Oberfläche, wodurch eine noch bessere Abstützung einer Abdeckeinrichtung erreicht wird. Hierzu wurden beim

Anbringen der Vertiefungen 4 die Durchmesser der Kreis-' ringe so gewählt, dass sie die Vertiefungen 4 auch im Bereich zwischen den beiden Düsenreihen überschneiden. Zu einem analogen Ergebnis hätte man beispielsweise auch kommen können, wenn man bei dem anhand der Figuren 1 bis 7 beschriebenen Ausführungsbeispiel noch eine

weitere zwischen dsi beiden Reihen von Bohrungen 2 verlaufende rinraenförmige Vertiefung angebracht hätte, welche die bereits vorgesehenen Vertiefungen 4 miteinander vereinigt.

Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 10 ist eine

maximal grosse Stützfläche für eine Abdeckeinrichtung erreicht. Hier erstrecken sich die die Gräben umgebenden erhabenen Dämme 10 in an sich bekannter Wöise bis zur Umrandung 5 der Grundplatte, wobei sie ineinander übergehen und eine zusammenhängende Oberfläche bilden.

Erreicht wird dies dadurch, dass nach dem Anbringen der durch Kreisringe gebildeten Vertiefungen 4 diese durch weitere Einfräsungen mit gleicher Tiefe wie diejenige der eine Bohrung umgebenden Vertiefung 4 bis zur Umrandung 5 der Grundplatte erstreckt werden. Mit anderen Worten ausgedrückt, wird also die ganze Frontseite der Grundplatte ausserhalb der Vertiefungen 4, bis in diese hineinreichend, abgefräst. Eine solche Düsenplatte hat sich in der Praxis besonders bewährt.

Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 11, in der eine mit den Vertiefungen versehene Grundplatte analog zu der Darstellung in Fig. 2 gezeigt ist, sind die die Bohrungen 2 mit Abstand umgebenden Vertiefungen' durch das

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Einfräsen gerader Rinnen, die zusammen ein Vieleck bilden, hergestellt. Diese Rinnen sind in Fig. 11 durch, strichlierte linien angedeutet. Es sind hierbei drei durchgehende Rinnen 13, 14 und 15» die ⁱⁿ Längsrichtung der beiden Reihen von Bohrungen 2 neben diesen verlaufen, und weitere Kinnen 16, die quer zu den vorgenannten Rinnen und je seitlich neben je einer Bohrung 2 liegen, vorgesehen. Auf diese Weise schliessen diese Rinnen je ein eine ohrung 2 mit Abstand umgebendes Viereck ein. Entlang

der Umrandung 5 der Grundplatte ist wieder eine Vertiefung 6 vorgesehen, welche die Umrandung mit erfasst. Alle diese Vertiefungen haben wieder gleiche Tiefe und können einfach mit einem Scheibenfräser hergestellt

werden. Ausserhalb der beiden Reihen von Bohrungen 2 15

bleiben hierbei noch einzelne erhabene Felder 17 stehen, die aber auch weggefräst werden können, wenn man analog zum Ausführungsbeispiel nach Fig. 10 eine maximal grosse Stützfläche erreichen will. Die weiteren Verfahrensschritte zur Fertigstellung der Düsenplatte sind vollkommen analog zu dem bereits beschriebenen Verfahren. Bei der endgültigen Düsenplatte bilden dann wieder alle axfdeT Grundplatte gemäss Fig. 11 erhabenen Bereiche, die dann vertieft liegenden Gräben und die auf der Grundplatte gemäss Fig. 11 vertieft liegenden Bereiche die dann erhabenen Dämme.

Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Grundplatte 1 durch einen erhabenen Teil einer grösseren Platte 18 gebildet, um die Befestigung der an sich sehr

3Q kleinen Düsenplatte am Tintenstrahlschreibkopf zu erleichtern. Beispielsweise kann eine solche Befestigung mit Schrauben erfolgen, wozu dann entsprechende Bohrungen 19 in der Platte 18 vorgesehen sind.

Das Ausführungsbeispiel nach Fig. 12 zeigt eine analog zum Ausführungsbeispiel nach Fig. 11 ausgeführte Grundplatte 1, wobei hier jedoch die geraden Rinnen zusammen ein Sechseck bilden. Hierzu sind wieder drei durchgehende Rinnen I3, i4und 15 vorgesehen, die in

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Längsrichtung der beiden Reihen von Bohrungen 2 neben diesen verlaufen. Ausserdem sind hier noch zwei Scharen von durchgehenden Rinnen 20 und 21 vorgesehen, die

ihrerseits schräg zu den vorgenannten Rinnen verlaufen 5

und je seitlich neben einer Bohrung 2 liegen, so dass wie ersichtlich sechseckige Umrandungen entstehen. Auch hier können die Rinnen einfach mit Scheibenfräsern hergestellt werden. Nach Fertigstellung einer solchen

Grundplatte in der bereits beschriebenen Weise wird 10

dann wieder eine Düsenplatte erhalten, deren durch

Röhrchen gebildete Düsen je von einem. Graben umgeben sind, der hier mit einer sechseckigen Umrandung in erhabene Dämme übergeht, so dass die einzelnen Düsen wieder gleichmassig zentrisch freigestellt sind. 15

Selbstverständlich bestehen noch weitere Abwandlungen der im vorstehenden beschriebenen Ausführungsbeispiele ,. ohne dass dabei der Rahmen der Erfindung verlassen wird. Dies gilt beispielsweise für die Auswahl 2Q der Materialien, die für die Herstellung der Grundplatte und der auf ihr anzubringenden Schichte zu Anwendung kommen. So kann beispielsweise die Grundplatte auch aus Bronze oder einem chemisch ätzbaren Kunststoff oder die aufzubringende Schichte aus Chrom bestehen.

Claims

«a Ha 3Η2697 PHO.80-508 23.2.81 PATENTANSPRÜCHE:

1. J Verfahren zum Herstellen einer Düsenplatte für einen Tintenstrahlsehreibkopf, bei dem von einer Grundplatte ausgegangen wird, in der zur Bildung einer

Düse eine Bohrung mit einem Durchmesser angebracht wird, 5

der grosser ist als der Innendurchmesser der endgültigen Düse, und die Grundplatte dann als Ganzes, bis in die Bohrung hinein, mit einer Schichte aus einem chemisch abscheidbaren Material bedeckt wird, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Bedecken der aus einem selektiv chemisch ätzbaren Material, insbesondere .Messing, bestehenden Grundplatte mit der, insbesondere aus Nickel bestehenden, Schichte an deren Frontseite eine die Bohrung mit Abstand im wesentlichen konzentrisch umgebende Vertiefung eingefräst wird, worauf die Schichte mit einer den Innendurchmesser der Bohrung auf den Innendurchmesser der endgültigen Düse festlegenden Dicke aufgebracht wird, worauf weiters die Frontseite der Grundplatte um ein Mass, das mindestens gleich der Dicke der Schichte aber geringer als die Summe der Dicke der Schichte und der Tiefe der Vertiefung ist, abgeschliffen wird und worauf die Grundplatte von der Frontseite her unter Abtragung von beim Abschleifen freigelegtem Material der Grundplatte geätzt wird, bis die aus der Bohrung herausragende Schichte ein von einem Graben umgebenes freiliegendes zylindrisches Röhrchen bildet.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die eine Bohrung umgebende Vertiefung durch Einfräsen eines Kreisringes hergestellt wird.

3· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die eine Bohrung umgebende Vertiefung durch Einfräsen gerader Rinnen, die zusammen ein Vieleck bilden, hergestellt wird.

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4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die eine Bohrung umgebende Vertiefung mit einer Tiefe eingefräst wird, die grosser ist als die Dicke der darauffolgend aufgebrachten Schichte, worauf die Frontseite der Grundplatte soweit abgeschliffen wird, dass die sich in der Vertiefung befindende Schichte angeschliffen wird.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass längs der Umrandung

der Grundplatte eine, die Umrandung mit erfassende, weitere Vertiefung mit gleicher Tiefe wie diejenige der eine Bohrung umgebenden Vertiefung eingefräst wird.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche zum Herstellen einer mindestens zwei nebeneinander

liegende Düsen aufweisende Düsenplatte, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einfrasen der die nebeneinander liegenden Bohrungen umgebenden Vertiefungen diese ineinander übergehen.

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die eine Bohrung umgebende Vertiefung durch weitere Einfräsungen mit gleicher Tiefe wie diejenige der eine Bohrung umgebenden Vertiefung bis zur Umrandung der Grundplatte erstreckt

8. Düsenplatte für einen Tintenstrahlsehreibkopf, dadurch gekennzeichnet, dass sie nach einem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt ist.