DE3140061C1 - Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten

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Eduard Dipl.-Chem. Dr. 8000 München Grasser
Heinz 8039 Puchheim Hecktor
Herbert 8027 Neuried Höger
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Siemens AG
Siemens Corp
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Siemens AG
Siemens Corp
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3535773C1 (en) * 1985-10-07 1987-04-23 Messerschmitt Boelkow Blohm Method for producing rigid-flexible multilayer circuits
DE4007558A1 (de) * 1989-03-10 1990-09-13 Hitachi Ltd Mehrschicht-schaltungsplatte, methode zur herstellung derselben und ihre anwendungsmoeglichkeit
DE4006063A1 (de) * 1989-05-01 1990-11-08 Ibiden Co Ltd Verfahren zur herstellung einer leiterplatte fuer elektronische bausteine
EP0408773A1 (de) * 1989-07-15 1991-01-23 Firma Carl Freudenberg Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten oder Leiterplatten-Innenlagen
CN103491730A (zh) * 2013-07-25 2014-01-01 博罗县精汇电子科技有限公司 软硬结合线路板外形加工方法
CN105472891A (zh) * 2015-12-31 2016-04-06 武汉凌云光电科技有限责任公司 利用激光进行硬质电路板切割的方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2657212B2 (de) * 1976-12-17 1979-08-09 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisende Leiterplatten

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2657212B2 (de) * 1976-12-17 1979-08-09 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisende Leiterplatten

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Feinwerktechnik und Meßtechnik", H. 7, Okt./Nov. 1976, S.318 bis 320 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3535773C1 (en) * 1985-10-07 1987-04-23 Messerschmitt Boelkow Blohm Method for producing rigid-flexible multilayer circuits
DE4007558A1 (de) * 1989-03-10 1990-09-13 Hitachi Ltd Mehrschicht-schaltungsplatte, methode zur herstellung derselben und ihre anwendungsmoeglichkeit
DE4006063A1 (de) * 1989-05-01 1990-11-08 Ibiden Co Ltd Verfahren zur herstellung einer leiterplatte fuer elektronische bausteine
EP0408773A1 (de) * 1989-07-15 1991-01-23 Firma Carl Freudenberg Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten oder Leiterplatten-Innenlagen
CN103491730A (zh) * 2013-07-25 2014-01-01 博罗县精汇电子科技有限公司 软硬结合线路板外形加工方法
CN105472891A (zh) * 2015-12-31 2016-04-06 武汉凌云光电科技有限责任公司 利用激光进行硬质电路板切割的方法

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