DE3101208A1 - "mehrschichtsystem" - Google Patents

"mehrschichtsystem"

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DE3101208A1
DE3101208A1 DE19813101208 DE3101208A DE3101208A1 DE 3101208 A1 DE3101208 A1 DE 3101208A1 DE 19813101208 DE19813101208 DE 19813101208 DE 3101208 A DE3101208 A DE 3101208A DE 3101208 A1 DE3101208 A1 DE 3101208A1
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titanium
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composite film
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DE19813101208
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DE3101208C2 (de
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Stephan Dipl.-Lab. 6450 Hanau Dietmann
Norbert Dipl.-Phys. Dr. 8757 Karlstein Rücker
Michael Dipl.-Phys. Dr. 6454 Bruchköbel Sellschopp
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WC Heraus GmbH and Co KG
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WC Heraus GmbH and Co KG
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0005—Separation of the coating from the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
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Description

Hanau, den 14. Jan. 1981 ZPL-Zw/Ft
W. C. Heraeus GmbH, Hanau
'atent- und Gebrauchsmusterhilfsanmeldung
"Mehrschichtsystem"
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtsystems, durch Vakuumdeposition von Einzelschichten aus Titan und Bor übereinander und auf einem Träger.
In dor deutschen Patentschrift 27 49 501 ist ein Mehrsehieh L-isystnm beschr i oben, welches als Membran Tür Lautnp reeher dient, die is j μη Uorüflii chi. aufweist und auf einer Oherf I iirhe nur Titanfolie aufgeformt ist. Dabei, ist /\v.i:>rhcn clei· llorsch i chi und der Metallfolie eine Zwischenschicht aus einem Metall niedrigerem Schmelzpunktes angeordnet. Die Zwischenschicht diente dazu, eine gute Bindungsfestigkeit zwischen Titanfolie und Borschicht zu erreichen, welche man bei direktem Aufbringen der Barschicht auf der Metallfolie für nicht ausreichend hielt.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur llernte 1 1 utitj von Titan-Bormehrschichtsystemen zu {schaffen, welche;; die. direkte Verbindung gestattet", alno einfacher i:; I ohne jeilneh an Haftfestigkeit zu verlieren.
Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, daß die Einzelschichten bei Temperaturen oberhalb von 300 0C durch Vakuumdeposition abgeschieden werden und zwar unmittelbar aufeinander (ohne Unterbrechung des Vakuums). Wesentlich ist auch, daß der Träger nachträglich entfernt werden kann und dann das Schichtsystem eine freitragende Verbundfolie bildet. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind in Unteransprüchen der Beschreibung und Zeichnung eines Ausführungsbeispieles zu entnehmen. Abwandlun-()ρπ können) ;;c> I Im; Lworotändl ich vorgenommen worden, ohne, hierdurch den Rahmen dor Erfindung zu verlassen, insbesondere gehijron hierzu alle Kombinationen und Unterkombinationen der bcanapruehLoii, beschriebenen und dargestellten Merkmale, sowohl untereinander als auch mit an sich bekannten Merkmalen.
Die Lösung der Erfindung hat erhebliche Vorteile:
Für die Verbindung ist keine Zwischenschicht mehr erforderlich und auch keine nachträgliche Wärmebehandlung mehr. Trotzdem wurde eine Haftfestigkeit des Verbundes der Einzelschichten erzielt, die noch höher lag als im Falle der eingangs erwähn-Li-Ti duu'Liieliiüi l'nl imtnnhr.i ft.
Jn d(!i) /c i ehnuiiyun /.ciiijc-Mi:
Abbildung 1 ein Beispiel eines Schichtsystems mit Teilschichten aus Titan und E3or auf einer ebenen Trüger foilG (1)
Abbildung 2 οin abgewandeltes Ausführungsbeispiel für das gJüicho Schichtsysiom wie in Abbildung 1 auf einer vorgeformten Tragerfolie (1)
'M
Die Frägei* folie ist in al Ion Abbildungen mit 1 bezei ehnel und die Einzelschichten aus Titan sind mit 2 und 4 bezeichnet, während die Borschicht das Bezugszeichen 3 trägt. Wie ersichtlich sind die Einzelschichten unmittelbar aufeinander aufgebracht, und zwar in der angegebenen Reihenfolge; die Schicht 4 ist nicht notwendig sondern nur fakultativ. Der Träger (1) - eine Metallfolie - wird nachträglich entfernt, wobei es von Vorteil sein kann, daß der Träger eine vorbestimmte Form, wie z. B. in Abbildung 2 dargestellt, aufweist.
Ausführungisbeisp LoI:
Line durch Tiefziehen in eine Kalotten form gebrachte! (Hj-I olio von 50 μπι Dicke wurde im Hochvakuum auf 500 0C aufgeheizt und bei einem Druck _<_10~ mbar mit Hilfe eines Elektronenstrahlverdampfers mit 10 μπι Titan bedampft. Die Aufdampfrate betrug ca. 100 A/sec. Anschließend wurde ebenfalls mit Hilfe eines Elektronenstrahlverdampfers bei einer Rate von ca. 20 A/sec. eine 10 μπη dicke B-Schicht aufgebracht. Abschließend wurde noch eine weitere Titan-Schicht von 10 μπι Dicke, wie oben beschrieben, aufgebracht. Nach erfolgter Abkühlung wurde die Probe dem Vakuumkessel entnommen und in konz. HNO, getaucht. Der Kupferträger löste sich in einigen Sekunden auf und dno Sch-ichtsystcm blieb air. freitragende I" onnfnl Le ent.ha 1 I rn. Dir Haftfestigkeit der Lin/r luch i chi" en- !ineinander war grüHer 2500 N/crn2 (250 kp/cm2).
Die im Beispiel angegebenen Schichtdicken sind nach unten hin nur begrenzt durch die Formstabilität und Handhabarkeit, uenn eine freitragende Folie gewünscht wird. Noch oben r.ind die Schichtdicken begrenzt durch die Wir tucha ft 1 i ehke i I , in;;heHoiidere die Zeitdauer der Herstellung.
BAD ORIGINAL·!
Dur Träger kann in jede gewünschte Form gebracht werden, bevor (Ho Γ i.rizr I :;ch ic: Ii ton aufgebracht wurden. Auch andere goeitjncLe Dump ffil) 1 ii cj (* i* tj Ii t| is L orhn i ken können angewandt u/t;rdon. Wählt man die Temperatur, auf die der Träger u/ährend dar Beschichtung
gebracht wird, vorzugsweise zwischen 400 und 800 0C, so ergeben sich optimale Ergebnisse. Wesentlichstes Kriterium des
Verfahrens ist die erreichte Haftfestigkeit der Einzelschichten aufeinander.
BAD ORIGINAL

Claims (5)

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtsystems, welches übereinander angeordnete Γ in/e 1 sch i t;hl i'ii nur. T urin und Bor enthält, durch Vnkuumdeposition iiuf einen TrUi](H", dadurch gekennzeichnet, daß diese Hinze luehiehten unin i 1.1 e Ibar aufeinander bei Temperaturen oberhalb 300 0C abgeschieden «/erden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Träger nachträglich entfernt wird, so dai3 das Schichtsystem eine freitragende Verbundfolie bildet.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger wenigstens eine Oberfläche mit einer vorgegebenen Form aufweist und die Verbundfolie ruieh Entfernung des Trägers der vorgegebenen I urin folg I .
BAD ORIGINAL
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung bei erhöhter Temperatur im Bereich zwischen etwa 400 und 800 0C erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger nachträglich durch chemisches Ätzen entfernt u/ird.
DE19813101208 1981-01-16 1981-01-16 Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtsystems Expired DE3101208C2 (de)

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DE19813101208 DE3101208C2 (de) 1981-01-16 1981-01-16 Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtsystems
JP532082A JPS57137465A (en) 1981-01-16 1982-01-16 Manufacture of multilayer

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DE3101208A1 true DE3101208A1 (de) 1982-07-29
DE3101208C2 DE3101208C2 (de) 1983-05-11

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