DE3046134A1 - Optisch zuendbarer zweirichtungs-thyristor - Google Patents

Optisch zuendbarer zweirichtungs-thyristor

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DE3046134A1
DE3046134A1 DE19803046134 DE3046134A DE3046134A1 DE 3046134 A1 DE3046134 A1 DE 3046134A1 DE 19803046134 DE19803046134 DE 19803046134 DE 3046134 A DE3046134 A DE 3046134A DE 3046134 A1 DE3046134 A1 DE 3046134A1
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Dieter Dipl.-Phys. Dr. 6053 Obertshausen Silber
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    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
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Description

  • Optisch zündbarer Zweirichtungs-Thyristor Technisches Gebiet Die Erfindung bezieht sich auf einen optisch zündbaren Zweirichtungs-Thyristor nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Stand der Technik Es ist bereits ein Zweirichtungs-Photothyristor bekannt, bei dem der Halbleiterkörper aus zwei Thyristor-Teilsystemen besteht, die mittels einer V-förmigen Ätzung durch das gesamte Bauelement gebildet sind (DE-PS 25 25 329). Erreicht wird hierdurch eine Entkopplung der beiden Teilsysteme, so daß ein Überdiffundieren des Ladungsträgerplasmas nach Stromführung des einen Teilsystems in das andere Teilsystem unterbunden ist und damit beim Umschalten eine mögliche Störzündung durch diese Ladungsträger verhindert ist. Durch die beiden getrennten Teilsysteme ist damit eine gute Kommutierungs-du/dt-Festigkeit erzielt. Durch die V-förmige Ätzung werden pn-Ubergänge von aufeinanderfolgenden Dotierungszonen freigelegt, auf die in geeigneter Weise ein auslösender Lichtstrahl fällt.
  • Der bekannte Zweirichtungs-Photothyristor ist besonders zur Erzielung großflächiger Leistungsbauelemente geeignet. Die erforderliche Trennätzung stellt eine technisch relativ aufwendige Maßnahme dar; ferner muß ein bestimmter Winkel der Ausnehmung gewährleistet sein, um eine ausreichende Sperrfähigkeit des Bauelementes zu gewährleisten. Durch die Ätzung geht Raum und Material verloren, so daß die bekannte Ausbildung nur für großflächige Leistungsbauelemente sinnvoll verwendbar ist.
  • Es ist auch ein Zweirichtungs-Thyristor bekannt, bei welchem die Entkopplung der beiden Thyristor-Teilsysteme mittels eines die Zonenfolgen durchsetzenden Volumenabschnittes erfolgt, welcher einer Elektronenbestrahlung ausgesetzt ist (DE-OS 28 O5 813). Durch diese lokale Elektronenbentrnhlung wird zwischen den beiden Teilw Systemen zwar ein Bereich hoher Plasmarekombination erzeugt, so daß die Systeme gut entkoppelt werden; die Bestrahlung führt jedoch zu einem erheblichen Flächenverlust und sie kann bei ungünstiger Führung in den beiden Teilsystemen Rekombinationsprozesse verursachen, welche die Lichtempfindlichkeit vermindern würden. Die bekannte Maßnahme setzt Bauelemente voraus, bei denen die beiden Teilsysteme relativ weit voneinander angeordnet sind.
  • Ferner darf bei einem optisch zündbaren Zweirichtungs-Thyristor die Lichteinstrahlung nicht in den Volumenabschnitt erfolgen, da das in diesen eingestrahlte Licht durch die Rekombinationsschicht unwirksam ist; es muß daher entweder eine relativ große Fläche ausgeleuchtet werden, was einen Lichtverlust bedeutet, oder der Lichtweg muß aufgeteilt werden für die beiden Teilsysteme, so daß zwei Lichtquellen erforderlich sind.
  • Um bei derartigen Bauelementen im Fall der optischen Zündung eine hohe Lichtempfindlichkeit zu erzielen, sind in den schwach p-leitenden Basiszonen im Bereich der hochdotierten n-leitenden Zonen ausreichend große laterale Querwiderstände erforderlich.
  • Besteht die Forderung nach einem Bauelement sehr kleiner Abmessungen, so müssen entsprechend die lateralen Querwiderstände erhöht werden. Dies ist an sich zulässig1 da mit einer Verkleinerung des Bauelementes die Störkapazitäten und damit auch die du/dt-Empfindlichkeit verringert wird Eine Vergrößerung der lateralen Querwiderstände kann durch entsprechend niedrige Dotierung erreicht werden; da die Raumladungszone jedoch eine bestimmte Dotierung benötigt, ist für diese damit eine untere Grenze gesetzt, die eingehalten werden muß, da andernfalls keir ne Sperrfähigkeit des Bauelementes mehr erreicht wird.
  • Für das Bauelement ist damit eine bestimmte Größe gegeben, die nicht unterschritten werden kann.
  • Aufgabe Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen einfach harstuilbnron optisch zündbaren Zwoirichtunge-Thyristor zu schaffen mit kleiner Gesamtfläche, was bedeutet, daß die beiden Thyristor-Teilsysteme sehr dicht benachbart liegen müssen, ferner mit hoher optischer Zündempfindlichkeit und gutem Kommutierungs-du/dt-Verhalten.
  • Lösung Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebene Maßnahme gelöst.
  • Zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind dem Unteranspruch zu entnehmen.
  • Vorteil Der durch die Erfindung erzielte Vorteil besteht insbesondere darin, daß ein sehr kleinflächiger Zweirichtungs-Thyristor ohne aufwendige Maßnahmen oder Maßnahmen, die einen zusätzlichen Platzbedarf benötigen, erzielt ist, welcher einfach mittels nur einer Lichtquelle zündbar ist und insbesondere für Betrieb mit Netzspannung bei Last strömen von etwa 0,5 A geeignet ist und der aufgrund seiner Preiswürdigkeit beispielsweise auf dem Gebiet der Haushalts- und Unterhaltungselektronik bisherige aufwendigere Schaltelemente ersetzen kann.
  • Darstellung der Erfindung Die Erfindung wird nachstehend anhand eines in der.
  • Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen Fig. 1 eine Schnittansicht der Halbleiterstruktur, Fig. 2 eine perspektivische Darstellung der gleichen Halbleiterstruktur.
  • Die Halbleiterstruktur 1 besteht aus einer der Licht ein strahlung I zugewendeten ersten schwach p-leitenden Zone 2, in die lokal eine hochdotierte n -Zone 3 und eine hochdotierte p+-Zone 4 eindiffundiert sind; der p -Zone 2 folgt eine schwach n-leitende Hauptbasiszons 5, an die sich eine der Zone 2 entsprechende schwach p-leitende Zone 6 anschließt, in die ebenfalls lokal eine hochdoticrte n+ -Zone 7 und eine hochdotierte p+ Zone 8 eindiffundiert sind. Der Bereich A der Halbleiterstruktur 1 bildet das eine Thyristor-Teilsystem und der Bereich B das andere Thyristor-Teilsystem.
  • Die lokalen hochdotierten p -Zonen 4, 8 wirken als Emitter und sind über Metallisierungen 9, 10 mit den jeweils benachbarten n+-Zonen 3, 7 verbunden. Die Metallisierungen 9, 10 zu den p+ -Zonen 4, 8 bewirken, daß Emitter-Basis-Nebenwiderstände entstehen, welche einem einseitigen Emitterkurzschluß entsprechen. Zwischen der schwach p-leitenden Zone 6 und der Metallisierung 10 ist eine Isolierschicht 11, beispielsweise SiO2, vorgesehen; auch auf die schwach p-leitende Zone 2 ist eine Isolier-+ 12 aufgebracht, die über den +- und p+-schicht 12 aufgebracht, die über den n - und p -Zonen 3, 4 Ausschnitte 13, 14 aufweist.
  • Die schwach p-leitenden Zonen 2, 6 sind in ihrem ohmschen Widerstand um die n+ - und p+-Zonen 3, 4 bzw. 7, 8 derart bemessen, daß der gestrichelt angedeutete Widerstandspfad W relativ hochohmig ist. Es darf nämlich nicht ein niedriger lateraler Strompfad entstehen, der ebenfalls die Wirkung eines Emitterkurzschlusses hat, so daß für den lateralen Abfluß der Ladungsträger in den Zonen 2, 6 ein so niedriger Gesamtwiderstand bestünde-, daß eine wesentlich niedrigere Dotierung der Zonen 2, 6 zum Ausgleich notwendig wäre, was aber, wie in der Beschreibungseinleitung erwähnt, zum Verlust der Sperrfähigkeit des Dauelementes führen würde.
  • Nachstehend wird die Wirkungsweise des Zweirichtungs-Thyristors näher erläutert.
  • Wegen der schwachen Dotierung der Basiszonen 2, 6 und der gegenüberliegend eindotierten lokal begrenzten n -und und p -Emitterzonen 3, 8 bzw. 7, 4 wird im elektrisch leitenden Zustand der Strom jeweils in einem besonders stark begrenzten Bereich zwischen zwei zusammengehörigen + +Zone 3, + n - und p -Zonen 3, 8 bzw. 7, 4 geführt, und das injizierte Elektron-Loch-Plasma befindet sich entsprechend der schematischen Darstellung nach Fig. 2 überwiegend in dem Bereich zwischen den punktgestrichelten Linien. Wäre stattdessen die gesamte Basis zone 2 bzw. 6 an den Oberflächen hoch p-dotiert, so wäre die Plasmaverteilung auf der den n+ -Emitterzonen 3, 7 entgegengesetzten Seite jeweils soweit verbreitert (durch Punktierung in der Fig. 2 angedeutet), daß schon eine geringere seitliche Ausdiffusion der Ladungsträger im Kommutierungsfall zu einer Störzündung des benachbarten Teilsystems B führen würde. Die geometrisch stärker eingeschränkte Plasmaverteilung ist damit vorteilhaft zur Erzielung einer ausreichend großen Kommutierungs-du-/dt-Festigkeit trotz nahe beieinander liegender Thyristor-Teilsysteme A, B.
  • Diese Eigenschaft wird noch durch die "einseitige" Wirkung des Emitter-Basiskurzschlusses verstärkt, der durch den lateralen Strompfad unterhalb der n+ -Emitterzone 3 bzw. 7 zur p -Emitterzone 4 bzw. 8 gebildet wird. Wird die Metallisierung direkt ganzflächig auf die Basiszone 2 bzw. 6 aufgebracht, so wird die einseitige Wirkung des Emitterkurzschlusses allerdings aufgehoben; daher sind isolierende Zwischenschichten 11, 12 von Vorteil, zumal + auch der laterale Querwiderstand zwischen den n - und p -Zonen 3, 4 bzw. 7, 8 noch erhöht wird, wodurch die Lichtempfindlichkeit verbessert wird.
  • Das Bauelement kann vorteilhaft in folgender Weise hergestellt werden.
  • Als Ausgangsmaterial dienen schwach n-dotierte Scheiben, aus einkristallinem Silizium, deren Dotierungshöhe und Gesamtdicke nach bekannten Beziehungen aus der angestrebten Sperrspannungsfestigkeit folgt. In diese Scheibe werden die relativ schwach p-dotierten Basiszonen 2, 6 eindiffunidiert, wobei diese schwache Dotierung beispielsweise durch eine Vorbelegung und anschließende Eindiffusion erreicht wird. Bei einem Bauelement nach der Fig. 2 und lateralen Abmessungen von etwa 1 mm liegen die spezifischen Flächenwiderstände vorteilhaft bei wenigen 1000 O/#; unterhalb der n+ -Emitterzonen 3, 7 soll der dünnere Bereich der p-Basiszonen 2, 6 den Flächenwiderstand 5000 Q/E] nicht wesentlich überschreiten. Die Oberflächenkonzentration der p-Basiszonen 2, 6 wird vorteilhaft unter 5 1017 At/cm³ gewählt. Die + haft unter 5 . 1017 At/cm3 gewählt. Die n - und p -Zonen 3, 7 und 4,8 werden beispielsweise durch maskierte Phosphor- und Bordiffusion eingebracht. Sie können unterschiedlich tief sein, jedoch soll die Dicke der lichtdurchstrahlten oberen n -Emitterzone 3 etwa 10 #m nicht überschreiten. Die Schicht, welche die aufgedampften Metallisierungen 9, 10 von den p-Basiszonen 2, 6 isoliert, kann durch das Maskierungsoxid oder anderweitig aufgebrachte Isoliersubstanzen (andere durch CVD-Verfahren abgeschiedene Oxide oder Nitride) gebildet werden. Die obere Metallisierung 9 ist nur als Brücke zwischen den + + n - und p -Zonen 3, 4 ausgeführt, um eine Lichteinstrahlung in diese Oberfläche zu ermöglichen. Diese und die untere ganzflachige Metallisierung 10 bilden die Hauptanschlüsse des Bauelementes.

Claims (2)

  1. Patent ansprüche 1. Optisch zündbarer Zweirichtungs-Thyristor, bestehend aus einem Halbleiterkörper mit zwei Thyristor-Teilsysteme bildenden antiparallelen Zonenfolgen entgegengesetzten Leitungstyps, wobei zwischen zwei für die Teilsysteme wirkende Basis zonen eine schwach dotierte Hauptbasiazone entgegengesetzten Leitungstyps angeordnet ist, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: a) die flasiszonen (2, 6) sind schwach dotiert, b) in jeder schwach dotierten Basiszone (2, 6) ist lokal eine hochdotierte Emitterzone entgegengesetzten Leitungstyps (3, 7) und eine hochdotierte Emitterzone gleichen Leitungstyps (4, 8) angeordnet, wobei sich Emitterzonen jeweils entgegengesetzten Leitungstyps (3, 8; 4, 7) gegenüberstehen, c) die hochdotierten benachbarten Zonen (3, 4; 7, 8) sind elektrisch miteinander verbunden (9, iO).
  2. 2. Zweirichtungs-Thyristor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Verbindung aus einer die hochdotierten Zonen (3, 4; 7, 8) verbindenden Metallisierung (9, 10) besteht, die mittels einer isolierenden Schicht (11, 12) von der jeweiligen Basiszone (2, 6) mindestens teilweise getrennt ist
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Cited By (2)

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US4943840A (en) * 1985-11-29 1990-07-24 Bbc Brown, Boveri & Company, Limited Reverse-conducting thyristor
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