DE29815090U1 - Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen - Google Patents

Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen

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Description

S · 96
PB 2087/GM 14. August 1998
Anmelder: INSTA ELEKTRO GMBH & CO. KG 58511 Lüdenscheid
Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Im Zuge der ständigen Weiterentwicklung von elektronischen Produkten wird immer umfangreichere Funktionalität in ein Gerät implementiert. Entsprechend steigt auch der schaltungstechnische Aufwand eines Gerätes. Folglich fallt bei der Umsetzung der Schaltung in ein Layout aufgrund der gestiegenen Anzahl an elektronischen Bauteilen auch ein erhöhter Platzbedarf an. Geräte, die für den Einsatz im Unterputzbereich vorgesehen sind, haben aufgrund der vorgegebenen Dimensionen einer Unterputzdose feste Gehäuseabmessungen. Eine für ein Unterputzgehäuse vorgesehene Leiterplatte hat somit nur einen beschränkten Raum für die Unterbringung von Bauteilen. Darüber hinaus stellt die Unterbringung von Bauteilen mit vergleichsweise großen geometrischen Außenabmessungen wie z.B. Relais oder Kondensatoren in einem Unterputzgehäuse ein Problem dar.
Nach dem Stand der Technik verwendet man Anordnungen gemäß Figur 1, vgl. G 80 23 162.5. Zwei einzelne Leiterplatten werden parallel zueinander angeordnet und über eine Stiftreihe St oder eine flexible Verbindung J elektrisch miteinander verbunden. Dadurch wird zum einen die zur Verfugung stehende Bestückungsfläche vergrößert, zum anderen können hohe Bauteile B wie z.B. Relais oder Mosfet auf der unteren Leiterplatte Lu plaziert werden, die durch eine entsprechende Aussparung in der oberen Leiterplatte Lo herausragen. Der Nachteil dieser Lösung besteht darin, daß zur elektrischen Kontaktierung zwischen den beiden Leiterplatten eine zusätzliche Verbindung notwendig ist. Darüber hinaus wird die bekannte Anordnung bei einer starren Verbindung serviceunfreundlich, da Bauteile auf der unteren Leiterplatte Lu nur mit Aufwand erreichbar sind.
Darüber hinaus ist ein Stand der Technik bekannt, bei dem diskrete Bauteile von der Ober- und der Unterseite einer Leiterplatte bestückt werden. Derartige Anordnungen sind fertigungsunfreundlich, da nur eine Seite der Leiterplatte automatisch bestückt werden kann und die andere manuell bestückt und gelötet werden muß.
Der vorliegenden Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, eine preiswerte, service- und fertigungsgerechte konstruktive Lösung zu schaffen, um auch für aufwendige Schaltungsanordnungen für den Einsatz im Unterputzbereich eine ausreichend große Bestückungsfläche zur Verfugung zu stellen. Darüber hinaus sollte eine sinnvolle Einbindung verhältnismäßig großer Bauteile gefunden werden.
Dies Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungsmerkmale der Erfindung sind in nachfolgender Figurenbeschreibung und in den Unteransprüchen angegeben. Es zeigen:
Fig. 1: den Stand der Technik;
Fig. 2: eine schematische Darstellung der Einzelleiterplatten;
Fig. 3: eine schematische Darstellung der sich durchdringenden Leiterplatten;
Fig. 4: eine schematische Darstellung der konstruktiven Anordnung der beiden Leiterplatten in einem Unterputzgehäuse.
Figur 2 zeigt eine mögliche Ausführung der beiden Einzelleiterplatten LPl und LP2. Diese können im Fertigungsablauf zunächst automatisch oder manuell mit diskreten Bauteilen und SMD-Komponenten bestückt werden. Anschließend wird die Leiterplatte LP2 senkrecht in die Leiterplatte LPl gesteckt, wobei die Nasen N der Leiterplatte LP2 in die Ausschnitte A der Leiterplatte LPl geführt werden. Große Bauteile B auf der Leiterplatte LP2 finden dabei, wie in Figur 4 dargestellt, in dem Durchbruch S Platz. Um eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten sicherzustellen, werden die Nasen N der Leiterplatte LP2 als Kupferflächen ausgeführt und nach dem Zusammenstecken an den ebenfalls mit Kupferflächen versehenen Ausschnitten A der Leiterplatte LPl verlötet, ohne hierzu weitere Bauteile zu investieren. Auf der Leiterplatte LP2 können zusätzlich weitere Komponenten K bestückt werden.
Besonders vorteilhaft ist bei der oben beschriebenen Lösung, daß keine zusätzlichen Komponenten zur Kontaktierung der beiden Leiterplatten benötigt werden. Hierdurch werden Bestückungs- und Bauteilkosten eingespart. Weitere Vorteile sind die fertigungsgerechte Handhabung und im Gegensatz zu den als Stand der Technik beschriebenen Anordnungen eine servicefreundliche Ausführung.
PB 2087/GM 14. August 1998
Anmelder: INSTA ELEKTRO GMBH & CO. KG 58511 Lüdenscheid
Bezugszeichenliste
A Ausschnitte
B große Bauteile
G Gehäuse
J flexible Verbindung
K zusätzliche Bauteile
Lo,Lu,LPl,LP2 Leiterplatte
N Nasen
S Durchbruch
St Stiftreihe
T Tragplatte

Claims (6)

PB 2087/GM 14. August 1998 Anmelder: INSTA ELEKTRO GMBH & CO. KG 58511 Lüdenscheid Schutzansprüche
1. Vorrichtung zur konstruktiven Anordnung von zwei Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen, insbesondere zum Einbau in 60 mm Unterputzdosen, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Leiterplatten (LPl, LP2) senkrecht zueinander angeordnet sind und sich in einem gehäusetechnisch vorgegebenen Verhältnis durchdringen und die Leiterplatte (LPl) an der Durchdringungsstelle einen Durchbruch (S) aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beide Leiterplatten (LPl, LP2) zur Aufnahme von Bauteilen (B) vorgesehen sind (Fig. 4).
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß große Bauteile (B) auf der Leiterplatte (LP2) untergebracht sind und durch den Durchbruch (S) der Leiterplatte (LPl) beidseitig herausragen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzliche Bauteile (K) auf der Leiterplatte (LPl) und auf der Leiterplatte (LP2) bestückbar sind, die nicht den Schacht (S) durchragen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei den senkrecht zueinander angeordneten Leiterplatten (LPl, LP2) Nasen (N) der Leiterplatte (LP2) in Ausschnitte (A) der Leiterplatte (LPl) geführt sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten (LPl, LP2) durch direktes Verlöten miteinander erfolgt, wobei die Nasen (N) und die zugehörigen Ausschnitte (A) mit Kupferflächen versehen sind.
DE29815090U 1998-08-22 1998-08-22 Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen Expired - Lifetime DE29815090U1 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20019537U1 (de) 2000-11-17 2001-01-18 Heidenreich GmbH Elektro- und Gehäusetechnik, 72479 Straßberg Gehäuse für Leiterplatten

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