DE29602025U1 - Electromagnetic shielding - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- VJYFKVYYMZPMAB-UHFFFAOYSA-N ethoprophos Chemical compound CCCSP(=O)(OCC)SCCC VJYFKVYYMZPMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 244000309464 bull Species 0.000 claims 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
- Y10S174/34—PCB in box or housing
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Valve Device For Special Equipments (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
Priorität: Großbritannien, 7. Februar 1995, Nr. 9502361,0(P)Priority: Great Britain, 7 February 1995, No. 9502361,0(P)
Die Erfindung betrifft eine elektromagnetische Abschirmung zur Verwendung bei Funktelephonen, vorzugsweise zum Abschirmen elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte.The invention relates to an electromagnetic shield for use in radio telephones, preferably for shielding electronic components on a circuit board.
Funktelephone müssen gemäß Gesetz Grenzen elektromagnetischer Verträglichkeit (EMC) einhalten, wie sie in den Typgenehmigungsspezifikationen für Mobiltelephone niedergelegt sind. EMC ist als die Fähigkeit einer Vorrichtung definiert, in der vorgesehenen elektromagnetischen Umgebung korrekt zu arbeiten und keine Quelle elektromagnetischer Verschmutzung dieser Umgebung zu sein.Radiotelephones are required by law to comply with electromagnetic compatibility (EMC) limits as laid down in the type approval specifications for mobile telephones. EMC is defined as the ability of a device to operate correctly in its intended electromagnetic environment and not to be a source of electromagnetic pollution in that environment.
Damit ein elektronisches Gerät elektromagnetisch verträglich sein kann, wird häufig eine elektromagnetische (EM) Abschir-In order for an electronic device to be electromagnetically compatible, electromagnetic (EM) shielding is often required.
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mung innerhalb des Geräts angeordnet, um die Strahlungsemissionen von Strahlungsquellen zu verringern und um die empfindliche
Komponenten erreichenden Strahlungspegel· zu verringern.
5MEASUREMENTS are provided inside the device to reduce the radiation emissions from radiation sources and to reduce the radiation levels reaching sensitive components.
5
Im allgemeinen haben EM-Abschirmungen die Form metallischer Abdeckungen oder metailisierter Kunststoffabdeckungen, die so konzipiert sind, daß sie über eiektronisehen Komponenten auf einer Leiterplatte angeordnet werden. Um das Durchdringen von Strahlung von den elektronischen Komponenten hin oder von diesen weg zu verhindern, sind die Abschirmungen elektrisch geerdet, typischerweise unter Verwendung von Erdungsebenen, die auf der Leiterplatte vorhanden sind. Die üblichste Weise, Abschirmungen an der Leiterplatte und insbesondere mit den Erdungsebenen zu verbinden, besteht in Löten. Dies sorgt für eine halbdauerhafte Befestigung, die nur durch Entlöten entfernt werden kann.Generally, EM shields take the form of metallic covers or metalized plastic covers designed to be placed over electronic components on a circuit board. To prevent the penetration of radiation to or from the electronic components, the shields are electrically grounded, typically using ground planes provided on the circuit board. The most common way to attach shields to the circuit board, and in particular to the ground planes, is by soldering. This provides a semi-permanent attachment that can only be removed by desoldering.
Normalerweise werden während der Herstellung von Funktele-0 phonen als erstes die elektronischen Komponenten auf einer Leiterplatte montiert. Dann werden EM-Abschirmungen über den Komponenten angeordnet und unter Verwendung von Löttechniken befestigt, die auch für elektrische Verbindung nach Masse sorgen können. Dann kann die die elektronischen Komponenten 5 und die Abschirmung tragende Leiterplatte geprüft werden.Typically, during radiotelephone manufacture, the first step is to assemble the electronic components onto a circuit board. EM shields are then placed over the components and secured using soldering techniques that can also provide electrical grounding. The circuit board carrying the electronic components and shield can then be tested.
Ein bestimmter Prozentsatz der Leiterplatten besteht in unvermeidlicher Weise die Prüfung nicht, und es ist im allgemeinen eine Untersuchung und Reparatur elektronischer Komponenten erforderlich. Auf ähnliche Weise können Einheiten, 0 die die Prüfungen durchlaufen haben, aber anschließend aus irgendeinem Grund fehlerhaft werden, auch eine Untersuchung und Reparatur erforderlich machen.A certain percentage of circuit boards inevitably fail the test and examination and repair of electronic components is generally required. Similarly, units that have passed the tests but subsequently become faulty for some reason may also require examination and repair.
Aktuelle Konstruktionen gelöteter Abschirmungen haben den 5 Nachteil, daß die Untersuchung und Reparatur gelöteter elek-Current designs of soldered shields have the disadvantage that the inspection and repair of soldered electrical
NOKIA MOBILE PHOMES LTD.; PAT 95010 DE . . i.. · · * &idigr; &idigr; &Idigr; J«,NOKIA MOBILE PHONES LTD.; PAT 95010 EN . . i.. · · * &idigr;&idgr;&Idigr; J«,
tronischer Komponenten durch das Vorhandensein der EM-Abschirmungsgehäuse behindert ist. Um die elektronischen Komponenten zu untersuchen und zu reparieren, müssen die Abschirmungen gelötet werden, die Untersuchung und die Reparatür müssen ausgeführt werden, und dann müssen die Abschirmungen neu angelötet werden. Das Entlöten und das Anlöten ist arbeitsaufwendig und erzeugt die Gefahr einer Beschädigung elektronischer Komponenten innerhalb des Bereichs der Abschirmung.electronic components is hampered by the presence of the EM shielding enclosures. In order to inspect and repair the electronic components, the shields must be desoldered, the inspection and repair must be carried out, and then the shields must be re-soldered. Desoldering and soldering is labor intensive and creates the risk of damaging electronic components within the shielding area.
Andere bekannte Abschirmungsvorrichtungen wie solche gemäß dem Dokument US-A-4,890,199 weisen ein EM-Abschirmungsgehäuse auf, das unter Verwendung einer oder mehrerer Dichtungen, die ein Entfernen des Abschirmungsgehäuses während einer Reparatur ermöglichen, an einer Leiterplatte befestigt ist. Diese Dichtungen haben jedoch allgemein komplizierten Aufbau und sie müssen während der Herstellung der Abschirmung einzeln auf der Leiterplatte angebracht werden. Demgemäß sind die Herstellkosten und die aufgewendete Zeit erhöht, wenn dieses Verfahren verwendet wird.Other known shielding devices, such as those according to document US-A-4,890,199, comprise an EM shield housing that is attached to a circuit board using one or more gaskets that allow removal of the shield housing during repair. However, these gaskets generally have a complicated structure and they must be individually attached to the circuit board during manufacture of the shield. Accordingly, the manufacturing costs and the time spent are increased when this method is used.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektromagnetische Abschirmung mit dem Vorteil zu schaffen, daß diese schnell und einfach entfernt und ausgetauscht werden kann, 5 um Zugriff zu abgeschirmten Schaltungselementen zu schaffen.The invention is based on the object of creating an electromagnetic shield with the advantage that it can be quickly and easily removed and replaced in order to provide access to shielded circuit elements.
Die erfindungsgemäße Abschirmung ist durch den beigefügten Anspruch 1 definiert. Sie verfügt über ein Seitenwandteil und einen Deckel mit Preßpassung.The shield according to the invention is defined by the appended claim 1. It has a side wall part and a cover with a press fit.
Wenn sich der Deckel an seinem Ort befindet, die Abschirmung also geschlossen ist, wird starke elektromagnetische Abschirmung erzielt, während in der offenen Stellung, d. h. bei beseitigtem Deckel, Zugriff zu Schaltungselementen unter der Abschirmung geschaffen ist. Der zum Überführen der Ab-When the cover is in place, i.e. the shield is closed, strong electromagnetic shielding is achieved, while in the open position, i.e. when the cover is removed, access to circuit elements under the shield is provided. The cable used to transfer the shield
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schirmung von der geschlossenen in die offene Position erforderliche Vorgang erfordert kein Entlöten. Demgemäß ist eine einfachere und weniger zeitaufwendige Lösung in Fällen geschaffen, in denen z. B. auf einer Leiterplatte unter der Abschirmung angebrachte elektronische Komponenten eine Überprüfung und Reparatur erfordern.The process required to move the shield from the closed to the open position does not require desoldering. Accordingly, a simpler and less time-consuming solution is created in cases where, for example, electronic components mounted on a circuit board beneath the shield require inspection and repair.
Ein anderer durch die erfindungsgemäße Abschirmung erzielte Vorteil ist der, daß zu ihrer Herstellung nur zwei Komponenten, nämlich der Deckel und das Seitenwandteil erforderlich sind. Infolgedessen ist eine billige Lösung möglich, die wenig Zusammenbauzeit erfordert und unkompliziert ist. Vorzugsweise wird jede dieser Komponenten aus einem einzelnen ebenen Teil hergestellt.Another advantage achieved by the shield according to the invention is that only two components, namely the cover and the side wall part, are required for its manufacture. As a result, a cheap solution is possible which requires little assembly time and is uncomplicated. Preferably, each of these components is made from a single flat part.
Eine Abschirmung, die durch Umbiegen zweier ebener Teile hergestellt wird, hat eine Anzahl von Vorteilen gegenüber anderen Konstruktionen, die z. B. Gießtechniken verwenden. Als erstes ist diese Art der Herstellung für Massenherstell-0 verfahren ideal geeignet, bei denen Geschwindigkeit, Beständigkeit und niedrige Betriebskosten erforderlich sind. Zweitens können die Konstruktion und die Herstellung der erfindungsgemäßen Abschirmung leicht modifiziert werden, um Abschirmungen verschiedener Formen oder Größen herzustellen.A shield made by bending two flat pieces has a number of advantages over other designs using, for example, molding techniques. First, this type of manufacture is ideally suited to mass production processes where speed, consistency and low running costs are required. Second, the design and manufacture of the shield according to the invention can be easily modified to produce shields of different shapes or sizes.
Die Abschirmung besteht vorzugsweise aus einem Metall oder einer Metallegierung, geeigneterweise z. B. aus Nickel-Silber. Dieses Material sorgt für gute EM-Abschirmung und ist für Biegevorgänge geeignet. Auch hat dieses Material große Korrosionsbeständigkeit.The shielding is preferably made of a metal or metal alloy, for example nickel-silver. This material provides good EM shielding and is suitable for bending processes. This material also has high corrosion resistance.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind die zwei Teile der Abschirmung ein Seitenwandteil und ein Deckel mit herunterhängenden Flanschen. Die Flansche tragen dazu bei, die Abschirmung in der geschlossenen Stellung zu verbessern.In a preferred embodiment, the two parts of the shield are a side wall part and a cover with depending flanges. The flanges help to improve the shield in the closed position.
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Auch können die Flansche so vorgespannt werden, daß sie gegen die Seitenwände drücken und an Abschnitten derselben angreifen. Vorsprünge, die an den Flanschen angebracht sind, erzeugen an den Kontaktstellen mit den Seitenwänden erhöhte Kräfte, was zu gutem elektrischem Kontakt zwischen den zwei Abschirmungselementen der Abschirmung sorgt, wodurch gute EM-Abschirmungswirkung erzielt wird. Komplementäre Aussparungen, in die die Vorsprünge eingreifen können, können an den Seitenwandteilen der Abschirmung vorhanden sein, was dazu führt, daß der geschlossene Deckel mit Preßpassimg festgehalten wird.Also, the flanges may be preloaded to press against and engage portions of the side walls. Protrusions provided on the flanges create increased forces at the points of contact with the side walls, providing good electrical contact between the two shielding elements of the shield, thereby achieving good EM shielding effectiveness. Complementary recesses into which the projections can engage may be provided on the side wall portions of the shield, resulting in the closed cover being held in place with a press fit.
Innerhalb der Abschirmung können Innenwände vorhanden sein, die für abgeschirmte Kammern sorgen. Diese Kammern ermöglichen es, Schaltungselemente auf dem Substrat unter der Abschirmung gegeneinander abzuschirmen.There may be internal walls within the shield to provide shielded chambers. These chambers allow circuit elements on the substrate beneath the shield to be shielded from each other.
Es werden nun unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen Ausführungsformen der Erfindung beispielhaft beschrie-0 ben.Embodiments of the invention will now be described by way of example with reference to the accompanying drawings.
Fig. 1 ist ein Diagramm einer erfindungsgemäßen Abschirmung, wobei sich der Deckel an seiner Position befindet;Fig. 1 is a diagram of a shield according to the invention, with the lid in position;
5 Fig. 2 ist ein Diagramm der erfindungsgemäßen Abschirmung von Fig. 1 mit entferntem Deckel;5 Fig. 2 is a diagram of the shield according to the invention of Fig. 1 with the cover removed;
Fig. 3 ist ein Diagramm eines Stanzteils zum Herstellen des Seitenwandteils der erfindungsgemäßen Abschirmung;
30Fig. 3 is a diagram of a stamping for producing the side wall portion of the shield according to the invention;
30
Fig. 4 ist ein Diagramm des aufgebauten Seitenwandteils von Fig. 3;Fig. 4 is a diagram of the constructed sidewall portion of Fig. 3;
Fig. 5 ist ein Diagramm eines Stanzteils zum Herstellen des 5 mit Preßpassung versehenen Deckels als einer erfindungsgemä-Fig. 5 is a diagram of a stamped part for producing the press-fitted cover 5 as a
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ßen Abschirmung;ßen shielding;
Fig. 6 ist ein Diagramm des hergestellten Deckels mit Preßpassung
gemäß Fig. 5;
5Fig. 6 is a diagram of the manufactured press-fit cover according to Fig. 5;
5
Fig. 7 ist ein Diagramm der Abschirmung der Fig. 4 und 6 in perspektivischer Ansicht;Fig. 7 is a diagram of the shield of Figs. 4 and 6 in perspective view;
Fig. 8 ist eine Schnittansicht durch die Kante der Abschirmung von Fig. 7, wobei der mit Freßpassung versehene Deckel und das Seitenwandteil miteinander verbunden sind; undFig. 8 is a sectional view through the edge of the shield of Fig. 7 with the interference fit cover and side wall portion joined together; and
Fig. 9 ist eine Schnittansicht von der Oberseite der Abschirmung von Fig. 7 her, wobei der mit Preßpassung versehene Deckel und das Seitenwandteil miteinander verbunden sind.Fig. 9 is a sectional view from the top of the shield of Fig. 7 with the press-fit lid and side wall portion joined together.
Die Fig. 1 und 2 betreffen ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung, während die Fig. 3 bis 9 ein zweites Ausführungsbeispiel derselben betreffen.Figures 1 and 2 relate to a first embodiment of the invention, while Figures 3 to 9 relate to a second embodiment of the same.
In Fig. 1 ist eine auf einem Substrat 20 montierte erfindungsgemäße Abschirmung dargestellt. Die Abschirmung besteht aus zwei Abschirmungselementen, nämlich einem Deckel 1 mit Preßpassung und einem Seitenwandteil 2, was bei entferntem Deckel, wie in Fig. 2 dargestellt, deutlich erkennbar ist. Wenn sich der Deckel 1 an seiner Position befindet, ähnelt die Abschirmung einer Standardabschirmung in Form eines Kastens zum Verhindern des Durchdringens von Strahlung.In Fig. 1, a shield according to the invention is shown mounted on a substrate 20. The shield consists of two shielding elements, namely a cover 1 with a press fit and a side wall part 2, which can be clearly seen when the cover is removed, as shown in Fig. 2. When the cover 1 is in position, the shield resembles a standard shield in the form of a box for preventing the penetration of radiation.
Das Seitenwandteil 2 der Abschirmung ist so konzipiert, daß es auf einem Substrat 2 0 montiert werden kann, wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt. Am Seitenwandteil ist auch ein ebener, kreisförmiger Bereich 7 vorhanden, der dazu verwendet wird, eine genaue Plazierung der Abschirmung auf dem 5 Substrat z. B. mittels einer Ansaug-Positionier-AusrüstungThe side wall part 2 of the shield is designed to be mounted on a substrate 20 as shown in Figs. 1 and 2. The side wall part also has a flat, circular area 7 which is used to ensure accurate placement of the shield on the substrate 5, for example by means of suction positioning equipment.
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zu ermöglichen. Der Deckel 1 umfaßt eine Oberseite 5 und herunterstehende Flansche 8 für Kontakt zum Seitenwandteil 2. Das Seitenwandteil 2 verfügt über Seitenwände 4 mit einer Lippe 4a zur Halterung und zum Verbessern der Abdichtung an der Grenze zwischen dem Deckel und dem Seitenwandteil 4. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Abschirmung mit Füßen 6 versehen, die als Lötpunkte zum Anlöten des Seitenwandteils 2 auf eine Erdungsebene des Substrats 20 verwendet werden können.The cover 1 comprises a top surface 5 and downstanding flanges 8 for contact with the side wall part 2. The side wall part 2 has side walls 4 with a lip 4a for support and to improve the seal at the boundary between the cover and the side wall part 4. In the embodiment shown, the shield is provided with feet 6 which can be used as soldering points for soldering the side wall part 2 to a ground plane of the substrate 20.
Es wird nun auf das zweite Ausführungsbeispiel Bezug genommen, bei dem Teile, die solchen beim ersten Ausführungsbeispiel ähnlich sind, mit denselben Bezugszahlen gekennzeichnet sind. Fig. 3 zeigt ein aus einem ebenen Blech, z. B.Reference is now made to the second embodiment, in which parts similar to those in the first embodiment are identified by the same reference numerals. Fig. 3 shows a device made from a flat sheet, e.g.
einem Metallblech, ausgeschnittenes Stanzteil 25. Durch Umbiegen des Stanzteils 25 entlang vorgegebener Linien wird das Seitenwandteil der Abschirmung so aufgebaut, wie es in Fig. 4 dargestellt ist. Das Seitenwandteil dieses Ausführungsbeispiels verfügt über ebene Unterkanten 3, was gegen-0 über den beim ersten Ausführungsbeispiel verwendeten Füßen 6 bevorzugt ist. Daher kann die Montage des Seitenwandteils an einem Substrat dadurch erfolgen, daß die Unterkante 3 entlang einer Naht mit dem Substrat verlötet wird.a metal sheet, cut out punched part 25. By bending the punched part 25 along predetermined lines, the side wall part of the shield is constructed as shown in Fig. 4. The side wall part of this embodiment has flat lower edges 3, which is preferred over the feet 6 used in the first embodiment. Therefore, the side wall part can be mounted on a substrate by soldering the lower edge 3 to the substrate along a seam.
5 In Fig. 5 ist ein aus einem ebenen Blech, z. B. einem Metallblech, ausgestanztes Stanzteil 26 dargestellt. Durch Umbiegen des Stanzteils 2 6 entlang vorgegebener Linien wird der mit Preßpassung versehene Deckel der Abschirmung hergestellt, wie in Fig. 6 dargestellt.5 In Fig. 5, a punched part 26 is shown punched out of a flat sheet, e.g. a metal sheet. By bending the punched part 26 along predetermined lines, the press-fit cover of the shield is produced, as shown in Fig. 6.
Der mit Preßpassung versehene Deckel 1 der Abschirmung verfügt über Flansche 8, die sich von seinen Außenkanten aus erstrecken. Diese Flansche 8 stehen so von der Oberseite des Deckels 1 ab, daß sie im wesentlichen nach unten zeigen.The press-fitted cover 1 of the shield has flanges 8 extending from its outer edges. These flanges 8 project from the top of the cover 1 so as to point substantially downwards.
Diese Flansche können für Kontakt zu den Außenseiten derThese flanges can be used for contact with the outside of the
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Seitenwände 4 des Seitenwandteils so vorgebogen werden, daß
gute Preßpassung zum Seitenwandteil besteht, wenn der Deckel positioniert ist. Dies verbessert den elektrischen Kontakt
zwischen diesen zwei Abschirmungselementen.
5Side walls 4 of the side wall part are pre-bent so that there is a good press fit to the side wall part when the cover is in position. This improves the electrical contact between these two shielding elements.
5
Die Oberflächen der Flansche, die in Kontakt mit den Seitenwänden 4 stehen, sind bei diesem Ausführungsbeispiel mit kuppelförmigen Vorsprüngen 9 versehen, die unter Verwendung einer Metallstanze ausgebildet werden können. Wenn der Dekkel vollständig positioniert ist, liegen die Vorsprünge 9 an den Außenflächen der Seitenwände 4 an. Die Vorspannung der Flansche trägt dazu bei, daß die Vorsprünge erhöhte Kraft auf die Seitenwände ausüben, um dadurch für weitere Angriffswirkung und für guten elektrischen Kontakt zwischen den zwei Abschirmelementen in der geschlossenen Stellung zu sorgen.The surfaces of the flanges in contact with the side walls 4 are in this embodiment provided with dome-shaped projections 9 which can be formed using a metal punch. When the lid is fully positioned, the projections 9 abut the outer surfaces of the side walls 4. The preloading of the flanges helps the projections to exert increased force on the side walls, thereby providing further engagement and good electrical contact between the two shielding elements in the closed position.
Das Seitenwandteil 2 enthält Öffnungen 10, die in seine Seitenwände geschnitten sind. Diese Öffnungen 10 sind so positioniert, daß sie zu den Vorsprüngen 9 passen. Wenn sich die Abschirmung in ihrer geschlossenen Stellung befindet, d. h. in der Stellung mit aufgesetztem Deckel, werden die Vorsprünge durch die Vorspannung der Flansche 8 in die Löcher gedrückt. Demgemäß passen die Vorsprünge in die Löcher, um die Abschirmung in der geschlossenen Stellung zu halten.The side wall part 2 contains openings 10 cut into its side walls. These openings 10 are positioned to match the projections 9. When the shield is in its closed position, i.e. in the position with the lid on, the projections are pressed into the holes by the bias of the flanges 8. Accordingly, the projections fit into the holes to hold the shield in the closed position.
Um Zugriff zu elektrischen Komponenten auf der Substratfläche 2 0 zu erlangen, muß der mit Preßpassung versehene Deckel vom Seitenwandteil abgenommen werden. Das Entfernen des Dek-0 kels kann von Hand dadurch ausgeführt werden, daß er nach oben vom Seitenwandteil weggedrückt wird. Wahlweise kann der Deckel mit einer Öffnung oder einer anderen Einrichtung versehen sein, an der ein Werkzeug angesetzt werden kann, um den Deckel aus der geschlossenen Stellung heraus anzuheben.To gain access to electrical components on the substrate surface 20, the press-fit cover must be removed from the side wall portion. Removal of the cover can be accomplished manually by pushing it upwardly away from the side wall portion. Optionally, the cover can be provided with an opening or other means to which a tool can be applied to lift the cover from the closed position.
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-&kgr; WW V* «W«««W «V WW-&kgr; WW V* «W«««W «V WW
Bei diesem Ausführungsbeispiel enthält das Seitenwandteil innere Unterteilungswände 11, die sich zwischen den Seitenwänden erstrecken. Diese sorgen für zusätzliche Abschirmkamitiern innerhalb der Abschirmung, wie es in Fig. 4 dargestellt ist. Um verbesserte Abschirmung zwischen Kammern zu erzielen, können die Innenwände ebenfalls über Erdungsebenen auf dem Substrat geerdet sein, vorzugsweise über Nahtlötung. Die Innenwände sind auch ausreichend hoch dafür, daß sie bis zum Deckel passen und mit diesem in elektrischem Kontakt stehen.In this embodiment, the side wall portion includes internal partition walls 11 extending between the side walls. These provide additional shielding chambers within the shield as shown in Figure 4. To provide improved shielding between chambers, the internal walls may also be grounded via ground planes on the substrate, preferably by seam soldering. The internal walls are also sufficiently high to fit up to and be in electrical contact with the lid.
Dieser elektrische Kontakt wird durch Federfinger 12 maximiert, die vom Deckel herunterstehen. Diese Federfinger 12 sind gegen die Innenwände vorgespannt, wie es in Fig. 9 dargestellt ist, um für guten elektrischen Kontakt zwischen den Innenwänden und dem Deckel zu sorgen.This electrical contact is maximized by spring fingers 12 projecting from the lid. These spring fingers 12 are biased against the inner walls as shown in Fig. 9 to ensure good electrical contact between the inner walls and the lid.
Die Erfindung umfaßt alle neuartigen Merkmale oder Kombinationen von Merkmalen, die hier entweder ausdrücklich oder durch irgendeine Verallgemeinerung offenbart sind, unabhängig davon, ob Beziehung zur beanspruchten Erfindung besteht oder nicht und ob irgendwelche der angesprochenen Schwierigkeiten gelindert sind oder nicht.The invention includes all novel features or combinations of features disclosed herein either expressly or by any generalization, whether or not related to the claimed invention and whether or not any of the difficulties addressed are alleviated.
Angesichts der vorstehenden Beschreibung ist es für den Fachmann ersichtlich, daß innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung verschiedene Modifizierungen vorgenommen werden können.In view of the foregoing description, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications can be made within the scope of the invention.
Claims (11)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB9502361A GB2297868B (en) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | A shielding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE29602025U1 true DE29602025U1 (en) | 1996-03-21 |
Family
ID=10769210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29602025U Expired - Lifetime DE29602025U1 (en) | 1995-02-07 | 1996-02-06 | Electromagnetic shielding |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5895884A (en) |
JP (1) | JP3032899U (en) |
DE (1) | DE29602025U1 (en) |
FR (1) | FR2733660B1 (en) |
GB (1) | GB2297868B (en) |
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|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 19990527 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20020515 |
|
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20040331 |
|
R071 | Expiry of right |