DE3936906A1 - Housing for electronic device in motor vehicle - has frame provided by inside surface fitted with two opposing carrier plates - Google Patents

Housing for electronic device in motor vehicle - has frame provided by inside surface fitted with two opposing carrier plates

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Abstract

The housing incorporates shielding against electromagnetic interference and comprises a surrounding frame (1) with aninside surface (2) fitted with two carrier plates (3,4). The inside surface has two opposing edges (5,6), each with a slot extending parallel to the edge of the frame into which the carrier plates are fitted from either the inside or the outside. Pref., the housing encloses a flexible electronic circuit (26) which is bent into a loop for fitting it into the housing between the opposing carrier plates, the circuit components lying on the inside of the circuit loop. USE/ADVANTAGE - Withstands conditions encountered rear engine, i.e. sealed and firm at temperatures ranging from minus 40 to plus 120 deg.C. Simple mfg. process can be continuously monitored.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für den Einbau in Kraftfahrzeuge zur Aufnahme von Elektronikbauteilen und ein Verfahren zu dessen Herstellung.The invention relates to a housing for installation in Motor vehicles for holding electronic components and a process for its manufacture.

Solche Gehäuse sind oft erhöhten Anforderungen ausge­ setzt, da sie die in dem Gehäuse untergebrachten Elek­ tronik-Baugruppen vor den im Betrieb des Kraftfahrzeu­ ges auftretenden Belastungen und Störungen schützen müssen. So hat beispielsweise das Gehäuse für elektro­ nischen Baugruppen EMV-Schutz zu bieten, oder muß so ausgeführt sein, daß es motorraumtauglich wird, also insbesondere dicht ist und Umgebungstemperaturen von -40°C bis +120°C standhalten muß. Daher werden für solche Gehäuse oft aufwendige Aufbauten vorgesehen, was auch hohe Herstellungskosten zur Folge hat.Such housings are often subject to increased requirements sets, since they the Elek electronics modules in front of the in operation of the motor vehicle Protect occurring loads and faults have to. For example, the housing for electro African modules to offer EMC protection, or must be carried out so that it is suitable for the engine compartment, so is particularly dense and ambient temperatures of Withstand -40 ° C to + 120 ° C. Therefore, for such housing often provided complex structures, what also has high manufacturing costs.

Die Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, ein Ge­ häuse der eingangs genannten Art zu schaffen, das ein­ fach und kostengünstig herstellbar ist. Ferner ist es die Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses anzugeben, mit dem der Ferti­ gungsfluß in einfacher Weise überwacht und gesteuert werden kann. The object of the invention is therefore a Ge to create houses of the type mentioned, the one is professional and inexpensive to manufacture. Furthermore, it is the object of the invention a method of manufacture to specify such a housing with which the Ferti flow monitored and controlled in a simple manner can be.  

Diese Aufgaben werden gemäß den kennzeichnenden Merk­ malen der Ansprüche 1, 2 und 16 gelöst.These tasks are carried out according to the characteristic note paint the claims 1, 2 and 16 solved.

Die erste erfindungsgemäße Lösung besteht also darin, für das Gehäuse ein umlaufendes Rahmenteil sowie zwei Trägerplatten vorzusehen. Hierbei werden diese beiden Trägerplatten jeweils so in eine Nut des Rahmen­ teils eingespreizt, daß ein allseitig geschlossenes Gehäuse entsteht. Dieses erfindungsgemäße Gehäuse be­ steht also lediglich aus drei Teilen, die billig her­ zustellen und kostengünstig zu montieren sind.The first solution according to the invention is therefore one surrounding frame part and two for the housing To provide support plates. Here, these two Carrier plates each in a groove in the frame partially spread that a closed on all sides Housing is created. This housing according to the invention be So it only consists of three parts, which are cheap deliver and are inexpensive to assemble.

Das zweite erfindungsgemäße Gehäuse besteht aus einem wannenförmigen Gehäuseteil und einer als Deckel die­ nenden Trägerplatte, wobei auch diese Trägerplatte in eine Nut des wannenförmigen Gehäuseteils eingespreizt wird. Dieses Gehäuse weist demnach nur zwei Teile auf, so daß hierdurch eine weitere Senkung der Fertigungs­ kosten für das Gehäuse erzielbar ist.The second housing according to the invention consists of a trough-shaped housing part and one as a lid Nenden carrier plate, this carrier plate in spread a groove of the trough-shaped housing part becomes. This housing therefore has only two parts, so that this further reduces manufacturing costs for the housing is achievable.

Gemäß einer besonders vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung werden die Elektronikbauteile auf einer flexiblen Leiterplatte angeordnet sowie das Rahmenteil beziehungsweise die Seitenflächen des wannenförmigen Gehäuseteils mit einem in einem Steckerrahmen einge­ spreizten Stecker versehen. Hierbei wird die flexible Leiterplatte derart schleifenförmig in das Gehäuse mon­ tiert, daß eine der Seitenkanten der Leiterplatte mit dem Stecker verbunden ist, und die Leiterplatte, aus­ gehend von dem Stecker, entlang den inneren Flächen des Gehäuses geführt wird. Durch die Verwendung flexibler Leiterplatten können die Elektronikbauteile auf engstem Raum untergebracht werden.According to a particularly advantageous development of the Invention are the electronic components on a flexible circuit board arranged as well as the frame part or the side surfaces of the trough-shaped Housing part with one in a connector frame spread connector provided. Here the flexible Circuit board so loop-shaped in the housing mon tiert that one of the side edges of the circuit board the connector is connected, and the printed circuit board going from the connector, along the inner surfaces of the Housing is guided. By using more flexible Printed circuit boards can narrow the electronic components Space.

Gemäß einer weiteren besonders vorteilhaften Weiterbil­ dung der Erfindung befinden sich die Elektronikbauteile ebenfalls auf einer flexiblen Leiterplatte, wobei das Rahmenteil beziehungsweise die Seitenfläche des wannen­ förmigen Gehäuseteils einen ersten und einen zweiten in einem gemeinsamen Steckerrahmen eingespreizten Stecker aufweist. Die flexible Leiterplatte wird hierbei schleifenförmig in das Gehäuse eingebracht, so daß die beiden, die Schleife schließenden Seitenkanten der flexiblen Leiterplatte derart mit den beiden Steckern verbunden sind, daß die eine Seitenkante mit dem ersten Stecker und die andere Seitenkante mit dem zweiten Stecker verbunden sind. Die flexible Leiterplatte wird ebenfalls, ausgehend von dem ersten Stecker, entlang den inneren Flächen des Gehäuses bis zum zweiten Stecker geführt. Der Vorteil bei einem solchen Gehäuse besteht darin, daß Eingangs- und Ausgangssignale in zwei getrennten Steckerhälften münden, die jedoch in einem gemeinsamen Steckerrahmen eingespreizt sind. Insbesondere werden hierdurch Platz und Kosten gespart, da die Signale nicht wieder auf die Ursprungsseite zu­ rückgeführt werden müssen.According to another particularly advantageous further development The invention is the electronic components  also on a flexible circuit board, whereby the Frame part or the side surface of the tubs shaped housing part a first and a second in a common connector frame with an expanded connector having. The flexible circuit board is here introduced in the form of a loop in the housing, so that the two side edges of the loop that close the loop flexible circuit board like this with the two plugs are connected that the one side edge with the first Connector and the other side edge with the second Are connected. The flexible circuit board will likewise, starting from the first connector, along the inner surfaces of the case to the second Plug out. The advantage with such a housing is that input and output signals in two separate connector halves open, but in a common connector frame are spread. In particular, this saves space and costs, since the signals don't go back to the origin side must be returned.

Bei einer anderen besonders bevorzugten Ausbildung der Erfindung werden bei einem Gehäuse mit einem wannen­ förmigen Gehäuseteil und einer Trägerplatte die Elek­ tronikbauteile ebenfalls auf einer flexiblen Leiter­ platte angeordnet, wobei jedoch gegenüberliegende Sei­ tenflächen des wannenförmigen Gehäuseteils jeweils einen in einem Steckerrahmen eingespreizten Stecker aufweisen. Hierbei wird eine Seitenkante der flexiblen Leiterplatte mit dem einen Stecker und die gegenüber­ liegende andere Seitenkante der flexiblen Leiterplatte mit dem anderen Stecker verbunden, so daß hierdurch die flexible Leiterplatte, ausgehend von dem einen Stecker, entlang der Trägerplatte zum anderen Stecker geführt wird. Hierdurch wird in vorteilhafter Weise eine Zen­ tralelektronikeinheit geschaffen, wo beispielsweise der erste Stecker die Verbindung zu Motorraumkomponenten herstellt und der zweite Stecker zur Verbindung mit weiteren Baugruppen dient. Ferner bewirkt die hier ein­ gesetzte flexible Leiterplatte eine mechanische Entkop­ plung von Stecker zu Stecker und kann hierdurch tole­ ranzausgleichend eingesetzt werden.In another particularly preferred embodiment of the Invention are in a case with a tub shaped housing part and a carrier plate the elec electronics components also on a flexible ladder plate arranged, but being opposite tenflächen of the trough-shaped housing part each a connector spread in a connector frame exhibit. Here, one side edge of the flexible PCB with one connector and the opposite lying other side edge of the flexible circuit board connected to the other connector, so that the flexible circuit board, starting from one connector, led to the other connector along the carrier plate becomes. This advantageously makes a Zen  tralelektronikeinheit created where, for example first connector to connect to engine compartment components manufactures and the second connector to connect with serves further assemblies. It also causes here set flexible circuit board a mechanical decoupling plung from plug to plug and can thereby tole be used to compensate for

Weiterhin ist vorgesehen, die flexible Leiterplatte mit ihrer Unterseite auf die innere Fläche der Trägerplatte zu kleben, wodurch die von den Elektronikbauteilen er­ zeugte Verlustwärme in optimaler Weise über diese me­ tallischen Trägerplatten abgeführt werden kann. Hierbei erlaubt die Verwendung von flexiblen Leiterplatten die mechanische Entkopplung von Stecker und den Träger­ platten.The flexible printed circuit board is also provided its underside on the inner surface of the carrier plate to stick, causing the of the electronic components he generated heat loss in an optimal way through these me metallic carrier plates can be removed. Here allows the use of flexible printed circuit boards mechanical decoupling of the connector and the carrier plates.

Schließlich werden bei einer weiteren, besonders vor­ teilhaften Weiterbildung der Erfindung Leistungshalb­ leiterbauelemente, die besonders viel Verlustwärme er­ zeugen, mit ihren Kühlkörpern auf die Trägerplatte di­ rekt geklebt. Hierdurch wird in besonders vorteilhafter Weise die Verlustwärme schnell auf die Außenflächen übertragen. Solche Leistungshalbleiter können bei­ spielsweise in freigesparten Verdrahtungsflächen ange­ ordnet werden, wobei dort die flexible Leiterplatte Durchbrüche aufweist.Finally, another, especially before partial development of the invention conductor components that use a lot of heat testify with their heat sinks on the carrier plate di glued right. This is particularly advantageous Show the heat loss quickly to the outside surfaces transfer. Such power semiconductors can for example in saved wiring areas be arranged, where the flexible circuit board Has breakthroughs.

Bei einer vorteilhaften Weiterbildung dieser erfin­ dungsgemäßen Gehäuse werden das Rahmenteil bzw. das wannenförmige Gehäuseteil als Spritzgußkunststoffteil gefertigt und die Trägerplatten aus Aluminium, verzink­ tem Blech oder Weißblech hergestellt. Durch diese vor­ teilhafte Materialwahl werden extrem niedrige Gehäuse­ kosten erzielt. In an advantageous development of this invent Housing according to the invention are the frame part or trough-shaped housing part as an injection molded plastic part manufactured and the carrier plates made of aluminum, galvanized sheet or tinplate. Through this before Partial choice of materials will be extremely low housings cost achieved.  

Ferner ist vorgesehen, die die Trägerplatten aufnehmen­ den Nuten in dem Rahmenteil bzw. in dem wannenförmigen Gehäuseteil mit Form- oder Flüssigdichtungen zu verse­ hen, um hierdurch ein dichtes Gehäuse herzustellen, das dadurch motorraumtauglich wird.It is also provided that receive the carrier plates the grooves in the frame part or in the trough-shaped Housing part with molded or liquid seals to verse hen to thereby produce a sealed housing that this makes it suitable for the engine compartment.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung des er­ findungsgemäßen Gehäuses ist dadurch gekennzeichnet, daß bereits bei Produktionsbeginn die genaue Baugrup­ penbezeichnung, vorzugsweise Klarschrift und/oder Strichcodierung - also Barcode - auf die Unterseite ei­ ner Trägerplatte aufgebracht wird, die die Außenseite des Gerätes darstellt. Hierdurch ist es möglich, in hervorragender Weise im Fertigungsfluß die Typenviel­ falt des erfindungsgemäßen Gehäuses, das sich u.a. in Bestückungsvarianten und unterschiedlichen Fertigungs­ prozeduren niederschlägt, zu überwachen und zu steuern, da die automatische Identifizierung mittels des Bar­ codes z. B. für Bestückungsautomaten, Lötstraßen, In­ circuittester, Funktionstestgeräte möglich ist. Insbe­ sondere ist dies auch für eine protokollierte Fertigung vorteilhaft.The inventive method for producing the he housing according to the invention is characterized in that that the exact assembly at the start of production pen name, preferably plain text and / or Bar coding - i.e. barcode - on the underside ner carrier plate is applied to the outside of the device. This makes it possible to outstandingly in the production flow the types a lot folds the housing according to the invention, which among other things. in Assembly variants and different manufacturing procedures, monitor and control procedures, since the automatic identification by means of the bar codes e.g. B. for pick and place machines, soldering lines, in circuittester, functional test equipment is possible. In particular this is also special for a logged production advantageous.

Im folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungs­ beispielen im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden.In the following, the invention is based on the embodiment examples in connection with the drawings are explained.

Es zeigenShow it

Fig. 1a eine Querschnittsdarstellung eines Ausfüh­ rungsbeispieles des erfindungsgemäßen Gehäu­ ses, FIG. 1a is a cross-sectional view of an example of the exporting approximately Gehäu ses according to the invention,

Fig. 1b eine Querschnittsansicht auf die die Stecker tragende Seitenfläche des Gehäuses des Aus­ führungsbeispieles gemäß Fig. 1a, FIG. 1b a cross-sectional view of the bearing, the plug side surface of the housing of the off guidance example according to Fig. 1a,

Fig. 2a eine Schnittdarstellung im Bereich der ersten Nut 7 des Gehäuses gemäß Fig. 1a, Fig. 2A is a sectional representation in the region of the first groove 7 of the housing according to Fig. 1a,

Fig. 2b eine Schnittdarstellung im Bereich der zwei­ ten Nut 8 des Gehäuses gemäß Fig. 1a, Fig. 2b is a sectional view in the area of two ten groove 8 of the housing according to Fig. 1a,

Fig. 3a perspektivische Darstellung der flexiblen Leiterplatte des Ausführungsbeispieles gemäß der Fig. 1a im Montagezustand, Fig. 3a perspective view of the flexible printed circuit board of the embodiment of Fig. 1a in the assembled state,

Fig. 3b perspektivische Darstellung der flexiblen Leiterplatte gemäß der Fig. 3a im gefalteten Zustand, FIG. 3b perspective view of the flexible printed circuit board of Fig. 3a in the folded state,

Fig. 4a eine Querschnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispieles der Erfindung, FIG. 4a is a cross-sectional view of another embodiment of the invention,

Fig. 4b eine Schnittdarstellung im Bereich der Nut 12 des Gehäuses gemäß Fig. 4a, FIG. 4b is a sectional view in the region of the groove 12 of the housing according to Fig. 4a,

Fig. 5 eine Querschnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispieles der Erfindung mit zwei getrennten Steckern, und Fig. 5 is a cross-sectional view of another embodiment of the invention with two separate plugs, and

Fig. 6 ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfin­ dung mit zwei getrennten Steckern. Fig. 6 shows another embodiment of the inven tion with two separate plugs.

In den Zeichnungen sind einander entsprechende Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen. In the drawings there are corresponding parts provided with the same reference numerals.  

In der Querschnittsdarstellung der Fig. 1a ist ein um­ laufendes Rahmenteil mit dem Bezugszeichen 1 versehen und die den Deckel bzw. den Boden bildenden Trägerplat­ ten sind mit den Bezugszeichen 3 und 4 gekennzeichnet. Dieses umlaufende, beispielsweise aus Kunststoff gefer­ tigte Rahmenteil 1 kann beispielsweise rechteckförmig ausgebildet sein, so daß die Schnittrichtung der Fig. 1a senkrecht zu dem die Stecker 27 aufnehmenden Seiten­ teil des Gehäuseteils 1 verläuft. Die Schnittrichtung der Querschnittsdarstellung der Fig. 1b erfolgt nun senkrecht zu derjenigen in Fig. 1a, nämlich in der Ebene des die Stecker 27 tragenden Seitenteils. Aus diesen beiden Fig. 1a und 1b ist der umlaufende Cha­ rakter des Rahmenteils 1 zu erkennen. Das Rahmenteil 1 weist im Randbereich 5 eine erste und im Randbereich 6 eine zweite Nut 7 und 8 auf, in die die erste Träger­ platte 3 und die zweite Trägerplatte 4 eingespreizt werden. Der auf einem Seitenteil des Gehäuseteils 1 an­ geordnete Stecker umfaßt einen Steckerrahmen 27a sowie zwei voneinander getrennte Stecker 27c und 27d. Das er­ findungsgemäße Gehäuse gemäß den Fig. 1a und 1b nimmt eine flexible Leiterplatte 26 auf, die derart schleifenförmig in das Gehäuse montiert ist, daß eine der Seitenkanten der Leiterplatte 26 mit dem Stecker 27c verbunden ist, und die Leiterplatte 26, ausgehend von diesem Stecker 27c zuerst entlang der inneren Flä­ che der zweiten Trägerplatte 4 und dann über die innere Seitenfläche 2 des umlaufenden Rahmenteils 1 zur gegen­ überliegenden ersten Trägerplatte 3 und zurück zum zweiten Stecker 27d geführt wird, wo die andere Seiten­ kante mit diesem zweiten Stecker 27d verbunden ist. Hierbei wird die die elektronischen Bauteile 25 tragen­ de flexible Leiterplatte 26 derart in das Gehäuse ein­ gebracht, daß diese Bauteile 25 in Richtung des Innen­ raumes des Gehäuses zu liegen kommen. In the cross-sectional view of FIG. 1a, a frame part running around is provided with the reference number 1 and the support plates forming the cover or the bottom are identified with the reference numbers 3 and 4 . This circumferential, for example made of plastic-made frame part 1 can be, for example, rectangular, so that the cutting direction of FIG. 1a extends perpendicular to the side of the housing part 1 receiving the plug 27 . The cutting direction of the cross-sectional view of FIG. 1b is now perpendicular to that in Fig. 1a, namely in the plane of the connector 27 supporting the side part. From these two FIGS. 1a and 1b, the encircling character of the frame part 1 can be seen. The frame part 1 has in the edge region 5 a first and in the edge region 6 a second groove 7 and 8 , in which the first carrier plate 3 and the second carrier plate 4 are spread. The on one side part of the housing part 1 to ordered plug comprises a plug frame 27 a and two separate plugs 27 c and 27 d. He invention proper housing of FIGS. 1a and 1b takes a flexible printed circuit board 26 which is mounted looped in the housing, that one of the side edges of the circuit board 26 is connected to the connector 27 c and the circuit board 26, starting from this Plug 27 c first along the inner surface of the second carrier plate 4 and then over the inner side surface 2 of the peripheral frame part 1 to the opposite first carrier plate 3 and back to the second connector 27 d, where the other side edge with this second connector 27th d is connected. Here, the electronic components 25 carry de flexible circuit board 26 brought into the housing such that these components 25 come to lie in the direction of the inner space of the housing.

In den Zeichnungen der Fig. 1a, 2a und 2b und der nachfolgenden Fig. 4a bis 6 ist zwecks besserer Übersichtlichkeit die Leiterplatte 26 jeweils beabstan­ det zu ihrer Unterlage gezeichnet.In the drawings of FIGS. 1a, 2a and 2b and the following FIGS. 4a to 6, the circuit board 26 is shown beabstan det for their base for better clarity.

Der Vorgang der Montage der flexiblen Leiterplatte 26 soll mit Hilfe der beiden Fig. 3a und 3b erläutert werden. In der Fig. 3a ist die erste und zweite Trä­ gerplatte 3 und 4 über einen Steg 34 miteinander ver­ bunden und bilden hiermit eine Montageplatte für die die Bauteile 25 tragende flexible Leiterplatte 26. Die gegenüberliegenden Seitenkanten 28a und 28b dieser Lei­ terplatte 26 tragen jeweils an einem flanschartig aus­ gebildeten Stück dieser Seitenkanten den Stecker 27c bzw. den Stecker 27d. Bei dieser Anordnung gemäß der Fig. 3a ist die flexible Leiterplatte 26 mit der er­ sten und zweiten Trägerplatte 3 und 4 isolierend ver­ klebt. Bevor diese Leiterplatte 26 mit der ersten und zweiten Trägerplatte 3 und 4 in das umlaufende Rahmen­ teil 1 eingespreizt wird, wird der die beiden Träger­ platten verbindende Steg 34 mittels eines Stanzvorgan­ ges abgetrennt und anschließend in der in der Fig. 3b dargestellten Weise unter Beachtung der Faltlinien 26a bis 26d gemäß der Fig. 3a gefaltet. Zur Bildung dieser Anordnung gemäß der Fig. 3b wird die Seitenkante 28b der Leiterplatte 26 zur Seitenkante 28a der Leiterplat­ te 26 in der Weise gelegt, daß die die Stecker 27c und 27d tragenden Flanschteile in einer Ebene liegen und hiermit eine Seitenfläche der quaderförmigen Anordnung bilden. Diese Anordnung gemäß der Fig. 3b wird nun in der mit dem Bezugszeichen 34 gemäß der Fig. 1a be­ zeichneten Richtung in das Rahmenteil 1 eingespreizt.The process of assembling the flexible printed circuit board 26 will be explained with the aid of the two FIGS . 3a and 3b. In FIG. 3a, the first and second carrier plate is Trä 3 and 4 ver with a strap 34 connected and form herewith a mounting plate for the components 25 supporting flexible circuit board 26. The opposite side edges 28 a and 28 b of this Lei terplatte 26 each carry on a flange-like piece of these side edges the connector 27 c and the connector 27 d. In this arrangement according to FIG. 3a, the flexible printed circuit board 26 is glued to the first and second carrier plates 3 and 4 in an insulating manner. Before this circuit board 26 with the first and second carrier plates 3 and 4 is spread into the circumferential frame part 1 , the web 34 connecting the two carrier plates is separated by means of a punching process and then in the manner shown in FIG Fold lines 26 a to 26 d folded according to FIG. 3a. To form this arrangement according to FIG. 3b, the side edge 28 b of the circuit board 26 to the side edge 28 a of the printed circuit board te 26 is placed in such a way that the flange parts carrying the plugs 27 c and 27 d lie in one plane and thus one side surface of the form a cuboid arrangement. This arrangement according to FIG. 3b is now spread into the frame part 1 in the direction designated by reference numeral 34 according to FIG. 1a.

Dieser Vorgang des Einspreizens der beiden Trägerplat­ ten 3 und 4 in die erste und zweite Nut 7 und 8 bedingt eine bestimmte Ausgestaltung dieser Nuten, die im fol­ genden im Zusammenhang mit den Fig. 2a und 2b be­ schrieben werden sollen. Die erste Nut 7 gemäß der Fig. 2b wird von zwei Nutwänden 13 und 14 eingegrenzt, wobei diese Nutwände die innere Fläche 2 des Rahmen­ teils 1 überragen. Die in bezug auf das Rahmenteil 1 innen liegende Nutwand 14 weist derart einen keilförmi­ gen Querschnitt auf, daß die äußere Wandfläche 16 die­ ser Nutwand 14 mit der Ebene der inneren Fläche 2 des Rahmenteils 1 einen spitzen Winkel bildet. Somit kann die erste Trägerplatte von innen über diese Nutwand 14 in die Nut 7 eingespreizt werden, wobei von außen die erste Trägerplatte 3 von der anderen Nutwand 13 gehal­ ten wird, die wesentlich höher als die innere Nutwand 14 ist, um hierdurch einen festen Halt dieser ersten Trägerplatte 3 zu gewährleisten. Voraussetzung hierfür ist auch, daß die innere Wandfläche 15 dieser äußeren Nutwand 13 senkrecht auf der Ebene der inneren Fläche 2 des Rahmenteils 1 steht. Da die zweite Trägerplatte 4 von außen in die zweite Nut 8 eingespreizt werden muß, ist gemäß Fig. 2a eine äußere Nutwand 19 der zweiten Nut 8 ebenfalls keilförmig ausgebildet. Hierbei wird die äußere Nutwand 19 von der zur Außenkante benachbar­ ten Seitenwandfläche 18 der Nut 8 und der Stirnfläche des Rahmenteils 1 gebildet. Um der eingespreizten zwei­ ten Trägerplatte 4 einen sicheren Halt zu gewährlei­ sten, steht die nach innen liegende Seitenwandfläche 17 dieser zweiten Nut 8 senkrecht auf der Innenwandfläche 2 des Rahmenteils 1. Schließlich ist die Tiefe der Nut 8 in bezug auf die Ebene der inneren Fläche 2 größer als die Höhe der Nutwand 19 in bezug auf den Nutgrund.This process of spreading the two Trägerplat th 3 and 4 in the first and second groove 7 and 8 requires a certain configuration of these grooves, which will be described in the fol lowing in connection with FIGS . 2a and 2b be. The first groove 7 according to FIG. 2b is delimited by two groove walls 13 and 14 , these groove walls projecting beyond the inner surface 2 of the frame part 1 . The groove wall 14 located in relation to the frame part 1 has a cross section such that the outer wall surface 16 forms the groove wall 14 with the plane of the inner surface 2 of the frame part 1 at an acute angle. Thus, the first carrier plate can be spread from the inside via this groove wall 14 into the groove 7 , the first carrier plate 3 being held from the outside by the other groove wall 13 , which is substantially higher than the inner groove wall 14 , in order to thereby firmly hold it to ensure the first carrier plate 3 . A prerequisite for this is that the inner wall surface 15 of this outer groove wall 13 is perpendicular to the plane of the inner surface 2 of the frame part 1 . Since the second carrier plate 4 has to be spread into the second groove 8 from the outside, an outer groove wall 19 of the second groove 8 is also wedge-shaped according to FIG. 2a. Here, the outer groove wall 19 is formed by the side wall surface 18 adjacent to the outer edge 18 of the groove 8 and the end face of the frame part 1 . In order to ensure a secure hold of the spread two th support plate 4 , the inward side wall surface 17 of this second groove 8 is perpendicular to the inner wall surface 2 of the frame part 1 . Finally, the depth of the groove 8 with respect to the plane of the inner surface 2 is greater than the height of the groove wall 19 with respect to the groove base.

Gemäß der Fig. 1a wird der Steckerrahmen 27a von einer umlaufenden Dichtlippe 31 zur Bildung eines motorraum­ tauglichen Gehäuses umgeben, falls die beiden Nuten 7 und 8 mit einer Form- oder Flüssigdichtung versehen sind. Darüber hinaus wird der Stecker und die umlaufen­ de Dichtlippe 31 von einem ebenfalls umlaufenden Flanschteil 32 vor mechanischen Beschädigungen ge­ schützt.According to FIG. 1a of the plug frame 27 a by a circumferential sealing lip 31 is surrounded to form a motor space suitable housing if the two grooves are provided with a shape or liquid gasket 7 and 8. In addition, the plug and the circumferential de sealing lip 31 is protected from mechanical damage by a circumferential flange part 32 .

Das in den Fig. 1a und 1b dargestellte, allseitig geschlossene Gehäuse besteht lediglich aus drei Teilen, wodurch in Verbindung mit der flexiblen Leiterplatte eine kostengünstige Montage möglich ist. Besonders vor­ teilhaft ist die Anordnung der zwei getrennten Stecker­ hälften 27c und 27d in dem gemeinsamen Steckerrahmen 27a, so daß Eingangs- und Ausgangssignale auf jeweils einen Stecker geführt werden können. Darüber hinaus führt diese Steckeraufteilung dazu, daß bei der Schal­ tungsauslegung Leiterplattenfläche dadurch gespart wird, da die Signale nicht wieder auf die Ursprungssei­ te zurückgeführt werden müssen. Weiterhin führt eine solche Aufteilung in Ein- und Ausgangsstecker und der in einem geschlossenen Kreis angeordneten Verdrahtungs­ fläche zu einer Verringerung der gegenseitigen Beein­ flussungen von Ein- und Ausgangssignalen und erlaubt einen einfacheren und gezielteren EMV-Schutz bezüglich Einstrahlfestigkeit und der Erzeugung von elektromagne­ tischen Störungen.The housing shown in FIGS. 1a and 1b, closed on all sides, consists of only three parts, which, in conjunction with the flexible printed circuit board, enables inexpensive installation. Especially before geous is the arrangement of the two separate connector halves 27 c and 27 d in the common connector frame 27 a, so that input and output signals can be performed on one connector each. In addition, this plug distribution leads to the fact that circuit board area is saved in the circuit configuration since the signals do not have to be traced back to the original page. Furthermore, such a division into input and output plugs and the wiring area arranged in a closed circuit leads to a reduction in the mutual influences of input and output signals and allows simpler and more targeted EMC protection with regard to radiation resistance and the generation of electromagnetic interference.

Da die Trägerplatten 3 und 4 aus Metall gefertigt sind, können Leistungshalbleiter in freigesparten Verdrah­ tungsflächen der flexiblen Leiterplatte direkt auf die Metallträgerplatten geklebt werden, wodurch eine opti­ male Übertragung der Verlustwärme auf die metallischen Außenflächen erfolgt.Since the carrier plates 3 and 4 are made of metal, power semiconductors can be glued in the saved wiring surfaces of the flexible printed circuit board directly to the metal carrier plates, which results in an optimal transfer of the heat loss to the metal outer surfaces.

Das Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Gehäu­ ses gemäß der Fig. 4a besteht aus einem wannenförmigen Gehäuseteil 9 und einer als Deckel vorgesehenen, metal­ lischen Trägerplatte 10. Ein solches Gehäuse kann bei­ spielsweise rechteckförmig ausgebildet sein, so daß die Schnittrichtung der Querschnittsdarstellung gemäß der Fig. 4a senkrecht zu der einen Stecker 27 tragenden Seitenfläche gelegt ist. Die Trägerplatte 10 wird hier­ bei in eine im Bereich des Randes 11 des wannenförmigen Gehäuseteils 9 vorgesehene Nut 12 von außen einge­ spreizt. Die Nut 12 ist entsprechend der in Fig. 4b dargestellten Weise ausgebildet. Über eine Nutwand 24, die von der zur Außenkante des Gehäuseteils 9 benach­ barten Seitenfläche 22 der Nut 12 und der Stirnseite des Gehäuseteils 9 gebildet wird, erfolgt die Einsprei­ zung der metallischen Trägerplatte 10. Hierzu ist diese Nutwand 24 mit einem keilförmigen Querschnitt versehen. Die beiden Seitenflächen 21 und 22 stehen senkrecht auf der inneren Seitenwandfläche 23 des Gehäuseteils 9, um einen festen Halt der Trägerplatte 10 sicherzustellen.The embodiment of a housing according to the invention according to FIG. 4a consists of a trough-shaped housing part 9 and a metal carrier plate 10 provided as a lid. Such a housing can be rectangular, for example, so that the cutting direction of the cross-sectional view according to FIG. 4a is perpendicular to the side surface carrying a plug 27 . The carrier plate 10 is here in a groove 12 provided in the region of the edge 11 of the trough-shaped housing part 9 from the outside. The groove 12 is formed in accordance with the manner shown in Fig. 4b. About a groove wall 24 , which is formed by the adjacent to the outer edge of the housing part 9 side surface 22 of the groove 12 and the end face of the housing part 9 , the metal carrier plate 10 is inserted. For this purpose, this groove wall 24 is provided with a wedge-shaped cross section. The two side surfaces 21 and 22 are perpendicular to the inner side wall surface 23 of the housing part 9 in order to ensure a firm hold of the carrier plate 10 .

Auch dieses Gehäuse ist zur Aufnahme einer elektroni­ sche Bauteile 25 tragenden flexiblen Leiterplatte 26 vorgesehen. Diese Leiterplatte ist in der gleichen Art wie diejenige entsprechend dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1a in das Gehäuse eingebracht, wobei jedoch nur eine Seite der flexiblen Leiterplatte 26 mit einem in einen Steckerrahmen 27a eingespreizten Stecker 27b ver­ bunden ist. Die flexible Leiterplatte 26 ist also aus­ gehend vom Stecker 27b entlang der Trägerplatte 10 über die Seitenwandfläche 23 des Gehäuseteils 9 zum Boden­ teil 20 geführt, wobei die Leiterplatte 26 mit dieser Trägerplatte 10 verklebt ist.This housing is also provided for receiving an electronic components 25 carrying flexible circuit board 26 . This circuit board is introduced in the same manner as that according to the embodiment of FIG. 1a in the housing, but only one side of the flexible circuit board 26 is connected to a connector 27 b spread into a connector frame 27 a. The flexible circuit board 26 is thus out of the connector 27 b along the carrier plate 10 via the side wall surface 23 of the housing part 9 to the bottom part 20 , the circuit board 26 being glued to this carrier plate 10 .

Das wannenförmige Gehäuseteil 9 weist ferner eine Dichtlippe 31 auf, die den Steckerrahmen 27a vollstän­ dig umgibt. Schließlich trägt das Gehäuseteil 9 eben­ falls einen umlaufenden Flanschteil 32, der den Stecker mit der umlaufenden Dichtlippe 31 vor unbeabsichtigten mechanischen Schäden schützt. Dieses erfindungsgemäße Gehäuse gemäß der Fig. 4a weist gegenüber demjenigen der Fig. 1a und 1b nur eine einzige Trägerplatte auf. Hierbei besteht das wannenförmige Gehäuseteil 9 aus ei­ nem Spritzgußkunststoff und die Trägerplatte 10 kann aus Aluminium, verzinktem Blech oder Weißblech herge­ stellt werden. Ein solches Gehäuse ist insbesondere dann verwendbar, wenn elektronische Bauteile 25 mit ge­ ringer Verlustwärme eingesetzt werden, die dann in vor­ teilhafter Weise im Bereich des Bodens 20 des wannen­ förmigen Gehäuseteils 9 auf der flexiblen Leiterplatte 26 angeordnet werden. Die eine größere Verlustwärme produzierenden Bauelemente können dann zwecks guter Wär­ meableitung über die flexible Leiterplatte 26 mit der metallischen Trägerplatte 10 verklebt werden. Schließ­ lich kann auch die Nut 12 des wannenförmigen Gehäuse­ teils 9 zur Herstellung eines dichten Gehäuses mit ei­ ner Form- oder Flüssigdichtung versehen werden.The trough-shaped housing part 9 also has a sealing lip 31 which completely surrounds the plug frame 27 a dig. Finally, the housing part 9 also carries a circumferential flange part 32 , which protects the plug with the circumferential sealing lip 31 against unintentional mechanical damage. This housing according to the invention according to FIG. 4a has only a single carrier plate compared to that of FIGS. 1a and 1b. Here, the trough-shaped housing part 9 consists of egg nem injection molded plastic and the carrier plate 10 can be made of aluminum, galvanized sheet metal or tinplate. Such a housing can be used in particular when electronic components 25 with low heat loss are used, which are then arranged in an advantageous manner in the region of the bottom 20 of the trough-shaped housing part 9 on the flexible printed circuit board 26 . The components producing greater heat loss can then be glued to the metal carrier plate 10 for good heat dissipation via the flexible circuit board 26 . Finally, the groove 12 of the trough-shaped housing part 9 can also be provided with a molded or liquid seal to produce a sealed housing.

Das Gehäuse gemäß der Fig. 5 entspricht in seinem Auf­ bau demjenigen der Fig. 1a und 1b, wonach in einem um­ laufenden Rahmenteil 1 ein mit elektronischen Bauteilen bestückte flexible Leiterplatte 26 mittels zweier Trä­ gerplatten 3 und 4 eingespreizt ist. Auch die Leiter­ platte 26 wird schleifenförmig entlang den inneren Flä­ chen dieses Gehäuses vom Stecker 27c ausgehend zum Stecker 27d in einer Seitenwand dieses Gehäuseteils 1 zusammengeführt und in einem gemeinsamen Steckerrahmen 27a eingespreizt. Zusätzlich ist bei diesem Gehäuse ge­ mäß der Fig. 5 ein weiterer Stecker 33 vorgesehen. Dieser weitere Stecker 33 ist im Bereich der ersten Trägerplatte 3 angeordnet und an dieser Stelle mit der flexiblen Leiterplatte 26 verbunden. Hierzu wird in dieser ersten Trägerplatte 3 eine Öffnung hergestellt, in die der weitere Stecker 33 eingespreizt werden kann.The housing of FIG. 5 corresponds in its construction to that of Fig. 1a and 1b, which in a current frame to a part 1 with electronic components fitted by means of two flexible circuit board gerplatten Trä is turned spreads 3 and 4 26th The circuit board 26 is looped along the inner surfaces of this housing starting from the connector 27 c merged to the connector 27 d in a side wall of this housing part 1 and spread in a common connector frame 27 a. In addition, a further connector 33 is provided in this housing according to FIG. 5. This further plug 33 is arranged in the region of the first carrier plate 3 and is connected to the flexible printed circuit board 26 at this point. For this purpose, an opening is made in this first carrier plate 3 , into which the further plug 33 can be spread.

Die Fig. 6 zeigt ein Gehäuse, dessen Aufbau wie bei dem Gehäuse gemäß der Fig. 4a von einem wannenförmigen Gehäuseteil 9 und einer als Deckel dienenden Träger­ platte 10 ausgeht. Ist dieses Gehäuseteil 9 rechteck­ förmig ausgebildet, so besteht der Unterschied zu dem­ jenigen gemäß der Fig. 4a darin, daß auch gegenüber­ liegenden Seiten des Gehäuseteils 9 jeweils ein Steckerrahmen 29a und 30a angeordnet ist. Eine mit elektronischen Bauteilen 25 bestückte flexible Leiter­ platte 26 verbindet über ihre gegenüberliegenden Sei­ tenkanten 28a und 28b diese beiden Steckerrahmen 29a und 30a, indem die flexible Leiterplatte 26 ausschließ­ lich mit der Trägerplatte 10 verklebt ist. Die Seiten­ kanten 28a und 28b der flexiblen Leiterplatte 26 sind jeweils mit einem Stecker 29b und 30b verbunden, die in die entsprechenden Steckerrahmen 29a und 30a einge­ spreizt sind. Fig. 6 shows a housing, the structure of which, as in the housing according to FIG. 4a, is based on a trough-shaped housing part 9 and a carrier plate 10 serving as a cover. If this housing part 9 is rectangular, the difference to that according to FIG. 4a is that a plug frame 29 a and 30 a is also arranged on opposite sides of the housing part 9 . A populated with electronic components 25 flexible printed circuit board 26 connects on its opposite Be tenkanten 28 a and 28 b the two connector frames 29 a and 30 a by the flexible circuit board 26 is exclu Lich glued to the support plate 10 degrees. The side edges 28 a and 28 b of the flexible circuit board 26 are each connected to a connector 29 b and 30 b, which are spread into the corresponding connector frame 29 a and 30 a.

Ein solches Gehäuse gemäß der Fig. 6 kann in vorteil­ hafter Weise zum Aufbau einer zentralen Elektronikein­ heit in einem Kraftfahrzeug verwendet werden, indem mehrere solche Gehäuse nebeneinander angeordnet werden und die Gehäuse über die Stecker wechselseitig mitein­ ander verbunden werden.Such a housing shown in FIG. 6 may be used advantageously to develop a central Elektronikein integrated in a motor vehicle by a plurality of such housings are arranged side by side and the housing on the plug mutually mitein other are connected.

Die zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele des erfin­ dungsgemäßen Gehäuses für Kfz-Elektronik bestehen aus einem Rahmen- bzw. Gehäuseteil 1 bzw. 9 und einer ein­ zigen Trägerplatte bzw. zwei Trägerplatten, die in ein­ facher Weise in das Rahmen- bzw. Gehäuseteil einge­ spreizt werden können. Das Rahmen- bzw. Gehäuseteil kann als Spritzgußkunststoffteil gefertigt werden, wo­ bei jedoch die Trägerplatten aus Metall, beispielsweise Aluminium, verzinktem Blech oder Weißblech bestehen. Weiterhin können auf die außenliegenden Metallflächen der Trägerplatten in bekannter Technologie, beispiels­ weise Kleben oder Schweißen, Haltevorrichtungen, bei­ spielsweise Haltewinkel, angebracht werden. Solche Ge­ häuse sind kostengünstig herzustellen.The previously described embodiments of the inven tion inventive housing for automotive electronics consist of a frame or housing part 1 or 9 and a single support plate or two support plates, which can be spread in a simple manner in the frame or housing part . The frame or housing part can be manufactured as an injection molded plastic part, where, however, the carrier plates consist of metal, for example aluminum, galvanized sheet metal or tinplate. Furthermore, holding devices, for example holding brackets, can be attached to the outer metal surfaces of the carrier plates using known technology, for example gluing or welding. Such Ge housings are inexpensive to manufacture.

Die für diese Gehäuse vorgesehenen elektronischen Bau­ teile werden auf einer flexiblen Leiterplatte angeord­ net und in gefalteter Weise - wie in den obigen Ausfüh­ rungsbeispielen erläutert wurde - in das Gehäuse einge­ bracht. Die Verwendung solcher flexiblen Leiterplatten bedingt in vorteilhafter Weise eine mechanische Ent­ kopplung vom Stecker zur Trägerplatte bzw. bei Einsatz von zwei Steckerrahmen gemäß der Fig. 6 auch eine me­ chanische Entkopplung von Stecker zu Stecker, wodurch eine toleranzausgleichende Wirkung erzielbar ist. Die hierzu zu verwendende bekannte Leiterplattentechnologie in Verbindung mit einer einfachen Montage der die flexiblen Leiterplatten tragenden Trägerplatten in das Rahmen- bzw. Gehäuseteil läßt ein insgesamt kostengün­ stig herzustellendes Elektronikgehäuse entstehen.The intended for this housing electronic components are angeord net on a flexible circuit board and in a folded manner - as was explained in the above exemplary embodiments - introduced into the housing. The use of such flexible circuit boards advantageously requires a mechanical decoupling from the plug to the carrier plate or, when using two plug frames according to FIG. 6, also a mechanical decoupling from plug to plug, whereby a tolerance-compensating effect can be achieved. The known circuit board technology to be used for this purpose in connection with a simple assembly of the carrier boards carrying the flexible circuit boards in the frame or housing part allows an overall cost-effective electronics housing to be produced.

Claims (16)

1. Gehäuse für den Einbau in Kraftfahrzeuge zur Auf­ nahme von Elektronikbauteilen, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse aus einem umlaufenden Rahmenteil (1) mit einer inneren Fläche (2) und einer ersten und zweiten Trägerplatte (3, 4) besteht, wobei die innere Fläche (2) des Rahmenteils (1) einen ersten Randbereich (5) und einen diesem gegenüberliegenden zweiten Rand­ bereich (6) aufweist, daß im ersten Randbereich (5), parallel zur Kante des Rahmenteils (1) eine umlaufende erste Nut (7) zur Aufnahme der ersten Trägerplatte (3) vorgesehen ist, daß die erste Nut (7) derart ausgebil­ det ist, daß die erste Trägerplatte (3) von innen oder von außen in die erste Nut (7) eingespreizt werden kann, daß im zweiten Randbereich (6), parallel zur Kante des Rahmenteils (1) eine umlaufende zweite Nut (8) zur Aufnahme der zweiten Trägerplatte (4) vorge­ sehen ist, daß die zweite Nut (8) derart ausgebildet ist, daß die zweite Trägerplatte (4) von innen oder von außen in diese zweite Nut (8) eingespreizt werden kann.1. Housing for installation in motor vehicles to take on electronic components, characterized in that the housing consists of a peripheral frame part ( 1 ) with an inner surface ( 2 ) and a first and second carrier plate ( 3 , 4 ), the inner Surface ( 2 ) of the frame part ( 1 ) has a first edge area ( 5 ) and a second edge area ( 6 ) opposite this, that in the first edge area ( 5 ), parallel to the edge of the frame part ( 1 ), a circumferential first groove ( 7 ) for receiving the first carrier plate ( 3 ) is provided that the first groove ( 7 ) is ausgebil det such that the first carrier plate ( 3 ) can be spread from the inside or outside in the first groove ( 7 ) that in the second edge region ( 6 ), parallel to the edge of the frame part ( 1 ) a circumferential second groove ( 8 ) for receiving the second carrier plate ( 4 ) is easily seen that the second groove ( 8 ) is designed such that the second carrier plate ( 4th ) can be spread from the inside or from the outside into this second groove ( 8 ). 2. Gehäuse für den Einbau in Kraftfahrzeuge zur Auf­ nahme von Elektronikbauteilen, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse aus einem wannenförmigen Gehäuseteil (9) und einer als Deckel vorgesehenen Trägerplatte (10) besteht, daß im Bereich des Randes (11) des wannenför­ migen Gehäuseteils (9) innenseitig, parallel zum Rand eine Nut (12) zur Aufnahme der Trägerplatte (9) vorge­ sehen ist, daß die Nut (12) derart ausgebildet ist, daß die Trägerplatte (9) von innen oder von außen in diese Nut (12) eingespreizt werden kann.2. Housing for installation in motor vehicles for taking on electronic components, characterized in that the housing consists of a trough-shaped housing part ( 9 ) and a support plate provided as a cover ( 10 ) that in the region of the edge ( 11 ) of the trough-shaped housing part ( 9 ) on the inside, parallel to the edge, a groove ( 12 ) for receiving the carrier plate ( 9 ) is provided that the groove ( 12 ) is designed such that the carrier plate ( 9 ) from the inside or from the outside into this groove ( 12 ) can be spread. 3. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Nut (7) über die Ebene der inneren Fläche (2) überstehende Nutwände (13, 14) aufweist, daß die innere Wandfläche (15) der zur Kante des Rahmenteils (1) be­ nachbarten einen Nutwand (13) senkrecht auf der Ebene der inneren Fläche (2) des Rahmenteils (1) steht, daß die andere Nutwand (14) der ersten Nut (7) derart keil­ förmig ausgebildet ist, daß die erste Trägerplatte (3) von innen über diese andere Nutwand (14) hinweg in die erste Nut (7) eingespreizt werden kann, wobei die äußere Wandfläche (16) dieser anderen Nutwand (14) mit der Ebene der inneren Fläche (2) des Rahmenteils (1) einen spitzen Winkel bildet, daß die zur ersten Nut (7) benachbarte eine Seitenfläche (17) der zweiten Nut (8) senkrecht auf der Ebene der inneren Fläche (2) des Rahmenteils (1) steht, daß die andere Seitenfläche (18) der zweiten Nut (8) mit der dieser Seitenfläche (18) benachbarten äußeren Fläche des Rahmenteils eine Nut­ wand (19) bildet, und daß diese Nutwand (19) der zwei­ ten Nut (8) derart keilförmig ausgebildet ist, daß die zweite Trägerplatte (4) von außen über diese Nutwand (19) hinweg in die zweite Nut (8) eingespreizt werden kann, wobei die Höhe dieser Nutwand (19) in bezug auf den Nutgrund kleiner ist als die Tiefe der Nut (8) in bezug auf die Ebene der inneren Fläche (2) des Rahmen­ teils (1). 3. Housing according to claim 1, characterized in that the first groove ( 7 ) on the plane of the inner surface ( 2 ) projecting groove walls ( 13 , 14 ) that the inner wall surface ( 15 ) of the edge of the frame part ( 1 ) be adjacent a groove wall ( 13 ) perpendicular to the plane of the inner surface ( 2 ) of the frame part ( 1 ) that the other groove wall ( 14 ) of the first groove ( 7 ) is wedge-shaped such that the first carrier plate ( 3 ) can be spread from the inside over this other groove wall ( 14 ) into the first groove ( 7 ), the outer wall surface ( 16 ) of this other groove wall ( 14 ) being pointed with the plane of the inner surface ( 2 ) of the frame part ( 1 ) Angle forms that the one side surface ( 17 ) adjacent to the first groove ( 7 ) of the second groove ( 8 ) is perpendicular to the plane of the inner surface ( 2 ) of the frame part ( 1 ), that the other side surface ( 18 ) of the second groove ( 8 ) with this side surface ( 18 ) be adjacent the outer surface of the frame part wall has a groove (19), and that said groove wall (19) of the two ten groove (8) is formed in such a wedge shape that the second carrier plate (4) from the outside via this groove wall (19) away in the second groove ( 8 ) can be spread, the height of this groove wall ( 19 ) with respect to the groove base being smaller than the depth of the groove ( 8 ) with respect to the plane of the inner surface ( 2 ) of the frame part ( 1 ). 4. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zum Boden (20) des Gehäuseteils (9) benachbarte eine Seitenfläche (21) der Nut (12) senkrecht auf der Ebene der Seitenwandfläche (23) des Gehäuseteils (9) steht, daß die andere Seitenfläche (22) der Nut (12) mit dem dieser Seitenfläche (22) benachbarten Rand des Gehäuseteils (9) eine Nutwand (24) bildet, und daß diese Nutwand (24) derart keilförmig ausgebildet ist, daß die Trägerplatte (10) über diese Nutwand (24) von außen in die Nut (12) eingespreizt werden kann, wobei die Höhe dieser Nutwand (24) in bezug auf den Nutgrund kleiner ist als die Tiefe der Nut (12) in bezug auf die Ebene der Seitenwandfläche (23) des Gehäuseteils (9).4. Housing according to claim 2, characterized in that the bottom ( 20 ) of the housing part ( 9 ) adjacent one side surface ( 21 ) of the groove ( 12 ) is perpendicular to the plane of the side wall surface ( 23 ) of the housing part ( 9 ) that the other side surface ( 22 ) of the groove ( 12 ) forms a groove wall ( 24 ) with the edge of the housing part ( 9 ) adjacent to this side surface ( 22 ), and that this groove wall ( 24 ) is wedge-shaped in such a way that the carrier plate ( 10 ) This groove wall ( 24 ) can be spread from the outside into the groove ( 12 ), the height of this groove wall ( 24 ) with respect to the groove base being smaller than the depth of the groove ( 12 ) with respect to the plane of the side wall surface ( 23 ) of the housing part ( 9 ). 5. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Elektronikbauteile (25) auf einer flexiblen Leiterplatte (26) angeordnet sind, daß das Rahmenteil (1) bzw. die Seitenfläche (23) des wannenförmigen Gehäuseteils (9) einen in einem Stecker­ rahmen (27a) eingespreizten Stecker (27b) aufweist, daß die flexible Leiterplatte (26) derart schleifenförmig in das Gehäuse montiert ist, daß eine der Seitenkanten der Leiterplatte (26) mit dem Stecker (27b) verbunden ist, und die Leiterplatte (26), ausgehend von dem Stecker (27b), entlang den inneren Flächen des Gehäuses geführt wird.5. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic components ( 25 ) are arranged on a flexible printed circuit board ( 26 ) that the frame part ( 1 ) or the side surface ( 23 ) of the trough-shaped housing part ( 9 ) one in a connector frame ( 27 a) spread connector ( 27 b) that the flexible circuit board ( 26 ) is mounted in the form of a loop in the housing that one of the side edges of the circuit board ( 26 ) is connected to the connector ( 27 b), and the circuit board ( 26 ), starting from the plug ( 27 b), is guided along the inner surfaces of the housing. 6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektronikbauteile (25) auf ei­ ner flexiblen Leiterplatte (26) angeordnet sind, daß das Rahmenteil (1) bzw. die Seitenfläche (23) des wan­ nenförmigen Gehäuseteils (9) einen ersten und einen zweiten in einen gemeinsamen Steckerrahmen (27a) einge­ spreizten Stecker (27c, d) aufweist, daß die flexible Leiterplatte (26) schleifenförmig in das Gehäuse mon­ tiert ist, daß die beiden, die Schleife schließenden Seitenkanten (28a, b) der flexiblen Leiterplatte (26) derart mit den beiden Steckern (27c, d) verbunden sind, daß die eine Seitenkante (28a) mit dem ersten Stecker (27c) und die andere Seitenkante (28b) mit dem zweiten Stecker (27d) verbunden sind, und daß die flexible Leiterplatte (26), ausgehend von dem ersten Stecker (27c), entlang den inneren Flächen des Gehäuses bis zum zweiten Stecker (27d) geführt wird.6. Housing according to one of claims 1 to 4, characterized in that the electronic components ( 25 ) on egg ner flexible printed circuit board ( 26 ) are arranged in that the frame part ( 1 ) or the side surface ( 23 ) of the tub-shaped housing part ( 9th ) has a first and a second in a common connector frame ( 27 a) spread connector ( 27 c, d) that the flexible circuit board ( 26 ) is loop-shaped in the housing mon that the two, the loop closing side edges ( 28 a, b) of the flexible circuit board ( 26 ) are connected to the two plugs ( 27 c, d) in such a way that one side edge ( 28 a) with the first plug ( 27 c) and the other side edge ( 28 b) with the second connector ( 27 d) are connected, and that the flexible circuit board ( 26 ), starting from the first connector ( 27 c), is guided along the inner surfaces of the housing to the second connector ( 27 d). 7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektronikbauteile (25) auf einer flexiblen Leiterplatte (26) angeordnet sind, daß gegenüberliegende Seitenflächen (23) des wannenförmigen Gehäuseteils (9) jeweils einen in einem Steckerrahmen (29a, 30a) eingespreizten Stecker (29b, 30b) aufweist, daß eine Seitenkante (28a) der flexiblen Leiterplatte (26) mit dem einen Stecker (29b) verbunden ist und die gegenüberliegende, andere Seitenkante (28b) der flexi­ blen Leiterplatte (26) mit dem anderen Stecker (30b) verbunden ist, und daß die flexible Leiterplatte (26), ausgehend von dem einen Stecker (29b), entlang der Trägerplatte (10) zum anderen Stecker (30b) geführt wird.7. Housing according to one of claims 2 or 4, characterized in that the electronic components ( 25 ) are arranged on a flexible printed circuit board ( 26 ) that opposite side surfaces ( 23 ) of the trough-shaped housing part ( 9 ) each have a in a connector frame ( 29 a , 30 a) spread connector ( 29 b, 30 b) that one side edge ( 28 a) of the flexible circuit board ( 26 ) is connected to the one connector ( 29 b) and the opposite, other side edge ( 28 b) of the flexi blen circuit board ( 26 ) is connected to the other connector ( 30 b), and that the flexible circuit board ( 26 ), starting from the one connector ( 29 b), is guided along the carrier plate ( 10 ) to the other connector ( 30 b) . 8. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (26) mit ihrer Unterseite auf die inneren Flächen des Gehäuses geklebt ist.8. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the flexible circuit board ( 26 ) is glued with its underside to the inner surfaces of the housing. 9. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß Leistungshalbleiterbauele­ mente mit ihren Kühlkörpern auf die Trägerplatte (10) bzw. Trägerplatten (3, 4) direkt geklebt werden. 9. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that power semiconductor components with their heat sinks on the carrier plate ( 10 ) or carrier plates ( 3 , 4 ) are glued directly. 10. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1, 3 oder 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das umlaufende Rahmenteil (1) als Spritzgußkunststoffteil gefertigt ist, und daß die Trägerplatten (3, 4) aus Aluminium, verzinktem Blech oder Weißblech bestehen.10. Housing according to one of claims 1, 3 or 5 to 9, characterized in that the peripheral frame part ( 1 ) is made as an injection molded plastic part, and that the carrier plates ( 3 , 4 ) consist of aluminum, galvanized sheet metal or tinplate. 11. Gehäuse nach Anspruch 2, 4 oder 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das wannenförmige Gehäuseteil (9) als Spritzgußkunststoffteil gefertigt ist, und daß die Trägerplatte (10) aus Aluminium, verzinktem Blech oder Weißblech besteht.11. Housing according to claim 2, 4 or 5 to 9, characterized in that the trough-shaped housing part ( 9 ) is made as an injection molded plastic part, and that the carrier plate ( 10 ) consists of aluminum, galvanized sheet metal or tinplate. 12. Gehäuse nach Anspruch 1, 3 oder 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und zweite Nut (7, 8) je­ weils eine Form- oder Flüssigdichtung aufweisen.12. Housing according to claim 1, 3 or 5 to 10, characterized in that the first and second groove ( 7 , 8 ) each have a molded or liquid seal. 13. Gehäuse nach Anspruch 2, 4 oder 5 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (12) eine Form- oder Flüs­ sigdichtung aufweist.13. Housing according to claim 2, 4 or 5 to 11, characterized in that the groove ( 12 ) has a shaped or liquid sig seal. 14. Gehäuse nach einem der Ansprüche 5 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Steckerrahmen eine umlaufende Dichtkante aufweist.14. Housing according to one of claims 5 to 13, characterized characterized in that the connector frame has a circumferential Has sealing edge. 15. Gehäuse nach einem der Ansprüche 5 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (26) meh­ rere Verdrahtungsebenen aufweist.15. Housing according to one of claims 5 to 14, characterized in that the flexible printed circuit board ( 26 ) has several wiring levels. 16. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei Produktionsbeginn auf einer Trägerplatte (3, 4, 10) des Gehäuses ein maschinenlesbarer Code angebracht ist, wodurch im nachfolgenden Fertigungsprozeß Produk­ tionsmaschinen die der Codierung entsprechenden Bautei­ len dem Gehäuse zuordnen und Testgeräte die richtigen Prüfprogramme auflegen.16. A method for producing a housing according to one of the preceding claims, characterized in that at the start of production on a carrier plate ( 3 , 4 , 10 ) of the housing a machine-readable code is attached, whereby in the subsequent manufacturing process produc- tion machines len the coding corresponding components Allocate housing and test equipment set up the correct test programs.
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