DE2854784C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen ferroelektrischen Abbildungsdetektor
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie
auf ein Verfahren zum Erfassen der von einer Szene ausgehenden
thermischen Energie unter Verwendung eines solchen Detektors
und ein Detektorsystem zur Durchführung des Verfahrens.
Aus der DE-OS 26 59 358 ist ein solcher ferroelektrischer Abbildungsdetektor
bekannt. Die in ihm enthaltene Detektormatrix
enthält eine Platte aus ferroelektrischem Material, die
auf gegenüberliegenden Hauptflächen mit rechtwinklig zueinander
verlaufenden Leitermustern versehen ist. Die Überschneidungen
des rechtwinklingen Leitermusters, das Beläge bildet, erzeugt
zusammen mit dem ein
Dielektrikum bildenden ferroelektrischen Material kondensatorartige
Elemente, die die Detektormatrix bilden.
Die Kondensatoren sind temperaturabhängig; sie bilden
die Basis des ferroelektrischen Wandlers. Bei diesem
Aufbau sind die Detektorelemente der Detektormatrix
in Zeilen und Spalten angeordnet. Die Detektormatrix
ist so in einem Gehäuse untergebracht, daß bis auf
eine Zeile alle Zeilen vor der Linsenanordnung liegen,
so daß sie die die Linsenanordnung durchdringende Infrarotenergie
empfangen. Die verbleibende Zeile ist gegen
die durch das Fenster fallende Infrarotenergie abgeschirmt,
damit eine Zeile aus Bezugsdetektorelementen
entsteht.
Die Detektormatrix ist an die Ansteuer- und Leseelektronik
angeschlossen. Die Ansteuerelektronik
enthält einen Abtastmultiplexer und zwei Sinussignalgeneratoren.
Die Zeile aus Bezugsdetektorelementen ist
an den ersten Sinussignalgenerator angeschlossen,
während die übrigen Zeilen der Detektorelemente an
den zweiten Sinussignalgenerator über einen Schalter
und einen Multiplexer angeschlossen sind. Die Leseelektronik
enthält Vorverstärker, die an die Detektorelementspalten
angeschlossen sind und deren Ausgänge
mit einem Signalmultiplexer verbunden sind. Der Signalmultiplexer
ist an den Videoprozessor angeschlossen,
der seinerseits mit der Wiedergabevorrichtung verbunden
ist.
In diesem System fokussiert die Infrarot-Linsenanordnung
das Infrarotbild einer Szene auf die Detektormatrix.
Unter der Steuerng durch die Takt- und Steuerschaltung
verbindet der Ansteuer-Abtastmultiplexer dann nacheinander
den zweiten Sinussignalgenerator mit den
Detektorelementzeilen. Das Generatorausgangssignal
lädt der Reihe nach jede Detektorelementzeile auf.
Die Ladung jedes Detektorelements in jeder Zeile
die Intensität der auftreffenden thermischen Energie
verändert. Die an die Detektorelementspalten angeschlossenen
Bezugsdetektorelemente werden von dem zweiten
Sinussignalgenerator aufgeladen. Unter der Steuerung
durch die Takt- und Steuerschaltung verbindet der
Signalmultiplexer der Leseelektronik nacheinander jedes
Element einer Detektorelementzeile mit dem Videoprozessor.
Die Ausgangssignale der Bezugsdetektorelemente werden
mit den Ausgangssignalen der Detektorelementzeilen kombiniert,
und zur Verstärkung durch die Vorverstärker werden
Signale erzeugt, die gleich der Differenz der Ladungen
sind. Die Signale werden dann in einem Decodierer
decodiert und durch den Videoprozessor geschickt. Der
Lesemultiplexer schließt in ähnlicher Weise die Detektorelemente
nacheinander so an, daß die die Szene repräsentierenden
Videosignale für die Widergabe auf der Katodenstrahlröhre
erzeugt werden.
Das bekannte System hat manche Nachteile. Es sind Parallelkapazitäten
längs jeder Detektorelementspalte infolge der
Kapazität jedes Detektorelements längs dieser Spalte
und einer nichtadressierten Zeile vorhanden. Infolge
der Kapazitätsgleichmäßigkeit von Detektorelement zu
Detektorelement ist ein festes periodisches Rauschen
vorhanden. Zwischen dem Detektorelement und dem Substrat
kann ein thermischer Kurzschluß vorhanden sein, da eine
thermische Impedanz nicht vorgesehen ist. Weitere Nachteile
treten auf, wenn die oberen Kondensatorflächen
als Ableitung benutzt werden; die Abtastleitungen
müssen von der oberen Detektorfläche aus mit Hilfe
des Kugel-Bondverfahrens mit den einzelnen Vorverstärkern
oder mit einzelnen Schaltern verbunden werden.
Die Mehrkugelverbindungen sind wegen der Ausbeute
und der technischen Kompliziertheit unerwünscht. Die
gemeinsame Ausnutzung eines einzelnen Vorverstärkers
zur Reduzierung der Anzahl von Vorverstärkern ist ebenfalls
wegen der Größe der Streukapazität unerwünscht. Außerdem
hat der die Abtastleitung bildende Leiterstreifen die
elektrischen Eigenschaften einer Übertragungsleitung;
diese Eigenschaften begrenzen die Geschwindigkeit, mit
der eine Leitung oder ein Detektor adressiert werden
kann.
Aus der US-PS 39 32 753 ist ein pyroelektrischer Detektor bekannt,
bei dem die von einer Quelle ausgehende Strahlung vor
dem Auftreffen auf dem eigentlichen Detektor durch einen Zerhacker
periodisch unterbrochen wird. Dadurch wird aus der kontinuierlichen
Strahlung ein intermittierendes Signal erzeugt,
das von der nachfolgenden Elektronik leichter verarbeitet werden
kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen ferroelektrischen
Abbildungsdetektor der eingangs geschilderten Art zu
schaffen, der sich wirtschaftlich herstellen läßt und geringere
Störkapazitäten bei verringerter Wahrscheinlichkeit für das
Auftreten thermischer Kurzschlüsse aufweist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit den im Kennzeichen des
Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmalen gelöst.
Der Abbildungsfaktor kann gemäß Patentanspruch 9 zum Erfassen
der von einer Szene ausgehenden thermischen Energie angewendet
werden. Ein Detektorsystem zur Durchführung dieses Verfahrens
ist im Patentanspruch 13 gekennzeichnet.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in weiteren
Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nun an Hand der Zeichnung beispielshalber
erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein Blockschaltbild eines Detektorsystems nach der Erfindung,
Fig. 2 eine Schnittansicht des Abbildungsdetektors in dem
Detektorsystem von Fig. 1,
Fig. 3 eine teilweise schematisch ausgeführte Darstellung
einer Ausführungsform des Detektorsystems,
Fig. 4 eine Schnittansicht eines Feldeffekttransistors
der Schaltermatrix des Detektorsystems,
Fig. 5a bis 5c Schnittansichten des anisotropen Kühlkörpers
des Detektorsystems,
Fig. 6a bis 6d Darstellungen zur Veranschaulichung
der Herstellung des aniostropen Kühlkörpers von
Fig. 5b,
Fig. 6e bis 6g Darstellungen zur Veranschaulichung der
Herstellung des anisotropen Kühlkörpers von
Fig. 5b,
Fig. 6h bis 6i Darstellungen zur Veranschaulichung der
Herstellung des anisotropen Kühlkörpers von
Fig. 5c,
Fig. 7a bis 7c Darstellungen zur Veranschaulichung der
Herstellung einer Ausführungsform der Detektormatrix
aus ferroelektrischen Detektoren,
Fig. 8a bis 8c Darstellungen zur Veranschaulichung einer
zweiten Ausführungsform der Detektormatrix aus
ferroelektrischen Detektoren,
Fig. 9 eine Teilansicht einer Ausführungsform der
Detektorstruktur ohne Gehäuse,
Fig. 10 das elektrische Ersatzschaltbild der Detektorstruktur
von Fig. 9,
Fig. 11 eine Teilschnittansicht einer zweiten Ausführungsform
der Detektorstruktur ohne Gehäuse,
Fig. 12a bis 12c teilweise schematische Darstellungen der
zweiten Ausführungsform des Detektorbildungssystems
Fig. 13 das elektrische Ersatzschaltbild der Detektorstruktur
von Fig. 11.
Das in Fig. 1 dargestellte thermische Abbildungssystem
enthält einen Infrarotenergiezerhacker 10, eine Linsenanordnung
12, eine Detektoranordnung 14, eine Ansteuer-
und Leseelektronik 16, einen Videoprozessor 18, eine Takt-
und Steueranordnung 20 und eine Wiedergabevorrichtung 22.
Der Zerhacker 10 ist beispielsweise ein mechanischer Zerhacker,
der den Infrarotenergiefluß zur Oberfläche der
Detektormatrix der Detektoranordnung 14 unterbricht.
Die Linsenanordnung 12 kann beispielsweise eine Infrarotlinsenanordnung
mit einer Objektlinse, einer Korrekturlinse
und einer Fokussierungslinse sein; diese Fokussierungslinse
fokussiert die von einer (nicht dargestellten)
Szene ausgehende und vom Zerhacker 10 zerhackte thermische
Energie auf die Detektormatrix der Detektoranordnung 14.
Es gibt verschiedene Arten von Zerhackern und von Linsenanordnungen
für die Durchführung der gewünschten optischen
Funktionen. Die Detektormatrix der Detektoranordnung 14
enthält mehrere Wärmeenergiefühler zur Erzeugung von
elektrischen Signalen, die die auf die Fühler auftreffenden
Wärmeenergie repräsentieren und dem Videoprozessor
18 zugeführt werden. Die Detektormatrix der
Detektoranordnung 14 wird anschließend noch genauer
erläutert. Der Videoprozessor 18 verarbeitet die die
Szene repräsentierenden Signale zu Wiedergabesignalen
für die Wiedergabe durch die Wiedergabevorrichtung 22.
Die Wiedergabevorrichtung 22 kann beispielsweise eine
Katodenstrahlröhre sein; der Videoprozessor 18 kann ein
Prozessor sein, der zur Verarbeitung elektrischer Signale
in Signale im Fernsehformat verwendet wird. Die Ansteuer-
und Leseelektronik 16 ist an die Detektormatrix der
Detektoranordnung 14 angeschlossen, damit die Wärmefühler
vorgespannt werden und elektrische Signale gelesen
werden, die die Szene repräsentieren. Die Takt- und Steuerschaltung
20 steuert die Wirkung des Zerhackers 10, der
Ansteuer- und Leseelektronik 16 und des Videoprozessors
18 in der Weise, daß Signale der Szene in einem gewünschten
Format für die Wiedergabe durch die Wiedergabevorrichtung
22 erzeugt werden.
Die in dem ferroelektrischen Abbildungssystem verwendete
Detektoranordnung 14 ist in Fig. 2 dargestellt. Die Detektoranordnung
14 enthält ein Gehäuse 26, das beispielsweise
ein Edelstahlgehäuse mit einem in einer Hauptfläche gebildeten
Fenster 28 sein kann. Das Fenster für die thermische
Energie kann beispielsweise aus verschiedenen Gläsern
wie Silizium, Chalkogenit usw. bestehen, die vom nahen
Infrarotbereich bis zum Bereich der Gammastrahlen durchlässig
sind; es kann auch aus Germanium oder Indium bestehen,
das Infrarotwellenlängen von 8 bis 14 µm bzw. 35 µm
durchläßt. Das Fenster 28 ist im Weg der Licht- oder
Wärmestrahlung zur Detektormatrix 24 angebracht.
Ein Kühlkörper 30, der beispielsweise ein Keramiksubstrat
aus Berrylliumoxid sein kann, schließt das andere
Ende des Gehäuses 26 ab. An eine (nicht dargestellte)
Energiequelle sind Heizelemente 32 angeschlossen, damit
die Temperatur des Kühlkörpers 30 gesteuert wird. Eine
Schaltermatrix 34, die beispielsweise aus Silizium bestehen
kann, ist auf dem Kühlkörper 30 angebracht. Auf
der aus Silizium bestehenden Schaltermatrix 34 ist ein
anisotroper Kühlkörper 36 gebildet, auf dem eine
Detektormatrix 24 angebracht ist. Ein Raum 40, in dem
sich entweder ein Vakuum oder eine trockene inerte
Atmosphäre befinden kann, liegt zwischen der Detektormatrix
24 und dem Fenster 28. Die aus Silizium bestehende
Schaltermatrix 34, der anisotrope Kühlkörper 36 und die
Detektormatrix 24 werden noch genauer beschrieben.
In einer Ausführungsform besteht die Schaltermatrix 34
(Fig. 2) aus mehreren Festkörperschaltern 42 (Fig. 3),
die beispielsweise Feldeffekttransistoren sein können.
Für jedes Element 44 der Detektorschaltung 24 ist ein
Feldeffekttransistorschalter 42 (Fig. 4) vorgesehen.
Die Schaltermatrix mit den Feldeffekttransistorschaltern
42 wird dadurch gebildet, daß für jeden Schalter zwei
N-Zonen, nämlich die Drain-Zone 46 und die Source-Zone
48, nebeneinander in eine P-leitende Siliziumscheibe 50
diffundiert werden. Auf der Oberfläche wird durch Aufwachsen
eine Schicht aus Siliziumoxid 52 gebildet. Eine
Metallisierungsfläche 54 und ein Metallisierungsstreifen 56
werden so gebildet, daß sie Fenster in dem Siliziumoxid
durchdringen und einen Kontakt mit der Siliziumscheibe 50
herstellen. Ein dritter Metallstreifen 58, nämlich die
Gate-Elektrode, liegt in der Lücke zwischen den N-Zonen
auf der Oberseite der Oxidschicht 52. In einer anderen
Ausführungsform ist die Gate-Elektrode 58 als eine Doppel-Gate-Elektrode
58 und 58′ ausgebildet, deren Enden in Fig. 4
gestrichelt dargestellt sind. Die Feldeffekttransistoren
sind Transistoren des Anreicherungstyps, was bedeutet, daß
die Leitfähigkeit für den Arbeitsstrom durch die an die
Gate-Elektrode angelegte Steuerschaltung zunimmt. Der
Schalter ist also offen, bis eine Spannung an die Gate-Elektrode
angelegt ist. Die Drain-Kontaktflächen 54
bilden die Basis für die Leiterstäbe des anisotropen
Kühlkörpers. Da die Verfahren zur Herstellung von Feldeffekttransistorschaltern
in Matrixformat dem Fachmann
bekannt sind, werden diese Verfahren hier nicht näher
beschrieben.
Der anisotrope Kühlkörper 36 (Fig. 2) enthält nach den
Fig. 5a bis 5c von Vakuum umgebene, im Abstand voneinander
liegende Leiterstäbe 60, die auf den Drain-Kontaktflächen
54 der Feldeffekttransistorschalter 42
gebildet sind. Der elektrische Widerstand der Leiterstäbe
60 muß niedrig sein; andererseits muß der Wärmewiderstand
jedoch hoch sein. Dies ist notwendig, da
die Wärmeleitfähigkeit von Silizium, in dem die Feldeffekttransistorschalter
42 gebildet sind, hoch ist
und als thermischer Kurzschluß zwischen den Detektorelementen
44 wirkt, wenn keine thermische Impedanz vorgesehen
ist. Hinsichtlich der Bedeutsamkeit ist der
Wärmewiderstand der Leiter 60 der dominierende Faktor.
Die Wärmeleitfähigkeit ist durch den Ausdruck für die
senkrecht durch eine Fläche strömende Wärme definiert;
es gibt:
darin sind H = Wärme
k = Leitfähigkeit
A = Querschnittsfläche des Leiterstabs
k = Leitfähigkeit
A = Querschnittsfläche des Leiterstabs
Für die Erläuterung kann der Ausdruck folgendermaßen
vereinfacht werden:
H = -K Δ T.
Dabei ist K der Wärmeleitwert des Elements, der durch
folgende Beziehung gegeben ist:
K = kA/L.
In diesen Ausdrücken ist L die Leiterstablänge, über
die die Temperaturdifferenz gemessen wird, und Δ T ist
die Temperaturdifferenz.
Aus der letzten Formel ist offensichtlich, daß es zwei
Möglichkeiten gibt, einen niedrigen Wärmeleitwert zu
erzielen. Als erstes kann die Größe K durch Wahl der
Materialien klein gemacht werden; als zweites kann
das Geometrieverhältnis A/L durch Herstellungsverfahren
klein gemacht werden. Da der Bereich der Werte für die
Größe k wegen der elektrischen Leitfähigkeit und der Herstellungsverfahren
ziemlich eingeschränkt ist, wird bevorzugt
von der zweiten Möglichkeit Gebrauch gemacht. Die
gleiche Folgerung wird auch durch die Formel für die
Gesamtleitfähigkeit gestützt, die folgendermaßen lautet:
K e = K c + K i = k c (A c /L) + k i (A e - A- c )L
In dieser Formel bezieht sich der Index e auf die Gesamtdetektorelementzonen,
der Index c auf die leitende Zone
und der Index i auf die isolierende Zone. Da k i wesentlich
kleiner als k c gemacht werden kann, kann die Forderung
nach einem niedrigen Wert für K e am besten dadurch erfüllt
werden, daß ein sehr kleines Geometrieverhältnis A c /L
gewählt wird. Dadurch, daß die Querschnittfläche der
Leiterstäbe klein im Vergleich zur Länge gehalten wird,
hat das Geometrieverhältnis des Leiterstabs jedes Detektorelements
einen kleinen Wert. Wenn beispielsweise der anisotrope
Kühlkörper durch Vakuum gebildet ist und der Mittenabstand
der Detektorelemente 100 µm beträgt, dann hat ein
Leiterstab mit einer Länge von 25 µm (1 mil) mit einer
Querschnittsfläche von 100 µm² (0,16 mils²) einen um den
Faktor 100 reduzierten Wärmeleitwert K e .
In Fig. 6a sind die Drain-Kontaktflächen 54, die Gate-Elektroden
58 und die Source-Streifen 56 mit einem
geeigneten Material 62, beispielsweise einem Photoresist
des Typs Riston M811 der Firmal E. I. DuPont de Nemours and
Company zur Bildung der Leiterstäbe beschichtet. Im Anschluß
daran wird über der Photoresistschicht 62 eine
Maske 64 (Fig. 6b) gebildet, und der Photoresist wird
mit Ultraviolettlicht belichtet. Nach der Belichtung
wird das Maskenbild entwickelt, und die nicht belichteten
Photoresistbereiche werden entfernt, so daß
die Drain-Kontaktflächen 54 in diesen Bereichen zurückbleiben.
Im Anschluß daran werden durch Vakuumabscheidung
oder durch Elektroplattierung die Leiterstäbe
60 (Fig. 6c) gebildet, die beispielsweise aus
Nichrom, Nickel oder Gold bestehen können. Die Abscheidung
im Vakuum kann angewendet werden, wenn die
Höhe für ein vorgegebenes Arbeitsverhalten klein ist,
beispielsweise 1,25 µm beträgt. Jedoch erfordert auch
diese Höhe viele Arbeitsgänge, und die Möglichkeit der
Bildung von Öffnungen ist groß. Folglich wird das Elektroplattieren
vorgezogen, obgleich die Auswahl der Materialien
für Leiterstäbe dadurch eingeschränkt wird und obgleich
das Anlegen eines negativen Potentials an die
Drain-Kontaktflächen 54 schwierig ist.
Zum Elektroplattieren wird das in Bezug auf das Potential
des Elektrolysebades negative Potential beispielsweise
an die Kontaktflächen 54 angelegt. Eine weitere Möglichkeit
besteht darin, eine andere Metallmaske anstelle
der die Drain-Elektroden festlegenden Kontaktflächen
54 zu verwenden. Bei diesem Verfahren wird die
gesamte Oberfläche vor der Aufbringung des Photoresists
zur Bildung einer Elektrode metallisiert, die am Rand des
Plättchens einen Kontakt aufweist. Anschließend wird
das Photoresistmuster aufgebracht und die Leiterstäbe
werden durch Elektroplattieren aufgebaut.
Die Spitzen 66 der Leiterstäbe
(Fig. 6d) werden dann poliert, falls dies notwendig
ist, damit sie glatter und in der Höhe gleichmäßiger gemacht
werden; der Photoresist wird dann entfernt. Bei
Anwendung des Verfahrens mit der aus Metall bestehenden
Oberflächenelektrode wird das Metall zwischen den Leiterstäben
60 durch Ätzen entfernt. Dieses Herstellungsverfahren
ist dort von Vorteil, wo die Stabdicke die zum
Tragen der Detektorstruktur notwendige mechanische Festigkeit
ergibt.
Wenn die Leiterstäbe 60 eine solche Länge haben, daß
das Photoresistmuster nicht mit dem erforderlichen Stabdurchmesser
gebildet werden kann, werden mehrere Abscheidungen
angewendet (Fig. 6e). Für jeden zusätzlichen Stababschnitt
68 werden die Stabspitzen 66 (Fig. 6d) entfernt
und eine zusätzliche Photoresistschicht 70 (Fig. 6e)
wird aufgebracht. Die Photoresistschicht 70 wird mit
einer Maske 72 überzogen. Damit die Ausrichtung der
Stabmuster erleichtert wird, werden die Stabdurchmesser
in der Maske nur geringfügig größer als die Enden der Leiterstäbe
60 gemacht. Im ausgerichteten Zustand bildet der
Stab daher Ringe, die ineinander zu erkennen sind. Die
Photoresistschicht 70 wird dann mit Ultraviolettlicht
belichtet, und die belichtete Photoresistschicht
wird zur Bildung des Musters für die Stababschnitte 68
entfernt. Die Stababschnitte 68 (Fig. 6f) werden dann durch
Elektroplattieren hergestellt, wie oben beschrieben wurde.
Die Spitzen 74 (Fig. 6g) werden dann poliert, falls dies
erforderlich ist, damit sie glatt und hinsichtlich ihrer
Höhe gleichmäßig werden. Nach dem Polieren wird die
Photoresistschicht entfernt.
Wenn die mechanische Festigkeit der Leiterstäbe 60
nicht ausreicht, die Detektormatrix 24 zu tragen,
wird als Füllmaterial um die Leiterstäbe 60 ein mit
Glas gefüllter Photoresist 76 (Fig. 6h) verwendet.
Dieser Photoresist wird dann mit Ultraviolettlicht
belichtet, und er wird wieder entfernt, damit die
Glasteilchen 78 zurückbleiben. Die Glasteilchen 78
werden dann durch Ausbacken in einem Ofen gesintert,
damit die zum Tragen der Detektorstruktur notwendige
mechanische Festigkeit erzielt wird.
Die Detektormatrix 24 (Fig. 7b) enthält ein Plättchen 80
aus ferroelektrischem Material mit einem in Längsrichtung
verlaufenden Leitermuster 82 (Fig. 7a) und Kontaktflächen
84, (Fig. 7c), die auf gegenüberliegenden Hauptflächen
durch Aufdampf- und Ätzverfahren gebildet sind. Die
Leiter 82 sind Spaltenleiter, die auf der Oberfläche
des ferroelektrischen Plättchens 80 gebildet sind und
die Kontaktflächen 84 sind auf der unteren Fläche des
ferroelektrischen Plättchens 80 gebildete Leiter. Die
Kontaktflächen 84 und die Überkreuzungsabschnitte der
Leiter 82 bilden zusammen mit dem ferroelektrischen
Material des Plättchens 80 die Elemente der Detektormatrix
14. Die resultierende Detektormatrix 24 besteht
aus mehreren kondensatorartigen Wärmefühlern 44, die
in Fig. 7b durch die Quadrate dargestellt sind.
Das ferroelektrische Plättchen 80, d. h. das Material
mit dielektrischen Eigenschaften, ist vorzugsweise ein
Material mit einer nahe der Umgebungstemperatur liegenden
Curie-Temperatur (0° bis 150°C); beispielsweise handelt
es sich um Bariumtitanat (BaTi₂O₃), Triglycensulfat
(NH₂CH₂COOH)₃ H₂SO₄, Barium-Strontium-Titanat, Kaliumdihydrogenphosphat
und Rochelle-Salz. Bariumtitanat
mit einer Curietemperatur von etwa 125°C wird bevorzugt
verwendet.
Welches ferroelektrische Material für das Plättchen 80
auch ausgewählt wird, es muß nahe seiner Curie-Temperatur
betrieben werden, d. h. bei der Temperatur, über der ein
ferroelektrisches Material aufhört, spontan polarisiert
zu sein. Über der Curie-Temperatur hat Bariumtitanat
eine kubische Kristallstruktur, die gut polarisierbar ist.
Seine Dielektrizitätskonstante ist daher stark temperaturabhängig.
Andererseits zeigt ein ferroelektrisches
Material bei Temperaturen, die gut unter der Curie-Temperatur
liegen, ein spontanes Dipolmoment. Dies
erzeugt ein internes elektrisches Feld, und es sammeln
sich dann Oberflächenladungen an, die das Feld zusammendrücken.
In den Fig. 8a bis 8c ist eine weitere Ausführungsform
der Detektormatrix 24 dargestellt. In diesem Ausführungsbeispiel
ist die obere Fläche des ferroelektrischen Plättchens
80, das das gleiche Plättchen wie in Fig. 7b sein
kann, mit einem Metalleiter 86 beschichtet (Fig. 8a). Der
Metalleiter 86 steht elektrisch mit Sammel-Vorspannungsleitern
88 und 90 in Kontakt. Die Vorspannungsleiter 88
und 90 sind angrenzend an die gegenüberliegenden Ränder
des Metalleiters 86 angebracht, damit sie an eine Vorstromquelle
zum Aufladen des Metalleiters 86 angeschlossen
werden können. Auf der unteren Fläche des ferroelektrischen
Plättchens 80 sind Metallflächen 92 (Fig. 8c) angebracht.
Die Metallflächen 92 bilden zusammen mit dem ferroelektrischen
Plättchen 80 und dem oberen Metalleiter 86 die
Elemente 44 der Detektormatrix (Fig. 8b).
Die Anordnung aus der Detektormatrix 24, dem anisotropen
Kühlkörper 36 und der Schaltermatrix 34 gemäß der ersten
Ausführungsform ist in Fig. 9 dargestellt. Die Leiterstäbe
60 des anisotropen Kühlkörpers 36 sind durch Aufwachsen
auf den Drain-Flächen 54 der Schalter 42 der
Schaltermatrix gebildet. Die Spitzen 66 der Leiterstäbe
60 sind beispielsweise durch Stoßbonden an den unteren
Kontaktflächen 84 der Detektormatrix 24 befestigt. Die
Streifen 82, die auch die Abtastleitungen bilden, sind
beispielsweise unter Anwendung des Kuppelbondverfahrens
mit den Eingängen der Verstärker verbunden.
Nach Fig. 3 sind die Gate-Elektroden der Feldeffekttransistorschalter
42 jeder Zeile mit Hilfe von Leitungen
55 an eine Zeilenadressierungsschaltung 94
(y-Adressierungsschaltung) angeschlossen, und ihre
Source-Elektroden sind über Leitungen 96 an eine Vorspannungselektrode
(V BIAS ) angeschlossen. Die Drain-Elektroden
46 der Feldeffekttransistorschalter 42 sind
mittels der Leiterstäbe 60 des anisotropen Kühlkörpers
an die unteren Leiterstreifen 84 der ferroelektrischen
Kondensatoren 44 angeschlossen, die die Detektormatrix 24
bilden. Jeder untere Leiterstreifen 84 verbindet eine
Spalte aus Kondensatoren. Die oberen Leiterstreifen 82
jeder Spalte aus Kondensatoren 44 sind mittels des
Kugelbondverfahrens mit Leitern 98 verbunden, die
eine Verbindung zu Vorverstärkern herstellen. Die Vorverstärker
100 werden mit Hilfe einer x-Adressierungsschaltung
im Multiplexbetrieb so angesteuert, daß die
verstärkten elektrischen Signale jedes Kondensators 44
gelesen und in den Videoprozessor 18 eingegeben werden.
Der Ausgang des Videoprozessors 18 ist mit Hilfe einer
Leitung 102 an die Wiedergabevorrichtung 22 angeschlossen.
Im Betrieb liefert die y-Adressierungsschaltung 94 eine
hohe Spannung an die Gate-Elektroden 58 der Schalter 42
in der Zeile Nr. 1 und eine niedrige Spannung an die Gate-Elektroden
der Schalter in den anderen Zeilen. Die an
die Gate-Elektroden 58 angelegte, hohe Spannung schaltet
die Schalter 42 in der Zeile Nr. 1 ein, damit die ferroelektrischen
Kondensatoren 44 über einen Widerstand R
auf eine Spannung E (Fig. 10) aufgeladen werden. Im Einschaltzeitpunkt
unterbricht der Zerhacker 10 (Fig. 1)
nacheinander die von der Szene ausgehende Infrarotenergie,
die auf die Kondensatoren 44 auftrifft. Die
S-Schalter 42 (Fig. 3) der Zeile Nr. 1 werden nacheinander
an dem Zeitpunkt abgeschaltet, an dem der Zerhacker die
Infrarotenergie nacheinander von links nach rechts
zu den ferroelektrischen Kondensatoren 44 durchläßt,
deren Kapazität entsprechend der auf sie auftreffenden
Infrarotenergie geändert wird (V c ). Unmittelbar bevor
der Zerhacker nacheinander die Infrarotenergie unterbricht,
werden die Schalter 42 der Zeile Nr. 1 wieder
geschlossen und die mit dem Zerhacker synchronisierte
x-Adressierungsschaltung adressiert nacheinander jeden
Kondensator 44 der Zeile Nr. 1. Jeder Kondensator
entlädt sich bis auf die Spannung E (Fig. 10), die von
der Vorspannung aufrechterhalten wird, die durch das
Schließen der Schalter 42 angelegt wird. Das Ausgangssignal
entspricht daher der Intensität der auf die Kondensatoren
auftreffenden Infrarotenergie. Dies bedeutet, daß
gilt: V = E - V c . Da V c die Spannung am Kondensator C
unmittelbar vor dem Schließen des Schalters ist,
gilt:
V c = Q(o)/C(T)
In dieser Gleichung sind Q(o) die ursprüngliche Ladung
am Kondensator C, und C(T) der Kapazitätswert am Zeitpunkt
T. Außerdem gilt: Q(o) = EC(o), so daß sich
ergibt: V = E - EC(o)/C(T) oder V = E [C(T) - C(o)/C(T) ].
Die Ausgangssignale an den Leitungen 98 werden einzeln
durch die Vorverstärker 100 gepuffert, von der x-Adressierungsschaltung
94 multiplexiert und im Videoprozessor
18 so verarbeitet, daß ein Einzeilen-Videosignal
entsprechend dem Signalpegel für jeden Kondensator 44
in der Zeile für die Wiedergabe durch die Wiedergabevorrichtung
22 erhalten wird. Dieser Vorgang wird für
jede Zeile der Detektormatrix 24 wiederholt. Es ist
zu erkennen, daß die resultierende Einzeilen-Videoinformation
im ersten Bild eine positive Polarität
und im zweiten Bild eine negative Polarität hat.
Eine (nicht dargestellte) externe Polaritätsumkehrschaltung
wird dazu benutzt, die Polarität aller negativen
Bilder umzukehren.
Eine zweite Ausführungsform der Detektormatrix 24
des ferroelektrischen Abbildungssystems wird nun unter
Bezugnahme auf Fig. 11 beschrieben; die Detektormatrix 24
ist die im Zusammenhang mit den Fig. 8a bis 8c beschriebene
Matrix. Die Detektormatrix ist beispielsweise
unter Anwendung des Kugelbondverfahrens an den Spitzen 66
oder 74 der Leiterstäbe 60 des anisotropen Kühlkörpers
36 befestigt. Die Leiterstäbe 60 sind von den Drain-Kontaktflächen
54 aus aufgebaut, und die Feldeffekttransistorschaltung
der Schaltermatrix 34 sind mit ihren
Drain-Elektroden jeweils an ein Detektorelement der
Detektormatrix 24 angeschlossen. Die Gate-Elektroden
der Feldeffekttransistorschaltung 42 sind Doppel-Gate-Elektroden
58 und 58′; die Gate-Elektroden 58 sind
spaltenweise an die x-Adressierungsschaltung 95
angeschlossen, und die Gate-Elektroden 58′ sind zeilenweise
an die y-Adressierungsschaltung 94 angeschlossen.
Die Source-Elektroden 48 der Feldeffekttransistorschalter
42 sind zeilenweise mit Hilfe von Leitungen 106 an
Pufferverstärker 108 und an Drain-Elektroden 110 von
der Vorladung dienenden Feldeffekttransistorschaltern
112 angeschlossen. Die Gate-Elektroden der Feldeffekttransistorschalter
112 sind an Vorladungsspannungsquellen
angeschlossen, und die Source-Elektroden 116
dieser Schalter sind an eine Bezugsspannung gelegt. Das
Gehäuse 26 und der temperaturgesteuerte Kühlkörper 30
(Fig. 3) sind die in Fig. 11 verwendeten Bauteile; sie
sind nicht dargestellt.
Für drei Ausgestaltungen einer zweiten Ausführungsform
des ferroelektrischen Abbildungssystems sei nun auf
die Fig. 12a bis 12c Bezug genommen. In jedem Fall
werden die x-Leitungen 96 und die y-Leitungen 94 synchron
adressiert, wobei die x-Leitungen 96 mit niedriger Geschwindigkeit
arbeitende Leitungen sind. Die von einer
Szene ausgehenden Infrarotenergie wird vom Zerhacker 10
(Fig. 1) zerhackt. Die Kante des Zerhackers 10 bewegt
sich in der x-Richtung. Auf Grund der Wirkung des
Zerhackers wird jedes Element der Detektormatrix 24
entsprechend dem Unterschied der Szenenabstrahlung
für das bestimmte Detektorelement entweder erwärmt
oder abgekühlt. Der Erwärmungs- oder Abkühlungszyklus
verursacht eine Veränderung in dem Kondensatorelement,
die von der Schaltermatrix abgetastet und in Videosignale
umgesetzt werden soll. Die Kapazitätsänderung hat für jedes
Element ihren Maximalwert, wenn die Zerhackerkante dieses
Element passiert. Der Abtastvorgang der Schaltermatrix ist
also mit dem Durchgang des Zerhackers synchronisiert.
In der Ausgestaltung von Fig. 12 wird jeder ferroelektrische
Kondensator 44 hinsichtlich seiner x-Koordinate und seiner
y-Koordinate von zwei Gate-Elektroden 58 und 58′ des
zugehörigen Feldeffekttransistorschalters 42 adressiert,
wobei mit dem Schalter 42 a und dem Kondensator 44 a
in der oberen linken Ecke begonnen wird. Bei der Inbetriebnahme
des Systems wird die x₁-Leitung 96 adressiert,
wenn sich die Zerhackerkante vorbeibewegt, so daß die Gate-Elektroden
58 der Schalter 42 in der Spalte x₁ eingeschaltet
werden. Sobald diese Gate-Elektroden 58
eingeschaltet sind, wird die y₁-Leitung 94 adressiert,
und die Gate-Elektroden 58′ der Zeile y₁ werden eingeschaltet.
In diesem Zeitpunkt ist ein niedrigohmiger Weg
von der Drain-Elektrode des Schalters 42 a über die Leitung
106 zum Pufferverstärker 108 vorhanden. Wenn der
niederohmige Weg zum Pufferverstärker gebildet ist, wird
der mit hoher Geschwindigkeit arbeitende Vorladungs-Feldeffekttransistorschalter
112 impulsförmig angesteuert,
damit an der Abtastleitung 106 die Bezugsspannung
V REF erzeugt wird. Diese Schaltwirkung legt
an den ferroelektrischen Kondensator eine Spannung mit
dem Wert V REF - V BIAS an. Der Feldeffekttransistorschalter
112 wird dann gesperrt, und die y₂-Leitung 94
wird adressiert; die Wirkung des Vorlade-Feldeffekttransistorschalters
wird dann wiederholt, damit am
Kondensator 42 b die Spannung mit dem Wert V REF - V BIAS
erzeugt wird. Diese x-y-Adressierungsfolge wird
wiederholt, bis alle y-Leitungen 94 aktiviert worden
sind und die Vorderkante des Zerhackers zur x₂-Leitung 96
fortgeschritten ist. In diesem Zeitpunkt wird die x₂-Leitung
96 aufgeladen, und die y-Leitungen 94 werden
im Multiplexbetrieb angesteuert, damit die Detektorelemente
der x₂-Leitung vorgeladen werden. Dieser Vorgang
wird fortgesetzt, bis alle Detektorelemente voreingestellt
worden sind.
Sobald alle Detektorelemente nacheinander voreingestellt worden
sind und die nächste Vorderkante des Zerhackers die der
x₂-Leitung 96 entsprechende Position erreicht hat, beginnt
der Lesezyklus. Die x-Leitung 96 wird durch multiplexierte
Ansteuerung eingeschaltet, und der Vorladungs-Feldeffekttransistorschalter
112 wird impulsförmig angesteuert.
Dadurch werden allen Streukapazitäten an der Abtastleitung
106 auf den Weg V REF aufgeladen. Der mit hoher
Geschwindigkeit arbeitende Vorladungs-Feldeffekttransistorschalter
wird dann gesperrt, damit die Abtastleitung 106
isoliert wird. Im Anschluß daran wird die y₂-Leitung 94
adressiert, damit wieder ein niederohmiger Weg von der
Drain-Elektrode des Feldeffekttransistorschalters 42 a
über die Abtastleitung 106 zum Pufferverstärker 108
gebildet wird. Es ist zu erkennen, daß zwischen der
Einstellung und der Abtastung des ferroelektrischen
Kondensators 44 a eine Teilbildzeitperiode verstrichen ist.
Während dieser Zeitperiode hat die Vorderkante des
ersten Zerhackerelements die x-Leitungen 96 passiert,
und das Element 44 a ist mit Infrarotenergie von der
Szene bestrahlt worden, so daß sich seine Kapazität entsprechend
verändert hat. Die Änderung der Kapazität
des Detektorelements erzwingt eine Änderung der Eingangsspannung
des Pufferverstärkers 108, die der Kapazitätsänderung
auf Grund der auftreffenden Strahlung proportional
ist. Es ist zu erkennen, daß die Synchronisierung
der Zerhackerstellung, d. h. von der geschlossenen zur
offenen Stellung, auch umgekehrt werden kann.
Die Takt- und Steuerschaltung 20 (Fig. 1) erzeugt die erforderlichen
Signale für die Detektoradressierung, die
Wiedergabeansteuerung und die Zerhackersynchronisierung.
Es gibt viele Möglichkeiten, dies zu erreichen. Eine
Möglichkeit besteht darin, folgende Grundbaueinheiten
zu verwenden: (1) einen Oszillator, (2) eine schnelle
Abwärtszählerschaltung, die vom Oszillator für die Bildelementadressierung
und die Erzeugung der Zeilenangabe
vom Oszillator getaktet wird, (3) eine mit niedriger Geschwindigkeit
arbeitende Abwärtszählerschaltung für die
Zeilenadressierung und die Erzeugung des Teilbildsignals
und (4) eine Phasenregelschleife zur Synchronisierung
eines mechanischen Zerhackers mit den Teilbildgeschwindigkeitssignalen.
Die Horizontal- und Vertikal-Ablenksignale der
Wiedergabevorrichtungen werden aus dem Zeilen- bzw. dem Teilbildsignal
erzeugt.
Die Größe der Spannungsänderung kann aus dem elektrischen
Ersatzschaltbild des Systems (Fig. 13) abgeleitet werden.
In dieser Ersatzschaltung ist ein mit zwei Gate-Elektroden
versehener Feldeffekttransistorschalter 42 als einpoliger
Schalter Sp dargestellt. Der mit hoher Geschwindigkeit
arbeitende Vorladungs-Feldeffekttransistorschalter 112
ist als Schalter S PC dargestellt. Die Kapazität des
Detektorelements ist als Kondensator C D dargestellt.
Die Streukapazität des Feldeffekttransistorschalters 112
und die Verstärkereingangskapazität sind als Kondensator
C PG dargestellt. Die durch den Bondvorgang eingeführte
Streukapazität des Detektorelements ist als Kondensator
C PD dargestellt. Die Streukapazität der Abtastleitung 106
ist als Kondensator C PS dargestellt. Wenn die Kondensatoren
44 der ferroelektrischen Detektormatrix 24 vorgeladen
sind, sind alle Schalter geschlossen (c). Die Ladung Q (c)
auf jedem Kondensator beträgt:
Q D (c) = C D (c) (V REF - V BIAS )
Q PD (c) = C PD V REF
Q PS (c) = C PS V REF
Die Gesamtladung Q T (c) beträgt:
Q T (c) = Q D (c) + Q PD (c) + Q PS (c)
In dieser Gleichung ist C D (c) die Kapazität des
Detektorelements, wenn der Zerhacker geschlossen ist.
Die Schalter werden dann geöffnet (o) und während des
nächsten Bildes wird der mit hoher Geschwindigkeit arbeitende
Feldeffekttransistorschalter (C PC ) geschlossen
und geöffnet, so daß die Ladung auf der Störkapazität C PG auf C PS V REF
zurückgestellt wird. Die Ladungswerte Q PD und Q D sind
konstant gehalten worden, während sich die Kapazität
C D auf dem Detektorelement von C D (c) nach C D (o) geändert
hat.
Im Anschluß daran wird der Feldeffekttransistorschalter
S P geschlossen, damit sich die Ladungen Q D , Q PD , Q PG
ausgleichen können und eine neue Spannung an den Pufferverstärker
108 anlegen. Mathematisch bedeutet dies:
Q D (o) = C D (o) (V G - V BIAS )
Q PD (o) = C PD V G
Q PS (o) = C PS V G
mit: Q T (o) = Q D (o) + Q PD (o) + Q PS (o)
Nun gilt: Q T (o) = Q T (c), so daß sich ergibt:
C D (o) = [V REF - V BIAS ] + C PD V REF + C PS V REF = -C D (o) [V G - V BIAS ] + C PD V G + C PS V G ;
V G = [C D (o) - C D (c)]V BIAS + [C D (c) + C PD + C PS-]V REF /[C D (o) + C PD + C PS ]
Die Signalspannung ist die Änderung der Spannung
am Verstärkereingang, die sich aus der folgenden Gleichung
ergibt:
V SIG = V G - V REF
= [C D (o) - C D (c)]V BIAS + [C D (c) + C DP + C PS ]V REF- -
[C D (o) + C PD + C PS ]V REF / [C D (o) + C PD + C PS -] =
[C D (c) - C D (o)] [V REF - V BIAS ] / [C D (o) + C PD + C -PS ]
= [C D (o) - C D (c)]V BIAS + [C D (c) + C DP + C PS ]V REF- -
[C D (o) + C PD + C PS ]V REF / [C D (o) + C PD + C PS -] =
[C D (c) - C D (o)] [V REF - V BIAS ] / [C D (o) + C PD + C -PS ]
Die Signalspannung V sig ist der Kapazitätsänderung proportional,
die aus dem Öffnen und Schließen des Zerhackers
resultiert; sie wird vom Videoprozessor 18 abgetastet
und in die Wiedergabevorrichtung 22 für das bestimmte
Bildelement eingegeben.
Bevor der Schalter S P geöffnet wird, wird der Schalter S PC
geschlossen und geöffnet. Dieser Vorgang setzt die Ladung
des Detektorelements auf folgenden Wert:
Q D (o) = C D (o) [V REF - V BIAS ]
Wenn im nächsten Teilbild dieses Element adressiert wird,
hat das Spannungssignal V sig für die gleiche Szene den
gleichen Betrag, jedoch das entgegengesetzte Vorzeichen.
Aus diesem Grund enthält der Videoprozessor 18 eine
von Teilbild zu Teilbild wirksame Phasenumkehrschaltung.
Es ist zu erkennen, daß das Rückstellen eines Kondensators,
beispielsweise des Kondensators 44 A, der Vorladung der
Abtastleitung 106 vor dem Lesen des nachfolgenden Kondensators
44 B äquivalent ist. Nach dem Öffnen des Feldeffekttransistorschalters
112 (S PC ) wird der Feldeffektransistorschalter
42 A geöffnet, und der Schalter
42 B wird geschlossen, so daß das Signal für den Kondensator
44 B wiedergegeben werden kann. Diese Folge von
Vorgängen wird für das gesamte Teilbild fortgesetzt.
Ein Beispiel einer von Teilbild zu Teilbild wirksame
Umkehrschaltung sieht folgendermaßen aus: Ein Informationsbild
besteht aus zwei Teilbildern, nämlich
einem Teilbild für den geschlossenen Zerhacker und
ein Teilbild für den geöffneten Zerhacker. Wie angegeben
wurde, hat die Signalinformation während der zwei Teilbilder
eine entgegengesetzte Polarität. Von der Takt-
und Steuerschaltung wird eine Signalgruppe entsprechend
der Teilbildfrequenz erzeugt, die mit FLD und
bezeichnet ist. Das Signal FLD hat einen hohen Wert,
wenn der Zerhacker geöffnet ist, und einen niedrigen
Wert, wenn der Zerhacker geschlossen ist. Beim Signal
verhält sich dies genau umgekehrt. Die Zeilenvideosignale
werden den positiven und negativen Eingängen eines
Meßverstärkers zugeführt, und die Signale werden umgeschaltet.
Das resultierende Videosignal hat gleiche Vorzeichen.
In Fig. 12b ist zu erkennen, daß die Doppel-Gate-Elektroden
58, 58′ der Feldeffekttransistorschaltung 42 für
die Adressierung der ferroelektrischen Kondensatoren 44
der Detektormatrix 24 durch eine einzige Gate-Elektrode 58
ersetzt worden sind. Wenn die Zeile x₁ von der Adressierungsschaltung
95 adressiert wird, wird jeder Schalter
geschlossen, und der entsprechende Kondensator 44 wird
gleichzeitig an seine Abtastleitung 106, dem Vorladungs-Schalter
112 und an den Vorverstärker 108 angeschlossen.
Die Ausgänge jedes Vorverstärkers 108 sind mit dem Eingang
des Pufferverstärkers 130 über Multiplexerschalter 120 verbunden.
Die Gate-Elektroden 122 der y₁-y n -Multiplexschalter
sind an die Ausgänge y₁-y n der y-Adressierungsschaltung
angeschlossen. Die Drain-Elektroden 124 der
Multiplexschalter 120 sind auch mit Hilfe von Leitungen 126
an die Drain-Elektrode eines Vorladungs-Feldeffekttransistorschalters
128 und an den Pufferverstärker 130 angeschlossen.
Der Pufferverstärker 130 ist über eine Leitung
132 mit dem Videoprozessor 18 verbunden, der an
die Wiedergabevorrichtung 22 angeschlossen ist.
Im Betrieb erfolgt die Vorladung mit der x-Zeilenabtastgeschwindigkeit,
und die Detektorkondensatoren in jeder
Zeile liefern nun ihre Information gleichzeitig an den
Ausgang ihres Verstärkers 108. Die Informationszeilen
werden dann im Multiplexbetrieb durch den Pufferverstärker
130 mittels der y-Multiplexschalter 124 ausgegeben.
Wie in der Ausführung von Fig. 12a werden die
y-Leitungen nach jeder x-Leitung eingeschaltet.
In Fig. 12c ist eine dritte Ausgestaltung der zweiten
Ausführungsform des ferroelektrischen Abbildungssystems
dargestellt. Diese Ausgestaltung ist eine
Kombination der Ausgestaltungen nach den Fig. 12a
und 12b. In der dritten Ausgestaltung sind die Vorverstärker
108 und die Kondensatoren 118 von Fig. 12b
weggelassen worden, und der Pufferverstärker 130, der
mit Hilfe der Leitung 26 an die y-Adressierungsschalter
angeschlossen ist, wirkt auch als Vorverstärker.
Die Erfindung ist hier zwar im Zusammenhang mit
speziellen Ausführungsbeispielen beschrieben worden,
doch ist für den Fachmann ohne weiteres erkennbar,
daß im Rahmen der Erfindung auch weitere Abwandlungen
möglich sind.
Claims (17)
1. Ferroelektrischer Abbildungsfaktor mit einem Gehäuse,
in dem ein Fenster angebracht ist, das so angeordnet ist,
daß es thermische Energie zu einer in dem Gehäuse untergebrachten
Detektormatrix aus ferroelektrischen Detektoren
durchläßt, und einem temperaturgesteuerten Kühlkörper, der
in dem Gehäuse von dem Fenster entferntliegend angeordnet
ist, gekennzeichnet durch eine auf dem temperaturgesteuerten
Kühlkörper (30) angeordnete Schaltermatrix (34) und einen
anisotropen Kühlkörper (36), der zwischen der Schaltermatrix
(34) und der Detektormatrix (24) angeordnet ist und mit diesen
beiden Matrizen elektrisch in Verbindung steht und zwischen
ihnen einen hohen Wärmewiderstand aufweist.
2. Abbildungsdetektor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der anisotrope Kühlkörper (36) Materialien mit hohem
Wärmewiderstand und niedrigem elektrischen Widerstand
enthält, die das Fließen von elektrischem Strom bei gleichzeitiger
Einschränkung der Wärmeleitung zwischen der Detektormatrix
(24) und der Schaltermatrix (34) zulassen.
3. Abbildungsfaktor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß wenigstens ein Teil des einen niedrigen elektrischen
Widerstand aufweisenden Materials des anisotropen
Kühlkörpers (36) in Form eines Leiterstabs (60) ausgeführt
ist.
4. Abbildungsfaktor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Fläche des anisotropen Kühlkörpers (36)
elektrisch mit der Oberseite der Schaltermatrix (34) verbunden
ist, während die andere Fläche des anisotropen Kühlkörpers
(36) elektrisch mit der Unterseite der Detektormatrix
(24) verbunden ist, und daß die Oberseite der Detektormatrix
(24) mit einer durchgehenden Leiterschicht (86) aus Metall
beschichtet ist.
5. Abbildungsdetektor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß an die Leiterschicht (86) eine Vorspannungsleitung
(88) angeschlossen ist.
6. Abbildungsdetektor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß wenigstens ein Teil der elektrischen Verbindung
zwischen der Detektormatrix (24) und der Schaltermatrix
(34) durch Stoßbond-Verbindungen hergestellt ist.
7. Abbildungsdetektor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schaltermatrix (34) mehrere Festkörperschalter
mit jeweils einem Schalter (42) für jeden ferroelektrischen
Detektor (44) enthält.
8. Abbildungsdetektor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß mit den Schaltern (42) eine Adressierungsschaltung
(94, 95) verbunden ist, die jeden Detektor (44)
der Detektormatrix (24) nacheinander abtastet, damit elektrische
Signale erzeugt werden, die die thermische Energie
anzeigen, wobei wenigstens ein Vorverstärker (100, 108, 130) zum Verstärken
der elektrischen Signale vorgesehen ist.
9. Verfahren zum Erfassen der von einer Szene ausgehenden
thermischen Energie unter Verwendung eines Detektors nach
einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die thermische Energie durch das Fenster auf die Detektormatrix
(24) fokussiert wird und daß die Detektormatrix
elektrische Signale erzeugt, die die auf sie fallende thermische
Energie repräsentiert.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die elektrischen Signale zu Videosignalen verarbeitet werden
und daß aus den Videosignalen eine Wiedergabe der Szene erzeugt
wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die auf die Detektormatrix fallende thermische Energie intermittierend
unterbrochen wird, daß die Schaltermatrix synchron
mit der thermischen Energie zur Erzeugung der diese
thermische Energie anzeigenden Signale synchron mit der
thermischen Energie aktiviert wird und daß die die von der
Szene ausgehende thermische Energie repräsentierenden Signale
ausgegeben werden.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ausgeben der elektrischen Signale die sichtbare Wiedergabe
der die von der Szene ausgehenden thermischen Energie
repräsentierenden Signale umfaßt.
13. Detektorsystem zur Durchführung des Verfahrens nach
einem der Ansprüche 9 bis 12, gekennzeichnet durch ein Linsensystem
(12) zum Fokussieren der von einer Szene ausgehenden
thermischen Energie auf die Detektormatrix (24) und eine
Ausgabeschaltung (16, 18, 20, 22), die an die Detektormatrix
(24) angeschlossen ist und der Ausgabe von Signalen dient,
die die auf die Detektormatrix (24) auftreffende thermische
Energie repräsentieren.
14. Detektorsystem nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch
einen Zerhacker (10) zum intermittierenden Unterbrechen der
thermischen Energie.
15. Detektorsystem nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch
eine Einrichtung zum selektiven Aktivieren der Schaltermatrix
(34) synchron mit dem Zerhacker (10) zur Erzeugung von
Signalen, die die thermische Energie repräsentieren.
16. Detektorsystem nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ausgabeeinrichtung eine Anzeigeeinheit (22)
enthält.
17. Detektorsystem nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß
die Wiedergabeeinheit eine Kathodenstrahlröhre (22) ist.
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (10)
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US4551760A (en) * | 1983-09-16 | 1985-11-05 | Rca Corporation | Television camera with solid-state imagers cooled by a thermal servo |
JPS6074879A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-27 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
FR2554999B1 (fr) * | 1983-11-15 | 1986-01-17 | Thomson Csf | Dispositif photosensible pour l'infrarouge |
GB2200246B (en) * | 1985-09-12 | 1989-11-01 | Plessey Co Plc | Thermal detector array |
GB2202084A (en) * | 1987-03-13 | 1988-09-14 | Philips Electronic Associated | Thermal-image sensing devices and their manufacture |
GB2206997A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-18 | Philips Electronic Associated | Arrays of pyroelectric or ferroelectric infrared detector elements |
GB2207501A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-01 | Philips Electronic Associated | Radiation detector arrangements and methods using resistors with high positive temperature coefficients |
JPH02128071A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Oji Kenzai Kogyo Kk | コンクリートの湿潤養生シート |
GB2347788A (en) * | 1999-03-06 | 2000-09-13 | Secr Defence | Forming devices such as ferroelectric infra-red sensors by annealing |
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---|---|---|---|---|
US3932753A (en) * | 1973-10-16 | 1976-01-13 | The Harshaw Chemical Company | Pyroelectric device with coplanar electrodes |
CA1098615A (en) * | 1975-12-29 | 1981-03-31 | George S. Hopper | Ferroelectric imaging system |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005018965B3 (de) * | 2005-04-23 | 2006-10-12 | HAWK Hochschule für angewandte Wissenschaft und Kunst | Bildwandler mit einer beheizbaren Wandlerschicht |
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GB2030023B (en) | 1982-08-04 |
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Owner name: RAYTHEON TI SYSTEMS, INC., LEWISVILLE, TEX., US |