DE2847092A1 - Montagehilfe zur halterung eines scheibenfoermigen halbleiterbauelementes - Google Patents

Montagehilfe zur halterung eines scheibenfoermigen halbleiterbauelementes

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Description

  • Montagehilfe zur Halterung eines scheibenförmigen Halb-
  • leiterbauelementes Die Erfindung betrifft eine Montagehilfe zur Halterung eines scheibenförmigen Halbleiterbauelements an einem Kühlkörper, wobei vorspringende Teile der Seitenfläche des Halbleiterbauelements mit einer Schulter wenigstens eines am Kühlkörper befestigten Befestigungselements in Eingriff sind und das Halbleiterbauelement an den Kühlkörper gepreßt ist.
  • Derartige Montagehilfen sind bei im Handel erhältlichen Halbleitersätzen mit scheibenförmigen Halbleiterbauelementen bekannt. Bei Halbleitersätzen wird Jedes Halbleiterelement zwischen zwei Kühlkörper oder einen Kühlkörper und einer für mehrere Halbleiterbauelemente gemeinsamen Kühl schiene eingespannt. Da der Raum zwischen den Kühlkörpern bzw. zwischen Kühlkörper und Kühischiene nur sehr schwer zugänglich ist, müssen die Halbleiterbauelemente zunächst provisorisch an einem Kühlkörper oder einer Kühlschiene befestigt werden. Dies erfolgt bei bekannten Halbieitersätzen mit zwei Schrauben. Entweder die Kathodenseite oder die Anodenseite des Halbleiterbauelements weist eine über den Umfang des Halbleiterbauelements vorspringende Scheibe auf. Die beiden Schrauben sind am Kühlkörper bzw. an der Kühlschiene so angebracht, daß ihre Köpfe mit dem äußeren Umfang der Scheibe in Eingriff sind. Zur räumlichen Fixierung der Halbleiterelemente ist am Kühlkörper bzw.
  • an der Kühlschiene ein Anschlagstift am Scheiben-Umfang vorgesehen. Die Montage des Halbleiterbauelements erfolgt in der Weise, daß zunächst die beiden Schrauben etwas gelockert werden. Anschließend wird das Halbleiterbauelement mit seiner vorspringenden Scheibe unter die Schraubenköpfe geschoben und an den Anschlagstift geführt. Dann werden die beiden Schrauben festgezogen.
  • Damit sind die Halbleiterbauelemente gegen Herausfallen gesichert und die endgültige Montage zwischen den Kühlelementen kann erfolgen. Nachteilig bei dieser Montagehilfe ist, daß die Halbleiterbauelemente auf diese Weise nur auf der Seite befestigt werden können, die eine vorspringende Scheibe aufweist. Da sich bei der Herstellung der Kühlelemente noch nicht absehen läßt, wo die Seite des Halbleiterelements mit der vorspringenden Scheibe liegen wird, müssen alle Kühlkörper bzw. Kühlschienen mit Gewindelöchern für die beiden Schrauben und den Anschlagstift versehen werden. In vielen Anwendungsfällen bleibt ein Kühlelement bzw. eine Kühlschiene fest im Gerät und nur das zweite Kühlelement ist demontierbar. Da das Gerät selbst z.B. bei Traktionsfahrzeugen nur sehr schwer zugänglich ist, ist es wesentlich günstiger, das Halbleiterbauelement am demontierten Kühlkörper zu befestigen. Das ist aber bei der bekannten Anordnung nur möglich, wenn die Seite des Halbleiterbauelements mit der vorspringenden Scheibe am Kühlkörper anliegt. Wenn dagegen die Seite des Halbleiter- bauelements mit der vorspringenden Scheibe an der nicht demontierbaren Kühlschiene anliegt, so muß dieses in das schwer zugängliche Gerät eingesetzt werden.
  • In vielen Anwendungsfällen sind die Halbleiterbauelemente in ovale Ausnehmungen der Abdichtungs- bzw. Tragplatten für Halbleiterbauelemente und Kühlelemente eingesetzt.
  • Da bei der bekannten Montagehilfe die Scheibe des Halbleiterbauelements unter die Schraubenköpfe geschoben werden muß, benötigt man eine relativ große Ausnehmung in den Abdichtungs- und Tragplatten.
  • Da die Schrauben wegen der einseitigen Auflage der Schraubenköpfe nicht mit Sicherungselementen, wie Hochspannringen und dergleichen versehen werden können, müssen diese durch Aufbringen einer aushärtenden Sicherungsflüssigkeit rüttelfest gemacht werden, damit sie sich im Betrieb nicht lösen und die Funktion des Gerätes beeinträchtigen können. Dabei besteht aber die Gefahr, daß bei Auswechseln eines Halbleiterbauelements vergessen wird, wieder eine aushärtende Sicherungsflüssigkeit aufzutragen.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine Montagehilfe zur Halterung von scheibenförmigen Halbleiterbauelementen so auszugestalten, daß eine raumsparende und rüttelsichere Befestigung sowohl auf der Anoden- als auch auf der Kathodenseite von scheibenförmigen Halbleiterbauelementen möglich ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Befestigungselement mit einem Bolzen drehbar am Kühlkörper befestigt ist und daß es mit wenigstens einer abstehenden Nocke als Schulter versehen ist. Da die abstehende Nocke nicht nur an vorspringenden Scheiben des Halbleiterbauelements, sondern auch an den bei scheibenförmigen Halbleiterbauelementen üblicherweise vorhandenen Rippen eingreifen kann, kann das Halbleiterbauelement sowohl anoden- als auch kathodenseitig am Kühlkörper befestigt werden. Die Befestigung des Halbleiterbauelements kann daher an dem Kühlelement erfolgen, das am besten zugänglich ist. Das zweite Kühlelement, also z.B. die Kühlschiene, muß nicht mit Gewindebohrungen und Zentrierbohrung für die Montagehilfe versehen werden. Daraus ergibt sich eine Vereinfachung in der Fertigung des zweiten Kühlelements. Das Halbleiterbauelement muß nicht wie bei der bekannten Montagehilfe seitlich unter die Nocken eingeschoben werden, sondern kann von oben eingesetzt werden. Dadurch kann die das Halbleiterelement aufnehmende Ausnehmung der Tragplatte bzw. Abdichtungsplatte klein gehalten werden. Anstelle eines Anschlagstiftes am Scheiben-Umfang des Halbleiterbauelements kann wegen der Montage von oben in die bei Halbleiterbauelementen üblicherweise vorhandene zentrische Bohrung der Oberflächen ein Zentrierstift eingesetzt werden, der in eine entsprechende Bohrung des Kühlkörpers eingreift.
  • Wenn das Befestigungselement am Kühlkörper angeschraubt wird, liegen die Schrauben voll am Befestigungselement auf und können daher mit Sicherungselementen, wie z.B.
  • Hochspannringen, versehen werden. Damit erreicht man einen rüttelsicheren Einbau der Befestigungselemente ohne Verwendung einer Sicherungsflüssigkeit.
  • Vorteilhafterweise kann Jedes Befestigungselement zwei Nocken besitzen, die axial gegeneinander versetzt sind.
  • Die axiale Versetzung kann man dabei so wählen, daß Je nach Einbaulage des Halbleiterbauelements die erste Nocke des Befestigungselements an der vorstehenden Scheibe des Halbleiterbauelements eingreift oder die zweite Nocke des Befestigungselements an einer vorspringenden Rippe des Halbleiterbauelements eingreift.
  • Beide Nocken können in Umfangsrichtung gegeneinander versetzt sein. Damit wird verhindert, daß eine Nocke an einer Rippe des Halbleiterbauelements anstößt, wenn das Befestigungselement so verdreht wird, daß die zweite Nocke an der vorstehenden Scheibe des Halbleiterbauelements eingreift.
  • Die erfindungsgemäße Montagehilfe wird im folgenden beispielhaft anhand der Figuren 1 bis 4 näher erläutert.
  • Fig. 1 zeigt die Seitenansicht eines Halbleitersatzes.
  • Dabei ist ein scheibenförmiges Halbleiterbauelement 6, z.B. ein Scheibenthyristor, zwischen einem Kühlkörper 3 und einer für mehrere Thyristoren gemeinsamen Kühlschiene 5 mit Hilfe einer in Fig. 1 der Übersichtlichkeit wegen nicht dargestellten Spannvorrichtung eingespannt. Das Halbleiterbauelement 6 liegt in einer kreisförmigen Aussparung der Trag- und Dichtungsplatte 8.
  • Die Trag- und Dichtungsplatte 8 trägt den Kühlkörper 3 und die Kühl schiene 5 und schützt das Halbleiterbauelement 6 vor Verschmutzung durch eindringende Kühlluft, die die Kühlelemente umströmt. Um bei der Montage des Halbleitersatzes speziell an schwer zugänglichen Stellen zu verhindern, daß das Halbleiterbauelement 6 vor Zusammenfügen der Kühlschiene 5 und des Kühlkörpers 3 herausfällt, wird dieses zum Einbau mit Hilfe zweier Befestigungsvorrichtungen 1 am Kühlkörper 3 befestigt.
  • Jedes Befestigungselement 1 ist topfförmig und mit einer Schraube 2 am Kühlkörper 3 festgeschraubt. Jedes Befestigungselement 1 weist zwei abstehende Nocken 4a und 4b auf. Im Beispiel nach Fig. 1 ist die Kathode des Halbleiterbauelements 6 dem Kühlkörper 3 zugewandt und weist im Bereich der Auflagefläche am Kühlkörper 3 eine vorspringende Scheibe6aauf»ie Nocken 4b der Befestigungselemente 1 greifen über diese Scheibe 6a und drücken diese gegen den Kühlkörper 3. Die Nocke 4a des Befestigungselements 1 ist nicht im Eingriff mit Teilen des Halbleiterbauelements 6.
  • Zur exakten Zentrierung des Halbleiterbauelements 6 ist ein Zentrierstift 7 vorhanden, der einerseits in eine an scheibenförmigen Halbleiterbauelementen üblicherweise vorhandene zentrische Bohrung und andererseits in eine Bohrung des Kühlkörpers 3 eingreift.
  • Fig. 2 zeigt denselben Halbleitersatz wie Fig. 1, wobei lediglich das Halbleiterbauelement 6 mit anderer Polarität eingebaut wurde, d.h. in diesem Beispiel ist dem Kühlkörper 3 die Anode des Halbleiterbauelements 6 zugewandt. Da die Anode des Halbleiterbauelements 6 keine vorspringende Scheibe aufweist, sind die Nocken 4b der Befestigungselemente 1 in diesem Fall nicht mit dem Halbleiterbauelement 6 in Eingriff. Dagegen ist die zweite Nocke 4a Jedes Befestigungselements 1 mit einer vorstehenden Rippe 6b des Halbleiterbauelements 6 in Eingriff und hält dieses damit am Kühlkörper fest. Diese Rippen 6b sind an scheibenförmigen Halbleiterbauelementen im allgemeinen zur Erhöhung der Kriechstromfestigkeit vorhanden.
  • Das Befestigungselement 1 ist in den Figuren 3 und 4 nochmals im Detail dargestellt. Dabei zeigt Fig. 3 einen Schnitt durch das Befestigungselement und Fig. 4 eine Draufsicht. Wie die Fig. 3 und 4 zeigen, sind die Nocken 4a und 4b axial und in Umfangsrichtung gegeneinander versetzt. Damit wird erreicht, daß bei Befestigung des Halbleiterbauelements an der vorspringenden Scheibe mit der Nocke 4b die Nocke 4a nicht gegen eine Rippe 6b stößt bzw. bei Befestigung des Halbleiterbauelements mit einer Rippe 6b mit der Nocke 4a die zweite Nocke 4b nicht gegen die Scheibe 6a stößt. In diesen Fällen könnte es vorkommen, daß man das Befestigungselement 1 nicht so weit drehen kann, daß eine Nocke mit der vorstehenden Scheibe 6a bzw. Rippe 6b in Eingriff ist.
  • Zur rüttelsicheren Befestigung des Befestigungselements 1 kann zwischen den Kopf der Schraube 2 und das Befestigungselement ein in den Figuren der Übersichtlichkeit wegen nicht dargestellter Hochspannring eingelegt werden.
  • Zur Demontage des Halbleiterbauelements 6 wird zunächst die Spannvorrichtung für den Kühlkörper 3 gelöst und der Kühlkörper 3 mit dem Halbleiterbauelement 6 aus dem Gerät herausgenommen. Die Kühlschiene 5 ist im allgemeinen nicht demontierbar. Dann werden die Schrauben 2 gelockert und die beiden Befestigungselemente 1 so gedreht, daß das Halbleiterbauelement vom Kühlkörper 3 weggenommen werden kann. Die Montage des Halbleiterbauelements 6 erfolgt in der umgekehrten Reihenfolge.
  • Durch die Tatsache, daß das Befestigungselement 1 entweder mit der vorspringenden Scheibe 6a oder mit einer Rippe 6b in Eingriff gebracht werden kann, ergibt sich der Vorteil, daß das Halbleiterbauelement 6 unabhängig davon, mit welcher Polarität das Halbleiterbauelement eingebaut wird, immer am ausbaubaren und damit leicht zugänglichen Kühlkörper 3 befestigt werden kann. Bei bekannten Anordnungen mußte dagegen das Halbleiterbauelement 6 an der Kühlschiene 5 befestigt werden, wenn die mit einer vorspringenden Scheibe 6a versehene Kathode des Halbleiterbauelements der Kühlschiene 5 zugewandt ist. Das ist aber z.B. bei Traktionsfahrzeugen sehr schwierig durchzuführen, da die Kühlschiene 5 im allgemeinen im Gerät bleibt, das an der Unterseite der Fahrzeuge angebracht ist und der Aus- und Einbau daher von unten über eine Grube erfolgen muß. Außerdem hat die beschriebene Befestigungsvorrichtung den Vorteil, daß das Halbleiterbauelement 6 nicht seitlich unter die Nocken 4a bzw. 4b des Befestigungselements 1 geschoben werden muß, sondern von oben auf den Kühlkörper 3 aufgesetzt werden kann. Dadurch kann die Ausnehmung in der Trag- und Abdichtplatte 8 klein gehalten werden.

Claims (3)

  1. Patentans#rüche @ Montagehilfe zur Halterung eines scheibenförmigen Halbleiterbauelements an einem KUhlkörper, wobei vorspringende Teile der Seitenfläche des Halbleiterbauelements' mit einer Schulter wenigstens eines am Kühlkörper befestigten Befestigungselements in Eingriff sind und das Halbleiterbauelement an den KUhlkörper gepreßt ist, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß das Befestigungselement (1) mit einem Bolzen (2) drehbar am Kühlkörper (3) befestigt ist und daß es mit wenigstens einer abstehenden Nocke (4a, 4b) als Schulter versehen ist.
  2. 2. Montagehilfe nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß Jedes Befestigungselement zwei Nocken (4a, 4b) besitzt, die axial gegeneinander versetzt sind.
  3. 3. Montagehilfe nach Anspruch 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß beide Nocken (4a, 4b) in Umfangsrichtung gegeneinander versetzt sind.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3143335A1 (de) * 1981-10-31 1983-05-11 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Halbleitervorrichtung

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1751741U (de) * 1957-05-17 1957-09-05 Telefunken Gmbh Gehaeuseanordnung zur kuehlung von leistungskristalloden.

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