DE2759361B2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von Substraten mit Teilchen aus Metall und/oder
Keramikfritte durch Ausfällen von organischen filmbildenden Materialien, denen die Teilchen zugesetzt sind,
aus einer wäßrigen Dispersion mittels saurer oder basischer Metallsalze und anschließendes Verdampfen
des organischen filmbildenden Materials. Das Verfahren kann dazu verwendet werden, verschiedenartige Überzüge oder Anstriche auf den unterschiedlichsten
Substraten oder Gegenständen aufzubringen. Beispielsweise kann man die Überzüge oder Anstriche mit dem
Ziel aufbringen,
(1) die Korrosionsbeständigkeit und die Oxidationsbeständigkeit bei Raumtemperatur und bei erhöhten
Temperaturen von Metallsubstraten zu verbessern, wie Bestandteilen von Strahltriebwerken und
Automobilauspuffsystemen, wie für innen und außen liegende Automobilteile;
(2) die Durchlässigkeit von porösen Materialien, wie
Holz, unglasierter Keramik, Papier und Geweben,
für Wasser und/oder Lösungsmittel zu vermindern oder zu beseitigen;
(3) die Beständigkeit von organischen Oberflächen gegen die Einwirkung von Lösungsmitteln zu
verbessern;
(4) den dekorativen Wert von Metalloberflächen und Nichtmetalloberflächen, wie sie im Inneren und auf
der Außenseite von Automobilen vorliegen, zu verbessern;
(5) die elektrische Isolation von leitenden Oberflächen zu erhöhen;
(6) nichtleitende Substrate mit leitenden Oberflächen zu versehen;
(7) Schmiermittel, wie Graphitschmiermittelüberzüge
für Schmiedeteile, auf metallische und nichtmetallische Oberflächen aufzubringen; und
(8) Säure- und Alkc'j-beständige Glasuberzüge auf
Artikeln, wie Wasserheizgeräten, aufzubringen.
Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen durch Koagulation unter Verwendung von sowohl sauren als
auch alkalischen wäßrigen Dispersionen von Polymerteilchen sind bekannt Repräsentative Methoden der
Koagulationsbeschichtung unter Verwendung von wäßrigen sauren Lösungen sind in den US-Patentschriften
37 09 743 und 37 91431 beschrieben. In der US-PS 37 91 431 wird ein Verfahren diskutiert, gemäß dem ein
organischer Oberzug auf eine metallische Oberfläche aufgebracht wird, indem man die Oberfläche in eine
saure wäßrige Anstrichzubereitun^ eintaucht, die Teilchen aus einem organischen überzugbildenden
Material enthält Das organische Material kann entweder in gelöster, emulgierter oder in dispergierter
Form vorliegen. Die Überzugszubereitung ist aufgrund der Anwesenheit eines sauren Oxidationsmittels, wie
einer Mineralsäure, sauer. Dieses saure Oxidationsmittel greift das Metallsubstrat an und bewirkt, daß Metallionen aus der Oberfläche herausgelöst werden. Diese
Ionen haben zur Folge, daß das überzugbildende Material im Bereich der Oberfläche instabil wird und
sich daher auf der Oberfläche abscheidet Eines der Probleme dieses Verfahrens ist darin zu sehen, daß die
Überzugszubereitung in dem Maße instabiler wird, in dem sich Metallionen durch die wiederholte Verwendung ansammeln. Gemäß der US-PS 37 91 431 soll
dieses Problem dadurch gelöst werden, daß man die Metallionen aus der Zubereitung entfernt oder ein
Material zusetzt, das die Metallionen unschädlich macht. Die Notwendigkeit dieser zusätzlichen Maßnahme
kompliziert das Verfahren natürlich und macht einen zusätzlichen Parameter erforderlich, der während der
Durchführung des Verfahrens überwacht und gesteuert werden muß.
Das Verfahren gemäß der US-PS 37 09 743, das dem oben beschriebenen Verfahren ähnlich ist, wendet
ebenfalls eine oxidierende Säure an, die das Metallsub- :'rat unter Bildung von Metallionen angreift, die
ihrerseits die Koagulation oder die Ausfällung eines organischen Überzugs verursachen. Somit leidet dieses
Verfahren an den gleichen Nachteilen bezüglich der Ansammlung der Metallionen. Bei dem Verfahren der
US-PS 37 09 743 wird ebenfalls ein wäßriges Bad verwendet, das eine mit einem anionischen oberflächenaktiven Mittel stabilisierte Emulsion der synthetischen,
harzartigen filmbildenden Zubereitung enthält und weist daher gewisse andere schwerwiegende Nachteile
auf, die genauer in der folgenden Diskussion der bekannten Koagulationsverfahren unter Verwendung
von alkalischen Bädern erläutert werden. Es ist natürlich festzuhalten, daß die in den beiden oben genannten
Patentschriften angesprochenen sauren Bäder nur zur Beschichtung bestimmter Metallsubstrate geeignet sind.
Es ist ferner zu bemerken, daß diese beiden herkömmlichen Verfahren wegen der Anwesenheit von stark
oxidierenden Säuren auch für das Aufbringen von Aluminidüberzügen nicht geeignet sind.
Viele Druckschriften offenbaren das Auftragen von Oberzügen, wie Naturlatex oder synthetische Latices
durch die Koagulation alkalischer, wäßriger Dispersionen von im wesentlichen unlöslichen Teilchen, In der.
US-Patentschriften 34 11 982 und 38 56 56! sind Verfahren angegeben, die für diese Verfahren repräsentativ
sind, die alkalische Bäder anwenden. Diese Verfahren umfassen die Abscheidung von synthetischen Latices,
die geringe Mengen von Acrylsäure oder Methacrylsäure enthalten, die als solche oder in Kombination mit
Styrol, Polystyrol, Polyäthylenchlorid, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid und Polyacrylatharzen und mit
Vinylchlorid/Butylacrylat-Copolymeren verwendet werden können, durch die polyvalente Destabilisierung
der stabilisierten Polymeren. Bei diesen Verfahren sind die Polymeren anionisch stabilisiert oder mit anionischen oberflächenaktiven Mitteln stabilisiert, die in
Kombination mit nichtionischen oberflächenaktiven Mitteln oder Reaktionsprodukten davon kombiniert
sind. In gewissen Fällen wird lösliches Alkali, wie Kaliumhydroxid oder Ammoniumhydroxid, zugesetzt,
um den pH-Wert einzustellen und/oder die Wirkung des Stabilisators bei der Bildung der Emulsionen der
Teilchen in Wasser zu unterstützen.
Die Anwesenheit von solchen anionischen und nichtionischen oberflächenaktiven Mitteln oder Mischungen aus nichtionischen und anionischen oberflächenaktiven Mitteln oder den Reaktionsprodukten
davon hat eine nachteilige Wirkung auf die Endeigenschaften der koagulieren oder ausgefällten Polymerüberzüge, indem sie sich in dem Bad und/oder in dem
koagulieren Film ansammeln. Ein weiterer Nachteil dieser Verfahren ist darin zu sehen, daß die Emulsionen
dazu neigen, in Gegenwart von chemisch reaktiven Substanzen, wie Pigmenten, die Ionen in die Lösung
abgeben, die eine Koagulation des dispergierten Filmbildners verursachen, instabil zu sein. Ein weiterer
Nachteil dieser Verfahren besteht darin, daß die dispergierten Latices in Gegenwart verschiedener
Lösungsmittel quellen.
Die Aufgabe des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht nun darin, die Nachteile dieser herkömmlichen
Verfahren zu überwinden und eine gesteuerte Koagula- w
tion von wasserlöslichen Polymeren gewünschtenfalls zusammen mit Pigmenten, die entweder inert oder
chemisch reaktiv sein können, zu bewirken.
Diese Aufgabe wird nun durch das erfindungsgemäße Verfahren zum Beschichten von Substraten mit e>
> Teilchen aus Metall und/oder Keramikfritte durch Ausfällen von organiihen filmbildenden Materialien,
denen die Teilchen zugesetzt sind, aus einer wäßrigen
Dispersion mittels saurer oder basischer Metallsalze
und anschließendes Verdampfen des organischen filmbildenden Materials gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man
(A) das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trockenen, die Koagulation hervorrufenden Verbindung versieht;
(B) durch Koagulation einen Überzug auf dem Substrat abscheidet, der ein Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen Feststoffen zu organischem filmbildendem Material von mehr als 2^ : 1 aufweist unter
Verwendung einer wäßrigen Dispersion, die einen verdampfbaren und chemisch ionisierbaren, organischen Filmbildner, der
1. mindestens 12 Kohlenstoff atome pro Molekül aufweist,
2. mindestens teilweise ionisiert ist, so daß er in
dem wäßrigen Bad im wesentlichen löslich ist und
3. in Gegenwart der die Koagulation hervorrufenden Verbindung koaguliert und anorganische
teilchenförmige Feststoffe, ausgewählt aus Keramikfritte und Metalle, die eine durchschnittliche größte Abmessung zwischen 2 und
70 μπι aufweisen enthält, und
(C) das Substrat auf eine Temperatur erhitzt, die dazu
ausreicht, das organische filmbildende Material zu verdampfen.
Die Koagulation oder das Unlöslichwerden des chemisch löslichen oder löslich gemachten Polymeren
wird durch den Kontakt des Polymeren mit einer die Koagulation oder Ausflockung hervorrufenden Verbindung erreicht, die auf das zu beschichtende Substrat
aufgetragen wird, bevor man das Substrat mit einem das Polymere enthaltenden wäßrigen Bad behandelt.
Das erfindungsgemäße Verfahren besitzt eine Reihe
von Vorteilen, darunter die folgenden:
1. Das Bad besitzt ein hohes Maß der Stabilität;
2. der durch Koagulation abgeschiedene Film bzw. Anstrich ist gleichmäßig und homogen;
3. es ist nicht erforderlich, anionische oder nichtionische Stabilisatoren oder Reaktionsprodukte davon
und/oder Mischungen solcher Stabilisatoren zu verwenden, um die Dispersion der Polymeren in
Wasser zu erreichen;
4. die Filmdicke läßt sich besser steuern;
5. das Quellen des Polymeren kann auf einem Minimum gehalten werden, so daß eine Koagulation über eine Entwässerung vermieden wird;
6. die Koagulation oder Ausflockung durch reaktive Pigmente, wie feinverteilte Pulver von Aluminium,
katalytischem Platin, Bleipigmen'.streckr.iitteln,
Erdalkalisilikaten, Beraten etc, kann auf einem Minimum gehalten werden;
7. es kann ein verbesserter Korrosionsschutz von Metalloberfächen erreicht werden, insbesondere
wenn die Polymeren
(a) als Mischung mi( die Korrosion inhibierenden Pigmenten und Pigmentstrec'iern koaguliert
werden, wobei das Harz die Hauptmenge der Mischung ausmacht (so daß diese Mischung im
allgemeinen als Anstrichmittel oder Lack bezeichnet wird);
(b) in Form einer Mischung aus einer geringeren Menge des Polymeren mit einer prößerpn
Menge von Metallpigmenten auf der Metalloberfläche koaguliert bzw. ausgcflockt und bei
einer Temperatur unterhalb des Schmelzpunktes der Metallteilchen in einer gegenüber den
Teilchen im wesentlichen inerten Atmosphäre einer Wärmebehandlung unterzogen werden,
um das Polymere zu verdampfen oder thermisch abzubauen, so daß die Metallteilchen
dann erhitzt werden können, um mit dem Metallsubstrat zu reagieren und dieses zu
modifizieren;
(c) in Form einer Mischung aus einer geringeren Menge des Polymeren und einer größeren
Menge einer hitzebeständigen oder keramischen Emailfritte koaguliert und in einer
oxidierenden Atmosphäre bei einer Temperatur oberhalb der Temperatur wärmebehandelt
werden, bei der das Polymere verdampft oder thermisch abgebaut wird, so daß die Fritteteilchen
mit dem Metallsubstrat verschmelzen und einen anhaftenden, säurebeständigen, alkalibeständigen,
hochtemperaturbeständigen oder elektrisch-beständigen Überzug bilden, was von den entsprechenden Eigenschaften der Fritte
abhängt;
8. es kann eine verbesserte Wasserundurchlässigkeit von porösen Oberflächen, wie (laminierten oder
nichtlaminierten) Holzoberflächen, erreicht werden, indem man durch Koagulation einen Überzug
aufbringt, der aus einer Mischung aus einer größeren Menge des Polymeren und einer geringeren
Menge von Pigmenten besteht, so daß, wenn diese Überzüge auf eine Temperatur unterhalb des
thermischen Flammpunkts des beschichteten Gegenstandes und im wesentlichen auf die Härtungstemperatur
des koagulieren Überzugs erhitzt werden, ein anhaftender, wasserbeständiger Überzug
gebildet wird; und
9. es wird die Anwendung von toxischen und/oder korrosiven, oxidierenderi*und reduzierenden Mineralsäuren,
wie Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure, Chromsäure, Fluorwasserstoffsäure,
Bromwasserstoffsäure, Oxychloressigsäure, Chioressigsäure etc. und organischen Säuren mit
niedrigem Molekulargewicht, als die Koagulation hervorrufende Mittel vermieden.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens besitzt die die Koagulation
hervorrufende Verbindung einen pH-Wert von weniger als 7.0 und man verwendet als organischen
Filmbildner ein synthetisches Polycarbonsäureharz, das (1) mindestens teilweise mit einer in Wasser löslichen
Base neutralisiert ist. (2) vorteilhafterweise ein elektrisches Äquivalentgewicht zwischen 1000 und 20 000
aufweist und (3) vorteilhafterweise eine Säurezahl zwischen 30 und 300 besitzt.
Gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens besitzt die verwendete
die Koagulation hervorrufende Verbindung einen pH-Wert von mehr als 7.0 und man wählt den
organischen Filmbildner aus basischen Monomeren und Harzen aus, die ein oder mehrere Stickstoffatome in
ihrem Molekülaufbau aufweisen, und die mindestens zum Teil mit einer in Wasser löslicher, sauren
Verbindung (einschließlich einer Verbindung, die bei der Umsetzung mit einem basischen Harz eine saure
Verbindung liefert) neutralisiert ist.
Die Koagulation hervorrufende Verbindungen
Erfindungsgemäß wird das /u beschichtende Substrat zunächst an der Oberfläche mit einer trockenen Schicht
-, aus einer die Koagulation hervorrufenden oder die Ausflockung bewirkenden Verbindung versehen. Dies
kann unter Anwendung einer Reihe von Methoden erreicht werden, die dem Fachmann geläufig sind.
Beispielsweise kann man die Verbindung oder die
in Mischung von Verbindungen in geeigneten flüchtigen
Lösungsmitteln oder Mischungen solcher geeigneter Lösungsmittel (beispielsweise Wasser, Alkoholen, Acetonen,
Cellusolven etc.) lösen und die Lösung dann in bekannter Weise auf das Substrat aufbringen, beispiels-
r, weise durch Tauchen, durch Aufwalzen, durch Besprühen
etc. Das beschichtete Substrat wird dann zur Entfernung des oder der flüchtigen Lösungsmittel
getrocknet, so daß ein Oberflächenüberzug aus der trockenen, die Koagulation hervorrufenden Verbindung
zurückbleibt. Gewünschtenfalls kann die Lösung der Verbindung lösliche oder teilweise lösliche Hilfsstoffe.
wie Cellulose, Celluloseacetate, kolloidale Silicate. Polyvinylpyrrolidone etc. enthalten, die das gleichmäßige
Auftragen der Verbindung auf das Substrat fördern.
_>-> Im allgemeinen macht die die Koagulation hervorrufende
Verbindung 1 bis 40 Gew.-% dieser Lösung aus. Das Versehen der Oberfläche mit der die Koagulation
hervorrufenden Verbindung kann beispielsweise auch dadurch erreicht werden, daß man die Verbindung oder
«ι die Mischung der Verbindungen in trockener Form
erforderlichenfalls in Kombination mit Hilfsmitteln, wie feinverteiltem Aluminiumoxid, Siliciumdioxid, Glimmer,
Glas etc., die das gleichmäßige Aufbringen der Verbindung(en) auf der Oberfläche fördern, mit Hilfe
Ji bekannter Verfahrensweisen aufbringt, beispielsweise
durch Trockentauchen, durch Aufstäuben, durch Schleifen der Oberfläche, durch die Anwendung eines
Wirbelschichtverfahrens etc. Schließlich kann man die die Koagulation hervorrufende Verbindung auch auf
-in der Substratoberfläche bilden, indem man ein Material
auf das Substrat aufträgt, das mit der Substratoberfläche reagiert oder diese in anderer Weise modifiziert,
wodurch eine mit der die Koagulation hervorrufenden Verbindung versehene Oberfläche gebildet wird.
■r, Wenn der organische Filmbildner ein synthetisches
Polycarbonsäureharz ist, muß, wie bereits erwähnt wurde, die die Koagulation hervorrufende Verbindung
einen pH-Wert von weniger als 7,0 aufweisen. Die für diese Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens
bevorzugte Verbindung ist ein Salz. Bevorzugte Salze sind die Salze von mehrwertigen Metallen. Die
Salze von zweiwertigen Metallen, wie die von Magnesium, den Erdalkalielementen, Zink, Kupfer,
Kobalt. Cadmium, von zweiwertigem Eisen, Blei, Nickel und Mangan sind bevorzugt, wenngleich man auch die
Salze von mehrwertigen Metallen, wie Aluminium, dreiwertigem Eisen, Antimon, Chrom. Molybdän, Zinn.
Thorium und Zirkonium verwenden kann. Im allgemeinen sind die Chloride und Nitrate dieser Metalle am
bfl geeignetsten, da sie leicht zugänglich und in Wasser und
organischen Lösungsmitteln gut löslich sind. Jedoch sind die Bromide, Jodide, Fluoride, Chlorate, Bromate.
Perchlorate, Sulfate, Persulfate, Thiosulfate, Permanganate, Chromate, Hypophosphite, Thiocyanate, Nitrite.
fc5 Acetate, FonTiautw, Oxslste etc. s'R'gsr der Metalle
ebenfalls ausreichend löslich, so daß auch sie verwendet werden können. Von den erwähnten Salzen sind die
Salze der Metalle der ersten Übergangsmetallreihe
bevorzugt, wobei die Salze des Nickels am stärksten bevorzugt sind. Die Salze sind vorzugsweise Salze
starker Säuren, d. h. Salze, clic einen pH-Wert von weniger als 4,5 und noch bevorzugter einen pH-Wert im
Bereich von 3,5 bis 4,5 besitzen. Eine Gruppe von Salzen, die für diese Ausführungsform geeignet sind und
d"-en pH-Wert (in Form 10%iger wäßriger Lösungen)
sinrtim folgenden angegeben:
pH-Wert
(K) (>ew.-%ige
wiiUrigc Lösung)
wiiUrigc Lösung)
NiCN · 6II,O (Nickelchlorid) 4,0
CuCI, · 2H,0 (Kupfcr(II)-chlorid) 3,6
CoCI1 ■ 611,O (Kobalt(ll)-chlorid) 4,5
Cu(NO1). hH3O (KupiertIlHiitrat) 4,0
NiNOi · öiϊjO (Nickeiniiraij 4,0
CuSO4 ■ 5 H,O (KupiertII»-sulfat) 4,0
ZnC1I3 6H3O (Zinkchlorid) 4.0
Bei dieser Ausführungsform des Verfahrens besteht eine weitere bevorzugte Methode zur Bildung des
Metallsalzes, wenn das Substrat ein Metall ist, darin, eine Säure aufzutragen, die mit dem Metall unter
Bildung eines Metallsalzes reagiert. Als Säuren kann man hierzu Ameisensäure, Essigsäure, Oxalsäure,
Chlorwasserstoffsäure und Schwefelsäure und am b?vorzugtesten starke Mineralsäuren verwenden. Man
kann das Substrat auch mit einer Lösung behandeln, die sowohl ein gelöstes Salz als auch eine Säure enthält, die
mit dem Substrat unter Bildung eines Salzes reagiert.
Im Verlaufe des Koagulationsverfahrens nach dieser Ausführungsform bildet das trockene Hydrat des
Metallsalzes nach dem Benetzen an der Grenzfläche der Salzschicht Ionen, die dann mit dem Polycarbon^.iurerest
des sauren Harzes reagieren. Es wird angenommen, daß die Metallionen mit dem Harz unter Bildung
komplexer metallorganischer Verbindungen reagieren, die ihrerseits koagulieren und einen Harzfilm auf dem
kontinuierlich reagierenden Salz bilden (vgl. »Electrodeposition of Epoxy Resin on Electrodes of Iron and
Platinum«, Journal of Paint Technology, Vol. 12, Nr. 515, Juni 1970). Wie in der genannten Literaturstelle
angegeben ist. kann die Koagulation durch Bildung metallischer Komplexe wie folgt ablaufen:
M0- »
n(RCOO
+ne-
M(RCOO)n
Eine Sekundärreaktion, die an der Salz/Bad-Grenzfläche ablaufen kann und die möglicherweise mit der
ersten Reaktion gekoppelt ist, ist die Ausfällung des sauren Harzes in Form der Säure gemäß der folgenden
Gleichung:
RCOO-+ H+ *RCOOH
Die Komplexierung über eine Chelatbildung und die Bildung anderer komplexer Koordinationsverbindungen
können eine erste Rolle bei der ersten Reaktion spielen.
Die oben angegebenen Reaktionsgleichungen sind lediglich Vorschläge für einen möglichen Mechanismus
der Koagulation und sollen die Erfindung in keiner Weise einschränken.
Wie oben bereits angegeben wurde, muß die die Koagulation hervorrufende Verbindung, wenn der
organische Filmbildner aus basischen Monomeren und Harzen, die einen oder mehrere Stickstoffatome in
ihrem Molekülaufbau aufweisen, besteht, einen pH-Wert von mehr als 7,0 besitzen. Bevorzugte
koagulierende Verbindungen für diese Ausführungsform sind irgendwelche oder sämtliche löslichen
Alkalimetall- und Erdalkalimetallsalze, wie die von Natrium, Kalium und Lithium und/oder andere Salze
von starken Basen und schwachen Säuren und/oder Mischungen dieser Salze, die in der Lösung einen
pH-Wert von mehr als 7,0 und vorzugsweise von mehr als 10,0 besitzen. Beispiele für die vielen Salze, die in
diese Kategorie fallen und die dem Fachmann ohne weiteres geläufig sind, sind die Carbonale, Silikate,
Oxalate, Salicylate und Formiate der Alkalimetalle und der Erdalkalimetalle, wie Natrium Kalium und Lithium.
Eine zweite bevorzugte Art einer die Koagulation hervorrufenden Verbindung für diese Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens sind die starken Basen, d. h. die Verbindungen, die einen pH-Wert von
mehr als 10,0 aufweisen, wie die Hydroxide der Alkalimetalle und der Erdalkalimetalle.
Filmbildner
Bei sämtlichen Ausführungsformen des erfindungsgemäßen
Verfahrens wird ein organische? filmbildendes Material verwendet, das zu mindestens 50 Gew.-% aus
einem chemisch ionisierbaren, organischen Filmbildner besteht, der (1) mindestens 12 Kohlenstoffatome pro
Molekül aufweist, (2) zumindest teilweise ionisiert ist, so daß er in dem wäßrigen Bad im wesentlichen löslich ist,
d. h. so löslich ist, daß das Molekül des Filmbildners sich unter dem Einfluß eines elektrischen Gleichstroms als
anionischer (oder gegebenenfalls auch als kationischer) Polyelektrolyt erweist, wenn das wäßrige Bad als Bad
einer Zelle zur galvanischen Abscheidung verwendet wird (was im Gegensatz zu dem Verhalten eines
hydrophilen Kolloids steht, d. h. eines inerten Harzkügelchens, das in einen Seifenfilm eingeschlossen und
cmulgiert ist); und (3) in Gegenwart der genannten, die
Koagulation hervorrufenden Verbindung koaguliert und sich abscheidet.
Der bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete organische Filmbildner ist im Gegensatz zu den
Filmbildnern, die bei den oben beschriebenen Verfahren verwendet werden, bei denen ionische oder nichtionische
Stabilisatoren und/oder Reaktionsprodukte davon verwendet werden, ein beschichtendes Salz, das in
Wasser im wesentlichen löslich ist. Die in den genannten vorbekannten Verfahren erwähnten anionischen oder
nichtionischen Stabilisatoren und/oder Reaktionsprodukte davon müssen in Wasser Emulsionen oder
diskrete unlösliche Teilchen bilden. Im wesentlichen wird die Stabilität dieser herkömmlichen Emulsionen,
die für das koagulierende Abscheiden eines Überzugs auf der Oberfläche verwendet werden, dadurch ereicht,
daß man anionische Stabilisatoren (beispielsweise Alkylarylsulfonate) oder seifenartige Stabilisatoren
zusetzt, die einen schützenden Film um die im wesentlichen unlöslichen Teilchen hemm ausbilden und
verhindern, daß diese Teilchen sich zusammenballen. Das gleiche trifft auf die nichtionischen Stabilisatoren
zu, mit dem Unterschied, daß diese Materialien (z. B. die
Reaktionsprodukte von Äthylenoxid und Oleylalkohol oder Octylphenoxypolyäthoxyäthanol) in den meisten
Fällen in Kombination mit einem oder mehreren anionischen Stabilisatoren verwendet werden, die Salze
oder Alkalimetallsalze von organischen Säuren, insbesondere Sulfate, Phosphate oder Carboxylate darstellen.
Bei dem Koagulationsmechanismus dieser herkömmlichen Verfahren wirkt das die Koagulation hervorrufende
lon auf die Stabilisatoren ein, wodurch der um die Teilchen gebildete schützende Film zerstört wird und
diese sich zusammenballen und ausfallen. Bei diesem -, Verfahren wird somit die Wirkung des Stabilisators
aufgehoben. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird im Gegensitz dazu das löslichgemachte Polymere
unlöslich gemacht.
Bei der oben erwähnten ersten Ausführungsform des m erfindungsgemäßen Verfahrens besitzt die die Koagulation
hervorrufende Verbindung einen pH-Wert von weniger als 7,0 und man verwendet als organischen
Filmbildner ein synthetisches Polycarbonsäureharz, das (I) mindestens zum Teil mit einer wasserlöslichen Base r,
neutralisiert ist, (2) vorteilhafterweise ein elektrisches Äquivalentgewicht zwischen 1000 und 20 000 aufweist
und (3) eine Säurezahl von mehr als 30 bis 300 besitzt.
Das elektrische Äquivalentgewicht eines gegebenen Harzes oder einer gegebenen Harzmischung, wie es _>n
hierin verwendet wird, ist als die Menge des Harzes oder der Harzmischung definiert, die pro Faraday
zugeführte elektrische Energie unter den im folgenden genauer erläuterten Betriebsbedingungen abgeschieden
wird. Zu diesem Zweck ist der Wert eines Faradays in r, (Coulomb) als 107,88 (Atomgewicht des Silbers)
χ 0,001118 (g Silber, das pro Coulomb aus einer Silbernitratlösung abgeschieden wird) oder 96 493
definiert. Wenn somit 0,015 g des Überzugs, dessen durch das Polycarbonsäureharz gestellter Bindemittel- m
anteil 90 Gew.-% beträgt und der als Rest die Aminoverbindung enthält, die dazu dient, das Harz in
dem Bad zu dispergieren, pro Coluomb zugeführte Elektrizitätsmenge übertragen und auf der Anode
abgeschieden werden, so beträgt das elektrische r> Äquivalentgewicht des Harzes etwa 1303 oder
0,015 χ 0,9 χ 107.88 :0.00t 118 Zur weiteren Erläuterung
kann das elektrische Äquivalentgewicht (von der Art des Grammäquivalentgewichts gemäß den Faradayschen
Gesetzen) eines besonderen Polycarbonsäurehar- w zes oder einer Polycarbonsäureharzmischung einfach
und bequem für typische Verfahrensbedingungen wie folgt standardisiert und ermittelt werden: man bereitet
ein Polycarbonsäurcharzkonzentrat bei 65.56°C. indem man 50g des Polycarbonsäureharzes, 8 g destilliertes ■>-,
Wasser und Diisopropanolamin in einer Menge, die dazu ausreicht, den pH-Wert der Harzdispersion auf 9.0
oder etwas niedriger zu stellen, nachdem das Konzentrat mit Hilfe von zusätzlichem destilliertem Wasser auf
eine Harzkonzenfration von 5 Gew.-% gebracht ,n
worden ist, gut vermischt. Das Konzentrat wird dann mit weiterem destillierten Wasser auf einen Liter
verdünnt, so daß man eine Dispersion mit einer Harzkonzentration von 5% erhält. (Wenn die verwendete
Aminmenge etwas zu gering ist, und der pH-Wert ίϊ
der Dispersion unterhalb 9.0 liegt, kann man den pH-Wert mit Hilfe von zusätzlichem Diisopropanolamin
auf 9,0 bringen). Man gießt die Dispersion in einen Metallbehälter, dessen breiteste Seitenwände im wesentlichen
parallel zu und in einem Abstand von 2,54 cm μ der Oberfläche einer dünnen Metallplattenanode
verlaufen. Der Behälter ist als Gleichstromkathode geschaltet, während als Gleichstromanode eine
10,17 cm breite gewogene Stahlplatte dient, die 7,62 cm
in das Bad eingetaucht ist. Dann legt man mit Hilfe ?mer
äußeren Stromquelle bei einer Badtemperavur von 26,67° C und unter ausreichendem Rühren des Bades, um
eine turbulente Strömung zu erzielen, während 1 Minute eine Gleichspanm ng von 100 Volt an, worauf man den
Strom mit Hilfe eines Coulometers mißt, worauf man den Strom abschaltet. Die Anodenplatte wird sofort aus
dem Bad entnommen, mit destilliertem Wasser gespült und während 20 Minuten bei 176,670C eingebrannt und
dann gewogen. Es wird angenommen, daß durch die Einbrennmaßnahme sämtliche flüchtigen Materialien,
wie Wasser und Amine aus dem Film bzw. dem Überzug entfernt sind. Der Unterschied zwischen der gewogenen
neuen Platte und dem Endgewicht der eingebrannten Platte dividiert durch die Strommenge {in Coulomb) des
verwendeten Stroms multipliziert mit dem Faktor 107,88 und dividiert durch die Zahl 0.001118 ergibt das
erfindungsgemäß definierte elektrische Äquivalentgewicht des Harzes.
Die erfindungsgemäß geeigneten Polycarbonsäureharze sind irgendwelche Polycarbonsäureharze, die für
die elektrische Abscheidung von Anstrichen aus wäßrigen Bädern geeignet sind. Diese sauren filmbildenden
Materialien schließen, ohne daß hierdurch der Anmeldungsgegenstand eingeschränkt werden soll,
gekuppelte öle, wie Sonnenblumenöl, Safloröl, Perillaöl.
Hanföl, Walnußöl, dehydratisiertes Rizinusöl, Rapsöl. Tomatensamenöl, Menhadenöl, Maisöl. Tungöl, Sojaöl.
Oiticicaöl, und dgl., wobei die olefinischen Doppelbindungen dieser öle konjugiert oder nicht konjugiert oder
beides sind und wobei diese Materialien als Kupplungsmittel eine alicyclische Olefinsäure oder ein Anhydrid,
vorzugsweise Maleinsäureanhydrid, oder auch Crotonsäure. Citraconsäure oder deren Anhydride, Fumarsäure
oder einen acyclischen olefinischen Aldehyd oder einen Ester einer acyclischen olefinischen Säure, wie Acrolein.
Vinylacetat, Methylmaleat, etc. oder sogar eine mehrbasische Säure, wie Phthalsäure oder Bernsteinsäure,
insbesondere gekuppelte Glyceridöle, die zusätzlich mit etwa 2 bis etwa 25% eines polymerisierbaren
Vinylmonomeren umgesetzt sind; mit Maleinsäure behandelte (maleinisierte) ungesättigte Fettsäuren: mit
Maleinsäure behandelte Harzsäuren Alkydharze, beispielsweise die Veresterungsprodukte eines Polyols mit
einer mehrbasischen Säure, insbesondere mit vilyceridtrocknungsölen gestreckte Alkydharze; saure Kohlenwasserstofftrocknungsölpolymere.
wie die mit Maleinsäure umgesetzten Copolymeren von Butadien und Diisobutylen gebildeten; Diphenolsäure und ähnliche
Polymerharze; und Acryl-Vinyl-Polymere und -Copolymere,
die Carboxylgruppen aufweisen, wie Butylacrylat-
Methylmethacrylat-Methacrylsäure-Copolymere,
Acrylsäure und mit niedrigmolekularen Alkylgruppen (mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen) substituierte Acrylsäure enthaltende Polymere, d. h. Produkte, die Carboxylgruppen aufweisen, die durch ixß-ungesäuigte Carbonsäuren oder die Reste dieser Säuren gestellt werden etc.. ein.
Acrylsäure und mit niedrigmolekularen Alkylgruppen (mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen) substituierte Acrylsäure enthaltende Polymere, d. h. Produkte, die Carboxylgruppen aufweisen, die durch ixß-ungesäuigte Carbonsäuren oder die Reste dieser Säuren gestellt werden etc.. ein.
Diese und andere geeignete Harze sind genauer in vielen Patentschriften beschrieben, wobei insbesondere
auf die US-Patentschriften 32 30 162. 33 35 103. 33 78 477 und 34 03 088 Bezug genommen sei.
Wie in den genannten Patentschriften angegeben ist. können diese Polycarbonsäureharze ohne Beeinträchtigung
ihrer nützlichen Eigenschaften in verschiedener Weise modifiziert und gestreckt werden. So kann man
Polycarbonsäureharze verwenden, in die thermoplastische, nicht wärmereaktive Phenolharze eingearbeitet
sind, welche gestreckten Harze dann mit der polyfunkuone'lcn
Arninovcrbindung in Wasser dispergiert
werden. Durch Erhitzen des Polycarbonsäureharzes mit en^m solchen Phenolharz, das vorzugsweise unter
Rühren erfolgt, während mindestens etwa '/2 Stunde
und vorzugsweise während I bis 2 Stunden oder rneh:
auf eine Temperatur zwischen etwa 200" C und etwa 260°C scheint zu einer chemischen Verbindung der
beiden Komponenten und nicht zu einer Mischung zu führen, die das freie Phenolharz enthält. Wtnn das in
dieser Weise gebildete Harz bei dem erfindungsgemä-Den Verfahren verwendet wird, erhält man einen im
wesentlichen homogenen Überzug, wobei das das gebildete Harzprodukt enthaltende Bad nach Ablauf
einer angemessenen Betriebszeit keine merkliche Ansammlung von freien Phenolverbindungen enthält,
die durch die Dissoziation aus dem Harz gebildet worden sind.
Andere geeignete Streckmittel für die Polycarbonsäureharze sind Kohlenwasserstoffharze, wie Cumaron
Inden-Harze, die im allgemeinen inert und thermoplastisch sind, sowie diolefinische Erdölharze, wie jene mit
irr wesentlichen naphthenischer Struktur, die in der
tramin. Tctraäthylcnpentamin. Propylendiamin, 1,3-Diaminopropan.
Imino-bis-propylamin und dgl.; und Mono-. Di- und Tri-niedrig-alkylamine mit 1 bis 8
Kohlenstoffatomen in den Alkylgruppen, wie Mono-, Di- und Triäthylamin.
Bei der Anwendung von Aminen hat sich gezeigt, daß man die besten Überzugsschichten erhält, wenn 30 bis
60% der insgesamt in kombinierter und in freier Form in dem Bad vorhandenen Aminoäquivalente durch wassei
lösliche Polyamine gestellt werden, so daß diese Ausführungsform bevorzugt ist. Bei der Verwendung
von Aminen verwendet man vorzugsweise Diäthylentriamin aus Gründen der Wirkung und der Wirtschaftlichkeit.
Das Polyamin kann zusammen mit zusätzlicher
Bindemittelkonzentrat-Zubercitung oder getrennt davon
zugegeben werden.
Die Hydroxyamine, insbesondere diejenigen, die an den Stellen, an denen die Hydroxylgruppen gebunden
ctnri hei»ni olciuoicA ΡτιλΙλπαπ taAietnhar-re*
c'\nA olir^haticnh cinrl ixiin Hip All/annlaminp
Die Zugabe «όπ Harzen dieser Art kann dem gebildeten
gehärtete!: Film eine erhöhte chemische Beständigkeit verleihen. Man kann auch viele andere übliche
harzartige Streckmittel und Filmweichmacher, beispielsweise Amino-Aldehyd-Harze, Butadien-Styrol-La
tices. Vinylchlorid- und Vinylidenchlorid-Homopolymerlatices und -Copolymerlatices, Polyäthyienharze.
Fluorkohlenstoffharze. Bisphenol-Glycidylätherharze. Dicyclo-Diepoxy-Carboxylatharze etc. verwenden, vorausgesetzt,
daß ihre Konzentration nicht so hoch ist, daß die Eigenschaften des Polycarbonsäureharzes maskiert
oder überdeckt werden.
Ein weiteres erfindungsgemäß zu verwendendes saures Material ist eine organische Säure, die mindestens
etwa 12 Kohlenstoffatome enthält, beispielsweise Laurinsäure (Dodecansäure), Stearinsäure (Octadecansäur;)
etc. Diese Säuren werden vorzugsweise zusammen mit einer geringen Menge von neutralen oder im
wesentlichen neutralen filmbildenden Polymeren, beispielsweise Polyestern, Kohlenwasserstoffharzen. Polyacrylaten,
Polymethacrylaten etc. verwendet, obwohl man sie auch alleine oder zusammen mit den oben
erwähnten Carbonsäureharzen einsetzen kann.
Wie bereits erwähnt ist die Carbonsäure in dem Koagulationsbad mindestens zum Teil mit einer
geeigneten wasserlöslichen Base neutralisiert. Die bevorzugten wasserlöslichen Basen sind Alkalimetallhydroxide
und Erdalkalimetallhydroxide, wobei Natriumhydroxid am stärksten bevorzugt ist. Andere wasserlösliche
Basen, die mit Erfolg verwendet werden können, sind wasserlösliche Aminoverbindungen und Ammoniak.
Die besonders geeigneten wasserlöslichen Aminoverbindungen sind in Wasser mit einer Temperatur von
200C in einer Menge von mindestens etwa 1 Gew.-%, bezogen auf die Lösung, löslich und schließen
Hydroxyamine, Polyamine und di- und polyfunktionelle monomere Amine ein. wie Monoäthanolamin. Diäthanolamin,
Triethanolamin, N-Methyläthanolamin, N-Aminoäthyläthanolamin, N-Methyldiäthanolamin,
Monoisopropanolamin, Diisopropanolamin, Triisopropanolamin, »Polyglykolamine«, wie
HO(C2H4O)2C3H6NH2, Hydroxylamin, Butanolamin,
Hexanolamin, Methyldiäthanolamin, Octanolamin und die Alkylenoxidreaktionsprodukte von Monoaminen
und Polyaminen, wie das Reaktionsprodukt von Äthyiendiamin mit Äthyienoxid oder Propyienoxid oder
von Laurylamin mit Äthylenoxid etc.: Äthyiendiamin, Diäthylentriamin, Triäthylentetramin. Hexamethylente-
Dispergieren der Polycarbonsäureharze ebenfalls sehr geeignet und scheinen neben ihrer Neutralisationswirkung
auch eine gewisse erwünschte Löslichkeit des Harzes in Wasser zu verursachen.
Gemäß der zweiten oben erwähnten Ausführungsform weist die die Koagulation hervorrufende Verbindung
einen pH-Wert von mehr als 7,0 auf und man verwendet als organischen Filmbildner basische Monomere
und Harze, die ein oder mehrere Stickstoffatome in ihrem Molekülaufbau enthalten. Dieses basische
Material enthält mindestens 12 Kohlenstoffatcme, wie es beispielsweise für Laurylamin, Stearylamin etc.
zutrifft. Es ist ersichtlich, daß. wenn das basische Material polymer ist, es ein wesentlich größeres
Molekulargewicht aufweist.
Beispiele für basische Harze, die ein Stickstoffatom in ihrem Molekülaufbau aufweisen, sind Epoxidharze, an
die Aminogruppen addiert worden sind (Aminoepoxidharze). Aminogruppen aufweisende Acrylate (Aminoacrylharze).
Polymere von Aminogruppen-haltigen Vinylverbindungen (Aminovinylharze) und Polyamidharze.
Die Aminoepoxidharze kann man dadurch erhalten, daß man irgendeine Aminoverbindung an eine Epoxygruppe
eines Epoxidharzes oder eines epoxytnodifizierten Harzes ad<
Als Epoxyverbindung dieser Art
kann man einen Gi„, odyläther eines Phenols oder einen
Glycidyläther eines Phenol-Aldehyd-Kondensats verwenden. Man kann auch Polyalkadienepoxide wie
Polybutadienepoxide verwenden. Weiterhin kann man ein Copolymeres aus einer ungesättigten Verbindung,
die eine Epoxygruppe aufweist, wie Glycidylmethacrylat,
Glycidylacrylat, N-Glycidylacrylamid, Allylglycidyläther
oder N-Glycidylmethacrylamin, zusammen mit
einem anderen ungesättigten Monomeren, das damit copolymerisiert werden kann, verwenden. Als organische
Aminoverbindung, die an eine solche Epoxygruppe addiert wird, verwendet man am bevorzugtesten ein
sekundäres Monoamin. Man kann jedoch auch zusammen mit diesem sekundären Monoamin ein primäres
Monoamin oder ein mehrwertiges Amin verwenden. Beispiele für Aminoverbindungen dieser Art sind
Diäthylamin, Diethanolamin, Diisopropylamin, Dibutylamin,
Diamylamin, Diisopropanolamin, Äthylaminoäthanol, Äthylaminoisopropanol, n-Butylamin, Äthanolamin,
Äthyiendiamin und Diäthylentriamin.
Die Aminoacryiharze oder die Aminovinyiharze sind
basische Harze, die man durch Copolymerisation eines Acrylats oder eines Methacrylate, das eine Aminogrup-
pe aufweist, oder einer stickstoffhaltigen Acrylverbindung oder Vinylverbindung, wie Vinylpyridin oder
Vinylimidazol, mit einer Vinylverbindung, die keine freie Säuregruppe aufweist, erhält, Beispiele für solche
aminogruppenhaltigen Acrylsäureester sind die Ester von Acrylsäuren oder Methacrylsäuren mit Aminoalkoholen, wie Aminoäthyl-acrylat, Aminobutyl-acrylat,
Methylaminoäthylacrylat, Dimethylaminoäthyl-acrylat,
Hydroxyäthylaminoäthylacrylat, Aminoäthyl-methacry-Ut und Dimethylaminoäthylmethacrylat Beispiele für
keine freie Säuregruppe aufweisende Vinylverbindungen, die mit den oben genannten aminogruppenhaltigen
oder stickstoffhaltigen Verbindungen copolymerisiert
werden können, sind Acrylsäure- und Methacrylsäure-Derivate, wie Methylacrylat, Äthylacrylat, Butylacrylat,
2-Äthylhexylacrylat, Acrylamid, N-Methylolacrylamid,
N-Butoxymethyiacrylamid, Acrylnitril, Methylmethacrylat, Athylmethacrylat, n-Butylmethacrylat, Isobutylmethacrylat, 2-HydroxyäthylmethacryIat, Glycidylmethacrylat und Methacrylamid etc, aromatische
Vinylverbindungen, wie Styrol, α-Methylstyrol, Vinyltoluol eta und andere Vinylverbindungen, wie Vinylacetat,
Vinylchlorid und Vinylisobutyläther.
Die Polyamidharze sind Kondensate aus einer zweibasischen Säure und einem mehrwertigen Amin.
Beispiele solcher zweibasischen Säuren sind Isophthalsäure, Adipinsäure und dimere Säuren. Beispiele für
mehrwenige Amine sind Äthyiendiamin und Diäthylentriamin.
Wie bereits erwähnt, sind die basischen Monomeren jo
und Harze mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen sauren Verbindung bzw. Säureverbindung neutralisiert
Beispiele für mit dem basischen Harz umzusetzende saure Verbindungen oder Säuren sind Chlorwasserstoff- j5
säure, Phosphorsäure, Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Zitronensäure, Apfelsäure, Weinsäure und
Acrylsäure, obwohl man auch irgendwelche anderen anorganischen und organischen Säuren verwenden
kann.
Man kann ein mit Wasser verdünnbares organisches filmbildendes Harz erhalten, indem man dem basischen
Harz 0,2 bis 3 Äquivalente, vorzugsweise 0,5 bis 13
Äquivalente der sauren Verbindung, bezogen auf die Aminogruppen oder die basischen Stickstoffatome des
basischen Harzes, zusetzt und die Mischung bei normaler Temperatur oder Raumtemperatur rührt bzw.
bewegt
Als Verbindung, die bei der Umsetzung mit der Aminogruppe oder dem basischen Stickstoffatom des
basischen Harzes zum Zeitpunkt der Neutralisation oder der Veränderung des basischen Harzes eine saure
Substanz liefert, kann man Epihalogenhydrine, wie Epichlorhydrin oder Epibromhydrin nennen. Die Menge
dieses modifizierenden Mittels kann 0,5 bis 2 Äquivalente, bezogen auf die Aminogruppen oder die basischen
Stickstoffatome in dem basischen Harz, betragen. Man erhitzt dazu eine Mischung aus dem basischen Harz und
dem modifizierenden Mittel auf eine Temperatur von 50 bis 100°C. Die zum Zeitpunkt der Modifizierung in denn bo
gemischten System gebildete Säure reagiert mit den Aminogruppen des basischen Harzes unter Bildung
eines mit Wasser verdUnnbaren kationischen Bindemittelharzes.
Die in Form eines Pulvers vorliegenden nichtioni- h-,
sehen synthetischen Harze, die zusammen mit dem kationischen Bindemittelharz verwendet werden, sind
jene Materialien, die bei Normaltemperatur oder
Raumtemperatur fest sind und bei dem anschließenden
Einbrennen schmelzen können und die gegebenenfalls mit dem Bindemittelharz des bei der erhöhten
Temperatur gebildeten geschmolzenen Films verträglich sind. Das nichtionische synthetische Harz sollte in
Form eines feinen Pulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 0,5 bis» 100 μπι verwendet werden.
Das nichtionische Harz kann seinerseits hitzehärtbar oder thermoplastisch sein, ist jedoch vorzugsweise ein
mit einem an sich bekannten Härtungsmittel oder Katalysator härtbares Material.
Die nichtionischen synthetischen Harze, die man in das basische Harz einarbeiten kann, sind Produkte aus
der Epoxidharze, Polyesterharze, Acrylharze, Polyurethanharze, Polyamidharze, Polyolefinharze und CeIIuIosederivatharze umfassenden Gruppe.
Das Epoxidharz ist ein Glycidyläther (Glycidylätherid) eines Phenols, ein Glycidyläther eines Phenol-Aldehyd-Kondensats oder ein Phenol-Glycidyläther, der mit
10 bis 20% einer dimeren Säure verestert ist Als Polyesterharz kann man eine Mischung aus einem
Melaminharz mit einem gesättigten geradkettigen Ester oder einem ölfreien Alkydharz verwenden.
Als Acrylharze verwendet man ein Polymeres oder Copolymeres eines Acrylats oder eines Methacrylats
oder ein Copolymeres dieser Produkte mit irgendeinem anderen copolymerisierbaren ungesättigten Monomeren. Beispielsweise verwendet man ein Copolymeres aus
einem Acrylat und Styrol oder ein Copolymeres, das aus einem Methacrylat und einer ungesättigten Carbonsäure aufgebaut ist Diese Acrylharze kann man mit einem
Vernetzungsmittel oder einem Härtungskatalysator, wie einem Aminoharz oder einem Epoxidharz vermischen.
Das Polyurethanharz ist ein Copolymeres, das man durch Polyaddition eines Diisocyanats, wie Trilenediisocyanat, Toluylendiisocyanat oder Hexamethylendiisocyanat, mit einem Polyol, wie Glykol oder einem
Polyesterglykol erhält, das mehr als zwei Urethangruppen im Molekül aufweist
Als Polyamidharz kann man ein Copolymeres verwenden, das man durch die Cokondensation einer
Dicarbonsäure, wie einer aliphatischen Dicarbonsaure
mit mehr als 6 Kohlenstoffatomen, mit einem Diamin, wie einem aliphatischen Diamin mit mehr als 6
Kohlenstoffatomen erhält, oder das man durch Polykondensation einer ω-Aminosäure mit mehr als 6
Kohlenstoffatomen oder durch ringöffnende Polymerisation eines Lactams mit mehr als 4 Kohlenstoffatomen
bildet. Beispiele solcher Polyamidharze sind das von einer dimeren Säure und einem Diamin abgeleitete
Polyamid, Polyamid-6,6, Polyamid-6,10, gemischte Polyamide, die durch Kondensation mit Caprolactam mit
PoIyamidsaIz-6,10 gebildeten alkohollöslichen Polyamidprodukte und ein N-Methoxymethyl-substituiertes
Polyamidprodukt.
Das Polyolefinharz kann ein Polyäthylen oder Polypropylen mit einem Molekulargewicht von weniger
als 100 000 und einer Teilchengröße (die beispielsweise durch chemisches Vermählen erreicht wird) von 1 μπι
bis 50 μΓΠ sein.
Als Cellulosederivatharze kann man Celluloseacetat oder Celluloseacetatbutyrat verwenden und man kann
dieses zusätzlich einsetzen, um das Verfließen des abgeschiedenen Films während des Einbrennens zu
erleichtern.
Die oben erwähnten basischen Harze, kationischen Bindemittelharze und nichtionischen synthetischen
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Harze sind gut bekannt und in den meisten Fällen im Handel erhältlich, so daß diesbezüglich keine weiteren
Erläuterungen erforderlich sind
In allen Fällen versteht es sich, daQ diese Harze in
dem Abscheidungsbad in Form von Vorpolymeren oder Vorkondensaten vorliegen, die als solche oder in
Gegenwart eines Vernetzangsmittels oder eines Katalysators härtbar sind und bei der anschließenden Wärmebehandlung oder dem Einbrennen einen festen oder
zähen Film ergeben.
Gewfinschtenfalls kann man eine Mischung aus zwei
oder mehreren verschiedenen kationischen Bindemittelharzen und/oder zwei oder mehreren verschiedenen
nichtionischen synthetischen Harzen verwenden. Wenn das kationische Bindemittelharz mit dem nichtionischen
synthetischen Harz nicht verträglich ist, besteht die Neigung dazu, daß sich beim anschließenden Einbrennen ein zweischichtiger Film ergibt
Obwohl die Verwendung eines die Löslichkeit begünstigenden neutralisierenden Materials für beide
oben genannten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens beschrieben wurden, liegt es
ebenfalls im Rahmen der Erfindung, einen Filmbildner zu verwenden, der ohne die Zugabe einer neutralisierenden Verbindung in Wasser ionisiert wird.
Das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Beschichtungsbad oder Überzugsbad umfaßt eine
wäßrige Suspension des löslichgemachten Trägers des organischen filmbildenden Harzes. Das Bad kann
gegebenenfalls Verdicker und Suspendiermittel enthalten. Man kann weiterhin Pigmente oder andere
tei'.chenförmige Materialien, die als Endüberzug oder
als Teil dieses Überzugs auf das Substrat aufgebracht werden sollen, in das Beschichtungsbad einarbeiten. Wie
bereits erwähnt, kann man sowohl reaktive als auch nichtreaktive Pigmente oder andere teilchenförmige
Materialien und Mischungen davon bei dem erfindungsgemäßen Verfahren einsetzen. Natürlich kann der
Überzug ausschließlich aus dem organischen filmbildenden Material bestehen, so daß es nicht erforderlich ist,
ein teilchenförmiges Material einzuarbeiten. In allen Fällen wird die Konzentration des organischen Filmbildners in dem Bad vorzugsweise in einem Bereich von
0,2 bis 40 Gew.-%, vorzugsweise von Oi bis 7 Gew.-%
und noch bevorzugter von 0,2 bis 2 Gew.-% gehalten.
Wenn man dem Bad ein Pigment oder ein anderes teilchenförmiges Material zusetzt, liegt die Gesamtmenge der nichtflüchtigen Feststoffe, d. h. des teilchenförmigen Materials plus das Harz, vorzugsweise zwischen 3
und 60 Gew.-%, noch bevorzugter zwischen 10 und 50 Gew.-%, bezogen auf das Bad. Das Gewichtsverhältnis
von teilchenförmigen! Material zu nichtflüchtigen Harzbestandteilen liegt vorzugsweise im Bereich von
I : 9 bis 30 :1 und noch bevorzugter im Bereich von 1 :4 bis 20: 1.
Die Konzentration der Verdicker liegt, wenn solche verwendet werden, vorzugsweise im Bereich von 1 bis
15 pro kg des Bades. Vorzugsweise beträgt die bevorzugte Konzentration eines Celluloseverdickers I
bis 3 g pro kg des Bades während man Polyvinylpyrrolidonverdicker vorzugsweise in einer Konzentration von
9 bis 12 g pro kg des Bades einsetzt. Das Bad kann weiterhin eine geringe Menge eines Härters für das
organische filmbildende Material, ein Mittel zur Verbesserung de* Fließverhaltens und andere Additive
enthalten, die üblicherweise für Anstrichmntcnalicn
oder Lacke auf der Grundlage von synthetischen Harzen verwendet werden. Weiterhin kann das Bad
eine geringe Menge (beispielsweise 0 bis 100 Gew,-Teile
pro 100 Gew.-Teile des organischen filmbildenden
Materials) eines organischen Lösungsmittels enthalten.
Das organische Lösungsmittel dient dazu, die Haftung des organischen filmbildenden Materials zu steigern, das
Aussehen des Überzugsfilms zu verbessern und die Stabilität des Anstrichmittels bzw. Lackes zu verbes-
sern.
Um die Herstellung des Beschichtungsbades zu erläutern, kann man ein Bad gemäß der ersten
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens dadurch herstellen, daß man eine gewogene Menge
eines Polycarbonsäureharzes mit ln-N&triumhydroxidlösung zur Bildung einer homogenen Dispersion löslich
macht Dann gibt man ein Pigment und Wasser unter Bildung eines viskosen Produkts zu, das mui während
einer geeigneten Zeit durchmischt um ein ausreichen
des Benetzen des Pigments mit dem Harz zu erreichen,
worauf man die Mischung mit Wasser auf den angestrebten Feststoffgehalt des Bades verdünnt
Natürlich variiert das Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen! Material zu organischem Filmbildner
innerhalb weiter Grenzen, die von dem zu beschichtenden Substrat und der Art des angewandten teilchenförmigen Materials abhängen. Wenn es sich bei dem
angewandten teilchenförmigen Material um ein Metall und/oder eine Keramikfritte oder irgendein anderes
jo hitzebeständiges Material handelt arbeitet man vorzugsweise bei einem Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen! Material zu organischem Filmbildner im
Bereich von 1 : Ibis 20:1.
Nachdem das mit dem Überzug zu versehende oder zu beschichtende ,ubstrat an der Oberfläche mit einer
die Koagulation hervorrufenden Verbindung versehen worden ist wird es mit Hilfe bekannter Verfahrenswei
sen dem Beschichtungsbad ausgesetzt beispielsweise
durch Eintauchen, durch Fließbeschichten etc., was während einer Zeitdauer durchgeführt wird, die größer
als 5 Sekunden und geringer als 20 Minuten ist, so daß man einen Überzug der gewünschten Dicke erhält, d. h.
einen Überzug mit einer Dicke im Bereich von 0,0064 bis 0^9 mm, vorzugsweise von 0,076 bis 0,178 mm.
Wie dem Fachmann ohne weiteres ersichtlich ist wird das Beschichtungsbad vorzugsweise in dem Maße
bewegt,· wie es erforderlich ist die Dispersion der
Materialien während des Beschichtens aufrechtzuerhalten.
bie Vollständigkeit und die Dicke des aufgebrachten Überzugsfilms hängen natürlich von einer Reihe von
Faktoren ab. Der wichtigste Faktor ist möglicherweise
v> die Konzentration der Stellen, an der die die
Koagulation hervorrufende Verbindung aufgetragen ist (beispielsweise Salzstellen) pro Flächeneinheit des
Substrats. Weitere Faktoren, die ebenfalls die Vollständigkeit und die Dicke des Films beeinflussen, sind
μ) Variable des Bades, wie das Pigment/Bindemittel-Gewichfsverhällnis, sowie die Art des angewandten
organischen filmbildenden Materials und die Art der verwendeten die Koagulation hervorrufenden Verbindung. Zur Erläuterung setzt man beispielsweise ein
h-, Polycarbonsäureharz mit einer Säurezahl von 200 mit
Natriumhydroxid zu einer 2gew.-%igen wäßrigen Lösung des Salzes des Harzes um. Dann gibt man das
Pigment (Aluminiumpulver) zu, um das Pigment/Binde-
miltel-Verhältnis des Bades zu erhöhen. Die Filmdicken
der Überzüge, die bei verschiedenen Verhältnissen von Pigment zu organischem Filmbildner erhalten werden,
sind in der folgenden Tabelle zusammengestellt:
Pigment/organisches
(Umbildendes Material
Filmdicke
0,013 mm 0,020 mm 0,038 mm 0,064 mm 0,122 mm 0,122 mm
IO
15
20
Wie aus den obigen Ausführungen ersichtlich ist, erfolgt erfindungsgemäß eine Nachbehandlung des
beschichteten Substrats, bei der das beschichtete Substrat zur Entfernung des Lösungsmittels oder von
Wasser aus dem Überzug erhitzt, insbesondere wenn das Teil kurz nach der Beschichtung gehandhabt werden
soll. In Abhängigkeit von der Art des organischen filmbildenden Materials kann dabei auch ein Erhitzen
zum Aushärten des Harzes erwünscht sein. Außerdem wird das Substrat auf eine Temperatur erhitzt, die dazu jo
ausreicht, das organische filmbildende Material zu entfernen bzw. zu verdampfen. Wenn der Überzug die
Substratoberflächen weiteri/in modifizieren soll, beispielsweise durch Diffusionsbeschichten mit Metallen,
kann eine weitere Wärmebehandlung notwendig sein, y,
Wenn der auf ein Metallsubstrat aufgebrachte Überzug beispielsweise ein teilchenförmiges Material, das Metallteilchen oder Mischungen aus verschiedenen Metallteilchen enthält, und es erwünscht ist, den Metallüberzug in die Oberfläche einzudiffundieren, wird das
beschichtete Substrat in einer im wesentlichen gegenüber den in dem Überzug vorhandenen Metallteilchen
inerten Umgebungsatmosphäre auf eine Zersetzungstemperatur erhitzt, die oberhalb der Temperatur liegt,
die zur Zersetzung des in dem Überzug vorliegenden organischen filmbildenden Materials erforderlich ist und
die unterhalb der Diffusionstemperatur des Metalls liegt, wobei diese Zersetzungstemperatur so lange
aufrechterhalten wird, bis der Überzug im wesentlichen unter Bildung von gasförmigen Produkten zersetzt ist, -,n
worauf man die gasförmigen Produkte aus der Heizzone abzieht, das Substrat in einer im wesentlichen
gegenüber den Metallteilchen inerten Atmosphäre beläßt und die Temperatur während einer geeigneten
Zeitdauer auf eine geeignete Diffusionstemperatur « erhitzt, um den Überzug in das Substrat eindiffundieren
zu lassen.
Bevorzugte Anwendungsformen des Verfahrens
W)
Eine bevorzugte Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, die Oberfläche eines Metallsubstrats
zu modifizieren, dessen gewichtsmäßiger Hauptbestandteil aus der Gruppe Kobalt, Nickel und h r>
Eisen ausgewählt ist und mindestens 40 Gew.-% des Substrats ausmacht. Das Verfahren besteht darin, daß
man
(a)das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trockenen, die Koagulation hervorrufenden Verbindung, vorzugsweise einem Salz, versieht;
(b) durch Koagulation auf dem Metallsubstrat gleichzeitig einen Überzug aus
(I) Metallteilchen mit einem durchschnittlichen Durchmesser im Bereich von 0,5 bis 20 μπι, die
ausgewählt sind aus der Gruppe, die
(A) Aluminium enthaltende Teilchen, deren Gewichtsverhältnis von Aluminium zu dem
anderen Metall im Bereich von 200 :1 bis 1 :3 liegt und die aus der Gruppe
(1) Aluminiumlegierungsteilchen,
(2) Mischungen aus Aluminiumteilchen und Teilchen aus mindestens einem weiteren
Metall, und
(3) Mischungen aus Aluminiumteilchen und Teilchen aus mindestens einer Legierung
ausgewählt sind, oder
(B) Aluminiumteilchen umfaßt; und
(II) einem sich in der Hitze verflüchtigenden organischen filmbildenden Material, das zu
mindestens 50 Gew.-% aus einem chemisch ionisierbaren organischen Filmbildner, der mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül
enthält, besteht, wobei dieses organische filmbildende Material in einem Gewichtsverhältnis von
den Metallteilchen zu dem organischen filmbildenden Material von von mehr als 3 :1 vorliegt;
aus einer ein Beschichtungsbad bildenden wäßrigen Dispersion abscheidet, welche wäßrige Dispersion
(A) ein Gewichtsverhältnis von Metallteilchen in dem Bad zu dem organischen filmbildenden Material in dem Bad von mehr als 3 :1
aufweist,
(B) eine Konzentration des organischen filmbildenden Materials in dem Bad im Bereich
von 0,2 bis 40 Gew.-%, vorzugsweise von 0,2 bis 7 Gew.-% besitzt und
(C) ein Gesamtgewicht von nichtflüchtigen
Feststoffen in dem Bad unterhalb 35 Gew.-%, bezogen auf das Bad, aufweist; und
(c)das Substrat und den durch Koagulation darauf abgeschiedenen Überzug in einer Heizzone in einer
Umgebung, die gegenüber den in dem Überzug vorhandenen Metallteilchen im wesentliche!'· inert
ist, auf eine Zersetzungstemperatur erhitzt, die oberhalb der Temperatur liegt, die erforderlich ist,
um das in dem Überzug vorhandene organische filmbildende Material zu zersetzen und die unterhalb
der im folgenden angegebenen Diffusionstemperatur liegt, diese Zersetzungstemperatur solange aufrechterhält, bis der Überzug im wesentlichen unter
Bildung gasförmiger Produkte in der Heizzone zersetzt ist, die gasförmigen Produkte im wesentlichen aus der Heizzone abzieht, das Substrat in einer
gegenüber den Metallteilchen im wesentlichen inerten Atmosphäre in der Heizzone beläßt und die
Temperatur der Heizzone auf die Diffusionstemperatur erhöht und diese Diffusionstemperatur und die
Atmosphäre während einer Zeitdauer beibehält, die für die angestrebte Diffusion erforderlich ist.
Das metallische Substrat, auf das das teilchenförmigc
Metall abgeschieden wird, ist vorzugsweise ein Substrat,
das nach der erfindungsgemäßen Behandlung eine Hechtemperaturkorrosionsbeständigkeit zeigt. Es ist
ersichtlich, daß die verschiedenen Anwendungszweckc
von hohen Temperaturen ausgesetzten Metallteilen unterschiedliche Grade der Hochtemperaturkorrosionsbeständigkeit erforderlich machen.
Erfindungsgemäß zu modifizierende Eisenlegierungen sind jene, die sehr geringe Mengen legierender
Bestandteile enthalten, beispielsweise Kohlenstoffstahl, sowie jene Legierungen, deren Legierungsbestandteil
oder deren Legierungsbestandteile einen wesentlichen Prozentsatz der Legierung ausmachen. Die Eisenlegierungen enthalten im Minimum 50Gew.-% und im
allgemeinen wesentlich mehr, beispielsweise 60 bis 99 Gew.-% Eisen. Somit ist ein breites Spektrum von
Materialien auf Eisengrundlage für die erfindungsgemäße Behandlung geeignet, einschließlich Kohlenstoffstähle, rostfreie Stähle und Kugelgraphiteisen bzw. -gußeisen. Man kann sowohl Gußlegierungen als auch
Schmiedelegierungen dieser Art behandeln, vorausgesetzt, daß eine Wärmebehandlung in einer nichtoxidierenden Atmosphäre bei einer Temperatur von 704° C
oder mehr möglich ist, d.h. vorausgesetzt, daß die
innerhalb dieses Bereiches liegende Temperatur mit den
anerkannten metallurgischen Eigenschaften dieser Legierung verträglich ist
Die erfindungsgemäß zu behandelnden Materialien auf Nickelgrundlage und auf Kobaltgrundlage enthalten
typischerweise 5 bis 25 Gew.-% Chrom zur Erzielung der Oxidationsbeständigkeit, wenngleich es auch Nikkei- und Kobalt-Legierungen ohne Chromgehalt gibt,
die erfindungsgemäß modifiziert werden können. Zur Erzielung einer Hochtemperaturfestigkeit können variierende Mengen üblicher hitzebeständiger Elemente,
wie Wolfram, Tantal, Niob, Molybdän, Zirkonium und Hafnium zur Erhöhung der Festigkeit der festen Lösung
und/oder als Carbidbildner zugesetzt werden. Aluminium und/oder Titan werden zu gewissen Materialien auf
Nickelgrundlage zugesetzt, um eine Altershärtungsbehandlung zu erreichen, durch die eine zusätzliche
Hochtemperaturfestigkeit erzielt wird. Bei solchen Legierungen kann der Gesamtgehalt an Aluminium plus
Titan in ge kissen Fällen bis zu 10 Gew.-% betragen.
Die Nickellegierungen enthalten 40 Gew.-%, normalerweise 50 bis 80 Gew.-% Nickel. Selbst wenn der
Nickelgehalt der Legierung zwischen 40 und 50 Gew.-°/o
liegt, stellt dieses Element den größten Einzelbestandteil der Legierung dar. Entsprechend enthalten die Kobaltlegierungen mehr als 40 Gew.-%, im allgemeinen 50 bis
80 Gew.-% Kobalt In ähnlicher Weise stellt Kobalt den größten Einzelbestandtcil der Legierung, w?nn die
Legierung zwischen 40 und 50 Gew.-% Kobalt enthält.
Wie bereits erwähnt, beeinflussen verschiedene Faktoren die Dicke des anfänglich durch Koagulation
aufgebrachten Überzugs. Bei einer gegebenen Dicke des koagulierten Überzugs variiert die Zeit zur
Ausbildung der gewünschten Dicke des Diffusionsüberzugs in Abhängigkeit von dem zu beschichtenden
Substrat und dem aufgebrachten Überzug.
Bei den bevorzugten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie bei anderen Ausführungsformen werden die zu beschichtenden Bereiche
vorzugsweise mit Hilfe üblicher Verfahrensweisen gereinigt, beispielsweise durch Ätzen, durch Sandstrahlen mit einem geeigneten teilchenförmigen Schmirgelmaterial, beispielsweise Aluminiumoxidteilchen mit
einer Teilchengröße von 0,044 bis 0,105 mm und vorzugsweise einer Teilchengröße von etwa 0,066 mm.
wobei man hierfür einen Druck im Bereich von 2,75 bis 5,50 kav anwendet etc Dieses Reinigen wird vorzugsweise nicht länger als 30 Minuten vor der Behandlung
des Teils mit dem Beschichtungsbad durchgeführt
Jene Bereiche, die nicht mit einem Überzug versehen werden sollen, können unbeschichtet bleiben, indem
man diese Bereiche während der Abscheidung außerhalb des Beschichtungsbades hält, wenn dieses möglich
ist Alternativ kann man diese Bereiche maskieren, um die Abscheidung eines Überzugs zu verhindern, selbst
wenn diese Bereiche dem Beschichtungsbad ausgesetzt sind. Man kann irgendein geeignetes Maskierungsmaterial verwenden. Ein für dieses Verfahren geeignetes
Maskierungsmaterial ist ein Material, das während des Koagulationsprozesses an Ort und Stelle verbleibt,
einen Kontakt mit der Oberfläche des maskierten Bereiches mit dem Bad während der Behandlung
verhindert und das die chemische Zusammensetzung des Bades nicht wesentlich beeinträchtigt Beispiele
geeigneter isolierender Maskierungsmaterialien sind Kautschuk, Wachs, Kunststoff und entfernbare Metallhülsen etc.
Die teilchenförmigen Metalle, --'ie auf dem Substrat
abgeschieden und anschließend in Jas Substrat eindiffundiert werden, besitzen vorteilhafterweise im Fall von
Aluminium einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser im Bereich von 0,05 bis 20 und vorzugsweise von 4
bis 9 um. Vorzugsweise beträgt der mittlere Teilchengrößenbereich im Fall von Aluminium 6 bis 30 μπι (was
bedeutet, daß 50 Gew.-% der Teilchen größer und 50 Gew.-% der Teilchen kleiner sind als diese Abmessungen). Für gleichmäßige und homogene Abscheidungen
ist es ratsam, daß 0% der Teilchen eine Teilchengröße von mehr als 74 μπι und nicht mehr als 5% der Teilchen
eine Teilchengröße von mehr als 44 μπι aufweisen. Man kann jedoch geringe Mengen unerwünscht großer
Teilchen aus dem Koagulationsbad entfernen, indem man sie absiebt oder sie unter der Einwirkung der
Schwerkraft absitzen läßt
Das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzte teilchenförmige Material ist ein Material, das
nach der Diffusion in die Oberfläche des Substrats eine Veränderung der Oberflächeneigenschaften verursacht,
ν jdurch die Hochtemperaturkorrosionsbeständigkeit
der behandelten Oberfläche erhöht wird. Die bevorzugten Metall teilchen sind Aluminium teilchen. Teilchen von
Aluminiumlegierungen, beispielsweise aus 60 Gew.-% Aluminium und 40 Gew.-% Platin oder 50 Gew.-%
Aluminium und 50 Gew.-% Palladium oder 99 Gew.-% Aluminium und 1 Gew.-% Yttrium, eine Teilchenmischung aus Aluminium und mindestens einem anderen
Metall oder Metalloxid, beispielsweise Platin, Palladium, Chrom, Chromoxid (Cr2O3), Kobalt, ein Seltenes
Erdmatell etc., und Mischungen aus Aluminiumteilchen und Teilchen aus mindestens einer Legierung, beispielsweise einer Legierung aus 75 Gew.-% Aluminium und
25 Gew.-% einer Legierung (aus 63 Gew.-% Kobalt, 23 Gew.-% Chrom 13 Gew.-% Aluminium und 0,65
Gew.-% Yttrium), oder einer Legierung aus 50 Gew.-% Aluminium plus 50 Gew.-% einer Legierung (aus 69
Gew.-% Aluminium, 30 Gew.-% Kobalt und 1 Gew.-% Yttrium). Obwoi.i eine einzige Koagulationsbehandlung
oder Aurfällung, die einen Überzug ergibt, der das gesamte abzuscheidende teilchenförmige Metall enthält, im allgemeinen bevorzugt ist, lieg' es im Rahmen
der Erfindung, verschiedene teilchenförmige Materialien durch aufeinanderfolgende Koagulationsbehandlungen aufzubringen.
Eine typische Zusammensetzung des verwendeten Aluminiumpulvers oder der verwendeten Alutniniumschuppen ist die folgende:
Aluminium
AI2Oj
Eisen
Silicium
andere Metalle, jeweils
andere Metalle, jeweils
Gew.-%
97,0 min.
2,0 max.
0,25 max.
0,15 max.
0,03 max.
0,15 max.
2,0 max.
0,25 max.
0,15 max.
0,03 max.
0,15 max.
Das Gewichtsverhältnis von Aluminium zu dem anderen Metall oder den anderen Metallen in dem
teilchenförmigen Material bei jenen Ausrührungsformen, bei denen mindestens ein weiteres Material
entweder in Form getrennter Teilchen oder in Form einer teilchenförmigen Legierung verwendet wird, liegt
im Bereich von 200 : 1 bis I : 3.
Unmittelbar nach der Beschichtung durch die Koagulation sollte das beschichtete Teil mit Wasser
gespült werden, um lose anhaftende Badmaterialien zu ciVifciTien. NäC'h uci* EiiifciiiÜMg lies rvlaskieiuiigsiiiaierials,
falls ein solches verwendet wurde, werden die Teile dann während etwa 5 Minuten oder mehr im Ofen bei
einer Temperatur von vorteilhafterweise 71,1 bis 82,20C
erhitzt, um das restliche Wasser aus dem Überzug zu entfernen, worauf man das Material bei einer Metalltemperatur
von etwa 1770C während etwa 10 Minuten einbrennt, um das Polymere auszuhärten. Auf die
Härtungsstufe kann natürlich verzichtet werden, wenn das Teil vor der Weiterbehandlung nicht übermäßig
gehandhabt werden muß.
Nach dem Trocknen im Ofen werden die beschichteten Teile in einer gegenüber den abgeschiedenen
Teilchen inerten Atmosphäre wärmebehandelt. Gemäß einer Ausführungsform wird die Wärmediffusion in
einem Vakuum von etwa 10-4mbar oder mehr, d.h.
einem niedrigen Druck, vorzugsweise bei einem Druck von nicht mehr als 6,7 χ 10~5mbar durchgeführt.
Gemäß einer anderen Ausführungsform bewirkt man die Diffusion in der Wärme in einer Wasserstoffatmosphäre
mit einem Taupunkt unterhalb etwa -59,4° C. Beim Brennen legt man den beschichteten Gegenstand
auf eine Unterlage, die während des Brennens keiner chemischen Reaktion unterliegt, beispielsweise eine
Unterlage aus Aluminiumoxid.
Wenn das Verfahren im Vakuum durchgeführt wird, kann man wie folgt vorgehen. Man führt das
beschichtete Teil in die Heizzone ein. Dann legt man ein Vakuum an und erhitzt die Heizzone auf eine
Metalltemperatur von 427°C bis 593°C und hält diese Temperatur so lange aufrecht, bis das anfänglich
vorhandene Vakuum wieder erreicht ist und sich der organische Anteil des Überzugs im wesentlichen
zersetzt hat und die daraus gebildeten Dämpfe aus der Heizzone abgezogen sind, bevor das Teil auf die
Diffusionstemperatur erhitzt wird. Die Diffusion wird durch Erhitzen des Gegenstandes auf eine Metalltemperatur
zwischen 7040C und 1204° C und üblicherweise auf
eine Temperatur zwischen 816° C und 1038° C erhitzt,
bis die gewünschte Diffusion des abgeschiedenen Metalls in die Substratlegierung erreicht ist.
Man kann die Dicke der Diffusionsschicht auf den Teilen durch mikroskopische Untersuchung von
Schnittproben bestimmen. Die durchschnittliche Diffusionstiefe liegt im allgemeinen im Bereich von 0,051 bis
0,127 mm, vorzugsweise im Bereich von 0,076 bis etwa
0,102 mm.
Ein typischer Wärmebehandlungszyklus für einen Stahl mit geringem Kohlenstoffgehalt mit einer Dicke
von 0,89 bis 3,18 mm besteht darin, das Material während 5 bis 15 Minuten auf eine Metalltemperatui
von 482 bis 593°C zu erhitzen und dann das Maleria während etwa 5 bis etwa 15 Minuten auf ein«
Metalltemperatur von 760 bis 87 ΓC zu bringen, urr
s einen Diffusionsüberzug mit einer durchschnittlicher Dicke von etwa 0,076 mm zu erzielen. Natürlich kanr
eine Hitzebehandlung während 1 Stunde oder mehl oder sogar von 8 Stunden oder mehr erwünscht sein
was von Faktoren abhängt, wie der Art des beschichte
ίο ten Materials, dem aufgetragenen Überzugsmaterial
der Temperatur, bei der die Diffusion durchgeführt wird der Dicke des Materials und der Dicke des angestrebter
Diffusionsüberzugs.
Eine weitere bevorzugte Anwendung des erfindungs gemäßen Verfahrens umfaßt ein Verfahren zur Be
schichtung eines Substrats mit anorganischer teilchen förmigen Feststoffen, wie einer Keramikfritte odei
einem anderen hitzebeständigen Material. Das Verfah ren besieht darin, uaS man
(A) das Substrat an der Oberfläche mit einer trockener die Koagulation hervorrufenden Verbindung, beispielsweise
einem Salz, versieht;
(B) durch Koagulation einen Überzug auf dem Substrat abscheidet, der ein Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen Feststoffen zu dem organischer filmbildenden Material von mehr als 2,5:1 aufweist, ausgehend von einer wäßrigen Dispersion, die einen verdampfbaren und chemischen ionisierbaren organischen Filmbildner, der
in (1) mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül
(B) durch Koagulation einen Überzug auf dem Substrat abscheidet, der ein Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen Feststoffen zu dem organischer filmbildenden Material von mehr als 2,5:1 aufweist, ausgehend von einer wäßrigen Dispersion, die einen verdampfbaren und chemischen ionisierbaren organischen Filmbildner, der
in (1) mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül
enthält.
(2) mindestens teilweise ionisiert ist. so daß er im wesentlichen in dem wäßrigen Bad löslich ist.
und
Jl (3) in Gegenwart der die Koagulation hervorrufenden
Verbindung koaguliert und
eine Keramikfritte oder ein Metall mit einer durchschnittlichen Teilchengröße im Bereich von 2 bis etwa
.,ο 70 μΐη als anorganischen teilchenförmigen Feststoff
enthält.
Gemäß diesem Verfahren sind die folgenden Einschränkungen bezüglich der Badparameter erwünscht:
4' (1) Die Konzentration des organischen filmbildenden
Materials in dem Bad liegt vorzugsweise im Bereich von 0,2 bis 2, vorzugsweise im Bereich von 03 bis 2
Gew.-Teile des organischen filmbildenden Materials pro 100 Gew.-Teile des Beschichtungsbades
oder Überzugsbades.
(2) Das Gewichtsverhältnis des in dem Bad vorhandenen teilchenförmigen Materials zu dem Gewicht
des organischen filmbildenden Materials in dem Bad liegt vorzugsweise im Bereich von 25 bis 35 :1,
vorzugsweise im Bereich von 3,5 bis 20 :1.
(3) Die Konzentration der in dem Bad vorliegenden abscheidbaren Materialien liegt vorzugsweise im
Bereich von 1,7 bis 30, vorzugsweise im Bereich von 5 bis 25 Gew.-Teile der insgesamt abscheidbaren
Materialien pro 100 Gew.-Teile des Bades.
Wenn das teilchenförmige Material eine Keramikfritte ist, muß man als organische filmbildende Materialien
Materialien verwenden, die während des Brennens, bei dem die besondere Fritte zu einem ununterbrochenen,
zusammenhängenden Film umgewandelt wird, verdampfen. Dieses Verdampfen sollte im allgemeinen bei
Temperaturen unterhalb etwa 816° C, vorzugsweise bei
einer Temperatur zwischen 482'C und 593°C und am
bevorzugtesten bei einer Temperatur unterhalb etwa 538° C erfolgen.
Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Erläuterung
der Erfindung.
Ma.: Jereitet wie folgt ein Beschichtungsbad, das 20%
Badfeststoffe enthält, die zu 89.9 Gew.-% aus Aluminiummetallpulver und zu 11,1 Gew.-% aus einem in
polycarboxylierten. wärmeflüchtigen Acrylsäureharz bestehen:
(A) 111 g eines Acrvlsäureharzes ') in Butylcellosolve,
das 77,8 g Harzfeststoffe enthält, werden mit 2.5 g Natriumhydroxid (62.2 ml einer I n-Natriumhydroxidlösung)
umgesetzt.
(B) 624 g durch Zerstäuben gebildetes Aluminiumpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser
von 406 μητ und
(C) 435 g entionisiertes Wasser werden zu dem in der
Stufe (A) erhaltenen Produkt zugesetzt, worauf man die Mischung während 2
Stunden unter Ausübung starker Scherkräfte vermischt, so daß man
(D) 1170 g des 6Ogew.-°/oigen Bades erhält. "'
(E) 233Og entionisiertes Wasser werden langsam zu
dem Produkt der Stufe (D) zugesetzt, so daß man
(F) 3500 g des Beschichtungsbades erhält.
') Djä oben in der Stufe (A) eingeselzte Acrylsäureharz
erhält man wie folgt aus den folgenden Materialien:
(a) Man beschickt ein Reaktionsgefäß mit 900 Ciew.-rcilenCellosolveund
erhitzt es auf I40C.
(b) Unter Aufrechterhaltung dieser Temperatur gihl
man tropfenweise im Verlaufe von 3,5 Stunden eine
Mischung aus
Gewichts teile
226 „, 630
1034
210
21
1034
210
21
Methacrylsäure
2-Äthylhexyl-acryIat
Styrol
Hydroxyälhylmethacrylat
Azobisisobutyronitril
zu.
(c) Nachdem die Zugabe erfolgt ist, hält man die Temperatur von 140'C während '/2 Stunde aufrecht
und isoliert dann das Harz. Das Harz besitzt eine
Säurezahl von etwa 71 und bei einem Feststoffgehalt von 50% in Butylcellulose eine Gardener-Holdt-Viskosität
von X-Y.
Das in der Stufe (F) erhaltene Bad wird ständig gerührt, um eine gleichmäßige Suspension des Metallpulvers
sicherzustellen.
Dann wird ein Gegenstand aus dem Stahl 1010 oder aus einem titanlegierten Stahl mit niedrigem Kohlenstoffgehall
alkalisch während 5 Minuten bei 71,1 bis 76,7'C in einer 15 g/l Lösung eines Reinigungsmittels
gereinigt, dann dem Reinigungsbad entnommen, mit Leitungswasser gespült, mit heißer Luft getrocknet und
auf Raumtemperatur gekühlt und dann in eine 10gew.-%ige Lösung von Nickel-hexahydrat in Äthanol
zum Aufbringen des Fällungsmiftels eingetaucht. Dann wird der Gegenstand mit einer Geschwindigkeit von
305 mm/min aus der Lösung herausgezogen und während 5 Minuten bei 71,TC in einem Konvektionsofen
erhitzt, worauf er aus dem Ofen entnommen und auf Raumtemperatur gekühlt wird. Der Gegenstand
wird dann während 1 Minute in das Beschichtungsbad eingetaucht, dann daraus entnommen, mit Leitungswasser
gespült, worauf der mit Aluminium beschichtete Gegenstand während Vj Stunde bei 82,2°C eingebrannt
wird. Der Gegenstand mit seinem glatten, gut anhaftenden Überzug mit einer Schichtdicke \on 0,102
bis 0,127 mm wird in einem Ofen eingebracht, dessen Atmosphäre im wesentlichen gegenüber den Metallteil
chen inert ist. Der beschichtete Gegenstand wird während 5 Minuten bei einer Metalltemperatur von
482°C wärmebehandelt, um das in der Hitze flüchtige Harz zu verdampfen, und wird dann während 5 bis 10
Minuten bei einer Metalltemperatur von 816°C wärmebehandelt. Als Ergebnis erhält man einen äußerst
oxidationsbeständigen und korrosionsbeständigen Überzug, der im wesentlichen aus Eisenaluminid
besteht.
Man verwendet das Beschichtungsbad von Beispiel 1. mit dem Unterschied, daß man einen Metallgegenstand
aus einer Nickellegierung (58% Ni, 9% Cr, 10% Co, 10% W, 6% Al. 2% Mo, 4% Ta und 1% Ti) beschichtet,
der etwa 59 Gew.-% Nickel enthält. Als koaguliercndes Material verwendet man eine 10 Gew.-%ige Lösung
von Kobalt(ll)-chlorid-hexahydrat in n-Propanol. Vor
dem Aufbringen des Kobalt(ll)-chlorids wird der Gegenstand mit Aluminiumoxidgrieß bei einem Druck
von 5,62 kg/cm- sandgestrahlt. Die Eintauchzeit des Gegenstandes in das Bad (F) des Beispiels 1 beträgt
1 Minute. Der beschichtete Gegenstand wird mit Leitungswasser gespült und dann während '/j Stunde
bei 82,20C getrocknet. Der beschichtete Gegenstand wird im Vakuum während 4 Stunden bei einer
Metalltemperatur von 1038°C wärmebehandelt. Durch die Veränderung der Oberfläche, die sich durch die
Ausbildung einer Nickelaluminidschicht ergibt, erhält der Gegenstand einen Schutz gegen Oxidation bei
hohen Temperaturen.
Claims (12)
1. Verfahren zum Beschichten von Substraten mit Teilchen aus Metall und/oder Keramikfritte durch
Ausfällen von organischen filmbildenden Materialien, denen die Teilchen zugesetzt sind, aus einer
wäßrigen Dispersion mittels saurer oder basischer Metallsalze und anschließendes Verdampfen des
organischen filmbildenden Materials, dadurch
gekennzeichnet, daß man
(A) das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trockenen, die Koagulation hervorrufenden Verbindung versieht;
(B) durch Koagulation einen Überzug auf dem Substrat abscheidet, der ein Gewichtsverhältnis
von teilchenförmigen Feststoffen zu organischem filmbildend em Material von mehr als
2J5: 1 aufweist, unter Verwendung einer wäßrigen Dispersion, die einen verdampfbaren und
chemisch ionisierbaren organischen Filmbildner, der
1. mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül aufweist,
2. mindestens teilweise ionisiert ist, so daß er in
dem wäßrigen Bad im wesentlichen löslich ist, und
3. in Gegenwart der die Koagulation hervorrufenden Verbindung koaguliert, und
anorganische teilchenförmige Feststoffe, ausgewählt aus Keramikfritten und Metalle, die eine
durchschnittliche größte Abmessung zwischen 2 und 70 μηη aufweisen, enthält; und
(C) das Substrat auf eine Temperatur erhitzt, die dazu ausreicht, das organische filmbildende
Material zu verdampfen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als teilchenförmiges Material eine
Keramikfritte verwendet und das Substrat nach dem Verdampfen des organischen filmbildenden Materials während einer Zeitdauer auf eine Temperatur
erhitzt, die ausreicht, die Keramikfritte auf der Oberfläche des Substrats zusammenfließen zu
lassen.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als teilchenförmiges Material
Metallteilchen verwendet und das Substrat nach dem Abscheiden des organischen filmbildenden
Materials und der Metallteilchen in einer Umgebungsatmosphäre, die gegenüber den in dem
Überzug enthaltenen Metallteilchen im wesentlichen inert ist, auf eine Zersetzungstemperatur
erhitzt, die oberhalb der Temperatur liegt, die zur Zersetzung des in dem Überzug vorhandenen
organischen filmbildenden Materials ausreicht, und die unterhalb der Diffusionstemperatur der Teilchen
liegt, und diese Zersetzungstemperatur so lange aufrechterhält, bis der Überzug im wesentlichen
zersetzt ist und sich daraus gasförmige Produkte in der Heizzone gebildet haben, die gasförmigen
Produkte aus der Heizzone im wesentlichen vollständig abzieht, das Substrat in einer Umgebung,
die im wesentlichen gegenüber den Metallteilchen inert ist, in der Heizzone beläßt und die Temperatur
der Heizzone auf die Diffusionstemperatur des Metalls erhöht und diese Diffusionv.emperatur und
die umgebende Atmosphäre während einer Zeit-
dauer beibehält, die zur Bildung des angestrebten
Diffusionsüberzugs erforderlich ist
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man zur
Modifizierung der Oberfläche eines Metallsubstrats, dessen gewichtsmäßiger Hauptbestandteil aus der
Kobalt, Nickel und Eisen umfassenden Gruppe ausgewählt ist und mindestens 40 Gew.-% des
Substrats ausmacht,
a) das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trockenen, die Koagulation hervorrufenden
Verbindung versieht, und
b) durch Koagulieren einen Überzug auf dem Metallsubstrat abscheidet, der
(I) Metallteilchen mit einem durchschnittlichen Durchmesser im Bereich von 0,5 bis 20 μΐη
enthält, die aus der Gruppe ausgewählt sind,
die
(A) aluminiumhaltige Teilchen, die ein Gewichtsverhältnis von Aluminium zu dem
anderen Metal! im Bereich von 200:! bis
1 :3 aufweisen und die aus der Gruppe ausgewählt sind, die
(1) Aluminiumlegierungsteilchen,
(2) eine Mischung aus Aluminiumteilchen und Teilchen mindestens eines
anderen Metalls,
(3) eine Mischung aus Aluminiumteilchen und Teilchen mindestens eines
Metalloxids und
(4) eine Mischung aus Aluminiumteilchen und Teilchen mindestens einer
Legierung umfaßt, und
(B) Aluminiumteilchen einschließt; und
(II) ein in der Hitze sich verflüchtigendes organisches filmbildendcs Material enthält,
das zu mindestens 50 Gew.-% aus einem chemisch ionisierbaren Filmbildner besteht,
der mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül aufweist, wobei der Überzug ein Gewichtsverhältnis von Metallteilchen zu
dem organischen filmbildenden Material von mehr als 3:1 aufweist und aus einer ein
Beschichtungsbad bildenden, wäßrigen Dispersion abgeschieden ist, welches Beschichtungsbad
(A) ein Gewichtsverhältnis von Metallteilchen in dem Bad zu dem organischen
filmbildenden Materia! in dem Bad von mehr als 3 :1 besitzt,
(B) eine Konzentration des organischen filmbildenden Materials in dem Bad im
Bereich von 0,2 bis 40 Gew.-% aufweist und
(C) ein Gesamtgewicht von nichtflüchtigen Feststoffen in dem Bad von weniger als
etwa 35 Gew.-% des Bades besitzt; und
(c)das Substrat und den darauf abgeschiedenen Überzug in einer Keizzone in Gegenwart einer
Umgebungsatmosphäre, die im wesentlichen gegenüber den in dem Überzug vorhandenen
Metallteilchen inert ist, auf eine Zersetzungstemperatur erhitzt, die oberhalb der Temperatur, die
zur Zersetzung des in dem Überzug vorliegenden organischen filmbildenden Materials ausreicht
und unterhalb der Diffusionstemperatur der Metallteilen liegt, die Zersetzungstemperatur
aufrechterhält, bis das organische filmbildende
Material im wesentlichen zersetzt ist und sich daraus gasförmige Produkte in der Heizzone
gebildet haben, die gasförmigen Produkte im wesentlichen vollständig aus der Heizzone
abzieht, das Substrat in einer Umgebungsatmo-Sphäre, die im wesentlichen gegenüber den
Metallteilchen inert ist, in der Heizzone beläßt und die Temperatur der Heizzone auf eine
_ Diffusionstemperatur erhöht, die mindestens 27,80C oberhalb des Schmelzpunktes von Aluminium und unterhalb 1204° C liegt und diese
Diffusionstemperatur während mehr als 1 Stunde aufrechterhält.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man ein die Koagulation hervorrufen- <j
des Salz mit einem ρ H-Wert von weniger als 7,0 und als organischen Filmbildner ein synthetisches PoIycarbonsäureharz verwendet, das mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen Base neutralisiert ist
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Polycarbonsäurcharz verwendet, das (1) ein elektrisches Äquivalentgewicht von
1000 bis 20 000 und (2) eine Säurezahl von 30 bis 300 aufweist.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß man das Salz durch Behandeln des
Substrats mit einer Säure bildet
8. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man eine die Koagulation hervorrufende Verbindung mit einem pH-Wert von mehr als 7,0 j0
und als organischen Filmbildner ein basisches
Monomeres und/oder ein basisches Harz, das ein oder mehrere Stickstoffatome in seinem Molekülaufbau aufweist und mindestens teilweise mit einer
wasserlöslichen sauren Verbindung neutralisiert ist, verwendet
9. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man die die Koagulation hervorrufende Verbindung in trockener Form auf das Substrat
aufträgt
10. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet daß man das Gewichtsverhältnis von
Metallteilchen in dem Bad zu dem organischen filmbildenden Material in dem Bad im Bereich von
5 :1 bis 20': 1 aufrechterhält 4-,
11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Gewichtsverhältnis von
teilchenförmigen Feststoffen zu Filmbildner von mehr als 5 :1 anwendet.
12. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man teilchenförmige Feststoffe mit
einer größten durchschnittlichen Abmessung im Bereich von 2 bis 25 μηι verwendet.
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