DE2752870A1 - Verfahren zum aufbringen von photoresistfilmen auf feste unterlagen - Google Patents

Verfahren zum aufbringen von photoresistfilmen auf feste unterlagen

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DE2752870A1 DE19772752870 DE2752870A DE2752870A1 DE 2752870 A1 DE2752870 A1 DE 2752870A1 DE 19772752870 DE19772752870 DE 19772752870 DE 2752870 A DE2752870 A DE 2752870A DE 2752870 A1 DE2752870 A1 DE 2752870A1
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Description

VON KREISLER SCHÖNWALD MEYER EISHOLD FUES VON KREISLER KELLER
PATENTANWÄLTE
Dr.-Ing. von Krcislur i" 1973
Dr.-Imj. K. Schönwuld, Köln Dr.-Inij. Th. Mtryui, Köln Dr.-Inc). K. W. tisliokl, Bad Sodun Dr. J. F. Hues, Ki)In Dipl.-Clu-iii. Al« Ic von Kruislui, Köln Dipl. CIkiii. Ciirola Kultur, Köln Dipl.-Iny. G. Sullimj, Köln
E.I. DuPont de Nemours and Company, Wilmington, Delaware 19898, USA
5 KÖLN 1 25. Nov. 1977/Fu/Ax
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Verfahren zum Aufbringen von Photoresistfilmen auf feste Unterlagen.
^09822/0933
Verfahren zum Aufbringen von Photoresistfilmen auf feste Unterlagen.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschneiden eines Photoresistfilms, insbesondere ein Verfahren zum Beschneiden eines auf ein Substrat laminierten Photoresistfilms längs der Kanten des Substrats zur Erleichterung der weiteren Verarbeitung des Laminats aus Substrat und Film.
Bei Verwendung von Photoresistmaterialien in Form von trockenen Filmen ist es üblich, den Film auf ein Substrat zu laminieren, das die Isolierplatte einer gedruckten Schaltung oder eine andere zu verarbeitende Oberfläche sein kann. Bei Verwendung von platten für gedruck te Schaltungen und ähnlichen verhältnismäßig starken Materialien, insbesondere solchen mit wohldefinierten Umrissen, ist es üblich, die Isolierstoffplatte zu beschneiden, indem eine Rasierklinge oder ein ähnliches Instrument längs ihrer Kanten geführt wird, um den überschüssigen Film abzuschneiden. Im Falle von brüchigen Trägermaterialien oder Substraten mit einer unregelmäßigen Form, wie es häufig auf dem Gebiet der Mikroelektronik der Fall ist, ist bei Verwendung von SiIiciumchips oder -plättchen u.dgl. dieses Beschneiden von Hand nicht nur mühsam und umständlich, sondern auch zeitraubend. Ferner werden diese Plättchen während des Beschneidens auf Grund ihrer Brüchigkeit häufig beschädigt.
Die Erfindung stellt sich daher die Aufgabe, ein ver- ! bessertes Verfahren zum Abschneiden von Photoresistmaterial von den Kanten von laminierten Substraten verfügbar zu machen.
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Die bevorzugte Methode gemäß der Erfindung kommt bei einem Verfahren zur Anwendung, bei dem ein Photoresistfilm, der auf eine Deck» und Schutzfolie aufgebracht ist, auf ein Substrat laminiert wird. Das Abkanten des Films längs der Kanten des Substrats wird erreicht, indem ein Filmschwächungsmittel auf die Substratseite des Films aufgebracht und die Deckschicht im Bereich des Substrats vom Film abgestreift wird. Diese Maßnahmen können in beliebiger Reihenfolge durchgeführt werden.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens gemäß der Erfindung wird das Schwächungsmittel auf den Film unter Verwendung eines biegsamen, geschmeidigen, durchlässigen flächigen Materials aufgebracht. Das durchlässige flächige Material wird auf den Film laminiert, wobei ein Sandwich mit dem Substrat in der Mitte gebildet wird. Das durchlässige flächige Material wird so gewählt, daß es im benetzten Zustand eine Haftfestigkeit am Film aufweist, die größer ist als die Naßhaftfestigkeit der Deck- und Schutzfolie am Film. Das Schwächungsmittel wird dann auf das durchlässige flächige Material aufgebracht. Nachdem das Schwächungsmittel mit dem Film in Berührung gekommen ist und ihn geschwächt hat, wird das durchlässige flächige Material vom Substrat und von der Deckschicht abgestreift. Auf Grund seiner höheren Haftfestigkeit am durchlässigen flächigen Material wird der geschwächte Film mit dem durchlässigen flächigen Material abgestreift, wobei er längs der Kanten des Substrats abgeschert oder abgeschnitten wird und hierbei die Form
des Substrats annimmt. i
Falls gewünscht, kann nach Entfernung der Deckfolie ! die freiliegende Oberfläche des Photoresistfilms mit einem geeigneten Überzug geschützt werden. Das Substrat mit dem daran haftenden Photoresistfilm kann dann mit den üblichen Apparaturen und Maschinen für die Belich-
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tung und Entwicklung des Films verarbeitet werden. Die Deckschicht kann vor oder nach dem Aufbringen des Schwächungsmittels entfernt werden. Dieses neuartige Verfahren hat den besonderen Vorteil, daß es scharfes, genaues und leichtes Beschneiden von verhältnismäßig brüchigen, schwachen, unregelmäßig geformten Substraten ohne Beschädigung des Substrats ermöglicht. Dieses Verfahren ist besonders wertvoll für die Verarbeitung beispielsweise von Siliciumchips oder -plättchen.
Die Erfindung mit ihren weiteren Vorteilen und Merkmalen wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Abbildungen beschrieben.
Fig.l ist ein Kästchenschema, das die Stufen des Verfahrens gemäß der Erfindung veranschaulicht.
Fig.2 zeigt schematisch eine bevorzugte Ausführungsform des Verfahrens gemäß der Erfindung.
Das Verfahren gemäß der Erfindung wird im Zusammenhang mit der Verarbeitung eines brüchigen Substrats, z.B. eines Siliciumplättchens, durch Laminieren eines Photoresistfilms auf das Substrat, Aufbringen eines Schwä chungsmittels auf den Film und anschließendes Abschneiden des Photoresistfilms von den Kanten des Substrats beschrieben.
Der im Rahmen der Erfindung verwendete Photoresistfilm kann zu dem Typ gehören, der üblicherweise als Photopolymerfilmresist oder "Trockenfilmreslst" bezeichnet und durch Laminieren aufgebracht wird. Diese nachstehend als Photoresistfilme bezeichneten Filme vermögen nach bildmäßiger Belichtung mit aktinischer Strahlung durch Entfernung verschiedener Schichten gewöhnlich mit dem Lösungsmittel Resistbilder zu erzeugen. Im Falle eines negativ arbeitenden Materials werden die unbelichteten Bereiche entfernt, während die belichteten j
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-JT-
Bereiche als Resistbild zurückbleiben· Im Falle eines positiv arbeitenden Materials bilden die unbelichteten Bereiche das Resistbild·
Für die Zwecke der Erfindung geeignete Materialien werden in den US-PSen 3 469 982 und 3 526 504 beschrieben. Das Photoresist kann eine anfänglich leicht lösliche, negativ arbeitende, lichthärtbare Schicht (negativ arbeitendes Photoresist) oder eine anfänglich schwerlösliche, durch Licht löslich werdende oder durch Licht desensibilisierbare Schicht (positiv arbeitendes Photoresist) sein.
Als lichthärtbar werden Materialien bezeichnet, die bei Einwirkung aktinischer Strahlung hart werden. Hierfür kommen vorzugsweise photopolymerisierbare, photover netzbare und photodimerisierbare Materialien in Frage. Diese Materialien sind im allgemeinen dadurch gekennzeichnet, daß sie äthylenisch ungesättigte Gruppen oder Gruppen vom Benzophenontyρ enthalten, und werden beispielsweise in den US-PSen 2 760 863, 3 418 295, 3 649 268, 3 607 264 und 3 622 334 beschrieben.
Durch Licht löslich werdende und desensibilisierbare Materialien sind Materialien, die in den belichteten Bereichen nicht polymerisiert, sondern löslich oder zersetzt werden. Wenn die belichteten Bereiche entfernt werden, bleiben die unbelichteten Bereiche auf der Oberfläche als widerstandsfähiges positives Resist zurück. Materialien dieser Art werden in den US-PSen 3 778 270, 3 779 778, 3 782*39 und 3 837 860 beschrieben, l
Die für das Verfahren gemäß der Erfindung verwendeten Photopolymer-Filmresists werden im allgemeinen als mehrschichtiges Material geliefert, bei dem das Photoresist zwischen einer Polyolefinschicht und einer als
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Träger dienenden Polyesterfolie eingeschlossen ist. Die Polyolefin-Schutzschicht und -trennschicht wird vom Resist abgestreift, und das Resist wird auf das Substrat laminiert. Die Laminierung wird im allgemeinen entweder mit Hilfe von Druckwalzen oder mit Hilfe von Vakuumlaminierverfahren unter Einwirkung von Wärme vorgenommen. Es ist auch möglich, Umkehrlaminierverfahren anzuwenden, bei denen die Polyesterfolie abgestreift und die Polyolefinschutzfolie als "Deckfolie" verwendet wird.
Bei dem Verfahren gemäß der Erfindung, wie es insbesondere in Fig.l dargestellt ist, wird ein Photoresistfilm auf ein Substrat laminiert. Das Substrat kann eine übliche Platte für gedruckte Schaltungen oder bei der bevorzugten Form oder bei der bevorzugten Anwendung des Verfahrens ein Material, wie es üblicherweise in der Mikroelektronik verwendet wird, d.h. eine Keramikplatte oder ein Siliciumplättchen sein. Die Erfindung findet insbesondere für Keramikplatten oder Siliciumplättchen wegen ihrer typischen unregelmäßigen Formen und/oder Brüchigkeit Anwendung. Diese Laminierung kann in einer üblichen Laminiervorrichtung, z.B. mit Hilfe von Druckwalzen unter Einwirkung von Druck und Wärme oder einer Vakuum-Laminiervorrichtung erfolgen. In der Laminiervorrichtung wird die Trennschicht vom Photoresistfilm abgestreift und das Laminat auf die nunmehr ungeschützte Seite des Films laminiert. Um zu verhindern, daß der Photoresistfilm an den Walzen der Laminiervorrichtung oder an anderen Flächen in der Laminiervorrichtung haften bleibt, kann ein endloses Polyolefinband verwendet werden, um diese Flächen zu schützen.
In der Laminiervorrichtung oder vorzugsweise beim Austritt aus der Laminiervorrichtung wird ein Schwächungs- ; mittel auf die ungeschützte Seite des Films (die Seite, ί mit der das Substrat verklebt ist) aufgebracht. Der
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Auftrag des Schwächungsmittels kann durch Aufsprühen, durch eine Walze, die mit dem Schwächungsmittel getränkt ist, oder mit beliebigen anderen bekannten Auftragvorrichtungen für Flüssigkeiten erfolgen. Der Auftrag durch Aufsprühen wird gegenüber einer Walze bevor zugt, da hierbei die Gefahr einer Beschädigung des Substrats geringer ist. Nachdem der Film die Laminiervorrichtung verlassen hat und dem Schwächungsmittel genügend Zeit gelassen worden ist, um die Reißfestigkeit zu verringern oder die Teile des Films, die es berührt, aufzulösen, wird die Deckschicht vom Film in dem Bereich des Substrats, d.h. von dem am Substrat haftenden Teil des Films abgestreift. Der nunmehr erweichte und geschwächte Film haftet an der Deckschicht und wird an den Kanten des Substrats entfernt oder abgerissen. An den Stellen, an denen er durch das Substrat geschützt ist, bleibt der Photoresistfilm stark und seine Zugfestigkeit oder Zerreißfestigkeit sind hier höher, da er nicht der Einwirkung des Schwächungsmittels ausgesetzt worden ist. Wenn ein Schwächungsmittel vom Lösungsmittel typ verwendet wird und man das Lösungsmittel den Film, den es berührt, d.h. die Bereiche, die nicht vom Substrat geschützt sind, auflösen läßt, ist das Ergebnis im wesentlichen das gleiche: Das Substrat mit dem daran haftenden Film wird scharf und genau beschnitten. Das Substrat kann dann zu den üblichen Verarbeitungsvorrichtungen für Siliciumplättchen geführt werden, wie dies für die Belichtung und Entwicklung des Photoresistfilms erwünscht ist. Dieses Verfahren kann auch für doppelte Laminierungen angewandt werden. In : diesem Fall genügt die Entfernung einer der Deckschichten, um die Beschneidung vorzunehmen, während die andere Deckschicht als Träger zurückbleibt. i
Als Schwächungsmittel eignen sich für die Zwecke der ' Erfindung alle Mittel, die die Zugfestigkeit oder j
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Zerreißfestigkeit des Photoresistfilms schwächen. Hierzu gehören Lösungsmittel für das Photoresist. Beliebige gebräuchliche Lösungsmittel können nach Wunsch verwendet werden. Typisch für diese Lösungsmittel sind 1,1,1-Trichloräthan, Methvlenchlorid oder, für den halbwässrigen Photoresistfilm, beispielsweise ein Lösungsmittel, das aus einem Gemisch von Wasser, 12% 2-Butoxyäthanol und 2% Natriumborat besteht. Außer verschiedenen Nichtlösern können Erweichungsmittel verwendet werden, die die Zugfestigkeit oder Zerreißfestigkeit des Photoresistfilms schwächen. Als nichtlösende Weichmachungsmittel eignen sich beispielsweise Perchloräthylen, Isopropanol, Methanol, Äthanol, Kerosin, Cyclohexan, Heptan, Fluorkohlenstoffe und basische Lösungen (0H~) für wässrige Filme.
Die Zeit, während der der Photoresistfilm der Einwirkung des Lösungsmittels oder Weichmachungsmittels unterworfen werden muß, ist verschieden in Abhängigkeit von der Filmdicke, von der Art des Films und dem Jeweils verwendeten Lösungsmittel oder Weichmachungsmittel. Wenn nach dem Beschneiden die Deckschicht entfernt worden ist, kann es zweckmäßig sein, einen nicht-klebrigen Überzug auf den Film aufzubringen. Ein solcher Überzug kann mit einem beliebigen geeigneten Material, z.B.
Polyvinylalkohol, das die Klebrigkeit der Filmoberfläche beseitigen kann und dennoch die weitere Verarbeitung des Photoresistfilms nicht beeinträchtigt, aufgesprüht werden. Es ist auch möglich, einen Photoresistfilm zu verwenden, der mit einer durch Lösungsmittel entfernbaren Schutzschicht versehen ist. Filme dieser Art werden beispielsweise in der US-PS 3 458 311 beschrieben. Diese durch Lösungsmittel entfernbare Schutzschicht kann so unter der üblichen Polyesterdeckfolie liegen, daß der verwendete Photoresistfilm ein sandwichartiges mehrschichtiges Material aus der Polyolefin-
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schutzschicht, dem Photoresistfilm, der durch Lösungsmittel entfernbaren Schutzschicht und abschließend aus der Polyesterdeckschicht ist.
Nachstehend sei auf die in Fig.l durch die gestrichelten Linien dargestellte Folge von Arbeitsschritten und auf Fig.2 eingegangen, die schematisch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung veranschaulicht. Bei dieser besonders bevorzugten AusfUhrungsform wird von einer Lieferrolle 10 ein übliches Photoresist 12 mit einer Polyester-Deckfolie 22, einer Photoresistschicht oder einem Photoresistfilm 24 und einer Polyolefin-Schutzschicht 19 mit der nach oben zeigenden Deckfolie 22 durch eine übliche Walzenlaminier-Vorrichtung 14 geführt. Die Schutzschicht 19 wird abgestreift und auf eine (nicht dargestellte) Rolle ge wickelt, so daß die ungeschützte Unterseite des Photoresists 12 mit dem Substrat verklebt werden kann. Ein Substrat, z.B. eine Keramikplatte oder ein Siliciumchip 16 wird ebenfalls in die Laminiervorrichtung eingeführt, wo sie auf die nunmehr ungeschützte Unterseite des Photoresists 12 zwischen dem Film 24 und einem biegsamen, geschmeidigen durchlässigen flächigen Material 18, das von einer Lieferrolle 20 abgewickelt werden kann, laminiert wird.
Nach der Laminierung wird ein Laminat erhalten, das aus der Deckfolie 22, dem Photoresistfilm 24, dem Siliciumchip 16 und dem durchlässigen flächigen Material 18 besteht. Beim Austritt aus der Laminiervorrichtung 14 wird ein Schwächungsmittel auf die durchlässige Bahn 18 j an einer durch den Pfeil 26 angedeuteten und mit ••Flüssigkeitsauftrag·· bezeichneten Stelle aufgebracht. Beliebige Schwächungsmittel, die vorstehend genannt wurden, können verwendet werden. Nach dem Auftrag auf das durchlässige Material durchdringt das Schwächungs mittel das Material und wirkt auf den Photoresistfilm
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ein, wodurch dessen Zugfestigkeit oder Zerreißfestigkeit verringert wird.
Als biegsames, geschmeidiges, durchlässiges Material 18 können beliebige poröse saugfähige Materialien verwendet werden, an denen der Photoresistfilm haftet und die von den verschiedenen vorstehend genannten Schwächungs— mitteln durchdringbar sind. Die flüssigen Schwächungsmittel können aufgesprüht oder mit einer getränkten Walze oder anderen bekannten Vorrichtungen zum Auftrag von Flüssigkeiten aufgebracht werden. Nachdem die Bahn eine genügende Strecke durchlaufen hat, um die Einwirkung des Schwächungsmittels auf den Film 24 während einer genügenden Zeit zu ermöglichen, wird das Laminat zwischen zwei Haltewalzen 28 durchgeführt. An dieser Stelle wird die Deckfolie 22 abgestreift und einer Aufwickelrolle 30 auf der Oberseite zugeführt. Auf der Unterseite wird die durchlässige Bahn 18 abgestreift und einer Aufwickelrolle 32 zugeführt. An den Kanten des Substrats wird der Photoresistfilm durch die Wirkung der durchlässigen Bahn 18 abgeschnitten, die, während sie abgestreift wird, den geschwächten Film längs der Kanten des Substrats abzieht oder abreißt. Das Substrat 16 kann nunmehr einer Schale oder einem laufenden Band 34 zur Weiterführung zu üblichen Apparaturen, die die gedruckte Schaltung weiter verarbeiten, zugeführt werden.
Falls gewünscht, kann die Deckfolie vor dem Auftrag des Schwächungsmittels zurückgestreift und entfernt werden. In diesem Fall würde der vorstehend beschriebene
3© nicht klebrige Überzug auf den Photoresistfilm aufgebracht. Wenn der nicht klebrige Überzug durch eine Lösung von Polyvinylalkohol in Wasser gebildet wird, ! dient das Wasser selbst als Welchflsachungsmlttel, Durch ; Erhitzer» des in dieser Weise behandelten Substrats '
kann die Verarbeiturvgszeit verkürzt werden» :
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Das durchlässige flächige Material muß im befeuchteten Zustand stärker als die Deckfolie 22 am Film haften. Mit anderen Worten, das durchlässige flächige Material muß im nassen Zustand am Photoresistfilm 24 eine Haftfestigkeit haben, die größer ist als die Haftfestigkeit der Deckfolie 22 im benetzten Zustand am Film.
Zu den verschiedensten durchlässigen flächigen Materialien, die verwendet werden können, gehören Papier (gewöhnliches Material für Papierhandtücher kann ver wendet werden) und beliebige andere durchlässige Mate rialien, die eine genügend rauhe oder poröse Oberfläche aufweisen, um am Photoresistfilm in der beschriebenen Weise zu haften. Als Materialien dieser Art kommen beispielsweise Polyesterfaservliese beispielsweise der Handelsbezeichnung 11REMAY" und die Polyolefinfaservliese der Handelsbezeichnung 11TYVEK" in Frage. (Beide Produkte werden von der Anmelderin hergestellt.) Außerdem können Baumwollstoff, Wollstoff, Leinen und ähnliche Materialien, die weich und saugfähig sind, ver- wendet werden. Die Materialien eignen sich in Form von Geweben oder Vliesen, so lange sie die Voraussetzungen in Bezug auf Haftfestigkeit am Photoresistfilm in der vorstehend beschriebenen Weise erfüllen. Die einzige Begrenzung, der der verwendbare Typ von Materialien unterliegt, besteht darin, daß sie sich in den verwendeten Schwächungsmitteln nicht wesentlich lösen oder ihre eigene Zugfestigkeit nicht so weit verringert wird, daß sie niedriger ist als die des Resists.
Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens kann das Schwächungsmittel vor dem Laminieren anstatt nach dem Laminieren auf die durchlässige Bahn 18 beispielsweise an der durch den Pfeil 27 angedeuteten Stelle aufgebracht werden. Im übrigen bleibt das Verfahren unverändert.
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In der DT-PS (Patentanmeldung P
vom gleichen Tage entsprechend der US-Patentanmeldung 745 680) wird ein Verfahren beschrieben, bei dem vor dem Laminieren Quellungsmittel auf das Substrat aufgebracht werden, um den Film zu quellen und seine Anschmiegung an die Konturen auf der Oberfläche des Substrats zu erleichtern. Das hier beschriebene Verfahren zum Beschneiden der Kanten von Substraten ist besonders vorteilhaft im Rahmen dieses Flüssiglaminierverfahrens anwendbar. Überschüssiges Quellungsmittel, das vom Substrat abgequetscht wird, durchdringt die durchlässige Bahn und reagiert mit dem Photoresistfilm und erweicht ihn längs der Kanten des Substrats, wodurch bei der Entfernung der durchlässigen Bahn das hier beschriebene Abteilen möglich ist.
Beispiel 1
Gemäß einer Ausführunqsform des Verfahrens gemäß der Erfindung wurde ein halbwässriger Photoresistfilm ("Riston M-811", hergestellt von der Anmelderin) von 25,4 um Dicke auf ein mit einem Papierhandtuch hinterlegtes Siliciumplättchen laminiert. Perchloräthylen wurde als Erweichungsmittel auf das poröse Material aufgebracht und 1 Minute darauf belassen. Anschließend wurde das Papier vom Plättchen und von der Deckfolie abgestreift. Die Folge war, daß der erweichte Photoresistfilm scharf und genau längs der Kanten des SiIiciumplättchens abgerissen wurde, ohne den auf dem Plättchen zurückbleibenden Film und das Siliciumplättchen selbst zu schädigen.
Beispiel 2
Gemäß einer anderen Ausführungsform des Verfahrens wurde ein mit Lösungsmitteln verarbeitbarer, 25,4 um dicker Photoresistfilm ("Riston M-810", hergestellt von der Anmelderin) verwendet und 1 Minute der Einwirkung von
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Methylenchlorid als Lösungsmittel ausgesetzt. Wenn die Papierunterlage vom Siliciuniplättchen abgezogen wurde, wurden dessen Kanten in der gleichen Weise scharf und genau beschnitten.
Die vorstehende Beschreibung zeigt, daß das Verfahren scharfes und genaues Beschneiden von Photoresistfilmen auf zerbrechlichen Platten und Plättchen erleichtert und als Ergänzung des Verfahrens zum Auflaminieren von Photoresistfilmen dessen Durchführung beschleunigt.
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Claims (4)

Patentansprüche
1) ,Verfahren zum Aufbringen von Photoresistfilmen, die auf V^y eine Deckfolie als Träger aufgebracht sind, auf ein Substrat, wobei man eine Seite des Films auf das Substrat laminiert und den Film längs der Kanten des Substrats abteilt, dadurch gekennzeichnet, daß man
A) ein Filmschwächungsmittel auf die dem Substrat zugewandte Seite des Films aufträgt, indem man entweder
a) das Filmschwächungsmittel auf diejenigen Teile der dem Substrat zugewandten Seite des Films aufbringt, die vom Substrat nicht geschützt sind, oder
b) ein biegsames, geschmeidiges, durchlässiges flächiges Material auf die dem Substrat zugewandte Seite des Films aufbringt und hierdurch ein Laminat mit dem Substrat in der Mitte bildet, wobei das durchlässige flächige Material im nassen Zustand am Film eine Haf.tfestigkel t hat, die größer ist als die Naß-Haftfestigkeit der Deckfolie am Film,das Schwächungsmittel auf das durchlässige, flächige Material aufträgt und dieses vom Substrat dann wieder abtrennt,
B) die Deckfolie im Bereich des Substrats vom Film trennt, wobei man die Maßnahmen (A) und (B) im Falle von (A)(a) in der Reihenfolge (A) und dann (B) und im Falle von (A)(b) gleichzeitig oder in beliebiger Reihenfolge durchführt.
2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man das Schwächungsmittel aufträgt, indem man ein biegsames, geschmeidiges, durchlässiges flächiges Material auf die Substratseite des Films aufbringt und hierdurch ein Laminat mit dem Substrat in der Mitte bildet, wobei ι das durchlässige flächige Material im nassen Zustand am i
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ORfGlNAL INSPECTED
27δ2870
Film eine Haftfestigkeit hat, die größer ist als die Naßhaftfestigkeit der Deckfolie am Film, das Schwächungsmittel auf das durchlässige flächige Material aufträgt und das durchlässige Material vom Substrat und von der Deckfolie trennt.
3) Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß man als Schwächungsmittel ein lösendes oder nicht lösendes Erweichungsmittel für den Film verwendet.
4) Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man die Deckfolie und das durchlässige flächige Material gleichzeitig abtrennt.
u η 9 8 2 ? / η q 3 3
DE2752870A 1976-11-29 1977-11-26 Verfahren zum Zuschneiden von Photoresistfilmen, die von einer Deckfolie als Träger unterstützt, auf ein Substrat aufgebracht sind Expired DE2752870C2 (de)

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